JPS63188814A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドの製造方法Info
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- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
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- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
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- G—PHYSICS
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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- H01B3/306—Polyimides or polyesterimides
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は薄膜磁気ヘッドの製造方法に係り、特に絶縁体
層にポリイミド樹脂を用いた薄膜磁気ヘッドの製造方法
に関する。
層にポリイミド樹脂を用いた薄膜磁気ヘッドの製造方法
に関する。
薄膜磁気ヘッドの絶縁体層に、縮合型または付加反応型
ポリイミド前駆体を加熱硬化したポリイミド樹脂を用い
ることが提案されている（特開昭５２−１３５７１３
、特開昭５６−９３１１３）。
ポリイミド前駆体を加熱硬化したポリイミド樹脂を用い
ることが提案されている（特開昭５２−１３５７１３
、特開昭５６−９３１１３）。
このように薄膜磁気ヘッドの絶縁体層に上記のポリイミ
ド前駆体を加熱硬化したポリイミド樹脂を用いると、無
機絶縁体層を真空蒸着法、スパッタ堆積法等によって形
成する場合に比べて、塗布。
ド前駆体を加熱硬化したポリイミド樹脂を用いると、無
機絶縁体層を真空蒸着法、スパッタ堆積法等によって形
成する場合に比べて、塗布。
熱硬化という量産性に優れた方法で容易に絶縁体層が形
成でき、しかも得られた絶縁体層の絶縁性、耐熱性が他
の有機絶縁膜より優れている。
成でき、しかも得られた絶縁体層の絶縁性、耐熱性が他
の有機絶縁膜より優れている。
〔発明が解決しようとする問題点〕。
しかし上記従来技術は、以下に述べる問題点があり、実
用に供するには不十分であった。
用に供するには不十分であった。
即ち、縮合型ポリイミド前駆体は、加熱硬化時に溶融し
にくいため、ポリイミド樹脂絶縁体層表面に絶縁体層の
下に形成されているコイル段差を反映した凸凹が生じて
しまった。このため、絶縁体Ｒり上に形成する磁性膜も
凸凹になってしまい、高い透磁率が得られなかった。
にくいため、ポリイミド樹脂絶縁体層表面に絶縁体層の
下に形成されているコイル段差を反映した凸凹が生じて
しまった。このため、絶縁体Ｒり上に形成する磁性膜も
凸凹になってしまい、高い透磁率が得られなかった。
また、縮合型ポリイミド前駆体は、縮合反応を起こす際
に縮合水が生成する。そして、この縮合水は絶縁体層に
膨れ等の膜欠陥を起こし、薄膜磁気ヘッドが断線したり
、短絡したりすることがしばしばあった。
に縮合水が生成する。そして、この縮合水は絶縁体層に
膨れ等の膜欠陥を起こし、薄膜磁気ヘッドが断線したり
、短絡したりすることがしばしばあった。
一方、付加反応型ポリイミド前駆体は、溶媒に対する溶
解性が低い。このため溶液中に不溶物があって均質な塗
膜を得ることが困難であり、実用に供するには不十分で
あった。
解性が低い。このため溶液中に不溶物があって均質な塗
膜を得ることが困難であり、実用に供するには不十分で
あった。
本発明の目的は上記した従来技術の問題点を解決し、平
坦性があり、膜欠陥がなく信頼性の高い薄膜磁気ヘッド
の製造方法を提供するにある。
坦性があり、膜欠陥がなく信頼性の高い薄膜磁気ヘッド
の製造方法を提供するにある。
上記目的は、基板上に順次積層された第１磁性体層、第
１絶縁体層、導体層、第２絶縁体層及び第２磁性体層を
含む薄膜磁気ヘッドにおいて、前記第１絶縁体層及び第
２絶縁体層が下記一般式（Ｉ）で表わされる縮合型ポリ
イミド前駆体を真空中で硬化した物にすることで達成さ
れる。
１絶縁体層、導体層、第２絶縁体層及び第２磁性体層を
含む薄膜磁気ヘッドにおいて、前記第１絶縁体層及び第
２絶縁体層が下記一般式（Ｉ）で表わされる縮合型ポリ
イミド前駆体を真空中で硬化した物にすることで達成さ
れる。
・・・・・・（り
（但し、上記一般式（Ｉ）中、Ｒは
のうちから選ばれた少なくとも一種類の基であのうちか
ら選ばれた少なくとも一種類の基であとも一種類の基で
あり、ｎは１〜１００である。）がそれぞれ好ましい。
ら選ばれた少なくとも一種類の基であとも一種類の基で
あり、ｎは１〜１００である。）がそれぞれ好ましい。
本発明の特徴は、溶媒に対する溶解性が高い上記一般式
（Ｉ）で表わされる縮合型ポリイミド前駆体を用いて真
空中で硬化させて絶縁膜を形成する点にある。絶縁膜は
、平坦性に優れ、かつ膜欠陥がない。また、耐熱性も優
れている。
（Ｉ）で表わされる縮合型ポリイミド前駆体を用いて真
空中で硬化させて絶縁膜を形成する点にある。絶縁膜は
、平坦性に優れ、かつ膜欠陥がない。また、耐熱性も優
れている。
上記一般式（Ｉ）で表わされる縮合型ポリイミド前駆体
の溶媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ベンジ
ルピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチ
ルホルムアミド、ジメチルスルホキシド等の極性溶媒が
好ましく、特に後から述べるスピン塗布を行う場合には
Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセト
アミドが好ましい。ポリイミド前踵体フェスの通常濃度
は１０〜５０ｗｔ％が良く、更に好ましくは１５〜３５
％が良い。１０ｉｉｔ％より濃度かうずいと厚い塗膜が
得られにくくなり、５（ｈｔ％より濃い濃度になると粘
度が高くなり基板面内において均一な厚さの塗膜が得ら
れにくくなる。真空雰囲気は、０．ＩＰａ以下が好まし
い。
の溶媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ベンジ
ルピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチ
ルホルムアミド、ジメチルスルホキシド等の極性溶媒が
好ましく、特に後から述べるスピン塗布を行う場合には
Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセト
アミドが好ましい。ポリイミド前踵体フェスの通常濃度
は１０〜５０ｗｔ％が良く、更に好ましくは１５〜３５
％が良い。１０ｉｉｔ％より濃度かうずいと厚い塗膜が
得られにくくなり、５（ｈｔ％より濃い濃度になると粘
度が高くなり基板面内において均一な厚さの塗膜が得ら
れにくくなる。真空雰囲気は、０．ＩＰａ以下が好まし
い。
本発明の薄膜磁気ヘッドの好ましい一態様を、第１図に
示す。第１図は、薄膜磁気ヘッドの部分断面図である。
示す。第１図は、薄膜磁気ヘッドの部分断面図である。
この薄膜磁気ヘッドは、基板１上にパーマロイ等で第一
の磁性体層２−１．ギャップ絶縁体層３．前記一般式（
Ｉ）で表わされるポリイミド前駆体の熱硬化物よりなる
第一の絶縁体層４−１．アルミニウム、銅、金等よりな
る導体層。
の磁性体層２−１．ギャップ絶縁体層３．前記一般式（
Ｉ）で表わされるポリイミド前駆体の熱硬化物よりなる
第一の絶縁体層４−１．アルミニウム、銅、金等よりな
る導体層。
前記一般式（Ｉ）で表わされるポリイミド前駆体の熱硬
化物よりなる第二の絶縁体層４−２．第二の磁性体層２
−２アルミナ等の無機絶縁材料からなる保護層６を順次
設けたものである０以上は１ターンコイル磁気ヘツドの
場合であるが、多層マルチターン磁気ヘッドは第二の絶
縁体層上に導体と絶縁体層を繰り返し形成して製造する
ことができる。絶縁体層のパターニングは、上記ヒドラ
ジン・ヒトラード系のエツチング液を用いる以外に酸素
プラズマでパターニングを行なってもよい。
化物よりなる第二の絶縁体層４−２．第二の磁性体層２
−２アルミナ等の無機絶縁材料からなる保護層６を順次
設けたものである０以上は１ターンコイル磁気ヘツドの
場合であるが、多層マルチターン磁気ヘッドは第二の絶
縁体層上に導体と絶縁体層を繰り返し形成して製造する
ことができる。絶縁体層のパターニングは、上記ヒドラ
ジン・ヒトラード系のエツチング液を用いる以外に酸素
プラズマでパターニングを行なってもよい。
絶縁体膜の平坦性が優れているのは、上記一般式（Ｉ）
で表わされる縮合型ポリイミド前駆体の溶媒に対する溶
解性が高いためである。
で表わされる縮合型ポリイミド前駆体の溶媒に対する溶
解性が高いためである。
絶縁体膜の欠陥がないのは、硬化時の雰囲気を真空とす
ることにより縮合反応により硬化が進行する際に生成す
る縮合水が除去されるためと思われる。
ることにより縮合反応により硬化が進行する際に生成す
る縮合水が除去されるためと思われる。
真空中で硬化された絶縁体膜の耐熱性が大気中や不活性
ガス雰囲気中での硬化させた絶縁体膜より大幅に向上す
るのは、第２図の熱重量分布曲線から説明できる。
ガス雰囲気中での硬化させた絶縁体膜より大幅に向上す
るのは、第２図の熱重量分布曲線から説明できる。
以下、実施例により本発明の詳細な説明する。
実施例１
表面に１０μｍのアルミナをスパッタリングで堆積した
厚さ４ ＋ｎｍ 、直径３インチのアルミナチタンカー
バイトの基板１上に、２μｍ厚さのパーマロイを基板温
度２８０℃でスパッタリングによって堆積し、フォトエ
ツチング法でパターン形成し、第一の磁性体層２−１を
形成した。この後、０．５μｍ厚さのアルミナをスパッ
タリングで堆積し、フォトエツチング法でパターン形成
し、ギャップ絶縁体層３を形成した。
厚さ４ ＋ｎｍ 、直径３インチのアルミナチタンカー
バイトの基板１上に、２μｍ厚さのパーマロイを基板温
度２８０℃でスパッタリングによって堆積し、フォトエ
ツチング法でパターン形成し、第一の磁性体層２−１を
形成した。この後、０．５μｍ厚さのアルミナをスパッ
タリングで堆積し、フォトエツチング法でパターン形成
し、ギャップ絶縁体層３を形成した。
（但しｎ＃１０）
次の上式（ＩＩ）で表わされるポリイミド前駆体のジメ
チルアセトアミド溶液（樹脂分３０ｗｔ％）をＭ転塗布
し、１０−’ 〜１０−’ Ｐ ａの減圧下で、２００
℃で３０分間、３５０℃で３０分間かけて加熱硬化した
。
チルアセトアミド溶液（樹脂分３０ｗｔ％）をＭ転塗布
し、１０−’ 〜１０−’ Ｐ ａの減圧下で、２００
℃で３０分間、３５０℃で３０分間かけて加熱硬化した
。
硬化膜はヒドラジン・ヒトラード系の（ヒドラジン・ヒ
トラード）／（エチレンジアミン）＝７／３（容積比）
のエツチング液を用いたフォトエツチング法で、膜厚１
．５μｍの所定のパターンを形成し、第一の絶縁体層４
−１を形成した。次にこの第一の絶縁体層４−１上に厚
さ１．５μｍの銅をスパッタリングにより堆積し、フォ
トエツチング法でパターン化し、導体５を形成した。次
に第一の絶縁体層４−１と同様にして、厚さ４μｍの第
二の絶縁体層４−２を形成し、更にその上に第一の磁性
体層２−１と同様にして厚さ２μｍの第二の磁性体層２
−２を形成し、最後に３０μｍ厚さのアルミナをスパッ
タリングにより堆積し保護層６を形成した。
トラード）／（エチレンジアミン）＝７／３（容積比）
のエツチング液を用いたフォトエツチング法で、膜厚１
．５μｍの所定のパターンを形成し、第一の絶縁体層４
−１を形成した。次にこの第一の絶縁体層４−１上に厚
さ１．５μｍの銅をスパッタリングにより堆積し、フォ
トエツチング法でパターン化し、導体５を形成した。次
に第一の絶縁体層４−１と同様にして、厚さ４μｍの第
二の絶縁体層４−２を形成し、更にその上に第一の磁性
体層２−１と同様にして厚さ２μｍの第二の磁性体層２
−２を形成し、最後に３０μｍ厚さのアルミナをスパッ
タリングにより堆積し保護層６を形成した。
このようにして製造した薄膜磁気ヘッドの第二の磁性体
層２−２は、極めて平坦な面（うねり高さ０．１０μｍ
以下）を有しており、透磁率の高い磁気特性の良好な薄
膜磁気ヘッドが得られた。
層２−２は、極めて平坦な面（うねり高さ０．１０μｍ
以下）を有しており、透磁率の高い磁気特性の良好な薄
膜磁気ヘッドが得られた。
また、絶縁体層には膨れ等の膜欠陥がなく、信頼性が高
く、磁気特性が非常に良好な薄膜磁気ヘッドを得ること
ができた。絶縁体層は耐熱性がすぐれているので、磁性
体層等をスパッタリングする際に加わる熱で変質しない
ため基板加熱温度を上げることが出来、磁気特性を向上
させることが可能となった。
く、磁気特性が非常に良好な薄膜磁気ヘッドを得ること
ができた。絶縁体層は耐熱性がすぐれているので、磁性
体層等をスパッタリングする際に加わる熱で変質しない
ため基板加熱温度を上げることが出来、磁気特性を向上
させることが可能となった。
実施例２
前記一般式（Ｉ）に包含される第１表のＮα１〜Ｎα８
に示す８種類のポリイミド前躯体フェスを製作し。
に示す８種類のポリイミド前躯体フェスを製作し。
実施例１と同様な非常に良好な結果が得られた。
比較例
付加反応型ポリイミド前駆体（ガルフ・オイル・ケミカ
ル・カンパニ製、商品名「サーミッド６００Ｊ ）をジ
メチルアセトアミドに溶解（ＪｆＭ脂分１５ｗｔ％）し
、実施例１と同様に薄膜磁気ヘッドの絶縁体層を形成し
た。不溶分があるため、均質な塗膜が得られず、磁気特
性が劣っていた また、第１表Ｎａ ｌの縮合重合型ポリイミド前駆体を
溶媒に溶解し、雰囲気を大気中とした以外は実施例１と
同様に薄膜磁気ヘッドの絶縁体層を形成した。硬化の際
に生成する水分が除去されないので絶縁体層にふくれが
起こり膜欠陥が生じた。
ル・カンパニ製、商品名「サーミッド６００Ｊ ）をジ
メチルアセトアミドに溶解（ＪｆＭ脂分１５ｗｔ％）し
、実施例１と同様に薄膜磁気ヘッドの絶縁体層を形成し
た。不溶分があるため、均質な塗膜が得られず、磁気特
性が劣っていた また、第１表Ｎａ ｌの縮合重合型ポリイミド前駆体を
溶媒に溶解し、雰囲気を大気中とした以外は実施例１と
同様に薄膜磁気ヘッドの絶縁体層を形成した。硬化の際
に生成する水分が除去されないので絶縁体層にふくれが
起こり膜欠陥が生じた。
磁気特性も劣っていた。
以上、述べたように本発明によれば、平坦性があり、膜
欠陥がなく信頼性の高い薄膜磁気ヘッドが得られる。
欠陥がなく信頼性の高い薄膜磁気ヘッドが得られる。
第１図は薄膜磁気ヘッドの部分断面図、第２図はポリイ
ミド前駆体を加熱硬化する雰囲気のポリイミドの耐熱性
に及ぼす影響を示す図である。 １・・・基板、２−１・・・第一の磁性体層、２−２・
・・第二の磁性体層、３・・・ギャップ絶縁体層、４−
１・・・第一の絶縁体層、４−２・・・第二の絶縁体層
、５・・・導体、６・・・保護層。
ミド前駆体を加熱硬化する雰囲気のポリイミドの耐熱性
に及ぼす影響を示す図である。 １・・・基板、２−１・・・第一の磁性体層、２−２・
・・第二の磁性体層、３・・・ギャップ絶縁体層、４−
１・・・第一の絶縁体層、４−２・・・第二の絶縁体層
、５・・・導体、６・・・保護層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基板上に順次積層された第１磁性体層、第１絶縁体
層、導体層、第２絶縁体層及び第２磁性体層を含む薄膜
磁気ヘッドにおいて、前記第１絶縁体層及び第２絶縁体
層が下記一般式（ I ）で表わされる縮合型ポリイミド
前駆体を真空中で硬化した物からなることを特徴とする
薄膜磁気ヘッドの製造方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・（ I
） （但し、上記一般式（ I ）中、Ｒは ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼ のうちから選ばれた少なくとも一種類の基であり、Ａｒ
＾１は▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化
学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼ のうちから選ばれた少なくとも一種類の基であり、Ａｒ
＾２は▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼のうちから選ばれた
少なくとも一種類の基であり、ｎは１〜１００である。 ）
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2044787A JPH0827913B2 (ja) | 1987-02-02 | 1987-02-02 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
| US07/149,560 US4824731A (en) | 1987-02-02 | 1988-01-28 | Thin film magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2044787A JPH0827913B2 (ja) | 1987-02-02 | 1987-02-02 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63188814A true JPS63188814A (ja) | 1988-08-04 |
| JPH0827913B2 JPH0827913B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=12027311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2044787A Expired - Lifetime JPH0827913B2 (ja) | 1987-02-02 | 1987-02-02 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4824731A (ja) |
| JP (1) | JPH0827913B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2597706B2 (ja) * | 1989-03-28 | 1997-04-09 | 株式会社日立製作所 | 耐熱性接着剤 |
| US5851681A (en) * | 1993-03-15 | 1998-12-22 | Hitachi, Ltd. | Wiring structure with metal wiring layers and polyimide layers, and fabrication process of multilayer wiring board |
| US6088204A (en) * | 1994-12-01 | 2000-07-11 | International Business Machines Corporation | Magnetoresistive magnetic recording head with permalloy sensor layer deposited with substrate heating |
| US6375892B2 (en) | 1997-08-27 | 2002-04-23 | Alliance Systems, Inc. | Method for gas assist injection molding |
| KR101385856B1 (ko) * | 2006-05-24 | 2014-04-17 | 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 | 게이트 절연막용 도포액, 게이트 절연막 및 유기 트랜지스터 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5850617A (ja) * | 1981-09-18 | 1983-03-25 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
| JPS60133513A (ja) * | 1983-12-21 | 1985-07-16 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
| JPS60152523A (ja) * | 1984-01-19 | 1985-08-10 | Toray Ind Inc | 水不要性直描用平版材の画像形成用液 |
| JPS6160800A (ja) * | 1984-08-22 | 1986-03-28 | サンド アクチエンゲゼルシヤフト | なめし革加脂用組成物 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60143431A (ja) * | 1983-12-29 | 1985-07-29 | Alps Electric Co Ltd | 垂直磁気記録媒体 |
| JPS61126606A (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-14 | Alps Electric Co Ltd | 垂直磁気記録用磁気ヘツド |
| US4686147A (en) * | 1985-02-18 | 1987-08-11 | Hitachi, Ltd. | Magnetic head and method of producing the same |
-
1987
- 1987-02-02 JP JP2044787A patent/JPH0827913B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-01-28 US US07/149,560 patent/US4824731A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5850617A (ja) * | 1981-09-18 | 1983-03-25 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
| JPS60133513A (ja) * | 1983-12-21 | 1985-07-16 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
| JPS60152523A (ja) * | 1984-01-19 | 1985-08-10 | Toray Ind Inc | 水不要性直描用平版材の画像形成用液 |
| JPS6160800A (ja) * | 1984-08-22 | 1986-03-28 | サンド アクチエンゲゼルシヤフト | なめし革加脂用組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4824731A (en) | 1989-04-25 |
| JPH0827913B2 (ja) | 1996-03-21 |
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