JP2011230363A

JP2011230363A - 離型フィルム

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Publication number: JP2011230363A
Application number: JP2010102577A
Authority: JP
Inventors: Yuto Taniguchi; 裕人谷口
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2010-04-27
Filing date: 2010-04-27
Publication date: 2011-11-17
Anticipated expiration: 2030-04-27
Also published as: JP5652743B2

Abstract

【課題】本発明の課題は、回路露出フィルムへのＣＬフィルム接着時において、離型層の回路露出フィルム及びＣＬフィルムへの密着や離型層同士の密着を防ぎつつ、従前のＰＢＴ系離型フィルムよりも良好な埋め込み性を得ることができる離型フィルムを提供することにある。
【解決手段】本発明に係る離型フィルム１００は、少なくとも片側の表面層として離型層１１０を備える。離型層は、ポリブチレンテレフタレート系樹脂を主成分とする樹脂から形成される。そして、この離型層は、厚さが１５μｍ以下である。
【選択図】図１

Description

本発明は、離型フィルムに関する。

過去に「ポリブチレンテレフタレート樹脂やポリブチレンテレフタレートエラストマー等のポリブチレンテレフタレート系樹脂から成る離型層を備える離型フィルム（以下「ＰＢＴ系離型フィルム」と称する）」が提案されている（例えば、国際公開第０５／０３０４６６号パンフレット等参照）。このような離型フィルムは、例えば、回路が露出したフレキシブルフィルム（以下「回路露出フィルム」と称する）に接着剤を介してカバーレイフィルム（以下「ＣＬフィルム」と称する）を加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板（以下「ＦＰＣ」と称する）を作製する際に用いられる。そして、このような離型フィルムは、回路露出フィルムへのＣＬフィルムの接着時において、離型層の回路露出フィルム及びＣＬフィルムへの密着や、離型層同士の密着を防ぎつつ、比較的良好な埋め込み性（ＣＬフィルムに覆われない回路パターン部分（凹凸部分）へのフィット性）を示し、回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤がその回路パターン部分へシミ出す量を許容範囲内に止めることができる。

国際公開第０５／０３０４６６号パンフレット

ところで、このようなＦＰＣ製造分野では、さらに埋め込み性に優れた離型フィルムが待ち望まれている。

本発明の課題は、回路露出フィルムへのＣＬフィルム接着時において、離型層の回路露出フィルム及びＣＬフィルムへの密着や離型層同士の密着を防ぎつつ、従前のＰＢＴ系離型フィルムよりも良好な埋め込み性を得ることができる離型フィルムを提供することにある。

（１）
本発明の一局面に係る離型フィルムは、少なくとも片側の表面層として離型層を備える。なお、この離型フィルムは、離型層のみから形成されてもかまわない。離型層は、ポリブチレンテレフタレート系樹脂を主成分とする樹脂から形成される。そして、この離型層は、その厚さが０μｍ超１５μｍ以下である。

本発明者らの鋭意検討の結果、上述のような離型フィルムは、従前のＰＢＴ系離型フィルムと同様に離型層の回路露出フィルム及びＣＬフィルムへの密着や離型層同士の密着を防ぐことができると共に、回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤がその回路パターン部分へシミ出す量を、従前のＰＢＴ系離型フィルムよりも低減することができることが明らかとなった。なお、通常、離型層が薄くなれば薄くなるほど、応力負荷時に離型層にひび割れが生じやすくなるが、この離型フィルムは、応力負荷時であっても離型層にひび割れが生じない。

このため、この離型フィルムは、従前のＰＢＴ系離型フィルムと同様に離型層の回路露出フィルム及びＣＬフィルムへの密着や、離型層同士の密着を防ぐことができると共に、回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤がその回路パターン部分へシミ出す量を、従前のＰＢＴ系離型フィルムよりも低減することができる。

また、この離型フィルムでは、離型層の厚さが０μｍ超１５μｍ以下であり、従前のＰＢＴ系離型フィルムにおける離型層よりも薄くなっている。このため、この離型フィルムは、従前のＰＢＴ系離型フィルムに比べて、離型層形成に用いられる樹脂の量を低減することができる。したがって、この離型フィルムは、環境負荷や製造コストの低減に貢献することができる。

（２）
本発明の一局面に係る離型フィルムにおいて、離型層は、厚さが０μｍ超１０μｍ以下であるのが好ましい。

（３）
本発明の一局面に係る離型フィルムにおいて、ポリブチレンテレフタレート系樹脂はポリブチレンテレフタレート樹脂であるのが好ましい。

（４）
本発明の一局面に係る離型フィルムにおいて、ポリブチレンテレフタレート系樹脂はポリエーテルエステルブロック共重合体であるのが好ましい。ポリエーテルエステルブロック共重合体は、ポリエーテルセグメントとポリエステルセグメントとから主に構成される。

（５）
上記（４）の局面に係る離型フィルムにおいて、ポリエステルセグメントとポリエーテルセグメントとの重量比は８０：２０から９０：１０の範囲内であるのが好ましい。

（６）
上記（５）の局面に係る離型フィルムにおいて、ポリエーテルセグメントの構成単位は主にオキシブチレン単位であるのが好ましく、ポリエステルセグメントの構成単位は主に下記化学式（Ｉ）に示されるエステル単位であるのが好ましい。

本発明の実施の形態に係る積層フィルムの縦断面図である。変形例（Ａ）に係る積層フィルムの縦断面図である。本発明の実施の形態に係る積層フィルムの製造装置の一例を示す図である。本発明の実施の形態に係る積層フィルムの使用方法の一例を示す図である。本発明の実施の形態に係る積層フィルムを使用してＣＬフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるときの加熱プレスの加熱パターンを示す図である。

本発明の実施の形態に係る積層フィルム１００は、図１に示されるように、主に、離型層１１０およびクッション層１２０から構成される。なお、本実施の形態において、積層フィルム１００の厚みは２５から３００μｍの範囲内であるのが好ましい。
以下、これらの層それぞれについて詳述する。

＜積層フィルムの構成層の詳細＞

１．離型層
離型層１１０は、ポリブチレンテレフタレート系樹脂を主成分とする樹脂（以下「離型層形成樹脂」と称する）から形成される。なお、本実施の形態において、離型層１１０の厚みは０μｍ超１５μｍ以下である。なお、離型層の厚みは、０μｍ超１２μｍ以下であることが好ましく、０μｍ超１０μｍ以下であることがより好ましく、０μｍ超８μｍ以下であることがさらに好ましく、０μｍ超６μｍ以下であることがさらに好ましく、０μｍ超５μｍ未満であることがさらに好ましく、０μｍ超４μｍ以下であることがさらに好ましく、０μｍ超３μｍ以下であることがさらに好ましく、０μｍ超２μｍ以下であることがさらに好ましく、０μｍ超１μｍ以下であることがさらに好ましい。なお、国際公開第０５／０３０４６６号パンフレットの段落［００５２］には、「上記離型層の厚さの好ましい下限は５μｍ」と記載されているが、実施例には２５μｍ厚さの離型層しか開示されていない。
以下、離型層形成樹脂の構成成分について詳述する。

（１）ポリブチレンテレフタレート系樹脂
ポリブチレンテレフタレート系樹脂とは、例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂や、ブチレンテレフタレート単位（下記化学式（Ｉ）参照）を主成分とする共重合体などである。「ブチレンテレフタレート単位を主成分とする共重合体」としては、例えば、主にポリブチレンテレフタレートセグメントとポリオキシブチレンセグメントとから構成されるポリエーテルエステルブロック共重合体等が挙げられる。なお、ポリブチレンテレフタレートセグメントとポリオキシブチレンセグメントとの重量比は、８０：２０から９０：１０の範囲内であるのが好ましい。なお、このようなポリエーテルエステルブロック共重合体は、三菱エンジニアリングプラスチックス（株）から商品名ノバデュラン（登録商標）５５０５Ｓ、５５１０Ｓとして市販されている。

本実施の形態において、離型層形成樹脂におけるポリブチレンテレフタレート系樹脂の含有率は、９０重量％以上であるが、９５重量％以上であるのが好ましい。なお、離型層１１０はポリブチレンテレフタレート系樹脂のみから形成されてもかまわない。

（２）ポリブチレンテレフタレート系樹脂以外の樹脂
離型層形成樹脂を構成するポリブチレンテレフタレート系樹脂以外の樹脂としては、例えば、エラストマー樹脂や、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）等が挙げられる。なお、これらの樹脂は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。

なお、エラストマー樹脂としては、例えば、天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ネオプレン、ポリスルフィドゴム、チオコールゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、エピクロロヒドリンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＲ）、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＥＢ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩＲ）、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、またはエチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、直鎖状低密度ポリエチレン系エラストマー等のオレフィン系ゴム、もしくはブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＢＳ）、メチルメタアクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＢＳ）、メチルメタアクリレート−ブチルアクリレート−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＳ）、オクチルアクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＢＳ）、アルキルアクリレート−ブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＡＢＳ）、ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＳＢＲ）、メチルメタアクリレート−ブチルアクリレート−シロキサン等のシロキサン含有コアシェルゴム等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、またはこれらを変性したゴム等が挙げられる。

ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ポリブテン、１，２−ポリブタジエン、ポリ−４−メチルペンテン、環状ポリオレフィン及びこれらの共重合体（例えば、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体等）等が挙げられる。

ポリスチレン系樹脂としては、例えば、アタクチックポリスチレン、アイソタクチックポリスチレン、高耐衝撃ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）、スチレンーメタアクリル酸共重合体、スチレンーメタアクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレンーメタアクリル酸・グリシジルエステル共重合体、スチレンーアクリル酸共重合体、スチレンーアクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレンーマレイン酸共重合体、スチレンーフマル酸共重合体等が挙げられる。

ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。

ポリアミド系樹脂としては、例えば、ナイロン（登録商標）６、ナイロン（登録商標）６，６等が挙げられる。

（３）その他
離型層形成樹脂には、各種の添加剤、例えば、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、核剤、帯電防止剤、プロセスオイル、可塑剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、顔料等が配合されてもかまわない。

なお、アンチブロッキング剤としては、以下のような無機粒子または有機粒子が挙げられる。無機粒子としては、ＩＡ族、IIＡ族、IVＡ族、VIＡ族、VIIＡ族、VIIIＡ族、ＩＢ族、IIＢ族、IIIＢ族、IVＢ族元素の酸化物、水酸化物、硫化物、窒素化物、ハロゲン化物、炭酸塩、硫酸塩、酢酸塩、燐酸塩、亜燐酸塩、有機カルボン酸塩、珪酸塩、チタン酸塩、硼酸塩及びそれらの含水化合物、並びにそれらを中心とする複合化合物及び天然鉱物粒子が挙げられる。

このような無機粒子の具体的な例としては、フッ化リチウム、ホウ砂（ホウ酸ナトリウム含水塩）等のＩＡ族元素化合物；炭酸マグネシウム、リン酸マグネシウム、酸化マグネシウム（マグネシア）、塩化マグネシウム、酢酸マグネシウム、フッ化マグネシウム、チタン酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム含水塩（タルク）、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、亜リン酸カルシウム、硫酸カルシウム（石膏）、酢酸カルシウム、テレフタル酸カルシウム、水酸化カルシウム、ケイ酸カルシウム、フッ化カルシウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、炭酸バリウム、リン酸バリウム、硫酸バリウム、亜硫酸バリウム等のIIＡ族元素化合物；二酸化チタン（チタニア）、一酸化チタン、窒化チタン、二酸化ジルコニウム（ジルコニア）、一酸化ジルコニウム等のIVＡ族元素化合物；二酸化モリブデン、三酸化モリブデン、硫化モリブデン等のVIＡ族元素化合物；塩化マンガン、酢酸マンガン等のVIIＡ族元素化合物；塩化コバルト、酢酸コバルト等のVIII族元素化合物；ヨウ化第一銅等のＩＢ族元素化合物；酸化亜鉛、酢酸亜鉛等のIIＢ族元素化合物；酸化アルミニウム（アルミナ）、水酸化アルミニウム、フッ化アルミニウム、アルミナシリケート（ケイ酸アルミナ、カオリン、カオリナイト）等のIIIＢ族元素化合物；酸化ケイ素（シリカ、シリカゲル）、石墨、カーボン、グラファイト、ガラス等のIVＢ族元素化合物；カーナル石、カイナイト、雲母（マイカ、キンウンモ）、バイロース鉱等の天然鉱物の粒子が挙げられる。

有機粒子としては、フッ素樹脂、メラミン系樹脂、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、アクリル系レジンシリコーン及びそれらの架橋体が挙げられる。

上述の無機粒子や有機粒子の平均粒径は０．１〜１０μｍであるのが好ましく、添加量は０.０１〜１５重量％であるのが好ましい。

なお、これらのアンチブロッキング剤は単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。

酸化防止剤としては、リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、２−［（１−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル］−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニルアクリレートなどが挙げられる。なお、これらの酸化防止剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。

核剤としては、アルミニウムジ（ｐ−ｔ−ブチルベンゾエート）等のカルボン酸の金属塩、メチレンビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェノール）アシッドホスフェートナトリウム等のリン酸の金属塩、タルク、フタロシアニン誘導体等が挙げられる。なお、これらの核剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。

可塑剤としては、ポリエチレングリコール、ポリアミドオリゴマー、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エステル、ポリスチレンオリゴマー、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル等が挙げられる。なお、これらの可塑剤は、単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。

離型剤としては、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル、長鎖カルボン酸、長鎖カルボン酸金属塩等が挙げられる。なお、これらの離型剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。

プロセスオイルとしては、パラフィン系オイル、ナフテン系オイル、アロマ系オイルが挙げられる。なお、これらの中でもｎ−ｄ−Ｍ法で算出されるパラフィン（直鎖）に関わる炭素数の全炭素数に対する百分率が６０％Ｃｐ以上のパラフィン系オイルが好ましい。

プロセスオイルの粘度は、４０℃での動粘度が１５〜６００ｃｓであるのが好ましく、１５〜５００ｃｓであるのがさらに好ましい。また、プロセスオイルの添加量は、離型層形成樹脂１００重量部に対して０.０１〜１.５重量部であるのが好ましく、０.０５〜１.４重量部であるのがより好ましく、０.１〜１．３重量部であるのがさらに好ましい。なお、これらのプロセスオイルは、単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。

２．クッション層
クッション層１２０は、本実施の形態において、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体を主成分とする樹脂（以下「クッション層形成樹脂」と称する）から形成される。なお、クッション層形成樹脂は、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体のみから形成されてもかまわない。このクッション層形成樹脂には、離型層１１０との接着性を良好にする目的で、上述の離型層形成樹脂と同組成の樹脂が添加されてもかまわない。このクッション層形成樹脂には、加熱時における流れ出しを防止する目的で、ポリオレフィン系樹脂を添加してもかまわない。なお、ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ポリブテン、１，２−ポリブタジエン、４−メチルペンテン、環状ポリオレフィン及びこれらの共重合体等が挙げられる。本実施の形態において、クッション層１２０の厚みは離型層１１０の厚みの３倍以上であるのが好ましく、５倍以上であるのがより好ましく、８倍以上であるのがさらに好ましい。本実施の形態において、離型層１１０とクッション層１２０との接着性が良好でない場合、それらの層の間にアンカー層やプライマー層（接着層）を介在させてもかまわない。

なお、このクッション層形成樹脂には、必要に応じて、本発明の趣旨を損ねない範囲で、その他、上述のエラストマー樹脂や添加剤が配合されてもかまわない。

＜積層フィルムの製造方法＞
本実施の形態に係る積層フィルム１００は、共押出法や押出ラミネート法等の方法で製造することができる。

共押出法では、フィードブロック、マルチマニホールドダイを使用して離型層１１０とクッション層１２０とを同時に押し出すことにより積層フィルム１００を製造する。なお、共押出法では、ダイス２１０を通過した融解物Ｍは、図３に示されるように、第１ロール２３０に誘導され、第１ロール２３０から脱離するまでの間に第１ロール２３０により冷却され、積層フィルム１００となる。その後、その積層フィルム１００は、第２ロール２４０によりフィルム送り方向（図３の矢印参照）下流側に送られ、最終的に巻取ロール（図示せず）に巻き取られる。なお、このとき、第１ロール２３０の温度は３０〜１００℃であるのが好ましく、第１ロール２３０に対する第２ロール２４０の周速比は０．９９０〜０．９９８であるのが好ましい。なお、必要に応じて、第１ロール近傍にタッチロールを配設してもかまわない。

押出しラミネート法では、押出機シリンダーの温度を２２５〜２５０℃に設定して離型層１１０を押出し、その離型層１１０をクッション層１２０と合流させることにより離型性１１０とクッション層１２０とを積層して積層フィルム１００を製造する。なお、押出しラミネート法では、ダイス２１０を通過した離型層形成樹脂の融解物Ｍは、図３に示されるように、第１ロール２３０に誘導され、第１ロール２３０から脱離するまでの間に第１ロール２３０により冷却されて離型層フィルムＦとなる。その後、その離型層フィルムＦは、第２ロール２４０によりフィルム送り方向（図３の矢印参照）下流側に送られる。そして、フィルム送り方向下流側に送られた離型層フィルムＦに、クッション層１２０を形成する樹脂ブレンド物の溶融物（図示せず）が合流させられて離型層フィルムＦと一体化され、積層フィルム１００が製造される。なお、このようにして製造された積層フィルム１００は、さらにフィルム送り方向下流側に設けられる巻取ロール（図示せず）に巻き取られる。なお、このときも、第１ロール２３０の温度は３０〜１００℃であるのが好ましく、第１ロール２３０に対する第２ロール２４０の周速比は０．９９０〜０．９９８であるのが好ましい。なお、必要に応じて、第１ロール近傍にタッチロールを配設してもかまわない。

また、離型層１１０を上記方法で薄く形成することが困難な場合は、離型層形成樹脂溶液を利用して溶液キャスト成形法等の成形方法を利用して離型層１１０を形成してもかまわない。

＜積層フィルムの使用の一例＞
本発明の実施の形態に係る積層フィルム１００は、回路露出フィルムへのＣＬフィルム接着時にＣＬフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにＣＬフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びＣＬフィルムと共にプレス装置により加圧される。具体的には、積層フィルム１００は、図４に示されるように、回路露出フィルムとＣＬフィルムとが接着剤により仮止めされたもの３４０を、離型層１１０が対向するように挟み込んだ後、テフロン（登録商標）シート３３０、ゴムクッション３２０及びステンレス板３１０で順次挟み込まれ、熱盤３００でプレスされる（図４の白抜矢印参照）。なお、その熱盤３００による加熱方法としては、図５に示される通りである。つまり、熱盤３００は、加圧を開始してから１５分で常温から１７０℃まで昇温された後、３５分間その温度に維持される。その後、熱盤３００は、５０分かけて１７０℃から常温まで冷却される。なお、熱盤３００による加圧は、０分の時点で開始され、１００分の時点で開放される。なお、このときのプレス圧力は、５〜１５ＭＰａで適宜調節される。

＜変形例＞

（Ａ）
先の実施の形態では、クッション層１２０の片側にのみ離型層１１０が設けられる積層フィルム１００が紹介されたが、図２に示されるように、クッション層１２０の両側に離型層１１０ａ，１１０ｂが設けられる積層フィルム１１０Ａも本発明の一実施の形態に含まれる。なお、以下、符号１１０ａの離型層を「第１離型層」と称し、符号１１０ｂの離型層を「第２離型層」と称する。

第１離型層１１０ａは、先の実施の形態に係る離型層１１０と同一の構造を有する。その一方、第２離型層１１０ｂは、第１離型層１１０ａと同一の構造を有していてもよいし、第１離型層１１０ａと異なる構造を有していてもよい。

前者の場合、第２離型層１１０ｂの厚みは、０μｍ超１５μｍ以下であるのが好ましく、０μｍ超１２μｍ以下であることがより好ましく、０μｍ超１０μｍ以下であることがさらに好ましく、０μｍ超８μｍ以下であることがさらに好ましく、０μｍ超６μｍ以下であることがさらに好ましく、０μｍ超５μｍ未満であることがさらに好ましく、０μｍ超４μｍ以下であることがさらに好ましく、０μｍ超３μｍ以下であることがさらに好ましく、０μｍ超２μｍ以下であることがさらに好ましく、０μｍ超１μｍ以下であることがさらに好ましい。

後者の場合、第２離型層１１０ｂは、例えば、ポリプロピレン樹脂や、ポリメチルペンテン樹脂、メチルペンテン−αオレフィン共重合体、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂から形成される。なお、ポリメチルペンテン樹脂やメチルペンテン−αオレフィン共重合体は、三井化学（株）から商品名ＴＰＸ（登録商標）として市販されている。また、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂は、出光興産（株）製から商品名ザレック（登録商標）として市販されている。かかる場合、第２離型層１１０ｂとクッション層１２０と接着力が低下するおそれがあるが、そのような場合には、第２離型層１１０ｂとクッション層１２０との間にアンカー層やプライマー層（接着層）を介在させてもかまわない。なお、第２離型層１１０ｂがポリプロピレン樹脂を主成分とする樹脂から形成される場合、上記クッション層と第２離型層１１０ｂとの接着性が良好であるため、それらの層の間にアンカー層やプライマー層（接着層）を介在させる必要はない。また、かかる場合、第２離型層１１０ｂの厚みは、５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましい。

（Ｂ）
先の実施の形態に係る積層フィルムの使用の一例では、積層フィルム１００と熱盤３００との間にテフロン（登録商標）シート３３０、ゴムクッション３２０及びステンレス板３１０が順次挟み込まれていたが、テフロン（登録商標）シート３３０、ゴムクッション３２０及びステンレス板３１０は省かれてもかまわない。

＜実施例＞
以下、実施例を示して本発明をより詳細に説明する。

１．積層フィルムの製造

（１）第１離型層の原料
第１離型層の原料としてポリブチレンテレフタレート／ポリテトラメチレングリコールブロック共重合体（ポリブチレンテレフタレート構成単位／ポリテトラメチレングリコール構成単位８０重量部／２０重量部）（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製のノバデュラン（登録商標）５５１０Ｓ）を用いた。

（２）クッション層の原料
クッション層の原料としてエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（メタアクリル酸メチル誘導単位含有量：５重量％）（住友化学（株）製のアクリフト（登録商標）ＷＤ１０６）を用いた。

（３）第２離型層の原料
第２離型層の原料としてポリプロピレン（住友化学（株）製のノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ２）を用いた。

（４）接着層
第１離型層とクッション層とを接着する接着層を形成する樹脂として変性ポリエチレン（三菱化学（株）製のモディック（登録商標）Ｆ５１５Ａ）を用いた。

（５）積層フィルムの作製
共押出法を利用して、クッション層の表裏に第１離型層および第２離型層を有する積層フィルム（図２参照）を作製した。

なお、具体的には、フィードブロック、マルチマニホールドダイを使用してポリブチレンテレフタレート／ポリテトラメチレングリコールブロック共重合体、変性ポリエチレン、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体およびポリプロピレンを同時に押し出して積層フィルムを作製した。なお、この際、図３に示される装置を用いたが、第１ロール２３０の温度は６０℃であり、第１ロール２３０に対する第２ロール２４０の周速比は１であった。

この積層フィルムの第１離型層の厚みは６μｍであり、接着層の厚みは１０μｍであり、クッション層の厚みは９４μｍであり、第２離型層の厚みは１０μｍであった。

２．ＣＬフィルム接着試験
実際に、ＣＬフィルムが接着剤を介して仮止めされた回路露出フィルムを、第１離型層が回路露出フィルムに対向するように上記積層フィルムで両側から包み込み、熱盤プレスにより図５に示される加熱パターンで加熱プレスした。その結果、回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、６０μｍであり、従前のＰＢＴ系離型フィルム（比較例１〜４参照）よりも優れていた（表１参照）。また、加熱プレス後の積層フィルムの剥離不良発生率は、１．０％未満であり、従前のＰＢＴ系離型フィルムと同様に良好であった（表１参照）。

第１離型層の原料としてポリブチレンテレフタレート樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）社製のノバデュラン（登録商標）５０２０）を用いた以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。

回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、７０μｍであり、従前のＰＢＴ系離型フィルム（比較例１〜４参照）よりも優れていた（表１参照）。また、加熱プレス後の積層フィルムの剥離不良発生率は、１．０％未満であり、従前のＰＢＴ系離型フィルムと同様に良好であった（表１参照）。

第１離型層の原料としてポリブチレンテレフタレート／ポリテトラメチレングリコールブロック共重合体（ポリブチレンテレフタレート構成単位／ポリテトラメチレングリコール構成単位９０重量部／１０重量部）（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）社製のノバデュラン（登録商標）５５０５Ｓ）を用いた以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。

第１離型層の厚みを１２μｍとし、クッション層の厚みを９８μｍとし、第２離型層を設けなかったこと以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。

回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、９０μｍであり、従前のＰＢＴ系離型フィルム（比較例１〜４参照）よりも優れていた（表１参照）。また、加熱プレス後の積層フィルムの剥離不良発生率は、１．０％未満であり、従前のＰＢＴ系離型フィルムと同様に良好であった（表１参照）。

第１離型層の厚みを１２μｍとし、クッション層の厚みを８８μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。

第１離型層の厚みを４μｍとし、クッション層の厚みを６２μｍとし、第２離型層の厚みを７μｍとし、接着層の厚みを７μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。

第１離型層の厚みを５μｍとし、クッション層の厚みを７９μｍとし、第２離型層の厚みを８μｍとし、接着層の厚みを８μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。

回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、７０μｍであり、従前のＰＢＴ系離型フィルム（比較例１〜４参照）よりも優れていた（表１参照）。また、加熱プレス後の積層フィルムの剥離不良発生率は、１．０％未満であり、従前のＰＢＴ系離型フィルムと同様に良好であった（表１参照）。
（比較例１）

第１離型層の厚みを２４μｍとし、クッション層の厚みを７６μｍとした以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。

回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、１２０μｍ以上であった（表２参照）。加熱プレス後の積層フィルムの剥離不良発生率は、１．０％未満であった（表２参照）。
（比較例２）

第１離型層の厚みを２４μｍとし、クッション層の厚みを８６μｍとし、第２離型層を設けなかったこと以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。

回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、１２０μｍ以上であった（表２参照）。加熱プレス後の積層フィルムの剥離不良発生率は、１．０％未満であった（表２参照）。
（比較例３）

第１離型層の原料としてポリブチレンテレフタレート／ポリテトラメチレングリコールブロック共重合体（ポリブチレンテレフタレート構成単位／ポリテトラメチレングリコール構成単位９０重量部／１０重量部）（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）社製のノバデュラン（登録商標）５５０５Ｓ）を用いると共に第１離型層の厚みを２４μｍとし、クッション層の厚みを８６μｍとし、第２離型層を設けなかったこと以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。

回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、１２０μｍ以上であった（表２参照）。加熱プレス後の積層フィルムの剥離不良発生率は、１．０％未満であった（表２参照）。
（比較例４）

第１離型層の厚みを１８μｍとし、クッション層の厚みを８２μｍとし、第２離型層の原料としてポリブチレンテレフタレート樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）社製のノバデュラン（登録商標）５０２０）を用いたこと以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。

回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、１００μｍ以上であった（表２参照）。加熱プレス後の積層フィルムの剥離不良発生率は、１．０％未満であった（表２参照）。

なお、表１および表２中、「ＰＢＴ／ＰＴＭＧ（９０／１０）」はポリブチレンテレフタレート／ポリテトラメチレングリコールブロック共重合体（ポリブチレンテレフタレートセグメント／ポリテトラメチレングリコールセグメント９０重量部／１０重量部）を示し、「ＰＢＴ／ＰＴＭＧ（８０／２０）」はポリブチレンテレフタレート／ポリテトラメチレングリコールブロック共重合体（ポリブチレンテレフタレートセグメント／ポリテトラメチレングリコールセグメント８０重量部／２０重量部）を示し、「ＰＢＴ」はポリブチレンテレフタレートを示し、「変性ＰＥ」は変性ポリエチレンを示し、「ＥＭＭＡ」はエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（メタアクリル酸メチル誘導単位含有量：５重量％）を示し、「ＰＰ」はポリプロピレンを示す。

１００，１００Ａ積層フィルム（離型フィルム）
１１０離型層
１１０ａ第１離型層（離型層）
１１０ｂ第２離型層（離型層）
１２０クッション層

本発明に係る離型フィルムは、従前のＰＢＴ系離型フィルムと同様に離型層の回路露出フィルム及びＣＬフィルムへの密着や、離型層同士の密着を防ぐことができると共に、回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤がその回路パターン部分へシミ出す量を、従前のＰＢＴ系離型フィルムよりも低減することができるという特徴を有し、加圧プレスによる回路露出フィルムへのＣＬフィルム接着時にＣＬフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにカバーレイフィルムを包むように用いられる離型フィルムとして特に有用である。

離型フィルムとしては他に（１）積層板製造時に用いられるもの、（２）先端複合材料製品製造時に用いられるもの、（３）スポーツ・レジャー用品製造時に用いられるものが知られているが、本発明に係る離型フィルムは、これらの離型フィルムとしても有用である。なお、積層板製造時に用いられる離型フィルムとは、多層プリント基板を製造する際のプレス成形において、プリント基板とセパレータープレート又は他のプリント基板との間の接着を防止するためにそれらの間に介在させるフィルムである。先端複合材料製品製造時に用いられる離型フィルムとは、例えば、ガラスクロス，炭素繊維又はアラミド繊維とエポキシ樹脂からなるプリプレグを硬化させて種々の製品を製造する際に用いられるフィルムである。スポーツ・レジャー用品製造時に用いられる離型フィルムとは、例えば、釣り竿、ゴルフクラブのシャフト、ウィンドサーフィンのポール等の製造において、プリプレグを円筒状に巻いてオートクレーブ中で硬化させる際にそのプリプレグの上に巻かれるフィルムである。

この離型フィルムは、その他、粘着テープ、両面テープ、マスキングテープ、ラベル、シール、ステッカー、皮膚貼付用湿布剤等の剥離フィルムとしても有用である。

この離型フィルムは、プリント回路基板やセラミックス電子部品、熱硬化性樹脂製品、化粧板等の製造時に用いられる工程フィルムとしても有用である。なお、ここにいう工程フィルムとは、プリント基板やセラミックス電子部品、熱硬化性樹脂製品、化粧板等を製造する時、金属板同士や樹脂同士が接着してしまわないように、成形工程時に金属板同士の間や樹脂同士の間に挟み込まれるフィルムをいい、特に積層板製造時、フレキシブルプリント基板製造時、先端複合材料製品製造時、スポーツ・レジャー用品製造時に好適に用いられるものである。
この離型フィルムは、包装フィルムしても有用である。

Claims

ポリブチレンテレフタレート系樹脂を主成分とする樹脂から形成される厚さ１５μｍ以下の離型層を少なくとも片側の表面層として備える、離型フィルム。
前記離型層は、厚さが１０μｍ以下である
請求項１に記載の離型フィルム。
前記ポリブチレンテレフタレート系樹脂は、ポリブチレンテレフタレート樹脂である
請求項１または２に記載の離型フィルム。
前記ポリブチレンテレフタレート系樹脂は、ポリエーテルセグメントとポリエステルセグメントとから主に構成されるポリエーテルエステルブロック共重合体である
請求項１または２に記載の離型フィルム。
前記ポリエステルセグメントと前記ポリエーテルセグメントとの重量比は、８０：２０から９０：１０の範囲内である
請求項４に記載の離型フィルム。
前記ポリエーテルセグメントの構成単位は、主に、オキシブチレン単位であり、
前記ポリエステルセグメントの構成単位は、主に、下記化学式（Ｉ）に示されるエステル単位である
請求項５に記載の離型フィルム。