JPS61128593A - プリント回路用蒸着フイルム - Google Patents
プリント回路用蒸着フイルムInfo
- Publication number
- JPS61128593A JPS61128593A JP25079384A JP25079384A JPS61128593A JP S61128593 A JPS61128593 A JP S61128593A JP 25079384 A JP25079384 A JP 25079384A JP 25079384 A JP25079384 A JP 25079384A JP S61128593 A JPS61128593 A JP S61128593A
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- JP
- Japan
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- vapor
- metal
- deposited
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
- H05K3/146—By vapour deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明はプリント回路に使用する蒸着フィルムであり
、特だフレキシブルプリント回路用蒸着フィルムとして
新規かつ耐蝕性、密着性の良好なＣｕ蒸着フィルムであ
る。なお、この明細書において蒸着とは、真空蒸着、ス
パッタリング、イオンブレーティング等公知の薄膜生成
手段のことである。
、特だフレキシブルプリント回路用蒸着フィルムとして
新規かつ耐蝕性、密着性の良好なＣｕ蒸着フィルムであ
る。なお、この明細書において蒸着とは、真空蒸着、ス
パッタリング、イオンブレーティング等公知の薄膜生成
手段のことである。
、（従来の技術及問題点）−
従来力１らフレキシブルプリント回路用として、ポリエ
ステルフィルム等のプラスチックフィルムにＣｕを蒸着
したものが知られているが、これはＣｕ蒸着層の酸化や
湿気による腐蝕が生じる。これの改善のためＣｕ蒸着層
上にＣｕよりも耐蝕性のよい金属を積層蒸着することも
考えられるが、この場合にも、プラスチックフィルムに
直接にＣｕを蒸着するため、プラスチックフィルム側よ
りの透湿、酸化、及びプラスチックフィルムに混入され
ている添加剤により、Ｃｕ蒸着層の腐蝕−が生じる。実
際、プリント回路の信頼性の点からは、高度の耐湿耐久
性（６０℃、９５チ、１０００時間）が要求されるが、
これを満足するものはこれまで存在しない。
ステルフィルム等のプラスチックフィルムにＣｕを蒸着
したものが知られているが、これはＣｕ蒸着層の酸化や
湿気による腐蝕が生じる。これの改善のためＣｕ蒸着層
上にＣｕよりも耐蝕性のよい金属を積層蒸着することも
考えられるが、この場合にも、プラスチックフィルムに
直接にＣｕを蒸着するため、プラスチックフィルム側よ
りの透湿、酸化、及びプラスチックフィルムに混入され
ている添加剤により、Ｃｕ蒸着層の腐蝕−が生じる。実
際、プリント回路の信頼性の点からは、高度の耐湿耐久
性（６０℃、９５チ、１０００時間）が要求されるが、
これを満足するものはこれまで存在しない。
また、 Ｃｕ蒸着層は根本的にプラスチックフイルム
との密着性が悪いので、フレキシブルプリント回路とし
ての屈曲性が劣る。従って技術としてはＣｕ蒸着膜を使
用したものは公知であるが、一般的ては大量に生産、販
売されるにはいたっていない段階である。
との密着性が悪いので、フレキシブルプリント回路とし
ての屈曲性が劣る。従って技術としてはＣｕ蒸着膜を使
用したものは公知であるが、一般的ては大量に生産、販
売されるにはいたっていない段階である。
ｃ問題点を解決するための技術的手段）この発明は、プ
ラスチックフィルムの表面に、Ｏｎより耐蝕性及びプラ
スチックフィルムとの密着性がよくかつエツチング性の
良好な金属を蒸着し、該金属蒸着層上にＣｕを蒸着し、
さらにＣｕ蒸着層上にＯｕより耐蝕性及びプラスチック
フィルムとの密着性がよくかつエツチング性の良好な金
属を蒸着したことを特徴とするプリント回路用蒸着フィ
ルムである。すなわちこの発明は、プラスチックフィル
ムの表面に、Ｏｕより耐蝕性及びプラスチックフィルム
との密着性がよくかつエツチング性の良好な金属の蒸着
層によりサンドイッチ状に挾まれたＣｕ蒸着層を形成す
るものである。
ラスチックフィルムの表面に、Ｏｎより耐蝕性及びプラ
スチックフィルムとの密着性がよくかつエツチング性の
良好な金属を蒸着し、該金属蒸着層上にＣｕを蒸着し、
さらにＣｕ蒸着層上にＯｕより耐蝕性及びプラスチック
フィルムとの密着性がよくかつエツチング性の良好な金
属を蒸着したことを特徴とするプリント回路用蒸着フィ
ルムである。すなわちこの発明は、プラスチックフィル
ムの表面に、Ｏｕより耐蝕性及びプラスチックフィルム
との密着性がよくかつエツチング性の良好な金属の蒸着
層によりサンドイッチ状に挾まれたＣｕ蒸着層を形成す
るものである。
プラスチックフィルムの表面とけ１片面又は両面である
。Ｃｕ蒸着層の腐蝕はプラスチックフィルムに混入され
ている添加剤によっても生じるので、プラスチックフィ
ルムの片面のみならず、両面に（ｕ蒸着層を形成する場
合にも、Ｃｕ蒸着層をそれよりも耐蝕性及びプラスチッ
クフィルムとの密着性がよくかつエツチング性の良好な
金属蒸着層によりサンドイッチ状に挾むことは有益であ
る。
。Ｃｕ蒸着層の腐蝕はプラスチックフィルムに混入され
ている添加剤によっても生じるので、プラスチックフィ
ルムの片面のみならず、両面に（ｕ蒸着層を形成する場
合にも、Ｃｕ蒸着層をそれよりも耐蝕性及びプラスチッ
クフィルムとの密着性がよくかつエツチング性の良好な
金属蒸着層によりサンドイッチ状に挾むことは有益であ
る。
プラスチックフィルムとしてはポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、ポリイミドフイルム、ポリエーテルイミ
ドフィルム、ポリサルホンフィルム等ｌｌのフレキシブ
ルなプラスチックフィルムが使用できる。
ートフィルム、ポリイミドフイルム、ポリエーテルイミ
ドフィルム、ポリサルホンフィルム等ｌｌのフレキシブ
ルなプラスチックフィルムが使用できる。
Ｃｕ蒸着層は１０１１（ＩＩＡ〜２μの厚さが、抵抗値
、屈曲性等の点から良好であるが、必ずしもこれに限る
ものではない。
、屈曲性等の点から良好であるが、必ずしもこれに限る
ものではない。
Ｃｕ蒸着層の両側に位置し、Ｃｕ蒸着層をサンドイッチ
状に挾んでいるところの、Ｃｕより耐蝕性及びプラスチ
ックフィルムとの密着性がよくかつエツチング性の良好
な金属の蒸着層としては、Ｎ１、Ｓｎ％Ｍｎ、工ｎ等の
蒸着層が例示される。この金属の蒸着層には、単に耐蝕
性やプラスチックフィルムとの密着性がよいものけ後の
エツチングに支障をきたし適さない。例えばＯｒ蒸着層
は非常に耐蝕性がよく、またプラスチックフィルムとの
密着性もよいのでプリント回路用にも使用可能かと思わ
れるが、具体的に検討するとそれは蒸着後の回路形成の
ためのエツチング性が悪いので、この発明には使用でき
かい。
状に挾んでいるところの、Ｃｕより耐蝕性及びプラスチ
ックフィルムとの密着性がよくかつエツチング性の良好
な金属の蒸着層としては、Ｎ１、Ｓｎ％Ｍｎ、工ｎ等の
蒸着層が例示される。この金属の蒸着層には、単に耐蝕
性やプラスチックフィルムとの密着性がよいものけ後の
エツチングに支障をきたし適さない。例えばＯｒ蒸着層
は非常に耐蝕性がよく、またプラスチックフィルムとの
密着性もよいのでプリント回路用にも使用可能かと思わ
れるが、具体的に検討するとそれは蒸着後の回路形成の
ためのエツチング性が悪いので、この発明には使用でき
かい。
Ｃｕより耐蝕性及びプラスチックフィルムとの密着性が
よくかつエツチング性の良好な金属の蒸着層は、１０Ｘ
〜１ｏｏｏＸの厚さが適轟であり最も好ましくは５００
λ程度である。これは（ｕ蒸着層の腐蝕防止と共に屈曲
性等を考慮したものである。
よくかつエツチング性の良好な金属の蒸着層は、１０Ｘ
〜１ｏｏｏＸの厚さが適轟であり最も好ましくは５００
λ程度である。これは（ｕ蒸着層の腐蝕防止と共に屈曲
性等を考慮したものである。
Ｃｕ蒸着層をサンドイッチ状に挾んでいる２つの金属蒸
着層は同種の金属によるものでもよく、また異種の金属
であってもよい。
着層は同種の金属によるものでもよく、また異種の金属
であってもよい。
（比較例 １）
厚さ３８μのポリエチレンテレフタレートフィルムの片
面に、これと接する第１の金属蒸着層、また該第１の金
属蒸着層に接する第２の金属蒸着層、さらに一部につい
ては該第２の金属蒸着層に接する第５の金属蒸着層を順
次形成し、また別途として上記フィルムにＣｕ蒸着層の
みを形成［またものを作成し、次の表１に示す各種の断
面構造の金属蒸着フィルムを得た。この場合金属蒸着層
がＣｕ蒸着層のときけ厚さを１ｓｏｏＸとし、Ｃｕ蒸着
層以外のときけすべて３ＱＯＸとした。これにつき耐湿
試験をした結果は次の表の通りであった。
面に、これと接する第１の金属蒸着層、また該第１の金
属蒸着層に接する第２の金属蒸着層、さらに一部につい
ては該第２の金属蒸着層に接する第５の金属蒸着層を順
次形成し、また別途として上記フィルムにＣｕ蒸着層の
みを形成［またものを作成し、次の表１に示す各種の断
面構造の金属蒸着フィルムを得た。この場合金属蒸着層
がＣｕ蒸着層のときけ厚さを１ｓｏｏＸとし、Ｃｕ蒸着
層以外のときけすべて３ＱＯＸとした。これにつき耐湿
試験をした結果は次の表の通りであった。
（し・人１へ−（−１）
表 １
上記表１のうち
◎・・・・・腐蝕が全くなく導電性も変化なし○・・・
・・導電性には大きな影響ないが腐蝕が肉眼で１部確認
でき使用不可 Δ・・・・・腐蝕が相当発生し導電性も劣化して使用不
可 ×・・・・・腐蝕が全面に発生し導電性も極度に劣化し
て全く使用不可 上記表１に示したもののプラスチックフィルムとの密着
性及びエツチング性については表２の通りである 表 ２ 表２においては、密着性及びエツチング性のいずれも○
、Δ、又け×により段階的に示した。○はフレキシブル
プリント回路として使用可、Δけ可と不可の間、×け不
可を示す。
・・導電性には大きな影響ないが腐蝕が肉眼で１部確認
でき使用不可 Δ・・・・・腐蝕が相当発生し導電性も劣化して使用不
可 ×・・・・・腐蝕が全面に発生し導電性も極度に劣化し
て全く使用不可 上記表１に示したもののプラスチックフィルムとの密着
性及びエツチング性については表２の通りである 表 ２ 表２においては、密着性及びエツチング性のいずれも○
、Δ、又け×により段階的に示した。○はフレキシブル
プリント回路として使用可、Δけ可と不可の間、×け不
可を示す。
表１、及び表２より明らかな通り、Ｎ１、Ｓｎ。
Ｍｎ、工ｎ等の如く、Ｃｕよりも耐蝕性及びプラスチッ
クフィルムとの密着性がよくかつエツチングように耐蝕
性、密着性、及びエツチング性のうちの１つすなわちエ
ツチング性の劣るものは使用不可であることがわかる。
クフィルムとの密着性がよくかつエツチングように耐蝕
性、密着性、及びエツチング性のうちの１つすなわちエ
ツチング性の劣るものは使用不可であることがわかる。
（発明の効果）
この発明は、Ｃｕ蒸着層を、Ｃｕよりも耐蝕性及びプラ
スチックフィルムとの密着性がよくかつエツチング性の
良好な金属の蒸着層によりサンドイッチ状に挾んだから
、プラスチックフィルム面、金属蒸着層面のいずれの側
からの腐蝕にも充分に耐えることができる。またプラス
チックフィルムと金属蒸着層との密着性がよいから、折
り曲げにも強く、屈曲性が非常によい。さらにエツチン
グ性の良好な金属蒸着層によりＣｕ蒸着層をサンドイッ
チ状に挾んだから、エツチング自体には何ら支障がない
ものである。
スチックフィルムとの密着性がよくかつエツチング性の
良好な金属の蒸着層によりサンドイッチ状に挾んだから
、プラスチックフィルム面、金属蒸着層面のいずれの側
からの腐蝕にも充分に耐えることができる。またプラス
チックフィルムと金属蒸着層との密着性がよいから、折
り曲げにも強く、屈曲性が非常によい。さらにエツチン
グ性の良好な金属蒸着層によりＣｕ蒸着層をサンドイッ
チ状に挾んだから、エツチング自体には何ら支障がない
ものである。
Claims (1)
- プラスチックフィルムの表面に、Ｃｕより耐蝕性及びプ
ラスチックフィルムとの密着性がよくかつエッチング性
の良好な金属を蒸着し、該金属蒸着層上にＣｕを蒸着し
、さらにＣｕ蒸着層上にＣｕより耐蝕性及びプラスチッ
クフィルムとの密着性がよくかつエッチング性の良好な
金属を蒸着したことを特徴とするプリント回路用蒸着フ
ィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25079384A JPS61128593A (ja) | 1984-11-27 | 1984-11-27 | プリント回路用蒸着フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25079384A JPS61128593A (ja) | 1984-11-27 | 1984-11-27 | プリント回路用蒸着フイルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61128593A true JPS61128593A (ja) | 1986-06-16 |
Family
ID=17213128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25079384A Pending JPS61128593A (ja) | 1984-11-27 | 1984-11-27 | プリント回路用蒸着フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61128593A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62181488A (ja) * | 1986-02-05 | 1987-08-08 | 尾池工業株式会社 | フレキシブルプリント回路用フイルム材料 |
| JPS63303730A (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 金属薄膜蒸着ポリエ−テルイミドフィルム |
| JPH01195269A (ja) * | 1988-01-29 | 1989-08-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 金属被覆プラスチックフィルム |
| JP2011177899A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 無接着剤フレキシブルラミネート及びその製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5718357A (en) * | 1980-07-09 | 1982-01-30 | Nec Corp | Semiconductor device |
| JPS5718356A (en) * | 1980-07-07 | 1982-01-30 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor memory storage |
| JPS5733718A (en) * | 1980-08-08 | 1982-02-23 | Seibu Giken:Kk | Energy-saving combusting device |
| JPS57120433A (en) * | 1981-01-20 | 1982-07-27 | Sharp Kk | Laminated board |
| JPS57128097A (en) * | 1981-08-31 | 1982-08-09 | Sumitomo Bakelite Co | Method of producing printed circuit board |
-
1984
- 1984-11-27 JP JP25079384A patent/JPS61128593A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5718356A (en) * | 1980-07-07 | 1982-01-30 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor memory storage |
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| JPH0551197B2 (ja) * | 1986-02-05 | 1993-07-30 | Oike Kogyo Kk | |
| JPS63303730A (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 金属薄膜蒸着ポリエ−テルイミドフィルム |
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| JP2011177899A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 無接着剤フレキシブルラミネート及びその製造方法 |
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