CN107285649B - 一种低熔点玻璃封接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种低熔点玻璃封接方法,包括以下步骤:(1)取镍铁合金,去除其表面油脂和污垢后,再进行表面预氧化处理;(2)将经过表面预氧化处理的镍铁合金、待焊玻璃件以及无铅焊条装夹在一起,然后通过真空炉在400~450℃条件下进行封装即可。本发明解决了现有高温封装工艺气密性和漏气率高的问题,解决了现有高温封装工艺金属件表面氧化严重的问题。
Description
技术领域
本发明涉及玻璃封接工艺领域,具体地说涉及一种低熔点玻璃封接方法。
背景技术
目前在电子封装行业,将玻璃与金属封装起来的封装方法一般是匹配封接或失配封接。其中最主要的封接工艺就是4J29和DM-305的封接,这两种封接工艺的封接温度为970℃,存在的主要的问题有:
1.高温封接后器件密封性差,产品漏气率高(玻璃材料温度过高是热膨胀系数变化大,容易导致玻璃碎裂)。2.高温封接后玻璃面行差,且玻璃不能镀光学膜。无法适应当前通讯行业高速发展的需求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种气密性好、漏气率低、玻璃面行好的低熔点玻璃封接方法。
为了解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:一种低熔点玻璃封接方法,包括以下步骤:
(1)取镍铁合金,去除其表面油脂和污垢后,再进行表面预氧化处理;
(2)将经过表面预氧化处理的镍铁合金、待焊玻璃件以及无铅焊条装夹在一起,然后通过真空炉在400~450℃条件下进行封装即可。
镍铁合金、待焊玻璃件以及无铅焊条的装夹方法按现有封装工艺的方法进行,可根据待焊玻璃件和金属件的具体形状和结构而设计。
镍铁合金与玻璃热膨胀匹配度好,经过表面预氧化处理后,由于玻璃中含有多种氧化物,因此可以和镍铁合金的氧化层有较好的浸润,提高封接效果。
进一步地,步骤(1)中,待焊玻璃件在焊接前通过超声波清洗去除表面颗粒物,以尽可能地增大待焊玻璃件的接触面,提高封接效果。
进一步地,步骤(1)中,表面预氧化处理的温度为300~400℃,时间为10~20s。在实施本发明的过程中,发明人发现,在此条件下,镍铁合金表面氧化程度最合适,与玻璃的浸润度较好。
进一步地,步骤(1)中,无铅焊条由颗粒粒径≤0.006mm的无铅焊料通过压制成型机加工成型。这种无铅焊条,封接效果可靠,密封性好。无铅焊料优选玻化状态好,且热膨胀系数和玻璃接近的材料,应用于光窗时,加工成焊料环,便于使用。
进一步地,步骤(2)中,封装过程具体为:以1~3℃/min的升温速率从常温升至400~450℃,然后在此温度下保温15~25min,最后退火降温。
待焊玻璃件可以根据客户需求定制,材料选择标准玻璃材料如K9,尺寸和光谱要求根据客户需求再加工。
本发明的有益效果体现在:
本发明采用低熔点玻璃焊接工艺(焊接温度400~450℃),可以克服现有高温封接的存在问题,本发明选用材料热膨胀系数接近的无铅焊条、镍铁合金和待焊玻璃件,通过真空炉,使待焊玻璃件均匀达到软化点和共晶点,封接后,得到的产品在气密性和外光上都有良好的性能,且可以保留完整的光学指标。
本发明解决了现有高温封装工艺气密性和漏气率高的问题,解决了现有高温封装工艺金属件表面氧化严重的问题。
本发明可以提供带镀膜的光学窗口,镀膜以后的光学窗口在指定波段透过率可达99.8%,相较于普通玻璃提高了8%,可以适用于更高标准的光学探测器上使用。
本发明提高了生产效率,更低温度的焊接工艺对疯转设备的要求更低,可以更有效率的生产产品。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步描述:
以下实施例所使用的各种原料,如未作特别说明,均为本领域公知的市售产品。
实施例1
一种低熔点玻璃封接方法,包括以下步骤:
(1)取镍铁合金,去除其表面油脂和污垢后,再进行表面预氧化处理;
去除表面油脂和污垢可采用现有常用的机械净化,去油,化学清洗和烘干的方法进行;表面预氧化处理的温度为350℃,时间为15s;
上述镍铁合金,按重量百分份,其组成为:镍33%、碳0.6%、硅2%、铝0.7%、铁余量;
(2)将经过表面预氧化处理的镍铁合金、待焊玻璃件以及无铅焊条装夹在一起,然后通过真空炉进行封装即可;
待焊玻璃件在焊接前通过超声波清洗去除表面颗粒物;
无铅焊条由颗粒粒径0.005~0.006mm的无铅焊料通过压制成型机加工成型;
封装过程具体为:以2℃/min的升温速率从常温升至450℃,然后在此温度下保温20min,最后退火降温(降温速率1℃/min)。
经过检测,通过本实施例方法所封接的产品漏气率小于1×10-11Torr.L/sec,玻璃面行好,镀光学膜后,日光透过率可达99.8%。
实施例2
一种低熔点玻璃封接方法,包括以下步骤:
(1)取镍铁合金,去除其表面油脂和污垢后,再进行表面预氧化处理;
去除表面油脂和污垢可采用现有常用的机械净化,去油,化学清洗和烘干的方法进行;表面预氧化处理的温度为300℃,时间为20s;
上述镍铁合金,按重量百分份,其组成为:镍32%、碳0.5%、硅2.5%、铝1%、铁余量;
(2)将经过表面预氧化处理的镍铁合金、待焊玻璃件以及无铅焊条装夹在一起,然后通过真空炉进行封装即可;
待焊玻璃件在焊接前通过超声波清洗去除表面颗粒物;
无铅焊条由颗粒粒径0.002~0.004mm的无铅焊料通过压制成型机加工成型;
封装过程具体为:以3℃/min的升温速率从常温升至430℃,然后在此温度下保温15min,最后退火降温(降温速率1.5℃/min)。
经过检测,通过本实施例方法所封接的产品漏气率小于1×10-11Torr.L/sec,且玻璃面行好,镀光学膜后,日光透过率可达99.2%。
实施例3
一种低熔点玻璃封接方法,包括以下步骤:
(1)取镍铁合金,去除其表面油脂和污垢后,再进行表面预氧化处理;
去除表面油脂和污垢可采用现有常用的机械净化,去油,化学清洗和烘干的方法进行;表面预氧化处理的温度为400℃,时间为10s;
上述镍铁合金,按重量百分份,其组成为:镍35%、碳0.75%、硅1.5%、铝0.5%、铁余量;
(2)将经过表面预氧化处理的镍铁合金、待焊玻璃件以及无铅焊条装夹在一起,然后通过真空炉进行封装即可;
待焊玻璃件在焊接前通过超声波清洗去除表面颗粒物;
无铅焊条由颗粒粒径0.003~0.005mm的无铅焊料通过压制成型机加工成型;
封装过程具体为:以1℃/min的升温速率从常温升至400℃,然后在此温度下保温25min,最后退火降温(降温速率0.5℃/min)。
经过检测,通过本实施例方法所封接的产品漏气率小于1×10-11Torr.L/sec,玻璃面行好,镀光学膜后,日光透过率可达98.7%。
上述实施例所使用的镍铁合金,是发明人为本发明低熔点玻璃封接方法专门设计的,这几种镍铁合金与玻璃的浸润度更好,能够保证封接效果,防止漏气。
应当理解本文所述的例子和实施方式仅为了说明,并不用于限制本发明,本领域技术人员可根据它做出各种修改或变化,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种低熔点玻璃封接方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)取镍铁合金,去除其表面油脂和污垢后,再进行表面预氧化处理,表面预氧化处理的温度为300~400℃,时间为10~20s;
(2)将经过表面预氧化处理的镍铁合金、待焊玻璃件以及无铅焊条装夹在一起,然后通过真空炉在400~450℃条件下进行封装即可,封装过程具体为:以1~3℃/min的升温速率从常温升至400~450℃,然后在此温度下保温15~25min,最后退火降温;
其中,镍铁合金,按重量百分份,其组成为:镍33%、碳0.6%、硅2%、铝0.7%、铁余量,或者为镍32%、碳0.5%、硅2.5%、铝1%、铁余量,或者为镍35%、碳0.75%、硅1.5%、铝0.5%、铁余量;无铅焊条由颗粒粒径≤0.006mm的无铅焊料通过压制成型机加工成型。
2.如权利要求1所述的低熔点玻璃封接方法,其特征在于:步骤(1)中,待焊玻璃件在焊接前通过超声波清洗去除表面颗粒物。
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