TWI795658B - 高頻基板用樹脂組成物及金屬積層板 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種高頻基板用樹脂組成物及金屬積層板。以所述高頻基板用樹脂組成物的總重為100重量份，高頻基板用樹脂組成物包括：20重量份至70重量份的聚苯醚樹脂、5重量份至40重量份的聚丁二烯樹脂、5重量份至30重量份的雙馬來醯亞胺以及20重量份至45重量份的交聯劑；其中，高頻基板用樹脂組成物的玻璃轉移溫度大於或等於230°C。金屬積層板包括一基板以及設置於基板上的金屬層，其中，基板是由具有前述組成的高頻基板用樹脂組成物所形成。

Description

高頻基板用樹脂組成物及金屬積層板
本發明涉及一種高頻基板用樹脂組成物及金屬積層板，特別是涉及一種與金屬層具有良好結合力的高頻基板用樹脂組成物及金屬積層板。
毫米波(millimeter wave，mmWave)是指波長為1毫米至10毫米、頻率為30GHz至300GHz的電磁波，又稱為極高頻(extremely high frequency，EHF)。毫米波主要應用於電子通訊、軍用通訊、科學研究和醫療等，也是發展第五代行動通訊技術(5th generation wireless system，5G)的關鍵技術。為了符合5G無線通訊的標準，高頻傳輸無疑是目前發展的主流趨勢。據此，業界致力於發展適用於高頻傳輸(例如：6GHz至77GHz的頻率範圍)的高頻基板材料，以使高頻基板可應用於基站天線、衛星雷達、汽車用雷達、無線通訊天線或是功率放大器。
為了使基板具備高頻傳輸的功能，高頻基板通常具有高介電常數(dielectric constant，Dk)和低介電損耗(dielectric dissipation factor，Df)的特性，以下將高頻基板的介電常數和介電損耗合稱為高頻基板的介電特性。
一般而言，高頻基板的材料大多是由低極性的聚苯醚樹脂和聚丁二烯樹脂所組成。聚苯醚樹脂和聚丁二烯樹脂低極性的特性，可降低高頻基板的吸水性。並且，聚丁二烯樹脂的添加，還可進一步提升高頻基板的介 電特性。然而，以聚苯醚樹脂和聚丁二烯樹脂所製得的高頻基板，具有玻璃轉移溫度(glass transition temperature，Tg)偏低，以及高頻基板與金屬層之間結合力不佳的問題。因此，現有技術中提供的高頻基板雖可具有符合預期的介電特性，但卻不利於加工。另外，聚丁二烯的使用，容易使樹脂組成物具有較高的黏度，使得樹脂組成物製得的預浸片(prepreg)易有黏手的問題，且同樣不利於加工。
根據上述，現有技術中尚未提供一種利於加工的高頻基板用樹脂組成物，其可用於製作介電特性良好、玻璃轉移溫度適中的高頻基板，且高頻基板與金屬層之間可具有良好的結合力。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種高頻基板用樹脂組成物及金屬積層板。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是，提供一種高頻基板用樹脂組成物。以高頻基板用樹脂組成物的總重為100重量份，本發明的高頻基板用樹脂組成物包括：20重量份至70重量份的聚苯醚樹脂、5重量份至40重量份的聚丁二烯樹脂、5重量份至30重量份的雙馬來醯亞胺以及20重量份至45重量份的交聯劑；其中，高頻基板用樹脂組成物的玻璃轉移溫度大於或等於230℃。
於本發明的一實施例中，以高頻基板用樹脂組成物的總含量為100重量百分比，聚丁二烯樹脂的含量小於或等於25重量百分比。
於本發明的一實施例中，聚苯醚樹脂具有至少一改性基，改性基是選自於由下列分子團所組成的群組：羥基、胺基、乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酸酯基和環氧基。
於本發明的一實施例中，聚苯醚成分包括一第一聚苯醚和一第二聚苯醚，第一聚苯醚和所述第二聚苯醚的分子末端分別具有至少一改性基，改性基是選自於由下列分子團所組成的群組：羥基、胺基、乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酸酯基和環氧基；且第一聚苯醚的改性基不同於第二聚苯醚的改性基，第一聚苯醚和第二聚苯醚的重量比例為0.5至1.5。
於本發明的一實施例中，聚丁二烯樹脂是選自於由下列所構成的群組：丁二烯均聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物和氫化苯乙烯-丁二烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物。
於本發明的一實施例中，聚丁二烯樹脂是由丁二烯-苯乙烯共聚物所形成，以聚丁二烯樹脂的總含量為100重量百分比，聚丁二烯樹脂中苯乙烯基的含量為15重量百分比至40重量百分比。
於本發明的一實施例中，聚丁二烯樹脂是由丁二烯-苯乙烯共聚物所形成，以聚丁二烯樹脂的總含量為100重量百分比，聚丁二烯樹脂中乙烯基的含量為20重量百分比至70重量百分比。
於本發明的一實施例中，雙馬來醯亞胺為(4,4'-亞甲基二苯基)雙馬來醯亞胺(4,4'-diphenylmethane bismaleimide)、苯基馬來醯亞胺寡聚物(oligomer of phenylmethane maleimide)、間苯撐雙馬來醯亞胺(m-phenylene bismaleimide)、雙酚A二苯基醚雙馬來酸亞胺(bisphenol A diphenylether bismaleimide)、3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯乙烷雙馬來醯亞胺(3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diphenylmethane bismaleimide)、(4-甲基-1,3-亞苯基)雙馬來醯亞胺(4-methyl-1,3-phenylene bismaleimide)、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷(1,6'-bismaleimide-(2,2,4-trimethyl)hexane)或其任意組合。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是，提供一種金屬積層板。本發明的金屬積層板包括一基板以及設置於基板上的金屬層。基板是由一高頻基板用樹脂組成物所形成，以高頻基板用樹脂組成物的總重為100重量份，高頻基板用樹脂組成物包括：20重量份至70重量份的聚苯醚樹脂、5重量份至40重量份的聚丁二烯樹脂、5重量份至30重量份的雙馬來醯亞胺以及20重量份至45重量份的交聯劑。其中，高頻基板用樹脂組成物的玻璃轉移溫度大於或等於230℃。
金屬積層板的剝離強度(peeling strength)為大於或等於6 lb/in。
於本發明的一實施例中，基板的介電常數為3.5至3.8，基板的介電損耗為0.0035至0.0045。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的高頻基板用樹脂組成物及金屬積層板，其能通過“5重量份至30重量份的雙馬來醯亞胺”的技術方案，克服以往預浸片因黏手，所導致加工不易的問題，並提升高頻基板用樹脂組成物的玻璃轉移溫度。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
10:基板
20:金屬層
圖1為本發明其中一實施例的金屬積層板的側視示意圖。
圖2為本發明另一實施例的金屬積層板的側視示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“高頻 基板用樹脂組成物及金屬積層板”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件，但這些元件不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
為了解決現有技術中高頻基板的玻璃轉移溫度偏低、高頻基板與金屬層間結合性較差以及預浸片加工性不佳的問題，本發明公開一種高頻基板用樹脂組成物，本發明的高頻基板用樹脂組成物中添加了雙馬來醯亞胺，可降低高頻基板用樹脂組成物的黏度，即使高頻基板用樹脂組成物中同時具有聚丁二烯樹脂，高頻基板用樹脂組成物製成的預浸片仍不會產生加工性不佳的問題。並且，使用本發明的高頻基板用樹脂組成物所形成的高頻基板，可與金屬層有良好的結合力，且具有較高的玻璃轉移溫度。
[高頻基板用樹脂組成物]
本發明的高頻基板用樹脂組成物包括：20重量份(phr)至70重量份的聚苯醚樹脂、5重量份至40重量份的聚丁二烯樹脂、5重量份至30重量份的雙馬來醯亞胺以及20重量份至45重量份的交聯劑，其中，以聚苯醚樹脂、聚丁二烯樹脂和雙馬來醯亞胺的總重為100重量份。通過上述特定的成分及含量，本 發明的高頻基板用樹脂組成物可製得介電特性良好、玻璃轉移溫度較高(大於或等於230℃)的高頻基板，且高頻基板可與金屬層具有良好的結合力(剝離強度大於或等於6 lb/in)。
本發明的聚苯醚樹脂的重均分子量(weight-average molecular weight，Mw)為1000g/mol至20000g/mol；較佳的，聚苯醚樹脂的重均分子量為2000g/mol至10000g/mol；更佳的，聚苯醚樹脂的重均分子量為2000g/mol至2200g/mol。當聚苯醚樹脂的重均分子量小於20000g/mol時，對於溶劑的溶解性較高，有利於高頻基板用樹脂組成物的製備。
於一較佳實施例中，聚苯醚樹脂可具有至少一改性基，改性基可以是選自於由下列分子團所組成的群組：羥基、胺基、乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酸酯基和環氧基。聚苯醚樹脂的改性基可提供不飽和鍵，以利進行交聯反應形成具有高玻璃轉移溫度(glass transition temperature，Tg)且耐熱性良好的材料。於本實施例中，聚苯醚樹脂的分子結構中相對的二末端各具有一改性基，且上述兩個改性基相同。
於一較佳實施例中，聚苯醚成分中可包含多種聚苯醚。舉例來說，本發明的聚苯醚成分中可包括一第一聚苯醚和一第二聚苯醚，第一聚苯醚和第二聚苯醚的分子末端分別具有至少一改性基，改性基是選自於由下列分子團所組成的群組：羥基、胺基、乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酸酯基和環氧基；且第一聚苯醚的改性基不同於第二聚苯醚的改性基。具體來說，第一聚苯醚和第二聚苯醚的重量比例為0.5至1.5，較佳的，第一聚苯醚和第二聚苯醚的重量比例為0.75至1.25，更佳的，第一聚苯醚和第二聚苯醚的重量比例為1。
舉例來說，第一聚苯醚和第二聚苯醚可以各自獨立是沙特基礎工業公司(SABIC)生產的SA90(二末端的改性基為羥基)或SA9000(二末 端的改性基為甲基丙烯酸酯基)，或是三菱瓦斯化學株式會社(MGC)生產的OPE-2St(二末端的改性基為苯乙烯基)、OPE-2EA(二末端的改性基為甲基丙烯酸酯基)或OPE-2Gly(二末端的改性基為環氧基)。然而，本發明不以此為限。於一較佳實施例中，第一聚苯醚是末端經苯乙烯改質的聚苯醚，第二聚苯醚是末端經甲基丙烯酸酯改質的聚苯醚。由於苯乙烯基和甲基丙烯酸酯基均屬於非極性基，故第一聚苯醚和第二聚苯醚在硬化過程中或硬化後均不會產生極性基，而可使高頻基板具有較佳的介電特性和較低的吸水率。
本發明的聚丁二烯樹脂的重均分子量為1000g/mol至50000g/mol，其在常溫下可以是固態或液態；較佳的，聚丁二烯樹脂的重均分子量為1000g/mol至12000g/mol；更佳的，聚丁二烯樹脂的重均分子量為1000g/mol至9000g/mol。
於一較佳實施例中，聚丁二烯樹脂具有至少一為烯基的側鏈(side chain)，聚丁二烯樹脂中含烯基的側鏈可提供不飽和鍵，以促進交聯反應的進行。如此一來，可提升高頻基板用樹脂組成物於交聯後的架橋密度，而具有良好的耐熱特性。並且，聚丁二烯樹脂中含烯基的側鏈，可提升高頻基板用樹脂組成物的流動性，進一步優化高頻基板用樹脂組成物的填膠性。
在本說明書中，聚丁二烯樹脂是指使用丁二烯單體所合成的聚合物，例如：丁二烯均聚物或是丁二烯與其他單體的共聚物。舉例來說，丁二烯均聚物可以是日本曹達(Nippon Soda)公司生產的B-1000，丁二烯與其他單體的共聚物可以是：苯乙烯-丁二烯共聚物(styrene-butadiene copolymer，SBR)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(styrene-butadiene-styrene copolymer，SBS)、丙烯腈-丁二烯共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物或氫化苯乙烯-丁二烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物。聚丁二烯樹脂中的不飽和鍵可進行交聯反應，以提升高頻基板用樹脂組成物交聯後的架橋密度。然而，本發明不以 此為限。
於一較佳實施例中，聚丁二烯樹脂是苯乙烯和丁二烯的共聚物，例如：法國克雷威利(Cray Valley)公司生產的Ricon®100、Ricon®184或Ricon®257。當聚丁二烯樹脂是由苯乙烯-丁二烯共聚物所形成時，以聚丁二烯樹脂的總含量為100重量百分比，聚丁二烯樹脂中的苯乙烯基的含量為15重量百分比至40重量百分比，聚丁二烯樹脂中的乙烯基的含量為20重量百分比至70重量百分比。
本發明中的雙馬來醯亞胺可提升高頻基板的玻璃轉移溫度，舉例來說，本發明中的雙馬來醯亞胺可以是(4,4'-亞甲基二苯基)雙馬來醯亞胺(例如：日本大和化成工業株式會社(DAIWAKASEI INDUSTRY Co.,LTD.)生產的BMI-1000、BMI-1000H、BMI-1000S、BMI-1100或BMI-1100H)、苯基馬來醯亞胺寡聚物(例如：日本大和化成工業株式會社生產的BMI-2000或BMI-2300)、間苯撐雙馬來醯亞胺(例如：日本大和化成工業株式會社生產的BMI-3000或BMI-3000H)、雙酚A二苯基醚雙馬來酸亞胺(例如：日本大和化成工業株式會社生產的BMI-4000)、3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯乙烷雙馬來醯亞胺(例如：日本大和化成工業株式會社生產的BMI-5100)、(4-甲基-1,3-亞苯基)雙馬來醯亞胺(例如：日本大和化成工業株式會社生產的BMI-7000或BMI-7000H)或1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷(例如：日本大和化成工業株式會社生產的BMI-TMH)。然而，本發明不以上述為限。
值得注意的是，雙馬來醯亞胺的添加，可提升高頻基板的玻璃轉移溫度，但會降低高頻基板的介電特性。因此，本發明為了兼顧高頻基板的玻璃轉移溫度以及介電特性，故進一步調控聚苯醚樹脂和聚丁二烯樹脂的重量比例為0.5至13，以維持高頻基板的介電特性；進一步而言，聚苯醚樹脂和聚丁二烯樹脂的重量比例為0.8至3；更佳的，聚苯醚樹脂和聚丁二烯樹脂的 重量比例為0.85至2。
本發明中交聯劑的添加，可提升聚苯醚樹脂和聚丁二烯樹脂的交聯程度。於本實施例中，交聯劑可包含烯苯基(allyl group)。舉例來說，交聯劑可以是三烯丙基氰脲酸酯(triallyl cyanurate，TAC)、三烯丙基異氰脲酸酯(triallyl isocyanurate，TAIC)、鄰苯二甲酸二烯丙酯(diallyl phthalate)、二乙烯苯(divinylbenzene)、苯三甲酸三烯丙酯(triallyl trimellitate)或其任意組合。較佳的，交聯劑是三烯丙基異氰脲酸酯。然而，本發明不以此為限。
高頻基板用樹脂組成物中，除了前述的聚苯醚樹脂、聚丁二烯樹脂、雙馬來醯亞胺和交聯劑之外，還可視需求選擇添加一無機填料、一增容劑和/或一阻燃劑。但需注意的是，無機填料、增容劑和阻燃劑並非必要成分，也可不添加於高頻基板用樹脂組成物中。
無機填料的添加可幫助降低高頻基板用樹脂組成物的黏度。舉例來說，無機填料可以是：二氧化矽、二氧化鈦、氫氧化鋁、氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鎂、碳酸鈣、氧化硼、氧化鈣、鈦酸鍶、鈦酸鋇、鈦酸鈣、鈦酸鎂、氮化硼、氮化鋁、碳化矽、二氧化鈰或其任意組合。然而，本發明不以此為限。
呈上述，二氧化矽可以為熔融型或是結晶型的二氧化矽，若考量整體銅箔基板1的介電特性，較優選為熔融型二氧化矽。二氧化鈦可以是金紅石(rutile)、銳鈦礦(anatase)或板鈦礦(brookite)構型的二氧化鈦，若考量整體銅箔基板1的介電特性，較優選為金紅石構型的二氧化鈦。無機填料的總重量為高頻基板用樹脂組成物的總重量的0.4倍至2.5倍。於一較佳實施例中，無機填料的總重量為高頻基板用樹脂組成物的總重量的0.6倍至2.25倍。
增容劑是一種非極性聚合物，其有助於提升聚苯醚樹脂和聚丁 二烯樹脂的混溶效果。增容劑的型態會因分子量而有差異，當碳數為5至16時，增容劑通常以液體的形式存在，當碳數增加後，增容劑也可以固體的形式存在。
於本實施例中，增容劑是直鏈型烯烴聚合物，多個聚合物單元在聚合之後會形成直鏈狀的聚合物，但聚合物單元的結構不限。換句話說，增容劑是線性聚合物(linear polymer)，而不會是支鏈聚合物(branched polymer)、網狀聚合物(network polymer)或環狀聚合物(macrocyclic polymer)。另外，增容劑不會是聚丁二烯樹脂。
具體來說，增容劑可以是聚乙烯共聚物、聚丙烯共聚物、甲基苯乙烯共聚物、環型烯烴共聚物(cyclic olefin copolymer)或其任意組合，但不限於此。
於本實施例中，增容劑具有碳數為2至10的至少一含烯基的側鏈。增容劑中含烯基的側鏈可幫助聚苯醚樹脂和聚丁二烯樹脂混溶，並降低高頻基板用樹脂組成物的吸濕性、介電常數和介電損耗。於一較佳實施例，含烯基的側鏈可以是選自於由下列所構成的群組乙烯基、丙烯基、苯乙烯基以及其任意組合。另一較佳實施例，增容劑不具有羥基。若增容劑中具有羥基，則會使高頻基板用樹脂組成物的耐熱性和電氣性質下降、吸濕性上升。
阻燃劑的添加，可提升高頻基板的阻燃特性。舉例來說，阻燃劑可以是磷系阻燃劑或溴系阻燃劑。
溴系阻燃劑可採用乙撐雙四溴鄰苯二甲醯亞胺(ethylene bistetrabromophthalimide)、雙(五溴苯氧基)四溴苯(tetradecabromodiphenoxy benzene)、十溴聯苯氧化物(decabromo diphenoxy oxide)或其任意組合，但不限於此。舉例來說，溴系阻燃劑可以是美商雅寶公司(albemarle corporation)生產的Saytex BT 93W(ethylene bistetrabromophthalimide)阻燃 劑、Saytex 120(tetradecabromodiphenoxy benzene)阻燃劑、Saytex 8010(ethane-1,2-bis(pentabromophenyl))阻燃劑或Saytex 102(decabromo diphenoxy oxidd)阻燃劑。然而，本發明不以此為限。
磷系阻燃劑可以是磷酸脂類(sulphosuccinic acid ester)、磷腈類(phosphazene)、聚磷酸銨類、磷酸三聚氰胺類(melamine polyphosphate)或氰尿酸三聚氰胺類(melamine cyanurate)。磷酸脂類包括三苯基磷酸脂(triphenyl phosphate，TPP)、間苯二酚雙磷酸脂(tetraphenyl resorcinol bis(diphenylphosphate)，RDP)、雙酚A二(二苯基)磷酸脂(bisphenol A bis(diphenyl phosphate)，BPAPP)、雙酚A二(二甲基)磷酸脂(BBC)、二磷酸間苯二酚酯(例如DAIHACHI生產的CR-733S)、間苯二酚-雙(二-2,6-二甲基苯基磷酸酯)(例如大八化學株式會社生產的PX-200)。然而，本發明不以此為限。
於本實施例中，阻燃劑的總重量為高頻基板用樹脂組成物的總重量的0.2倍至1.5倍。於一較佳實施例中，阻燃劑的總重量為高頻基板用樹脂組成物的總重量的0.3倍至1.25倍。
另外，本發明公開了一種金屬積層板，其具有良好的介電特性以及較高的剝離強度，故適合應用於高頻傳輸。
[金屬積層板]
請參閱圖1所示，圖1為本發明其中一實施例的金屬積層板的側視示意圖。本發明的金屬積層板包括一基板10和設置於基板10上的一金屬層20。金屬積層板的製作方式包括：使用前述高頻基板用樹脂組成物形成基板10，並於基板上10設置金屬層20。
首先，基板10的製作方式包括：熔融前述高頻基板用樹脂組成物，並混合均勻形成一含浸液，再將一纖維布浸於含浸液中。接著，取出含 浸後的纖維布，於乾燥成型後獲得一預浸片，預浸片再經過後續加工處理即可製得基板10。
在本實施例中，纖維布可以是由玻璃纖維、碳纖維、克維拉纖維(Kelvar® Fiber)、聚酯纖維、石英纖維或其任意組合所織造而成。於一較佳實施例中，纖維布是由玻璃纖維所織造而成，例如電子級泛用玻璃纖維布(electronic glass fabric)、電子級超薄玻璃纖維布(electronic glass fabrics-ultra thin cloth)或電子級低誘電率玻璃纖維布(electronic glass fabrics-low dielectric cloth)。然而，本發明不以此為限。
然後，金屬層20的設置方式是將一金屬箔在溫度為180℃至260℃、壓力為15kg/cm2至55kg/cm2的條件下持續熱壓2至4小時，使金屬箔貼合於基板10上形成金屬層20。接著，以1℃/min至4℃/min的降溫速率先降溫至150℃，再調控以10℃/min的降溫速率由150℃降至室溫，從而提升基板10的結晶度，並可改善金屬積層板的尺寸穩定性。然而，本發明不以此為限。
金屬層20設置的數量可依據金屬積層板的種類進行選擇。例如：選擇於基板10上設置一金屬層20，可製得單面金屬積層板(如圖1所示)；若選擇於基板10上設置二金屬層20，可製得雙面金屬積層板(如圖2所示)。
請參閱圖2所示，圖2為本發明另一實施例的金屬積層板的側視示意圖。雙面金屬積層板也是利用類似於上述的製備方法，於基板10的相對兩側各設置一金屬層20。圖2中的基板10以及金屬層20的結構與前述相似，於此不再贅述。
另外，於其他實施例中，金屬層20可再經由蝕刻顯影，對金屬層20進行圖案化，形成一電路層。進而製得兼具良好介電特性的印刷電路板，且可適用於高頻傳輸。
[實驗數據測試]
Figure 109124865-A0305-02-0015-1
根據上表所示，由於基板10是由本發明的高頻基板用樹脂組成物所製得，因此具有良好的介電特性。具體來說，基板10的介電常數為3.5至3.8，而介電損耗為0.0035至0.0045。基板10的介電常數和介電損耗，都是經由介電分析儀(dielectric analyzer)(型號HP Agilent E5071C)測量而得，測試的頻率為10GHz。
由於本發明的高頻基板用樹脂組成物中添加了雙馬來醯亞胺，而可達到提升基板10的玻璃轉移溫度的效果。據此，本發明的基板10的玻璃轉移溫度大於230℃，具體來說，基板10的玻璃轉移溫度為230℃至280℃。較佳的，基板10的玻璃轉移溫度為235℃至280℃。
另外，本發明的基板10與金屬層20具有良好的結合力，金屬積層板的剝離強度大於6 lb/in，具體來說，金屬積層板的剝離強度為6 lb/in至8.5 lb/in。較佳的，金屬積層板的剝離強度為6.5 lb/in至8.5 lb/in。金屬積層板的剝離強度是根據IPC-TM-650-2.4.8測試方法測試而得。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的高頻基板用樹脂組成物及金屬積層板，其能通過“5重量份至30重量份的雙馬來醯亞胺”的技術方案，克服以往預浸片因黏手，所導致加工不易的問題，並提升高頻基板用樹脂組成物的玻璃轉移溫度。
更進一步來說，本發明所提供的高頻基板用樹脂組成物及金屬積層板，其能通過“以所述高頻基板用樹脂組成物的總重為基準，所述聚丁二烯樹脂的含量小於或等於25重量百分比”的技術方案，以同時兼具良好的介電特性以及加工性。
更進一步來說，本發明所提供的高頻基板用樹脂組成物及金屬積層板，其能通過“所述聚苯醚樹脂具有至少一改性基”的技術方案，以便進行交聯反應並提升玻璃轉移溫度。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
10:基板
20:金屬層

Claims (8)

  1. 一種高頻基板用樹脂組成物，以所述高頻基板用樹脂組成物的總重為100重量份，其包括：20重量份至70重量份的聚苯醚樹脂，所述聚苯醚樹脂具有至少一改性基，所述改性基是選自於由下列分子團所組成的群組：羥基、胺基、乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酸酯基和環氧基；5重量份至40重量份的聚丁二烯樹脂，所述聚丁二烯樹脂是選自於由下列所構成的群組：丁二烯均聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物和氫化苯乙烯-丁二烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物；5重量份至30重量份的雙馬來醯亞胺，所述雙馬來醯亞胺為(4,4'-亞甲基二苯基)雙馬來醯亞胺、苯基馬來醯亞胺寡聚物、間苯撐雙馬來醯亞胺、雙酚A二苯基醚雙馬來酸亞胺、3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯乙烷雙馬來醯亞胺、(4-甲基-1,3-亞苯基)雙馬來醯亞胺、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷或其任意組合；20重量份至45重量份的交聯劑，所述交聯劑包含烯苯基；以及一增容劑，所述增容劑是乙烯共聚物、丙烯共聚物、甲基苯乙烯共聚物、環型烯烴共聚物或其任意組合；其中，所述高頻基板用樹脂組成物的玻璃轉移溫度大於或等於230℃。
  2. 如請求項1所述的高頻基板用樹脂組成物，其中，以所述高頻基板用樹脂組成物的總含量為100重量百分比，所述聚丁二烯樹脂的含量小於或等於25重量百分比。
  3. 如請求項1所述的高頻基板用樹脂組成物，其中，所述聚苯醚成分包括一第一聚苯醚和一第二聚苯醚，所述第一聚苯醚和所述第二聚苯醚的分子末端分別具有至少一改性基，所述改性基是選自於由下列分子團所組成的群組：羥基、胺基、乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酸酯基和環氧基；且所述第一聚苯醚的所述改性基不同於所述第二聚苯醚的所述改性基，所述第一聚苯醚和所述第二聚苯醚的重量比例為0.5至1.5。
  4. 如請求項1所述的高頻基板用樹脂組成物，其中，所述聚丁二烯樹脂是由丁二烯-苯乙烯共聚物所形成，以所述聚丁二烯樹脂的總含量為100重量百分比，所述聚丁二烯樹脂中苯乙烯基的含量為15重量百分比至40重量百分比。
  5. 如請求項1所述的高頻基板用樹脂組成物，其中，所述聚苯醚樹脂的重均分子量為1000g/mol至20000g/mol。
  6. 如請求項1所述的高頻基板用樹脂組成物，其中，所述聚丁二烯樹脂的重均分子量為1000g/mol至9000g/mol。
  7. 一種金屬積層板，其包括：一基板，所述基板是由如請求項1至6中任一項所述的高頻基板用樹脂組成物所形成；以及一金屬層，所述金屬層設置於所述基板上；其中，所述金屬積層板根據IPC-TM-650-2.4.8的剝離強度為大於或等於6 lb/in。
  8. 如請求項7所述的金屬積層板，其中，所述基板在10GHz的介電常數為3.5至3.8，所述基板在10GHz的介電損耗為0.0035至0.0045。
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JP2021076148A JP7209764B2 (ja) 2020-07-23 2021-04-28 高周波基板用樹脂組成物及び金属積層板
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI809707B (zh) * 2022-02-10 2023-07-21 台光電子材料股份有限公司 半固化片及其製品
CN114524942A (zh) * 2022-03-22 2022-05-24 林州致远电子科技有限公司 一种热特性高的低介电低损耗树脂预聚物及制备方法
CN115073858B (zh) * 2022-06-15 2023-11-14 西安天和嘉膜工业材料有限责任公司 高频板用双马改性烯烃树脂胶液、胶布及制备方法和应用
TWI828197B (zh) * 2022-06-16 2024-01-01 南亞塑膠工業股份有限公司 橡膠樹脂材料及應用其的金屬基板
TWI814448B (zh) * 2022-06-16 2023-09-01 南亞塑膠工業股份有限公司 高導熱低介電橡膠樹脂材料及應用其的金屬基板

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI694089B (zh) * 2019-05-31 2020-05-21 大陸商台光電子材料（昆山）有限公司 一種樹脂組合物及其製品

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7645838B2 (en) * 2001-06-29 2010-01-12 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Conjugated non-aromatic diene or dienophilic compound-modified polyphenylene ethers
US7413791B2 (en) * 2003-01-28 2008-08-19 Matsushita Electric Works, Ltd. Poly (phenylene ether) resin composition, prepreg, and laminated sheet
JP4325337B2 (ja) * 2003-09-19 2009-09-02 日立化成工業株式会社 樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板
CN1914239B (zh) * 2004-01-30 2010-05-05 新日铁化学株式会社 固化性树脂组合物
JP5138267B2 (ja) * 2007-04-18 2013-02-06 日立化成工業株式会社 プリプレグ、それを用いた多層基配線板及び電子部品
JP5104507B2 (ja) * 2007-04-26 2012-12-19 日立化成工業株式会社 セミｉｐｎ型複合体の熱硬化性樹脂を含有する樹脂ワニスの製造方法、並びにこれを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板
CN102304264B (zh) * 2011-08-23 2013-03-13 南亚塑胶工业股份有限公司 一种高频铜箔基板及其所使用的复合材料
CN103965606A (zh) * 2013-02-04 2014-08-06 联茂电子股份有限公司 一种低介电材料
TWI513761B (zh) * 2013-04-30 2015-12-21 Ind Tech Res Inst 樹脂組合物、膠片、及包含其之基材
JP6504386B2 (ja) * 2014-12-16 2019-04-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板
TWI600709B (zh) * 2016-03-10 2017-10-01 台燿科技股份有限公司 樹脂組合物及其應用
CN113235204B (zh) * 2017-02-10 2023-03-07 旭化成株式会社 玻璃布、预浸料、及印刷电路板
WO2019208471A1 (ja) * 2018-04-27 2019-10-31 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
JP6680405B1 (ja) * 2018-06-01 2020-04-15 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
TWI834753B (zh) * 2018-11-08 2024-03-11 日商力森諾科股份有限公司 樹脂組成物、預浸體、積層板、樹脂薄膜、多層印刷線路板及毫米波雷達用多層印刷線路板

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI694089B (zh) * 2019-05-31 2020-05-21 大陸商台光電子材料（昆山）有限公司 一種樹脂組合物及其製品

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