CN112442202A - 一种多层板用层间粘结片及其制备方法和应用 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种多层板用层间粘结片及其制备方法和应用，所述多层板用层间粘结片包括PTFE基片，以及粘结于所述PTFE基片表面的介电树脂层；所述PTFE基片为表面经过钠萘溶液处理的PTFE基片，所述PTFE基片的表面处理深度为0.5～2μm；所述PTFE基片表面经过钠萘溶液处理后，润湿性显著提高，能够与介电树脂层发生高强度的稳定粘结。本发明所述多层板用层间粘结片通过表面经过钠萘溶液处理的PTFE基片与介电树脂层的协同配合，具有优异的介电性能、流动性以及粘结强度，而且粘结稳定性高，可以充分满足多层板的信号高频化需求以及稳定性、可靠性需求，应用前景广阔。

Description

一种多层板用层间粘结片及其制备方法和应用
技术领域
本发明属于覆铜板技术领域，具体涉及一种多层板用层间粘结片及其制备方法和应用。
背景技术
近年来，随着信息通信设备和计算机的高性能化、高功能化以及网络化的发展，为了传输及处理大容量信息，操作信号趋向于高频化，因而对电路基板的材料提出了新的要求。伴随着高频电路面向多功能化的发展，高频电路的多层化也越来越趋于普遍，聚四氟乙烯(Poly tetra fluoroethylene，简写为PTFE)印制电路板作为高频电路中的重要组成部分，也需要实现多层化。然而，由于PTFE树脂几乎没有流动性和粘结性，难以用作PTFE多层板层间的粘结材料，因此，寻找适宜的多层印制电路基板的层间粘结材料对整个电路基板行业的发展都具有重要意义。
CN108566726A公开了一种半固化片、半固化片的制作方法、电路板及电子设备，所述半固化片包括基材填充料和环氧树脂，所述基材填充料中含有金属氧化物纤维或金属氮化物纤维；由于金属氧化物纤维或金属氮化物纤维都是导热系数高的纤维状物质，可以将热量在平面方向上快速传导，从而有效增加半固化片的导热效率，提升导热性能。
CN106854330A公开了一种含氟树脂混合物及其制备的半固化片和覆铜板，所述半固化片通过玻纤布浸渍含氟树脂混合物的分散液、再经烘干等步骤制备得到，含胶量均匀、浸胶质量佳、树脂附着力强、表面平整、韧性和粘性适宜。所述覆铜板通过数张半固化片、膜和铜箔叠合层压得到，其中膜材料包括聚烯烃、聚酰胺、聚酰亚胺、聚醚酮、丁苯橡胶等；所述覆铜板具有热-机械性能佳、介电性能优异、铜箔剥离强度高的特点，可以满足高频通信领域对基板材料的各项综合性能要求。但由于该含氟树脂半固化片的熔融流动性欠佳，应用于PCB多层板层间粘结片时会出现填胶能力差的缺点。为了使半固化片、膜和铜箔之间获得良好的粘结力，采用了较高的层压温度、层压压力及较长的层压时间，这无疑会降低生产效率。
在PTFE多层板在向更高频、更高性能发展的过程中，人们逐渐发现，基于环氧等热固性树脂的半固化片虽然粘结性能良好，但是介电常数和介质损耗角正切较高，高频特性不充分，不能适应信号高频化的要求；而使用含氟树脂制备的半固化片虽然克服了一部分介电性能的缺陷，但氟树脂与膜材料的粘结性能欠佳，高温下会有分层起泡等现象，使得到的PTFE多层板粘结耐热可靠性差，不能满足后续的应用需求。
因此，开发一种粘结性能好、耐热性和可靠性佳的用于多层板的层间粘结材料，以满足高频多层印制电路基板的各项性能及应用需求，是本领域的研究重点。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种多层板用层间粘结片及其制备方法和应用，所述多层板用层间粘结片包括PTFE基片以及粘结于所述PTFE基片表面的介电树脂层；所述PTFE基片的表面经过钠萘溶液处理，使其表面能增大、接触角变小、润湿性提高，粘结性能显著改善。所述多层板用层间粘结片通过表面经过钠萘溶液处理的PTFE基片与介电树脂层的协同配合，具有优异的介电性能、流动性以及粘结强度，可以满足多层板的信号高频化需求以及稳定性、可靠性需求。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供一种多层板用层间粘结片，所述多层板用层间粘结片包括PTFE基片，以及粘结于所述PTFE基片表面的介电树脂层。
所述PTFE基片为表面经过钠萘溶液处理的PTFE基片，所述PTFE基片的表面处理深度为0.5～2μm，例如0.6μm、0.7μm、0.8μm、0.9μm、1μm、1.1μm、1.2μm、1.3μm、1.4μm、1.5μm、1.6μm、1.7μm、1.8μm或1.9μm，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
本发明提供的多层板用层间粘结片包括表面经过钠萘溶液处理的PTFE基片和粘结于PTFE基片上的介电树脂层，其中PTFE基片和介电树脂层具有优异的介电性能，介电常数和介电损耗角正切低，高频特性充分，可以满足多层板的电学性能需求。
钠萘溶液是将精细萘和金属钠溶解于四氢呋喃或乙二醇二甲醚等活性醚溶剂中，经过溶解或络合而形成的一种墨绿色的粘稠混合悬浮液。PTFE基片上的PTFE材料具有结晶度高、表面能低、难以润湿的特性，同时溶解度参数与一般胶粘剂的溶解度参数差值大，界面间难以任意相互扩散，因此是一种难粘材料。钠萘溶液能够与PTFE发生化学反应，扯掉材料表面的部分氟原子，在PTFE表面引入羟基、羰基和不饱和键等极性基团，使表面能增大，接触角变小，润湿性提高，实现PTFE材料由不粘向可粘的转变。本发明中PTFE基片表面经过钠萘溶液处理后，能够与介电树脂层发生高强度的稳定粘结，其耐热性、高温可靠性高，可以满足多层印制电路板的制造工艺需求和后续应用需求。
此外，本发明所述多层板用层间粘结片中的介电树脂层除了具有优异的介电特性和耐热性之外，其耐化学性和机械性能良好，韧性可以满足多层板的工艺要求，流动性和粘结性能佳，能够保证电路板间的层间结合力强、结合稳定性高。
综上，本发明提供的多层板用层间粘结片通过表面经过钠萘溶液处理的PTFE基片与介电树脂层的协同配合，具有优异的介电性能、流动性以及粘结强度，可以充分满足多层板的信号高频化需求以及稳定性、可靠性需求。
本发明中PTFE基片的表面处理深度为0.5～2μm时，PTFE基片与介电树脂层的粘结强度最佳，粘结稳定性高。若表面处理深度低于0.5μm，则表面经过钠萘溶液处理后形成的棕色碳化层厚度偏低，导致粘结力不够，在热应力条件下容易分层起泡；当处理深度超过2μm时，棕色碳化层厚度偏大，导致碳化层间易分层脱落，在热应力条件下也会产生分层起泡的现象。
优选地，所述PTFE基片的接触角为75～95°，例如76°、77°、78°、79°、80°、81°、82°、83°、84°、85°、86°、87°、88°、89°、90°、91°、92°、93°或94°，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
本发明中PTFE基片的接触角为75～95°，若接触角大于95°，则PTFE基片的润湿性不好，难以与介电树脂层产生紧密粘结；接触角低于75°，易造成钠萘处理液腐蚀的棕色碳化层厚度偏大，在热应力条件下，PTFE基片棕色碳化层间相互作用力减弱，易出现脱落热而导致分层。
优选地，所述PTFE基片的表面处理深度为0.8～1.3μm。
优选地，所述多层板用层间粘结片包括PTFE基片，以及粘结于所述PTFE基片上下表面的介电树脂层。
优选地，所述PTFE基片的厚度为0.3～1.5mm，例如0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1mm、1.1mm、1.2mm、1.3mm或1.4mm，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
优选地，所述PTFE基片为表面为PTFE层的玻璃布。
优选地，所述玻璃布为电子级玻璃布或一次退浆玻璃布，示例性的，电子级玻璃布可以为1037、106、1080、1078等类型。
优选地，所述PTFE基片通过玻璃布在PTFE乳液中浸渍，进而干燥、烧结得到。
本发明所述PTFE乳液意指包含PTFE树脂的水分散液。
优选地，所述PTFE乳液为含有粉末填料的PTFE乳液。
优选地，所述粉末填料选自二氧化硅、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝、玻璃纤维、聚四氟乙烯、聚苯硫醚或聚醚砜中的任意一种或至少两种的组合，进一步优选为二氧化硅。
示例性的，所述二氧化硅可以为结晶型二氧化硅、熔融型二氧化硅或球型二氧化硅。
优选地，所述粉末填料的中值粒径为1～15μm，例如2μm、3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12μm、13μm或14μm，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值，进一步优选为1～10μm。
优选地，所述介电树脂层的厚度为5～60μm，例如6μm、8μm、10μm、12μm、15μm、17μm、20μm、22μm、25μm、28μm、30μm、33μm、35μm、37μm、40μm、42μm、45μm、48μm、50μm、53μm、55μm、57μm或59μm，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值，进一步优选为20～50μm。
优选地，所述介电树脂层的制备原料按照重量份包括如下组分：聚合物基质材料20～70重量份、粉末填料0～70重量份、引发剂1～3重量份。
所述聚合物基质材料选自聚丁二烯、聚异戊二烯、丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯醚或乙丙橡胶中的任意一种或至少两种的组合。
现有技术中已公开的符合上述要求的树脂组合物均可用于制备本发明所述的介电树脂层。所述现有技术示例性地包括但不限于：CN106867173A公开的一种复合材料，包括：(1)热固性混合物20份～70份，所述热固性混合物包含：(A)以分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60％以上乙烯基的聚丁二烯或聚丁二烯与苯乙烯的共聚物树脂为基础的热固性树脂；和(B)一种重均分子量大于10万小于15万并且数均分子量大于6万小于10万的室温下是固体的乙丙橡胶；(2)玻璃纤维布10份～60份；(3)粉末填料0份～70份；(4)固化引发剂1份～3份。CN102161823A公开的一种复合材料，包括一种以上分子量为10000以下带有极性官能团的乙烯基液体树脂及一种分子量小于5000的分子末端带有不饱和双键的聚苯醚树脂，玻璃纤维布，粉末填料，阻燃剂及固化引发剂。CN101643565B公开的一种复合材料，包含一种分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60％以上乙烯基的树脂、及一种中低分子量的带有不饱和双键的固体苯乙烯基树脂，玻璃纤维布，粉末填料，阻燃剂及固化引发剂。CN102807658A公开的聚苯醚树脂组合物组分，包含官能化聚苯醚树脂、交联固化剂及引发剂；其中，所述官能化聚苯醚树脂为数均分子量为500～5000的分子末端带有不饱和双键的聚苯醚树脂，所述交联固化剂为数均分子量为500～10000的含有10～50％重量比的苯乙烯结构的烯烃树脂，且其分子中含有1,2位加成的丁二烯结构。CN102993683A公开的改性聚苯醚树脂和含有不饱和双键的有机硅化合物等。
本发明所述聚合物基质材料的制备原料中，所述聚合物基质材料的含量可以为22重量份、25重量份、28重量份、30重量份、32重量份、35重量份、38重量份、40重量份、42重量份、45重量份、48重量份、50重量份、52重量份、55重量份、58重量份、60重量份、62重量份、65重量份、68重量份或69重量份等。
所述粉末填料的含量可以为2重量份、5重量份、10重量份、15重量份、20重量份、25重量份、30重量份、35重量份、40重量份、45重量份、50重量份、55重量份、60重量份、65重量份或68重量份等。
所述引发剂的含量可以为1.2重量份、1.4重量份、1.6重量份、1.8重量份、2重量份、2.2重量份、2.4重量份、2.6重量份、2.8重量份或2.9重量份等。
作为本发明优选的技术方案，所述聚合物基质材料包含：(A)一种分子量为11000g/mol以下(例如10500g/mol、10000g/mol、9800g/mol、9500g/mol、9300g/mol、9000g/mol、8800g/mol、8500g/mol、8300g/mol或8000g/mol等)、由碳氢元素组成的含有60％以上(例如61％、63％、65％、67％、69％、71％、73％、75％或77％等)乙烯基的聚丁二烯或丁二烯-苯乙烯共聚物为基础的热固性树脂，并包含(B)一种重均分子量为100000～150000g/mol(例如105000g/mol、110000g/mol、115000g/mol、120000g/mol、125000g/mol、130000g/mol、135000g/mol、140000g/mol或145000g/mol等)、数均分子量为60000～100000g/mol(例如65000g/mol、70000g/mol、75000g/mol、80000g/mol、85000g/mol、90000g/mol或95000g/mol等)的室温下是固体的乙丙橡胶。
本发明上述分子量、重均分子量以及数均分子量数据通过GB/T 21863-2008标准规定的方法测试得到，以聚苯乙烯校准为基础通过凝胶渗透色谱法进行测定。
优选地，所述引发剂为有机过氧化物引发剂。
示例性的，所述有机过氧化物引发剂包括过氧化苯甲酰、过氧化二异丙苯或过氧化苯甲酸叔丁酯等。
优选地，所述粉末填料选自二氧化硅、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝、玻璃纤维、聚四氟乙烯、聚苯硫醚或聚醚砜中的任意一种或至少两种的组合，进一步优选为二氧化硅。
示例性的，所述二氧化硅可以为结晶型二氧化硅、熔融型二氧化硅或球型二氧化硅。
优选地，所述粉末填料的中值粒径为1～15μm，例如2μm、3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12μm、13μm或14μm，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值，进一步优选为1～10μm。
另一方面，本发明提供一种如上所述的多层板用层间粘结片的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
(1)用钠萘溶液处理PTFE基片，得到表面处理后的PTFE基片；
(2)在步骤(1)得到的表面处理后的PTFE基片上涂覆介电树脂层，固化，得到所述多层板用层间粘结片。
优选地，步骤(1)所述钠萘溶液处理的方法包括：浸泡、喷涂或刷涂。
本发明中，钠萘溶液处理PTFE基片的方法示例性的包括：将PTFE基片浸泡于钠萘溶液中处理，或在PTFE基片上刷涂或喷涂钠萘溶液使PTFE基片表面形成一钠萘处理液薄层；处理完成后将PTFE基片用丙酮、乙醇等溶剂洗涤，再用水清洗后进入步骤(2)。
优选地，所述浸泡在保护气氛中进行，所述保护气氛优选为氮气。
优选地，步骤(1)所述钠萘溶液的浓度为0.5～10mol/L，例如0.7mol/L、0.9mol/L、1mol/L、2mol/L、3mol/L、4mol/L、5mol/L、6mol/L、7mol/L、8mol/L或9mol/L，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
优选地，步骤(1)所述钠萘溶液处理的时间为60～300s，例如70s、80s、90s、100s、120s、140s、160s、180s、200s、220s、240s、260s、280s或290s，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
优选地，步骤(2)所述涂覆的方法为辊涂。
优选地，步骤(2)所述固化的温度为160～250℃，例如165℃、170℃、175℃、180℃、185℃、190℃、195℃、200℃、205℃、210℃、215℃、220℃、225℃、230℃、235℃、240℃或245℃等，进一步优选为180～230℃。
优选地，步骤(2)所述固化的时间为1～4h，例如1.2h、1.5h、1.8h、2h、2.3h、2.5h、2.8h、3h、3.5h或3.8h等，进一步优选为1.5～3h。
优选地，所述制备方法具体包括以下步骤：
(1)用浓度为0.5～10mol/L的钠萘溶液处理PTFE基片，处理时间为60～300s，得到表面处理后的PTFE基片；所述钠萘溶液处理的方法包括：浸泡、喷涂或刷涂；
(2)在步骤(1)得到的表面处理后的PTFE基片上涂覆介电树脂层，160～250℃固化1～4h，得到所述多层板用层间粘结片。
另一方面，本发明提供一种多层板，所述多层板包括至少两张PTFE双面电路板，以及置于两张所述PTFE双面电路板之间的如第一方面所述的多层板用层间粘结片。
另一方面，本发明提供一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的多层板。
相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：
本发明提供的多层板用层间粘结片包括表面经过钠萘溶液处理的PTFE基片和粘结于PTFE基片上的介电树脂层，其中，PTFE基片和介电树脂层具有优异的介电性能，介电常数和介电损耗角正切低，高频特性充分，可以满足多层板的电学性能需求；所述PTFE基片表面经过钠萘溶液处理后，润湿性明显改善，能够与介电树脂层发生高强度的稳定粘结，其耐热性、高温可靠性高，可以满足多层印制电路板的制造工艺需求和后续应用需求；所述介电树脂层的流动性和粘结性能佳，能够保证电路板间的层间结合力强、结合稳定性高。因此，本发明提供的多层板用层间粘结片通过表面经过钠萘溶液处理的PTFE基片与介电树脂层的协同配合，具有优异的介电性能、流动性以及粘结强度，包含所述多层板用层间粘结片的多层板在288℃高温环境下无分层起泡现象，粘结稳定性高，可以充分满足多层板的信号高频化需求以及稳定性、可靠性需求。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
本发明实施例及对比例中用到的实验材料如下：
(1)PTFE基片：将1078型电子级玻璃布在PTFE乳液(聚四氟乙烯PTFE的平均粒径0.1～0.5μm)中常温浸渍，进而150℃干燥、360℃烧结30min得到；上述材料购自美国杜邦公司。
(2)钠萘溶液：向洁净干燥的三口烧瓶中加入128g(1mol)精细萘，再加入四氢呋喃，搅拌溶解；进而向三口烧瓶中逐步加入23g(1mol)金属钠，通入干燥氮气，控制温度在5～10℃之间，搅拌2h后得到钠萘溶液。
(3)介电树脂处理液I：将30重量份乙丙橡胶(数均分子量80000g/mol，美国狮子化学公司)、40重量份聚丁二烯(分子量3200g/mol，日本曹达株式会社)、30重量份二氧化硅(中值粒径5μm，江苏联瑞新材料股份有限公司)以及2重量份过氧化苯甲酰(上海康朗生物科技有限公司)溶于50重量份二甲苯中，混合均匀，得到介电树脂处理液I；
介电树脂处理液II：将25重量份乙丙橡胶(数均分子量80000g/mol，美国狮子化学公司)、35重量份丁二烯-苯乙烯共聚物(数均分子量4500g/mol，美国沙多玛公司)、10份聚苯醚(重均分子量1700g/mol，SABIC公司)、30重量份二氧化硅(中值粒径10μm，江苏联瑞新材料股份有限公司)以及2重量份过氧化苯甲酰(上海康朗生物科技有限公司)溶于50重量份二甲苯中，混合均匀，得到介电树脂处理液II。
(4)自制PTFE双面电路板。
实施例1
本实施例提供一种多层板用层间粘结片，制备方法如下：
(1)将厚度为0.5mm的PTFE基片用丙酮清洗、除去油污，烘干；然后将其浸泡于干燥氮气保护氛围下的钠萘溶液中，钠萘溶液的浓度为0.8mol/L，浸泡280s后取出，分别用乙醇、蒸馏水清洗、干燥，得到表面处理后的PTFE基片；
(2)在步骤(1)得到的表面处理后的PTFE基片上辊涂介电树脂处理液I，得到厚度为40μm的介电树脂层，210℃固化2h，得到所述多层板用层间粘结片。
实施例2
本实施例提供一种多层板用层间粘结片，制备方法如下：
(1)将厚度为1.0mm的PTFE基片用乙醇清洗、除去油污，烘干；然后将其浸泡于干燥氮气保护氛围下的钠萘溶液中，钠萘溶液的浓度为3mol/L，浸泡100s后取出，分别用丙酮、蒸馏水清洗、干燥，得到表面处理后的PTFE基片；
(2)在步骤(1)得到的表面处理后的PTFE基片上辊涂介电树脂处理液I，得到厚度为35μm的介电树脂层，230℃固化1.5h，得到所述多层板用层间粘结片。
实施例3
本实施例提供一种多层板用层间粘结片，制备方法如下：
(1)将厚度为1.4mm的PTFE基片用乙醇清洗、除去油污，烘干；然后将其浸泡于干燥氮气保护氛围下的钠萘溶液中，钠萘溶液的浓度为8mol/L，浸泡60s后取出，分别用乙醇、蒸馏水清洗、干燥，得到表面处理后的PTFE基片；
(2)在步骤(1)得到的表面处理后的PTFE基片上辊涂介电树脂处理液I，得到厚度为55μm的介电树脂层，220℃固化1.5h，得到所述多层板用层间粘结片。
实施例4
本实施例提供一种多层板用层间粘结片，制备方法如下：
(1)将厚度为0.5mm的PTFE基片用丙酮清洗、除去油污，烘干；然后将浓度为0.8mol/L的钠萘溶液喷涂于PTFE基片上，放置120s后，分别用丙酮、蒸馏水清洗、干燥，得到表面处理后的PTFE基片；
(2)在步骤(1)得到的表面处理后的PTFE基片上辊涂介电树脂处理液I，得到厚度为40μm的介电树脂层，220℃固化1.5h，得到所述多层板用层间粘结片。
实施例5
本实施例提供一种多层板用层间粘结片，制备方法如下：
(1)将厚度为1mm的PTFE基片用乙醇清洗、除去油污，烘干；然后将浓度为1.2mol/L的钠萘溶液刷涂于PTFE基片上，放置70s后，分别用乙醇、蒸馏水清洗、干燥，得到表面处理后的PTFE基片；
(2)在步骤(1)得到的表面处理后的PTFE基片上辊涂介电树脂处理液I，得到厚度为30μm的介电树脂层，180℃固化3h，得到所述多层板用层间粘结片。
实施例6
本实施例提供一种多层板用层间粘结片，制备方法如下：
(1)将厚度为0.5mm的PTFE基片用丙酮清洗、除去油污，烘干；然后将其浸泡于干燥氮气保护氛围下的钠萘溶液中，钠萘溶液的浓度为0.8mol/L，浸泡280s后取出，分别用乙醇、蒸馏水清洗、干燥，得到表面处理后的PTFE基片；
(2)在步骤(1)得到的表面处理后的PTFE基片上辊涂介电树脂处理液II，得到厚度为40μm的介电树脂层，210℃固化2h，得到所述多层板用层间粘结片。
对比例1
本对比例提供一种多层板用层间粘结片，制备方法如下：
(1)将厚度为0.5mm的PTFE基片用乙醇清洗、除去油污，烘干；然后将其浸泡于干燥氮气保护氛围下的钠萘溶液中，钠萘溶液的浓度为0.4mol/L，浸泡30s后取出，分别用乙醇、蒸馏水清洗、干燥，得到表面处理后的PTFE基片；
(2)在步骤(1)得到的表面处理后的PTFE基片上辊涂介电树脂处理液I，得到涂覆厚度为55μm的介电树脂层，200℃固化2.5h，得到所述多层板用层间粘结片。
对比例2
本对比例提供一种多层板用层间粘结片，制备方法如下：
(1)将厚度为0.5mm的PTFE基片用乙醇清洗、除去油污，烘干；然后将其浸泡于干燥氮气保护氛围下的钠萘溶液中，钠萘溶液的浓度为6mol/L，浸泡200s后取出，分别用乙醇、蒸馏水清洗、干燥，得到表面处理后的PTFE基片；
(2)在步骤(1)得到的表面处理后的PTFE基片上辊涂介电树脂处理液I，得到厚度为55μm的介电树脂层，210℃固化2h，得到所述多层板用层间粘结片。
对比例3
本对比例提供一种多层板用层间粘结片，制备方法如下：
(1)将厚度为0.5mm的PTFE基片用乙醇清洗、除去油污，烘干；
(2)在步骤(1)得到的PTFE基片上辊涂介电树脂处理液I，得到厚度为40μm的介电树脂层，210℃固化2h，得到所述多层板用层间粘结片。
应用例
一种多层板，制备方法为：
将实施例1～6、对比例1～3提供的多层板用层间粘结片分别置于两张带有电路图形的PTFE双面电路板之间，在压机中于190℃条件下压制90分钟后冷却取出，得到所述多层板。
性能测试：
(1)PTFE基片的表面处理深度：采用日立S-3400N型扫描电子显微镜，制作切片观测钠萘溶液处理的样品表面处理深度。
(2)接触角：采用德国KRUSS公司DSA20接触角测试仪，测试去离子水在钠萘溶液处理的PTFE基片表面的静态接触角。
(3)粘结性能：将应用例中提供的多层板置于288℃的焊锡炉中浸泡5分钟，取出后金相切片观察，如有明显的分层起泡现象，则表示粘结性以及粘结稳定性不佳；如无分层起泡现象，则表示粘结性及粘结稳定性良好。
按照上述方法测试实施例1～6、对比例1～3提供的多层板用层间粘结片的粘结性能、以及PTFE基片的表面处理深度和接触角，具体数据如表1所示：
表1
Figure BDA0002191156430000151
Figure BDA0002191156430000161
从表1的数据可得，本发明实施例1～6提供的多层板用层间粘结片中，PTFE基片经过钠萘溶液处理，且表面处理深度在本发明限定的0.5～2μm范围内、接触角在本发明限定的75～95°范围内，其粘结性能好，粘结稳定性高，在288℃高温处理中未发生分层起泡现象。若PTFE基片经钠萘溶液处理的表面深度过低(对比例1)、过高(对比例2)或不经钠萘溶液处理(对比例3)，均会影响多层板用层间粘结片的粘结性能，其在高温处理下的粘结稳定性低，粘结结构中会有明显的分层起泡现象。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的多层板用层间粘结片及其制备方法和应用，但本发明并不局限于上述工艺步骤，即不意味着本发明必须依赖上述工艺步骤才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (10)

1.一种多层板用层间粘结片，其特征在于，所述多层板用层间粘结片包括PTFE基片，以及粘结于所述PTFE基片表面的介电树脂层；
所述PTFE基片为表面经过钠萘溶液处理的PTFE基片，所述PTFE基片的表面处理深度为0.5～2μm。
2.根据权利要求1所述的多层板用层间粘结片，其特征在于，所述PTFE基片的接触角为75～95°；
优选地，所述PTFE基片的表面处理深度为0.8～1.3μm。
3.根据权利要求1或2所述的多层板用层间粘结片，其特征在于，所述多层板用层间粘结片包括PTFE基片，以及粘结于所述PTFE基片上下表面的介电树脂层。
4.根据权利要求1～3任一项所述的多层板用层间粘结片，其特征在于，所述PTFE基片的厚度为0.3～1.5mm；
优选地，所述PTFE基片为表面为PTFE层的玻璃布；
优选地，所述玻璃布为电子级玻璃布或一次退浆玻璃布；
优选地，所述PTFE基片通过玻璃布在PTFE乳液中浸渍，进而干燥、烧结得到；
优选地，所述PTFE乳液为含有粉末填料的PTFE乳液；
优选地，所述粉末填料选自二氧化硅、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝、玻璃纤维、聚四氟乙烯、聚苯硫醚或聚醚砜中的任意一种或至少两种的组合，进一步优选为二氧化硅；
优选地，所述粉末填料的中值粒径为1～15μm，进一步优选为1～10μm。
5.根据权利要求1～4任一项所述的多层板用层间粘结片，其特征在于，所述介电树脂层的厚度为5～60μm，优选为20～50μm；
优选地，所述介电树脂层的制备原料按照重量份包括如下组分：聚合物基质材料20～70重量份、粉末填料0～70重量份、引发剂1～3重量份；
优选地，所述聚合物基质材料选自聚丁二烯、聚异戊二烯、丁二烯-苯乙烯共聚物、聚苯醚或乙丙橡胶中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述引发剂为有机过氧化物引发剂；
优选地，所述粉末填料选自二氧化硅、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝、玻璃纤维、聚四氟乙烯、聚苯硫醚或聚醚砜中的任意一种或至少两种的组合，进一步优选为二氧化硅；
优选地，所述粉末填料的中值粒径为1～15μm，进一步优选为1～10μm。
6.一种如权利要求1～5任一项所述的多层板用层间粘结片的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
(1)用钠萘溶液处理PTFE基片，得到表面处理后的PTFE基片；
(2)在步骤(1)得到的表面处理后的PTFE基片上涂覆介电树脂层，固化，得到所述多层板用层间粘结片。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述钠萘溶液处理的方法包括：浸泡、喷涂或刷涂；
优选地，所述浸泡在保护气氛中进行，所述保护气氛优选为氮气；
优选地，步骤(1)所述钠萘溶液的浓度为0.5～10mol/L；
优选地，步骤(1)所述钠萘溶液处理的时间为60～300s；
优选地，步骤(2)所述涂覆的方法为辊涂；
优选地，步骤(2)所述固化的温度为160～250℃，进一步优选为180～230℃；
优选地，步骤(2)所述固化的时间为1～4h，进一步优选为1.5～3h。
8.根据权利要求6或7所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法具体包括以下步骤：
(1)用浓度为0.5～10mol/L的钠萘溶液处理PTFE基片，处理时间为60～300s，得到表面处理后的PTFE基片；所述钠萘溶液处理的方法包括：浸泡、喷涂或刷涂；
(2)在步骤(1)得到的表面处理后的PTFE基片上涂覆介电树脂层，160～250℃固化1～4h，得到所述多层板用层间粘结片。
9.一种多层板，其特征在于，所述多层板包括至少两张PTFE双面电路板，以及置于两张所述PTFE双面电路板之间的如权利要求1～5任一项所述的多层板用层间粘结片。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求9所述的多层板。
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