JPS62181488A - フレキシブルプリント回路用フイルム材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はフレキシブルプリント回路用フィルム材料に関
する。

［従来の技術］ フレキシブルプリント回路用フィルム材料はその可撓性
の故に、カメラ、電卓、時計、ビデオカメラ、電話機、
音響機器、プリンター、自動車など各種分野での利用が
拡大している。

従来のフレキシブルプリント回路用フィルム材料として
はポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフ
ィルムなどの耐熱性フィルムに接着剤を介して銅箔を貼
合わせたものが知られている。

［発明か解決しようとする問題点］ しかしながら、従来のフレキシブルプリント回路用フィ
ルムのばあい、銅箔の厚さが通常３５加と厚いため、プ
リント回路の作製の際のエツチングパターンの高密度化
が困難であり、その利用か制限されている。

また用いる銅箔が前記のごとく厚いため、柔軟性か必ず
しも充分でない。

さらに銅箔上には防錆剤が塗布されているが、これだけ
では耐食性が充分でない。

本発明は前記の点に鑑みて、柔軟性、薄さおよび耐食性
の改良されたフレキシブルプリント回路用フィルム材料
を提供するにある。

［問題点を解決するための手段］ 本発明は、耐熱性基材フィルム（１）の片面に耐食性金
属の蒸着層（２）を介して良導電性金属の蒸着層（３）
を設け、さらに蒸着層（３）上に耐食性金属の蒸着層（
４）を設け、かつ基材フィルム（１）の他面に金属蒸着
層、または有機もしくは無機ポリマーのコーティング層
（５）を設けてなることを特徴とするフレキシブルプリ
ント回路用フィルム（イ料に関する。

［実施例］ つぎに本発明のフレキシブルプリント回路用フィルム材
料を図面に基づいて説明する。

第１図は本発明のフレキシブルプリント回路用フィルム
材料の一実施例を示す概略部分断面図である。

第１図において、（１）は耐熱性フィルム基材であり、
その片面に良導電性金属の蒸着層（３）がその両面を耐
食性金属の蒸着層（２）、（４）で保護されるように設
けられており、耐熱性基材フィルム（１）の他面に金属
蒸着層、または有機もしくは無機ポリマーのコーティン
グ層（５）が設けられている。

なお、ここで蒸着層とは、真空蒸着法、スパッタリング
法またはイオンブレーティング法で形成される薄膜をす
べて含む概念である。

本発明においては電気回路になる導電層として従来の銅
箔にかえてＱなどの蒸着層（３）を用いる。蒸着層は銅
箔にくらべていちじるしく薄いものである。本発明にお
いては蒸着層（３）以外の層もすべて蒸着層あるいはコ
ーティング層である。したがって本発明のフィルム材料
は従来の胴貼フィルム材料にくらべて可撓性が著しく改
善されていると共に厚さの薄いものである。

また本発明においては基材フィルム（１）上に耐食性金
属蒸着層（２）を介在させてＱなどの蒸着層（３）を設
けているため、基材フィルム（１）から発生するまたは
該フィルムを透過してくる酸素ガス、水分など、基材フ
ィルム（１）側からの腐蝕の要因から導電層たるＱなど
の蒸着層（３）が保護される。

さらに蒸着層（３）上にも保護層たる耐食性金属蒸着層
（４）が設けられているから、外部からの腐蝕の要因か
ら蒸着層（３）が保護される。

さらに本発明においては、基材フィルム（１）の他面に
金属蒸着層または有機もしくは無機ポリマーのコーティ
ング層を設けることによって、フィルム材料のカールが
防止されると共に、基材フィルム（１）の寸法安定性を
出すために行なわれる熱処理工程における基材フィルム
（１）からの低分子量物質の揮散が防止され、揮散した
低分子量物質が蒸着面に付着してその部分のエツチング
ができなくなるなどの不具合が生じない。

基材フィルム（１）としては耐熱性のものか用いられ、
ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィ
ルム、ポリエーテルイミドフィルムおよびポリエーテル
スルホンフィルムが好ましいものとしてあげられる。そ
の厚さは可撓性の点から、ｌＯ〜１００廁程度が好まし
い。

蒸着層（３）の金属としては導電率が高く、エツチング
の可能な金属、たとえば侃、Ｎなどが用いられる。蒸着
層（３）は可撓性の点からは薄い方がよいが、あまり薄
くすると電気回路を構成した際に回路抵抗が大きくなり
、また半田付けも困難になる。かかる点から蒸着層（３
）の厚さは２×１０３〜５×１０３人の範囲が好ましい
。

蒸着層（２）、（４）の金属としては耐食性にすぐれ、
エツチングの可能な金属、たとえばＮｉ、、Ｎｉ−Ｃｒ
などか用いられる。蒸着層（２）、（４）の厚さは蒸着
層（３）の保護機能を発揮する範囲内でできるだけ薄い
方かよく、通常５×１０〜ｌＸ１０〜１×１０４Åの範
囲が好ましい。

蒸着層（２）、（４）の金属の種類、厚さなどは両層で
同一でもよく、相互に異なっていてもよい。

基材フィルム（１）の他面に設ける金属蒸着層（５）の
金属はとくに制限されないが、たとえばＱ１＃、Ｎｉ、
Ｎｉ−Ｃｒなどが用いられ、その厚さは３×１０２〜ｌ
Ｘ１０３Ａ程度でよい。またコーティング層（５）の有
機ポリマーとしてはエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂な
どの熱硬化性樹脂が主として用いられ、無機ポリマーと
してはケイ素系ポリマー、チタネート系ポリマー、ジル
コニア系ポリマーなどが用いられる。コーティング層（
５）の厚さは０．２〜１加程度である。

えられたフィルム材料は１４０〜１５０°Ｃ，３〜４時
間の条件で熱処理して基材フィルム（１）の寸法安定性
を高める。その際基材フィルム（１）からの低分子量物
質の揮散が防止される。

つぎに実施例をあげて本発明を説明する。

実施例 厚さ２５遍のポリエチレンテレフタレートフィルムの片
面に、電子ビーム加熱真空蒸着法で、厚さ　２００人の
Ｎ、蒸着層、厚さ２５００人のＣｕ蒸着層および厚さ　
４００人のＮｉ蒸着層をこの順に形成し、他面にスパッ
タリング法により厚さ１０００人のへ蒸着層を形成した
。ついで１５０℃×４時間の条件で熱処理を行ない、フ
レキシブルプリント回路用フィルム材料を作製した。

えられたフィルム材料は市販の胴貼フレキシブルプリン
ト回路用フィルム材料（厚さ２５−のポリエチレンテレ
フタレートフィルムに厚さ３５加の銅箔を厚さ５珊の抜
管剤層を介して貼合わせたもの）にくらべて可撓性がす
ぐれたものであった。またカールの発生はまったく認め
られず、かつ寸法安定性もすぐれていた。

前記フィルム材料を用いて線ｒｌ］０　、１．　［１１
１１１のカメラ用プリント配線板の一部を試作し、実用
テストを行なったところ、従来の銅貼りタイプと比較し
、性能的に何ら劣ることなく、かつ薄いためにかさばら
ないと共に可撓性で優り、耐屈曲性も良好であった。

また、６０℃Ｘ　９５％ＲＨ）雰囲気中テ２４０時間放
置しても外観に変化なく、表面抵抗値変化率は初期値の
＋１０％以内と耐食性にもすぐれていた。

［発明の効果］ フレキシブルプリント回路用フィルム材料における銅箔
にかえて良等電性金属の蒸着層を用い、かつ該蒸着層の
両面を耐食性のよい金属の蒸着層で保護した構成により
、可撓性がすぐれると共に耐食性がよい。さらに基材フ
ィルムの裏面にも金属蒸着層または有機もしくは無機１
ポリマーのコーティング層を設けることによって、カー
ルの発生が防止されかつ熱処理時に低分子量物質の揮散
が防止される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のフレキシブルプリント回路用フィルム
材料の一実施例を示す概略部分断面図である。 （図面の符号） （１）；基材フィルム （２）、（４）：耐食性金属蒸着層 （３）：良導電性金属蒸着層

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　耐熱性基材フィルム（１）の片面に耐食性金属の蒸
   着層（２）を介して良導電性金属の蒸着層（３）を設け
   、さらに蒸着層（３）上に耐食性金属の蒸着層（４）を
   設け、かつ基材フィルム（１）の他面に金属蒸着層、ま
   たは有機もしくは無機ポリマーのコーティング層（５）
   を設けてなることを特徴とするフレキシブルプリント回
   路用フィルム材料。 ２　蒸着層（３）の金属がＣｕまたはＡｌである特許請
   求の範囲第１項記載のフィルム材料。 ３　蒸着層（３）の厚さが２×１０＾３〜５×１０＾３
   Åである特許請求の範囲第１項または第２項記載のフィ
   ルム材料。 ４　蒸着層（２）および（４）の金属がＮｉまたはＮｉ
   −Ｃｒである特許請求の範囲第１項、第２項または第３
   項記載のフィルム材料。 ５　蒸着層（２）および（４）の厚さがそれぞれ５×１
   ０〜１×１０＾４Åである特許請求の範囲第１項、第２
   項、第３項または第４項記載のフィルム材料。