JP7452534B2 - パウダー分散液、パウダー分散液の製造方法及び樹脂付基板の製造方法 - Google Patents
パウダー分散液、パウダー分散液の製造方法及び樹脂付基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7452534B2 JP7452534B2 JP2021513624A JP2021513624A JP7452534B2 JP 7452534 B2 JP7452534 B2 JP 7452534B2 JP 2021513624 A JP2021513624 A JP 2021513624A JP 2021513624 A JP2021513624 A JP 2021513624A JP 7452534 B2 JP7452534 B2 JP 7452534B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder dispersion
- liquid compound
- powder
- polymer
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims description 173
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 120
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 title claims description 119
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 59
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 59
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 26
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 129
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 108
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 36
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 36
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 31
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 30
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 17
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 17
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 13
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 12
- XVTQAXXMUNXFMU-UHFFFAOYSA-N methyl 2-(3-oxo-2-pyridin-2-yl-1h-pyrazol-5-yl)acetate Chemical compound N1C(CC(=O)OC)=CC(=O)N1C1=CC=CC=N1 XVTQAXXMUNXFMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 8
- MFKRHJVUCZRDTF-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-3-methylbutan-1-ol Chemical compound COC(C)(C)CCO MFKRHJVUCZRDTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 3-methoxybutyl acetate Chemical compound COC(C)CCOC(C)=O QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 6
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000001165 hydrophobic group Chemical group 0.000 claims description 5
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 4
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BDLXTDLGTWNUFM-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]ethanol Chemical compound CC(C)(C)OCCO BDLXTDLGTWNUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 3-propoxypropan-1-ol Chemical compound CCCOCCCO LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 claims description 3
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PDEFQWNXOUGDJR-UHFFFAOYSA-M sodium;2,2-dichloropropanoate Chemical compound [Na+].CC(Cl)(Cl)C([O-])=O PDEFQWNXOUGDJR-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 58
- 239000010408 film Substances 0.000 description 29
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 20
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 15
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 14
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 14
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 14
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 12
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 10
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 10
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 10
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 9
- 230000003254 anti-foaming effect Effects 0.000 description 8
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 8
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1C FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWHJZXXIDMPWGX-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=C(C)C(C)=C1 GWHJZXXIDMPWGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LBVMWHCOFMFPEG-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-n,n-dimethylpropanamide Chemical compound COCCC(=O)N(C)C LBVMWHCOFMFPEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUMBMVFBXHLACL-UHFFFAOYSA-N Melanin Chemical compound O=C1C(=O)C(C2=CNC3=C(C(C(=O)C4=C32)=O)C)=C2C4=CNC2=C1C XUMBMVFBXHLACL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 2
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N (3ar,4s,7r,7as)-rel-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methanoisobenzofuran-1,3-dione Chemical compound O=C1OC(=O)[C@@H]2[C@H]1[C@]1([H])C=C[C@@]2([H])C1 KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N 0.000 description 1
- KHXKESCWFMPTFT-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,2,3,3-heptafluoro-3-(1,2,2-trifluoroethenoxy)propane Chemical compound FC(F)=C(F)OC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F KHXKESCWFMPTFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZLWSRCQCPAUDP-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4,6-triamine;urea Chemical compound NC(N)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JZLWSRCQCPAUDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKIZSFXAIKPBCL-UHFFFAOYSA-N 2,5-dichloro-3,6-dimethylpyrazine Chemical compound CC1=NC(Cl)=C(C)N=C1Cl NKIZSFXAIKPBCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVYXPOCADCXMLP-UHFFFAOYSA-N 3-butoxy-n,n-dimethylpropanamide Chemical compound CCCCOCCC(=O)N(C)C LVYXPOCADCXMLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 826-62-0 Chemical compound C1C2C3C(=O)OC(=O)C3C1C=C2 KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGRYCAMDZAHQMF-UHFFFAOYSA-N CClC Chemical compound CClC WGRYCAMDZAHQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical group 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007844 bleaching agent Substances 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 1
- YJFHTKQOASXZIF-UHFFFAOYSA-N cyanic acid;pyrrole-2,5-dione Chemical compound OC#N.O=C1NC(=O)C=C1 YJFHTKQOASXZIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000004815 dispersion polymer Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical group FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007759 kiss coating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 125000006353 oxyethylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007764 slot die coating Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/02—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/24—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials for applying particular liquids or other fluent materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/02—Making solutions, dispersions, lattices or gels by other methods than by solution, emulsion or suspension polymerisation techniques
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L27/12—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
- C08L27/18—Homopolymers or copolymers or tetrafluoroethene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D127/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D127/02—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Coating compositions based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C09D127/12—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Coating compositions based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
- C09D127/18—Homopolymers or copolymers of tetrafluoroethene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/20—Diluents or solvents
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
Description
中でも、テトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーを含むパウダー分散液は、各種基材の表面に塗布すれば、その表面にフルオロオレフィン系ポリマーの物性を付与できるため、コーティング剤として有用である(特許文献1、2参照)。
本発明者らは、鋭意検討した結果、蒸発速度が比較的低い液体化合物(溶媒)を使用したパウダー分散液は、消泡性及び成膜性に優れることを知見した。
<1>テトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーと、沸点が80~260℃の第1液体化合物と、前記第1液体化合物と異なり、酢酸ブチルの蒸発速度を1とした場合の蒸発速度が0.01~0.3、かつ沸点が140~260℃の第2液体化合物とを含む、パウダー分散液。
<2>前記パウダー分散液に含まれる前記第1液体化合物の質量に対する前記第2液体化合物の質量の比が1未満である、<1>のパウダー分散液。
<3>前記第1液体化合物が、ケトン、エステル、アミド又は芳香族炭化水素である、<1>又は<2>のパウダー分散液。
<4>前記第2液体化合物が、ジイソブチルケトン、4-ヒドロキシ-4-メチル-2-ペンタノン、イソホロン、エチレングリコールモノ-n-ブチルエーテル、エチレングリコールモノ-t-ブチルエーテル、酢酸-2-エトキシエチル、3-メトキシ-3-メチルブタノール、3-メトキシ-3-メチルブチルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、3-メトキシブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピネート又はジエチレングリコールモノブチルエーテルである、<1>~<3>のいずれかのパウダー分散液。
<5>前記第2液体化合物が、4-ヒドロキシ-4-メチル-2-ペンタノン、イソホロン、3-メトキシ-3-メチルブタノール、3-メトキシ-3-メチルブチルアセテート又は3-メトキシブチルアセテートである、<1>~<4>のいずれかのパウダー分散液。
<7>前記パウダー分散液に含まれる前記パウダーの量が、10質量%以上である、<1>~<6>のいずれかのパウダー分散液。
<8>前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、溶融温度が140~320℃の熱溶融性ポリマーである、<1>~<7>のいずれかのパウダー分散液。
<9>前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、テトラフルオロエチレンに基づく単位及び官能基を有するポリマーである、<1>~<8>のいずれかのパウダー分散液。
<10>前記ポリマーが、テトラフルオロエチレンに基づく単位及び官能基を有するモノマーに基づく単位を有するポリマーである、<9>のパウダー分散液。
<12>前記パウダー分散液の25℃における粘度が、1000mPa・s以下である、<1>~<11>のいずれかのパウダー分散液。
<13>上記<1>~<12>のいずれかのパウダー分散液を製造する方法であって、前記パウダーと、前記第1液体化合物及び前記第2液体化合物を含む液状組成物とを混合して、パウダー分散液を得る、パウダー分散液の製造方法。
<14>上記<1>~<12>のいずれかのパウダー分散液を、基板の表面に塗布し、加熱して前記第1液体化合物及び前記第2液体化合物を除去するとともに、前記テトラフルオロエチレン系ポリマーを焼成して、前記テトラフルオロエチレン系ポリマーを含むポリマー層を形成し、前記基板と前記ポリマー層とを備える樹脂付基板を得る、樹脂付基板の製造方法。
<15>前記ポリマー層の厚さが、20μm未満である、<14>の製造方法。
「ポリマーの溶融粘度」は、ASTM D1238に準拠し、フローテスター及び2Φ-8Lのダイを用い、予め測定温度にて5分間加熱しておいたポリマーの試料(2g)を、0.7MPaの荷重をかけて測定温度に保持して測定した値である。
「ポリマーの溶融温度」は、示差走査熱量測定(DSC)法で測定した融解ピークの最大値に対応する温度である。
「パウダーの平均粒子径(D50)」は、レーザー回折・散乱法によって求められる体積基準累積50%径である。すなわち、レーザー回折・散乱法によって粒度分布を測定し、粒子の集団の全体積を100%として累積カーブを求め、その累積カーブ上で累積体積が50%となる点の粒子径である。
「パウダーのD90」は、レーザー回折・散乱法によって求められる体積基準累積90%径である。すなわち、レーザー回折・散乱法によって粒度分布を測定し、粒子の集団の全体積を100%として累積カーブを求め、その累積カーブ上で累積体積が90%となる点の粒子径である。
粒子のD50及びD90は、粒子を水中に分散させ、レーザー回折・散乱式の粒度分布測定装置(堀場製作所社製、LA-920測定器)を用いたレーザー回折・散乱法により分析して求められる。
「パウダー分散液の粘度」は、B型粘度計を用いて、室温下(25℃)で回転数が30rpmの条件下で測定される値である。測定を3回繰り返し、3回分の測定値の平均値とする。
「パウダー分散液のチキソ比」とは、回転数が30rpmの条件で測定される粘度η1を回転数が60rpmの条件で測定される粘度η2で除して算出される値である。それぞれの粘度の測定は、3回繰り返し、3回分の測定値の平均値とする。
「(メタ)アクリレート」は、アクリレートとメタクリレートの総称である。
ポリマーを構成する「単位」とは、モノマーの重合により直接形成された、上記モノマー1分子に基づく原子団と、上記原子団の一部を化学変換して得られる原子団との総称である。特定のモノマーに基づく単位は、そのモノマー名に「単位」を付して表すことがある。
なお、以下、酢酸ブチルの蒸発速度を1とした場合の液体化合物の蒸発速度を、単に「蒸発速度」という。
かかるパウダー分散液は、消泡性及び成膜性に優れる。この理由は必ずしも明確ではないが、次のように考えられる。
特に、Fポリマーのパウダーは、その粒子同士の相互作用が弱く、それらの間に第2液体化合物が介在した状態が形成されやすいため、本発明のパウダー分散液を使用すれば、上記効果がより顕著に発揮されると考えられる。
本発明により得られる樹脂付基板のポリマー層は、本発明のパウダー分散液を使用して形成されるので、表面平坦性に優れる。
以上のような効果は、後述する本発明の好ましい態様において、より顕著に発現する。
パウダーの疎充填嵩密度は、0.08~0.5g/mLがより好ましい。パウダーの密充填嵩密度は、0.1~0.8g/mLがより好ましい。疎充填嵩密度又は密充填嵩密度が上記範囲にある場合、パウダーのハンドリング性が優れる。
上記樹脂としては、芳香族ポリエステル、ポリアミドイミド、熱可塑性ポリイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンオキシドが挙げられる。
Fポリマーとしては、ポリマーを構成する全単位に対して、TFE単位を90~100モル%含むFポリマーが好ましい。また、Fポリマーのフッ素含有量は、70~76質量%が好ましく、72~76質量%がより好ましい。
なお、PTFEとしては、フィブリル性を有する高分子量PTFE、低分子量PTFE、変性PTFEが挙げられる。また、低分子量PTFE又は変性PTFEには、TFEと極微量のコモノマー(HFP、PAVE、FAE等)のコポリマーも包含されるものとする。
官能基は、Fポリマー中の単位に含まれていてもよく、ポリマーの主鎖の末端基に含まれていてもよい。また、Fポリマーを、プラズマ処理や電離線処理して得られる、官能基を有するFポリマーも使用できる。
官能基を有するFポリマーとしては、パウダー分散液中におけるパウダーの分散性の観点から、TFE単位及び官能基を有する単位を有するFポリマーが好ましい。官能基を有する単位としては、上述した官能基を有する単位が好ましい。
官能基を有するモノマーとしては、酸無水物残基を有するモノマーが好ましく、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、5-ノルボルネン-2,3-ジカルボン酸無水物(別称:無水ハイミック酸。以下、「NAH」とも記す。)及び無水マレイン酸がより好ましい。
PAVEとしては、CF2=CFOCF3、CF2=CFOCF2CF3、CF2=CFOCF2CF2CF3(以下、「PPVE」とも記す。)、CF2=CFOCF2CF2CF2CF3、CF2=CFO(CF2)8Fが挙げられる。
FAEとしては、CH2=CH(CF2)2F、CH2=CH(CF2)3F、CH2=CH(CF2)4F、CH2=CF(CF2)3H、CH2=CF(CF2)4Hが挙げられる。
かかるポリマーFの具体例としては、ポリマーを構成する全単位に対して、TFE単位を90~99モル%、HFP単位、PAVE単位又はFAE単位を0.5~9.97モル%、官能基を有する単位を0.01~3モル%、それぞれ含有するFポリマーが挙げられる。かかるポリマーFの具体例としては、国際公開第2018/16644号に記載されるポリマーが挙げられる。
Fポリマーとしては、熱溶融性ポリマーが好ましく、溶融温度が第1液体化合物の沸点及び第2液体化合物の沸点のいずれよりも高い溶融温度を有する熱溶融性ポリマーがより好ましい。熱溶融性ポリマーの溶融温度としては、140~320℃が好ましく、200~320℃がより好ましく、260~320℃がさらに好ましい。かかるFポリマーを使用すれば、表面平坦性により優れるポリマー層が形成されやすい。
第1液状化合物としては、蒸発速度が比較的高い一方で、瞬間的に揮発しない化合物が好ましい。第1液体化合物の蒸発速度は、第2液体化合物の蒸発速度より高いのが好ましい。言い換えれば、第1液体化合物は0.3を超える蒸発速度を有するのが好ましい。第1液状化合物の沸点は、80~260℃であり、100~250℃が好ましく、120~240℃がより好ましい。この範囲において、パウダー分散液を基板の表面に塗布する際には、パウダー分散液に良好な流動性が付与され、パウダー分散液から液性成分(溶媒等)を加熱留去する際には、第1液状化合物の揮発が効果的に進行する。
また、パウダーの流動性とパウダー分散液の粘度とを良好にバランスさせる観点から、第1液状化合物の20~25℃における粘度は、5.0mPa・s以下が好ましく、4.0mPa・s以下がより好ましい。前記粘度の下限は、通常、0.1mPa・sである。
第1液状化合物の好適な具体例としては、メチルエチルケトン、3-メトキシ-N,N-ジメチルプロパンアミド、3-ブトキシ-N,N-ジメチルプロパンアミド、N-メチル-2-ピロリドン、γ-ブチロラクトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、トルエン、キシレン、1,2,4-トリメチルベンゼン及び1,2,3-トリメチルベンゼンが挙げられ、メチルエチルケトン、3-メトキシ-N,N-ジメチルプロパンアミド、N-メチル-2-ピロリドン及びシクロヘキサノンがより好ましい。なお、これら化合物は、その蒸発速度の具体的数値が不明のものもあるが、後述の第2液状化合物よりも高い蒸発速度を有することは、定性的に明らかである。
また、第2液状化合物の沸点は、140~260℃であり、160~240℃が好ましく、180~220℃がより好ましい。
蒸発速度及び沸点が上記範囲内の第2液状化合物を使用すれば、第1液状化合物が加熱留去された後においても、充分な量の第2液状化合物が塗膜中に残存し、その後適度な速度で加熱留去される。このため、第2液状化合物は、ポリマー層の表面平坦性を向上させる効果をより好適に発揮できる。
また、第1液状化合物の沸点と第2液状化合物の沸点との差は、±40℃以内であることが好ましく、±30℃以内であることがより好ましい。
中でも、第2液体化合物としては、4-ヒドロキシ-4-メチル-2-ペンタノン、イソホロン、3-メトキシ-3-メチルブタノール、3-メトキシ-3-メチルブチルアセテート及び3-メトキシブチルアセテートが好ましい。
これらの化合物は、界面活性剤(パウダーの分散剤)、可塑剤として機能できる化合物であるとも言え、ポリマー層の平坦性をさらに向上させやすい。
上記親水性基としては、ポリオキシアルキレン基及び水酸基が好ましい。ポリオキシアルキレン基としては、ポリオキシエチレン基、及び、オキシエチレン基と炭素数3以上のポリオキシアルキレン基とを有するポリオキシアルキレン基、が好ましい。一方、疎水性基は、分散剤の種類に応じて適宜選択される。フッ素系分散剤の場合、疎水性基としては、ペルフルオロアルキル基、エーテル性酸素原子を有するペルフルオロアルキル基及びペルフルオロアルケニル基が好ましい。
この場合、各成分に対する分散剤の親和性がバランスして、パウダー分散液中におけるパウダーの分散性に加えて、その成膜性がさらに向上しやすい。
フルオロモノオールとしては、F(CF2)6CH2(OCH2CH2)7-(OCH2CH(CH3))OH、F(CF2)6CH2(OCH2CH2)12-(OCH2CH(CH3))OH、F(CF2)6CH2CH2(OCH2CH2)7-(OCH2CH(CH3))OH、F(CF2)6CH2CH2(OCH2CH2)12-(OCH2CH(CH3))OH、F(CF2)4CH2CH2(OCH2CH2)7-(OCH2CH(CH3))OH、F(CF2)4CH2CH2(OCH2CH2)12-(OCH2CH(CH3))OHが挙げられる。
パウダー分散液に対する第1液状化合物と第2液状化合物との合計での割合(溶媒の割合)は、15~55質量%が好ましく、25~50質量%がより好ましい。この場合、パウダー分散液の塗布性が優れ、かつ成膜性も向上しやすい。
また、パウダー分散液が分散剤を含む場合、そのパウダー分散液に対する割合は、0.1~10質量%が好ましく、0.5~5質量%がより好ましい。この場合、パウダー分散液中におけるパウダーの分散性がより高まり、ポリマー層の物性がより向上しやすい。
かかる他の材料は、非硬化性樹脂であってもよく、硬化性樹脂であってもよい。
非硬化性樹脂としては、熱溶融性樹脂、非溶融性樹脂が挙げられる。熱溶融性樹脂としては、熱可塑性ポリイミドが挙げられる。非溶融性樹脂としては、硬化性樹脂の硬化物が挙げられる。
硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド、ポリイミド前駆体であるポリアミック酸、硬化性アクリル樹脂、フェノール樹脂、硬化性ポリエステル樹脂、硬化性ポリオレフィン樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、多官能シアン酸エステル樹脂、多官能マレイミド-シアン酸エステル樹脂、多官能性マレイミド樹脂、ビニルエステル樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラニン樹脂、グアナミン樹脂、メラミン-尿素共縮合樹脂が挙げられる。
ビスマレイミド樹脂としては、特開平7-70315号公報に記載される樹脂組成物(BTレジン)、国際公開第2013/008667号に記載される樹脂が挙げられる。
ポリアミック酸は、通常、Fポリマーが有する上記官能基と反応し得る反応性基を有している。
ポリアミック酸を形成するジアミン、多価カルボン酸二無水物としては、特許第5766125号公報の[0020]、特許第5766125号公報の[0019]、特開2012-145676号公報の[0055]、[0057]等に記載の化合物が挙げられる。
熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、スチレン樹脂、ポリカーボネート、熱可塑性ポリイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリアリルスルホン、芳香族ポリアミド、芳香族ポリエーテルアミド、ポリフェニレンスルファイド、ポリアリルエーテルケトン、ポリアミドイミド、液晶性ポリエステル、ポリフェニレンエーテルが挙げられ、熱可塑性ポリイミド、液晶性ポリエステル及びポリフェニレンエーテルが好ましい。
また、かかる他の材料としては、チキソ性付与剤、消泡剤、無機フィラー、反応性アルコキシシラン、脱水剤、可塑剤、耐候剤、酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、帯電防止剤、増白剤、着色剤、導電剤、離型剤、表面処理剤、粘度調節剤、難燃剤も挙げられる。
また、パウダー分散液のチキソ比(η1/η2)は、1~2.5が好ましく、1.2~2がより好ましい。この場合、パウダー分散液が分散性に優れるだけでなく、ポリマー層の均質性が向上しやすい。
金属箔の表面の十点平均粗さは、0.2~2.5μmが好ましい。この場合、金属箔とポリマー層との剥離強度(密着性)が向上しやすい。
パウダー分散液の基板表面への塗布は、スプレー法、ロールコート法、スピンコート法、グラビアコート法、マイクログラビアコート法、グラビアオフセット法、ナイフコート法、キスコート法、バーコート法、ダイコート法、ファウンテンメイヤーバー法、スロットダイコート法等の方法によって実施できる。
液体化合物を揮発除去するための温度はFポリマーの溶融温度未満であることが好ましく、Fポリマーの焼成温度はFポリマーの溶融温度以上であることが好ましい。液体化合物の沸点とFポリマーの溶融温度は通常異なることより、加熱は少なくとも2段階の温度で行われることが好ましい。なお、Fポリマーの焼成温度は、Fポリマーの溶融温度によるが、400℃以下が好ましい。
加熱の方法としては、オーブンを用いる方法、通風乾燥炉を用いる方法、赤外線等の熱線を照射する方法が挙げられる。
加熱は、常圧下および減圧下のいずれの状態で行ってもよい。
また、加熱雰囲気としては、酸化性ガス雰囲気(酸素ガス等)、還元性ガス雰囲気(水素ガス等)、不活性ガス雰囲気(ヘリウムガス、ネオンガス、アルゴンガス、窒素ガス等)のいずれであってもよい。
本発明により得られる樹脂付基板において、ポリマー層の厚さは、20μm未満が好ましく、10μm未満がより好ましく、0.1~8μmが特に好ましい。本発明によれば、かかる薄いポリマー層であっても、高い表面平坦性で形成できる。
本発明により得られる樹脂付基板は、ポリマー層と基板との剥離強度も高い。この剥離強度は、7N/cm以上が好ましく、10N/cm以上がより好ましく、13N/cm以上がさらに好ましい。
例えば、樹脂付基板の基板や前記積層体の他の基板が金属箔であれば、その金属箔をエッチング処理して所定パターンの金属導体配線(伝送回路)に加工する方法や、金属箔を電解めっき法(セミアディティブ法、モディファイドセミアディティブ法等)で金属導体配線に加工する方法によって、プリント配線基板を製造できる。
プリント配線基板においては、金属導体配線上に層間絶縁膜を形成し、層間絶縁膜上にさらに金属導体配線を形成してもよい。層間絶縁膜は、上記パウダー分散液によっても形成してもよい。また、金属導体配線上にソルダーレジストやカバーレイフィルムを積層してもよい。ソルダーレジストやカバーレイフィルムも、上記パウダー分散液によって形成してもよい。
多層プリント配線基板の好適な態様としては、多層プリント配線基板の最外層がポリマー層であり、金属導体配線/ポリマー層の層構成を1以上有する態様が挙げられる。
かかる態様の多層プリント配線基板は、最外層の耐熱性に優れており、加工時の加熱、例えば、はんだリフロー工程における300℃の加熱によっても、不具合が発生しにくい。
織布は、加熱に耐える耐熱性織布であり、織布としては、ガラス繊維織布、カーボン繊維織布、アラミド繊維織布及び金属繊維織布が好ましく、ガラス繊維織布及びカーボン繊維織布がより好ましく、電気絶縁性の観点から、JIS R 3410:2006で定められる電気絶縁用Eガラスヤーンより構成される平織のガラス繊維織布がさらに好ましい。織布は、焼成物との密着接着性を高める観点から、シランカップリング剤で処理されていてもよい。
織布を加熱させる方法は、パウダー分散液に含まれる液性成分の種類によって適宜決定でき、80~260℃の雰囲気にて乾燥させ、さらに300~400℃の雰囲気にてパウダーを焼成させる方法が通常は採用される。
また、織布を含む本発明のパウダー分散液を、基材の表面に塗布し加熱すれば、パウダーの焼成物と織布とを含む被覆織布層を形成でき、基材と被覆織布層とが、この順に積層された積層体も製造できる。
例えば、本発明のパウダー分散液は、上記実施形態の構成において、他の任意の構成を追加で有してもよいし、同様の作用を生じる任意の構成と置換されていてよい。
また、本発明のパウダー分散液の製造方法及び樹脂付基板の製造方法は、それぞれ上記実施形態の構成において、他の任意の工程を追加で有してもよいし、同様の作用を生じる任意の工程と置換されていてよい。
1.各成分の準備
[Fポリマー]
Fポリマー1:TFE単位、NAH単位及びPPVE単位を、この順に98.0モル%、0.1モル%、1.9モル%含むコポリマー(溶融温度:300℃、380℃の溶融粘度:3×105Pa・s)
Fポリマー2:TFE単位及びPPVE単位を、この順に97.5モル%、2.5モル%含むコポリマー(溶融温度305℃、380℃の溶融粘度:3×105Pa・s)
[パウダー]
パウダー1:D50が1.8μm、D90が5.2μmである、Fポリマー1からなるパウダー
パウダー2:D50が18.8μm、D90が52.3μmである、Fポリマー2からなるパウダー
[分散剤]
フッ素系分散剤1:CH2=C(CH3)C(O)OCH2CH2(CF2)6Fに基づく単位とCH2=C(CH3)C(O)(OCH2CH2)23OHに基づく単位とを、この順に81モル%、19モル%含み、フッ素含有量が35質量%かつ水酸基価が19mgKOH/gのポリマー
(例1)
まず、フッ素系分散剤1と3-メトキシ-3-メチルブチルアセテート(蒸発速度:0.10、沸点:188℃)とを含む分散剤溶液を準備した。なお、分散剤溶液中に含まれるフッ素系分散剤1の量を33質量%とした。
次に、この分散剤溶液とN-メチル-2-ピロリドン(NMP。沸点:202℃、粘度(20℃):1.89mPa・s)とを混合して、液状組成物を調製した。
次に、この液状組成物とパウダー1とをポットに投入した後、ポット内にジルコニアボールを投入した。その後、150rpmにて1時間、ポットをころがし、パウダー1を液状組成物に分散させてパウダー分散液1(粘度:120mPa・s)を得た。
なお、パウダー分散液1中に含まれるパウダー1の量を40質量%、フッ素系分散剤1の量を5質量%、3-メトキシ-3-メチルブチルアセテートの量を10質量%、NMPの量を45質量%とした。
3-メトキシ-3-メチルブチルアセテートに代えて、NMPを使用した以外は、例1と同様にしてパウダー分散液2(粘度:100mPa・s)を得た。
なお、パウダー分散液2中に含まれるパウダー1の量を40質量%、フッ素系分散剤1の量を5質量%、NMPの量を55質量%とした。
パウダー1に代えて、パウダー2を使用した以外は、例1と同様にしてパウダー分散液3(粘度:180mPa・s)を得た。
3-メトキシ-3-メチルブチルアセテートに代えて、トリエチレングリコールモノブチルエーテル(蒸発速度:0.01未満、沸点:271℃)を使用した以外は、例3と同様にしてパウダー分散液4(粘度:1500mPa・s)を得た。
3-メトキシ-3-メチルブチルアセテートに代えて、エチレングリコールモノエチルエーテル(蒸発速度:0.38、沸点:136℃)を使用した以外は、例3と同様にしてパウダー分散液5(粘度:800mPa・s)を得た。
3-メトキシ-3-メチルブチルアセテートに代えて、NMPを使用した以外は、例3と同様にしてパウダー分散液6(粘度:80mPa・s)を得た。
なお、パウダー分散液6中に含まれるパウダー2の量を40質量%、フッ素系分散剤1の量を5質量%、NMPの量を55質量%とした。
3-1.消泡性の評価
パウダー分散液を調製(製造)する際に、泡立ちが消失するまでの時間を確認し、以下の基準に従って評価した。
[評価基準]
○:3時間未満
△:3時間以上、6時間未満
×:6時間以上
まず、厚さが18μmの銅箔(基板)の表面に、パウダー分散液をグラビアリバース法によりロールツーロールで塗工して、液状被膜を形成した。
次いで、この液状被膜が形成された銅箔を、120℃の乾燥炉にて5分間、通し、加熱により乾燥させた。その後、窒素雰囲気下の遠赤外線オーブン中で、乾燥被膜を380℃にて3分間、加熱した。
これにより、銅箔の表面にポリマー層が形成された樹脂付銅箔を製造した。なお、ポリマー層の厚さは4μmであった。
そして、このポリマー層の中央部を蛍光灯下において目視で観察するとともに、ポリマー層表面の中央部と端部とを光干渉顕微鏡で観察し、厚さのムラ(平坦性の良否)について、以下の基準に従って評価した。
[評価基準]
○:蛍光灯下においてポリマー層の厚さにムラが観察されず、光干渉顕微鏡で観察したポリマー層表面の中央部と端部の膜厚差が10%以下である。
△:蛍光灯下においてポリマー層の厚さにムラが観察されず、光干渉顕微鏡で観察したポリマー層表面の中央部と端部の膜厚差が10%超である。
×:蛍光灯下においてポリマー層の厚さにムラが観察され、光干渉顕微鏡で観察したポリマー層表面の中央部と端部の膜厚差が10%超である。
なお、2019年04月11日に出願された日本特許出願2019-075499号の明細書、特許請求の範囲及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。
Claims (12)
- 溶融温度が140~320℃のテトラフルオロエチレン系ポリマーの平均粒子径が40μm以下であるパウダーと、沸点が80~260℃の第1液体化合物と、前記第1液体化合物と異なり、酢酸ブチルの蒸発速度を1とした場合の蒸発速度が0.01~0.3、かつ沸点が140~260℃の第2液体化合物とを含むパウダー分散液であって、前記パウダー分散液に含まれる前記第1液体化合物の質量に対する前記第2液体化合物の質量の比が1未満である、パウダー分散液。
- 前記第1液体化合物が、ケトン、エステル、アミド又は芳香族炭化水素である、請求項1に記載のパウダー分散液。
- 前記第2液体化合物が、ジイソブチルケトン、4-ヒドロキシ-4-メチル-2-ペンタノン、イソホロン、エチレングリコールモノ-n-ブチルエーテル、エチレングリコールモノ-t-ブチルエーテル、酢酸-2-エトキシエチル、3-メトキシ-3-メチルブタノール、3-メトキシ-3-メチルブチルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、3-メトキシブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピネート又はジエチレングリコールモノブチルエーテルである、請求項1又は2に記載のパウダー分散液。
- 前記第2液体化合物が、4-ヒドロキシ-4-メチル-2-ペンタノン、イソホロン、3-メトキシ-3-メチルブタノール、3-メトキシ-3-メチルブチルアセテート又は3-メトキシブチルアセテートである、請求項1~3のいずれか1項に記載のパウダー分散液。
- 前記パウダー分散液に含まれる前記パウダーの量が、10質量%以上である、請求項1~4のいずれか1項に記載のパウダー分散液。
- 前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、テトラフルオロエチレンに基づく単位及び官能基を有するポリマーである、請求項1~5のいずれか1項に記載のパウダー分散液。
- 前記ポリマーが、テトラフルオロエチレンに基づく単位及び官能基を有するモノマーに基づく単位を有するポリマーである、請求項6に記載のパウダー分散液。
- さらに、ポリオキシアルキレン基又は水酸基を有する親水性基と、ペルフルオロアルキル基、エーテル性酸素原子を有するペルフルオロアルキル基又はペルフルオロアルケニル基を有する疎水性基とを有する分散剤を含む、請求項1~7のいずれか1項に記載のパウダー分散液。
- 前記パウダー分散液の25℃における粘度が、1000mPa・s以下である、請求項1~8のいずれか1項に記載のパウダー分散液。
- 請求項1~9のいずれか1項に記載のパウダー分散液を製造する方法であって、前記パウダーと、前記第1液体化合物及び前記第2液体化合物を含み、前記第1液体化合物の質量に対する前記第2液体化合物の質量の比が1未満である液状組成物とを混合して、パウダー分散液を得る、パウダー分散液の製造方法。
- 請求項1~9のいずれか1項に記載のパウダー分散液を、基板の表面に塗布し、加熱して前記第1液体化合物及び前記第2液体化合物を除去するとともに、前記テトラフルオロエチレン系ポリマーを焼成して、前記テトラフルオロエチレン系ポリマーを含むポリマー層を形成し、前記基板と前記ポリマー層とを備える樹脂付基板を得る、樹脂付基板の製造方法。
- 前記ポリマー層の厚さが、20μm未満である、請求項11に記載の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019075499 | 2019-04-11 | ||
JP2019075499 | 2019-04-11 | ||
PCT/JP2020/015541 WO2020209223A1 (ja) | 2019-04-11 | 2020-04-06 | パウダー分散液、パウダー分散液の製造方法及び樹脂付基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020209223A1 JPWO2020209223A1 (ja) | 2020-10-15 |
JP7452534B2 true JP7452534B2 (ja) | 2024-03-19 |
Family
ID=72751553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021513624A Active JP7452534B2 (ja) | 2019-04-11 | 2020-04-06 | パウダー分散液、パウダー分散液の製造方法及び樹脂付基板の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7452534B2 (ja) |
CN (1) | CN113747980A (ja) |
TW (1) | TW202043390A (ja) |
WO (1) | WO2020209223A1 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003119426A (ja) | 2001-10-05 | 2003-04-23 | Sk Kaken Co Ltd | 塗料用艶消し剤及びそれを用いた塗料組成物 |
WO2018016644A1 (ja) | 2016-07-22 | 2018-01-25 | 旭硝子株式会社 | 液状組成物、並びに該液状組成物を使用した、フィルムおよび積層体の製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5268230A (en) * | 1975-12-02 | 1977-06-06 | Isamu Paint | Surface improving agents of coating film |
JPH0279391A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 電場発光素子 |
DE202017101435U1 (de) * | 2017-03-13 | 2018-06-14 | Neoperl Gmbh | Sanitäre Einsetzeinheit |
-
2020
- 2020-04-06 WO PCT/JP2020/015541 patent/WO2020209223A1/ja active Application Filing
- 2020-04-06 CN CN202080026421.5A patent/CN113747980A/zh active Pending
- 2020-04-06 JP JP2021513624A patent/JP7452534B2/ja active Active
- 2020-04-09 TW TW109111959A patent/TW202043390A/zh unknown
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003119426A (ja) | 2001-10-05 | 2003-04-23 | Sk Kaken Co Ltd | 塗料用艶消し剤及びそれを用いた塗料組成物 |
WO2018016644A1 (ja) | 2016-07-22 | 2018-01-25 | 旭硝子株式会社 | 液状組成物、並びに該液状組成物を使用した、フィルムおよび積層体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2020209223A1 (ja) | 2020-10-15 |
TW202043390A (zh) | 2020-12-01 |
CN113747980A (zh) | 2021-12-03 |
WO2020209223A1 (ja) | 2020-10-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN113348208B (zh) | 分散液 | |
CN113227232B (zh) | 粉末分散液、层叠体和印刷基板 | |
CN112236302B (zh) | 带树脂的金属箔的制造方法、带树脂的金属箔、层叠体及印刷基板 | |
JP7363797B2 (ja) | 分散液及び樹脂付金属箔の製造方法 | |
TWI814836B (zh) | 分散液、附樹脂之金屬箔之製造方法、及印刷基板之製造方法 | |
JP7230932B2 (ja) | 積層体及びその製造方法、複合積層体の製造方法、並びにポリマーフィルムの製造方法 | |
JP7400722B2 (ja) | 積層体、プリント基板及びその製造方法 | |
CN112203844B (zh) | 带树脂的金属箔的制造方法及带树脂的金属箔 | |
WO2019142747A1 (ja) | 樹脂付金属箔の製造方法 | |
JP2020070401A (ja) | 分散液 | |
JP7452534B2 (ja) | パウダー分散液、パウダー分散液の製造方法及び樹脂付基板の製造方法 | |
CN113631669B (zh) | 液态组合物 | |
JP7247536B2 (ja) | 複合体の製造方法及び複合体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230919 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231114 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231128 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240123 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240206 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240219 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7452534 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |