JPH03136201A - 電子部品および回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、電子部品及び回路基板に関するものである。

更に詳しくは、二軸配向ポリ−Ｐ−フェニレンスルフィ
ドフィルム（以下ＰＰＳフィルムと略称する場合がある
）を含むプラスチックシートで包囲した電子部品及び、
該プラスチックシートをベースとした回路基板に実装さ
れた電子部品を更に該プラスチックシートで包囲した回
路基板に関するものである。

［従来の技術］ 最近、エレクトロニクス産業の発展に伴い、抵抗体、Ｉ
Ｃ，ダイオード、電池などの電子部品の開発が急ピッチ
で進められ、これらの電子部品や該電子部品を実装した
回路基板を用いたシステムや装置の発達がめざましい。

一方、これらのシステムや装置の使用条件も苛酷で、特
に最近は高温多湿下で用いられるケースが増えている。

従来、このような条件下で用いる場合、電子部品や回路
基板を金属板で隔離したり、ポリエチレンやポリエステ
ルなどの水蒸気の透過率の小さいフィルムで電子部品を
包囲し、湿度による電子部品の機能低下を防止したもの
が用いられていた。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、従来よりこの分野に用いられてきた電子部品及
び該電子部品を実装した回路基板は下記の問題点を有し
ていた。

電子部品や回路基板を金属板などで隔離したものは、装
置や機器が大きくなったり、重くなったりするなどの問
題点があった。

また、ポリエチレンフィルムで包囲したものは、該フィ
ルムの水蒸気透過率が極めて小さいので、内容物の電子
部品の湿度による機能低下は防止できるが、使用温度が
８０℃以上になると該フィルムの熱劣化が生じ、長時間
の連続使用ができない。

また、ポリエステルフィルムを用いたものは、上記のポ
リエチレンより耐熱性に優れるが、耐湿熱性に劣る（加
水分解して劣化する）ため、高温（８０℃以上）多湿下
での長時間使用ができないという問題点があり、この分
野への適用が制限されていた。

また、超耐熱性を有するフィルムとしてポリイミドフィ
ルムが知られるが、該フィルムは水蒸気の透過率が大き
く、更に１３０℃以上の高温多湿下にさらされると加水
分解による劣化を生じるという問題点があった。

上記の問題点は、特に暖房器や加湿器などの分野では、
１００〜１３０℃の温度条件で１００％ＲＨに近い多湿
下で長時間運転されるため、より重要である。

本発明は、上記の問題点を解消し、高温多湿下で長時間
使用されても機能の低下が生じない電子部品および電子
部品を実装した回路基板を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、最外層が少なくとも二軸配向ポリ−Ｐ−フェ
ニレンスルフィドフィルムを含むプラスチックシートで
密着、包囲されていることを特徴とする電子部品、及び
少なくとも二軸配向ポリ−Ｐ−フェニレンスルフィドフ
ィルムを含むプラスチックシートを絶縁材とした回路基
板に電子部品が実装されてあって、更に該電子部品の最
外層を上記のプラスチックシートで密着、包囲されてい
ることを特徴とする回路基板に関するものである。

本発明でいう電子部品とは、電気回路を形成する素子で
、種々の電気的機能を有するもので大きさは特に限定さ
れないが、厚さが１０ｍｍ以下のものが好ましく、その
−例を挙げるならば、抵抗体、電池、ＩＣ１ダイオード
、コンデンサー、コイル、トランス、バリコン、トラン
ジスターなどがある。

本発明の電子部品は、上記の電子部品の最外層がプラス
チックシートで密着、包囲されている。

ここで、最外層とは該電子部品の一番外側の層を意味す
る。

更に本発明の電子部品を包囲するプラスチックシートは
、少なくともＰＰＳフィルムが含まれている必要がある
。ここでＰＰＳフィルムが含まれているとは、該プラス
チックシート全体がＰＰＳフィルムであるか、ＰＰＳフ
ィルムとＰＰＳフィルム以外のプラスチックシートが接
着剤を介するか、熱融着によって積層されているものを
言う。

ＰＰＳフィルムとＰＰＳフィルム以外のプラスチックシ
ートとの積層の場合のＰＰＳフィルムの含有量は、プラ
スチックシートの全厚に対して１０％以上が好ましい（
より好ましくは、２０％以上）。上記の含有量が１０％
未満（より好ましくは、２０％未満）であると、本発明
の目的である高温多湿雰囲気に該プラスチックシートで
包囲した電子部品がさらされた時、湿度による電子部品
の機能低下を防止しにくくなったり、耐熱性が著しく低
下したりする。また、ＰＰＳフィルムとＰＰＳフィルム
以外のプラスチックシートとの積層の構成は、ＰＰＳフ
ィルム以外のプラスチックシートの片面又は両面にＰＰ
Ｓフィルムが積層されている場合はもちろん、本発明で
いうプラスチックシートの中心側にＰＰＳフィルムが積
層されてあってもよい。更に、ＰＰＳフィルム以外のプ
ラスチックシートが２種以上積層されていてもよい。ま
た、本発明のプラスチックシートの総厚さは、特に限定
されないが、加工性及び本発明の効果を大きくするうえ
で１０〜７００μｍの範囲内が好ましい。

ここでＰＰＳフィルムとは、ポリーＰ−フェニレンスル
フィドを主成分とする樹脂組成物を、溶融成形して、二
軸延伸、熱処理してなるフィルムである。

該フィルムの厚さは５〜３００μｍの範囲が好ましい。

本発明においてポリーＰ−フェニレンスルフィドを主成
分とする樹脂組成物（以下、ＰＰＳ系組成物と略称する
ことがある）とは、ポリーＰ−フェニレンスルフィドを
９０重量％以上含む組成物を言う。

ＰＰＳの含有量が９０重量％未満では、組成物としての
結晶性、熱転移度等が低くなり、該組成物からなるフィ
ルムの特長である耐熱性、寸法安定性、機械的特性等を
損う。

該組成物中の残りの１０重量％未満はＰＰＳ以外のポリ
マ、無機または有機のフィラー、滑剤、着色剤、紫外線
吸収剤などの添加物を含むことも、本発明の目的を害し
ない範囲なら差し支えない。

該樹脂組成物の溶融粘度は、温度３００℃、せん断速度
２００　ｓ　ｅ　ｃ−１のもとで、５００〜１２０００
ポイズ（より好ましくは７００〜１００００ボイズ）の
範囲がフィルムの成形性の点で好ましい。

該樹脂組成物の溶融粘度は、最終的に得られるＰＰＳフ
ィルムの、溶融粘度に等しい。

本発明においてポリーＰ−フェニレンスルフィド（以下
、ＰＰＳと略称することがある）とは、繰り返し単位の
７０モル％以上（好ましくは８５モル％以上）が構造式
÷（トＳ　）で示される構造単位からなる重合体をいう
。係る成分が７０モル％未満ではポリマの結晶性、熱転
移温度等が低くなりＰＰＳを主成分とする樹脂組成物か
らなるフィルムの特長である耐熱性、寸法安定性、機械
的特性等を損う。

繰り返し単位の３０モル％未満、好ましくは１５モル％
未満であれば共重合可能なスルフィド結合を含有する単
位が含まれていても差し支えない。

また更に本発明におけるＰＰＳフィルムは、ＰＰＳを主
成分とする樹脂組成物中に含まれる全ての金属の標準電
極電位Ｅ０の重量平均値が−１゜５Ｖ以下であり、かつ
該金属の含有量の合計量Ｙ（単位；　ｐｐｍ）が８０≦
Ｙ≦７００で、かつクロロホルム抽出可能な金属の重量
Ｘ（単位；ｐｐｍ）ならびに熱水抽出可能な金属の重量
Ｚ（単位；　ｐｐｍ）が、該ＰＰＳを主成分とする樹脂
組成物の重量に対して、下記（１）式ならびに（２）式
を満足することが好ましい。

０≦Ｘ＜　（０，５Ｙ−４０）　　　・・・・・・−・
・（１）Ｚ≦５０　　　・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・■ここで、該フィルム中に
含まれる全ての金属とは、ＩＣＰ発光分光分析法（高周
波誘導結合プラズマ発光分光分析法）で分析可能な全て
の金属を言う。

また、標準電極電位Ｅ０とは、Ｃｈ　ｅｍ　ｉ　ｃ　ａ
ｌ−Ｄａｔａ−Ｂｏｏｋ　（Ｅｄ：Ｇ、ＨｏＡｙｌｗａ
ｒｄ、Ｔ−Ｊ−Ｖ−Ｆｉｎｄｌａｙ）、２ｎｄ　Ｅｃｉ
　（１９６６）によるもので、標準状態における金属イ
オン化傾向や電極反応を構成する酸化還元系の酸化力（
または還元力）を示す尺度として定義されるものである
。

またクロロホルム抽出の方法は、２００〜２５０メツシ
ユの粉砕したフィルムあるいはポリマ１０ｇをソックス
レー抽出器に入れ、クロロホルム１００ｇにて、１２０
時間抽出を行なう方法が用いられる。

また、熱水抽出の方法は、２００〜２５０メツシユの粉
砕したフィルムあるいはポリマ１０ｇを３００ｇのイオ
ン交換水とともに１１のチタン製オートクレーブに入れ
１８０℃で２０時間撹拌しながら抽出を行なった後０．
５μのフィルターで濾過し、ろ液を５〜５０倍のロータ
リエバポレータ等で濃縮する。

また、ＰＰＳフィルム以外のフィルムとしては種々のフ
ィルムやシートを用いることができ、例えば、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリエーテルイ
ミド、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルス
ルフォン、ポリスルフォンなどの延伸フィルム又は未延
伸フ゛イルムが使用できる。また、ＰＰＳの未延伸シー
トも用いることができる。更に上記のフィルムの表面に
コロナ処理やプラズマ処理加工が施されていたり、印刷
や蒸着加工が施されたものも本発明に含まれる。また、
上記のＰＰＳフィルム以外のフィルムやシートの厚さは
、５〜５００μｍの範囲内が好ましい。

また、本発明で言う電子部品がプラスチックシートで密
着、包囲されているとは、電子部品が該プラスチックシ
ートに接して、該電子部品の囲りを取り巻いていること
を意味する。この場合、該電子部品からのリード線は、
上記のプラスチックシートに包囲されていてもいなくて
もよい。電子部品がプラスチックシートに包囲されてい
る態様は、特に限定されないが例えば次のものがある。

（１）該電子部品をプラスチックシートが接着剤を介す
るか熱融着によって完全に密着、包囲されている。

（２）プラスチックシートを袋状に加工し、該袋内に電
子部品を封じ込んで包囲されている。

（３）２層のプラスチックシートの１層および／または
２層が種々の形に絞り成形され、該成形部内に電子部品
を封じ込んで、接着剤を介するか熱融着によって包囲さ
れている。

上記の態様において、電子部品の厚さが１ｍｍ以下程度
の比較的薄いものは（１）項の形態が好ましく、逆に厚
さ１　ｍｍ以上の比較的厚いものは■または（３）項の
形態のものが好ましい。

更に本発明のプラスチックシートで密着、包囲される電
子部品が抵抗体である場合は、湿度による抵抗値の変化
を小さくし、かつ抵抗体の寿命を長くし、本発明の効果
がより大きい点で好ましい。

上記の抵抗体は、例えば暖房器や加湿器または、両者を
組み合わせた装置のヒータ一部品の分野に使用され、ヒ
ーターの寿命をより長くするうえで重要である。

更に本発明の効果は、ＰＰＳフィルムを含むプラスチッ
クシートを絶縁材とした回路基板に前述の電子部品が実
装され、更に該電子部品の最外層を本発明のプラスチッ
クシートで密着、包囲されている回路基板にも有効であ
る。ここで、回路基板とは本発明に用いているプラスチ
ックシートをベースとし、該シートの少な（とも片方の
面に金属や導電性塗料によって電気回路が形成されてい
るもので、更に前述の電子部品がハンダ付は加工、導電
性接着剤などで実装されているもの、または導電性塗料
が印刷によって電子部品（例えば抵抗体）を組み込んで
いるもの、及び上記のものを組み合わせたものなどが用
いられる。

また、該回路基板に実装された電子部品は、本発明のプ
ラスチックシートで、該電子部品の一番外側の層を、電
子部品のみ又は、該回路基板の電気回路と電子部品を一
緒に前述の本発明の電子部品と同様の形態で密着、包囲
したものも本発明の効果を得ることができる。

次に本発明の電子部品及び回路基板の製造方法について
述べる。

まず本発明の電子部品の製造方法について述べる。

本発明に用いるＰＰＳは、硫化アルカリとパラジハロベ
ンゼンを極性溶媒中で高温高圧下に反応させて得られる
。特に、硫化ナトリウムとバラジクロルベンゼンをＮ−
メチルピロリドン等のアミド系高沸点極性溶媒中で反応
させるのが好ましい。

この場合、重合度を調整するために、力性アルカリ、カ
ルボン酸アルカリ金属塩等のいわゆる重合助剤を添加し
て、２３０〜２８０℃で反応させるのが最も好ましい。

重合系内の圧力および重合時間は使用する助剤の種類や
量および所望する重合度等によって適宜決定する。得ら
れた粉状または粒状のポリマを、水または／および溶媒
で洗浄して、創製塩、重合助剤、未反応モノマ等を分離
する。

更に得られたポリマを必要に応じて本発明で言う標準電
極電位を有する金属の酢酸塩などの水溶液中で３０〜１
００℃の温度で１０〜６０分間撹拌処理後、イオン交換
水にて３０〜８０℃の温度で数回洗浄を繰り返した後乾
燥することは、該ポリマからなるフィルムの耐熱性、機
械的特性がより向上し、好ましい。

このポリマより二軸配向フィルムを得る方法は、該ポリ
マの無配向、非晶状態のシートを得て、周知の方法で二
軸延伸、熱処理する。延伸は長手方向、幅方向とも９０
〜１１０℃で３．０〜４．５倍の範囲で行なう。熱処理
は２４０°Ｃ〜融点の範囲で、定長または１５％以下の
制限収縮下に１〜６０秒間行なう。更に該フィルムの熱
寸法安定性を向上させるために、一方向もしくは二方向
にリラックスしてもよい。

更に必要に応じて、上記で得られたＰＰＳフィルムに、
先に述べたようなＰＰＳ以外のフィルムやシートと積層
する。積層の方法は接着剤を介して積層するか熱融着に
よって積層することができる。接着剤を介して積層する
場合は、グラビアロール法やリバースコータ法などの周
知の方法で接着剤を塗布し、乾燥した後ロールプレス法
、平板プレス法などの方法で積層する。積層温度は、接
着剤の軟化点以上で行なうのが好ましい。更に必要に応
じて接着剤を硬化させる。また、熱融着で積層する場合
は、ＰＰＳフィルムおよび／またはＰＰＳ以外のフィル
ム又はシートの熱変形温度以上の温度でプレスして本発
明のプラスチックシートを得ることができる。更にＰＰ
Ｓフィルム及びＰＰＳ以外のフィルムまたはシートの表
面にコロナ放電処理やプラズマ処理、マット処理などの
処理が行なわれているのが好ましい。

次に電子部品（例えば抵抗体）を上記のプラスチックシ
ートで密着、包囲する方法は、次の方法が可能であるが
、これに限定されるものではない。

（１）上記のプラスチックシートをシール剤を介するか
、例えばインパルスシールなどのように熱融着して袋状
に成形し、該袋内に電子部品を封じ込んで包囲する。必
要に応じて、該電子部品のリード線を該プラスチックシ
ートの包囲より外部に出しておく。

■　電子部品の最外層を該プラスチックシートで接着剤
を介するか、熱融着によって完全に密着、包囲する。必
要に応じて該電子部品のリード線を該プラスチックシー
トの包囲より外部に出しておく。接着剤を用いて密着す
る方法及び熱融着の方法は、前述のプラスチックシート
の積層の場合と同じ方法を用いることができるが、高温
、高圧によって内部の電子部品が破損する場合があるの
で、温度２００℃以下、圧力５　ｋｇ／ａｌ以下の条件
で加工するのが好ましい。

（３）プラスチックシートを包囲する電子部品の形に絞
り成形し、該絞り成形部内に電子部品を入れ、更にプラ
スチックシートで蓋をしてシールし、該電子部品を包囲
する。また、上記の蓋部も絞り成形したものを用いるこ
ともできる。必要に応じて該電子部品のリード線を該プ
ラスチックシートの包囲の外に出しておく。ここで絞り
成形する方法としては、プレス成形、真空成形などの周
知の方法を用いることができ、常温またはプラスチック
シートの熱変形温度付近の温度で成形する。また、上記
の２層のプラスチックシートのシール方法は、接着剤や
種々のシール剤を介してシールするか、熱融着によって
シールすることができる。

次に本発明の回路基板の製造方法について述べる。

まず電気回路を形成する方法は、上記のプラスチックシ
ートに銅やアルミニウム箔を接着剤を介して積層するか
、真空蒸着やメツキなどの方法で該シートの表面に金属
層を設ける。次に該金属層を所望するパターンにエツチ
ング加工し、電気回路を形成する。また、銀、カーボン
、銅などを含有させた導電性塗料・をシルク印刷法など
の方法で印刷して電気回路を形成することもできる。

次に上記の電気回路に電子部品を実装する。実装する方
法は、ハンダ付は加工、導電性接着剤を用いる方法など
の周知の方法で行なうことができる。また、上記の実装
される電子部品は、２個以上あってもよく、２種以上あ
ってもよい。

次に上記の回路基板に実装された電子部品を前述のプラ
スチックシートで、接着剤を介するか、熱融着によって
密着、包囲する。この場合、個々の電子部品を各々包囲
しても、数個の電子部品をひとまとめにして包囲しても
よい。更に、該回路基板の電子部品を実装した面、全面
を該プラスチックシートで包囲してもよい。また、包囲
の形態は、次のものが可能であるが、これに限るもので
はない。

（１）　　電子部品のみをプラスチックシートで接着剤
を介するか、熱融着によって完全に密着、包囲する。

（２）回路基板の電子部品を実装した面、全面をプラス
チックシートで接着剤を介するか、熱融着によって完全
に密着、包囲する。

（３）電子部品のみをプラスチックシートで包囲し、該
プラスチックシートと、電子部品の囲りの回路面のみを
接着剤又はインパルスシールなどの熱融着によってシー
ルする。

（４）プラスチックシートを絞り成形し、該絞り成形部
を電子部品にかぶせて、（３）の方法と同様に電子部品
の囲りをシールする。もちろん、（２）のように、プラ
スチックシートが回路面、全面にあってもよい。

（５）あらかじめ回路基板に、電子部品が実装される部
分を絞り成形し、該絞り成形部に電子部品を実装したの
ち、プラスチックシートで蓋をしてシールする。該蓋も
絞り成形されたものも用いることができる。この場合も
、プラスチックシートが回路面、全面にあってもよい。

［発明の効果］ 本発明の電子部品及び回路基板は、以上の構成にしたた
め、高温、多湿下で長時間使用されても、電子部品の機
能の低下が生じなく、寿命の長いものになった。

本発明の電子部品及び回路基板は、暖房器や加湿器など
のように、特に８０〜１５０℃の温度で１００％ＲＨに
近い湿度下で長時間使用される装置やシステムの部品と
して最適である。

〔実施例］ 次に実施例を挙げて詳細に説明する。

実施例１ （１）本発明に用いるプラスチックシート東し■製の二
軸配向ＰＰＳフィルム“トレリナ”タイプ３０３０の７
５μｍ厚さを用いた。（シート−１とする。） （２）電子部品の調整 上記のシート−１の易接着面に下記の接着剤をグラビア
ロール法で１５μｍ／Ｄｒｙの厚さに塗布した。乾燥条
件は、温度８０℃、時間３分間であった。

接着剤；ウレタン系　東洋モートン社製“アトコート”
　７６Ｐ１ 接着剤の配合；主剤／硬化剤＝　１００／１固形分濃度
；３０ｗｔ％ 次に厚さ１００μｍ、幅２０ｍｍ、長さ２５−の抵抗体
を準備し、該抵抗体の両面及びエツジ部がシート−１で
完全に包囲されるように、該抵抗体の両面にシート−１
を平板プレスでラミネートし、更に６０℃、３日間の条
件で接着剤を硬化せしめた。ラミネート条件は、８０℃
の温度で、圧力１ｋｇ　／　ｃｄで５分間であった。

比較例１ プラスチックシートとして、東し■製“ルミラ８１０．
７５μｍ厚さのポリエステルフィルムを用いた。該フィ
ルムの片面に６０００Ｊ／ｒｒｒのコロナ処理を行ない
、該処理面に実施例１で使用した接着剤を同条件で塗布
し、実施例１で使用した抵抗体を同条件で密着、包囲し
た。

評価 実施例１及び比較例１の電子部品を８０℃、１００％Ｒ
Ｈの雰囲気に曝露し、両者の抵抗値の変化を測定しなが
ら長時間エージングした。その結果、実施例１の本発明
の電子部品は、２０００時間二一ジレージング該電子部
品の抵抗値の変化がほとんど見られなかった。一方、比
較例１の電子部品は、２００時間のエージングで初期の
抵抗値の約半分の値を示し、５００時間程度ではほとん
ど抵抗を示さなくなった。更にエージング後の両者のプ
ラスチックシートを観察すると、実施例１のプラスチッ
クシートは、なんの変化も見られなかったが、比較例１
のポリエステルフィルムは白化し脆くなっていた。

参考のために、実施例１のＰＰＳフィルム及び比較例１
のポリエステルフィルムの水蒸気の透過性を測定してみ
た。測定方法は、フィルムをインパルスシール法で袋に
し、（１０ｃｍＸ７ｃｍ角）該袋内に塩化カルシウム粉
末を１０ｇ入れ、該塩化カルシウムの重量変化量で測定
した。上記の測定によると、ＰＰＳフィルムが３０℃、
１００％ＲＨで３．０ｇ／ｒｒｉ２４ｈｒ−ａｔｍｌｏ
、１ｍｍ。

ポリエステルフィルムが６．０ｇ／ｒｒ？・２４ｈ　ｒ
・ａｔｍｌｏ、１ｍｍであったが、８０℃、１００％Ｒ
Ｈでは、ＰＰＳフィルムが３０ｇ／ｉ・２４ｈ　ｒ−ａ
　ｔｍｌｏ、　　１ｍｍに対し、ポリエステルフィルム
は１００ｇ／ｒｒ？・２４ｈｒ　−ａ　ｔｍｌｏ。

１　ｍｍ以上とかなり大きくなる。一方、ポリエステル
フィルムは加水分解による劣化が大きいが、ＰＰＳフィ
ルムはほとんど劣化しない。従って上記の２つの特性が
本発明の効果を大きく左右していると考えられる。

実施例２ （１）プラスチックシートの準備 ＰＰＳフィルムは、東し■製“トレリナ”タイプ３０３
０の５０μｍ厚さのものを用いた。ＰＰＳ以外のプラス
チックシートとして、厚さ６０μｍの高密度ポリエチレ
ンフィルムを用い、該フィルムの両方の面に３０００Ｊ
／ｒｒｒのコロナ処理を行なった。

次に上記の両方のフィルムを実施例−１の条件で接着剤
を介して積層した。

（２）電子部品の調整 実施例１の抵抗体を用い、（１）のプラスチックシート
のポリエチレンフィルム面と抵抗体の面を実施例１の態
様で熱融着した。熱融着は平板プレスで行ない、１５０
℃の温度で２ｋｇ／ｃＸｌの圧力下で行なった。

比較例２ 実施例２で用いたポリエチレンフィルムを２層に積層し
たプラスチックシートを用い、実施例２と同様にして抵
抗体を密着、包囲した。積層及び抵抗体との包囲は、全
て熱融着で行ない、１５０℃の温度で２　ｋｇ　／　ｃ
ｒｌの圧力下で平板プレスで行なった。

評価 上記の電子部品を１００°Ｃ１９０％ＲＨ雰囲気にエー
ジングし、抵抗値の変化を調べた結果、実施例２の本発
明の電子部品は、実施例１と同様の結果が得られたが、
比較例２の電子部品は、２００時間程度で急激に抵抗値
が低下した。該電子部品のプラスチックシートを観察す
ると、ポリエチレンフィルムが熱劣化し、抵抗体の一部
が大きく露出していた。

実施例３ 回路基板のベース基板として、東し■製“トレノナ”タ
イプ３０３０の５０μｍ厚さのＰＰＳフィルムを用い、
該フィルムの易接着面に下記のエポキシ系の接着剤をグ
ラビアコータ法で１５μｍ／　Ｄ　ｒ　ｙ厚さに塗布し
た。乾燥条件は、温度１００℃、時間３分間であった。

（塗布シート−１）接着剤；　“ケミットエポキシ”Ｔ
Ｅ５９２０（東し■製） 接着剤の配合；Ａ剤／Ｂ剤＝１５／１００固形分濃度；
３層ｗｔ％ 上記のフィルムの接着剤を塗布した面に３５μｍ厚さの
圧延銅箔を貼り合わせた。貼り合わせの条件は、温度１
２０℃、圧力２　ｋｇ　／　ｃｍであり、加熱ロールで
プレスした。更に１５０℃、１時間の条件で接着剤を硬
化せしめた。

次に、上記の銅貼り品を塩化第２鉄水溶液でエツチング
し、電気回路を形成させた。更に得られた回路基板に厚
さ１００μｍｓ　１０ｍｍＸ　３０ｍｍサイズの抵抗体
をハンダにより実装し、３００μｍ厚さで３００ｍｍＸ
５００＋ｎｍサイズの電池をも導電性接着剤で実装した
。

次に、上記の回路基板の電子部品を塗布シート−１で包
囲し、電子部品の囲りの回路面と塗布シート−１を１２
０℃の温度で熱シールして、本発明の回路基板を得た。

比較例３ 回路基板のベース基材として、ポリイミドフィルム（東
し−デュポン製“カプトン”　１００Ｈ）を用い、実施
例３の条件で回路基板を作成し、更に該ポリイミドフィ
ルムで、実施例３の条件で電子部品を包囲した。

評価 実施例３及び比較例３の回路基板を１００℃、９０％Ｒ
Ｈの雰囲気に入れ、抵抗体及び電池の寿命を比較した。

実施例３の回路基板に実装された抵抗体及び電池の寿命
は２０００時間以上あることを確認したが、比較例３の
回路基板に実装された抵抗体は、 ５００〜８００時間で抵抗値が低下 し、 電池は、 ８００時間程度で電圧が低下し始め た。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）最外層が少なくとも二軸配向ポリ−Ｐ−フェニレ
   ンスルフィドフィルムを含むプラスチックシートで密着
   、包囲されていることを特徴とする電子部品。
2. （２）電子部品が抵抗体である請求項（１）の電子部品
   。
3. （３）少なくとも二軸配向ポリ−Ｐ−フェニレンスルフ
   ィドフィルムを含むプラスチックシートを絶縁材とした
   回路基板に電子部品が実装されてあって、更に該電子部
   品の最外層を請求項（１）のプラスチックシートで密着
   、包囲されていることを特徴とする回路基板。