TW202110995A - 樹脂組成物及其硬化物、含浸基材、預浸體、積層體、印刷配線板及半導體封裝 - Google Patents

樹脂組成物及其硬化物、含浸基材、預浸體、積層體、印刷配線板及半導體封裝 Download PDF

Info

Publication number
TW202110995A
TW202110995A TW109122073A TW109122073A TW202110995A TW 202110995 A TW202110995 A TW 202110995A TW 109122073 A TW109122073 A TW 109122073A TW 109122073 A TW109122073 A TW 109122073A TW 202110995 A TW202110995 A TW 202110995A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin
resin composition
mass
less
radical polymerizable
Prior art date
Application number
TW109122073A
Other languages
English (en)
Inventor
松村優佑
中村昭文
Original Assignee
日商Ｄｉｃ股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商Ｄｉｃ股份有限公司 filed Critical 日商Ｄｉｃ股份有限公司
Publication of TW202110995A publication Critical patent/TW202110995A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C08L63/10—Epoxy resins modified by unsaturated compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/12—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B29/00—Layered products comprising a layer of paper or cardboard
    • B32B29/02—Layered products comprising a layer of paper or cardboard next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/022—Non-woven fabric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
    • B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/26—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer another layer next to it also being fibrous or filamentary
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F299/00—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers
    • C08F299/02—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/245—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using natural fibres
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C08J2363/10—Epoxy resins modified by unsaturated compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2467/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2467/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2475/00—Characterised by the use of polyureas or polyurethanes; Derivatives of such polymers
    • C08J2475/04—Polyurethanes
    • C08J2475/08—Polyurethanes from polyethers

Abstract

本發明的課題在於提供一種在維持樹脂的耐熱性的狀態下發揮由低彈性模數化帶來的應力緩和效果，同時銅箔密接性更優異的樹脂組成物。本發明的樹脂組成物包含具有自由基聚合性基的樹脂（A）、熱塑性樹脂（B）、以及自由基聚合起始劑（C），所述具有自由基聚合性基的樹脂（A）包含乙烯基酯樹脂、不飽和聚酯樹脂或具有自由基聚合性基的聚伸苯基醚樹脂，所述熱塑性樹脂（B）包含選自由聚酯多元醇及聚胺基甲酸酯多元醇所組成的群組中的至少一種，所述樹脂組成物的硬化物形成相分離結構。

Description

樹脂組成物、預浸體、積層板、多層印刷配線板及半導體封裝
本發明是有關於一種樹脂組成物、預浸體、積層板、多層印刷配線板及半導體封裝。
自由基聚合性樹脂的機械強度、化學耐久性、電特性等的平衡良好，且廣泛用於建築及機械、汽車、船舶、半導體等工業領域中。作為此種自由基聚合性樹脂組成物，例如提出了一種積層板，其是使以特定的比例包含自由基聚合性樹脂、熱塑性樹脂、自由基聚合性單體及無機填充劑的熱硬化性樹脂組成物含浸於纖維增強層中，並使其硬化而獲得（參照專利文獻1）。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2001/072879號
[發明所欲解決之課題] 然而，先前已知的自由基聚合性樹脂組成物與覆銅積層板中使用的表面粗糙度低的銅箔的密接性不充分，另外，存在由銅箔與樹脂部分的線膨脹係數的不同引起的殘留應力的問題，從而有時於積層板的翹曲、銅箔/樹脂界面處的密接可靠性的降低、以及龜裂的產生等方面會出現問題。本發明是鑒於所述情況而完成的，其課題在於提供一種在維持樹脂的耐熱性的狀態下，發揮由低彈性模數化帶來的應力緩和效果，同時銅箔密接性更優異的樹脂組成物。
[解決課題之手段] 本發明的樹脂組成物包含具有自由基聚合性基的樹脂（A）、熱塑性樹脂（B）、以及自由基聚合起始劑（C），所述具有自由基聚合性基的樹脂（A）包含乙烯基酯樹脂、不飽和聚酯樹脂或具有自由基聚合性基的聚伸苯基醚樹脂，所述熱塑性樹脂（B）包含選自由聚酯多元醇及聚胺基甲酸酯多元醇所組成的群組中的至少一種，所述樹脂組成物的硬化物形成相分離結構。
[發明的效果] 藉由使用本發明的樹脂組成物，可提供一種在維持樹脂的耐熱性的狀態下，發揮由低彈性模數化帶來的應力緩和效果，同時銅箔密接性更優異的樹脂組成物。
本發明的樹脂組成物包含具有自由基聚合性基的樹脂（A）、熱塑性樹脂（B）、以及自由基聚合起始劑（C）。
所述具有自由基聚合性基的樹脂（A）只要是分子中具有自由基聚合性基（具有乙烯性不飽和鍵的基）的樹脂即可，可包含一種或兩種以上的樹脂。作為所述具有自由基聚合性基的樹脂（A），可列舉乙烯基酯樹脂、不飽和聚酯樹脂及具有自由基聚合性基的聚伸苯基醚樹脂等。
所述乙烯基酯樹脂較佳為環氧樹脂與不飽和羧酸的反應物。
作為所述環氧樹脂，較佳為在一分子中具有兩個以上環氧基的環氧樹脂。作為所述環氧樹脂，可使用一種或兩種以上，例如可列舉：雙酚型環氧樹脂、伸苯基醚型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、三苯基甲烷型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚-苯酚共縮酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚-甲酚共縮酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、二環戊二烯-苯酚加成反應型環氧樹脂等。
所述不飽和羧酸是在一分子中具有一個羧基與一個以上的乙烯性不飽和基的化合物，可列舉：(甲基)丙烯酸、巴豆酸、鄰乙烯基苯甲酸、間乙烯基苯甲酸、對乙烯基苯甲酸等不飽和單羧酸等。
作為所述乙烯基酯樹脂，較佳為環氧樹脂的(甲基)丙烯酸加成物。
所述乙烯基酯樹脂的數量平均分子量較佳為500以上，更佳為1,000以上，且較佳為5,000以下，更佳為3,000以下。
在本發明中，乙烯基酯樹脂的數量平均分子量採用藉由凝膠滲透層析（gel permeation chromatography）法、且作為將聚苯乙烯作為標準試樣的換算值而測定的值。
所述不飽和聚酯樹脂較佳為不飽和二羧酸或其酸酐與二醇的脫水縮合反應物。
作為所述不飽和二羧酸，可列舉馬來酸、富馬酸、檸康酸、中康酸、衣康酸、3-乙烯基鄰苯二甲酸、4-乙烯基鄰苯二甲酸、3,4,5,6-四氫鄰苯二甲酸、1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸、二甲基四氫鄰苯二甲酸、1,4-環己烯二羧酸等。
所述二醇只要是在一分子中具有兩個羥基的化合物即可，可列舉：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、環己二醇等烷烴二醇；二氧乙二醇、二丙二醇、三乙二醇等氧雜烷烴二醇；雙酚化合物（例如雙酚A等）的烷烴二醇加成物等。
作為所述不飽和聚酯樹脂，較佳為馬來酸、富馬酸、檸康酸、中康酸等不飽和二羧酸與二醇的脫水縮合反應物。
所述不飽和聚酯樹脂的數量平均分子量較佳為500以上，更佳為1,000以上，且較佳為5,000以下，更佳為3,000以下。
在本發明中，不飽和聚酯樹脂的數量平均分子量採用藉由凝膠滲透層析法、且作為將聚苯乙烯作為標準試樣的換算值而測定的值。
所述聚伸苯基醚樹脂具有至少一個自由基聚合性基。作為所述自由基聚合性基，可列舉乙烯基、烯丙基等。所述聚伸苯基醚樹脂較佳為由以下的式（1）表示。在所述聚伸苯基醚樹脂中，各結構單元可包含一種或兩種以上，各結構單元的重複順序並無特別限定。
[化1]
Figure 02_image001
[式（1）中，Ar1 、Ar2 、Ar3 分別獨立地表示可具有取代基的芳香族烴基，在Ar1 、Ar2 、Ar3 的至少一者中加成有自由基聚合性基。L1 、L2 分別獨立地表示單鍵或烴基。n表示1以上的整數，在n為2以上的情況下，附加有n的括弧內的結構單元可相同亦可不同。]
作為Ar1 、Ar2 所表示的芳香族烴基，可列舉苯基、萘基等碳原子數6～20的芳香族烴基。
作為Ar3 所表示的芳香族烴基，可列舉伸苯基、伸聯苯基等碳原子數6～20的芳香族烴基。
作為所述Ar3 所表示的芳香族烴基可具有的取代基，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、正己基、正庚基、1-甲基戊基、1-乙基戊基等碳原子數1～9的烷基；環丙基、環丁基、環戊基、環己基等碳原子數1～9的環烷基；乙烯基、烯丙基、異丙烯基、丁烯基等碳原子數2～9的烯基；丙炔基、丁炔基等碳原子數2～9的炔基；苯基等碳原子數1～9的芳香族烴基；將該些基的一種或兩種以上組合而成的碳原子數1～9的基；氟原子、氯原子等鹵素原子；氰基；羥基；乙烯基、烯丙基等碳原子數2～6的烯基；三氟甲基等碳原子數1～6的鹵化烷基；二甲基胺基等經取代的胺基；甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等碳原子數1～6的烷氧基；甲氧基甲氧基、甲氧基乙氧基等經碳原子數1～6的烷氧基取代的碳原子數1～6的烷氧基；環丙基、環戊基、環己基、環庚基等碳原子數3～8的環烷基；硝基；苯基、4-氯苯基、萘基等芳基等。
作為L1 、L2 所表示的烴基，例如可列舉：亞甲基、伸乙基、丙烷二基、己烷二基等碳原子數1～20的烷烴二基；環丙烷二基；環己烷二基碳原子數3～20的環烷烴二基；伸乙烯基；異丙烷二基等碳原子數2～20的烯烴二基；伸丙炔基等碳原子數2～20的炔烴二基；伸苯基、2,6-伸萘基等碳原子數6～20的芳香族烴基等。在本發明中，設為芳香族烴基中包括包含芳香族環的烴基。
在所述聚伸苯基醚樹脂中，自由基聚合性基較佳為加成於Ar1 及Ar2 的至少一者中。
所述聚伸苯基醚樹脂的數量平均分子量較佳為500以上，更佳為1,000以上，且較佳為5,000以下，更佳為3,000以下。
在本發明中，聚伸苯基醚樹脂的數量平均分子量採用藉由凝膠滲透層析法、且作為將聚苯乙烯作為標準試樣的換算值而測定的值。
在所述具有自由基聚合性基的樹脂（A）中，乙烯基酯樹脂、不飽和聚酯樹脂及具有自由基聚合性基的聚伸苯基醚樹脂的合計的含有率較佳為80質量%以上，更佳為90質量%以上，進而佳為95質量%以上，上限為100質量%。
所述熱塑性樹脂（B）包含選自由聚酯多元醇（B1）及聚胺基甲酸酯多元醇（B2）所組成的群組中的至少一種。
所述聚酯多元醇（B1）是在分子鏈中具有酯鍵的聚合物，且在一分子中具有兩個以上的羥基。所述聚酯多元醇中的羥基的個數在每一分子中為兩個以上，且較佳為五個以下，更佳為四個以下。
作為所述聚酯多元醇（B1），例如可列舉：使低分子量多元醇（例如，分子量50以上且300以下的多元醇）與多羧酸進行酯化反應而獲得的聚酯多元醇；使ε-己內酯等環狀酯化合物進行開環聚合反應而獲得的聚酯多元醇；將選自由聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇所組成的群組中的一種以上及/或在所述聚酯多元醇的製造中使用的低分子量多元醇作為起始劑，與內酯化合物進行反應（加成）而成者；該些的共聚聚酯多元醇等。
作為所述聚酯多元醇（B1）的製造中使用的低分子量多元醇，可使用分子量為50以上且300以下左右的多元醇，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、二乙二醇、二丙二醇、新戊二醇、1,3-丁二醇、三羥甲基丙烷、甘油等碳原子數2以上且6以下的脂肪族多元醇（二醇或三官能以上的多元醇）；1,4-環己二醇、環己二甲醇等含脂環式結構的多元醇；雙酚A、雙酚F等雙酚化合物及該些的環氧烷加成物等含芳香族結構的多元醇等。
作為所述聚酯多元醇（B1）的製造中使用的多羧酸，可列舉：丁二酸、己二酸、癸二酸、十二烷二羧酸等脂肪族多羧酸；對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、萘二羧酸等芳香族多羧酸；以及所述脂肪族多羧酸及芳香族多羧酸的酸酐或酯形成性衍生物等。
作為所述內酯化合物，可使用一種或兩種以上，例如可使用：δ-戊內酯、β-甲基-δ-戊內酯、ε-己內酯、α-甲基-ε-己內酯、β-甲基-ε-己內酯、γ-甲基-ε-己內酯、β-二甲基-ε-己內酯、δ-二甲基-ε-己內酯、3,3,5-三甲基-ε-己內酯、庚內酯（enantholactone）（7-庚內酯（7-heptanolide））、十二內酯（dodecanolactone）（12-十二內酯（12-dodecanolide））等。
相對於選自由所述聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇所組成的群組中的一種以上及/或所述低分子量多元醇的合計100質量份，所述內酯化合物的加成率較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上，且較佳為200質量%以下，更佳為100質量%以下。
所述聚酯多元醇（B1）的數量平均分子量較佳為600以上，更佳為1000以上，進而佳為1500以上，且較佳為20,000以下，更佳為15,000以下，進而佳為10,000以下。
所述聚酯多元醇（B1）的數量平均分子量可基於羥價來算出。所述羥價可依據日本工業標準（Japanese Industrial Standards，JIS）K 1557-1：2007進行測定。
所述聚胺基甲酸酯多元醇（B2）是在分子鏈中至少具有胺基甲酸酯鍵的聚合物，且在一分子中具有兩個以上的羥基。所述聚酯多元醇中的羥基的個數在每一分子中為兩個以上，且較佳為五個以下，更佳為四個以下。
所述聚胺基甲酸酯多元醇（B2）較佳為多元醇化合物（a）與聚異氰酸酯化合物（b）的反應物。
作為所述多元醇化合物（a），可使用一種或兩種以上，較佳為包含聚合物多元醇。作為所述聚合物多元醇，可列舉聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇等，較佳為包含選自由聚醚多元醇、聚酯多元醇及聚碳酸酯多元醇所組成的群組中的至少一種，且較佳為至少包含聚酯多元醇。
作為所述聚醚多元醇，較佳為聚氧伸烷基多元醇，可列舉視需要使用一種或兩種以上的具有兩個以上活性氫原子的化合物作為起始劑，來使環氧烷等環狀醚進行開環聚合而成者等。
所述環狀醚的碳原子數較佳為2～10，更佳為2～6，進而佳為2～4。所述環狀醚中所含的氫原子可由鹵素原子取代。作為所述環狀醚，可使用一種或兩種以上，例如可列舉：環氧乙烷、環氧丙烷、1,2-環氧丁烷、2,3-環氧丁烷、環氧苯乙烯、表氯醇、四氫呋喃、烷基化四氫呋喃等。
作為所述起始劑，可使用一種或兩種以上，例如可列舉：乙二醇、二乙二醇、丙二醇、三甲二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、水等具有兩個活性氫原子的化合物；甘油、二甘油、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、己三醇、單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、乙二胺、季戊四醇、醣類等具有三個以上活性氫原子的化合物等。
作為所述聚酯多元醇，可使用與作為所述聚酯多元醇（B1）而記載的化合物相同的化合物。
作為所述聚碳酸酯多元醇，例如可列舉：碳酸酯與多元醇的反應物；光氣（phosgene）與雙酚A等的反應物等。
作為所述碳酸酯，例如可列舉：碳酸甲酯、碳酸二甲酯、碳酸乙酯、碳酸二乙酯、環碳酸酯、碳酸二苯基酯等。
作為可與所述碳酸酯進行反應的多元醇，例如可列舉：作為所述低分子量多元醇而例示的多元醇；聚醚多元醇（聚乙二醇、聚丙二醇等）、聚酯多元醇（聚己二酸六亞甲基酯等）等高分子量多元醇（重量平均分子量500以上且5,000以下）等。
所述聚合物多元醇的官能數較佳為2以上且5以下。
所述聚合物多元醇的數量平均分子量較佳為300以上，更佳為500以上，進而佳為700以上，且較佳為10,000以下，更佳為7,000以下，進而佳為5,000以下。
所述聚合物多元醇的數量平均分子量可基於羥價來算出。所述羥價可依據JIS K 1557-1：2007進行測定。
作為所述聚異氰酸酯化合物（b），可使用一種或兩種以上，例如可列舉：環己烷二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等具有脂環式結構的聚異氰酸酯；4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、碳二亞胺改質二苯基甲烷二異氰酸酯、粗製二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、萘二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯。
所述聚異氰酸酯化合物（b）每一分子中所含的異氰酸酯基的數量為2以上，且較佳為5以下，更佳為3以下。
所述聚異氰酸酯化合物（b）中所含的異氰酸酯基與所述多元醇化合物（a1）中所含的羥基的當量比（NCO/OH）較佳為0.1以上，更佳為0.2以上，且較佳為0.9以下，更佳為0.8以下，特佳為0.7以下。
所述聚胺基甲酸酯多元醇（B2）的羥價較佳為11 mgKOH/g以上，更佳為16 mgKOH/g以上，進而佳為23 mgKOH/g以上，且較佳為225 mgKOH/g以下，更佳為150 mgKOH/g以下，進而佳為112 mgKOH/g以下。
所述聚胺基甲酸酯多元醇（B2）的數量平均分子量為500以上，更佳為1000以上，進而佳為1500以上，特佳為2000以上，且較佳為10000以下，更佳為7000以下，進而佳為5000以下。
所述聚胺基甲酸酯多元醇（B2）的數量平均分子量可基於羥價來算出。所述羥價可依據JIS K 1557-1：2007進行測定。
所述聚酯多元醇（B1）及所述聚胺基甲酸酯多元醇（B2）的溶解度參數為9（cal/cm3 ）0.5 以上，較佳為9.1（cal/cm3 ）0.5 以上，更佳為9.4（cal/cm3 ）0.5 以上，進而佳為9.9（cal/cm3 ）0.5 以上，且較佳為13（cal/cm3 ）0.5 以下，更佳為11（cal/cm3 ）0.5 以下，進而佳為10.5（cal/cm3 ）0.5 以下。若所述聚酯多元醇（B1）及所述聚胺基甲酸酯多元醇（B2）的溶解度參數處於所述範圍內，則在所獲得的硬化物中容易引發相分離。
所述聚酯多元醇（B1）及所述聚胺基甲酸酯多元醇（B2）的溶解度參數可基於費多斯（Fedors）的方法（聚合物工程與科學（Polymer Engineering and Science），1974,vol.14,No.2）算出源自用作聚酯多元醇（B1）及聚胺基甲酸酯多元醇（B2）的原料的各化合物的單元的溶解度參數，並基於源自各化合物的單元的質量基準的比率，作為加權平均值而求出。
在所述熱塑性樹脂（B）中，所述聚酯多元醇（B1）及所述聚胺基甲酸酯多元醇（B2）的合計的含有率較佳為80質量%以上，更佳為90質量%以上，進而佳為95質量%以上，且較佳為100質量%以下。
所述熱塑性樹脂（B）的玻璃轉移溫度較佳為-100℃以上，更佳為-80℃以上，進而佳為-70℃以上，且較佳為50℃以下，更佳為40℃以下，進而佳為30℃以下。另外，在所述熱塑性樹脂（B）包含兩種以上的樹脂的情況下，各樹脂的玻璃轉移溫度的加權平均值較佳為-100℃以上，更佳為-80℃以上，進而佳為-70℃以上，且較佳為50℃以下，更佳為-40℃以下，進而佳為-30℃以下。進而，在所述熱塑性樹脂（B）包含兩種以上的樹脂的情況下，較佳為兩種以上的樹脂各自的玻璃轉移溫度處於所述範圍內。
所述熱塑性樹脂（B）的數量平均分子量較佳為500以上，更佳為1,000以上，進而佳為1,500以上，且較佳為30,000以下，更佳為20,000以下，進而佳為15,000以下。在所述熱塑性樹脂（B）包含兩種以上的樹脂的情況下，各樹脂的數量平均分子量的加權平均值較佳為500以上，更佳為1,000以上，進而佳為1,500以上，且較佳為30,000以下，更佳為20,000以下，進而佳為15,000以下。另外，在所述熱塑性樹脂（B）包含兩種以上的樹脂的情況下，較佳為兩種以上的樹脂各自的玻璃轉移溫度處於所述範圍內。
所述熱塑性樹脂（B）的溶解度參數較佳為9.0（cal/cm3 ）0.5 以上，更佳為9.7（cal/cm3 ）0.5 以上，進而佳為9.5（cal/cm3 ）0.5 以上，且較佳為10.5（cal/cm3 ）0.5 以下，更佳為10.4（cal/cm3 ）0.5 以下，進而佳為10.2（cal/cm3 ）0.5 以下。
所述熱塑性樹脂（B）的溶解度參數可基於費多斯（Fedors）的方法（聚合物工程與科學（Polymer Engineering and Science），1974,vol.14,No.2），並基於作為熱塑性樹脂（B）而包含的各成分的溶解度參數及質量分率，作為加權平均值而求出。
相對於所述具有自由基聚合性基的樹脂（A）100質量份，所述熱塑性樹脂（B）的含量較佳為3質量份以上，更佳為5質量份以上，進而佳為10質量份以上，且較佳為50質量份以下，更佳為40質量份以下，進而佳為30質量份以下。
所述自由基聚合起始劑（C）可使用一種或兩種以上，例如可列舉過氧化物起始劑、偶氮起始劑等。
作為所述過氧化物起始劑，可列舉：過氧化苯甲醯、過苯甲酸第三丁基酯、異丙苯過氧化氫、二異丙基過氧化二碳酸酯、二正丙基過氧化二碳酸酯、二(2-乙氧基乙基)過氧化二碳酸酯、第三丁基過氧化新癸酸酯、第三丁基過氧化新戊酸酯、(3,5,5-三甲基己醯基)過氧化物、二丙醯基過氧化物、二乙醯基過氧化物等。
作為所述偶氮起始劑，可列舉：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1'-偶氮雙(環己烷1-甲腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2'-偶氮雙(2-羥基甲基丙烯腈)、2,2'-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
相對於所述具有自由基聚合性基的樹脂（A）100質量份，所述自由基聚合起始劑（C）的含量較佳為0.1質量份以上，更佳為0.5質量份以上，進而佳為1質量份以上，且較佳為10質量份以下，更佳為8質量份以下，進而佳為5質量份以下。
所述樹脂組成物可更包含自由基聚合性單體（D）。作為所述自由基聚合性單體（D），可列舉具有一個以上自由基聚合性基的化合物，具體而言，可列舉：(甲基)丙烯酸等不飽和脂肪酸；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯腈等含氮的(甲基)丙烯酸單置體、苯乙烯、乙烯基甲苯、二乙烯基苯、對第三丁基苯乙烯等芳香族乙烯基化合物；乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸單體等。
在包含所述自由基聚合性單體（D）的情況下，其含量相對於所述具有自由基聚合性基的樹脂（A）100質量份而較佳為10質量份以上，更佳為20質量份以上，且較佳為80質量份以下，更佳為70質量份以下。
所述樹脂組成物除了包含具有自由基聚合性基的樹脂（A）、熱塑性樹脂（B）、自由基聚合起始劑（C）以外，亦可包含其他添加劑（E）。
作為所述其他添加劑，可列舉：無機粒子；抗氧化劑；受阻胺系光穩定劑等光穩定劑；紫外線吸收劑；緩凝劑；脫模劑；其他熱塑性樹脂；石蠟系加工油、環烷系加工油、芳香族系加工油石蠟、有機聚矽氧烷、礦物油等軟化劑及塑化劑；阻燃劑；矽烷偶合劑；乳化劑；導電性粒子；防靜電劑；有機纖維；樹脂粒子、橡膠等有機填充劑；氧化鐵等顏料等無機填充劑；玻璃纖維、碳纖維、金屬晶鬚等增強劑；低收縮劑；著色劑；體質顏料；觸變性賦予劑；亞磷酸酯類、膦酸酯類、磷酸酯類等有機磷化合物；流平劑；界面活性劑等。
在所述樹脂組成物中，所述其他添加劑（E）的含有率較佳為30質量%以下，更佳為15質量%以下，進而佳為10質量%以下，亦可為0質量%。
本發明的樹脂組成物是藉由將具有自由基聚合性基的樹脂（A）、熱塑性樹脂（B）、自由基聚合起始劑以及視需要使用的自由基聚合性單體（D）或其他添加劑（E）混合而獲得，且可藉由自由基聚合獲得硬化物。自由基聚合可為熱聚合，亦可為利用活性能量線進行的聚合。作為硬化物的形狀，可列舉積層物、澆鑄物、接著層、塗膜、膜、含浸於增強基材中的複合體（含浸基材）等，所述複合體（含浸基材）亦可為作為半硬化物的預浸體。
所述樹脂組成物的硬化物形成相分離結構。當進行所述具有自由基聚合性基的樹脂（A）、熱塑性樹脂（B）、以及自由基聚合起始劑（C）的混合時，較佳為該些成分及視需要使用的其他成分形成均勻相，在所述硬化物中形成相分離結構的機制並不明確，但推測如下。即，認為隨著所述自由基聚合性基（A）的聚合的進行，自具有自由基聚合性基的樹脂（A）導出的聚合物的分子量變大，體系整體的遷移率受到限制。其結果，自具有自由基聚合性基的樹脂（A）導出的聚合物與熱塑性樹脂（B）的相容性降低，從而發生相分離（形成相分離結構）。
所述相分離結構可為海島結構、共連續結構的任一種。硬化物中有無相分離可藉由以下來確認：當利用原子力顯微鏡（atomic force microscope，AFM）觀察硬化物破斷面時，彈性模數不同的兩相形成了海部與島部、或者形成了共連續結構。
在所述相分離結構中，彈性模數低的相的短徑例如為500 nm以下，較佳為200 nm以下，進而佳為100 nm以下，且例如為1 nm以上，較佳為10 nm以上。
作為所述增強基材，可使用玻璃纖維不織布、玻璃纖維織布、紙基材等。
將所述含浸基材積層而成的積層體亦包含於本發明的技術範圍內。作為所述積層體，例如較佳為具有三層以上的所述含浸基材，各層中的增強基材較佳為在各層間不同（例如，自表面起按照玻璃纖維織布、玻璃纖維不織布、紙基材的順序積層而成的複合積層板）。可列舉藉由視需要在所述積層體的兩外側積層金屬箔（例如銅箔等），繼而對該金屬箔與所述含浸基材的積層體一邊進行壓縮一邊進行加熱硬化而獲得的積層體等。
作為本發明的樹脂組成物的用途，可列舉：半導體密封材料、印刷配線板材料、樹脂澆鑄材料、接著劑、半導體封裝等。所述用途中，在印刷配線板或電子電路基板用絕緣材料用途中，可用作將電容器等被動零件或IC晶片等主動零件嵌入基板內的所謂電子零件內置用基板用的絕緣材料。其中，就高耐熱性、低熱膨脹性、及溶劑溶解性等特性而言，較佳為用於印刷配線板材料等。 [實施例]
以下，列舉實施例對本發明進行更具體的說明。
〔合成例1〕聚酯樹脂A的合成 向反應裝置中投入雙酚A型二醇醚（DIC股份有限公司製造，『潘德克斯（PANDEX）（商標）MB-601』）779.1質量份、間苯二甲酸（以下稱為「iPA」。）132.9質量份、以及癸二酸（以下稱為「SebA」。）40.4質量份，開始進行升溫及攪拌。繼而，使內溫上升至230℃後，投入TiPT 0.10質量份，在230℃下反應24小時，合成聚酯樹脂。
所獲得的聚酯樹脂的羥價為36.9，數量平均分子量為3,040。
〔合成例2〕聚酯樹脂B的合成 向反應裝置中投入雙酚A型二醇醚（日本乳化劑股份有限公司製造，『BA-P13U二醇』）886.9質量份、iPA 109.4質量份、以及SebA 33.3質量份，開始進行升溫及攪拌。繼而，使內溫上升至230℃後，投入TiPT 0.10質量份，在230℃下反應24小時，合成聚酯樹脂。
所獲得的聚酯樹脂的羥價為15.5，數量平均分子量為7,240。
〔合成例3〕聚酯樹脂C的合成 向反應裝置中投入3-甲基-1,5-戊二醇430.9質量份、以及SebA 692.4質量份，開始進行升溫及攪拌。繼而，使內溫上升至220℃後，投入TiPT 0.03質量份，在220℃下反應12小時，合成聚酯樹脂。
所獲得的聚酯樹脂的羥價為15.0，數量平均分子量為4,488。
〔合成例4〕胺基甲酸酯樹脂A的合成 向反應裝置中加入聚四亞甲基二醇（三菱化學股份有限公司製造，『PTMG-1000』）1,000.0質量份，並投入甲苯二異氰酸酯（商標三井化學SKC聚胺基甲酸酯股份有限公司製造，『科姆耐特（Cosmonate）（商標）T-80』）128.8質量份。繼而，升溫至外溫80℃後，持續反應10小時，合成胺基甲酸酯樹脂A。
所獲得的胺基甲酸酯樹脂的羥價為28.0，數量平均分子量為4,010。
〔實施例1〕 在混合容器中調配作為環氧樹脂的乙烯基酯樹脂（DIC股份有限公司製造，『艾匹克隆（EPICLON）（商標）CE-330-IM』）100質量份、合成例1中所獲得的兩末端為OH基的聚酯10質量份，並攪拌至相容為止。添加聚合起始劑（日油股份有限公司製造，『帕庫米爾（Percumyl）（商標）H-80』）1.25質量份，攪拌後，進行真空脫泡，藉此獲得本發明的乙烯基酯樹脂組成物（X1）。
將所述乙烯基酯樹脂組成物在室溫下流入澆鑄板中，並使其在100℃下熱硬化1小時，接著在170℃下熱硬化2小時，所述澆鑄板是利用玻璃板夾持2 mm厚的橡膠製間隔壁而成。藉由原子力顯微鏡（AFM）對所獲得的硬化物的破斷面進行了觀察，結果確認到形成了海部與島部。
〔實施例2〕 除了使用20質量份的合成例1中所獲得的兩末端為OH基的聚酯（聚酯樹脂A）以外，與實施例1同樣地獲得作為本發明的熱硬化性組成物的環氧樹脂組成物（X2）。與實施例1同樣地，藉由原子力顯微鏡（AFM）對所獲得的硬化物的破斷面進行了觀察，結果確認到彈性模數不同的兩相形成了共連續結構。
〔實施例3〕 除了使用合成例2中所獲得的兩末端為OH基的聚酯（聚酯樹脂B）10質量份來代替合成例1中所獲得的兩末端為OH基的聚酯（聚酯樹脂A）10質量份以外，與實施例1同樣地獲得作為本發明的熱硬化性組成物的環氧樹脂組成物（X3）。與實施例1同樣地，藉由原子力顯微鏡（AFM）對所獲得的硬化物的破斷面進行了觀察，結果確認到彈性模數不同的兩相彈性模數不同的兩相形成了共連續結構。
〔實施例4〕 除了使用合成例3中所獲得的兩末端為OH基的聚酯（聚酯樹脂C）10質量份來代替合成例1中所獲得的兩末端為OH基的聚酯（聚酯樹脂A）10質量份以外，與實施例1同樣地獲得作為本發明的熱硬化性組成物的環氧樹脂組成物（X4）。與實施例1同樣地，藉由原子力顯微鏡（AFM）對所獲得的硬化物的破斷面進行了觀察，結果確認到彈性模數不同的兩相形成了海部與島部。
〔實施例5〕 除了使用合成例4中所獲得的兩末端為OH基的聚胺基甲酸酯（胺基甲酸酯樹脂A）10質量份來代替合成例1中所獲得的兩末端為OH基的聚酯（聚酯樹脂A）10質量份以外，與實施例1同樣地獲得作為本發明的熱硬化性組成物的環氧樹脂組成物（X5）。與實施例1同樣地，藉由原子力顯微鏡（AFM）對所獲得的硬化物的破斷面進行了觀察，結果確認到彈性模數不同的兩相形成了海部與島部。
〔比較例1〕 在混合容器中，向作為環氧樹脂的乙烯基酯樹脂（DIC股份有限公司製造，『艾匹克隆（EPICLON）（商標）CE-330-IM』）100質量份中添加聚合起始劑（日油股份有限公司製造，『帕庫米爾（Percumyl）（商標）H-80』）1.25質量份，攪拌後，進行真空脫泡，藉此獲得本發明的乙烯基酯樹脂組成物（Y1）。
將所述乙烯基酯樹脂組成物在室溫下流入澆鑄板中，並使其在100℃下熱硬化1小時，接著在170℃下熱硬化2小時，所述澆鑄板是利用玻璃板夾持2 mm厚的橡膠製間隔壁而成。藉由原子力顯微鏡（AFM）對所獲得的硬化物的破斷面進行了觀察，結果未觀察到相分離結構。
〔比較例2〕 除了使用兩末端為OH基的聚酯（DIC股份有限公司製造，『寶利徠（Polylitte）（商標）OD-X-2921』，羥價208，數量平均分子量540）10質量份來代替合成例1中所獲得的兩末端為OH基的聚酯（聚酯樹脂A）10質量份以外，與實施例1同樣地獲得本發明的乙烯基酯樹脂組成物（Y2）。與比較例1同樣地，藉由原子力顯微鏡（AFM）對所獲得的硬化物的破斷面進行了觀察，但未觀察到相分離結構。
〔比較例3〕 除了使用羧酸末端聚丁二烯（岡本製油股份有限公司製造，『SB-20』，數量平均分子量350）10質量份來代替合成例1中所獲得的兩末端為OH基的聚酯（聚酯樹脂A）10質量份以外，與實施例1同樣地獲得本發明的乙烯基酯樹脂組成物（Y3）。與比較例1同樣地，藉由原子力顯微鏡（AFM）對所獲得的硬化物的破斷面進行了觀察，但未觀察到相分離結構。
〔玻璃轉移溫度（Tg）、儲存彈性模數（E'）的評價方法〕 將實施例及比較例中所獲得的乙烯基酯樹脂組成物在室溫下流入澆鑄板中，並使其在100℃下熱硬化1小時，接著在170℃下熱硬化2小時，所述澆鑄板是利用玻璃板夾持2 mm厚的橡膠製間隔壁而成。將所獲得的硬化物切成寬5 mm×長55 mm的大小，並在下述條件下測定儲存彈性模數（E'）及損耗彈性模數（E''）。 在將E'/E''設為tanδ的情況下，將tanδ最大時的溫度作為玻璃轉移溫度（Tg，單位：℃）來進行測定。 另外，對25℃下的儲存彈性模數（E'）進行測定。 測定設備：動態黏彈性測定機（SII奈米科技（SII Nanotechnology）股份有限公司製造） 型號：DMA6100 測定溫度範圍：0℃～300℃ 升溫速度：5℃/min 頻率：1 Hz 測定模式：彎曲
關於耐熱性的評價基準如下。 ◎：玻璃轉移溫度為145℃以上 ○：玻璃轉移溫度為130℃以上且小於145℃ ×：玻璃轉移溫度小於130℃
關於儲存彈性模數的評價基準如下。 ◎：3,00 MPa以下 ○：超過3,000 MPa且為3,200 MPa以下 ×：超過3,200 MPa
〔銅箔密接性的評價方法〕 將實施例及比較例中所獲得的乙烯基酯樹脂組成物在室溫下流入澆鑄板中，並使其在100℃下熱硬化1小時，接著在170℃下熱硬化2小時，所述澆鑄板是利用在單面貼有銅箔的玻璃板夾持2 mm厚的橡膠製間隔壁而成。將所獲得的硬化物切成寬10 mm×長60 mm的大小，並使用剝離試驗機測定90°剝離強度。 測定設備：島津自動測試機（Autograph）（島津製作所股份有限公司製造） 型號：AG-1 試驗速度：50 mm/m
關於銅箔密接性的評價基準如下。 ◎：剝離強度為2.0 N/cm以上 ○：剝離強度為1.5 N/cm以上且小於2.0 N/cm ×：剝離強度小於1.5 N/cm 將結果示於表1中。
[表1]
實施例 比較例
1 2 3 4 5 1 2 3
銅箔密接性 剝離強度 N/cm 3.3 4.5 2.2 3.2 2.0 1.2 1.3 自然 剝離
評價 ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 × × ×
彈性模數 儲存彈性模數 MPa 2890 2570 2780 2580 3170 3370 3400 3240
評價 ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 × × ×
耐熱性 玻璃轉移溫度 ℃ 145.3 147.3 149.9 141.4 132.5 147.4 123.7 118.0
評價 ◎ ◎ ◎ 〇 〇 ◎ × ×
熱塑性樹脂（B）的溶解度參數 （cal/cm3 ）0.5 10.2 10.2 9.9 10.0 9.5 - 12.6 9.8
實施例1～實施例5為本發明的實施例，銅箔密接性、彈性模數、耐熱性良好。比較例1為硬化物未發生相分離的例子，銅箔密接性及彈性模數差。
無
無

Claims (10)

  1. 一種樹脂組成物，包含具有自由基聚合性基的樹脂（A）、熱塑性樹脂（B）、以及自由基聚合起始劑（C）， 所述具有自由基聚合性基的樹脂（A）包含乙烯基酯樹脂、不飽和聚酯樹脂或具有自由基聚合性基的聚伸苯基醚樹脂， 所述熱塑性樹脂（B）包含選自由聚酯多元醇及聚胺基甲酸酯多元醇所組成的群組中的至少一種， 所述樹脂組成物的硬化物形成相分離結構。
  2. 如請求項1所述的樹脂組成物，其中，所述熱塑性樹脂（B）的玻璃轉移溫度為-100℃以上且50℃以下。
  3. 如請求項1或請求項2所述的樹脂組成物，其中，所述熱塑性樹脂（B）的數量平均分子量為500以上且10,000以下。
  4. 如請求項1至請求項3中任一項所述的樹脂組成物，其中，所述熱塑性樹脂（B）的溶解度參數為9（cal/cm3 ）0.5 以上且13（cal/cm3 ）0.5 以下。
  5. 一種樹脂組成物的硬化物，其中，所述樹脂組成物為如請求項1至請求項4中任一項所述的樹脂組成物。
  6. 一種含浸基材，具有如請求項1至請求項4中任一項所述的樹脂組成物、以及含浸有所述樹脂組成物的增強基材。
  7. 一種預浸體，其為如請求項6所述的含浸基材的半硬化物。
  8. 一種積層體，具有如請求項6所述的含浸基材。
  9. 一種印刷配線板，具有如請求項6所述的含浸基材。
  10. 一種半導體封裝，具有如請求項9所述的印刷配線板。
TW109122073A 2019-07-08 2020-06-30 樹脂組成物及其硬化物、含浸基材、預浸體、積層體、印刷配線板及半導體封裝 TW202110995A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-126883 2019-07-08
JP2019126883 2019-07-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202110995A true TW202110995A (zh) 2021-03-16

Family

ID=74115218

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109122073A TW202110995A (zh) 2019-07-08 2020-06-30 樹脂組成物及其硬化物、含浸基材、預浸體、積層體、印刷配線板及半導體封裝

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6940032B2 (zh)
CN (1) CN113950507A (zh)
TW (1) TW202110995A (zh)
WO (1) WO2021006163A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7480921B2 (ja) 2022-04-14 2024-05-10 Dic株式会社 プリプレグ用樹脂組成物、プリプレグ及び成形品

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000154295A (ja) * 1998-11-20 2000-06-06 Showa Highpolymer Co Ltd 低収縮性ビニルエステル樹脂組成物
JP2001261758A (ja) * 2000-03-17 2001-09-26 Kawamura Inst Of Chem Res 共連続構造を有する樹脂複合体及びその製造方法
ATE381588T1 (de) * 2000-03-27 2008-01-15 Japan Composite Co Ltd Mehrschichtmaterial mit niedriger wärmeausdehnung
JP3851862B2 (ja) * 2002-09-30 2006-11-29 東京応化工業株式会社 感光性樹脂組成物及びフレキソ印刷用樹脂版
JP4166642B2 (ja) * 2003-07-10 2008-10-15 三井化学株式会社 共連続体構造を有する樹脂及びその製造方法、並びに用途
JP4495628B2 (ja) * 2004-05-26 2010-07-07 パナソニック電工株式会社 プラスチックの分解・分離方法
JP4595429B2 (ja) * 2004-07-30 2010-12-08 パナソニック電工株式会社 Ｌｅｄを実装するプリント配線板用積層板
CN101608107B (zh) * 2008-06-16 2013-06-05 华东理工大学 粘接剂组合物及含该粘接剂组合物的各向异性导电粘接剂
RU2013118705A (ru) * 2010-09-24 2014-10-27 Торэй Индастриз, Инк. Композиция эпоксидной смолы для армированного волокнами композиционного материала, препрег и армированный волокнами композиционный материал
CN102504511B (zh) * 2011-11-15 2013-10-30 太原理工大学 一种聚氨酯改性不饱和聚酯树脂组合物及其制备方法
JP2013159639A (ja) * 2012-02-01 2013-08-19 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd カルボキシル基含有変性ウレタンエステル樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物
KR102254872B1 (ko) * 2013-12-20 2021-05-25 디아이씨 가부시끼가이샤 코팅제 및 적층체
JP6532840B2 (ja) * 2016-05-30 2019-06-19 日本ユピカ株式会社 プリプレグシート、及び繊維強化複合材料の製造方法
JP6819019B2 (ja) * 2016-11-14 2021-01-27 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、及びプリント配線板
WO2019044803A1 (ja) * 2017-08-30 2019-03-07 Dic株式会社 エポキシ樹脂改質剤
TWI766134B (zh) * 2017-12-26 2022-06-01 日商迪愛生股份有限公司 熱硬化性組成物、其硬化物、半導體封裝材料、預浸漬物、電路基板及增層膜

Also Published As

Publication number Publication date
JP6940032B2 (ja) 2021-09-22
JPWO2021006163A1 (ja) 2021-09-13
CN113950507A (zh) 2022-01-18
WO2021006163A1 (ja) 2021-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104974502B (zh) 聚氨酯复合材料及其制备方法
KR101963071B1 (ko) 벤족사진을 함유하는 수지 조성물의 제조방법 및 이로 제조된 프리프레그 및 적층판
CN110268030B (zh) 含有羧酸基的聚酯系粘合剂组合物
TWI487762B (zh) 黏著劑用樹脂組成物、含有其之黏著劑、黏著性薄片及含有其作為黏著劑層之印刷配線板
KR102218936B1 (ko) 폴리아미드이미드 수지를 이용한 접착제 조성물
CN111087809B (zh) 热固性树脂组合物，使用彼所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板
JP7140235B2 (ja) 熱硬化性組成物、熱硬化性樹脂改質剤、その硬化物、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板及びビルドアップフィルム
KR20150103013A (ko) 수지 조성물, 프리프레그 및 필름
CN109867912B (zh) 一种热固性树脂组合物及应用其制备的半固化片和层压板
JP5126239B2 (ja) 接着剤用樹脂組成物、これを含有する接着剤、接着シートおよびこれを用いて接着したプリント配線板用積層体
US20220169776A1 (en) A liquid composition for a fiber reinforced plastic intermediate base material, a fiber reinforced plastic intermediate base material, and a method of producing the fiber reinforced plastic intermediate base material
KR20190025726A (ko) 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 금속박 피복 적층판, 프린트 배선판, 및 다층 프린트 배선판
TW202110995A (zh) 樹脂組成物及其硬化物、含浸基材、預浸體、積層體、印刷配線板及半導體封裝
JP2010235647A (ja) ポリエーテルエステルブロック共重合体、およびそれよりなる接着剤、及び積層体
JP5268769B2 (ja) 難燃性を有する化合物を含む熱硬化型樹脂組成物及びその硬化物
JP2010202790A (ja) 繊維強化複合材料用樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、繊維強化複合材料、繊維強化樹脂成形品、及びその製造方法
CN115298244A (zh) 聚酯、膜及粘接剂组合物、以及粘接片材、层叠体及印刷线路板
TWI700322B (zh) 樹脂組合物及由其製成的物品
CN110036054B (zh) 含羧酸基的高分子化合物以及含有其的粘合剂组合物
JP2009073995A (ja) 連続生産される銅張積層板用熱硬化性樹脂組成物、銅張積層板の連続生産方法及び銅張積層板
KR100841239B1 (ko) 다층 연성인쇄회로기판용 접착제 조성물 및 이를 이용한 다층 연성인쇄회로기판의 제조방법
JP2010229218A (ja) 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び電子部品用樹脂材料
WO2023145473A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板
TW202344556A (zh) 硬化性樹脂及其硬化物、以及樹脂組成物
KR20240033256A (ko) 적층체, 접착제 조성물 및 회로 기판 재료