JP2000133899A - プリント回路用積層基板 - Google Patents

プリント回路用積層基板

Info

Publication number
JP2000133899A
JP2000133899A JP30076798A JP30076798A JP2000133899A JP 2000133899 A JP2000133899 A JP 2000133899A JP 30076798 A JP30076798 A JP 30076798A JP 30076798 A JP30076798 A JP 30076798A JP 2000133899 A JP2000133899 A JP 2000133899A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
modified
melting point
ptfe film
crystallization
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP30076798A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3775074B2 (ja
Inventor
Yasuaki Yamamoto
康彰 山本
Hiroo Kusano
広男 草野
Hideki Yagyu
秀樹 柳生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd filed Critical Hitachi Cable Ltd
Priority to JP30076798A priority Critical patent/JP3775074B2/ja
Publication of JP2000133899A publication Critical patent/JP2000133899A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3775074B2 publication Critical patent/JP3775074B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】高周波における電気特性及び高温での機械特性
に優れたプリント回路用積層基板の提供。 【解決手段】結晶化熱量が４０Ｊ／ｇ以下で融点が３２
５℃以下である改質ふっ素樹脂からなる層を少なくとも
１層有する絶縁基材の表面に、金属層を形成してなるプ
リント回路用積層基板。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波における電
気特性及び高温での機械特性に優れたプリント回路積層
基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気、電子機器には、各種のプリント配
線板が組み込まれているが、機器の高性能化、小型化に
伴ない、これら配線板にもより優れた電気特性や機械強
度が求められている。なかでも、高周波無線回路やマイ
クロ波用の配線板においては、高周波帯域における誘電
特性に優れ、高温での半田作業に耐えられる耐熱性に優
れたものが要望されている。このため、テトラフルオロ
エチレン系重合体（以下「ＰＴＦＥ」という）のような
誘電率の低いふっ素樹脂を絶縁基材に使用したプリント
回路用積層基板の開発が進められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ＰＴＦＥと金
属層を積層した基板であっても誘電特性が必ずしも十分
であるとはいえず、また、高温で変形し易い等の問題が
あり、適用範囲が制限されたものとなっている。
【０００４】従って、本発明の目的は、高周波における
電気特性及び高温での機械特性に優れたプリント回路用
積層基板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、結晶化熱量が４０Ｊ／ｇ以下で融点が３
２５℃以下である改質ふっ素樹脂からなる層を少なくと
も１層有する絶縁基材の表面に、金属層を形成してなる
ことを特徴とするプリント回路用積層基板を提供するも
のである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明に使用されるふっ素樹脂と
しては、ＰＴＦＥ、テトラフルオロエチレン−パーフル
オロ（アルキルビニルエーテル）系共重合体（以下ＰＦ
Ａという）、あるいはテトラフルオロエチレン−ヘキサ
フルオロプロピレン系共重合体（以下ＦＥＰという）が
挙げられる。
【０００７】上記ＰＴＦＥの中には、パーフルオロ（ア
ルキルビニルエーテル）、ヘキサフルオロプロピレン、
（パーフルオロアルキル）エチレン、あるいはクロロト
リフルオロエチレン等の共重合性モノマーに基づく重合
単位を１モル％以下含有するものも含まれる。また、上
記共重合体形式のふっ素樹脂の場合、その分子構造の中
に少量の第３成分を含むことは有り得る。
【０００８】本発明においては、改質ふっ素樹脂の物性
を結晶化熱量が４０Ｊ／ｇ以下、融点が３２５℃以下と
規定しているが、この規定値を外れると、高周波におけ
る電気特性や高温での機械特性が著しく低下する。な
お、ふっ素樹脂がＰＦＡのときは、融点が３０５℃以
下、結晶化熱量が２６Ｊ／ｇ以下とすることが好まし
く、ＦＥＰのときは融点が２７５℃以下、結晶化熱量が
９Ｊ／ｇ以下とすることが好ましい。
【０００９】本発明において、熱特性の評価には示差走
査熱量計（ＤＳＣ）を用い、５０〜３６０℃の間で１０
℃／min の昇・降温スピードにより昇温、降温を２サイ
クル繰り返し、２回目の昇温時のＤＳＣ曲線の吸熱ピー
ク温度を融点とし、２回目の降温時の発熱ピークとベー
スラインに囲まれたピーク面積からＪＩＳＫ７１２２に
準じ、結晶化熱量を求めた。
【００１０】本発明の改質ふっ素樹脂は、ふっ素樹脂に
酸素濃度１０-3mol ／ｇ以下の不活性ガス雰囲気下で、
且つその融点以上に加熱された状態で電離性放射線を照
射線量１ＫＧｙ〜１０ＭＧｙの範囲で照射することによ
り製造することができる。
【００１１】本発明においては、電離性放射線として
は、γ線、電子線、Ｘ線、中性子線、あるいは高エネル
ギーイオン等が使用される。電離性放射線の照射を行う
に際しては、ふっ素樹脂をその結晶融点以上に加熱して
おく必要がある。例えばふっ素樹脂としてＰＴＦＥを使
用する場合には、この材料の結晶融点である３２７℃よ
りも高い温度にふっ素樹脂を加熱した状態で電離性放射
線を照射する必要があり、また、ＰＦＡやＦＥＰを使用
する場合には、前者が３１０℃、後者が２７５℃に特定
される融点よりも高い温度に加熱して照射する。ふっ素
樹脂をその融点以上に加熱することは、ふっ素樹脂を構
成する主鎖の分子運動を活発化させることになり、その
結果、分子間の架橋反応を効率良く促進させることが可
能となる。但し、過度の加熱は、逆に分子主鎖の切断と
分解を招くようになるので、このような解重合現象の発
生を抑制する意味合いから、加熱温度はふっ素樹脂の融
点よりも１０〜３０℃高い範囲内に抑えるべきである。
【００１２】ふっ素樹脂の改質は、ふっ素樹脂粉体に電
離性放射線を照射して行ってもよく、また、シート、ブ
ロックまたはその他の形状のふっ素樹脂成形体に電離性
放射線を照射して行ってもよい。
【００１３】本発明において、改質ふっ素樹脂からなる
層を含む絶縁基材の表面に形成される金属層には、一般
に銅が使用され、メッキ、あるいは電解箔銅や圧延銅箔
を接着することにより形成される。
【００１４】
【実施例】［実施例１］厚さ０．５mmの市販ＰＴＦＥフ
ィルムに対して、酸素濃度１０−５mol ／ｇ、窒素雰囲
気下、３４０℃の加熱温度のもとで電子線（加速電圧２
ＭｅＶ）を照射線量が１００ＫＧｙとなるように照射し
て改質ＰＴＦＥフィルムを作製した。このフィルムの表
面をナトリウム／ナフタレン溶液で接着可能処理を行っ
た。続いて下記（１）〜（５）の素材を順次重ね合わせ
て熱プレスに挿入し、３６０℃で１０分間加圧、加熱し
てプリント回路用積層基板を作製した。
【００１５】（１）表面粗化銅箔（３５μｍ厚） （２）改質ＰＴＦＥフィルム（０．５mm厚） （３）ＰＴＦＥ含浸ガラスクロス（６０μｍ厚） （４）改質ＰＴＦＥフィルム（０．５mm厚） （５）表面粗化銅箔（３５μｍ厚） ［実施例２］実施例１の改質ＰＴＦＥフィルムを使用
し、下記（１）〜（５）の素材を順次重ね合わせて熱プ
レスに挿入し、３６０℃で１０分間加圧、加熱してプリ
ント回路用積層基板を作製した。
【００１６】（１）表面粗化銅箔（３５μｍ厚） （２）ガラスクロスとＰＦＡの複合フィルム（スパッタ
エッチング処理、８０μｍ厚） （３）改質ＰＴＦＥフィルム（０．５mm厚） （４）ガラスクロスとＰＦＡの複合フィルム（スパッタ
エッチング処理、８０μｍ厚） （５）表面粗化銅箔（３５μｍ厚） ［比較例］下記（１）〜（５）の素材を順次重ね合わせ
て熱プレスに挿入し、３６０℃で１０分間加圧、加熱し
てプリント回路用積層基板を作製した。
【００１７】（１）表面粗化銅箔（３５μｍ厚） （２）ＰＴＦＥフィルム（未改質、ナトリウム／ナフタ
レン処理、０．５mm厚） （３）ＰＴＦＥ含浸ガラスクロス（６０μｍ厚） （４）ＰＴＦＥフィルム（未改質、ナトリウム／ナフタ
レン処理、０．５mm厚）（５）表面粗化銅箔（３５μｍ
厚） 実施例１、２及び比較例のプリント回路用積層基板につ
いての特性評価を行い、その結果を表１に示した。ま
た、表１にＰＴＦＥフィルムの融点及び結晶化熱量を併
記した。なお、測定は、次に基づいて行った。
【００１８】（１）融点、結晶化熱量 改質ＰＴＦＥフィルム及びＰＴＦＥフィルムについて、
前述した方法に基づいて測定した。
【００１９】（２）誘電率 ＡＳＴＭＤ３３８０に準拠して測定した（測定周波数：
１０ＧＨｚ）。
【００２０】（３）引き剥がし強さ、はんだ耐熱性 ＪＩＳＣ６４８４に準拠して測定した。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】以上説明してきた本発明によれば、実施
例と比較例との対比からも明らかなように、高周波にお
ける電気特性及び高温での機械特性に優れたプリント回
路用積層基板を実現できるようになる。
フロントページの続き (72)発明者 柳生 秀樹 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内 Ｆターム(参考） 4F100 AB01B AB17 AG00 AK17A AK17J AK18A AK18J AL01A AT00A BA02 BA05 BA06 BA13 EJ52A EJ53 EJ60A GB43 JA04A JA20A JG04A JG05 JK00 JK06 YY00A

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】結晶化熱量が４０Ｊ／ｇ以下で融点が３２
    ５℃以下である改質ふっ素樹脂からなる層を少なくとも
    １層有する絶縁基材の表面に、金属層を形成してなるこ
    とを特徴とするプリント回路用積層基板。
  2. 【請求項２】前記改質ふっ素樹脂は、テトラフルオロエ
    チレン系重合体からなる請求項１記載のプリント回路用
    積層基板。
  3. 【請求項３】前記改質ふっ素樹脂は、結晶化熱量が２６
    Ｊ／ｇ以下で融点が３０５℃以下である請求項１記載の
    プリント回路用積層基板。
  4. 【請求項４】前記改質ふっ素樹脂は、テトラフルオロエ
    チレン−パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）系共
    重合体からなる請求項３記載のプリント回路用積層基
    板。
  5. 【請求項５】前記改質ふっ素樹脂は、結晶化熱量が９Ｊ
    ／ｇ以下で融点が２７５℃以下である請求項１記載のプ
    リント回路用積層基板。
  6. 【請求項６】前記改質ふっ素樹脂は、テトラフルオロエ
    チレン−ヘキサフルオロプロピレン系共重合体からなる
    請求項５記載のプリント回路用積層基板。
  7. 【請求項７】前記改質ふっ素樹脂は、ふっ素樹脂に酸素
    濃度１０-3mol ／ｇ以下の不活性ガス雰囲気下で、且つ
    その融点以上に加熱された状態で電離性放射線を照射線
    量１ＫＧｙ〜１０ＭＧｙの範囲で照射したものである請
    求項１記載のプリント回路用積層基板。
JP30076798A 1998-10-22 1998-10-22 プリント回路用積層基板 Expired - Fee Related JP3775074B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30076798A JP3775074B2 (ja) 1998-10-22 1998-10-22 プリント回路用積層基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30076798A JP3775074B2 (ja) 1998-10-22 1998-10-22 プリント回路用積層基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000133899A true JP2000133899A (ja) 2000-05-12
JP3775074B2 JP3775074B2 (ja) 2006-05-17

Family

ID=17888855

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30076798A Expired - Fee Related JP3775074B2 (ja) 1998-10-22 1998-10-22 プリント回路用積層基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3775074B2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001097234A1 (fr) * 2000-06-15 2001-12-20 Daikin Industries, Ltd. Poudre melangee de polytetrafluoroethylene destinee a l'isolation dans un dispositif de transmission de signal haute frequence et dispositif de transmission de signal haute frequence utilisant cette poudre
JP2002225204A (ja) * 2001-01-30 2002-08-14 Reitekku:Kk 改質フッ素樹脂被覆材およびその製造方法
EP1339270A2 (en) * 2002-02-25 2003-08-27 SMART Electronics, Inc. Method of manufacturing metal clad laminate for printed circuit board
JP2007055054A (ja) * 2005-08-24 2007-03-08 Du Pont Mitsui Fluorochem Co Ltd 含フッ素樹脂積層体
CN112442202A (zh) * 2019-09-04 2021-03-05 广东生益科技股份有限公司 一种多层板用层间粘结片及其制备方法和应用

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001097234A1 (fr) * 2000-06-15 2001-12-20 Daikin Industries, Ltd. Poudre melangee de polytetrafluoroethylene destinee a l'isolation dans un dispositif de transmission de signal haute frequence et dispositif de transmission de signal haute frequence utilisant cette poudre
US6987224B2 (en) 2000-06-15 2006-01-17 Daikin Industries, Ltd. Polytetrafluoroethylene mixed powder used for insulation of product for high frequency signal transmission and product for high frequency signal transmission using the same
JP2002225204A (ja) * 2001-01-30 2002-08-14 Reitekku:Kk 改質フッ素樹脂被覆材およびその製造方法
EP1339270A2 (en) * 2002-02-25 2003-08-27 SMART Electronics, Inc. Method of manufacturing metal clad laminate for printed circuit board
EP1339270A3 (en) * 2002-02-25 2005-06-15 Smart R&C Co., Ltd Method of manufacturing metal clad laminate for printed circuit board
JP2007055054A (ja) * 2005-08-24 2007-03-08 Du Pont Mitsui Fluorochem Co Ltd 含フッ素樹脂積層体
CN112442202A (zh) * 2019-09-04 2021-03-05 广东生益科技股份有限公司 一种多层板用层间粘结片及其制备方法和应用
CN112442202B (zh) * 2019-09-04 2022-10-18 广东生益科技股份有限公司 一种多层板用层间粘结片及其制备方法和应用

Also Published As

Publication number Publication date
JP3775074B2 (ja) 2006-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6792668B2 (ja) 熱可塑性液晶ポリマーフィルムの製造方法、並びに回路基板及びその製造方法
US20080286585A1 (en) Method to Produce Adhesiveless Metallized Polyimide Film
CN108141968B (zh) 配线基板的制造方法
TWI795658B (zh) 高頻基板用樹脂組成物及金屬積層板
WO2000026269A1 (en) Vinyl terminated polybutadienes containing urethane or ester residues
JPWO2020090607A1 (ja) 分散液
TW201139576A (en) Electron beam curable conductive paste and method for manufacturing circuit board using the same
JPWO2019235439A1 (ja) 分散液、樹脂付金属箔の製造方法、及びプリント基板の製造方法
JP2000133899A (ja) プリント回路用積層基板
TW201632035A (zh) 天線和具有天線的電子裝置
JPWO2020059606A1 (ja) 積層体、プリント基板及びその製造方法
JP2005248134A (ja) 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板
CN108136736B (zh) 层叠体的制造方法和带树脂层的金属箔
JP6205877B2 (ja) 高耐熱性液晶ポリマーフィルムとその製造方法
JP2631441B2 (ja) ポリイミドフィルム・金属箔複合フィルムの製造方法
JPH0148142B2 (ja)
JP2000315845A (ja) 回路基板
CN111405750A (zh) 一种聚酰亚胺埋容印刷电路
JP3433611B2 (ja) プリプレグ及び積層板
JP7269518B2 (ja) 改質フッ素樹脂材料、回路基板用材料、回路基板用積層体、回路基板、及び、改質フッ素樹脂材料の製造方法
CN113508036B (zh) 层叠体和层叠体的制造方法
JPH10180932A (ja) 金属張り積層板の製造方法
JPH0521911A (ja) 配線板
KR20170099673A (ko) 연성회로 동장 적층판과 이를 이용한 인쇄회로 기판 및 그 제조 방법
JPH0563356A (ja) フレキシブルプリント配線板用金属箔付フイルムの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050823

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050901

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20050901

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060131

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060213

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090303

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100303

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100303

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110303

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120303

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120303

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130303

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130303

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140303

Year of fee payment: 8

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees