JP2859330B2 - 積層体 - Google Patents
積層体Info
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- JP2859330B2 JP2859330B2 JP29385489A JP29385489A JP2859330B2 JP 2859330 B2 JP2859330 B2 JP 2859330B2 JP 29385489 A JP29385489 A JP 29385489A JP 29385489 A JP29385489 A JP 29385489A JP 2859330 B2 JP2859330 B2 JP 2859330B2
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- Japan
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- film
- copper
- thin film
- laminate
- plastic film
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Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は透明かつ耐熱性プラスチックフィルムに金属
を積層させたものに関する。さらに詳細には、予めニッ
ケルあるいはクロムあるいはその酸化膜を形成させ、そ
の上に銅を形成した積層体に関する。
を積層させたものに関する。さらに詳細には、予めニッ
ケルあるいはクロムあるいはその酸化膜を形成させ、そ
の上に銅を形成した積層体に関する。
ポリエチレンテレフタレートやポリイミドに代表され
る耐熱性プラスチックフィルム上に金属薄膜を形成した
ものは、その機械的、電気的、熱的に優れた特性を活か
したフレキシブル回路基板などの用途に広く用いられて
いる。例えばポリイミドを基板とする銅積層体はその良
好な耐熱性からより一般的に利用されている。
る耐熱性プラスチックフィルム上に金属薄膜を形成した
ものは、その機械的、電気的、熱的に優れた特性を活か
したフレキシブル回路基板などの用途に広く用いられて
いる。例えばポリイミドを基板とする銅積層体はその良
好な耐熱性からより一般的に利用されている。
しかしながら、ポリイミドフィルムは着色しており、
透明性が悪く、光線透過性を要求される分野には用いら
れないと云う問題があり、またポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを用いた場合には、光線透過性という点で
は十分であるが、耐熱性の点で問題があった。
透明性が悪く、光線透過性を要求される分野には用いら
れないと云う問題があり、またポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを用いた場合には、光線透過性という点で
は十分であるが、耐熱性の点で問題があった。
一方透明性に優れ、しかも耐熱性の点でも180℃以上
の耐熱性を有するプラスチックフィルムとして、ポリエ
ーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルフォンなどが
開発されこの種の金属積層体の可能性が期待されたが、
銅薄膜との接着強度がきわめて低く、仮に膜形成ができ
たとしても、加工成形時あるいははんだ浴に曝された際
に容易な剥離現象を引き起こすなど、使用に耐えるもの
ではなかった。
の耐熱性を有するプラスチックフィルムとして、ポリエ
ーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルフォンなどが
開発されこの種の金属積層体の可能性が期待されたが、
銅薄膜との接着強度がきわめて低く、仮に膜形成ができ
たとしても、加工成形時あるいははんだ浴に曝された際
に容易な剥離現象を引き起こすなど、使用に耐えるもの
ではなかった。
本発明はこれら従来技術の課題を解決しようとするも
のであり、特に透明かつ耐熱性のプラスチックフィルム
上に銅を主体とする金属薄膜を形成し、しかもその密着
強度がはんだ浴中においても剥離などを引き起こさない
ピール強度が0.5Kg/cm以上の金属積層体とすることを目
的とするものである。
のであり、特に透明かつ耐熱性のプラスチックフィルム
上に銅を主体とする金属薄膜を形成し、しかもその密着
強度がはんだ浴中においても剥離などを引き起こさない
ピール強度が0.5Kg/cm以上の金属積層体とすることを目
的とするものである。
本発明は上記目的を達成するために以下の構成を有す
る。すなわち、本発明は、ピール強度0.5Kg/cm以上の銅
を主体とする薄膜をプラスチックフィルムの片面あるい
は両面に形成してなる耐熱性プラスチックフィルム積層
体において、銅薄膜を形成する際に、５Å〜500Åのニ
ッケルあるいはクロムの酸化物薄膜層を予め該プラスチ
ックフィルム上にスパッタリング法で形成しておくこと
を特徴とする積層体である。
る。すなわち、本発明は、ピール強度0.5Kg/cm以上の銅
を主体とする薄膜をプラスチックフィルムの片面あるい
は両面に形成してなる耐熱性プラスチックフィルム積層
体において、銅薄膜を形成する際に、５Å〜500Åのニ
ッケルあるいはクロムの酸化物薄膜層を予め該プラスチ
ックフィルム上にスパッタリング法で形成しておくこと
を特徴とする積層体である。
本発明は、ニッケルあるいはクロムの酸化物薄膜はス
パッタリング法で可能であり、銅薄膜は真空蒸着法、ス
パッタリング法、イオンプレーティング法で可能であ
る。また両者を連続的に形成しても、それぞれを独立に
形成してもよいが連続的に成膜する方が効率的であり好
ましい。酸化物薄膜の形成は雰囲気をわずかに酸素雰囲
気にすることで達成される。銅の膜厚についてはその機
能を発揮に十分であることが好ましく、任意の方法が選
択されるが、５μｍ以上の厚みの薄膜を真空蒸着法ある
いはスパッタリング法のみで形成することはその生産性
の悪さからも実際的には困難であり、５μｍ以上の膜厚
を必要とする際には電気メッキなどの手法を併用するこ
とが望ましい。なお電気メッキ法の併用は５μｍ以下で
あっても可能であることはもちろんのことである。銅薄
膜の厚みは500Å〜100μｍ程度好ましくは１μｍ〜100
μｍ程度である。
パッタリング法で可能であり、銅薄膜は真空蒸着法、ス
パッタリング法、イオンプレーティング法で可能であ
る。また両者を連続的に形成しても、それぞれを独立に
形成してもよいが連続的に成膜する方が効率的であり好
ましい。酸化物薄膜の形成は雰囲気をわずかに酸素雰囲
気にすることで達成される。銅の膜厚についてはその機
能を発揮に十分であることが好ましく、任意の方法が選
択されるが、５μｍ以上の厚みの薄膜を真空蒸着法ある
いはスパッタリング法のみで形成することはその生産性
の悪さからも実際的には困難であり、５μｍ以上の膜厚
を必要とする際には電気メッキなどの手法を併用するこ
とが望ましい。なお電気メッキ法の併用は５μｍ以下で
あっても可能であることはもちろんのことである。銅薄
膜の厚みは500Å〜100μｍ程度好ましくは１μｍ〜100
μｍ程度である。
予め形成するニッケルあるいはクロムの酸化物薄膜の
膜厚は、厚いほど、銅薄膜のピール強度を高めることが
できるが、反面銅薄膜の特性を損ねることになり、500
Å以下にすることが好ましい。またあまり薄すぎると、
ピール強度が十分ではなく、銅薄膜の剥離現象が生じ易
くなる。したがってニッケルあるいはクロムの酸化物薄
膜層の膜厚は、５Å〜500Åであることが望ましい。さ
らに好ましくは50Å〜200Åである。
膜厚は、厚いほど、銅薄膜のピール強度を高めることが
できるが、反面銅薄膜の特性を損ねることになり、500
Å以下にすることが好ましい。またあまり薄すぎると、
ピール強度が十分ではなく、銅薄膜の剥離現象が生じ易
くなる。したがってニッケルあるいはクロムの酸化物薄
膜層の膜厚は、５Å〜500Åであることが望ましい。さ
らに好ましくは50Å〜200Åである。
本発明で用いる基材のプラスチックフィルムとしては
ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォンがある。
またこれらの共重合体や混合体であっても良い。
ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォンがある。
またこれらの共重合体や混合体であっても良い。
〔実施例１〕 厚さ50μｍ〜100μｍのポリエチレンナフタレート、
ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルフォ
ン、ポリスルフォンの各フィルムに、厚さ200Åのクロ
ムをスパッタリング法で形成し、さらにその上に銅をス
パッタリング法で5000Å積層させた後、さらに電気メッ
キにより銅の膜厚３μｍとしたものについてピール強度
を測定した。いずれの積層フィルムもピール強度は1Kg/
cm以上であり、その密着性も、180℃以上の高温に曝さ
れた際にも剥離せず、十分なものであった。
ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルフォ
ン、ポリスルフォンの各フィルムに、厚さ200Åのクロ
ムをスパッタリング法で形成し、さらにその上に銅をス
パッタリング法で5000Å積層させた後、さらに電気メッ
キにより銅の膜厚３μｍとしたものについてピール強度
を測定した。いずれの積層フィルムもピール強度は1Kg/
cm以上であり、その密着性も、180℃以上の高温に曝さ
れた際にも剥離せず、十分なものであった。
〔実施例２〕 100μｍのポリエーテルエーテルケトンおよびポリエ
ーテルスルフォンに、ニッケルをスパッタリング法で50
Å形成したものに、銅を連続的に3000Å積層させ、さら
に電気メッキ法で銅を５μｍとしたフィルムについてピ
ール強度を測定した。これらのピール強度は1.2Kg/cmお
よび0.9Kg/cmであった。
ーテルスルフォンに、ニッケルをスパッタリング法で50
Å形成したものに、銅を連続的に3000Å積層させ、さら
に電気メッキ法で銅を５μｍとしたフィルムについてピ
ール強度を測定した。これらのピール強度は1.2Kg/cmお
よび0.9Kg/cmであった。
〔実施例３〕 100μｍのポリエーテルエーテルケトンおよびポリエ
ーテルスルフォンに、ニッケルの部分酸化膜を反応性ス
パッタリング法で50Å形成したものに、銅をスパッタリ
ング法にて3000Å積層させ、さらに電気メッキ法で銅を
５μｍとしたフィルムについてピール強度を測定した。
これらのピール強度は1.3Kg/cmおよび1.2Kg/cmであっ
た。
ーテルスルフォンに、ニッケルの部分酸化膜を反応性ス
パッタリング法で50Å形成したものに、銅をスパッタリ
ング法にて3000Å積層させ、さらに電気メッキ法で銅を
５μｍとしたフィルムについてピール強度を測定した。
これらのピール強度は1.3Kg/cmおよび1.2Kg/cmであっ
た。
50および100μｍのポリエチレンテレフタレートおよ
びポリエーテルスルフォンに直接銅を真空蒸着法にて30
00Å形成し、さらに銅を電気メッキ法にて３μｍとした
フィルムのピール強度を測定した。いずれの試料につい
てもピール強度は0.5Kg/cmにまったく満たないものであ
り、ポリエチレンテレフタレートを基材とした場合には
150℃の高温時にすでに剥離現象が認められた。
びポリエーテルスルフォンに直接銅を真空蒸着法にて30
00Å形成し、さらに銅を電気メッキ法にて３μｍとした
フィルムのピール強度を測定した。いずれの試料につい
てもピール強度は0.5Kg/cmにまったく満たないものであ
り、ポリエチレンテレフタレートを基材とした場合には
150℃の高温時にすでに剥離現象が認められた。
本発明に従って、耐熱性を有する透明なプラスチック
フィルムにピール強度0.5Kg/cm以上の銅薄膜を形成する
ことができた。なお、斯くして得られた銅を主成分とす
る金属膜を形成したフィルム積層体は、エッチング処理
を施すことにより任意のパターニングが可能である。
フィルムにピール強度0.5Kg/cm以上の銅薄膜を形成する
ことができた。なお、斯くして得られた銅を主成分とす
る金属膜を形成したフィルム積層体は、エッチング処理
を施すことにより任意のパターニングが可能である。
特筆すべきことは、その際、特にポリイミドフィルム
を用いた場合、エッチング面が透明となり、従来のポリ
イミド−銅積層体とは大きく異なるものが得られると云
う、驚くべき新規な現象を併せ奏することを本発明者ら
は見出したことを特に強調しておく。したがってフレキ
シブルは回路基板として用いた場合にも光学的な応用が
期待できるのである。また同時に高いピール強度が得ら
れることから、密着性が向上し、高温時の膜剥がれがな
く、はんだ浴に曝されても、十分安定であることが実現
されたのである。
を用いた場合、エッチング面が透明となり、従来のポリ
イミド−銅積層体とは大きく異なるものが得られると云
う、驚くべき新規な現象を併せ奏することを本発明者ら
は見出したことを特に強調しておく。したがってフレキ
シブルは回路基板として用いた場合にも光学的な応用が
期待できるのである。また同時に高いピール強度が得ら
れることから、密着性が向上し、高温時の膜剥がれがな
く、はんだ浴に曝されても、十分安定であることが実現
されたのである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B32B 15/08 H05K 1/03
Claims (2)
- 【請求項１】ピール強度0.5Kg/cm以上の銅を主体とする
薄膜をプラスチックフィルムの片面あるいは両面に形成
してなる耐熱性プラスチックフィルム積層体において、
銅薄膜を形成する際に、５Å〜500Åのニッケルあるい
はクロムの酸化物薄膜層を予め該プラスチックフィルム
上にスパッタリング法で形成しておくことを特徴とする
積層体。 - 【請求項２】該プラスチックフィルムがポリエチレンナ
フタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテ
ルスルフォン、ポリスルフォンから選ばれたものからな
る透明かつ耐熱性プラスチックフィルムである請求項１
記載の積層体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29385489A JP2859330B2 (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29385489A JP2859330B2 (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 積層体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03155933A JPH03155933A (ja) | 1991-07-03 |
| JP2859330B2 true JP2859330B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=17800017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29385489A Expired - Lifetime JP2859330B2 (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 積層体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2859330B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004106338A (ja) * | 2002-09-18 | 2004-04-08 | Toyo Kohan Co Ltd | 導電層接合材の製造方法および導電層接合材を用いた部品の製造方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05226833A (ja) * | 1992-02-17 | 1993-09-03 | Toshiba Corp | 配線板の製造方法 |
| JP2011177899A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 無接着剤フレキシブルラミネート及びその製造方法 |
| JP2021056162A (ja) * | 2019-10-01 | 2021-04-08 | 日東電工株式会社 | 導電フィルムおよび温度センサフィルム |
-
1989
- 1989-11-14 JP JP29385489A patent/JP2859330B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004106338A (ja) * | 2002-09-18 | 2004-04-08 | Toyo Kohan Co Ltd | 導電層接合材の製造方法および導電層接合材を用いた部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03155933A (ja) | 1991-07-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081204 Year of fee payment: 10 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091204 Year of fee payment: 11 |
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