JP2021056162A - 導電フィルムおよび温度センサフィルム - Google Patents
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Abstract
Description
<樹脂フィルム基材>
樹脂フィルム基材50は、透明でも不透明でもよい。樹脂フィルム基材50は、樹脂フィルムのみからなるものでもよく、図1および図2に示すように、樹脂フィルム5の表面にハードコート層(硬化樹脂層)6を備えるものでもよい。樹脂フィルム基材50の厚みは特に限定されないが、一般には、2〜500μm程度であり、20〜300μm程度が好ましい。
樹脂フィルム5の樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリイミド、ポリオレフィン、ノルボルネン系等の環状ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルフォン、ポリアリレート等が挙げられる。耐熱性、寸法安定性、電気的特性、機械的特性、耐薬品特性等の観点から、ポリイミドまたはポリエステルが好ましい。樹脂フィルム5の厚みは特に限定されないが、一般には、2〜500μm程度であり、20〜300μm程度が好ましい。
樹脂フィルム5の表面にハードコート層6が設けられることにより、導電フィルムの硬度が向上し、耐擦傷性が高められる。ハードコート層6は、例えば、樹脂フィルム5上に、硬化性樹脂を含有する溶液を塗布することにより形成できる。
導電フィルム101は、樹脂フィルム基材50と金属薄膜10との間に下地層20を備える。下地層20は単層でもよく、図2に示すように2層以上の薄膜の積層構成でもよい。樹脂フィルム基材50と金属薄膜10との間に、無機材料の下地層20が設けられることにより、金属薄膜10の抵抗温度係数(TCR)が大きくなる傾向があり、温度センサフィルムにおける温度測定精度が向上する。また、下地層20が設けられることにより、耐屈曲性が向上する場合がある。
下地層20上に設けられる金属薄膜10は、温度センサにおける温度測定の中心的な役割を果たす。金属薄膜10をパターニングすることにより、図3に示すように、リード部11および測温抵抗部12が形成される。樹脂フィルム基材50上に、下地層20として酸化クロム薄膜を介して金属薄膜10を設けることにより、金属薄膜の密着性が向上する傾向があり、温度センサフィルムの加工時や使用環境における膜剥がれを抑制できる。
TCR={(R1−R0)/R0}/(T1−T0)
下地層20の形成方法は特に限定されず、ドライコーティング、ウェットコーティングのいずれも採用し得る。スパッタ法により金属薄膜を形成する場合は、生産性の観点から、下地層20もスパッタ法により形成することが好ましい。
導電フィルムの金属薄膜10をパターニングすることにより、温度センサフィルムが形成される。下地層20は、パターニングしてもよく、パターニングしなくてもよい。金属薄膜直下の層が絶縁性材料である場合は、下地層20をパターニングする必要はない。
平均粒子径1.5μmの架橋ポリメタクリル酸メチル粒子(積水化成品工業製「テクポリマー SSX−101」)と紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂(アイカ工業製「アイカアイトロン Z844−22HL」とを含み,メチルイソブチルケトンを溶媒とするコーティング組成物を調製した。組成物中の粒子の量は、バインダー樹脂の固形分100重量部に対して,0.2重量部であった.この組成物を、厚み150μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(東レ製「ルミラー 149UNS」;Ra=1.6nm)の一方の面に塗布し、100℃で1分間乾燥した。その後,紫外線照射により硬化処理を行い,厚み0.8μmのハードコート層を形成した。
ロールトゥーロールスパッタ装置内に、上記のハードコート層付きフィルム基材のロールをセットし、スパッタ装置内を到達真空度が5×10−3Paとなるまで排気した後、基板温度80℃にて、ハードコート層形成面上に、厚み7nmの酸化クロム層、および厚み250nmのニッケル層を、順に、DCスパッタにより成膜した。酸化クロム層の形成には、金属Crターゲットを用い、スパッタガスとしてのアルゴンに加えて反応性ガスとして酸素を導入し(O2/Ar=1/8)、圧力0.3Pa、パワー密度1.4W/cm2の条件で成膜した。ニッケル層は、金属ニッケルターゲットを用い、スパッタガスとしてアルゴンを導入し、圧力0.3Pa、パワー密度5.0W/cm2の条件で成膜した。
ハードコート層付きフィルム基材ハードコート層形成面上に、厚み7nmの酸化クロム層、厚み10nmの酸化シリコン(SiO2)層および厚み160nmのニッケル層を、順に、DCスパッタにより成膜した。SiO2層の成膜には、BドープSiターゲットを用い、スパッタガスとしてのアルゴンに加えて反応性ガスとして酸素を導入し(O2/Ar=1/8)、圧力0.3Pa、パワー密度1.4W/cm2の条件で成膜した。酸化クロム層およびニッケル層の成膜条件は、実施例1と同様であった。
ハードコート層付きフィルム基材ハードコート層形成面上に、下地層を設けずに、厚み250nmのニッケル層を、実施例1と同様の条件で成膜した。
ハードコート層付きフィルム基材ハードコート層形成面上に、厚み5nmのシリコン層、厚み10nmのSiO2層および厚み250nmのニッケル層を、順に、DCスパッタにより成膜した。Si層の成膜には、BドープSiターゲットを用い、スパッタガスとしてアルゴンを導入し、圧力0.3Pa、パワー密度1.0W/cm2の条件で成膜した。SiO2層およびニッケル層の成膜条件は、実施例2と同様であった。
ニッケル層の厚みを160に変更したこと以外は比較例2と同様にして、ハードコート層付きフィルム基材ハードコート層形成面上に、厚み5nmのシリコン層、厚み10nmのSiO2層および厚み160nmのニッケル層を形成した。
上記の実施例および比較例の導電フィルムを、A4サイズに切り出し、155℃の熱風オーブン中で60分の加熱処理行った。加熱処理前後のフィルムのそれぞれについて、下記の評価を実施した。
(測定用試料の作製)
導電フィルムを、10mm×200mmのサイズにカットし、レーザーパターニングにより、ニッケル層を線幅30μmのストライプ形状にパターン加工して、図4Aに示す形状の測温抵抗部を形成した。パターニングに際しては、全体の配線抵抗が約10kΩ、測温抵抗部の抵抗がリード部の抵抗の30倍となるように、パターンの長さを調整し、測定用試料(温度センサフィルム)を作製した。
小型の加熱冷却オーブンで、温度センサフィルムの測温抵抗部を5℃、25℃、45℃とした。リード部の一方の先端と他方の先端をテスタに接続し、定電流を流し電圧を読み取ることにより、それぞれの温度における2端子抵抗を測定した。5℃および25℃の抵抗値から計算したTCRと、25℃、45℃の抵抗値から計算したTCRの平均値を、ニッケル層のTCRとした。
導電フィルムのニッケル薄膜形成面に、縦・横それぞれの方向に1mm間隔でカッターナイフを用いて切り目を入れ、100マスの碁盤目を形成し、旧JIS−K5400の碁盤目試験に準じて剥離試験を行い、マスの面積の1/4以上の領域で薄膜が剥離している碁盤目の個数をカウントした。数字が小さいほど密着性が高いことを示す。
5 樹脂フィルム
6 ハードコート層
20 下地層
21 無機薄膜(酸化クロム薄膜)
22 無機薄膜(酸化シリコン薄膜)
10 金属薄膜(ニッケル薄膜)
11 リード部
12 測温抵抗部
122,123 センサ配線
19 コネクタ
101 導電フィルム
110 温度センサフィルム
Claims (14)
- 樹脂フィルム基材の一主面上に、下地層を介して金属薄膜が設けられており、
前記下地層が酸化クロム薄膜を含む、温度センサ用導電フィルム。 - 前記下地層の厚みが3〜100nmである、請求項1に記載の温度センサ用導電フィルム。
- 前記下地層が、樹脂フィルム基材側から、酸化クロム薄膜およびシリコン系薄膜を含む、請求項1または2に記載の温度センサ用導電フィルム。
- 前記シリコン系薄膜が酸化シリコン薄膜である、請求項3に記載の温度センサ用導電フィルム。
- 前記金属薄膜が前記シリコン系薄膜に接している、請求項3または4に記載の温度センサ用導電フィルム。
- 前記樹脂フィルム基材は、樹脂フィルムの表面にハードコート層を備え、
前記ハードコート層上に、前記下地層が設けられている、請求項1〜5のいずれか1項に記載の温度センサ用導電フィルム。 - 前記ハードコート層が微粒子を含む、請求項6に記載の温度センサ用導電フィルム。
- 前記酸化クロム薄膜が、前記樹脂フィルム基材に接している、請求項1〜7のいずれか1項に記載の温度センサ用導電フィルム。
- 前記金属薄膜がニッケルまたはニッケル合金からなる、請求項1〜8のいずれか1項に記載の温度センサ用導電フィルム。
- 前記金属薄膜の抵抗温度係数が3000ppm/℃以上である、請求項1〜9のいずれか1項に記載の温度センサ用導電フィルム。
- 前記金属薄膜の厚みが、20〜500nmである、請求項1〜10のいずれか1項に記載の温度センサ用導電フィルム。
- 請求項1〜11のいずれか1項に記載の導電フィルムを製造する方法であって、
前記酸化クロム薄膜および前記金属薄膜をスパッタ法により成膜する、導電フィルムの製造方法。 - 樹脂フィルム基材の一主面上に下地層を備え、前記下地層上にパターニングされた金属薄膜を備え、
前記金属薄膜が、細線にパターニングされ温度測定に用いられる測温抵抗部と、前記測温抵抗部に接続され、前記測温抵抗部よりも大きな線幅にパターニングされたリード部とにパターニングされており、
前記下地層が酸化クロム薄膜を含む、温度センサフィルム。 - 前記下地層が、樹脂フィルム基材側から、酸化クロム薄膜およびシリコン系薄膜を含む、請求項13に記載の温度センサフィルム。
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