JPH01321687A - フレキシブルプリント配線用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、金属蒸着／金属メッキ積層フィルムによるフ
レキシブルプリント配線用基板に関するものである。

［従来の技術］ 近年カメラ、プリンター、時計、ビデオ、オ−デオ、コ
ンピュータなどの電機電子製品の小型化、軽量化、高性
能化が著しく進んでいる。この傾向は、トランジスタ、
ＩＣ，ＬＳＩ、超ＬＳＩという半導体素子の著しい進歩
により高集積化が促進されてきた。

電機電子製品の小型化、軽量化、高性能化、高密度実装
化に伴って、プリント配線板は、導体幅および導体間の
狭小化、多層化、フレキシブル化、基板の薄膜化により
、高密度化が急速に進んでいる。さらに片面板から、ス
ルーホール両面板へ、あるいは多層板へ、使用の特殊化
からフレキシブルプリント回路（以下ＦＰＣという）基
板へと発展している。

これらの配線用基板としては、従来、紙／フェノール樹
脂含浸系、紙／エポキシ樹脂含浸系、ガラス布／エポキ
シ樹脂含浸系などの絶縁材料が多く使用されている。し
かし、高温度での寸法変化が大きく、高精度回路の製造
が困難であり、重く厚く、可撓性がないために、ＦＰＣ
用基板としては不適当である。一方、セラミック材料、
金属材料などは、耐熱寸法安定性、耐湿寸法安定性など
が優れているが、セラミック材料は可撓性に乏しく、金
属材料は絶縁性に乏しく、いずれも重く厚いため、高密
度ＦＰＣ用配線板としては不適当である。

一方、フレキシブルプリント配線用基板としてプラスチ
ックフィルム（代表例として、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、ポリイミドフィルムなど）は、その優れ
た機械的、電気的、熱的性質から広く用いられ、銅箔、
アルミニウム箔を貼合せたり、あるいは銀ペースト、銅
ペースト、カーボンをコートしたものが用いられている
。汎用的なＦＰＣ基板では、従来、金属薄膜として１８
μ以上の厚さの銅薄膜が用いられ、プラスチックフィル
ムと該銅薄は、５μ以上の厚さの接着剤層で貼付は積層
一体化されている。また、プラスチックフィルム上に真
空蒸着やスパッタリング法で銅層を設けたものも用いら
れている。蒸着によって銅層を比較的厚く設けた例が特
公昭６１−１６６２０号に開示されている。また、従来
からプラスチックフィルムの上に真空蒸着法やスパッタ
リング法によって核付けとなる金属層を形成し、しかる
後に電解処理法によって銅層の厚さを増すことが知られ
ている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、プラスチックフィルムに銅箔、アルミニ
ウム箔を貼合せたり、あるいは銀ペースミー１銅ペース
ト、カーボンコートしたものは、電気抵抗、密着力（特
に高温俊、高温多湿後の密着力）、繰返し屈曲性などの
面でいずれも問題がある。たとえば、銅箔やアルミニウ
ム箔を貼合せたＦＰＣ基板は、可撓性の接着剤が選ばれ
、ＮＢＲ系接着接着剤クリルゴム系接着剤、ポリアミド
系接着剤が使用されることが多いが、耐熱温度が不足で
、接着層を非常に厚くする必要がある。耐熱性の優れた
接着剤、たとえばシリコーン系接着剤などでは可撓性と
接着性とが両立できなく、曲げにより銅が剥離して亀裂
を生じる欠点があった。

特にエツチングで、より微細なパターン回路を形成した
場合、繰返し曲げで接着力が不足したり、銅が剥離する
欠点が顕著に現れる。特にライン幅、ライン間隔が０．
１５ｍｍ以下のライン化では多くの欠点が出現する。そ
の解決策として、接着層を厚くすることが試みられてい
るが、エツチング工程で必要以上に厚い膜をエツチング
するため、回路設計の精度が劣り、製造コストが高いな
どの欠点があった。

また、銀ペースト、銅ペースト、カーボンペーストをコ
ートしたものは、電気伝導性が低く、信頼性が十分とい
えない基本的な欠点がめった。

プラスチックフィルム上に真空蒸着ヤスバッタリング法
で銅薄膜を設けたものは、該銅薄層の膜厚が極めて薄い
ため、高電流で回路が断線し、特殊な小電流回路以外に
は適用できず、Ｃｕ蒸看層が酸化や湿気により腐蝕が生
じ、密着性、耐熱性、耐湿性が劣るなど問題が多い。特
公昭６１−１６６２０号で開示されたように、蒸着によ
って銅層を比較的厚く設けたり、特開昭６１−１２８５
９３号、特開昭６２−４７９０８号に開示されたように
、銅蒸＠層の上に、銅よりも耐蝕性のよい金属を積層蒸
着せざる方法が提案されているが、密着性が劣り、小電
流回路以外には適用できないなど用途面で限られている
。

また、従来からプラスチックフィルムの上に真空蒸着法
やスパッタリング法によって薄い銅層を形成し、しかる
後に電解処理法によって銅層の厚さを増すことは知られ
ているが、これらのいずれの場合にも、プラスチックフ
ィルムに直接に銅を蒸着するため、プラスチックフィル
ム側よりの透湿、酸化、およびプラスチックフィルムの
添加剤などにより、ＣｕＭ看層が腐蝕し、はがれたり、
または銅層が形成されても密着性が劣り、実用的に使用
可能なものは上市されるに至っていない。

最近ではＦＰＣ回路の信頼性の点からは、高度の耐湿耐
久性（６０’Ｃ１９５％、１０００時間後の特性）が要
求されるが、これを満足するものは上市されていない。

さらにスルホール形成による両面導電性、おるいはその
多層積層フレキシブルプリント回路板は一般的には大量
に生産、販売されるには至っていない。

本発明は、これら従来技術の問題点を解決せんとするも
のであり、とくにＦＰＣｌざらにコネクター、フラット
電線などの用途に適した金属蒸着メッキフィルムを提供
することを目的とするものである。

［課題を解決するための手段］ 本発明者等は、プラスチックフィルムと金属層との単純
な積層一体化では、前記の各種の欠点を解決することは
困難と考え、プラスチックフィルムと金属層の界面、お
よび形成される金属層について鋭意検討した結果、本発
明を完成するに至ったものである。

すなわち、本発明はグロー放電プラズマ処理により５４
　ｄｙｎｅ／　ｃｍ以上の表面張力を付与したプラスチ
ックフィルムの表面に、直接または樹脂層を介して金属
蒸着層を設け、該金属蒸着層上に電気メッキ法でより厚
膜の金属層を積層し、一体化したことを特徴とするフレ
キシブルプリント配線用基板でおる。

以下、本発明になるフレキシブルプリント配線用基板に
ついて詳述する。

本発明で用いる基材のプラスチックフィルムを例示する
と、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，
６−ナフタレート、ポリエチレン−α、β−ビス（２−
クロルフェノキシエタン−４，４′−ジカルボキシレー
ト）などのポリエステル、ポリフェニレンサンファイト
、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン
、芳香族ポリアミド、ボリアリレート、ポリイミド、ポ
リアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリパラジン酸
、ポリオキサジアゾールおよびこれらのハロゲン基ある
いはメチル基置換体が挙げられる。

また、これらの共重合体や、他の有機重合体を含有する
ものであっても良い。これらのプラスチックに公知の添
加剤、たとえば、滑剤、可塑剤などが添加されていても
良い。

上記プラスチックの中、下式の繰返し単位を８５モル％
以上含むポリマーを溶融押出しして得られる未延伸フィ
ルムを、二軸方向に延伸配向して機械特性を向上せしめ
たフィルムが特に好ましく、使用される。

（但し、ＸはＨ，ＣＨ３、Ｆ、Ｃ１″基を示す。）また
、下式の繰返し単位を５０モル％以上含むポリマーから
なり、湿式あるいは乾湿式製膜したフィルム、あるいは
該フィルムを二軸延伸および／または熱処理せしめたフ
ィルムも好ましく使用される。

（ここで、ＸはＨ，ＣＨ３，Ｆ、ＣＩ基、ｍ。

ｎはＯ〜３の整数を示す。） 基材であるプラスチックフィルムの厚さは６〜１２５μ
ｍ程度のものが多用され、１２〜５０μｍの厚さが好適
である。

基材であるプラスチックフィルムの最も特異な特性は、
５４　ｄ’／ｎｅ／　ｃｍ以上、好適には５８　ｄｙｎ
ｅ／ｃｍ以上の表面張力を有することである。このよう
な表面張力の値を付与するためには、プラスチックフィ
ルムにグロー放電による表面処理を行なう必要がある。

種々のフィルム表面にプラズマ状態のガスを作用させ、
表面特性を改質する技術は公知である。

たとえば、化学同人社刊行［高分子表面の基礎と応用（
上）Ｊ１７７〜２０２頁（１９８６年）などで知られて
いる。本発明におけるグロー放電プラズマ処理とは、低
圧下のガスの零四気下に、電極間に０．１〜１０ＫＶ前
後の直流あるいは交流を印加して開始、持続する放電、
いわゆるグロー放電に該フィルムをざらし、グロー放電
により生成した電子、イオン、励起電子、励起分子、ラ
ジカル、紫外線などの活性粒子でフィルムの表面を連続
的に処理するものである。

グロー放電プラズマ処理の装置内のガス圧力は０．　Ｏ
Ｏ１〜５０Ｔｏｒｒ、好適には０．０１〜１丁ｏｒｒに
保持する。ガス圧力が０．００１Ｔｏｒｒ未満になると
フィルム表面が着色し、耐アルカリ特性に劣る傾向にあ
る。また５Ｑ丁ｏｒｒを越える場合は処理効果があまり
認められず、金属層のわれ、繰返し屈曲性が低下する傾
向にある。ガス圧力が０゜０１〜１　丁Ｏｒｒの範囲で
は処理効果が顕著であり、好適なガス圧力範囲である。

前記した本発明で用いるプラスチックフィルムの要件で
ある５　４　ｄｙｎｅ／　ｃｍ以上という表面張力の値
は、通常のコロナ放電処理、紫外線処理、電子線処理で
は達成しにくい。ざらに前記したグロー放電プラズマ処
理でも、電極電圧、周波数、処理時間、雰囲気ガスの種
類、電極形状、電極配置などにより、該フィルムの表面
張力は異なるので慎重な選択を行なう。印加電圧は特定
されるものではなく、直流、低周波、高周波、マイクロ
波などが使用できるが、特に５０ＫＨ２から５００　Ｋ
Ｈ２の高周波を用いて処理するのが好適でおる。

グロー放電プラズマ処理する装置は、長尺で広幅のフィ
ルムを連続的に処理できるものが好適であるが、特に限
定されるものではない。通常はフィルムを巻付ける冷却
された回転電極をアースし、処理部に対向し、高周波電
圧を印加した対向電極を配置する。電極の材質と形状、
本数、回転ドラムとの距離などは慎重に選ばれるが、特
に限定するものではない。大量連続生産の見地から、バ
ッチ式真空システム以外に、大気中からシールロールを
通して真空槽に、ざらにシールロールから大気中へ導出
する、エアーツーエア方式も好ましく使用できる。

グロー放電プラズマ処理で用いられるガスは、無機ガス
、有機化合物蒸気おるいはこれらの混合物のいずれでも
用いることができる。無機ガスとしては、たとえば、Ｈ
ｅ、Ｎｅ、Ａｒ、Ｋｒ。

Ｘｅ、Ｎ２、Ｎｏ、Ｎ２０、Ｃｏ、ＣＯ２、ＮＨ３，３
０２、ＣＩ２、ＣＦ４などのフレオンガス、おるいはこ
れらの混合ガス、およびこれらのガスへ０２あるいは０
３を３０モル％以以下床れる混合ガス等が挙げられる。

なかでも、Ａｒは安定したフィルム表面、特性を得るこ
とができるので、より好ましいガスである。また有機化
合物蒸気は特に限定されるものではないが、たとえば、
該Ａｒガス中に、適当な蒸気圧になるように適量の有機
化合物蒸気を混合することも好ましく用いられる。有機
化合物蒸気としては、有機けい素化−合物、アクリル酸
等の不飽和化合物、有機窒素化合物、有機フッ素化合物
、一般有機溶媒などが挙げられるが、本発明に用いられ
る有機化合物はこれらのものに限定されるものではない
。

本発明では、グロー放電プラズマ処理により５４ｄｙｎ
ｅ／Ｃ１１ｒ以上、より好適には５８ｄｙｎｅ／ｃｍ以
上の表面張力を有するプラスチックフィルムが用いられ
る。プラスチックフィルムの表面張力は、フィルムの種
類、製法により異なり、たとえば一般グレードのポリエ
チレンテレフタレートフィルムでは、表面張力が３６〜
４４ｄＶｎｅ／ｃｍ、　Ｒ用のポリイミドフィルムでも
、その表面張力は５２ｄｙｎｅ／ｃｍ以下である。

本発明の目的を達成するためには、プラスチックフィル
ムの表面張力は５４　ｄｙｎｅ／ｃｍ以上とする必要が
あり、５８　ｄｙｎｅ／　ｃｍ以上がより好適である。

表面張力が５４　ｄｙｎｅ／　ｃｍ未満の場合には、密
着性と可撓性を両立できず、よりファインパターン化、
高温多湿の試験で欠点が発生する。上限については制限
はないが、水の表面張カフ　３　ｄｙｎｅ／　ｃｍ以下
が、耐湿性、耐沸騰水性の点から、より好適である。

本発明では、プラスチックフィルム上に真空蒸着（イオ
ンビーム真空蒸着、イオンブレーティング法を含む〉ま
たはスパッタ法によって金属薄膜を形成する前に、プラ
スチックフィルムと金属薄膜との間に樹脂層を設けるこ
とができる。前記樹脂層を構成する樹脂としては、プラ
スチックフィルムにも金属薄膜にも密着性が良く、かつ
エツチングなどの後加工に耐える必要があるため好適に
は熱硬化性樹脂、またはポリイミド樹脂系の中から選択
できる。熱硬化性樹脂としては、接着性の良い飽和ポリ
エステル樹脂にエポキシおよび／またはメラミン樹脂を
加えたものが好ましい。またポリエステルポリオールや
アクリルポリオールにイソシアネートを添加したものも
適している。また変性アクリル系樹脂に硬化剤を添加し
たもの、エポキ゛シ樹脂に硬化剤を添加したものも適し
ている。また芳香族ポリイミド、ポリアミドイミド、°
付加重合型ポリアミドなども適している。

プラスチックフィルムの種類と樹脂層の種類についての
限定は特になく、たとえば接着ハンドブックや工業材料
臨時増刊＠　（ｖｏｌ、３３．　Ｎｏ、１３゜１９８５
）に記載された組み合せの中から適宜選択できる。

通常のプリント基盤やフラット電線として使用する場合
には、必ずしもプラスチッフィルム上に樹脂層がなくて
も、性能は満足できる。しかし繰返し屈曲して使用され
るフレキシブルプリント基盤の用途には、樹脂層がある
方が耐久性に優れる利点がある。

本発明では、電気メッキ法でより厚膜の金属層を形成す
るに先立って、真空蒸着またはスパッタ法により金属蒸
着層を形成する。前記金属蒸＠層およびメッキ法での金
属層を構成する金属としては、銅、ニッケル、スズおよ
びこれらの合金から選ばれた金属が好適であり、これに
よって抵抗でしかも屈曲性に富む層を形成することがで
きる。

プラスチックフィルムに直接または樹脂層を介して蒸着
またはスパッタ法によって設けられる金属薄層の厚さは
１００〜３０００人、好ましくは３００〜１２００人、
ざらに好ましくは４００〜１０００人である。膜厚が１
００大よりも薄い場合は、金属メッキ工程で膜が溶出し
やすく、３０００人よりも厚い場合は、金属メッキ工程
後に膜がはがれやすい。なお、前記金属薄膜の抵抗値は
１．０Ω／ｃｍ以下であることが好適である。

本発明において、金属薄膜の蒸着および電気メッキ層は
プラスチックフィルムの片面、両面のいずれにも形成す
ることができる。

前記金属薄膜上に、電解あるいは無電解メッキによって
より厚膜の金属層を形成する。電解金属メッキ工程は、
密着性を向上させるための脱脂および酸活性処理、金属
ストライク、金属メッキの各工程からなる。金属薄膜を
蒸着した直後に電気メッキ工程に入る場合には、脱脂お
よび酸活性処理、金属ストライクを省略してもよい。金
属薄層に給電する電流密度は０．２〜１０Ａ／ｄ　Ｔｄ
が好適で、０．５〜５Ａ／ｄｍがより好適である。また
電解メッキのかわりに無電解メッキを施すこともできる
。

形成される金属メッキ層の厚さは０．５〜３５μが好適
で、１．０〜２０μがより好適である。

０．５μ以下ではメッキ層の信頼性が十分とはいえない
。３５μ以上では膜形成に時間がかかり経済性が劣るほ
か、エツチング加工時に回路パターンの端部エツチング
が進行しやすく、また、折り曲げによる断線のおそれが
あるなど品質面でも好ましくない。目的とする回路の電
流密度によっても異なるが、加工作業性、品質の面から
１．０〜２０μ程度がより好適でおる。

メッキの条件は、メッキ浴の組成、電流密度、浴温、攪
拌条件などにより異なるが、とくに制限はない。メッキ
浴は、硫酸銅浴、ピロりん酸銅浴、シアン化銅浴、スル
ファミン酸ニッケル浴、スズ−ニッケル合金メッキ浴、
銅−スズー亜鉛合金メッキ浴、スズ−ニッケルー銅合金
メッキ浴などが好ましいがこれらに限られるものではな
い。エツチング後、端子部にシアン化金メッキ、シアン
化銀メッキ、ロジウムメッキ、パラジュウムメッキなど
の貴金属メッキを補足形成させても良い。

次いで、本発明になるフレキシブルプリント配線用基板
にはエツチングによってパターンを形成するが、具体的
には金属の不要部分を化学反応で溶解除去し、所定の電
気回路図形を形成する。エツチング液としては、塩化第
二銅、塩化第二鉄、過硫酸塩類、過酸化水素／硫酸、ア
ルカリエンチャントなどの水溶液などが使用できる。ま
たパターンとして残すべき金属の必要部分は、写真法や
スクリーン印刷法で有機化合物系レジストを被覆させる
か、または異種金属系レジストをメッキし保護して、金
属の溶解を防止する。本発明の特徴は、よりファインな
パターンを形成でき、しかも製品の繰返し屈曲、各種環
境試験に十分耐えるものを形成できる。

［発明の効果］ 以上、本発明のフレキシブルプリント配線用基板では、
プラスチックフィルムの上に金属層を約０．５〜３５μ
ｍの厚みに形成することができ、パターン形成、エツチ
ング、配線などの工程を経ても、ざらに厳しい環境試験
を経ても、ばくり、はがれのない密着性に優れたＦＰＩ
板が生産できる。しかも、従来は、たとえば、銅箔の厚
さの限界により１８μｍ未満のものは生産されていなか
ったが、０．５〜１７μ卯のより薄い銅層を形成できる
ことにより、パターン精度が向上し、より高密度、高精
度の配線が可能となる。しかも、銅箔ラミネート時に発
生していた折れきずやピンホールが少なく、経済性と高
い品質を兼ね備えたものが得られる。

本発明になるフレキシブルプリント配線用基板は、電子
計算機、端末機器、電話機、通信機器、計測制御機器、
カメラ、時計、自動車、車検機器、家電製品、航空機計
器、医療機器などのあらゆるエレクトロニクスの分野に
活用できる。またコネクター、フラット電極などへの適
用も可能である。

［実　施　例］ 以下、実施例によって本発明を詳述する。

なお、実施例中の各特性値の測定は次の測定法に従って
行なった。

（１）ハンダ耐熱性 ２８０″Ｃのハンダ浴に１０秒間接触させ、次のの評価
を行なった。

○印　：外観上変化なし △印　ニ一応合格 Ｘ印　：不合格（はがれなど） （２）引きはがし強度 ＪＩＳ−０６４８１（１８０度ビール）に準じて行ない
、次の評価を行なった。

◎印　：　　０．８に’ｊ／ｃｍ以上 ○印　：　　０．８ＫＦｌ／ｃｍ−０，５に！ｊ／ｃｍ
△印　：　　０．５ＫＩ／ｃｍ−０，２に３／ｃｍＸ印
　：　　０．２ＫＦｌ／ｃｍ未満 （３）　　耐溶剤性テスト 常温でメチルエチルケトンに８時間浸漬後、前記の引き
はがし強度を測定し、次の評価を行なった。

◎印　：　　０．８に’Ｊ／ｃｍ以上 Ｏ印　：　　０．８に’ｊ／ｃｍ−０，５に’ｊ／ｃｍ
△印　：　　０．５Ｋｇ／ｃｍ　〜０．２に’ｊ／ｃｍ
×印　：　　０．２Ｋｌ／ｃｍ未満 （４）繰返し屈曲試験 ＭＩＴ−０１（ＪＩＳ　　Ｐ８１１５）に準じて測定お
よび評価を行なった。

（５）プラスチックフィルムの表面張力ＪＩＳ　　Ｋ６
７６６−１９７７（ポリエチレンおよびポリプロピレン
フィルムのぬれ試験方法）に準じ、表面張力５５　ｄｙ
ｎｅ／　Ｃｍ以下はホルムアミド／エチレングリコール
モノエチルエーテル混合液を標準液として表面張力値を
求めた。また、表面張力５７〜７３　ｄｙｎｅ、／　ｃ
ｍの範囲は水（７２，８ｄｙｎｅ／　ｃｔｎ　）　／エ
チレングリコール（４７，７ｄｙｎｅ／　ｃｔｎ　）の
混合液を標準液として表面張力値を求めた。

実施例１〜８ 厚さ２５μのポリイミドフィルム“カプトン″１（米国
デュポン社の登録商標）の片面に表１に示すアルゴンガ
スのグロー放電プラズマ処理を実施した。処理は高電圧
を印加した棒状の電極に対して２　ｃｍの距離でフィル
ムを送膜し、かつ接地電極となっている電極対をもつ内
部電極方式のプラズマ装置を使用した。アルゴンガス圧
力は０．０２ｒｏｒｒ、−次側出力電圧２ＫＶ、高周波
電源周波数１１０ＫＨ２の条件でシート速度１〜５Ｔｒ
Ｌ／分とかえて処理を行なって、グロー放電プラズマ層
２を形成した。次いで、表１に示す樹脂組成物を乾燥後
の厚さ２．５μとなるようにグロー放電プラズマ層２上
に塗布し、樹脂層３を形成した。さらに、ペルジャー型
真空蒸発機を使用し、５　’Ｘ　’ｌ　Ｑ　−’Ｔ。

ｒｒの真空度で純度９９．９９％の銅を樹脂層３上に真
空蒸着し、厚さ３００〜３０００人の銅蒸着層４を形成
した後、真空下で１８０’Ｃ１３時間のエージング処理
を行なった。

その後、表２に示す条件で厚さ２〜２０μの厚さの範囲
で水準を選定して銅メッキを行なって、銅蒸着層４上に
銅メッキ層５を形成した。なお、銅メッキは電流密度を
徐々に上昇させて行なった。

次いで、銅メッキ層５上に対向長２５Ｍ、線間距離０．
２８のファインパターンレジストを焼付け、塩化第二鉄
溶液５％、フッ素酸５％の水溶液のエツチング液に浸漬
してエツチングを行なった。

得られたフレキシブルプリント回路基板の各特性値の測
定結果を表１および表３に表示した。表３から明らかな
いように本発明の要件を満足する各実施例は、後述する
比較例１〜８に比べてフレキシブルプリント配線用基板
としての特性が優れている。

比較例１〜６ 厚さ２５μのポリイミドフィルムに実施例と同様にグロ
ー放電プラズマ処理をしたもの、およびグロー放電プラ
ズマ処理をしないもの、アンカーコートを施したもの、
およびアンカーコートを施さないものについて、銅の蒸
着により所定の膜厚の金属屑を設け、次いでメッキ加工
を施してフレキシブルプリント配線用基板を得た。各特
性値の測定結果を表１および表３に表示した。表３の記
載から明らかなように、本比較例ではメッキ加工ができ
ないもの、メッキ加工時に金属薄膜層がはがれたり、溶
出したりして所定のメッキ加工ができないものが生じた
。またメッキ加工ができたものについても、引きはがし
強度、耐溶剤性、繰返し屈曲性が劣り、フレキシブルプ
リント回路板として、不満足な特性であった。

以下余白 表　　　２ 表　　　３ 実施例９ 厚さ３８μのポリイミドフィルム“カプトン″１（米国
デュポン社の登録商標）の両面に表１の実施例１に示す
と同様の方法で、グロー放電プラズマ処理を実施してグ
ロー放電プラズマ層２を形成した。次いで所定部位に、
スルホール６の穴あけ加工を施した後、両面から表１の
組成１の樹脂組成物を塗布して樹脂層３を固形分が２．
０μとなるように形成し、ざらにペルジャー型真空蒸着
機を用い純度９９．９９％の銅を両面から、真空蒸着し
、銅層の厚みが表裏とも１０００大である銅蒸着層４を
形成し、スルホール６を通して両面が導通した複合フィ
ルムを得た。この複合フィルムを真空下１８０’Ｃで３
時間エージング処理した後、表２で示した条件で銅メッ
キを行ない、攪拌の方式を工夫することによって両面の
銅蒸着層４に１０μ厚さの銅メッキ層５と被覆して、両
面銅蒸着／銅メッキ積層フィルムを形成した。次いで、
これに実施例１と同様な条件でエツチングを施した後、
スルホール部位６および端子部位を金メッキして、両面
導通型フレキシブルプリント基板を形成する。この基板
はハンダ耐熱性が良で、引きはがし強度は０．８ＫＩ／
ｃｔｊ以上、１履φの繰返し屈曲試験の値２０，０００
回以上で、いずれも本発明の目的が達成できるものであ
った。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のフレキシブルプリント回路板の好適例
の断面図を、第２図は本発明の他の好適な実施例である
スルホール付き両面導通型フレキシブルプリント回路板
の断面図を示すものである。 １・・・・・・プラスチックフィルム ２・・・・・・グロー放電プラズマ層 ３・・・・・・樹脂層 ４・・・・・・金属蒸着層 ５・・・・・・金属メッキ層 ６・・・・・・スルホール

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）グロー放電プラズマ処理により５４ｄｙｎｅ／ｃ
   ｍ以上の表面張力を付与したプラスチックフィルムの表
   面に、直接または樹脂層を介して金属蒸着層を設け、該
   金属蒸着層上に電気メッキ法でより厚膜の金属層を積層
   し、一体化したことを特徴とするフレキシブルプリント
   配線用基板。
2. （２）プラスチックフィルムが、ポリエステルフィルム
   、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリイミドフ
   ィルム、ポリパラジン酸フィルム、ポリエーテルスルホ
   ンフィルム、ホーリエーテル・エーテルケトンフィルム
   、芳香族ポリアミドフィルム、ポリオキサゾールフィル
   ムおよびこれらのハロゲン基あるいはメチル基置換体か
   ら選ばれたものである請求項１項記載のフレキシブルプ
   リント配線用基板。
3. （３）金属蒸着層、電気メッキ法による金属層が銅、ニ
   ッケル、スズ、およびこれらの合金から選ばれた金属で
   ある請求項第１項記載のフレキシブルプリント配線用基
   板。
4. （４）金属蒸着層の抵抗値が１．０Ω／ｃｍ以下である
   請求項第１項記載のフレキシブルプリント配線用基板。
5. （５）電気メッキ法による金属層の厚さが０．５〜３０
   μである請求項第１項記載のフレキシブルプリント配線
   用基板。
6. （６）プラスチックフィルムが金属蒸着層を設けるまで
   の工程でスルホール穴あけ加工を施したものであること
   を特徴とするスルホール回路形成フレキシブルプリント
   配線用基板。