JPS61177792A - フレキシブルプリント基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61177792A JPS61177792A JP1641185A JP1641185A JPS61177792A JP S61177792 A JPS61177792 A JP S61177792A JP 1641185 A JP1641185 A JP 1641185A JP 1641185 A JP1641185 A JP 1641185A JP S61177792 A JPS61177792 A JP S61177792A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- printed circuit
- circuit board
- flexible printed
- sputtering
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は耐熱性或は高周波特性に優れたフレキシブル
基板の製造方法に関する。
基板の製造方法に関する。
（従来の技術）
フレキシブルプリント基板の代表的な構造は、絶縁性と
可撓性を併せ持つ薄いベースフィルムの表面に配線パタ
ーンを密着して形成したもので。
可撓性を併せ持つ薄いベースフィルムの表面に配線パタ
ーンを密着して形成したもので。
通常は配線パターンにはその一部を除いてカバーレイが
設けられており、このベースフィルムにはポリイミドフ
ィルムやポリエステルフィルムが用いられている。
設けられており、このベースフィルムにはポリイミドフ
ィルムやポリエステルフィルムが用いられている。
（発明が解決しようとする問題点）
このような従来の技術により製造されるフレキシブルプ
リント基板は比較的耐熱性のよいポリイミドフィルムの
場合でも５００ ’Ｑ程度でフィルムが軟化変形を起し
易く、又、極性基のあるところから高周波特性に優れた
ものではない。
リント基板は比較的耐熱性のよいポリイミドフィルムの
場合でも５００ ’Ｑ程度でフィルムが軟化変形を起し
易く、又、極性基のあるところから高周波特性に優れた
ものではない。
ところでリフロールソルダなど高度の耐熱性の要求され
る実装形式のものでは一層の耐熱性が要請されるととも
に、無線機器などに於ては高周波特性も要求されるが、
これらを同時に満足し得るようなプリント基板はいまだ
製造されていない。
る実装形式のものでは一層の耐熱性が要請されるととも
に、無線機器などに於ては高周波特性も要求されるが、
これらを同時に満足し得るようなプリント基板はいまだ
製造されていない。
（問題点を解決するための手段）
本発明は上述の如き実情に鑑みてなされたもので、フレ
キシブルプリント基板の素材フィルムとして耐熱性に優
れたフッ素樹脂フィルムを用いることとし、その平面部
をスパッタラ咬ングで０・４μ罵以下の凸凹を形成した
後、スパッタリングモ金属膜を形成し、次にこの上に電
気メッキもしくは化学メッキによシメッキ層を形成する
ことにより耐熱性で高周波特性も優れたフレキシブルプ
リント基板を製造する方法である。
キシブルプリント基板の素材フィルムとして耐熱性に優
れたフッ素樹脂フィルムを用いることとし、その平面部
をスパッタラ咬ングで０・４μ罵以下の凸凹を形成した
後、スパッタリングモ金属膜を形成し、次にこの上に電
気メッキもしくは化学メッキによシメッキ層を形成する
ことにより耐熱性で高周波特性も優れたフレキシブルプ
リント基板を製造する方法である。
（作用）
以下その作用について説明すれば、フッ素樹脂フィルム
はポリイミド樹脂フィルムやポリエステル樹脂フィルム
とは異なり、直接的にスパッタリングで金属を蒸着する
ことはできなり０その原因を詳細に検討した結果、フッ
素樹脂フィルムの平面に直接−気にスパッタリングで金
属蒸着を行なっても密着が悪く、先づ表面に凸凹をスパ
ッタ法で形成させた方がよいが、これには樹状の凸起を
生じないような、０．４μｍ以下の凸凹を形成させるた
めスパッタエツチングを行なうことが好ましいことが判
明した。
はポリイミド樹脂フィルムやポリエステル樹脂フィルム
とは異なり、直接的にスパッタリングで金属を蒸着する
ことはできなり０その原因を詳細に検討した結果、フッ
素樹脂フィルムの平面に直接−気にスパッタリングで金
属蒸着を行なっても密着が悪く、先づ表面に凸凹をスパ
ッタ法で形成させた方がよいが、これには樹状の凸起を
生じないような、０．４μｍ以下の凸凹を形成させるた
めスパッタエツチングを行なうことが好ましいことが判
明した。
そしてこのスパッタエツチングをした表面にスパッタリ
ングによる金属蒸着膜を形成させ１次にこの金属蒸着膜
に所定の厚さの金属屑をメッキ法により設けて回路を形
成することによ）、フッ素樹脂フィルムを用いたフレキ
シブルプリント基板を得るものである。
ングによる金属蒸着膜を形成させ１次にこの金属蒸着膜
に所定の厚さの金属屑をメッキ法により設けて回路を形
成することによ）、フッ素樹脂フィルムを用いたフレキ
シブルプリント基板を得るものである。
（実施例）
フッ素樹脂フィルムの平面にスパッタエツチングを行な
う場合、時間と表面あらさの関係は、第１図のように変
化する。
う場合、時間と表面あらさの関係は、第１図のように変
化する。
この表面あらさが０．４μ簿 より大きい場合は凸凹が
大きぐな夛過ぎてその上に金属をスパッタリングで蒸着
しても金属も平滑に生長しない。このために０．４μｍ
以下の平滑度とする必要がある。
大きぐな夛過ぎてその上に金属をスパッタリングで蒸着
しても金属も平滑に生長しない。このために０．４μｍ
以下の平滑度とする必要がある。
一方フッ素樹脂フィルムは生地のま＼では金属をスパッ
タリングで付着させて〜も接着力は極めて弱いが前記の
スパッタによ）粗面化したところに金属をスパッタリン
グで蒸着したものは接着力も強く、金属自体も比較的き
れいに生長し１例えばダあるいは銅等の導電膜を形成す
ることができる。
タリングで付着させて〜も接着力は極めて弱いが前記の
スパッタによ）粗面化したところに金属をスパッタリン
グで蒸着したものは接着力も強く、金属自体も比較的き
れいに生長し１例えばダあるいは銅等の導電膜を形成す
ることができる。
例１
厚さ１１ｎＩのフッ素樹脂フィルムを１５０ｎφ のス
パッタエツチング装置に入れ１０→ ’ｌ”□ｒｒ
で７分間スパッタエツチングを行なった。エツチングガ
スはアルゴンガスを用いた。エツチングを行なったフッ
素樹脂フィルムはスパッタチャンバーに移し１０′Ｔｏ
ｒｒで銅をスパッタし、ついでＩ Ｑ−Ｔｏｒｒで同じ
く銅をスパッタし、厚さ５０００Ａの銅の膜を形成させ
た。次にこの上に常法によりハング層をメッキし２５Ｐ
厚として本発明のフレキシブルプリント基板を得た。
パッタエツチング装置に入れ１０→ ’ｌ”□ｒｒ
で７分間スパッタエツチングを行なった。エツチングガ
スはアルゴンガスを用いた。エツチングを行なったフッ
素樹脂フィルムはスパッタチャンバーに移し１０′Ｔｏ
ｒｒで銅をスパッタし、ついでＩ Ｑ−Ｔｏｒｒで同じ
く銅をスパッタし、厚さ５０００Ａの銅の膜を形成させ
た。次にこの上に常法によりハング層をメッキし２５Ｐ
厚として本発明のフレキシブルプリント基板を得た。
比較例１
厚さ１１ＩＩＩのポリイミド樹脂フィルム（補強板を含
む）を用いて、 Ｉ Ｑ’ Ｔｏｒｒ で１０分間
スパッタして銅を密着させ厚さ５０００ムの銅の膜を形
成させ１次にこの上に常法によシハンダ層をメッキして
２５μｍ厚としてフレキシブルプリント基板を得た。
む）を用いて、 Ｉ Ｑ’ Ｔｏｒｒ で１０分間
スパッタして銅を密着させ厚さ５０００ムの銅の膜を形
成させ１次にこの上に常法によシハンダ層をメッキして
２５μｍ厚としてフレキシブルプリント基板を得た。
両者に用いられたテフロンとポリイミドの絶縁抵抗一温
度特性及び高周波特性（誘電圧接−周波数）を示せば第
２図及び第３図のとおシである。
度特性及び高周波特性（誘電圧接−周波数）を示せば第
２図及び第３図のとおシである。
（発明の効果）
本試験結果から判るように本発明の方法によるフッ素樹
脂、フレキシブルプリント基板はポリイミドプリント基
板よりｉかに耐熱性に優れているばかシでなく、高周波
特性にも優れているものを提供するものであるが、その
方法は比較的簡単でスパッタ法をコントロールすること
によシ、フッ素樹脂フィルムの表面を所定の状態に粗面
化する工程の入るだけであるから、特別な設備を必要と
せず、容易に実施しコストも高価となうなり等の諸種の
効果を奏することができる。なお本発明で用いられるフ
ッ素樹脂フィルムとしては、四フッ化エチレン樹脂及び
テトラフルオロエチレンーヘキ？フルオロプロピレン、
テトラフルオロエチレン−クロロトリフルオロエチレン
等各種のものを適用することができる。
脂、フレキシブルプリント基板はポリイミドプリント基
板よりｉかに耐熱性に優れているばかシでなく、高周波
特性にも優れているものを提供するものであるが、その
方法は比較的簡単でスパッタ法をコントロールすること
によシ、フッ素樹脂フィルムの表面を所定の状態に粗面
化する工程の入るだけであるから、特別な設備を必要と
せず、容易に実施しコストも高価となうなり等の諸種の
効果を奏することができる。なお本発明で用いられるフ
ッ素樹脂フィルムとしては、四フッ化エチレン樹脂及び
テトラフルオロエチレンーヘキ？フルオロプロピレン、
テトラフルオロエチレン−クロロトリフルオロエチレン
等各種のものを適用することができる。
Ｃ／
第１図はフッ素樹脂フィルムにスパッタリングを行なう
場合の表面あうさと処理時間の関係を示スゲラフ。第２
図はテフロンとポリイミドの絶縁抵抗温度特性。第３図
はテフロンとポリイミドの高周波特性を示す。
場合の表面あうさと処理時間の関係を示スゲラフ。第２
図はテフロンとポリイミドの絶縁抵抗温度特性。第３図
はテフロンとポリイミドの高周波特性を示す。
Claims (1)
- （１）フッ素樹脂フィルムの平面部の所定のパターン部
分にスパッタエッチングにより０．４μｍ以下の凸凹を
形成し、しかる後スパッタリングにより金属膜を形成し
、ついでこの金属膜上にメッキ層を形成することを特徴
とするフレキシブルプリント基板の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1641185A JPS61177792A (ja) | 1985-02-01 | 1985-02-01 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1641185A JPS61177792A (ja) | 1985-02-01 | 1985-02-01 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61177792A true JPS61177792A (ja) | 1986-08-09 |
Family
ID=11915495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1641185A Pending JPS61177792A (ja) | 1985-02-01 | 1985-02-01 | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61177792A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63185091A (ja) * | 1987-01-28 | 1988-07-30 | 三井金属鉱業株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| JPS63312601A (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-21 | Tdk Corp | 導電性重合体ｐｔｃ抵抗素子及びその製造方法 |
| JPH0298188A (ja) * | 1988-10-04 | 1990-04-10 | Nitto Denko Corp | 回路基板の製法 |
| JPH02111097A (ja) * | 1988-10-20 | 1990-04-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板の製造法 |
-
1985
- 1985-02-01 JP JP1641185A patent/JPS61177792A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63185091A (ja) * | 1987-01-28 | 1988-07-30 | 三井金属鉱業株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| JPS63312601A (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-21 | Tdk Corp | 導電性重合体ｐｔｃ抵抗素子及びその製造方法 |
| JPH0298188A (ja) * | 1988-10-04 | 1990-04-10 | Nitto Denko Corp | 回路基板の製法 |
| JPH02111097A (ja) * | 1988-10-20 | 1990-04-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板の製造法 |
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