JPS63303730A - 金属薄膜蒸着ポリエ−テルイミドフィルム - Google Patents
金属薄膜蒸着ポリエ−テルイミドフィルムInfo
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- JPS63303730A JPS63303730A JP13988487A JP13988487A JPS63303730A JP S63303730 A JPS63303730 A JP S63303730A JP 13988487 A JP13988487 A JP 13988487A JP 13988487 A JP13988487 A JP 13988487A JP S63303730 A JPS63303730 A JP S63303730A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
- H05K3/146—By vapour deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、耐熱性１寸法安定性、基板−金属膜の密着性
に優れたフレキシブルプリント回路（以下、ＦＰＣと略
記）、コネクター等電子材＄４用金属薄膜蒸着ポリエー
テルイミドフィルムに関するものである。
に優れたフレキシブルプリント回路（以下、ＦＰＣと略
記）、コネクター等電子材＄４用金属薄膜蒸着ポリエー
テルイミドフィルムに関するものである。
現在、電子機器分野では、製品の小型化、高精度化が、
大きく進んでおり、ＦＰＣ，コネクターメンブレンスイ
ッチ等電子材料における高性能化、高ａ能化が、早急に
望まれている。
大きく進んでおり、ＦＰＣ，コネクターメンブレンスイ
ッチ等電子材料における高性能化、高ａ能化が、早急に
望まれている。
そうした中で、Ｆｐｃ、コネクター等は、従来の様にフ
ィルム上に接着剤を介して銅箔をラミネートする手法で
は、製品のカール、貰物の付着。
ィルム上に接着剤を介して銅箔をラミネートする手法で
は、製品のカール、貰物の付着。
コスト等の問題があるために、フィルム上に銅層を蒸着
法により直接形成する手法が行われ始めている。（特開
昭６１−１６６２０号公報）しかしながら、ＦＰＣ上へ
のＬＳ Ｉ、ハイブリッドＩｃなど電子素子の実装密度
は、年々高くなっており、ＦＰＣ，コネクター等のベー
スフィルムに対しては、更に厳しい耐熱性９寸法安定性
への性能要求が出てきており、現在、最も多（用いられ
ているポリエステルフィルムでは、その特性に限界があ
り、十分な対応ができない状態となっている。
法により直接形成する手法が行われ始めている。（特開
昭６１−１６６２０号公報）しかしながら、ＦＰＣ上へ
のＬＳ Ｉ、ハイブリッドＩｃなど電子素子の実装密度
は、年々高くなっており、ＦＰＣ，コネクター等のベー
スフィルムに対しては、更に厳しい耐熱性９寸法安定性
への性能要求が出てきており、現在、最も多（用いられ
ているポリエステルフィルムでは、その特性に限界があ
り、十分な対応ができない状態となっている。
たとえば、ＦＰＣに於ては、１＋ｍのスペースに１０本
以上の回路を形成するといった配線パターンの精密化に
は、ポリエステルフィルムベースでは、加工工程での耐
熱不足による歩留りの低下。
以上の回路を形成するといった配線パターンの精密化に
は、ポリエステルフィルムベースでは、加工工程での耐
熱不足による歩留りの低下。
熱圧・加熱による寸法変化の問題など、新たなベースフ
ィルムの登場が強く望まれている。
ィルムの登場が強く望まれている。
〔発明の目的］
本発明は、従来の材料では、十分に対応できない高性能
ＦＰＣ，コネクター材料として、耐熱性１寸法安定性、
基板−金属膜の密着性に極めて優れた性能を有するベー
スフィルム、並びに金属膜形成方法を得んとして研究し
た結果、ポリエーテルイミドフィルム上に蒸着法により
金属膜を形成した材料が、上記特性を満たすとの知見を
得、更に、この知見に基づき研究を進めて、本発明を完
成するに至ったものである。
ＦＰＣ，コネクター材料として、耐熱性１寸法安定性、
基板−金属膜の密着性に極めて優れた性能を有するベー
スフィルム、並びに金属膜形成方法を得んとして研究し
た結果、ポリエーテルイミドフィルム上に蒸着法により
金属膜を形成した材料が、上記特性を満たすとの知見を
得、更に、この知見に基づき研究を進めて、本発明を完
成するに至ったものである。
（発明の構成〕
本発明は、ポリエーテルイミドフィルムを基材とし、そ
の片面に、膜厚が２０００〜２００００人である金属薄
膜を蒸着法により、形成することを特徴とする金属薄膜
薄着ポリエーテルイミドフィルムである。
の片面に、膜厚が２０００〜２００００人である金属薄
膜を蒸着法により、形成することを特徴とする金属薄膜
薄着ポリエーテルイミドフィルムである。
本発明における金属薄膜とは、銅、ニッケル層で構成さ
れており、このニッケル層は、銅層が水分の侵入により
腐食されるのを防ぐ役割を果たすものである。ニッケル
層は、ベースフィルム／銅／ニッケルの様に１層でも効
果を発渾するが、好ましくは、ベースフィルム／ニッケ
ル７ｗ４／ニツケルの構成が良い。
れており、このニッケル層は、銅層が水分の侵入により
腐食されるのを防ぐ役割を果たすものである。ニッケル
層は、ベースフィルム／銅／ニッケルの様に１層でも効
果を発渾するが、好ましくは、ベースフィルム／ニッケ
ル７ｗ４／ニツケルの構成が良い。
又、金属膜の厚みは、銅層で２０００〜１００００人で
、好ましくは２０００〜５０００人が良い、尚２０００
人未満の膜厚では、導体としての十分な性能が出す、２
００００人を趙えると、蒸着法の製造技術的に問題とな
ってくる。又、ニッケル層は、その目的が防湿にあるた
め、１００〜１０００人、好ましくは１００〜４００人
が良い。
、好ましくは２０００〜５０００人が良い、尚２０００
人未満の膜厚では、導体としての十分な性能が出す、２
００００人を趙えると、蒸着法の製造技術的に問題とな
ってくる。又、ニッケル層は、その目的が防湿にあるた
め、１００〜１０００人、好ましくは１００〜４００人
が良い。
１００人未満では、十分に防湿効果が出す、１０００人
を超えると、回路のバターニング工程で、作業性が悪く
なってしまう。
を超えると、回路のバターニング工程で、作業性が悪く
なってしまう。
本発明における金属薄膜形成法は、蒸着法であるが、他
に、スパッタリング法、イオンブレーティング法でも構
わない、しかしながら、材料の加工時における耐折性が
問題となる用途の場合には、金属膜の柔軟性は、蒸着法
によるものが一番良好であり、他の場合、膜へクラック
の発生する可能性が高い。
に、スパッタリング法、イオンブレーティング法でも構
わない、しかしながら、材料の加工時における耐折性が
問題となる用途の場合には、金属膜の柔軟性は、蒸着法
によるものが一番良好であり、他の場合、膜へクラック
の発生する可能性が高い。
本発明におけるベースフィルム用ポリエーテルイミドフ
ィルムとは、たとえば、１８０℃、１時間の加熱処理し
た場合の熱収縮率が０．１％以下の性能を有する熱特性
に優れたフィルムである。
ィルムとは、たとえば、１８０℃、１時間の加熱処理し
た場合の熱収縮率が０．１％以下の性能を有する熱特性
に優れたフィルムである。
また、ポリエーテルイミドフィルムと金属薄膜との密着
性は、未処理の場合でも十分であるが、更に向上させる
目的で、コロナ処理、アンカーコート処理、プラズマ処
理等をフィルムに処しても構わない。
性は、未処理の場合でも十分であるが、更に向上させる
目的で、コロナ処理、アンカーコート処理、プラズマ処
理等をフィルムに処しても構わない。
本発明の金属薄膜蒸着ポリエーテルイミドフィルムによ
れば、Ｒｏｌｌ Ｔｏ Ｒｏｌｌによる連続生産により
生産性の向上が可能な上に、従来のＦＰＣ。
れば、Ｒｏｌｌ Ｔｏ Ｒｏｌｌによる連続生産により
生産性の向上が可能な上に、従来のＦＰＣ。
コネクター材料では、対応できない、更に高い耐熱性１
寸法安定性基材−金属膜の密着性を有するために、ＦＰ
Ｃ，コネクター、メンブレンスイッチ等の電子材料とし
て好適である。
寸法安定性基材−金属膜の密着性を有するために、ＦＰ
Ｃ，コネクター、メンブレンスイッチ等の電子材料とし
て好適である。
〜実施例〜
５０μ蒙厚の未処理のポリエーテルイミドフィルム上に
電子線加熱真空蒸着法を用いてニッケル層３５０人／銅
層２０００人／ニッケル層３５０人を順次形成して第１
図の如き試料を作成した。この試料について基板−金属
膜の密着強度をクロスカット法により測定した。又、こ
の試料にパターニングを施し、０．１ ｍの配線パター
ンを形成し、６０″Ｃ×９０％Ｘ Ｉ Ｏ０ｈｒｓ％１
００°ｃ×１ ｈｒ、７０°ＣＸ１５０ｈｒｓの加熱処
理を行い、ハターン間の寸法変化率を測定した。
電子線加熱真空蒸着法を用いてニッケル層３５０人／銅
層２０００人／ニッケル層３５０人を順次形成して第１
図の如き試料を作成した。この試料について基板−金属
膜の密着強度をクロスカット法により測定した。又、こ
の試料にパターニングを施し、０．１ ｍの配線パター
ンを形成し、６０″Ｃ×９０％Ｘ Ｉ Ｏ０ｈｒｓ％１
００°ｃ×１ ｈｒ、７０°ＣＸ１５０ｈｒｓの加熱処
理を行い、ハターン間の寸法変化率を測定した。
〜比較例〜
５０μｍ厚のコロナ処理を処したポリエステルフィルム
上に、実施例と同−法で、金属膜を形成し、同一試験を
行った。その結果をＴａｂｌｅ １．２に示した。
上に、実施例と同−法で、金属膜を形成し、同一試験を
行った。その結果をＴａｂｌｅ １．２に示した。
Ｔａｂｌｅ １ 密着強度（クロクカット法）Ｔａ
ｂｌｅ ２ 寸法変化率（％） Ｌ ：処理後の （Ｉｌｊ）
ｂｌｅ ２ 寸法変化率（％） Ｌ ：処理後の （Ｉｌｊ）
第１図は、本発明の１実施例を示す断面図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ポリエーテルイミドフィルムを基材とし、その片面
に薄膜が２０００〜２００００Åである金属薄膜を蒸着
法により形成することを特徴とする金属薄膜蒸着ポリエ
ーテルイミドフィルム。 ２、金属薄膜は、銅、ニッケル層から成り、銅層の薄膜
は２０００〜１００００Å及びニッケル層の薄膜が１０
０〜１０００Åである特許請求の範囲第１項記載の金属
薄膜蒸着ポリエーテルイミドフィルム。 ３、金属薄膜の構成は、銅層の両側あるいは片側をニッ
ケル層で被覆していることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の金属薄膜蒸着ポリエーテルイミドフィルム
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13988487A JPS63303730A (ja) | 1987-06-05 | 1987-06-05 | 金属薄膜蒸着ポリエ−テルイミドフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13988487A JPS63303730A (ja) | 1987-06-05 | 1987-06-05 | 金属薄膜蒸着ポリエ−テルイミドフィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63303730A true JPS63303730A (ja) | 1988-12-12 |
Family
ID=15255830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13988487A Pending JPS63303730A (ja) | 1987-06-05 | 1987-06-05 | 金属薄膜蒸着ポリエ−テルイミドフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63303730A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3936488A1 (de) * | 1989-11-02 | 1991-05-08 | Beck & Co Ag Dr | Verfahren zur herstellung von flexiblen basismaterialien |
| JP2011177899A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 無接着剤フレキシブルラミネート及びその製造方法 |
| WO2015146503A1 (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-01 | 東洋紡株式会社 | 無機薄膜積層フィルム |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61128593A (ja) * | 1984-11-27 | 1986-06-16 | 株式会社 麗光 | プリント回路用蒸着フイルム |
| JPS6247908A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-02 | 日本写真印刷株式会社 | 導電性フイルム |
-
1987
- 1987-06-05 JP JP13988487A patent/JPS63303730A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61128593A (ja) * | 1984-11-27 | 1986-06-16 | 株式会社 麗光 | プリント回路用蒸着フイルム |
| JPS6247908A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-02 | 日本写真印刷株式会社 | 導電性フイルム |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2015146503A1 (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-01 | 東洋紡株式会社 | 無機薄膜積層フィルム |
| JPWO2015146503A1 (ja) * | 2014-03-26 | 2017-04-13 | 東洋紡株式会社 | 無機薄膜積層フィルム |
| TWI662276B (zh) * | 2014-03-26 | 2019-06-11 | Toyobo Co., Ltd. | 血糖值感測器用電極薄膜 |
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