TWI508854B - 脫模薄膜及脫模薄膜之使用方法 - Google Patents

Description

脫模薄膜及脫模薄膜之使用方法

本發明係關於脫模薄膜及脫模薄膜之使用方法。

本案係根據2013年4月30日於日本申請之特願2013-095653號及2013年6月6日於日本申請之特願2013-119521號主張優先權，並且將該等之內容引用至此。

作為脫模薄膜，例如有以下者。

專利文獻1揭示一種脫模薄膜，其具有：針對玻璃轉移溫度與結晶化速度指標顯示特定之值的聚酯系彈性體層；與聚酯層，由以特定質量比所摻合之結晶性芳香族聚酯及1,4-環己二甲醇共聚合聚對苯二甲酸乙二酯構成，係由針對玻璃轉移溫度與結晶融解熱量顯示特定之值的聚酯形成。根據專利文獻1記載之脫模薄膜，可提供一種柔軟性、脫模性、耐熱性、非污染性優異，尤其對於具有精密圖案之印刷基板的填埋能力(embedability)良好，並且在捲取或裁剪薄片時之處理作業性優異之脫模薄膜。

專利文獻2揭示一種脫模薄膜，其具有：針對結晶融解熱量與結晶化速度指標顯示特定之值的結晶性聚酯層、與針對結晶融解熱量與結晶化速度指標顯示特定之值的聚酯層。根據專利文獻2記載之脫模薄膜，可提供一種柔軟性、脫模性、耐熱性、非污染性優異，尤其對於具有精密圖案之印 刷基板的填埋能力良好，並且在捲取或裁剪薄片時之處理作業性優異之脫模薄膜。

專利文獻3揭示一種脫模薄膜，其具有：針對玻璃轉移溫度與結晶化速度指標顯示特定之值的聚酯系彈性體層；與針對升溫時之結晶化開始溫度、升溫結晶化峰值溫度及升溫結晶化熱量顯示特定之值的共聚合聚酯層。根據專利文獻3記載之脫模薄膜，可提供一種柔軟性、脫模性、耐熱性、非污染性優異，尤其能以高程度兼具對於具有精密圖案之印刷基板的填埋能力與脫模性，並且在捲取或裁剪薄片時之處理作業性優異之脫模薄膜。

【先前技術文獻】 【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開2011-88351號公報

【專利文獻2】日本特開2011-88352號公報

【專利文獻3】日本特開2011-245812號公報

專利文獻1及2等記載之脫模薄膜，要求均衡地滿足以下列舉之4種特性。

(1)加熱成形後，可輕易地自配線基板剝離脫模薄膜(脫模性)。

(2)在配線基板之外圍部中，互相黏著之脫模薄膜彼此容易剝離(低自我融黏性)。

(3)加熱成形時，良好地追隨設置於基板表面之電路配線的凹凸，並且埋入電路配線間，防止自覆蓋層(cover lay)滲出之黏著劑進入電路配線間(良好的填埋能力)。

(4)與脫模薄膜之摻合樹脂間具有良好的互溶性。

然而，近年來針對脫模薄膜之各種特性所要求之技術水準日漸高漲。

本發明者等針對脫模薄膜，發現如下之課題。

本發明者等發現一種新課題：當使用專利文獻1~3記載之脫模薄膜時，熱壓時形成脫模薄膜之脫模面的材料之官能基，有與形成配置上述脫模薄膜之對象物表面的材料反應並交互作用之情形。此時，在剝離該脫模薄膜後，脫模薄膜之一部分會殘留作為污染物，而無法得到良好的成型品。

有鑑於上述情形，本發明係提供一種脫模薄膜，其抑制熱壓時形成脫模薄膜之脫模面的材料之官能基與形成配置該脫模薄膜之對象物表面的材料反應並交互作用，可獲得具有良好品質之成型品。

本發明者等為了達成上述課題而不斷潛心研究，結果發現在形成具有包含聚酯樹脂材料之脫模層的脫模薄膜時，使用脫模層而藉由指示劑滴定法測得之末端羧酸量之尺度作為這種設計方針為有效，而達成本發明。

根據本發明，可提供一種脫模薄膜，其係具有包含聚酯樹脂材料之脫模層的脫模薄膜，其中使用上述脫模層而藉由指示劑滴定法測得之末端羧酸量為小於40。

再者，根據本發明，可提供一種脫模薄膜之使用方法，其包含於對象物上配置上述脫模薄膜之步驟、與對於配置有上述脫模薄膜之上述對象物進行熱壓之步驟，在配置脫模薄膜之上述步驟中，上述對象物配置有上述脫模薄膜之面係藉由包含半硬化狀態之熱硬化性樹脂的材料所形成。

又，本發明者等為了達成上述課題而不斷潛心研究，結果發現在形成具有包含聚酯樹脂材料之脫模層的脫模薄膜時，依據ASTM D2857於35℃所測定之脫模層的固有黏度之尺度作為這種設計方針為有效，而達成本發 明。

根據本發明，可提供一種脫模薄膜，其係具有包含聚酯樹脂材料之脫模層的脫模薄膜，其中依據ASTM D2857於35℃所測定之上述脫模層的固有黏度為0.9以上1.5以下。

再者，根據本發明，可提供一種脫模薄膜之使用方法，其包含在對象物上配置上述脫模薄膜之步驟，與對於配置有上述脫模薄膜之上述對象物進行熱壓之步驟，在配置脫模薄膜之上述步驟中，上述對象物配置有上述脫模薄膜之面係藉由包含半硬化狀態之熱硬化性樹脂的材料所形成。

根據本發明，可提供一種脫模薄膜，其抑制熱壓時形成脫模薄膜之脫模面的材料之官能基與形成配置該脫模薄膜之對象物表面的材料反應並交互作用，可獲得具有良好品質之成型品。

1、21‧‧‧脫模層

2、22‧‧‧緩衝層

3、23‧‧‧脫模層

10、30‧‧‧脫模薄膜

圖1顯示本發明之第一實施形態的脫模薄膜之剖面圖。

圖2顯示本發明之第一實施形態的脫模薄膜之剖面圖。

圖3顯示本發明之第二實施形態的脫模薄膜之剖面圖。

圖4顯示本發明之第二實施形態的脫模薄膜之剖面圖。

(第一實施形態)

以下針對本發明之第一實施形態，利用圖式加以說明。此外，在所有圖式中，對於相同構成要素附加相同符號，並且適當地省略說明。

<脫模薄膜>

本實施形態之脫模薄膜10係具有包含聚酯樹脂材料之脫模層1的脫模薄膜10，使用該脫模層1而藉由指示劑滴定法測得之末端羧酸量為小於40。藉此，可得到脫模薄膜10，其抑制熱壓時形成脫模薄膜10之脫模面的材料之官能基與形成配置該脫模薄膜10之對象物表面的材料反應並交互作用，可得到具有良好品質之成型品。

在本實施形態之脫模薄膜10中，脫模層1係在至少將該脫模薄膜10配置於對象物上時，形成接觸對象物之面(以下亦表示為「脫模面」)的樹脂層；聚酯樹脂係多元羧酸(二羧酸)與多元醇(二醇)之聚縮合物，為具有複數羧基(-COOH)之化合物。

又，配置脫模薄膜10前之對象物表面通常係藉由包含半硬化狀態之熱硬化性樹脂的材料所形成。本實施形態之脫模薄膜10係配置於藉由包含上述半硬化狀態之熱硬化性樹脂的材料所形成之對象物表面上而使用。而且，藉由在於對象物表面配置該脫模薄膜10之狀態進行熱壓，可得到成型品。

當使用以往的脫模薄膜時，推測會發生以下之現象。

茲認為以往在熱壓時，在脫模薄膜中形成脫模面之材料中的羧基，會與覆蓋層薄膜黏著劑所具有之未反應的官能基反應並交互作用。這種未反應的官能基並未特別限定，例如以容易相互作用之官能基而言可列舉環氧基。

以下舉出未反應的官能基為環氧基之情形為例進行說明。

當使用專利文獻1~3等記載之以往的脫模薄膜時，於覆蓋層薄膜殘留脫模薄膜之一部分作為污染物之原因雖然尚未明朗，茲認為係如羧基之極性基與成形品之污染有關。

而且，使用專利文獻1~3等記載之以往的脫模薄膜之脫模層而藉由指示劑滴定法測得之末端羧酸量，係不同於本實施形態之脫模薄膜10的技術 水準。像這樣，當使用以往的脫模薄膜所包含之聚酯樹脂材料時，無法充分地抑制未反應的官能基與形成對象物表面之材料中的極性基(例如羧基)反應並交互作用。

相對於此，根據本實施形態之脫模薄膜10，使用該脫模薄膜10之脫模層1而藉由指示劑滴定法測得之末端羧酸量滿足上述特定條件，因此可抑制極微量的異物或脫模薄膜10之一部分附著於自熱壓所得之成型體剝離脫模薄膜10後之成型品表面，能得到防止成型品表面產生粗糙之程度的高度優異的脫模性。茲認為這係因為：藉由使用該脫模薄膜10之脫模層1而藉由指示劑滴定法測得之末端羧酸量呈現小於40之值的材料作為形成脫模面之材料，使得與存在於成型品表面之未反應的官能基反應並交互作用之羧基的量相較於以往有所減少。因此，相較於以往的脫模薄膜，本實施形態之脫模薄膜10可得到高度優異的脫模性。

此外，在熱壓後之成型品表面產生的粗糙係指成型品表面之一部分有起伏、成型品表面之一部分潰爛、成型品表面之形狀不光滑、變成粗糙狀態等。

又，使用本實施形態之脫模薄膜10的脫模層1而藉由指示劑滴定法測得之末端羧酸量係以小於40為較佳、若為25以下則更佳。藉此，可抑制熱壓時形成脫模薄膜10之脫模面的材料之官能基與形成配置該脫模薄膜10之對象物表面的材料反應並交互作用，得到具有良好品質之成型品。

又，在本實施形態中聚酯樹脂材料並未特別限定，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、聚對苯二甲酸丙二酯樹脂、聚對苯二甲酸己二酯樹脂等聚對苯二甲酸烷二酯(polyalkylene terephthalate)樹脂。此等之中又以使用聚對苯二甲酸丁二酯樹脂為較佳。藉此，可抑制熱壓時形成脫模薄膜10之脫模面的材料之官能基與形成配置該脫模薄膜10之對象物表面的材料反應並交互作用，得到具有良好品質之成型品。

又，聚酯樹脂材料亦可因應需要而為共聚合了其它成分之聚酯系共聚物樹脂。作為共聚合之成分，可列舉眾所周知的酸成分、醇成分、酚成分或具有酯形成能力之此等之衍生物、聚伸烷二醇成分等。

又，作為可共聚合之酸成分，例如可列舉2價以上之碳數8~22的芳香族羧酸、2價以上之碳數4~12的脂肪族羧酸、進一步可列舉2價以上之碳數8~15的脂環式羧酸、及具有酯形成能力之此等之衍生物。作為上述可共聚合之酸成分的具體例，例如可列舉對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二羧酸、雙(對碳二苯基)甲烷蒽二羧酸、4-4'-二苯羧酸、1,2-雙(苯氧基)乙烷-4,4'-二羧酸、間苯二甲酸5-磺酸鈉、己二酸、癸二酸、壬二酸、十二烷二酸、馬來酸、苯均三酸、偏苯三酸、苯均四酸、1,3-環己二羧酸、1,4-環己二羧酸及具有酯形成能力之此等之衍生物。此等可單獨或併用2種以上來使用。

又，作為可共聚合之醇成分及/或酚成分，例如可列舉2價以上之碳數2~15的脂肪族醇、2價以上之碳數6~20的脂環式醇、碳數6~40的2價以上之芳香族醇、或酚及具有酯形成能力之此等之衍生物。作為上述可共聚合之醇成分及/或酚成分之具體例，可列舉乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇、癸二醇、新戊二醇、環己二甲醇、環己二醇、2,2'-雙(4-羥苯基)丙烷、2,2'-雙(4-羥環己基)丙烷、氫醌、丙三醇、新戊四醇等化合物、及具有酯形成能力之此等之衍生物、ε-己內酯等環狀酯。

作為可共聚合之聚伸烷二醇成分，例如可列舉聚乙二醇、聚丙二醇、聚四甲二醇、及此等之無規或嵌段共聚物、雙酚化合物之伸烷二醇(聚乙二醇、聚丙二醇、聚四甲二醇、及此等之無規或嵌段共聚物等)附加物等改性聚氧伸烷二醇等。

在這種聚酯系共聚物樹脂之中又以聚酯樹脂材料與聚伸烷二醇成分之共聚物為較佳、更具體為聚酯系樹脂與聚四甲二醇之共聚物、再更具體為聚對苯二甲酸丁二酯樹脂與聚四甲二醇之共聚物為較佳。藉此，即使在鍍敷附著性之觀點亦可得到優異之脫模薄膜10。

上述可共聚合之其它成分(尤其聚四甲二醇)的含量並未特別限定，以聚酯系共聚物樹脂全體之5重量%以上50重量%以下為較佳、以10重量%以上40重量%以下為特佳。當含量為上述下限值以上時，可提升該脫模薄膜10對於對象物之追隨性。又，當含量為上述上限值以下時，可進一步提升脫模性。

又，形成脫模面之材料，除了聚酯樹脂材料以外，亦可含有抗氧化劑、助滑劑、抗黏連劑(anti-blocking agent)、抗靜電劑、染料及顏料等著色劑、安定劑等添加劑、氟樹脂、矽氧橡膠等耐衝擊性賦予劑、氧化鈦、碳酸鈣、滑石等無機填充劑。

又，在本實施形態之脫模薄膜10中，依據ASTM D2857於35℃所測定之脫模層1的固有黏度係以0.9以上1.5以下為較佳、若為1.0以上1.3以下則更佳。藉此，可得到能得到具有良好品質之成型品的脫模薄膜10。

此外，專利文獻1~3等記載之以往的脫模薄膜依據ASTM D2857於35℃所測定之脫模層的固有黏度係不同於本實施形態之脫模薄膜10的技術水準。而且，當使用以往的脫模薄膜所包含之聚酯樹脂材料時，無法充分地抑制未反應的官能基與形成對象物表面之材料中的極性基(例如羧基)反應並交互作用。

圖1及2係本實施形態之脫模薄膜10的剖面圖。

本實施形態之脫模薄膜10可為形成單層結構者，亦可為形成多層結構者。如圖1所示，當脫模薄膜10為形成單層結構者時，可簡化脫模薄膜10之製造步驟。相對於此，如圖2所示，若脫模薄膜10之層結構為多層結構，則可適當調節與對象物之脫模性或追隨性。

以下，作為本實施形態之脫模薄膜10，舉出圖2所示之形成多層結構者為例進行說明。

如圖2所示，本實施形態之脫模薄膜10係脫模層1、緩衝層2、與脫模層3依此順序積層。以下依序說明各層。

首先，脫模層1係保持與成型品表面之脫模性者。又，亦具備因應配置該脫模薄膜10之對象物的形狀而追隨脫模層1之圖案追隨性功能。此外，脫模層1係形成脫模面之層，其藉由聚酯樹脂材料所形成。

又，作為形成脫模層1之方法，例如可列舉空冷或水冷充氣擠製法、T模擠製法等眾所周知的方法。

脫模層1之厚度並未特別限定，以5μm以上40μm以下為較佳、若為7μm以上20μm以下則更佳。若脫模層1之厚度為上述範圍內，則可提升對於成型品之填埋能力。

又，脫模層1之例如180℃之黏彈性模數並未特別限定，以10MPa以上200MPa以下為較佳、若為30MPa以上150MPa以下則更佳。當脫模層1之黏彈性模數為上述下限值以上時，可抑制該脫模薄膜10之脫模性降低。又，當脫模層1之黏彈性模數為上述上限值以下時，可抑制該脫模薄膜10之填埋能力降低。

此外，脫模層1之黏彈性模數例如可藉由以動態黏彈性測定裝置於拉伸模式、頻率1Hz、以升溫速度5℃/min自常溫至250℃進行測定來評價。

其次，緩衝層2具備用以埋入與該脫模薄膜10之脫模層1鄰接的對象物表面間隙之緩衝功能。又，藉由作成具有緩衝層2之脫模薄膜10，可在熱壓時使施加於配置有脫模薄膜10之對象物全體的壓力均一化。再者，當製造可撓性電路基板時，可作成外觀完成度(尤其是降低皺紋的產生)優異者。

又，緩衝層2係藉由不同於聚酯樹脂材料之第2樹脂所形成。此時， 作為第2樹脂，可列舉組成不同於形成脫模層1之聚酯樹脂材料的聚酯樹脂材料或聚酯樹脂材料以外之種類的樹脂等。此等之中又以形成上述脫模層1之聚酯樹脂材料以外的樹脂為較佳。

在此，作為形成脫模層1之聚酯樹脂材料以外的樹脂，例如可列舉聚乙烯、聚丙烯等α烯烴系聚合物；具有乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯、甲基戊烯等作為共聚物成分之α烯烴系共聚物；聚醚碸、聚苯硫醚等工程塑膠系樹脂；此等可單獨或亦可併用複數。此等之中又以α烯烴系共聚物為較佳。具體而言可列舉乙烯等α烯烴與(甲基)丙烯酸酯之共聚物、乙烯與乙酸乙烯酯之共聚物、乙烯與(甲基)丙烯酸之共聚物、以及此等之部分離子交聯物等。

這種第2樹脂之中尤其又以第2樹脂之硬化物的例如於90℃之彈性模數為10MPa以下者為較佳、2MPa以上8MPa以下者為特佳。若第2樹脂之硬化物的彈性模數為上述範圍內，則尤其當製造可撓性電路時，可作成緩衝功能優異之脫模薄膜10。

此外，彈性模數係例如可藉由以動態黏彈性測定裝置於拉伸模式、頻率1Hz、升溫速度5℃/min自常溫至250℃進行測定來評價。

又，為了進一步提升緩衝性，緩衝層2除了第2樹脂以外亦可包含橡膠成分。

作為橡膠成分，例如可列舉苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物等苯乙烯系熱塑性彈性體、烯烴系熱塑性彈性體、醯胺系彈性體、聚酯系彈性體等熱塑性彈性體材料；天然橡膠、異戊二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、矽氧橡膠等橡膠材料等。

又，緩衝層2中之橡膠成分的含量並未特別限定，以相對於第2樹脂100重量份而言為5重量份以上50重量份以下為較佳、若為10重量份以上40重量份以下則更佳。若緩衝層2中之橡膠成分的含量為上述範圍內，則 可作成緩衝性更為優異之脫模薄膜10。

又，緩衝層2除了第2樹脂以外，亦可含有抗氧化劑、助滑劑、抗黏連劑、抗靜電劑、染料及顏料等著色劑、安定劑等添加劑、氟樹脂、矽氧橡膠等耐衝擊性賦予劑、氧化鈦、碳酸鈣、滑石等無機填充劑。

此外，作為形成緩衝層2之方法，例如可列舉空冷或水冷充氣擠製法、T模擠製法等眾所周知的方法。

又，緩衝層2之厚度並未特別限定，以30μm以上100μm以下為較佳、若為50μ以上70μm以下則更佳。當緩衝層2之厚度為上述下限值以上時，可抑制脫模薄膜10之緩衝性降低。當緩衝層2之厚度為上述上限值以下時，可抑制脫模性降低。

又，緩衝層2之軟化溫度並未特別限定，以80℃以上150℃以下為較佳、尤其若為90℃以上140℃以下則更佳。若緩衝層2之軟化溫度為上述範圍內，則可作成緩衝性更為優異之脫模薄膜10。

脫模層3係保持與在熱壓等成型時所使用之加強板的脫模性。

脫模層3係以軟化點高於第2樹脂之第3樹脂所構成。藉此，可更進一步提升與加強板之脫模性。

作為第3樹脂，例如可列舉4-甲基-1-戊烯樹脂、4-甲基-1-戊烯、與其它α-烯烴例如乙烯、丙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十四烯、1-十八烯等碳數2~20之α-烯烴之共聚物、聚丙烯等烯烴系樹脂、與脫模層1所用相同之聚酯系樹脂等。

又，第3樹脂與形成脫模層1之聚酯樹脂材料可相同亦可不同，而以相同為較佳。藉此，可以無表裏之分地使用脫模薄膜10，因此可以避免脫模薄膜10表裏面的誤用。

又，第3樹脂之軟化點並未特別限定，以100℃以上為較佳、尤其若為120℃以上則更佳。藉此，除了脫模性以外，更可減少起因於第3樹脂之揮發成分或第3樹脂附著於以SUS板等所構成之加強板。

又，脫模層3除了第3樹脂以外，亦可含有抗氧化劑、助滑劑、抗黏連劑、抗靜電劑、染料及顏料等著色劑、安定劑等添加劑、氟樹脂、矽氧橡膠等耐衝擊性賦予劑、氧化鈦、碳酸鈣、滑石等無機填充劑。

此外，作為形成脫模層3之方法，例如可列舉空冷或水冷充氣擠製法、T模擠製法等眾所周知的方法。

又，脫模層3之厚度並未特別限定，若為5μm以上60μm以下則更佳。當脫模層3之厚度為上述下限值以上時，在熱壓時脫模薄膜10全體成為剛性物，提升脫模性。又，當脫模層3之厚度為上述上限值以下時，脫模薄膜10之成膜性成為適宜者。

本實施形態之脫模薄膜10係以形成脫模層1/緩衝層2/脫模層3之三層結構而成者為較佳。

又，本實施形態之脫模薄膜10雖然呈現脫模層1、緩衝層2及脫模層3之以3層所構成者，惟本發明並不限定於此，亦可為具有黏著層、阻氣層等之4層、5層等4層以上之構成。

又，本實施形態之脫模薄膜10並未特別限定，可配置於由上鑄模及下鑄模所構成之鑄模內部，亦可配置於覆蓋層薄膜上或覆銅積層板上。此等之中，又以配置於覆蓋層薄膜上或覆銅積層板上之情形，可充分發揮本實施形態之脫模薄膜10的脫模性。

作為本實施形態之對象物，可列舉覆蓋層薄膜或覆銅積層板等。該對象物係藉由至少包含熱壓前之表面為半硬化狀態之熱硬化性樹脂的材料所 形成者。又，作為熱硬化性樹脂，例如可列舉環氧樹脂等。

<脫模薄膜之製造方法>

本實施形態之脫模薄膜10，可利用分別製造這種脫模層1、緩衝層2、與脫模層3之後藉由層合機等來接合而得到脫模薄膜10，而以將脫模層1、緩衝層2、與脫模層3利用例如空冷式或水冷式共擠製充氣法、共擠製T模法來成膜之方法以得到脫模薄膜10之方法為較佳。其中從可優異地控制各層之厚度的觀點來看，又以利用共擠製T模法來成膜之方法為特佳。

又，脫模層1、緩衝層2、與脫模層3可直接接合，亦可隔著黏著層而接合。

以往係使用例如在熔融狀態進行聚縮合反應所得之聚酯樹脂來製作脫模薄膜。像這樣使用聚縮合所得之聚酯樹脂材料來製作脫模薄膜一事本身，亦有在先前技術中施行。

相對於此，在本實施形態之脫模薄膜10中形成脫模面之脫模層1及/或脫模層3並非使用以往的聚縮合反應所得之聚酯樹脂材料，而是使用例如固相聚合所得之聚酯樹脂材料來製作。

本實施形態之脫模薄膜10，為了將使用脫模層1藉由指示劑滴定法測得之末端羧酸量控制在小於40，係藉由控制固相聚合反應所用之聚合觸媒的種類、反應溫度、反應時間等反應條件方可得到。為了將本實施形態之脫模薄膜10作成可抑制熱壓時形成脫模薄膜10之脫模面的材料之官能基與形成配置該脫模薄膜10之對象物表面的材料反應並交互作用，得到具有良好品質之成型品者，控制此等因子為格外重要。

<脫模薄膜之使用方法>

接著，針對本實施形態之脫模薄膜10之使用方法進行說明。

首先，在藉由包含半硬化狀態之熱硬化性樹脂的材料所形成之對象物的表面配置上述本實施形態之脫模薄膜10。然後，在鑄模內對於配置有脫模薄膜10之對象物進行熱壓。藉此，可抑制脫模薄膜10中未反應的官能 基、與形成對象物表面之材料中的極性基(例如羧基)反應並交互作用。藉此，可抑制極微量的異物或脫模薄膜10之一部分附著於自熱壓所得之成型體剝離脫模薄膜10後之成型品表面，防止成型品表面產生粗糙，因此可抑制熱壓時形成脫模薄膜10之脫模面的材料之官能基與形成配置該脫模薄膜10之對象物表面的材料反應並交互作用，得到具有良好品質之成型品。

以上針對本發明之實施形態進行陳述，惟此等係本發明之例示，亦可採用上述以外之各種構成。

【實施例】

以下藉由實施例及比較例說明本發明，惟本發明並不限定於此等。此外，本實施例係舉出以下圖2所示之由三層結構所構成之脫模薄膜10為例進行說明。

<脫模薄膜之製造> (實施例1)

1.聚酯樹脂材料之製造

使用2-(4’-羥丁氧基)四氫呋喃(以下表示為「HTHF」)之含量相對於1,4-丁二醇(以下表示為「BG」)為0.4重量%之BG 1104g、乙酸之含量相對於對苯二甲酸(以下表示為「TPA」)為0.14重量%之TPA 1132g(BG/TPA莫耳比1.8)而進行酯化反應，接著進行聚縮合反應。

首先，將TPA總量、BG 750g、鈦酸四丁酯0.8g、單丁基羥基氧化錫0.7g投入附有精餾塔之反應器，在190℃、400mmHg之條件下開始酯化反應後，在徐徐升溫的同時，連續地添加殘餘的BG。

於該反應物添加鈦酸四丁酯0.08g、磷酸0.01g，於250℃、0.5mmHg進行聚縮合反應。

將生成之聚合物的細粒狀物投入旋轉式反應容器，在190℃、0.5mmHg的減壓下進行8小時固相聚合，得到高聚合度聚對苯二甲酸丁二酯(以下表示為PBT)。

2.脫模薄膜之製造

藉由熱壓來製造包含由藉由上述方法所製造之PBT所構成之脫模層1、由聚丙烯、改性聚乙烯及藉由上述方法所製造之PBT所構成之緩衝層2、與由藉由上述方法所製造之PBT所構成之脫模層3的3層之脫模薄膜。脫模層1及脫模層3之PBT的末端羧酸量(AV值)均為24.0。

又，緩衝層2係使用以下材料所形成。

聚丙烯：住友化學公司製、FH1016

改性聚乙烯：乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(住友化學公司製、WD106)與酸改性聚乙烯(三菱化學公司製、F515A)

PBT：使用與脫模層所用之PBT相同者。

然後，以摻合比例成為聚丙烯：乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物：酸改性聚乙烯：PBT=15：30：40：15之比例的方式進行混合。又，所得之脫模薄膜的各層厚度係脫模層1：30μm、緩衝層2：60μm、脫模層3：30μm。

(實施例2)

除了以將脫模層1及脫模層3之PBT的AV值成為18.7的方式變更固相聚合反應相關之反應條件以外，以與實施例1相同的方法製作脫模薄膜，進行評價。

(實施例3)

除了以將脫模層1及脫模層3之PBT的AV值成為14.3的方式變更固相聚合反應相關之反應條件以外，以與實施例1相同的方法製作脫模薄膜，進行評價。

(實施例4)

除了以將脫模層1及脫模層3之PBT的AV值成為28.1的方式變更固相聚合反應相關之反應條件以外，以與實施例1相同的方法製作脫模薄膜，進行評價。

(比較例1)

除了在脫模層1及脫模層3使用AV值為45.0之PBT(東麗公司製、TORAYCON商品編號1100M)以外，以與實施例1相同的方法製作脫模薄膜，進行評價。

以下針對關於上述實施例1~4及比較例1所進行之測定方法及評價方法進行詳細說明。

<評價項目>

末端羧酸量(AV值)：藉由指示劑滴定法所測定。具體而言係使用藉由以下方法所調整之試料，由下述式(A)算出。

(1)測定試料之調配

首先，將所得之脫模層1約2g秤量於100mL瓶。接著，於瓶中注入鄰甲酚50mL。然後，在該瓶內投入攪拌子，於100±5℃加熱攪拌約30分鐘直到脫模層完全溶解為止。脫模層熔融後，載置直到瓶內的溶液溫度成為30℃為止。接著，添加0.01mol/L之氯化鉀溶液3mL，以0.05mol/L之乙醇性氫氧化鉀溶液滴定。

(2)標準試料之評價

首先，將鄰甲酚50mL秤量於100mL燒瓶。接著，在該100mL燒瓶內投入攪拌子，添加0.01mol/L之氯化鉀溶液3mL。使用與測定試料所用之電極相同者來進行標準試料之滴定。

(3)AV值之計算

藉由以下之式(A)算出。此外，計算結果係以meq COOH/kg來表示。

式(A)：末端羧酸量={(對於測定試料所滴下之KOH量[mL]-對於標準試料所滴下之KOH量[mL])×KOH之規定數×1000}/測定試料之重量[g]

固有黏度(IV值)：依據ASTM D2857於35℃所測定。具體而言係使用藉由以下方法所調整之試料，由下述式(B)算出。

(1)測定試料之調配

首先，將所得之脫模層約3~5g投入100mL燒杯後，於燒杯內注入丙 酮。之後，使用烘箱使燒杯內的試料於105℃乾燥30分鐘。接著，於100mL瓶，以小數點以下4位的精度量取0.45~0.5g之乾燥聚合物。接著，使用自動測定器，以使精度成為±0.01mL的方式，將每單位體積之脫模層重量稀釋100倍。之後，將脫模層移至瓶中，使用密合墊片(gasket)將瓶密閉。接著，在攪拌直到脫模層完全熔融的同時，於110℃使瓶加熱約60~75分鐘。然後，將所得之瓶自恆溫槽取出，載置於冷卻槽。

(2)測定

首先，將使用量瓶所量取的18mL之溶劑注入黏度計的管狀構件，以洗淨管狀構件內部。然後，在將黏度計的管狀部材設定為35℃+0.1℃起10分後，將聚合物溶液3次注入黏度計。接著，利用幫浦使黏度計內成為真空，在配置於管狀構件上部之容器內吸引溶液。之後，解除黏度計內之真空狀態，利用計時器測定溶媒通過管狀構件內之2處之間的時間。進行4次該測定，算出平均值。此外，在本測定中係使用自動黏度計(SCHOTT AVS-500)。

(3)IV值之計算

使用於30℃之酚/四氯乙烷比為3：2之35℃的鄰氯酚作為標準試料。本實施例中之IV值係藉由以下之式(B)算出。

式(B)：IV值={(測定試料之流通時間/標準試料之流通時間)-1}×0.7789+0.111

脫模性：在脫模薄膜之脫模面貼合有澤製作所公司製的CL(CM型)之黏著劑面，以195℃×2分×6MPa進行熱壓，利用拉伸試驗機(A&D公司製Force gauge AD-4932A-50N)，以於180°方向約1000mm/分之速度，測定脫模面與CL黏著劑間之剝離力。測定係在按壓之後立刻實施，基於以下基準來評價脫模性。

○：可剝離

×：不易剝離而薄膜或CL破裂

追隨性(完工外觀皺紋)：依據JPCA規格之「7.5.7.2項皺紋」來測定。

○：皺紋產生率小於2.0%

×：皺紋產生率2.0%以上

CL黏著劑之滲出量：對於電路基板是否有CL之黏著劑層的滲出，依據「JPCA規格之7.5.3.6項覆蓋層的黏著劑之流動及面塗之滲出」，評價朝電路端子部之滲出量。滲出量小於150μ m為合格。

○：滲出量小於150μ m

×：滲出量150μ m以上

成形性：成形性係依據「JPCA規格之7.5.3.3項的氣泡」以目視進行評價。各符號係如以下所示。將評價樣品數設為各n=100來進行評價，在樣品表面確認有空隙者數小於評價樣品數之2%者為合格。

○：空隙發生率小於2.0%

×：空隙發生率2.0%以上

將關於上述評價項目之評價結果示於以下之表1。

實施例之脫模薄膜，相較於比較例之脫模薄膜，可抑制熱壓時形成脫模薄膜之脫模面的材料之官能基與形成配置該脫模薄膜之對象物表面的材料反應並交互作用，得到具有良好品質之成型品。

(第二實施形態)

以下針對本發明之第二實施形態，利用圖式加以說明。此外，在所有圖式中，對於相同構成要素附加相同符號，並且適當地省略說明。

<脫模薄膜>

本實施形態之脫模薄膜30係具有包含聚酯樹脂材料之脫模層21的脫模薄膜30，其為包含依據ASTM D2857於35℃所測定之上述脫模層21的固有黏度為0.9以上1.5以下之聚酯樹脂材料者。藉此，可得到脫模薄膜30，其可抑制熱壓時形成脫模薄膜30之脫模面的材料之官能基與形成配置該脫模薄膜30之對象物表面的材料反應並交互作用，得到具有良好品質之成型品。

在本實施形態之脫模薄膜30中，脫模層21係在至少將該脫模薄膜30配置於對象物上時，形成接觸對象物之面(以下亦表示為「脫模面」)的樹脂層；聚酯樹脂係多元羧酸(二羧酸)與多元醇(二醇)之聚縮合物，為具有複數羧基(-COOH)之化合物。

又，配置脫模薄膜前之對象物表面通常係藉由包含半硬化狀態之熱硬化性樹脂的材料所形成。本實施形態之脫模薄膜30係配置於藉由包含上述半硬化狀態之熱硬化性樹脂的材料所形成之對象物表面上而使用。而且，藉由在於對象物表面配置該脫模薄膜30之狀態進行熱壓，可得到成型品。

當使用以往的脫模薄膜時，推測會發生以下之現象。

茲認為以往在熱壓時，在脫模薄膜中形成脫模面之材料中的羧基，會與覆蓋層薄膜黏著劑所具有之未反應的官能基反應並交互作用。這種未反應的官能基並未特別限定，例如以容易相互作用之官能基而言可列舉環氧基。

以下舉出未反應的官能基為環氧基之情形為例進行說明。

當使用專利文獻1~3等記載之以往的脫模薄膜時，於覆蓋層薄膜殘留脫模薄膜之一部分作為污染物之原因雖然尚未明朗，茲認為係如羧基之極 性基與成形品之污染有關。

而且，專利文獻1~3等記載之以往的脫模薄膜之依據ASTM D2857於35℃所測定之脫模層21的固有黏度，係不同於本實施形態之脫模薄膜30的技術水準。像這樣，當使用以往的脫模薄膜所包含之聚酯樹脂材料時，無法充分地抑制未反應的官能基與形成對象物表面之材料中的極性基(例如羧基)反應並交互作用。

相對於此，根據本實施形態之脫模薄膜30，依據ASTM D2857於35℃所測定之脫模層21的固有黏度滿足上述特定條件，因此可抑制極微量的異物或脫模薄膜30之一部分附著於自熱壓所得之成型體剝離脫模薄膜30後之成型品表面，並且得到可防止成型品表面產生粗糙之程度的高度優異的脫模性。茲認為這係因為：藉由使用依據ASTM D2857於35℃所測定之脫模層21的固有黏度呈現0.9以上1.5以下之值的聚酯樹脂材料作為形成脫模面之材料，使與存在於成型品表面之未反應的官能基反應並交互作用之羧基的量相較於以往有所減少。因此，相較於以往的脫模薄膜，本實施形態之脫模薄膜30可得到高度優異的脫模性。

此外，在熱壓後之成型品表面產生的粗糙係指成型品表面之一部分有起伏、成型品表面之一部分潰爛、成型品表面之形狀不光滑、變成粗糙狀態等。

又，在本實施形態之脫模薄膜30中，依據ASTM D2857於35℃所測定之脫模層21的固有黏度只要為0.9以上1.5以下即可，而若為1.0以上1.3以下則更佳。藉此，可抑制熱壓時形成脫模薄膜30之脫模面的材料之官能基與形成配置該脫模薄膜30之對象物表面的材料反應並交互作用，得到具有良好品質之成型品。

又，在本實施形態中聚酯樹脂材料並未特別限定，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、聚對苯二甲酸丙二酯樹脂、 聚對苯二甲酸己二酯樹脂等聚對苯二甲酸烷二酯樹脂。此等之中又以使用聚對苯二甲酸丁二酯樹脂為較佳。藉此，可抑制熱壓形成脫模薄膜30之脫模面的材料之官能基與形成配置該脫模薄膜30之對象物表面的材料反應並交互作用，得到具有良好品質之成型品。

又，聚酯樹脂材料亦可因應需要而為共聚合了其它成分之聚酯系共聚物樹脂。作為共聚合之成分，可列舉眾所周知的酸成分、醇成分、酚成分或具有酯形成能力之此等之衍生物、聚伸烷二醇成分等。

又，作為可共聚合之酸成分，例如可列舉2價以上之碳數8~22的芳香族羧酸、2價以上之碳數4~12的脂肪族羧酸、進一步可列舉2價以上之碳數8~15的脂環式羧酸、及具有酯形成能力之此等之衍生物。作為上述可共聚合之酸成分的具體例，例如可列舉對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二羧酸、雙(對碳二苯基)甲烷蒽二羧酸、4-4'-二苯羧酸、1,2-雙(苯氧基)乙烷-4,4'-二羧酸、5-磺酸鈉間苯二甲酸、己二酸、癸二酸、壬二酸、十二烷二酸、馬來酸、苯均三酸、偏苯三酸、苯均四酸、1,3-環己二羧酸、1,4-環己二羧酸及具有酯形成能力之此等之衍生物。此等可單獨或併用2種以上來使用。

又，作為可共聚合之醇成分及/或酚成分，例如可列舉2價以上之碳數2~15的脂肪族醇、2價以上之碳數6~20的脂環式醇、碳數6~40的2價以上之芳香族醇、或酚及具有酯形成能力之此等之衍生物。作為上述可共聚合之醇成分及/或酚成分之具體例，可列舉乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇、癸二醇、新戊二醇、環己二甲醇、環己二醇、2,2'-雙(4-羥苯基)丙烷、2,2'-雙(4-羥環己基)丙烷、氫醌、丙三醇、新戊四醇等化合物、及具有酯形成能力之此等之衍生物、ε-己內酯等環狀酯。

作為可共聚合之聚伸烷二醇成分，例如可列舉聚乙二醇、聚丙二醇、聚四甲二醇、及此等之無規或嵌段共聚物、雙酚化合物之伸烷二醇(聚乙二醇、聚丙二醇、聚四甲二醇、及此等之無規或嵌段共聚物等)附加物等改性聚氧伸烷二醇等。

在這種聚酯系共聚物樹脂之中又以聚酯樹脂材料與聚伸烷二醇成分之共聚物為較佳、更具體為聚酯系樹脂與聚四甲二醇之共聚物、再更具體為聚對苯二甲酸丁二酯樹脂與聚四甲二醇之共聚物為較佳。藉此，即使在鍍敷附著性之觀點亦可得到優異之脫模薄膜30。

上述可共聚合之其它成分(尤其聚四甲二醇)的含量並未特別限定，以聚酯系共聚物樹脂全體之5重量%以上50重量%以下為較佳、以10重量%以上40重量%以下為特佳。當含量為上述下限值以上時，可提升該脫模薄膜30對於對象物之追隨性。又，當含量為上述上限值以下時，可進一步提升脫模性。

又，形成脫模面之材料，除了聚酯樹脂材料以外，亦可含有抗氧化劑、助滑劑、抗黏連劑、抗靜電劑、染料及顏料等著色劑、安定劑等添加劑、氟樹脂、矽氧橡膠等耐衝擊性賦予劑、氧化鈦、碳酸鈣、滑石等無機填充劑。

又，使用本實施形態之脫模薄膜30的脫模層21而藉由指示劑滴定法測得之末端羧酸量係以小於40為較佳、若為25以下則更佳。藉此，可抑制熱壓時形成脫模薄膜30之脫模面的材料之官能基與形成配置該脫模薄膜30之對象物表面的材料反應並交互作用，得到具有良好品質之成型品。

此外，使用專利文獻1~3等記載之以往的脫模薄膜的脫模層而藉由指示劑滴定法測得之末端羧酸量，係不同於本實施形態之脫模薄膜30的技術水準。像這樣，當使用以往的脫模薄膜所包含之聚酯樹脂材料時，無法充分地抑制未反應的官能基與形成對象物表面之材料中的極性基(例如羧基)反應並交互作用。

圖3及4係本實施形態之脫模薄膜30的剖面圖。

本實施形態之脫模薄膜30可為形成單層結構者，亦可為形成多層結構 者。如圖3所示，當脫模薄膜30為形成單層結構者時，可簡化脫模薄膜30之製造步驟。相對於此，如圖4所示，若脫模薄膜30之層結構為多層結構，則可適當調節與對象物之脫模性或追隨性。

以下，作為本實施形態之脫模薄膜30，舉出圖4所示之形成多層結構者為例進行說明。

如圖4所示，本實施形態之脫模薄膜30係脫模層21、緩衝層22、與脫模層23依此順序積層。以下依序說明各層。

首先，脫模層21係保持與成型品表面之脫模性者。又，亦具備因應配置該脫模薄膜30之對象物的形狀而追隨脫模層21之圖案追隨性功能。此外，脫模層21係形成脫模面之層，其藉由聚酯樹脂材料所形成。

又，作為形成脫模層21之方法，例如可列舉空冷或水冷充氣擠製法、T模擠製法等眾所周知的方法。

脫模層21之厚度並未特別限定，以5μm以上40μm以下為較佳、若為7μm以上20μm以下則更佳。若脫模層21之厚度為上述範圍內，則可提升對於成型品之填埋能力。

又，脫模層21之例如180℃之黏彈性模數並未特別限定，以10MPa以上200MPa以下為較佳、若為30MPa以上150MPa以下則更佳。當脫模層21之黏彈性模數為上述下限值以上時，可抑制該脫模薄膜30之脫模性降低。又，當脫模層21之黏彈性模數為上述上限值以下時，可抑制該脫模薄膜30之填埋能力降低。

此外，脫模層21之黏彈性模數例如可藉由以動態黏彈性測定裝置於拉伸模式、頻率1Hz、以升溫速度5℃/min自常溫至250℃進行測定來評價。

其次，緩衝層22具備用以埋入與該脫模薄膜30之脫模層21鄰接的對 象物表面間隙之緩衝功能。又，藉由作成具有緩衝層22之脫模薄膜30，可在熱壓時使施加於配置有脫模薄膜30之對象物全體的壓力均一化。再者，當製造可撓性電路基板時，可作成外觀完成度(尤其是降低皺紋的產生)優異者。

又，緩衝層22係藉由不同於聚酯樹脂材料之第2樹脂所形成。此時，作為第2樹脂，可列舉組成不同於形成脫模層21之聚酯樹脂材料的聚酯樹脂材料或聚酯樹脂材料以外之種類的樹脂等。此等之中又以形成上述脫模層21之聚酯樹脂材料以外的樹脂為較佳。

在此，作為形成脫模層21之聚酯樹脂材料以外的樹脂，例如可列舉聚乙烯、聚丙烯等α烯烴系聚合物；具有乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯、甲基戊烯等作為共聚物成分之α烯烴系共聚物；聚醚碸、聚苯硫醚等工程塑膠系樹脂；此等可單獨或亦可併用複數。此等之中又以α烯烴系共聚物為較佳。具體而言可列舉乙烯等α烯烴與(甲基)丙烯酸酯之共聚物、乙烯與乙酸乙烯酯之共聚物、乙烯與(甲基)丙烯酸之共聚物、以及此等之部分離子交聯物等。

這種第2樹脂之中尤其又以第2樹脂之硬化物的例如於90℃之彈性模數為10MPa以下者為較佳、2MPa以上8MPa以下者為特佳。若第2樹脂之硬化物的彈性模數為上述範圍內，則尤其當製造可撓性電路時，可作成緩衝功能優異之脫模薄膜30。

此外，彈性模數係例如可藉由以動態黏彈性測定裝置於拉伸模式、頻率1Hz、升溫速度5℃/min自常溫至250℃進行測定來評價。

又，為了進一步提升緩衝性，緩衝層22除了第2樹脂以外亦可包含橡膠成分。

作為橡膠成分，例如可列舉苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物等苯乙烯系熱塑性彈性體、烯烴系熱塑性彈性體、醯胺系彈性體、聚 酯系彈性體等熱塑性彈性體材料；天然橡膠、異戊二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、矽氧橡膠等橡膠材料等。

又，緩衝層22中之橡膠成分的含量並未特別限定，以相對於第2樹脂100重量份而言為5重量份以上50重量份以下為較佳、若為10重量份以上40重量份以下則更佳。若緩衝層22中之橡膠成分的含量為上述範圍內，則可作成緩衝性更為優異之脫模薄膜30。

又，緩衝層22除了第2樹脂以外，亦可含有抗氧化劑、助滑劑、抗黏連劑、抗靜電劑、染料及顏料等著色劑、安定劑等添加劑、氟樹脂、矽氧橡膠等耐衝擊性賦予劑、氧化鈦、碳酸鈣、滑石等無機填充劑。

此外，作為形成緩衝層22之方法，例如可列舉空冷或水冷充氣擠製法、T模擠製法等眾所周知的方法。

又，緩衝層22之厚度並未特別限定，以30μm以上100μm以下為較佳、若為50μ以上70μm以下則更佳。當緩衝層22之厚度為上述下限值以上時，可抑制脫模薄膜30之緩衝性降低。當緩衝層22之厚度為上述上限值以下時，可抑制脫模性降低。

又，緩衝層22之軟化溫度並未特別限定，以80℃以上150℃以下為較佳、尤其若為90℃以上140℃以下則更佳。若緩衝層22之軟化溫度為上述範圍內，則可作成緩衝性更為優異之脫模薄膜30。

脫模層23係保持與在熱壓等成型時所使用之加強板的脫模性。

脫模層23係以軟化點高於第2樹脂之第3樹脂所構成。藉此，可更進一步提升與加強板之脫模性。

作為第3樹脂，例如可列舉4-甲基-1-戊烯樹脂、4-甲基-1-戊烯、與其它α-烯烴例如乙烯、丙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十四烯、 1-十八烯等碳數2~20之α-烯烴之共聚物、聚丙烯等烯烴系樹脂、與脫模層21所用相同之聚酯系樹脂等。

又，第3樹脂與形成脫模層21之聚酯樹脂材料可相同亦可不同，而以相同為較佳。藉此，可以無表裏之分地使用脫模薄膜30，因此可以避免脫模薄膜30表裏面的誤用。

又，第3樹脂之軟化點並未特別限定，以100℃以上為較佳、尤其若為120℃以上則更佳。藉此，除了脫模性以外，更可減少起因於第3樹脂之揮發成分或第3樹脂附著於以SUS板等所構成之加強板。

又，脫模層23除了第3樹脂以外，亦可含有抗氧化劑、助滑劑、抗黏連劑、抗靜電劑、染料及顏料等著色劑、安定劑等添加劑、氟樹脂、矽氧橡膠等耐衝擊性賦予劑、氧化鈦、碳酸鈣、滑石等無機填充劑。

此外，作為形成脫模層23之方法，例如可列舉空冷或水冷充氣擠製法、T模擠製法等眾所周知的方法。

又，脫模層23之厚度並未特別限定，若為5μm以上60μm以下則更佳。當脫模層23之厚度為上述下限值以上時，在熱壓時脫模薄膜30全體成為剛性物，提升脫模性。又，當脫模層23之厚度為上述上限值以下時，脫模薄膜30之成膜性成為適宜者。

本實施形態之脫模薄膜30係以形成脫模層21/緩衝層22/脫模層23之三層結構而成者為較佳。

又，本實施形態之脫模薄膜30雖然呈現脫模層21、緩衝層22及脫模層23之以3層所構成者，惟本發明並不限定於此，亦可為具有黏著層、阻氣層等之4層、5層等4層以上之構成。

又，本實施形態之脫模薄膜30並未特別限定，可配置於由上鑄模及下鑄模所構成之鑄模內部，亦可配置於覆蓋層薄膜上或覆銅積層板上。此等之中，又以配置於覆蓋層薄膜上或覆銅積層板上之情形，可充分發揮本實施形態之脫模薄膜30的脫模性。

作為本實施形態之對象物，可列舉覆蓋層薄膜或覆銅積層板等。該對象物係藉由至少包含熱壓前之表面為半硬化狀態之熱硬化性樹脂的材料所形成者。又，作為熱硬化性樹脂，例如可列舉環氧樹脂等。

<脫模薄膜之製造方法>

本實施形態之脫模薄膜30可分別製造這種脫模層21、緩衝層22、與脫模層23之後藉由層合機等來接合而得到脫模薄膜30，而以將脫模層21、緩衝層22、與脫模層23利用例如空冷式或水冷式共擠製充氣法、共擠製T模法來成膜之方法以得到脫模薄膜30之方法為較佳。其中從可優異地控制各層之厚度的觀點來看，又以利用共擠製T模法來成膜之方法為特佳。

又，脫模層21、緩衝層22、與脫模層23可直接接合，亦可隔著黏著層而接合。

以往係使用例如在熔融狀態進行聚縮合反應所得之聚酯樹脂來製作脫模薄膜。像這樣使用聚縮合所得之聚酯樹脂材料來製作脫模薄膜一事本身，亦有在先前技術中施行。

相對於此，在本實施形態之脫模薄膜30中形成脫模面之脫模層21及/或脫模層23並非使用以往的聚縮合反應所得之聚酯樹脂材料，而是使用例如固相聚合所得之聚酯樹脂材料來製作。

本實施形態之脫模薄膜30係為了將依據ASTM D2857於35℃所測定之脫模層21的固有黏度控制在0.9以上1.5以下，而藉由控制固相聚合反應所用之聚合觸媒的種類、反應溫度、反應時間等反應條件方可得到。為了將本實施形態之脫模薄膜30作成可得到抑制熱壓時形成脫模薄膜30之脫模面的材料之官能基與形成配置該脫模薄膜30之對象物表面的材料反應並交互作用，具有良好品質之成型品者，控制此等因子為格外重要。

<脫模薄膜之使用方法>

接著，針對本實施形態之脫模薄膜30之使用方法進行說明。

首先，在藉由包含半硬化狀態之熱硬化性樹脂的材料所形成之對象物的表面配置上述本實施形態之脫模薄膜30。然後，在鑄模內對於配置有脫模薄膜30之對象物進行熱壓。藉此，可抑制脫模薄膜30中未反應的官能基、與形成對象物表面之材料中的極性基(例如羧基)反應並交互作用。藉此，可抑制極微量的異物或脫模薄膜30之一部分附著於自熱壓所得之成型體剝離脫模薄膜30後之成型品表面，防止成型品表面產生粗糙，因此可抑制熱壓時形成脫模薄膜30之脫模面的材料之官能基與形成配置該脫模薄膜30之對象物表面的材料反應並交互作用，得到具有良好品質之成型品。

以上針對本發明之實施形態進行陳述，惟此等係本發明之例示，亦可採用上述以外之各種構成。

【實施例】

以下藉由實施例及比較例說明本發明，惟本發明並不限定於此等。此外，本實施例係舉出以下圖4所示之由三層結構所構成之脫模薄膜30為例進行說明。

<脫模薄膜之製造> (實施例5)

1.聚酯樹脂材料之製造

使用2-(4’-羥丁氧基)四氫呋喃(以下表示為「HTHF」)之含量相對於1,4-丁二醇(以下表示為「BG」)為0.4重量%之BG 1104g、乙酸之含量相對於對苯二甲酸(以下表示為「TPA」)為0.14重量%之TPA 1132g(BG/TPA莫耳比1.8)而進行酯化反應，接著進行聚縮合反應。

首先，將TPA總量、BG 750g、鈦酸四丁酯0.8g、單丁基羥基氧化錫0.7g投入附有精餾塔之反應器，在190℃、400mmHg之條件下開始酯化反 應後，在徐徐升溫的同時，連續地添加殘餘的BG。

於該反應物添加鈦酸四丁酯0.08g、磷酸0.01g，於250℃、0.5mmHg進行聚縮合反應。

將生成之聚合物的細粒狀物投入旋轉式反應容器，在190℃、0.5mmHg的減壓下進行8小時固相聚合，得到高聚合度聚對苯二甲酸丁二酯(以下表示為PBT)。

2.脫模薄膜之製造

藉由熱壓來製造包含由藉由上述方法所製造之PBT所構成之脫模層21、由聚丙烯、改性聚乙烯及藉由上述方法所製造之PBT所構成之緩衝層22、與由藉由上述方法所製造之PBT所構成之脫模層23的3層之脫模薄膜。脫模層21及脫模層23之PBT的固有黏度(IV值)均為1.22。

又，緩衝層22係使用以下材料所形成。

聚丙烯：住友化學公司製、FH1016

改性聚乙烯：乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(住友化學公司製、WD106)與酸改性聚乙烯(三菱化學公司製、F515A)

PBT：使用與脫模層所用之PBT相同者。

然後，以摻合比例成為聚丙烯：乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物：酸改性聚乙烯：PBT=15：30：40：15之比例的方式進行混合。又，所得之脫模薄膜的各層厚度係脫模層21：30μm、緩衝層22：60μm、脫模層23：30μm。

(實施例6)

除了以將脫模層21及脫模層23之IV值成為1.08的方式變更固相聚合反應相關之反應條件以外，以與實施例5相同的方法製作脫模薄膜，進行評價。

(實施例7)

除了以將脫模層21及脫模層23之IV值成為1.08、而且脫模層21及脫模層23之PBT的末端羧酸量(AV值)成為14.3的方式變更固相聚合反應相關之反應條件以外，以與實施例6相同的方法製作脫模薄膜，進行評價。

(實施例8)

除了以將脫模層21及脫模層23之IV值成為1.14的方式變更固相聚合反應相關之反應條件以外，以與實施例5相同的方法製作脫模薄膜，進行評價。

(比較例2)

除了以將脫模層21及脫模層23之IV值成為0.85的方式，使用PBT(東麗公司製、TORAYCON商品編號1100M)以外，以與實施例5相同的方法製作脫模薄膜，進行評價。

以下針對關於上述實施例5~8及比較例2所進行之測定方法及評價方法進行詳細說明。

<評價項目>

固有黏度(IV值)：依據ASTM D2857於35℃所測定。具體而言係使用藉由以下方法所調整之試料，由下述式(A)算出。

(1)測定試料之調配

首先，將所得之脫模層約3~5g投入100mL燒杯後，於燒杯內注入丙酮。之後，使用烘箱使燒杯內的試料於105℃乾燥30分鐘。接著，於100mL瓶，以小數點以下4位的精度量取0.45~0.5g之乾燥聚合物。接著，使用自動測定器，以使精度成為±0.01mL的方式，將每單位體積之脫模層重量稀釋100倍。之後，將脫模層移至瓶中，使用密合墊片將瓶密閉。接著，在攪拌直到脫模層完全熔融的同時，於110℃使瓶加熱約60~75分鐘。然後，將所得之瓶自恆溫槽取出，載置於冷卻槽。

(2)測定

首先，將使用量瓶所量取的18mL之溶劑注入黏度計的管狀構件，以洗淨管狀構件內部。然後，在將黏度計的管狀部材設定為35℃+0.1℃起10分後，將聚合物溶液3次注入黏度計。接著，利用幫浦使黏度計內成為真空，在配置於管狀構件上部之容器內吸引溶液。之後，解除黏度計內之真空狀 態，利用計時器測定溶媒通過管狀構件內之2處之間的時間。進行4次該測定，算出平均值。此外，在本測定中係使用自動黏度計(SCHOTT AVS-500)。

(3)IV值之計算

使用於30℃之酚/四氯乙烷比為3：2之35℃的鄰氯酚作為標準試料。本實施例中之IV值係藉由以下之式(A)算出。

式(A)：IV值={(測定試料之流通時間/標準試料之流通時間)-1}×0.7789+0.111

末端羧酸量(AV值)：藉由指示劑滴定法所測定。具體而言係使用藉由以下方法所調整之試料，由下述式(B)算出。

(1)測定試料之調配

首先，將所得之脫模層21約2g秤量於100mL瓶。接著，於瓶中注入鄰甲酚50mL。然後，在該瓶內投入攪拌子，直到脫模層完全溶解為止約30分鐘，於100±5℃加熱攪拌。脫模層熔融後，載置直到瓶內的溶液溫度成為30℃為止。接著，添加0.01mol/L之氯化鉀溶液3mL，以0.05mol/L之乙醇性氫氧化鉀溶液滴定。

(2)標準試料之評價

首先，將鄰甲酚50mL秤量於100mL燒瓶。接著，在該100mL燒瓶內投入攪拌子，添加0.01mol/L之氯化鉀溶液3mL。使用與測定試料所用之電極相同者來進行標準試料之滴定。

(3)AV值之計算

藉由以下之式(B)算出。此外，計算結果係以meq COOH/kg來表示。

式(B)：末端羧酸量={(對於測定試料所滴下之KOH量[mL]-對於標準試料所滴下之KOH量[mL])×KOH之規定數×1000}/測定試料之重量[g]

脫模性：在脫模薄膜之脫模面貼合有澤製作所公司製的CL(CM型)之黏著劑面，以195℃×2分×6MPa進行熱壓，利用拉伸試驗機(A&D公司製Force gauge AD-4932A-50N)，以於180°方向約1000mm/分之速度，測定脫模面與CL黏著劑間之剝離力。測定係在按壓之後立刻實施，基於以下基準 來評價脫模性。

○：可剝離

×：不易剝離而薄膜或CL破裂

追隨性(完工外觀皺紋)：依據JPCA規格之「7.5.7.2項皺紋」來測定。

○：皺紋產生率小於2.0%

×：皺紋產生率2.0%以上

CL黏著劑之滲出量：對於電路基板是否有CL之黏著劑層的滲出，依據「JPCA規格之7.5.3.6項覆蓋層的黏著劑之流動及面塗之滲出」，評價朝電路端子部之滲出量。滲出量小於150μm為合格。

○：滲出量小於150μm

×：滲出量150μm以上

成形性：成形性係依據「JPCA規格之7.5.3.3項的氣泡」以目視進行評價。各符號係如以下所示。將評價樣品數設為各n=100來進行評價，在樣品表面確認有空隙者數小於評價樣品數之2%者為合格。

○：空隙發生率小於2.0%

×：空隙發生率2.0%以上

將關於上述評價項目之評價結果示於以下之表2。

實施例之脫模薄膜，相較於比較例之脫模薄膜，可抑制熱壓時形成脫模薄膜之脫模面的材料之官能基與形成配置該脫模薄膜之對象物表面的材料反應並交互作用，能得到具有良好品質之成型品。

【產業上之可利用性】

本發明由於熱壓時形成脫模薄膜之脫模面的材料之官能基與形成配置該脫模薄膜之對象物表面的材料反應並交互作用受到抑制，能適用在要求獲得具有良好品質之成型品的脫模薄膜及脫模薄膜之使用方法。

1‧‧‧脫模層

2‧‧‧緩衝層

3‧‧‧脫模層

10‧‧‧脫模薄膜

Claims (15)

1. 一種脫模薄膜，其具有包含聚酯樹脂材料之脫模層；使用該脫模層而藉由指示劑滴定法測得之末端羧酸量為小於40。
2. 如申請專利範圍第1項之脫模薄膜，其中，該聚酯樹脂材料為聚對苯二甲酸丁二酯樹脂。
3. 如申請專利範圍第1或2項之脫模薄膜，其中，依據ASTM D2857於35℃所測定之該脫模層的固有黏度為0.9以上1.5以下。
4. 如申請專利範圍第1或2項之脫模薄膜，其中，該脫模薄膜形成多層結構。
5. 如申請專利範圍第1或2項之脫模薄膜，其係形成該脫模層/緩衝層/該脫模層之三層結構而成。
6. 如申請專利範圍第1或2項之脫模薄膜，其係疊於覆蓋層薄膜(cover lay film)之表面來使用。
7. 如申請專利範圍第1或2項之脫模薄膜，其係疊於覆銅積層板(copper clad laminate)之表面來使用。
8. 一種脫模薄膜之使用方法，其包含於對象物上配置如申請專利範圍第1至7項中任一項之脫模薄膜之步驟，與對於配置有該脫模薄膜之該對象物進行熱壓(hot press)之步驟；在配置脫模薄膜之該步驟中，該對象物配置該脫模薄膜之面係藉由包含半硬化狀態之熱硬化性樹脂的材料所形成。
9. 一種脫模薄膜，其具有包含聚酯樹脂材料之脫模層；依據ASTM D2857於35℃所測定之該脫模層的固有黏度為0.9以上1.5以下。
10. 如申請專利範圍第9項之脫模薄膜，其中，該聚酯樹脂材料為聚對苯二甲酸丁二酯樹脂。
11. 如申請專利範圍第9或10項之脫模薄膜，其中，該脫模薄膜形成多層結構。
12. 如申請專利範圍第9或10項之脫模薄膜，其係形成該脫模層/緩衝層/該脫模層之三層結構而成。
13. 如申請專利範圍第9或10項之脫模薄膜，其係疊於覆蓋層薄膜之表面來使用。
14. 如申請專利範圍第9或10項之脫模薄膜，其係疊於覆銅積層板之表面來使用。
15. 一種脫模薄膜之使用方法，其包含於對象物上配置如申請專利範圍第9至14項中任一項之脫模薄膜之步驟，與對於配置有該脫模薄膜之該對象物進行熱壓之步驟；在配置脫模薄膜之該步驟中，該對象物配置該脫模薄膜之面係藉由包含半硬化狀態之熱硬化性樹脂的材料所形成。