KR102084815B1

KR102084815B1 - 적층 필름

Info

Publication number: KR102084815B1
Application number: KR1020157005940A
Authority: KR
Inventors: 미츠타카 사카모토; 이사오 마나베; 고조 다카하시; 야스시 다카다
Original assignee: 도레이 카부시키가이샤
Priority date: 2012-10-17
Filing date: 2013-09-24
Publication date: 2020-03-04
Also published as: JP6256002B2; TWI580570B; KR20150073947A; WO2014061403A1; CN104661813A; TW201422428A; JP6323598B2; JPWO2014061403A1; JP2017154504A

Abstract

[과제] 성형성, 이형성, 가공 적성, 및 수증기 배리어성, 히트 시일성이 우수한 적층 필름을 제공하는 데 있다. [해결 수단] 환상 올레핀계 수지를 주성분으로 하는 A층의 적어도 편면에 폴리에틸렌계 수지 및/또는 폴리프로필렌계 수지를 주성분으로 하는 B층을 갖는, 적층 필름.

Description

적층 필름{LAMINATED FILM}

본 발명은 적층 필름에 관한 것이고, 환상 올레핀계 수지를 주성분으로 하는 A층의 적어도 편면에 폴리프로필렌계 수지 및/또는 폴리에틸렌계 수지를 주성분으로 하는 B층을 갖는 구성으로 함으로써, 성형성, 이형성, 가공 적성, 및 수증기 배리어성, 히트 시일성이 우수한 적층 필름에 관한 것이다.

최근 들어, 성형 부재에 내찰상성이나 내후성, 색, 모양을 부여하거나, 또는 회로 부재에 감광성 수지나 전자파 차폐성을 부여하기 위해서, 기능성 수지를 각종 부재에 전사시키는 방법이 확대되고 있고, 이들의 요구 특성을 만족하기 위한 기능성 수지 전사 필름의 개발도 진행되고 있다.

예를 들어, 건축재, 자동차 부품이나 휴대 전화, 전기 제품 등의 용도에서는 환경 의식의 고조로부터 무용제 도장, 도금 대체 등의 요청이 높아지고 있어, 필름을 사용한 장식 방법으로서 환상 올레핀계 수지를 사용한 필름에 관한 제안도 이루어져 있다(예를 들어, 특허문헌 1, 2).

또한, 플렉시블 프린트 배선판(이하, FPC라고 함) 등의 회로 부재는, 소형화, 고기능화가 급속하게 진행하는 휴대 전화, 비디오카메라, 노트북 컴퓨터 등의 전자 기기에서, 복잡한 기구 내에 회로를 내장하기 위하여 많이 사용되고 있다. 이들 전자 기기에서는 FPC가 다른 부품이나 기기에서 발생하는 전자파를 받으면 회로의 파괴나 오작동 등이 일어나고, 영상의 혼란이나 잡음이 발생하는 경우가 있기 때문에, FPC에는 외부로부터의 전자파를 차단하는, 소위 전자파 차폐성이 필요해지고 있어, 전자파 차폐성을 가진 시일드 플렉시블 프린트 배선판(이하, 시일드 FPC라고 함)이 사용되고 있다.

이러한 회로 부재에 기능성 수지를 전사하기 위한 필름으로서, 2축 연신 폴리에스테르 필름을 사용한 제안(예를 들어, 특허문헌 3 참조)이나, 환상 올레핀계 필름을 사용한 제안(예를 들어, 특허문헌 4, 5 참조)이 있다.

한편, 리튬 이온 전지의 외장용 필름이나 식품 포장용 필름, 의료용 포장 필름의 각종 포장용 필름에서는, 수증기 배리어성, 산소 배리어성, 굴곡성, 히트 시일성, 내용제성, 내전해액성 등을 양립시키기 위해서, 폴리에틸렌계 필름, 폴리프로필렌계 필름, 금속박 또는 금속 증착층, 나일론 필름, 폴리에스테르 필름 등을 접합하여, 각 요구 특성을 양립시키고 있다. 수증기 배리어성 등은 주로 금속박 또는 금속 증착층으로 부여시킬 수 있지만, 필름을 주머니상으로 하여 히트 시일하는 경우, 필름 표면에 대해서는 금속박 또는 금속 증착층에 의해 수증기 배리어성이 얻어지지만, 주머니 단부의 히트 시일층은 금속박 또는 금속 증착층으로 보호되어 있지 않기 때문에, 단부로부터 수증기가 침입해버린다는 문제가 있었다. 그로 인해, 히트 시일층 자체에도 수증기 배리어성이 요구되었다.

일본 특허 공개 제2012-206299호 공보 일본 특허 공개 제2013-043396호 공보 일본 특허 공개 제2002-252458호 공보 일본 특허 공개 제2006-257399호 공보 일본 특허 공개 제2009-040982호 공보

특허문헌 1, 2에 기재된 필름은 표층에 폴리프로필렌계 수지 및/또는 폴리에틸렌계 수지를 주성분으로 하는 층을 갖지 않고, 기능성 수지층의 조성에 따라서는 이형성이 불충분할 경우가 있었다.

특허문헌 3에 기재된 필름은 가공 적성이 양호한데, 딥 드로잉의 성형 부재(즉, 성형 배율이 커지는 것 같은 성형 부재), 또는 단차가 높은 회로 부재에 대해서는 성형성이 불충분하였다. 특허문헌 4에 기재된 필름은 필름 표면을 구성하는 층이 환상 올레핀계 수지를 주성분으로 하고 있어, 기능성 수지층의 종류에 따라서는 이형성이 불충분하였다. 또한, 유리 전이 온도가 높은 수지를 사용하고 있어, 내열 온도가 낮아 성형 온도를 충분히 올릴 수 없는 수지 부재에의 전사나, 단차가 높은 회로 부재에 대하여 성형성이 불충분할 경우가 있었다. 특허문헌 5에 기재된 필름에 대해서도, 필름 표면을 구성하는 층이 환상 올레핀계 수지를 주성분으로 하고 있어, 기능성 수지층의 종류에 따라서는 이형성이 불충분하였다.

따라서 본 발명의 과제는 상기한 문제점을 해소하는 데에 있다. 즉, 기능성 수지층을 전사하기 위한 필름으로서 사용한 경우에, 성형성, 이형성, 가공 적성이 양호한 적층 필름, 및 각종 포장용 필름으로서 사용한 경우에, 수증기 배리어성, 히트 시일성이 양호한 적층 필름을 제공하는 데 있다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명은 이하의 구성을 가진다.

(1) 환상 올레핀계 수지를 주성분으로 하는 A층의 적어도 편면에 폴리프로필렌계 수지 및/또는 폴리에틸렌계 수지를 주성분으로 하는 B층을 갖는, 적층 필름.

(2) 상기 A층의 양면에 B층을 갖는, (1)에 기재된 적층 필름.

(3) 상기 A층의 유리 전이 온도가 130℃ 이상 150℃ 이하인, (1) 또는 (2)에 기재된 적층 필름.

(4) 상기 A층이, A층 전체 성분의 합계를 100질량％로 하여 에틸렌계 공중합 수지를 15질량％ 이상 40질량％ 이하 포함하는 것을 특징으로 하는, (1) 내지 (3) 중 어느 한 항에 기재된 적층 필름.

(5) 120℃에서의 저장 탄성률이 101MPa 이상 3,000MPa 이하이고, 170℃에서의 저장 탄성률이 100MPa 이하인, (1) 내지 (4) 중 어느 한 항에 기재된 적층 필름.

(6) 상기 B층의 표면 자유 에너지가 25mN/ｍ 이상 35mN/m 이하인 (1) 내지 (5) 중 어느 한 항에 기재된 적층 필름.

(7) 상기 B층이 폴리프로필렌계 수지를 주성분으로 하고,

추가로 석유 수지를 포함하는 (1) 내지 (6) 중 어느 한 항에 기재된 적층 필름.

(8) 상기 B층이 폴리에틸렌계 수지를 주성분으로 하고,

상기 폴리에틸렌계 수지가 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 또는 고밀도 폴리에틸렌인, (1) 내지 (6) 중 어느 한 항에 기재된 적층 필름.

(9) 양면의 표면 조도 SRa가 50 nm 이상 3,000 nm 이하인, (1) 내지 (8) 중 어느 한 항에 기재된 적층 필름.

(10) 헤이즈가 65％ 이상 90％ 이하인, (1) 내지 (9) 중 어느 한 항에 기재된 적층 필름.

(11) 색조 L값이 75 이상 100 이하인, (1) 내지 (10) 중 어느 한 항에 기재된 적층 필름.

(12) 적층비(B층의 합계 두께(㎛)/A층의 두께(㎛))가 0.1 이상 0.15 이하이고, 필름의 총 두께가 40 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하인, (1) 내지 (11) 중 어느 한 항에 기재된 적층 필름.

(13) 적층비(B층의 합계 두께(㎛)/A층의 두께(㎛))가 0.25 이상 2 이하이고, 필름의 총 두께가 40 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하인, (1) 내지 (11) 중 어느 한 항에 기재된 적층 필름.

(14) (1) 내지 (13) 중 어느 한 항에 기재된 적층 필름과 기능성 수지층을 갖는, 기능성 수지층 전사 필름.

(15) (1) 내지 (13) 중 어느 한 항에 기재된 적층 필름을 갖는, 포장용 필름.

본 발명은 (특히, 환상 올레핀계 수지를 주성분으로 하는 A층의 적어도 편면에 폴리프로필렌계 수지 및/또는 폴리에틸렌계 수지를 주성분으로 하는 B층을 갖는 구성으로 함으로써) 성형성, 이형성, 가공 적성, 및 수증기 배리어성, 히트 시일성이 우수하기 때문에, 건축재, 자동차 부품이나 휴대 전화, 전기 제품, 유기기 부품 등의 성형 부재의 장식용 필름, 또는 회로 부재에의 전자파 차폐층 전사 필름이나 각종 포장 필름에 적절하게 사용할 수 있다.

본 발명은 환상 올레핀계 수지를 주성분으로 하는 A층의 적어도 편면에 폴리프로필렌계 수지 및/또는 폴리에틸렌계 수지를 주성분으로 하는 B층을 갖는 구성이다. 이하, 본 발명의 적층 필름에 대하여 구체적으로 설명한다.

(A층)

본 발명의 적층 필름은 가공 적성, 성형성의 관점에서 A층을 갖는 것이 중요하다. 여기서 A층이란, 환상 올레핀계 수지를 주성분으로 하는 층이다. 그리고 여기에서 말하는 주성분이란, A층 전체 성분의 합계를 100질량％로 했을 때에, 환상 올레핀계 수지를 50질량％ 초과 100질량％ 이하 함유하는 것을 의미한다. A층에 함유되는 환상 올레핀계 수지는, A층 전체 성분의 합계를 100질량％로 하여 70질량％ 이상 100질량％ 이하 함유하는 형태가 바람직하고, 80질량％ 이상 100질량％ 이하 함유하는 형태라면 보다 바람직하고, 90질량％ 이상 100질량％ 이하 함유하는 형태라면 특히 바람직하다. 그리고 A층은 환상 올레핀계 수지가 주성분인데, A층은 환상 올레핀계 수지만으로 구성되어도, 그 밖의 올레핀계 수지를 함유해도, 또한 올레핀계 수지 이외의 수지를 함유해도 된다. 또한, 가공 공정에서의 치수 안정성을 유지하면서 성형시의 미세 크랙을 억제하는 관점 등에서, A층 전체 성분의 합계를 100질량％로 하여, 후술하는 에틸렌계 공중합 수지를 15질량％ 이상 40질량％ 이하 포함하는 형태인 경우에는, A층에 함유되는 환상 올레핀계 수지는 A층 전체 성분의 합계로서 60질량％를 초과하여 85질량％ 이하 함유하는 형태가 바람직하다.

A층의 주성분이 환상 올레핀계 수지인 것에 의해 적층 필름의 가공 적성, 성형성을 양호하게 할 수 있다.

여기서, 환상 올레핀계 수지란, 단량체의 환상 올레핀으로부터 중합하여 얻어지는, 중합체의 주쇄에 지환 구조를 갖는 수지를 말한다.

또한, 본 발명에서의 환상 올레핀계 수지란, 환상 올레핀 단량체 등을 중합시킴으로써 얻어지는 수지이며, 상기 환상 올레핀계 수지의 중합체 100질량％ 중에 있어서, 환상 올레핀 단량체 유래 성분의 합계량이 50질량％ 초과 100질량％ 이하인 형태의 중합체를 의미한다.

환상 올레핀 단량체로서는 시클로부텐, 시클로펜텐, 시클로헵텐, 시클로옥텐, 시클로펜타디엔, 1,3-시클로헥사디엔과 같은 단환식 올레핀,

비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-메틸-비시클로[2,2,1]헵타-2-엔, 5,5-디메틸-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-에틸-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-부틸-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-에틸리덴-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-헥실-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-옥틸-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-옥타데실-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-메틸리덴-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-비닐-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-프로페닐-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔과 같은 2환식 올레핀,

트리시클로[4,3,0,1^2.5]데카-3,7-디엔, 트리시클로[4,3,0,1^2.5]데카-3-엔, 트리시클로[4,3,0,1^2.5]운데카-3,7-디엔, 트리시클로[4,3,0,1^2.5]운데카-3,8-디엔, 트리시클로[4,3,0,1^2.5]운데카-3-엔, 5-시클로펜틸-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-시클로헥실-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-시클로헥세닐-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-페닐-비시클로[2,2,1]헵타-2-엔과 같은 3환식 올레핀,

테트라시클로[4,4,0,1^2.5,1^7.10]도데카-3-엔, 8-메틸테트라시클로[4,4,0,1^2.5,1^7.10]도데카-3-엔, 8-에틸테트라시클로[4,4,0,1^2.5,1^7.10]도데카-3-엔, 8-메틸리덴테트라시클로[4,4,0,1^2.5,1^7.10]도데카-3-엔, 8-에틸리덴테트라시클로[4,4,0,1^2.5,1^7.10]도데카-3-엔, 8-비닐테트라시클로[4,4,0,1^2.5,1^7.10]도데카-3-엔, 8-프로페닐-테트라시클로[4,4,0,1^2.5,1^7.10]도데카-3-엔과 같은 4환식 올레핀, 및

8-시클로펜틸-테트라시클로[4,4,0,1^2.5,1^7.10]도데카-3-엔, 8-시클로헥실-테트라시클로[4,4,0,1^2.5,1^7.10]도데카-3-엔, 8-시클로헥세닐-테트라시클로[4,4,0,1^2.5,1^7.10]도데카-3-엔, 8-페닐-시클로펜틸-테트라시클로[4,4,0,1^2.5,1^7.10]도데카-3-엔, 테트라시클로[7,4,1^3.6,0^1.9,0^2.7]테트라데카-4,9,11,13-테트라엔, 테트라시클로[8,4,1^4.7,0^1.10,0^3.8]펜타데카-5,10,12,14-테트라엔, 펜타시클로[6,6,1^3.6,0^2.7,0^9.14]-4-헥사데센, 펜타시클로[6,5,1,1^3.6,0^2.7,0^9.13]-4-펜타데센, 펜타시클로[7,4,0,0^2.7,1^3.6,1^10.13]-4-펜타데센, 헵타시클로[8,7,0,1^2.9,1^4.7,1^11.17,0^3.8,0^12.16]-5-에이코센, 헵타시클로[8,7,0,1^2.9,0^3.8,1^4.7,0^12.17,1^13.16]-14-에이코센, 시클로펜타디엔과 같은 4량체 등의 다환식 올레핀 등을 들 수 있다. 이들 환상 올레핀 단량체는 각각 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.

환상 올레핀 단량체로서는, 상기한 것 중에서도, 생산성, 표면성의 관점에서 비시클로[2,2,1]헵트-2-엔(이하, 노르보르넨이라 함), 트리시클로[4,3,0,1^2.5]데카-3-엔 등의 탄소수 10의 3환식 올레핀(이하, 트리시클로데센이라 함), 테트라시클로[4,4,0,1^2.5,1^7.10]도데카-3-엔 등의 탄소수 12의 4환식 올레핀(이하, 테트라시클로도데센이라 함), 시클로펜타디엔, 또는 1,3-시클로헥사디엔이 바람직하게 사용된다.

환상 올레핀계 수지는 환상 올레핀계 수지의 중합체 100질량％ 중에, 환상 올레핀 단량체 유래 성분의 합계가 50질량％를 초과하여 100질량％ 이하이면 상기 환상 올레핀 단량체만을 중합시킨 수지(이하, COP라고 할 경우가 있음)나, 상기 환상 올레핀 단량체와 쇄상 올레핀 단량체를 공중합시킨 수지(이하, COC라고 할 경우가 있음)의 어느쪽 수지라도 상관없다.

COP의 제조 방법으로서는 환상 올레핀 단량체의 부가 중합, 또는 개환 중합 등의 공지된 방법을 들 수 있고, 예를 들어, 노르보르넨, 트리시클로데센, 테트라시클로데센, 및 그의 유도체를 개환 메타세시스 중합 시킨 후에 수소화시키는 방법, 노르보르넨 및 그의 유도체를 부가 중합시키는 방법, 시클로펜타디엔, 시클로 헥사디엔을 1,2-, 1,4-부가 중합시킨 후에 수소화시키는 방법 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 생산성, 성형성의 관점에서, 노르보르넨, 트리시클로데센, 테트라시클로데센, 및 그의 유도체를 개환 메타세시스 중합 시킨 후에 수소화시킨 수지가 가장 바람직하다.

COC의 경우, 바람직한 쇄상 올레핀 단량체로서는 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 3-메틸-1-부텐, 3-메틸-1-펜텐, 3-에틸-1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 4-메틸-1-헥센, 4,4-디메틸-1-헥센, 4,4-디메틸-1-펜텐, 4-에틸-1-헥센, 3-에틸-1-헥센, 1-옥텐, 1-데센, 1-도데센, 1-테트라데센, 1-헥사데센, 1-옥타데센, 1-에이코센 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 생산성, 비용의 관점에서, 에틸렌을 특히 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 환상 올레핀 단량체와 쇄상 올레핀 단량체를 공중합시킨 수지의 제조 방법으로서는 환상 올레핀 단량체와 쇄상 올레핀 단량체의 부가 중합 등의 공지된 방법을 들 수 있고, 예를 들어, 노르보르넨 및 그의 유도체와 에틸렌을 부가 중합시키는 방법 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 생산성, 성형성의 관점에서, 노르보르넨과 에틸렌의 공중합체가 가장 바람직하다.

본 발명의 적층 필름의 A층은 COC, COP의 어느 것을 함유시켜도 되고, A층 전체 성분의 합계를 100질량％로 했을 때에, COC 및 COP의 합계량이 50질량％를 초과하여 100질량％ 이하이기만 하면, COC와 COP의 양쪽을 함유해도 상관없다. 그러나, 원료 칩의 생산성의 관점에서는 A층은 COC가 주성분인 것이 바람직하고, 필름의 품위의 관점에서는, A층은 COP가 주성분인 것이 바람직하다. 또한, A층과 B층 간의 층간 밀착성의 관점에서, 후술하는 B층이 폴리에틸렌계 수지를 주성분으로 하는 경우에는, A층은 COC가 주성분인 것 바람직하고, B층이 폴리프로필렌계 수지를 주성분으로 하는 경우에는, A층은 COP가 주성분인 것이 바람직하다.

전술한 바와 같이, A층은 그 밖의 올레핀계 수지를 함유해도 되지만, 환상 올레핀계 수지 이외의 올레핀계 수지로서는, 예를 들어, 고밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 중밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 메탈로센 저밀도 폴리에틸렌, 메탈로센 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 메탈로센 중·고밀도 폴리에틸렌과 같은 각종 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-프로필렌-부텐 공중합체, 프로필렌-부텐 공중합체와 같은 각종 폴리프로필렌계 수지(에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-프로필렌-부텐 공중합체, 프로필렌-부텐 공중합체에 대해서는 랜덤 공중합체, 블록 공중합체의 어느 것이라도 상관없음), 메틸펜텐 중합체 등의 폴리올레핀계 수지를 사용할 수 있다.

또한, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 1-헥센, 1-옥텐 등 쇄상 올레핀 단량체를 포함하는 중합체, 상기 쇄상 올레핀 단량체를 포함하는 랜덤 공중합체, 상기 쇄상 올레핀 단량체를 포함하는 블록 공중합체 등도 사용할 수 있다.

그 중에서도, 환상 올레핀계 수지와의 상용성의 관점, B층과의 층간 밀착성의 관점에서, A층에 적합한 환상 올레핀계 수지 이외의 올레핀계 수지로서는 각종 폴리에틸렌계 수지, 각종 폴리프로필렌계 수지가 바람직하게 사용된다.

여기서, 본 발명에서 사용되는 각종 폴리에틸렌계 수지에 관한 것이고, 직쇄상이란, 주로 저압법에 의해 제조되는, 중합체의 주쇄가 직쇄로 되어 있는 상태를 가리키고, 고압하에서 라디칼 중합에 의해 제조되는 고압법 저밀도 폴리에틸렌과 같은 장단의 다수의 분지 구조가 아니면, 분지를 포함한 형태이어도 상관없다. 또한, 저밀도란, JIS K6922-2-2010으로 구한 밀도가 0.91g/cm³ 이상 0.93g/cm³ 미만인 수지를 가리키고, 중밀도란, JIS K6922-2-2010으로 구한 밀도가 0.93g/cm³ 이상 0.942g/cm³ 미만인 수지를 가리키고, 고밀도란, JIS K6922-2-2010으로 구한 밀도가 0.942g/cm³ 이상인 수지를 가리킨다. 또한, 메탈로센 저밀도 폴리에틸렌, 메탈로센 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 메탈로센 중·고밀도 폴리에틸렌이란, 각각 메탈로센 촉매를 사용하여 제조된, 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 중·고밀도 폴리에틸렌을 가리킨다.

또한, 본 발명에서 폴리에틸렌계 수지란, 에틸렌만을 포함하는 단독 중합체, 또는 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 3-메틸-1-부텐, 3-메틸-1-펜텐, 3-에틸-1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 4-메틸-1-헥센, 4,4-디메틸-1-헥센, 4,4-디메틸-1-펜텐, 4-에틸-1-헥센, 3-에틸-1-헥센, 1-옥텐, 1-데센, 1-도데센, 1-테트라데센, 1-헥사데센, 1-옥타데센, 1-에이코센 등의 쇄상 올레핀이 공중합된 공중합체를 가리킨다.

본 발명에서, 환상 올레핀계 수지를 주성분으로 하는 A층은 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지를 함유시킴으로써, 압출 공정에서의 전단 응력을 저하되게 할 수 있고, 가교에 의한 이물의 발생을 억제하는 것이 가능하게 되고, 또한 인성의 향상이나 B층과의 층간 밀착성도 향상시킬 수 있기 때문에 바람직하다. 한편, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지의 함유량이 많아지면, 자기 유지성, 가공 적성이 저하되는 경향이 된다.

품위, 인성, 자기 유지성의 관점에서, 폴리에틸렌계 수지 및/또는 폴리프로필렌계 수지의 함유량은 A층 전체 성분의 합계 100질량％에 대하여 1 내지 40질량％로 하는 것이 바람직하고, 1 내지 25질량％이면 더욱 바람직하고, 1 내지 10질량％이면 특히 바람직하다.

또한, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 중에서도, 환상 올레핀계 수지와의 상용성의 관점에서, A층에 함유되는 그 밖의 올레핀계 수지는 폴리에틸렌계 수지가 바람직하게 사용되고, 상용성과 내열성의 관점에서, 폴리에틸렌계 수지 중에서도 고밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 메탈로센 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 메탈로센 중·고밀도 폴리에틸렌이 보다 바람직하게 사용되고, 특히 내열성을 중시하는 경우에는 고밀도 폴리에틸렌, 메탈로센 중·고밀도 폴리에틸렌이, 특히 상용성을 중시하는 경우에는 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 메탈로센 직쇄상 폴리에틸렌이 가장 바람직하게 사용된다.

또한, A층에 폴리프로필렌계 수지를 함유시키는 경우에는, 환상 올레핀계 수지와의 상용성의 관점에서, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-프로필렌-부텐 공중합체가 바람직하게 사용된다.

또한, A층이 폴리에틸렌계 수지 및 폴리프로필렌계 수지를 모두 함유하는 경우에는, 폴리에틸렌계 수지 및 폴리프로필렌계 수지의 합계량이 전술한 범위, 즉 A층 전체 성분의 합계 100질량％에 대하여 1 내지 40질량％로 하는 것이 바람직하고, 1 내지 25질량％이면 더욱 바람직하고, 1 내지 10질량％이면 특히 바람직하다.

또한, 본 발명에서의 폴리에틸렌계 수지란, 폴리에틸렌계 수지의 중합체 100질량％ 중에 있어서, 에틸렌 유래 성분의 합계가 50질량％를 초과하여 100질량％ 이하인 형태의 중합체를 의미한다.

또한, 본 발명에서의 폴리프로필렌계 수지란, 폴리프로필렌계 수지의 중합체 100질량％ 중에 있어서, 프로필렌 유래 성분의 합계가 50질량％를 초과하여 100질량％ 이하인 형태의 중합체를 의미한다.

또한, 본 발명에서, 에틸렌과 프로필렌을 사용하여 이루어지는 공중합체이고, 중합체 100질량％ 중에서의 에틸렌 유래 성분의 공중합율(함유율)이 50질량％이며, 또한 프로필렌 유래 성분의 공중합율(함유율)이 50질량％인 공중합체는 폴리에틸렌계 수지에 해당하는 것으로 한다.

본 발명의 적층 필름의 A층은 가공 공정에서의 치수 안정성을 양호하게 하는 점, 및 회로 부재 등에 적용할 때의 프레스 공정에서의 과도한 변형을 억제하는 점에서, 유리 전이 온도가 130℃ 이상인 것이 바람직하고, 130℃ 이상 180℃ 이하인 것이 보다 바람직하고, 130℃ 이상 150℃ 이하인 것이 더욱 바람직하다. A층의 유리 전이 온도가 130℃ 미만이면, 코팅, 라미네이트, 인쇄, 증착과 같은 가공 공정에서, 본 발명의 적층 필름의 치수 변화 억제가 불충분해지고, 가공한 필름의 평면성 등이 불충분해질 경우가 있다. 또한, A층의 유리 전이 온도가 150℃를 초과하는 경우, 본 발명의 적층 필름의 성형성이 불충분해지거나, 환상 올레핀계 수지를 구성하는 쇄상 올레핀 유래 성분이 적어짐으로써, B층의 주성분인 폴리프로필렌계 수지 및/또는 폴리에틸렌계 수지와의 밀착점이 감소하고, A층/B층의 상간 밀착성이 불충분해지는 경우가 있다.

또한 높은 치수 안정성, 성형성을 양립시키기 위해서는, A층의 유리 전이 온도는 130℃ 이상 140℃ 이하라면 특히 바람직하다. 또한, A층의 유리 전이 온도가 복수 존재하는 경우에는, 고온측의 유리 전이 온도를 A층의 유리 전이 온도로서 채용한다.

A층의 유리 전이 온도를 130℃ 이상 150℃ 이하로 하기 위해서는, 예를 들어, COC로서, 노르보르넨과 에틸렌의 공중합체를 사용하는 경우, A층 중의 노르보르넨의 함유량을 증가시켜 감으로써 유리 전이 온도를 고온화하는 것이 가능하다. 또한, 노르보르넨의 함유량이 다른 2종류의 COC를 블렌드시킴으로써도, A층의 유리 전이 온도를 조정하는 것이 가능하다. 또한, 예를 들어, COP로서, 노르보르넨, 트리시클로데센, 테트라시클로도데센, 및 이들의 유도체를 개환 메타세시스 중합시킨 후에 수소화시킨 수지를 사용하는 경우, 중합하는 환상 올레핀(노르보르넨, 트리시클로데센, 테트라시클로도데센, 및 이들의 유도체)의 분자량을 크게 하거나, 또는 환의 수를 많게 하여 강직한 구조로 함으로써, 유리 전이 온도를 고온화하는 것이 가능하다. 또한, 유리 전이 온도가 다른 2종류의 COP를 블렌드시킴으로써도 A층의 유리 전이 온도를 조정하는 것이 가능하다.

본 발명의 적층 필름의 A층은, 환상 올레핀계 수지와의 상용성의 관점, 적층 필름의 가공 공정에서의 치수 안정성을 유지하면서 성형시의 미세 크랙을 억제하는 관점에서, A층 전체 성분의 합계를 100질량％로 하여 에틸렌계 공중합 수지를 15질량％ 이상 40질량％ 이하 포함하는 것이 바람직하다. A층 중에 함유되는 에틸렌계 공중합 수지가 15질량％ 미만인 경우에는, 딥 드로잉 성형(즉, 성형 배율이 커지는 성형)에 적층 필름을 추종할 수 없고, 미소 크랙이 발생하는 경우가 있다. 미소 크랙이 발생하면, 본 발명의 적층 필름을 기능성 수지층 전사 필름으로서 사용할 때에 기능성 수지층에도 크랙이나 평면성 악화가 발생하고, 외관 불량이나 표면 경도, 도전성의 특성 불량이 될 경우가 있다. 또한, A층 중에 함유되는 에틸렌계 공중합 수지가 40질량％를 초과하는 경우에는, A층의 유리 전이 온도가 저하되고, 적층 필름의 가공 공정에서의 치수 안정성이 불충분해지거나, 적층 필름의 가공 후의 평면성이 불충분해지는 경우가 있다.

여기서, 에틸렌계 공중합 수지란, 전술한 폴리에틸렌계 수지 중, 에틸렌 유래 성분만을 포함하는 각종 폴리에틸렌 수지를 제외한 것을 가리킨다. 구체적으로는, 중합체 100질량％에 있어서, 에틸렌 유래 성분의 합계가 50질량％를 초과하여 100질량％ 미만이고, 또한 에틸렌 단량체 이외의 단량체 유래 성분을 함유한 구성의 수지를 가리킨다.

에틸렌계 공중합 수지는 가공시, 성형시의 가열에서의 결정화 억제, 및 고온에서의 유연성의 관점, 환상 올레핀계 수지와의 상용성의 관점에서, 중합체 100질량％에 있어서, 에틸렌 단량체 이외의 단량체 유래 성분을 10질량％ 이상 50질량％ 미만 함유하는 것이 바람직하고, 20질량％ 이상 50질량％ 미만 함유하는 것이 보다 바람직하다. 에틸렌 단량체 이외의 단량체 유래 성분이 10질량％ 미만이면, 가공시, 성형시의 가열에서 결정화가 진행하고, 성형성이 불충분해지는 경우가 있다. 또한, 에틸렌 단량체 이외의 단량체 유래 성분이 50질량％ 이상이면, 에틸렌계 공중합 수지의 생산 비용이 높아지거나, 환상 올레핀계 수지와의 상용성이 불충분해지는 경우가 있다. 또한, 같은 관점에서, 에틸렌계 공중합 수지는 중합체 100몰％에 있어서, 에틸렌 단량체 이외의 단량체 유래 성분이 5몰％ 이상 40몰％ 미만 함유되는 것이 바람직하다. 에틸렌계 공중합 수지는 에틸렌 단량체 이외의 단량체를 다량으로 공중합시킴으로써, 가공시, 성형시에 가해지는 열에서도 결정화가 진행하기 어렵고 고온에서도 유연성을 갖기 때문에, 환상 올레핀계 수지를 딥 드로잉 성형(즉, 성형 배율이 커지는 성형)을 시킬 때 발생하는 변형을 에틸렌계 공중합 수지 부분이 완충하고, 성형시의 미소 크랙을 억제할 수 있다.

에틸렌계 공중합 수지를 구성하는, 에틸렌 단량체 이외의 단량체로서는 A층의 주성분인 환상 올레핀계 수지와의 상용성의 관점에서, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-옥텐과 같은 쇄상 올레핀이 바람직하게 사용된다.

구체적으로는, 에틸렌계 공중합 수지로서는 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-프로필렌-부텐 공중합체, 에틸렌-부텐 공중합체, 에틸렌-헥센 공중합체, 에틸렌-옥텐 공중합체 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, A층의 유리 전이 온도를 저하되게 하지 않고(A층의 유리 전이 온도를 130℃ 이상 150℃ 이하로 유지), A층의 주성분인 환상 올레핀계 수지와의 상용성이 양호하고, 또한 적층 필름의 가공 적성을 유지하는 관점에서는, 에틸렌계 공중합 수지로서는 에틸렌을 쇄상 올레핀과 공중합시킨 수지가 바람직하고, 성형시의 미소 크랙 억제의 관점에서는, 에틸렌-헥센 공중합체, 에틸렌-옥텐 공중합체가 특히 바람직하다.

에틸렌계 공중합 수지가 에틸렌과 쇄상 올레핀을 공중합시킨 수지인 경우, A층의 주성분인 환상 올레핀계 수지와의 상용성 및 미소 크랙의 억제의 양립이라는 관점에서, 에틸렌계 공중합 수지 100질량％ 중의 에틸렌 유래 성분의 함유량은 60질량％ 이상 90질량％ 이하인 것이 바람직하고, 70질량％ 이상 80질량％ 이하인 것이 특히 바람직하다. 에틸렌계 공중합 수지의 에틸렌 유래 성분이 60질량％ 미만에서는, A층의 주성분인 환상 올레핀계 수지와의 상용성이 불충분해지는 경우가 있고, 에틸렌 유래 성분이 90질량％를 초과하면, 성형시의 미소 크랙의 억제가 불충분해지는 경우가 있다.

에틸렌계 공중합 수지가 에틸렌과 쇄상 올레핀을 공중합시킨 수지인 경우, 에틸렌계 공중합 수지의, 필름으로서 가공하기 전의 원료 칩 상태에서의 밀도는 0.84g/cm³ 이상 0.89g/cm³ 이하인 것이 바람직하다. 여기서, 밀도란, JIS-K7112(1999)에 준하여 측정한 값을 가리킨다. 에틸렌계 공중합 수지의, 필름으로서 가공하기 전의 원료 칩이 에틸렌과 α-올레핀을 공중합시킨 것인 경우, 밀도를 0.89g/cm³ 이하로 함으로써, 유연성이 특히 양호해지고, 적층 필름의 성형시의 미소 크랙 억제 효과가 커지는 점, 및 프레스 내열성이 양호해지는 점에서 바람직하다. 에틸렌계 공중합 수지의, 필름으로서 가공하기 전의 원료 칩의 밀도는 0.88g/cm³ 이하이면 보다 바람직하고, 0.86g/cm³ 이하이면 특히 바람직하다. 또한, 에틸렌계 공중합 수지가 에틸렌과 α-올레핀을 공중합시킨 것인 경우, 생산성의 관점에서는 0.84g/cm³ 이상이 바람직하다.

또한, 본 발명의 적층 필름의 A층은 본 발명의 적층 필름의 치수 안정성 등 가공 적성을 손상시키지 않는 범위에서, 에틸렌계 공중합 수지에는 해당하지 않는 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체, 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 공중합체, 또는 스티렌계 공중합 수지(스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체)를 함유해도 상관없다.

A층은 1층으로 구성되어 있어도 좋고, 또한 a1층, a2층과 복수의 층으로 구성되어 있어도 좋고, 어느 쪽이어도 좋지만, 생산성, 기능성 수지층의 품위의 관점에서, 1층으로 구성되어 있는 형태가 바람직하다. A층을 a1층, a2층과 복수의 층으로 구성한 경우, 층의 계면 수가 증가하기 때문에 성형시에 계면의 변형이 발생하기 쉬워지고, 기능성 수지층에 변형이 전해져서 외관 불량을 일으키거나, 각종 기능성을 저하되게 할 경우가 있다.

(B층)

본 발명의 적층 필름은 기능성 수지층 전사 필름으로서 사용했을 때의 기능성 수지와의 이형성(예를 들어, 전자기파 차폐층 전사 필름으로서 사용한 경우의 도전층과의 이형성)의 관점에서, A층의 적어도 편면에 B층을 갖는 것이 중요하다. B층을 구성하는 수지로서는 이형성, 성형성의 관점에서, 폴리프로필렌계 수지 및/또는 폴리에틸렌계 수지를 주성분으로 하는 것이 중요하다. 여기서 A층의 적어도 편면에 B층을 갖는다는 것은, A층의 한쪽 면에, 다른 층을 개재하지 않고, B층을 갖는 것을 의미한다. 또한, 본 발명의 적층 필름은 A층의 양면에 B층을 갖는 구성이, 가공 시의 취급성, 내컬성의 관점에서 바람직하다. 즉, B층/A층/B층이 다른 층을 개재하지 않고, 직접 적층된 구성인 것이 바람직하다.

또한, B층이란, 폴리프로필렌계 수지 및/또는 폴리에틸렌계 수지를 주성분으로 하는 층이다. 그리고 여기에서 말하는 주성분이란, B층의 전체 성분의 합계를 100질량％로 했을 때에, 폴리프로필렌계 수지 및/또는 폴리에틸렌계 수지를 50질량％를 초과하여 100질량％ 이하 함유하는 것을 의미한다.

즉, 폴리프로필렌계 수지 및 폴리에틸렌계 수지가 B층의 주성분인이란, B층의 전체 성분의 합계를 100질량％로 한 경우에, 폴리프로필렌계 수지와 폴리에틸렌계 수지의 합계량이 50질량％를 초과하여 100질량％ 이하인 상태를 가리키고, 폴리프로필렌계 수지, 폴리에틸렌계 수지의 어느 쪽이 많아도 상관없다. 또한, 폴리프로필렌계 수지, 폴리에틸렌계 수지의 비율에 대해서는, A층의 조성이나 기능성 수지층과의 밀착성을 감안하면서, 적절히 조정할 수 있다.

B층에 함유되는 폴리프로필렌계 수지 및/또는 폴리에틸렌계 수지는 B층 전체 성분의 합계를 100질량％로 하여, 70질량％ 이상 100질량％ 이하 함유하는 형태가 바람직하고, 80질량％ 이상 100질량％ 이하 함유하는 형태라면 보다 바람직하고, 90질량％ 이상 100질량％ 이하 함유하는 형태라면 더욱 바람직하다. B층에, 전술한 에틸렌계 공중합 수지, 또는 프로필렌계 공중합 수지(여기서 프로필렌계 공중합 수지란, 중합체 100질량％ 중에 있어서, 프로필렌 유래 성분의 합계가 50질량％를 초과하여 100질량％ 미만이고, 또한 프로필렌 단량체 이외의 단량체 유래 성분을 함유한 구성의 수지를 의미함)를 적용한 경우, B층에 점착성이 발생하고, 제조 조건에 따라서는 권취 시에 블로킹이 발생하는 경우가 있는 점에서, B층에 함유되는 폴리프로필렌계 수지 및/또는 폴리에틸렌계 수지는, 프로필렌 유래 성분이 100질량％, 또는 에틸렌 유래 성분이 100 질량％를 포함하는 각종 호모 폴리프로필렌 수지/각종 호모 폴리에틸렌 수지가 가장 바람직하다.

또한, FPC에 적합한 전자파 차폐층 전사 필름의 가공에서는, 일반적으로 프레스기로 FPC와 전자파 차폐층 전사 필름을 끼워 넣어 수 십분 정도의 열과 압력을 가하여 행하여지지만, 전자파 차폐층 전사 필름 중의 기능성 수지층(도전층)을 제외한 부분에 대해서는, 단단한 층과 유연층을 적층한 구성으로 함으로써, FPC의 볼록부의 유연층이 압축되는 것에 대해, 오목부는 접촉하고 있는 편측에서밖에 처음에 힘을 받지 않는 점에서, 오목부에 압입되기 쉬워진다. 또한, 유연층 만으로부터도 단단한 층을 필름 중에 포함한 쪽이, 오목부의 바닥측에 힘을 전달하기 쉬워지기 때문에, 성형성이 양호해진다. 이러한, 쿠션과 같은 유연성에 기인하는 성형성, 및 이형성이 양호하고, 또한 가공 적성이 우수한 단단한 층(A층)과의 밀착성의 관점에서, B층의 주성분은 폴리프로필렌계 수지 및/또는 폴리에틸렌계 수지인 것이 중요하다.

B층의 주성분은 폴리프로필렌계 수지 및/또는 폴리에틸렌계 수지의 어느 것이든 좋지만, 장식용 필름 중, 연화 온도가 높은 접착층을 갖는 구성이거나, 장시간의 열과 압력이 가해지는 것 같은 회로 부재에의 전자파 차폐층 전사 필름으로서 적용하는 경우에는, 가공 공정에서의 치수 안정성을 양호하게 하는 점, 및 회로 부재 등에 적용할 때의 프레스 공정에서의 과도한 변형을 억제하는 점에서, B층의 주성분은 폴리프로필렌계 수지인 것이 바람직하다.

(B층의 폴리프로필렌계 수지)

본 발명에서의 폴리프로필렌계 수지란, 폴리프로필렌계 수지의 중합체 100질량％ 중에 있어서, 프로필렌 유래 성분의 합계가 50질량％를 초과하여 100질량％ 이하인 형태의 중합체를 의미한다. 본 발명의 B층에 사용되는 폴리프로필렌계 수지로서는 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-프로필렌-부텐 공중합체, 프로필렌-부텐 공중합체와 같은 각종 폴리프로필렌계 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 특히 회로 부재에의 전자파 차폐층 전사 필름 등, 내열성이 요구되는 용도에서는, 가공 공정에서의 치수 안정성의 관점에서, 폴리프로필렌계 수지의 중합체 중에 함유되는 프로필렌 유래 성분이 많을수록 바람직하고, 프로필렌 유래 성분만을 포함하는 폴리프로필렌이 가장 바람직하다. 또한, 공중합체에 대해서는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체의 어느 것이라도 상관없다. 이들 중에서도, 특히 A층과의 층간 밀착성을 중시하는 용도에 있어서는, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-프로필렌-부텐 공중합체가 바람직하다. 또한 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-프로필렌-부텐 공중합체에서의 에틸렌, 1-부텐의 공중합 비율에 대해서는, 생산성, 기계 특성의 관점에서, 에틸렌에 대해서는 2 내지 6질량％, 1-부텐에 대해서는 3 내지 15 질량％가 바람직하다.

(B층의 폴리에틸렌 수지)

본 발명에서의 폴리에틸렌계 수지란, 폴리에틸렌계 수지의 중합체 100질량％ 중에 있어서, 에틸렌 유래 성분의 합계가 50질량％를 초과하여 100질량％ 이하인 형태의 중합체를 의미한다.

본 발명의 B층에 사용되는 폴리에틸렌계 수지는, 예를 들어 고밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 중밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 메탈로센 저밀도 폴리에틸렌, 메탈로센 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 메탈로센 중·고밀도 폴리에틸렌과 같은 각종 폴리에틸렌계 수지 등을 들 수 있다. 또한, 폴리에틸렌계 수지는 강도 등의 개질을 위해, 쇄상 올레핀 단량체를 공중합한 것도 바람직하게 사용되고, 쇄상 올레핀 단량체로서는, 예를 들어 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 3-메틸-1-부텐, 3-메틸-1-펜텐, 3-에틸-1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 4-메틸-1-헥센, 4,4-디메틸-1-헥센, 4,4-디메틸-1-펜텐, 4-에틸-1-헥센, 3-에틸-1-헥센, 1-옥텐, 1-데센, 1-도데센, 1-테트라데센, 1-헥사데센, 1-옥타데센, 1-에이코센 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 강도, 생산성, 비용의 관점에서, 1-부텐, 1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 1-헥센, 1-옥텐 등이 보다 바람직하게 사용된다. A층의 환상 올레핀계 수지와의 상용성, 기계 특성의 관점에서는 1-헥센이 가장 바람직하다.

본 발명의 B층의 주성분이 폴리에틸렌계 수지인 경우에는, A층과의 층간 밀착성과 내열성의 관점에서, 상기 폴리에틸렌계 수지는 고밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 메탈로센 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 또는 메탈로센 중·고밀도 폴리에틸렌이 바람직하게 사용되고, 특히 내열성을 중시하는 경우에는, 고밀도 폴리에틸렌, 또는 메탈로센 중·고밀도 폴리에틸렌이, 특히 상용성을 중시하는 경우에는, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 또는 메탈로센 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌이 보다 바람직하게 사용된다. 또한, 내열성을 중시하는 경우에는, 폴리에틸렌계 수지는 에틸렌 유래 성분만으로의 구성이 가장 바람직하고, 상용성을 중시하는 경우에는, B층의 주성분인 폴리에틸렌계 수지는 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 또는 1-헥센, 1-옥텐을 공중합한 메탈로센 직쇄상 폴리에틸렌이 가장 바람직하다.

또한, B층에 함유되는 폴리에틸렌계 수지는 에틸렌 유래 성분의 합계가 50질량％를 초과하여 100질량％ 이하의 요건을 충족시키면, 전술한 에틸렌계 공중합 수지로서 적절하게 사용되는 수지를 사용하는 것도 가능하다.

(B층의 석유 수지)

본 발명의 B층의 주성분으로서 폴리프로필렌계 수지를 사용하는 경우, 폴리에틸렌계 수지와 비교하여 내열성은 양호해지지만, A층의 주성분인 환상 올레핀계 수지의 조성에 따라서는, 폴리에틸렌계 수지보다도 층간 밀착성이 불충분해지는 경우가 있다. 따라서, B층의 주성분으로서 폴리프로필렌계 수지를 사용하는 경우에는, 석유 수지를 B층에 함유시켜, A층과 B층의 층간 밀착력을 높이는 것이 바람직하다.

여기서, 석유 수지란, 식유 화학 공업에서 사용되는 나프타 분해의 부생유의 일부(C5(탄소수 5) 유분이나 C9(탄소수 9) 유분 등)의 중합에 의해 생성한 수지를 가리키고, C5의 쇄상 올레핀 혼합물을 양이온 중합한 C5계 석유 수지, 디시클로펜타디엔 유분을 열중합한 디시클로펜타디엔계 석유 수지, C9 방향족 올레핀류 혼합물을 양이온 중합한 C9계 석유 수지, C5C9 공중합 석유 수지, C9 유분에 함유되는 α-메틸 스티렌을 발취하고, 순 α-메틸 스티렌으로 제조한 퓨어 모노머 레진이라고 불리는 석유 수지, 및 이들을 수소 첨가한 수지 등을 들 수 있다. 석유 수지는 A층의 주성분인 환상 올레핀계 수지에 가까운 구조를 갖고 있으며, 환상 올레핀계 수지와의 상용성이 높은 점에서, B층에 함유시킴으로써 A층과 B층의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 밀착성 향상 효과의 관점에서는, C9계 석유 수지, C5C9 공중합 석유 수지가 바람직하다.

석유 수지는, 구체적으로는, 이데미쯔 고산제 "아이머브(등록 상표)", 도넥스제 "에스코렛츠(등록 상표)", 아라까와 가가꾸제 "알콘(등록 상표)", 도소제 "페트콜(등록 상표)", "페트로태크(등록 상표)" 등을 들 수 있다.

B층에 함유되는 석유 수지는 적층 필름의 성형성, 가공 적성을 양호하게 하는 점에서, 연화점이 80 내지 150℃인 것이 바람직하고, 90 내지 125℃인 것이 보다 바람직하다. 석유 수지의 연화점이 80℃에 미치지 않을 경우, 건조 공정 등의 가열 시에 석유 수지 부분이 변형되고, 평면성이 불충분해지는 경우가 있다. 또한, 석유 수지의 연화점이 150℃를 초과하는 경우, 열 프레스를 한 후에 석유 수지 부분이 추종하지 않고 적층 필름 파단의 원인이 될 경우가 있다.

본 발명에서의 B층은 B층 전체 성분의 합계를 100질량％로 했을 때에, 석유 수지를 0.1질량％ 이상 15질량％ 이하 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1질량％ 이상 12질량％ 이하, 특히 바람직하게는 5질량％ 이상 10질량％ 이하이다. B층에 포함되는 석유 수지가 0.1질량％에 미치지 않을 경우, A층과의 층간 밀착성이 불충분할 경우가 있다. 또한, B층에 포함되는 석유 수지가 15질량％를 초과하는 경우, 적층 필름이 물러지거나 또는 이형성이 불충분해지는 경우가 있다.

본 발명의 B층에 폴리프로필렌계 수지를 사용하는 경우, B층에 석유 수지를 함유시킴으로써 A층과의 층간 밀착성을 향상시킬 수 있지만, B층의 이형성을 손상시키지 않는 범위에서, B층에 석유 수지 이외의 밀착성 수지를 함유시켜서, A층과 B층의 밀착성을 향상시켜도 괜찮다. 석유 수지 이외의 밀착성 수지로서는 로진, 로진 에스테르, 수첨 로진, 중합 로진 등의 로진계 수지, 또는 α-피넨 중합체, β-피넨 중합체, 디피텐 중합체, 테르펜·페놀 중합체 등의 테르펜계 수지, 극성기를 함유하는 환상 올레핀계 수지, 극성기를 함유하는, 환상 올레핀계 수지 이외의 폴리올레핀계 수지 등을 들 수 있다. 이러한 극성기로서는, 예를 들어 카르복실기, 산 무수물기, 에폭시기, 아미드기, 에스테르기, 히드록실기 등을 들 수 있다.

단, 극성기를 함유하는 환상 올레핀계 수지, 극성기를 함유하는 환상 올레핀계 수지 이외의 폴리올레핀 수지는 금속에의 밀착성이 높고, 생산 설비의 배관이나 구금에 밀착하고, 필름의 외관 불량의 원인이 되거나, 배관이나 구금 세정 때문에 생산성이 저하하는 경우가 있는 점에서, 극성기를 함유하는 수지는 B층 전체 성분의 합계를 100질량％로 했을 때에, 5질량％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2질량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 1질량％ 이하이고, 석유 수지, 로진계 수지, 테르펜계 수지만으로 A층과 B층의 층간 밀착성을 발현하는 것이 특히 바람직하다.

(B층의 수지 특성)

본 발명의 B층에 사용되는 폴리프로필렌계 수지, 폴리에틸렌계 수지는 JIS-K7210(1999)에 준하여 230℃, 하중 2.16kg의 조건 하에서 측정한 용융 유속(MFR)이 1 내지 80g/10분인 것이 바람직하고, 2 내지 50g/10분인 것이 보다 바람직하고, 3 내지 30g/10분인 것이 더욱 바람직하다. 특히 바람직하게는 4 내지 10g/10분이다. 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지의 MFR이 1g/10분보다 작으면, 용융 점도가 높고 압출성이 저하되고, 두께 불균일이 커진다. 또한, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지의 MFR이 80g/10분을 초과하면 결정성이 높아지고, 제막성이 대폭으로 저하되거나, 적층 필름의 기계 특성이 저하되거나 하는 경우가 있다. 또한, B층의 결정화가 너무 진행하고, 조면화가 일어나 인쇄 정밀도가 저하하는 경우가 있다.

본 발명의 B층에 사용되는 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지의 극한점도[η]는 적당한 결정성을 갖는 점에서 1.4 내지 3.2dl/g가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1.6 내지 2.4dl/g이다. [η]이 1.4dl/g보다 작아지면 결정성이 너무 높아지기 때문에, 적층 필름의 취화를 초래할 우려가 있고, 3.2dl/g를 초과하면 결정성이 현저하게 낮아지고, 적층 필름의 내열성이 저하하는 경우가 있다.

본 발명의 B층은 기능성 수지층의 건조 온도에서의 가공 적성이나 성형성의 관점에서 융점이 100 내지 170℃의 범위가 바람직하고, 보다 바람직하게는 130 내지 165℃, 더욱 바람직하게는 145℃ 내지 160℃이다. 융점이 100℃보다 낮은 경우, 필름의 열변형이 커져 가공 적성이 불충분할 경우가 있고, 170℃를 초과하는 경우, 성형성이 불충분해지는 경우가 있다.

B층의 주성분으로서 폴리프로필렌계 수지를 사용하는 경우, 본 발명의 B층은 시차 주사 열량계에 의한, JIS K7121-1987, JIS K7122-1987에 준거하여 구한 결정 융해열량이, 20mJ/mg 이상 25mJ/mg 이하인 것이 바람직하다. 결정 융해열량은 결정화의 진행도를 나타내는 척도인데, B층의 결정 융해열량이 20mJ/mg 미만인 경우, 결정화의 진행이 불충분해서, 연화 온도가 높은 접착층을 갖는 장식 필름이나 구성이거나, 장시간의 열과 압력이 가해지는 것 같은 회로 부재에의 전자파 차폐층 전사 필름으로서 적용할 때에 가공 공정에서의 치수 안정성, 회로 부재 등에 적용할 때의 프레스 공정에서의 과도한 변형이 발생하는 경우가 있다. 또한, B층의 결정 융해열량이 25mJ/mg를 초과하는 경우, 결정화가 너무 진행하여 성형성이 불충분해지는 경우가 있다. 가공 공정에서의 치수 안정성, 또는 프레스 공정에서의 과도한 변형 억제와, 성형성의 양립의 관점에서, B층의 결정 융해열량은 21mJ/mg 이상 23mJ/mg 이하인 것이 보다 바람직하고, 특히 바람직하게는 21.5mJ/mg 이상 22.5mJ/mg 이하이다.

B층의 결정 융해열량을 20mJ/mg 이상 25mJ/mg 이하로 하는 방법으로서는, 예를 들어, 본 발명의 적층 필름의 제조 시에, 적절한 양의 열을 필름에 전달하는 방법 등을 들 수 있다. 본 발명의 적층 필름을 얻기 위한 방법으로서 예를 들어, 구금으로부터 압출한 필름상의 용융 중합체를, 고무 롤과 금속 롤의 간극에 끼워 넣어서 냉각 고화하는 방법 등이 사용되지만, 구체적으로는, 상기한 제조 방법에서, 캐스트 온도(금속 롤의 온도)를 40℃ 내지 110℃로 고온으로 설정하고, 또한 고무 롤 등으로, 닙 압을 0.1 내지 1MPa로서 끼워 넣는 방법 등을 들 수 있다.

(B층의 표면 자유 에너지)

본 발명의 적층 필름의 B층은, 기능성 수지층과의 이형성, 및 공정(가공 공정이나 성형 공정) 중의 기능성 수지층과의 밀착성을 양립하는 관점에서, 표면 자유 에너지가 25 내지 35mN/m인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 27 내지 33mN/m이며, 특히 바람직하게는 28 내지 32mN/m이다. 또한, 상기한 가공 공정이란, 후술하는 기능성 수지층 전사 필름을 제작할 때에, 본 발명의 적층 필름에 대하여 실시되는 코팅 가공, 인쇄 가공, 또는 금속 증착 가공 등에서의 가공 공정을 가리킨다. 또한 상기한 성형 공정에는 기능성 수지층 전사 필름을 성형기나 프레스기에 세팅하는 공정이나, 성형 전에 수지층 전사 필름을 히터로 가열하는 공정을 포함한다.

본 발명의 적층 필름의 B층 표면 자유 에너지가 25mN/m 미만인 경우, 적층 필름과 기능성 수지층과의 밀착성이 약하기 때문에, 본 발명의 적층 필름과 도전층(기능성 수지층)을 갖는 전자파 차폐층 전사 필름을, FPC 위에 세팅하여 열 프레스 하기 전에, 적층 필름과 도전층이 박리되어버리는 경우가 있다. 한편, 본 발명의 적층 필름의 B층의 표면 자유 에너지가 35mN/m을 초과하는 경우, 적층 필름과 기능성 수지층의 밀착성이 강해져, 열 프레스 후의 기능성 수지층과의 이형성이 불충분해지는 경우가 있다.

여기서, 표면 자유 에너지란, 실시예에서의 측정 방법으로 구한 값을 가리킨다.

B층의 표면 자유 에너지를 25 내지 35mN/m의 범위로 하기 위한 방법으로서는, B층의 주성분을 폴리에틸렌계 수지 및/또는 폴리프로필렌계 수지로 하는 방법, B층에 활제를 함유시켜, 표면 자유 에너지를 저하시키는 방법, 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 플라즈마 처리, 레이저 처리, 화염 처리, 고주파 처리, 글로우 방전 처리, 오존 산화 처리 등의 각종 표면처리에 의해 표면 자유 에너지를 증가시키는 방법, 폴리메틸펜텐계 수지 등 표면 자유 에너지가 낮은 수지를 B층에 함유시키는 방법 등을 들 수 있다. 기능성 수지층의 특성에 따라, 이들 방법을 조합해도 된다.

또한, 바람직하게 사용되는 활제로서는 고급 지방산 아미드류, 고급 지방산 에스테르류, 왁스, 및 실리콘 오일 등을 들 수 있고, 바람직하게는, 고급 지방산 아미드류, 고급 지방산 에스테르류이다. 또한, 이들을 단독으로 사용해도 되고, 적어도 2종을 병용해도 된다. 고급 지방산 아미드류로서는 포화 지방산 아미드, 불포화 지방산 아미드, 및 비스 지방산 아미드 등을 들 수 있다. 포화 지방산 아미드로서는, 예를 들어 라우르산 아미드, 팔미트산 아미드, 스테아르산 아미드, 베헨산 아미드 등을 들 수 있고, 불포화 지방산 아미드로서는, 예를 들어 에루크산 아미드, 올레산 아미드, 브라이드산 아미드, 엘라이드산 아미드 등을 들 수 있고, 비스 지방산 아미드로서는, 예를 들어 메틸렌 비스 스테아르산 아미드, 메틸렌 비스 올레산 아미드, 에틸렌 비스 스테아르산 아미드, 에틸렌 비스 올레산 아미드 등을 들 수 있다. 고급 지방산 에스테르류로서는, 예를 들어 아세틸화 글리세라이드, 탄소수 8 내지 12의 아실기를 갖는 중쇄 지방산 트리글리세라이드, 및 적어도 1개의 알코올성 수산기를 갖는 폴리글리세린 지방산 에스테르 등을 들 수 있다.

또한, 본 발명의 적층 필름은 예를 들어, 이하에 나타내는 형태로 사용되는 것이다.

(기능성 수지층 전사 필름)

본 발명의 적층 필름은 성형성, 이형성, 가공 적성이 양호한 점에서, 기능성 수지층을 또한 적층함으로써, 본 발명의 적층 필름과 기능성 수지층을 갖는 기능성 수지층 전사 필름으로서 적절하게 사용된다.

여기서 기능성 수지층이란, 성형 부재에 내찰상성이나 내후성, 색, 모양 등을 부여하거나, 또는 회로 부재에 회로 패턴 형성을 위한 감광성이나 전자파 차폐성을 부여하기 위한 층이며, 예를 들어, 후술하는 장식 필름의 클리어층, 착색층, 접착층이나, 전자파 차폐층 전사 필름의 도전층 등을 포함한다.

또한, 본 발명의 기능성 수지층 전사 필름이란, 기능성 수지층을 최표면에 가진 필름이며, 최표면의 기능성 수지층을 열이나 압력으로 성형 부재나 회로 부재에 부착한 후에 기능성 수지층 이외의 부분을 박리하여 제거하는 구성의 필름을 가리키고, 예를 들어, 후술하는 성형 전사 박이나 전자파 차폐층 전사 필름을 포함한다. 기능성 수지층을 성형 부재나 회로 부재에 부착한 후에 기능성 수지층 이외의 부분을 제거하는, 소위 전사 구성으로 함으로써, 장식 필름으로서 사용했을 때의 기능성 수지층 전사 후의 트리밍 공정이 불필요해지거나, 기능성 수지층의 박막화에 의해 고성능화, 저비용화가 가능한 점에서 바람직하다.

(장식용 필름)

본 발명의 적층 필름은 성형성, 이형성, 가공 적성이 양호한 점에서, 성형 용도에 바람직하게 사용되고, 그 중에서도 특히 성형 전사 박 용도에 바람직하게 사용된다. 본 발명의 적층 필름에 장식층을 적층하고, 성형과 동시에 성형체(피전사체)에 전사시킴으로써, 본 발명의 적층 필름과 장식층을 용이하게 박리할 수 있고, 표면 외관이 우수한 성형 부재를 얻을 수 있다. 성형 전사 박의 구성으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 본 발명의 적층 필름에 장식층을 적층한 구성인 것이 바람직하다. 여기서, 장식층은 착색, 무늬 모양, 나뭇결 무늬, 금속조, 펄조 등의 장식을 부가시키기 위한 층이다. 전사 후의 성형 부재의 내찰상성, 내후성, 의장성의 관점에서는, 또한 클리어층을 적층하는 것이 바람직하다. 이 경우, 클리어층은 성형용 필름측에 적층하는 것이 바람직하다. 또한, 전사 후의 성형체(피전사체)와 장식층과의 밀착성의 관점에서, 접착층을 적층하는 것이 바람직하다. 이 경우, 접착층은 성형체(피전사체)측에 적층하는 것이 바람직하다.

즉, 성형 전사 박의 바람직한 형태로서, 본 발명의 적층 필름/클리어층/장식층/접착층이라고 하는 구성을 들 수 있다. 여기에서 말하는 클리어층이란, 성형 부재의 최표층에 위치하는 층이며, 성형 부재의 외관을 향상시키기 위한 고광택, 고투명 층이다. 또한, 여기에서 말하는 장식층이란, 착색, 요철, 무늬 모양, 나뭇결 무늬, 금속조, 펄조 등의 장식을 부가시키기 위한 층이다.

여기서, 클리어층으로서 사용되는 수지는 고투명 수지라면 특별히 한정되지 않지만, 내찰상성의 관점에서, 열경화성 수지, 광 또는 자외선 경화성 수지가 바람직하게 사용된다. 열경화성 수지로서는, 예를 들어 열경화성 아크릴 수지, 페녹시 수지, 에폭시 수지 등이 바람직하게 사용되고, 광 또는 자외선 경화성 수지로서는, 예를 들어 우레탄 아크릴레이트 수지, 폴리에스테르 아크릴레이트 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 실리콘 아크릴레이트 수지, 에폭시 아크릴레이트 수지 등이 바람직하게 사용된다. 이들 수지에는 필요에 따라, 광중합 개시제, 경화제, 경화촉진제, 점결제, 표면 조정제, 안료, 가소제, 자외선 흡수제, 자외선 반사제, 광안정제 등을 혼합해도 된다. 또한, 클리어층에서 사용되는 수지는 공중합체이어도 되고, 또한, 2종류 이상의 수지의 혼합물이어도 된다. 또한, 광 또는 자외선 경화 수지를 사용하는 경우에는, 전사 박의 성형성을 양호하게 하는 관점에서, 성형 후에 경화 처리를 하는 것이 바람직하다.

클리어층의 형성 방법으로서는 직접 형성시키는 방법, 캐리어 필름으로 일단 형성시켜, 전사시키는 방법 등을 들 수 있다. 클리어층을 형성시킨 후의 건조 온도를 고온으로 할 필요가 있는 경우에는, 일단 캐리어 필름으로 형성시켜, 그 후, 전사시키는 방법이 바람직하게 사용된다. 클리어층의 형성 방법으로서는 롤러 도장법, 솔 도장법, 스프레이 도장법, 침지 도장법 외에, 그라비아 코터, 다이 코터, 콤마 코터, 바 코터, 나이프 코터를 사용한 방법을 들 수 있다.

장식층의 형성 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 코팅, 인쇄, 금속 증착 등에 의해 형성할 수 있다. 코팅하는 경우에는, 그라비아 코팅법, 롤 코팅법, 콤마 코팅법 등의 코팅법을 사용할 수 있다. 또한, 인쇄하는 경우에는, 오프셋 인쇄법, 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법 등의 인쇄법을 사용할 수 있다. 이때 사용되는 수지로서는 폴리에스테르계 수지, 폴리올레핀계 수지, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 불소계 수지, 폴리아세트산 비닐계 수지, 염화비닐-아세트산 비닐 공중합체계 수지, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체계 수지 공중합체 등이 바람직하게 사용된다. 사용되는 착색제로서는 특별히 한정되지 않지만, 분산성 등을 고려하여 염료, 무기 안료, 유기 안료 등에서 적절하게 선택된다.

성형체(피착체, 피전사체)에의 접착성을 부여하는 목적에서 형성하는 접착층의 소재로서는 감열 타입 또는 감압 타입을 사용할 수 있다. 성형체(피착체, 피전사체)로서 사출 성형 등에 의한 수지 성형체를 사용하는 경우에, 이들에 본 발명의 적층 필름을 전사시키는 경우에는, 수지에 맞춰, 접착층을 설계할 수 있다. 아크릴계 수지의 경우에는 아크릴계 수지, 폴리페닐렌 옥시드·폴리스티렌계 수지, 폴리카르보네이트계 수지, 스티렌 공중합체계 수지, 폴리스티렌계 수지의 경우에는, 이들 수지와 친화성이 있는 아크릴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리아미드계 수지 등을 사용하는 것이 바람직하다. 수지 성형체가 폴리프로필렌계 수지를 함유하는 경우에는, 염소화 폴리올레핀계 수지, 염소화 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체계 수지, 환화 고무, 쿠마론 인덴계 수지를 사용하는 것이 바람직하다.

접착층의 형성 방법은 다양한 방법을 사용하고, 예를 들어, 롤 코팅법, 그라비아 코팅법, 콤마 코팅법 등의 코팅법, 또한, 예를 들어, 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄 등의 인쇄법이 사용된다.

본 발명의 적층 필름을 사용한 성형 전사 박을 사용하여 장식시키는 성형체(피전사체)로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 폴리프로필렌, 아크릴, 폴리스티렌, 폴리아크릴로니트릴·스티렌, 폴리아크릴로니트릴·부타디엔·스티렌 등과 같은 수지나, 금속 부재 등이 사용된다.

본 발명의 적층 필름을 사용한 성형 전사 박을 사용하여, 성형체(피전사체)에 장식층을 전사시킬 경우, 진공 성형, 진공 압공 성형, 플러그 어시스트 성형, 열 프레스 성형 등의 각종 성형 방법을 사용할 수 있다.

성형의 구체적인 방법으로서는, 예를 들어 진공 성형, 진공 압공 성형을 사용하는 경우라면, 성형 전사 박의 네 코너를 성형기에 부속되어 있는 프레임으로 고정하고, 성형 전사 박을 히터 등으로 연화 온도까지 가열한 후, 진공과 대기압, 또는 진공과 압공과 같은 압력차를 필름에 가하여 성형체에 추종시킨다. 성형 완료 후에, 성형 전사 박이 부착된 성형체로부터 적층 필름 부분만을 박리하여 장식층이 전사된 성형체를 얻을 수 있다.

(전자파 차폐층 전사 필름)

본 발명의 적층 필름은 성형성, 이형성, 가공 적성이 양호한 점에서, 도전층을 또한 적층함으로써, 본 발명의 적층 필름과 도전층을 갖는 전자파 차폐층 전사 필름으로서 적절하게 사용된다.

여기서, 도전층이란, 접착제에 도전성 필러를 함유한 구성인 것이 바람직하다. 접착제로서는 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지나, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지가 사용된다. 내열성이 특히 요구되지 않는 경우에는, 보관 조건 등에 제약을 받지 않는 폴리에스테르계의 열가소성 수지가 바람직하고, 내열성 또는 보다 우수한 가요성이 요구되는 경우에는, 전자파 차폐층을 형성한 후의 신뢰성이 높은 에폭시계의 열경화성 수지가 바람직하다. 또한, 어느 쪽의 수지에 있어서도 열 프레스 시의 스며 나옴(레진 플로우)이 작은 것이 바람직하다.

도전성 필러로서는 카본, 은, 구리, 니켈, 땜납, 알루미늄 및 구리분에 은도금을 실시한 은 코팅 구리 필러, 나아가 수지 볼이나 글래스 비즈 등에 금속 도금을 실시한 필러 또는 이들 필러의 혼합체가 사용된다. 은은 고가이고, 구리는 내열 신뢰성이 부족하고, 알루미늄은 내습 신뢰성이 부족하고, 또한 땜납은 충분한 도전성을 얻는 것이 곤란한 점에서, 비교적 저렴하며 우수한 도전성을 갖고, 또한 신뢰성이 높은 은 코팅 구리 필러 또는 니켈을 사용하는 것이 바람직하다.

도전성 필러의 접착성 수지에의 배합 비율은 필러의 형상 등에도 좌우되지만, 은 코팅 구리 필러의 경우에는, 접착성 수지 100질량부에 대하여 10 내지 400질량부로 하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 20 내지 150질량부로 하는 것이 좋다. 400질량부를 초과하면, 접지 회로(구리박)에의 접착성이 저하되고, 프린트 배선판 등의 가요성이 나빠진다. 또한, 10질량부를 하회하면 도전성이 현저하게 저하된다. 또한, 니켈 필러의 경우에는, 접착성 수지 100질량부에 대하여 40 내지 400질량부로 하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 100 내지 350질량부로 하는 것이 좋다. 400질량부를 초과하면, 접지 회로(구리박)에의 접착성이 저하되고, 시일드 FPC 등의 가요성이 나빠진다. 또한, 40질량부를 하회하면 도전성이 현저하게 저하된다. 금속 필러의 형상은 구상, 바늘상, 섬유상, 플레이크상, 수지상 중 어느 것이어도 된다. 또한, 상기 도전성 필러가 저융점 금속인 것이 바람직하다.

본 발명의 적층 필름을 사용한 전자파 차폐층 전사 필름은 적층 필름과 도전층 사이에, 증착 등으로 제작한 얇은 금속층을 형성하여, 도전층의 두께를 얇게 하면서, 전자파 차폐성을 향상시킬 수 있다. 금속층은 예를 들어, 니켈, 구리, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티타늄, 아연, 및 이들 재료 중 어느 1개 이상을 포함하는 합금 중 어느 한쪽의 재료를 들 수 있지만, 금속 재료 및 두께는 요구되는 전자파 차폐 특성 및 반복 굴곡·접동 내성에 따라서 적절히 선택하면 된다. 또한, 두께에 있어서는 0.1 ㎛ 내지 8 ㎛ 정도의 두께가 바람직하다. 로 하면 된다. 금속층의 형성 방법으로서는 전해 도금법, 무전해 도금법, 스퍼터링법, 전자 빔 증착법, 진공 증착법, CVD(Chemical Vapor Deposition)법, 메탈오가닉 페이스트를 사용하여 인쇄, 소성하는 방법 등이 있다.

본 발명의 적층 필름은 전자파 차폐층 전사 필름으로서 FPC에 전자파 차폐층을 전사시키는 방법으로서, 진공 성형, 진공 압공 성형, 플러그 어시스트 성형, 열 프레스 성형 등의 각종 성형 방법을 사용할 수 있다.

성형의 구체적인 방법으로서는, 예를 들어 열 프레스 성형을 사용하는 경우, FPC의 요철 기판측과 전자파 차폐층 전사 필름의 전자파 차폐층측을 겹친 후, 전자파 차폐층 전사 필름측에서 가열한 금속판에서 프레스를 행하고, FPC의 요철에 전자파 차폐층 전사 필름을 추종시킨다. 성형 완료 후에, 전자파 차폐층 전사 필름이 부착된 FPC로부터 적층 필름 부분만을 박리하여 전자파 차폐층이 전사된 FPC(시일드 FPC)를 얻을 수 있다.

(포장용 필름)

본 발명의 적층 필름은 포장용 필름으로서 사용할 수 있다. 본 발명의 적층 필름을 포장용 필름으로서 사용하는 경우에는, A층이 수증기 배리어성을 향상시키고, B층이 히트 시일성을 향상시키는 점에서, 리튬 이온 전지의 외장용 필름이나 식품 포장용 필름, 의료용 포장 필름의 각종 포장용 필름으로서, 적절하게 사용된다. 포장용 필름의 일반적인 구성으로서는, 예를 들어, 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(이하, BO-PET라고 함), 2축 연신 나일론 필름(이하, ONy라고 함), 폴리프로필렌계 비연신 필름(이하, CPP라고 함), 및 알루미늄박(이하, Al박이라고 함)을 조합하여, BO-PET/ONy/Al박/CPP, BO-PET/Al박/ONy/CPP 또는 BO-PET/Al박/CPP 구성의 적층체로 한 후, CPP층측을 제대하여 사용되고 있지만, 이 CPP층으로서 본 발명의 적층 필름을 사용함으로써, 제대의 단부로부터의 수증기 배리어성을 종래의 CPP층보다도 양호하게 한 포장용 필름으로 할 수 있다.

또한, 본 발명의 적층 필름은 이하의 특성(중 어느 하나 이상 또는 모두)을 충족하는 것이 바람직하다.

(표면조도)

본 발명의 적층 필름은 표면조도 SRa가 양면 모두 50 nm 이상 3,000 nm 이하인 것이, 권취성이나 의장성, 생산성의 관점에서 바람직하다. 한쪽 면의 SRa가 50 nm 미만이고, 다른 한쪽 면의 SRa가 50 nm 이상인 경우, 본 발명의 적층 필름이 가공 공정, 성형 공정에서 가열될 때에, 표면조도 SRa가 큰 측의 층(SRa가 50 nm 이상인 층)에 많이 축적되어 있는 변형이 개방되어, 표면조도 SRa가 큰 측의 층의 표면 요철이 작아져 버릴 경우가 있다. 양면 모두 표면조도 SRa가 50 nm 이상이면, 가령 조도의 차가 있다고 해도, 요철의 저감이 작은 점에서, 본 발명의 적층 필름은 특히 소광 의장을 요구하는 경우에는, 그의 양쪽 표면의 표면조도 SRa가 양면 모두 50 nm 이상인 것이 바람직하다.

또한, 필름의 한쪽 면(편의상 「A면」이라고 칭함)에 입사한 광은 필름 A면과 외기 사이의 계면에서 굴절·반사한다. 그리고, 필름 내부에 진입한 광은 필름의 다른 쪽 면(편의상 「B면」이라고 칭함)과 외기 사이의 계면에서 굴절·반사하고, 필름의 외부로 출사한다. 따라서, 적층 필름 양쪽 표면의 표면조도 SRa를 50 nm 이상으로 함으로써 2군데의 계면(A면과 외기 사이의 계면과 B면과 외기 사이의 계면) 각각에서 광을 굴절·반사시킬 수 있다. 즉, 본 발명의 적층 필름에 광을 입사시켰을 때에 직진 투과하는 광의 양을 적게 할 수 있고, 그 결과로서 필름의 백색도를 올릴 수 있고, 필름의 시인성이 양호해지는(성형체(피전사체)와의 육안 판별을 용이하게 할 수 있음) 점에서 바람직하다.

또한, SRa가 3,000 nm를 초과하는 경우, 표면의 요철이 커지기 때문에, 기능성 수지층을 적층하는 면에 대해서는, 기능성 수지층을 본 발명의 적층 필름에 적층 할 때에 기포가 빠지지 않고, 외관 불량이나 기능성 수지층의 기능성 저하(전자파 차폐층의 전자파 차폐성 저하)가 발생하는 경우가 있다. 그 외에, 적층 필름의 표면 요철의 오목 부분에 기능성 수지층을 균일하게 적층 할 수 없는 경우가 있다. 그러한 경우에는, 기능성 수지층과 적층 필름이 접해 있는 부분이 볼록 부분만이 되기 때문에, 적층 필름과 기능성 수지층의 밀착성이 불충분해질 경우가 있다.

또한, 본 발명의 적층 필름을 롤 형상으로 권취하여 보관할 경우, 기능성 수지층이 적층되는 면(이하, 제1면이라 칭하는 경우가 있음)과, 제1면과는 반대측의 면(이하 제2면이라 칭하는 경우가 있음)이 직접 접한 상태로 보관된다. 즉, 제1면에 제2면이 가압된 상태로 보관된다. 그로 인해, 제2면의 표면 형상(표면조도)이 제1면의 표면에 전사되고, 그에 따라 제1면의 표면 형상이 변형하는 경우가 있다. 상기한 대로, 제1면의 표면조도는 3,000 nm 이하가 바람직한 것이기 때문에, 제2면의 표면 형상의 영향을 받아서 제1면의 표면 형상이 변화할 가능성을 고려하면, 제2면의 표면조도도 3,000 nm 이하인 것이 바람직하다.

이상으로부터, 본 발명의 적층 필름은 양면의 표면조도 SRa가 3,000 nm 이하인 것이 바람직하다.

표면조도 SRa를 50 nm 이상 3,000 nm로 하는 방법으로서는, 예를 들어 구금으로부터 압출된 필름상의 용융 중합체를, 표면을 적절한 조도로 조정한 2개의 롤 간에 끼워 넣어서 냉각 고화하여 필름을 제작하고, 롤의 조도를 필름 양면에 전사시키는 방법 등을 들 수 있다. 또한, 2개의 롤은 두께 불균일 조정의 용이함, 롤의 표면조도 전사의 용이함, 균일한 조도 패턴을 필름에 전사하기 쉬운 점에서, 1개를 고무 롤로 하고, 다른 하나를 금속 롤로 하는 것이 바람직하다.

(헤이즈)

본 발명의 적층 필름은 기능성 수지의 전사 필름으로서 사용한 경우에 박리 잔재나 박리 잊음을 방지하기 위해서, 헤이즈가 65％ 이상 90％ 이하인 것이 바람직하다. 적층 필름의 헤이즈가 65％ 미만이면, 성형체(피전사체)의 색에 따라서는 필름 유무의 육안 식별이 곤란해지는 경우가 있다. 또한, 적층 필름의 헤이즈가 90％를 초과하면, 기능성 수지층을 도공할 때에 도공 상태를 도공면과는 반대측으로부터의 면에서 육안으로 보기 어려울 경우가 있다. 예를 들어, 본 발명의 적층 필름이 사용되는 장식 필름은 적층 필름/클리어층/장식층/접착층이라고 하는 구성을 취하고, 「클리어층/장식층/접착층」이 기능성 수지층에 상당한다. 그리고, 이러한 장식 필름을 사용하여, 성형체에 기능성 수지층을 전사하면 성형 부재의 최표층에 위치하는 층은 클리어층이 된다. 따라서, 예를 들어, 전사 공정 전에, 기능성 수지층의 도공 상태를 확인함으로써, 클리어층의 결점 개소를 미리 특정할 수 있으면, 당해 결점 개소를 피하여, 성형체에 (클리어층에 결점을 포함하지 않는) 기능성 수지층을 전사할 수 있고, 그 결과로서 외관이 우수한 성형 부재를 수율 좋게 얻을 수 있다. 즉, 적층 필름의 헤이즈가 90％ 이하이면, 기능성 수지층을 도공할 때에 도공 상태를 도공면과는 반대측으로부터의 면에서 육안으로 보기 쉬우므로, 그 결과로서 외관이 우수한 성형 부재를 수율 좋게 얻을 수 있다. 한편으로, 즉, 적층 필름의 헤이즈가 90％를 초과하면, 기능성 수지층을 도공할 때에 도공 상태를 도공면과는 반대측으로부터의 면에서 육안으로 보기 어려운 것이 있어서, 외관이 우수한 성형 부재를 수율 좋게 얻을 수 없는 경우가 있다.

적층 필름의 헤이즈를 65％ 이상 90％ 이하로 하기 위해서는, 예를 들어, 적층 필름 제조 시에 용융 중합체를 냉각 고화하는 롤을, 양면 모두 표면조도 SRa가 50 nm 이상 3,000 nm 이하로 하는 방법 등을 들 수 있다. 표면조도를 크게 할수록, 광이 필름 표면에 입사할 때에 광이 굴절하는 계면(필름 표면과 외기 사이의 계면)의 방향이 다양해져, 필름 내를 필름의 두께 방향으로 직진하는 광의 양이 적어지는 점에서 헤이즈가 높아진다.

단, 헤이즈값이 90％를 초과하는 정도까지, 표면조도를 너무 크게 하면(예를 들어, 표면조도가 3,000 nm를 초과하면), B층 표면의 요철이 너무 커져서, B층에 있어서, 두께가 얇은 개소가 국소적으로 발생하는 경우가 있다. B층에 있어서 두께가 얇은 개소가 국소적으로 존재하면, 당해 개소를 기점으로 하여 A층과의 박리가 발생하는 경우가 있고, 그 결과로서 A층/B층 간의 밀착성이 저하하는 경우가 있다.

또한, 적층 필름의 헤이즈를 65％ 이상 90％ 이하로 하기 위한 다른 방법으로서는, 본 발명의 적층 필름의 두께를 크게 해 필름 내부에서의 광의 굴절 개소를 많게 하여 헤이즈를 높게 하는 방법 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 필름의 두께는 100 내지 300 ㎛인 것이 바람직하다. 또한, 산화티타늄 등의 공지된 착색 안료를, 적층 필름 전체에 대하여 1 내지 20질량％ 함유시키는 방법도 바람직하게 사용된다.

단, 또한, 적층 필름의 헤이즈가 90％를 초과한 경우에서, 산화티타늄 등의 공지된 착색 안료를 적층 필름에 다량으로 함유시켜서 헤이즈를 크게 하고 있었던 경우에는, 헤이즈값이 90％를 초과하는 정도까지, 착색 안료의 함유율을 너무 크게 하면(예를 들어, 착색 안료의 함유율이 20질량％를 초과하면), A층/B층의 계면에도 다량의 착색 안료가 존재하는 경우가 있다. 그로 인해, A층/B층의 계면에서, A층을 구성하는 수지와 B층을 구성하는 수지가 밀착할 수 있는 부분이 적어지고, 그 결과로서 A층/B층 간의 밀착성이 저하하는 경우가 있다.

(색조)

본 발명의 적층 필름은 기능성 수지의 전사 필름으로서 사용한 경우에 박리 잔재나 박리 잊음을 방지하기 위하여, JIS P8123-1961에 기초하고, 투과 모드로 측정한 색조 L값이 75 이상 100 이하인 것이 바람직하다. 색조 L값이 75 미만이면, 성형체(피전사체)의 색에 따라서는 필름 유무의 육안 식별이 곤란해지는 경우가 있다. 색조 L값은 백색성 척도의 값으로서 사용할 수 있고, 특히 성형체(피전사체)의 색조가 어두운 색조일 경우에, 본 발명의 적층 필름의 색조 L값이 75 이상이면 박리 잔재나 박리 잊음의 방지에 효과적이다.

또한, 적층 필름의 색조 L값이 100을 초과하면, 기능성 수지층을 도공할 때에 도공 상태를 도공면과는 반대측으로부터의 면에서 육안으로 보기 어려울 경우가 있다. 예를 들어, 본 발명의 적층 필름이 사용되는 장식 필름은 적층 필름/클리어층/장식층/접착층이라고 하는 구성을 취하고, 「클리어층/장식층/접착층」이 기능성 수지층에 상당한다. 그리고, 이러한 장식 필름을 사용하여, 성형체에 기능성 수지층을 전사하면, 성형 부재의 최표층에 위치하는 층은 클리어층이 된다. 따라서, 예를 들어, 전사 공정 전에, 기능성 수지층의 도공 상태를 확인함으로써, 클리어층의 결점 개소를 미리 특정할 수 있으면, 당해 결점 개소를 피해, 성형체에 (클리어층에 결점을 포함하지 않는) 기능성 수지층을 전사할 수 있고, 그 결과로서 외관이 우수한 성형 부재를 수율 좋게 얻을 수 있다. 즉, 적층 필름의 색조 L값이 100 이하이면, 기능성 수지층을 도공할 때에 도공 상태를 도공면과는 반대측으로부터의 면에서 육안으로 보기가 가능한 정도의 백색 상태이므로, 그 결과로서 외관이 우수한 성형 부재를 수율 좋게 얻을 수 있다. 한편으로, 즉, 적층 필름의 색조 L값이 100을 초과하면, 기능성 수지층을 도공할 때에 도공 상태를 도공면과는 반대측으로부터의 면에서 육안으로 보기 어려운 백색 상태가 되는 것이 있어서, 외관이 우수한 성형 부재를 수율 좋게 얻을 수 없는 경우가 있다.

단, 적층 필름의 색조 L값이 100을 초과하는 정도까지, 표면조도를 너무 크게 하면(예를 들어, 표면조도가 3,000 nm를 초과하면), B층 표면의 요철이 너무 커져서, B층에 있어서, 두께가 얇은 개소가 국소적으로 발생하는 경우가 있다. B층에 있어서 두께가 얇은 개소가 국소적으로 존재하면, 당해 개소를 기점으로 하여 A층과의 박리가 발생하는 경우가 있고, 그 결과로서 A층/B층 간의 밀착성이 저하하는 경우가 있다.

단, 또한, 적층 필름의 색조 L값이 100을 초과한 경우에서, 산화티타늄 등의 공지된 착색 안료를 적층 필름에 다량으로 함유시켜서 색조 L값을 크게 하고 있었던 경우에는, 색조 L값이 100을 초과하는 정도까지, 착색 안료의 함유율을 너무 크게 하면(예를 들어, 착색 안료의 함유율이 20질량％를 초과하면), A층/B층의 계면에도 다량의 착색 안료가 존재하는 경우가 있다. 그로 인해, A층/B층의 계면에서, A층을 구성하는 수지와 B층을 구성하는 수지가 밀착할 수 있는 부분이 적어지고, 그 결과로서 A층/B층 간의 밀착성이 저하하는 경우가 있다.

색조 L값을 75 이상 100 이하로 하기 위한 다른 방법으로서는 본 발명의 적층 필름의 두께를 크게 해 필름 내부에서의 광의 굴절 개소를 많게 하여 헤이즈를 높게 하는 방법 등을 들 수 있다.

적층 필름의 색조 L값을 75 이상 100 이하로 하기 위해서는, 산화티타늄 등 공지된 착색 안료를 적층 필름 전체에 대하여 1 내지 20질량％ 함유시키는 방법, 적층 필름 제조 시에 용융 중합체를 냉각 고화하는 롤의 표면조도 SRa를 50 nm 이상 3,000 nm 이하로 하는 방법 등을 들 수 있다. 또한, 표면조도 SRa가 커질수록 적층 필름의 외관이 하얗게 되고, 색조 L값은 커진다.

또한, 다른 방법으로서는 본 발명의 적층 필름의 두께를 100 내지 300 ㎛로 필름을 두껍게 조정함으로써, 본 발명의 적층 필름의 백색도를 높게 하여 색조 L값을 크게 하는 방법 등을 들 수 있다.

(적층비, 두께)

본 발명의 적층 필름은 예를 들어, 미세한 형상에의 추종성이 필요한 전자파 차폐층 전사 필름 용도에서는, 적층비(B층의 합계 두께(㎛)/A층의 두께(㎛))가 0.1 이상 0.15 이하인 것이, 미세한 형상에 대한 성형성의 관점에서 바람직하다. 또한, 적층 필름이 2개의 B층을 갖는 경우, 즉 A층의 양면에 B층을 갖는 경우, 적층비(B층의 합계 두께(㎛)/A층의 두께(㎛))는 [2층 존재하는 B층의 두께의 합계]/[A층의 두께]이다. 한편, 적층 필름이 하나의 B층을 갖는 경우, 즉 A층의 편면에만 B층을 갖는 경우, 적층비(B층의 합계 두께(㎛)/A층의 두께(㎛))는 [B층의 두께]/[A층의 두께]이다.

적층비가 0.1 미만이면, B층의 두께 불균일이 커지고, B층의 두께가 극단적으로 얇아지는 부분이 발생하는 경우가 있다. 이러한 경우에는 이형성이 양호한 B층이 충분히 적층되지 않는 부분이 발생하고, 적층 필름의 B층측의 표면에 있어서, A층이 노출되어버릴 경우가 있다. 그리고, 그 결과로서 이형성이 불충분해지거나, A층과 B층의 층간 밀착성이 불충분해지는 경우가 있다.

적층비가 0.15를 초과하면, B층이 두꺼워지는 영향으로 미세한 형상에 대한 성형성이 불충분해지는 경우가 있다. 적층비는 필름의 단면을 주사형 전자 현미경, 투과형 전자 현미경, 광학 현미경 등으로 500배 이상 10,000배 이하의 배율로 관찰함으로써, 측정할 수 있다.

한편, 예를 들어, 본 발명의 적층 필름을 장식용 필름으로서 사용하는 경우, 본 발명의 적층 필름은 A층과 B층의 층간 밀착성, 이형성, 가공 적성의 관점에서, 적층비(B층의 합계 두께(㎛)/A층의 두께(㎛))는 0.25 이상 2 이하인 것이 바람직하다.

특히, 본 발명의 장식용 필름을 사용하여 적층 필름의 성형 배율이 커지는 것 같은 성형체에 장식층을 성형 전사할 경우, 장식용 필름은 성형체의 형상을 따라, 깊이 방향으로 깊게 압입되어 간다. 그 후, 장식용 필름으로부터 적층 필름만을 박리할 때에, 큰 힘(박리력)을 필요로 할 경우가 있다. 따라서, 이러한 경우에는, A층과 B층의 층간 밀착성은 보다 높은 쪽이 바람직한 경우가 있다.

적층비(B층의 합계 두께(㎛)/A층의 두께(㎛))가 0.25 미만이면, A층과 B층의 층간 밀착성, 이형성이 불충분해지는 경우가 있고, 2를 초과하면, 가공 적성이 불충분해지는 경우가 있다. 또한, 적층비(B층의 합계 두께(㎛)/A층의 두께(㎛))는 B층이 2층 존재하는, 즉 A층의 양면에 B층을 갖는 경우에는, 2층 존재하는 B층의 두께의 합계/A층의 두께이고, B층이 1층 존재하는, 즉 A층의 편면에만 B층을 갖는 경우에는, B층의 두께/A층의 두께이다. 적층비(B층의 합계 두께(㎛)/A층의 두께(㎛))는 0.25 이상 1.2 이하라면 더욱 바람직하고, 0.25 이상 0.5 이하라면 특히 바람직하다. 적층비는 필름의 단면을 주사형 전자 현미경, 투과형 전자 현미경, 광학 현미경 등으로 500배 이상 10,000배 이하의 배율로 관찰함으로써, 측정할 수 있다.

본 발명의 적층 필름은 A층과 B층의 층간 밀착성, 성형성, 이형성, 가공 적성의 관점에서, 필름의 총 두께가 40 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 60 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하이고, 더욱 바람직하게는, 80 ㎛ 이상 150 ㎛ 이하이다. 필름의 총 두께가 40 ㎛ 미만이면, A층과 B층의 층간 밀착성, 가공 적성이 불충분해지는 경우가 있다. 또한, 필름 총 두께가 300 ㎛를 초과하면, 성형성이 불충분해지는 경우가 있다.

본 발명에서의 B층은 T다이로부터 B층의 용융 수지를 필름상으로 압출하고, A층의 구성을 갖는 단층 필름 위에서 냉각 고화해 접합하는 압출 라미네이션법, A층과 B층의 수지를 개별 압출기에서 압출한 후, 피드 블록에서 적층하고, T다이로부터 토출한 수지를 냉각 롤에서 고화하는 공압출법 등, 공지된 방법에 의해 얻을 수 있다.

(A층과 B층의 박리 강도)

본 발명의 적층 필름은, 층간 밀착성의 관점에서 A층과 B층의 180℃ 박리 시험에서의 박리 강도가 0.5N/10 mm 이상 5N/10 mm 이하인 것이 바람직하다. 박리 강도가 0.5N/10 mm 미만인 경우, 각종 가공 시나 기능성 수지를 전사할 때에 A층과 B층 사이에서 박리가 발생해버려, 가공성이 저하되거나, 기능성 수지의 전사가 불 충분해질 경우가 있다. 또한, 박리 강도는 높을수록 바람직한데, 박리 강도를 올리는 방법에 따라서는 적층 필름의 외관이 저하되거나 할 경우가 있기 때문에, 5N/10 mm 이하가 바람직하다.

본 발명의 적층 필름의, A층과 B층의 박리 강도를 0.5N/10 mm 이상 5N/10 mm 이하로 하는 방법으로서는, B층이 폴리에틸렌계 수지를 주성분으로 하는 경우에는 A층은 COC가 주성분이 되게 하고, B층이 폴리프로필렌계 수지를 주성분으로 하는 경우에는 A층을 COP가 주성분이 되게 하는 방법, A층에 에틸렌계 공중합 수지를 함유시키는 방법, 캐스팅 드럼(즉, 금속 롤)의 온도를 40℃ 이상으로 하여 각 층의 중합체쇄의 움직임을 활발하게 하면서 캐스팅함으로써 A층과 B층의 계면의 얽힘을 증가시키는 방법, 닙롤 방식으로 제조하고, 또한 닙압을 0.2 내지 1.0MPa로 하는 방법, 및 이들의 조합 등이 바람직하게 사용된다.

(저장 탄성률)

본 발명의 적층 필름은, 가공 적성, 성형성의 관점에서 120℃에서의 저장 탄성률이 101MPa 이상 3,000MPa 이하인 것이 바람직하다. 120℃에서의 저장 탄성률을 101MPa 이상으로 함으로써, 예를 들어, 기능성 수지층을 코팅 후에 건조하거나, 금속 증착 가공을 행하는 공정에 있어서, 필름의 변형 등을 발생시키지 않고, 양호한 가공 적성이 얻어진다. 특히, 코팅 후의 건조 온도를 고온으로 설정함으로써, 건조 시의 라인 속도를 빨리할 수 있고, 가공 비용을 줄일 수 있는 이점을 갖는다. 120℃에서의 저장 탄성률은 높을수록 치수 안정성이 우수하기 때문에 바람직한데, 3,000MPa보다 높게 하려고 하면 성형성이 저하되어버릴 경우가 있다. 또한 높은 치수 안정성, 성형성을 양립시키기 위해서는, 120℃에서의 저장 탄성률은 500MPa 이상 3,000MPa 이하라면 보다 바람직하고, 1,000MPa 이상 3,000MPa 이하라면 가장 바람직하다.

본 발명의 적층 필름에서, 120℃에서의 저장 탄성률을 상기 101MPa 이상 3,000MPa 이하의 범위로 하는 방법으로서는 A층의 유리 전이 온도를 조정하는 방법 등을 들 수 있다.

본 발명에서, A층의 유리 전이 온도의 제어 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 환상 올레핀계 수지로서, 노르보르넨과 에틸렌의 공중합체를 사용하는 경우, 노르보르넨의 함유량을 증가시켜 감으로써 유리 전이 온도를 고온화하는 것이 가능하고, 또한, 예를 들어, 환상 올레핀계 수지로서, 노르보르넨, 트리시클로데센, 테트라시클로데센, 및 그의 유도체를 개환 메타세시스 중합시킨 후에 수소화시킨 수지를 사용하는 경우, 중합하는 환상 올레핀(노르보르넨, 트리시클로데센, 테트라시클로데센, 및 이들의 유도체)의 분자량을 크게 하거나, 또는 환의 수를 많게 하여 강직한 구조로 함으로써, 유리 전이 온도를 고온화하는 것이 가능하다. 또한, 유리 전이 온도가 다른 2종류의 환상 올레핀계 수지를 블렌드시킴으로써도 A층의 유리 전이 온도를 조정하는 것이 가능하다. 또한, A층 중에 환상 올레핀계 수지 이외의 수지가 혼합되어 있는 경우 등과 같이 유리 전이 온도가 복수 존재하는 경우에는, 고온측의 유리 전이 온도를 A층의 유리 전이 온도로 한다.

본 발명의 적층 필름은 성형성의 관점에서 170℃에서의 저장 탄성률이 100MPa 이하인 것이 바람직하다. 170℃에서의 저장 탄성률이 100MPa 이하이면, 적어도 성형 온도를 170℃ 이상으로 설정함으로써 우수한 성형성을 달성할 수 있기 때문에 바람직하다. 또한 높은 성형성이 필요한 경우에는, 170℃에서의 저장 탄성률은 50MPa 이하라면 바람직하고, 20MPa 이하라면 가장 바람직하다. 또한, 저장 탄성률의 하한으로서는 0.5MPa 이상인 것이 바람직하다. 저장 탄성률을 0.5MPa 이상으로 함으로써, 적층 필름이 진공 성형기 또는 진공 압공 성형기에 세팅되어 있을 때에, 적층 필름의 드로우 다운을 억제할 수 있다.

또한, 적층 필름의 저장 탄성률이 0.5MPa 미만이면, 전자파 차폐층 전사 필름을 FPC에 열 프레스 성형할 경우에, FPC의 볼록 부분과 가열된 금속판 사이에 끼워진 부분에 존재하는 전자파 차폐층 전사 필름의 두께가 현저하게 얇아질 경우가 있다. 그 결과, 열 프레스 성형 후에 적층 필름을 박리하는 공정에 있어서, 전자파 차폐층 전사 필름의 두께가 얇은 부분에 박리 응력이 집중하고, 적층 필름이 끊어질 경우가 있다. 한편으로, 적층 필름의 저장 탄성률이 0.5MPa 이상이면, 이러한 적층 필름의 절단을 억제할 수 있다.

본 발명의 적층 필름에 있어서, 170℃에서의 저장 탄성률을 상기 100MPa 이하로 하는 방법으로서는, A층의 유리 전이 온도를 조정하는 방법 등을 들 수 있다.

여기서, 120℃에서의 저장 탄성률이 101MPa 이상 3,000MPa 이하 및 170℃에서의 저장 탄성률이 100MPa 이하인 것은, 적층 필름의 임의의 한 방향 및 그 방향에 직교하는 방향에서 상기 수치를 만족하는 것이다.

본 발명의 적층 필름은 또한, 가공 적성을 중시하는 경우, 130℃에서의 저장 탄성률이 101MPa 이상 3,000MPa 이하인 것이 바람직하다. 130℃에서의 저장 탄성률은 500MPa 이상 3,000MPa 이하라면 보다 바람직하고, 1,000MPa 이상 3,000MPa 이하라면 더욱 바람직하다.

본 발명의 적층 필름은 성형시의 매립을 보다 샤프하게 하기 위해서는, 160℃에서의 저장 탄성률이 100MPa 이하인 것이 바람직하고, 150℃에서의 저장 탄성률이 100MPa 이하이면 더욱 바람직하다.

(첨가제)

본 발명의 적층 필름은 필요에 따라 난연제, 열안정제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 대전 방지제, 가소제, 점착성 부여제, 폴리실록산 등의 소포제, 안료 또는 염료 등의 착색제를 적당량 함유할 수 있다. 또한, 탈크, 마이카, 실리카, 알루미나, 산화티타늄, 제올라이트, 유리, 몬모릴로나이트, 헥토라이트, 에어로질, 산화아연, 산화철, 카본 블랙, 흑연, 유기 금속염, 산화 금속 등의 분말 상태 또는 섬유 형상 필러를 본 발명의 효과를 방해하지 않을 정도로 함유할 수 있다. 배합하여 사용할 수 있다.

산화 방지제로서는 특별히 제한은 없고, 공지된 포스파이트계 산화 방지제, 유기 황계 산화 방지제, 힌더드 페놀계 산화 방지제 등의 모두가 사용 가능하다.

실시예

이하의 방법으로 적층 필름의 제조, 평가를 행하였다.

(1) 적층 필름 총 두께, 및 각 층의 두께

적층 필름의 전체 두께를 측정할 때에는, 다이얼 게이지를 사용하여, 적층 필름에서 잘라낸 길이 50 mm×폭 10 mm의 시료에서 임의의 장소 5군데의 두께를 측정하여, 평균값을 구하였다. 또한, 적층 필름의 각 층의 층 두께를 측정할 때는, 금속현미경 LeicaDMLM(라이카 마이크로시스템즈제)을 사용하여, 필름의 단면을 배율 100배의 조건에서 투과광을 사진 촬영하였다. 그리고 촬영한 사진으로부터, 적층 필름의 각 층마다 임의로 5군데의 두께를 측정하고, 그의 평균값을 각 층의 층 두께로 하였다.

(2) 유리 전이 온도, 융점, 결정 융해열량

시차 주사 열량계(세이꼬 덴시 고교제, RDC220)를 사용하고, JIS K7121-1987, JIS K7122-1987에 준거하여 측정 및 해석을 행하였다. 5mg을 샘플로 하고, 샘플을 25℃에서 20℃/분으로 300℃까지 승온했을 때의 유리상태로부터 고무 상태로의 전이에 기초하는 비열 변화를 판독하였다. 각 베이스 라인을 연장한 직선으로부터 종축(열류를 나타내는 축) 방향으로 등거리(중간점)에 있는 상기 직선에 평행한 직선과, 유리 전이의 계단상 변화 부분의 곡선이 교차하는 점인 중간점 유리 전이 온도를 구하고, 유리 전이 온도로 하였다. 또한, 유리 전이 온도가 복수 존재하는 경우에는, 고온측의 유리 전이 온도를 유리 전이 온도로서 채용하였다.

또한, 샘플을 25℃에서 20℃/분으로 300℃까지 승온했을 때의 흡열 융해 곡선의 피크 온도를 융점으로 하였다.

또한, 베이스 라인과 흡열 융해 곡선으로 둘러싸인 부분의 면적을, 융해 결정 열량으로 하였다.

또한, (1)의 방법으로 적층 구성을 확인한 필름에 대해서는, 표층, 내층을 깎아 취하여 각 층의 유리 전이 온도, 융점에 대하여 측정을 행하였다.

또한, 예를 들어, 환상 올레핀계 수지의 유리 전이 온도와, 폴리프로필렌계 수지나 폴리에틸렌계 수지의 융점 온도가 가깝고, 유리 전이 온도의 계단상 변화 부분의 곡선과 융점 피크가 겹쳐 있는 경우에는, 겹친 피크로부터 판독한 중간점 유리 전이 온도, 및 융점의 값을 채용하였다.

(3) B층의 표면 자유 에너지

23℃, 65％ RH의 조건 하에서 24시간 조습한 적층 필름에 대해서, 접촉각계 (교와 가이멘 가가꾸제 CA-D형)를 사용하여, 물, 에틸렌 글리콜, 포름아미드, 및 요오드화 메틸렌의 4종류의 측정액을 사용하고, 교와 가이멘 가가꾸(주)제 접촉각계 CA-D형을 사용하여, 필름 표면에 대한 정적 접촉각을 구하였다. 각각의 액체에 대하여 얻어진 접촉각과 측정액의 표면 장력의 각 성분을 하기 식에 각각 대입하고, 4개의 식을 포함하는 연립방정식을 γ^L, γ⁺, γ^-에 대하여 풀었다.

(γ^L γ_j ^L)^1/2+2(γ⁺γ_j ^-)^1/2+2(γ_j ⁺γ^-)^1/2=(1+cosθ)[γ_j ^L +2(γ_j ⁺γ_j ^-)^1/2]/2

단, γ=γ^L +2(γ⁺γ^-)^1/ ²γ_j =γ_j ^L +2(γ_j ⁺γ_j ^-)^1/2여기서, γ, γ^L, γ⁺, γ^-는 각각 필름 표면의 표면 자유 에너지, 장거리간력항, 루이스산 파라미터, 루이스염기 파라미터를, 또한, γ_j, γ_j ^L, γ_j ⁺, γ_j ^-는 각각 사용한 측정액의 표면 자유 에너지, 장거리간력항, 루이스산 파라미터, 루이스염기 파라미터를 나타내는 것으로 한다.

여기에서 사용한 각 액체의 표면 장력은 Oss("Fundamentals of Adhesion", L.H.Lee(Ed.), p153, Plenum ess, New York(1991))에 의해 제안된 표 1의 값을 사용하였다.

[표 1]

(4) 저장 탄성률

필름을 임의의 한 방향 및 그 방향에 직교하는 방향으로 길이 60 mm×폭 5 mm의 직사각형으로 잘라내어 샘플로 하였다. 동적 점탄성 측정 장치(레올로지제, DVE-V4 FT 레오스펙트라)를 사용하여, 다음의 조건 하에서 측정을 행하고, 120℃ 및 170℃의 저장 탄성률(E')을 구하였다.

주파수: 10Hz, 시료 길이(척간 거리): 20 mm, 변위 진폭: 10 ㎛

측정 온도 범위: 25℃ 내지 200℃, 승온 속도: 5℃/분.

(5) A층/B층 간의 박리 강도

적층 필름 중의 편면에 닛토덴코제 OPP 점착 테이프(단푸론에스 No.375)를 접합하고, 폭 10 mm, 길이 150 mm의 직사각형으로 잘라내어 샘플로 하였다. 상기 샘플을 적층 계면에서 강제적으로 박리하고, 인장 시험기(오리엔테크제 텐실론 UCT-100)를 사용하여, 초기 인장 척간 거리 100 mm, 인장 속도를 20 mm/분으로 하여, 180° 박리 시험을 행하였다. 박리 길이 130 mm(척간 거리 230 mm)가 될 때까지 측정을 행하고, 박리 길이 25 mm 내지 125 mm의 하중의 평균값을 박리 강도로 하였다. 또한, 측정은 5회 행하고, 그의 평균값을 채용하였다. 또한, B층/A층/B층과 같은 3층 구성이 되어 있는 경우에는, 양면에서 박리 시험을 행하고, 각 면 5회, 양면 합계 10회의 평균값을 채용하였다.

또한, 박리 강도는 25℃로 온도 조절한 실내에서 측정하였다.

(6) 표면조도

표면조도계(고사까 겡뀨쇼제, SE4000)를 사용하여 양면에 대하여 측정하였다. 촉침 선단 반경 0.5 ㎛, 측정력 100μN, 측정 길이 1 mm, 저역 컷오프 0.200 mm, 고역 컷오프 0.000 mm의 조건에서 측정하고, JIS B0601-2001에 준거하여 산술 평균 조도 SRa를 구하였다.

(7) 헤이즈

헤이즈 미터(닛본 덴쇼쿠 고교제, NDH7000)를 사용하여, JIS K7136-2000에 따라서 측정하였다. 적층 필름의 한쪽 표면을 A면으로 하고, 다른 쪽 표면을 B면으로 했을 경우에, 광의 입사면을 A면으로 하여 헤이즈값을 5회 측정하였다. 그 후, 광의 입사면을 B면으로 변경하여, 헤이즈값을 5회 측정하였다. 합계 10회의 측정값에 대한 평균을 구하고, 이것을 당해 적층 필름의 헤이즈값으로 하였다.

(8) 색조 L값

컬러 미터(스가 시껭끼제, SM-T)를 사용하여, JIS P8123-1961에 따라서 헌터 방식에서의 투과 모드로 측정한 값을 측정하였다. 적층 필름의 한쪽 표면을 A면 으로 하고, 다른 쪽 표면을 B면으로 했을 경우에, 광의 입사면을 A면으로 하여 색조 L값을 5회 측정하였다. 그 후, 광의 입사면을 B면으로 변경하여, 색조 L값을 5회 측정하였다. 합계 10회의 측정값에 대한 평균을 구하고, 이것을 당해 적층 필름의 색조 L값으로 하였다.

(9) 성형성

FPC 표면을 모방한, L/S=100 ㎛/100 ㎛, 깊이 300 ㎛의 빗형 패턴을 형성한 10 cm 각의 놋쇠 판에 적층 필름을 올리고, 놋쇠 판과 적층 필름의 양측에서 철판을 개재하여 150℃, 4MPa로 30분간 프레스기에서 열 프레스를 행하고, 평가용 샘플을 제작하였다. 여기서, L은 빗형 패턴 중, 산 부분의 폭(즉, FPC에서의 라인 폭(L 폭))을 가리키고, S는 골 부분의 폭(즉, FPC의 스페이스 폭(S 폭))의 길이를 가리킨다. 즉, 빗형 패턴의, 등간격으로 나열해 있는 볼록 부분의 한 폭이 L 폭이며, 볼록 부분의 간격이 S 폭이다. 프레스 후의 평가용 샘플의 단면을 키엔스제 현미경 VHX-2000을 사용하여 관찰하고, 10군데의 빗형 패턴 중, 9군데 이상에서 기포를 포함하지 않고 밀착해 있는 것을 합격으로 하였다.

계속해서, 깊이를 500 ㎛, 800 ㎛, 및 1,000 ㎛으로 한 것 외에는 상기와 마찬가지의 놋쇠 판에 대해서도 평가용 샘플을 제작하고, 이하의 기준으로 평가를 행하였다.

S: 깊이 1,000 ㎛의 패턴에서 합격이었음.

A: 깊이 1,000 ㎛의 패턴에서는 불합격이었지만, 깊이 800 ㎛의 패턴에서 합격이었음.

B: 깊이 800 ㎛의 패턴에서는 불합격이었지만, 깊이 500 ㎛의 패턴에서 합격이었음.

C: 깊이 500 ㎛의 패턴에서는 불합격이었지만, 깊이 300 ㎛의 패턴에서 합격이었음.

D: 깊이 300 ㎛의 패턴에서 불합격이었음.

(10) 이형성

에폭시계 접착제(도아 고세이제 "AS-60") 100질량부에, 50％ 입자 직경(메디안 직경)이 5.9 ㎛인 은 코팅 구리분(후쿠다 금속박분 공업제 "Cu-HWQ5 ㎛") 150질량부를 혼합한 도전성 페이스트를, 적층 필름의 B층측에 도공함으로써 기능성 수지층(도전층)을 형성하고, 전자파 차폐층 전사 필름을 제작하였다. 또한, 도공에는 어플리케이터를 사용하고, 건조 전의 도공 두께를 100 ㎛, 건조 조건을 100℃에서 10분간으로 하였다. 건조 후에 폭 10 mm, 길이 150 mm의 직사각형으로 잘라내어 샘플로 하였다. 상기 샘플을 적층 계면에서 강제적으로 박리하여, 이하의 기준으로 평가를 행하였다.

A: 저항 없이 박리할 수 있었음.

B: 박리 시에 저항을 느꼈지만, 적층 필름측에 기능성 수지층(도전층)이 이행하지 않았음.

C: 기능성 수지층(도전층)의 일부가 박리되어, 적층 필름측에 이행하였음.

D: 적층 필름과 기능성 수지층(도전층)의 밀착성이 강해, 강제적으로 박리할 수 없었음.

(11) 가공 적성

적층 필름을 임의의 한 방향, 및 그 방향에 직교하는 방향으로 길이 50 mm×폭 4 mm의 직사각형으로 잘라내어 샘플로 하였다. 샘플을 열 기계 분석 장치(세이코-인스트루먼트제, TMA EXSTAR6000)를 사용하여, 다음 조건 하에서 승온하였다. 승온하고 있는 과정에서, 치수 변화율이 1.0％에 도달하는 온도에 의해, 이하의 기준으로 평가하였다. 또한, 치수 변화율에 대해서는 소수점 이하 1자리까지 측정을 행하였다.

시료 길이: 15 mm, 하중: 19.6mN, 승온 속도: 5℃/분,

측정 온도 범위: 25 내지 220℃

치수 변화율(％)={|시료 길이(mm)- 유지 후의 필름 길이(mm)|/시료 길이(mm)}×100

S: 130℃ 이상

A: 125℃ 이상 130℃ 미만

B: 120℃ 이상 125℃ 미만

C: 100℃ 이상 120℃ 미만

D: 100℃ 미만.

(12) 기능성 수지층과의 밀착성

다이 코터를 사용하여 (10)에 기재된 기능성 수지층(도전층)을 필름에 도공하고, 전자파 차폐층 전사 필름을 제작하였다. 또한, 건조 조건을 100℃에서 10분간으로 하고, 건조 후의 기능성 수지층(도전층) 두께를 50 ㎛가 되도록 조정하였다. 6인치 직경, 550 mm 폭의 코어에 감긴 500 mm 폭, 200m 길이의 전자파 차폐층 전사 필름을 준비하고, 하기 조건에서, 3인치 직경, 550 mm 폭의 코어에 되감기를 행하고, 다음 기준으로 평가를 행하였다.

권취 장력 100N/m

속도: 5m/min

A: 필름층/기능성 수지층(도전층) 간에서, 완전히 박리가 발생하지 않았음.

B: 필름층/기능성 수지층(도전층) 간에서 박리가 보였지만, 박리 개소에 에어 흡입은 발생하지 않았음.

C: 필름층/기능성 수지층(도전층) 간에서 박리가 보이고, 박리 개소에 에어 흡입이 발생하였음.

(13) 내컬성

(12)와 마찬가지로 하여 얻어진 전자파 차폐층 전사 필름을, A4사이즈의 프레스기에 세팅할 때의 취급의 용이함에 대해서, 이하의 기준으로 평가를 행하였다.

A: 컬이 거의 없고, 문제없이 필름을 세팅할 수 있었음.

B: 컬이 보이고, 프레스기에 세팅할 때에 전자파 차폐층 전사 필름을 사전에 테이프로 고정하여 행할 필요가 있었음.

(14) A층/B층 간의 밀착성

필름을 15 mm×110 mm의 사이즈로 잘라내어, MIT 내절 시험기((주)도요 세끼 세이사꾸쇼제, MID-D)에서, 회전 속도: 175cpm, 측정 하중: 25N(250gf), 굴곡 각도: 135°의 조건으로 필름의 절곡을 10회 행한 평가용 샘플을 10개 제작하고, 다음 기준으로 육안으로 평가를 행하였다.

A: 절곡 개소에 1개도 층간 박리가 보이지 않았음.

B: 절곡 개소의 단부에 박리가 보인 샘플이 1개 이상 보였지만, 절곡 개소의 양단의 박리 개소끼리가 연결한 샘플은 1개도 보이지 않았음.

C: 절곡 개소의 양단의 박리 개소끼리가 연결한 샘플이 1개 이상, 5개 미만 보였음.

D: 절곡 개소의 양단의 박리 개소끼리가 연결한 샘플이 5개 이상 보였음.

(15) 프레스 내열성

필름을 폭 10 mm×길이 100 mm의 직사각형으로 커팅하여, 샘플을 얻었다. 그 후, 길이 10 mm마다 폭 방향으로 흑색 유성 잉크로 표시(직선)를 기입하였다. 즉, 샘플의 길이 방향의 한쪽 단으로부터 10 mm 떨어진 위치에서, 샘플의 폭 방향에 대하여 평행한 방향으로 직선(표시)을 그렸다. 또한, 당해 위치로부터, 필름 길이 방향으로 또한 10 mm 떨어진 위치에서, 샘플의 폭 방향에 대하여 평행한 방향으로, 직선(표시)을 그렸다. 같은 작업을 반복하여, 샘플에 합계 9군데의 직선(표시)을 그렸다.

직사각형 필름(샘플)의 양면을 120 mm각의 폴리이미드 시트(도레 듀퐁(주)사제 "캡톤(등록 상표)") 100H로 끼우고, 양측으로부터 철판을 통하여 150℃, 4MPa로 30분간 프레스기에서 열 프레스를 행하였다. 열 프레스 종료 후, 폴리이미드 시트로부터 직사각형 필름을 박리하고, 8군데의 흑색 유성 잉크의 길이 평균값을 구하고, 하기 기준으로 평가를 행하였다. 즉, 인접하는 직선(표시) 간의 거리(필름 길이 방향의 거리)를 모두 구하였다. 얻어진 8개의 값을 평균한 평균값을 구하고, 하기 기준을 기초하여 평가를 행하였다.

A: 직사각형 폭(직선(표시) 간의 거리)의 평균값이 10 mm 이상 10.5 mm 미만

B: 직사각형 폭(직선(표시) 간의 거리)의 평균값이 10.5 mm 이상 11 mm 미만

C: 직사각형 폭(직선(표시) 간의 거리)의 평균값이 11 mm 이상 12 mm 미만

D: 직사각형 폭(직선(표시) 간의 거리)의 평균값이 12 mm 이상.

(16) 시인성

필름을 1 mm×5 mm의 형상으로 커팅한 후, B4 사이즈 흑색대지의 임의 위치에 올리고, 2m 이격된 위치에 있는 관측자가 필름의 위치를 탐색하였다. 관측자를 교대시키면서, 하기 기준으로 평가를 행하였다.

A: 5명의 관측자 중, 5명 모두 10초 이내에 필름을 찾았음.

B: 5명의 관측자 중, 1명 이상 4명 이하가 10초 이내에 필름을 찾았음.

C: 5명의 관측자 중, 1명도 10초 이내에 필름을 찾지 못했음.

(17) 본 발명의 적층 필름의 제조에 사용한 수지

(환상 올레핀 공중합 수지 A(COC-A))

폴리플라스틱스제 "TOPAS(등록 상표)" 6013F-04(에틸렌과 노르보르넨을 공중합시킨 수지이며, 유리 전이 온도가 138℃이었다. 또한, 수지의 전체 성분을 100질량％로 하여, 노르보르넨(환상 올레핀)에서 유래되는 부분의 질량 비율은 76질량％이며, 에틸렌(쇄상 올레핀)에서 유래되는 부분의 질량 비율은 24질량％라고 추정되는 수지임)를 사용하였다.

(환상 올레핀 공중합 수지 B(COC-B))

폴리플라스틱스제 "TOPAS(등록 상표)" 8007F-04(에틸렌과 노르보르넨을 공중합시킨 수지이며, 유리 전이 온도가 78℃이었다. 또한, 수지의 전체 성분을 100질량％로 하여, 노르보르넨(환상 올레핀)에서 유래되는 부분의 질량 비율은 64질량％ 이며, 에틸렌(쇄상 올레핀)에서 유래되는 부분의 질량 비율은 36질량％라고 추정되는 수지임)를 사용하였다.

(환상 올레핀 수지 C(COP-C))

닛본 제온제 "ZEONOR(등록 상표)" 1420R(유리 전이 온도 135℃의 환상 올레핀 수지)을 사용하였다.

(환상 올레핀 수지 D(COC-D))

폴리플라스틱스사제 "TOPAS(등록 상표)" 6017S-04(에틸렌과 노르보르넨을 공중합시킨 수지이며, 유리 전이 온도가 178℃이었다. 또한, 수지의 전체 성분을 100질량％로 하여, 노르보르넨(환상 올레핀)에서 유래되는 부분의 질량 비율은 82질량％이며, 에틸렌(쇄상 올레핀)에서 유래되는 부분의 질량 비율은 18질량％라고 추정되는 수지임)를 사용하였다.

(환상 올레핀계 공중합 수지 A(COC-A)의 산화티타늄 혼합물)(COC-T)

폴리플라스틱스제 "TOPAS(등록 상표)" 6013F-04(에틸렌과 노르보르넨을 공중합시킨 수지이며, 유리 전이 온도가 138℃이었다. 또한, 수지의 전체 성분을 100질량％로 하여, 노르보르넨(환상 올레핀)에서 유래되는 부분의 질량 비율은 76질량％이며, 에틸렌(쇄상 올레핀)에서 유래되는 부분의 질량 비율은 24질량％라고 추정되는 수지임) 100질량부와 산화티타늄 입자(티탄 고교제, "KA-10") 100질량부를 2축 압출기로 280℃에서 혼련하고, 압출하여, 거트를 얻었다. 얻어진 거트를 수냉하여 칩상으로 커팅한 것을 사용하였다.

(메탈로센 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌계 수지(m-LLDPE))

프라임 폴리머제 "에볼류(등록 상표)" SP2540(JIS K7210-1999에 의한 MFR이 3.8g/10min, 융점이 123℃, JIS K6922-2-2010으로 구한 밀도가 0.924g/cm³이며, 에틸렌과 1-헥센을 공중합시킨 수지(1-헥센의 함유 비율은 5몰％ 이하)인, 메탈로센 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌계 수지)을 사용하였다.

(직쇄상 중밀도 폴리에틸렌계 수지(LMDPE))

프라임 폴리머제 "울트젝스(등록 상표)" 4050(JIS K7210-1999에 의한 MFR이 6g/10min, 융점이 125℃, JIS K6922-2-2010으로 구한 밀도가 0.937g/cm³이며, 에틸렌과 1-헥센을 공중합시킨 수지(1-헥센의 함유 비율은 5몰％ 이하)인, 메탈로센 촉매와는 다른 촉매를 사용하여 중합한 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌계 수지)을 사용하였다.

(저밀도 폴리에틸렌계 수지(LDPE))

스미토모 가가꾸제 "스미카센(등록 상표)" F412-1(JIS K7210-1999에 의한 MFR이 5g/10min, 융점이 110℃, JIS K6922-2-2010으로 구한 밀도가 0.921g/cm³인, 저밀도 폴리에틸렌계 수지)을 사용하였다.

(고밀도 폴리에틸렌계 수지(HDPE))

프라임 폴리머제 "하이젝스(등록 상표)" 2200J(JIS K7210-1999에 의한 MFR이 5.2g/10min, 융점이 135℃, JIS K6922-2-2010으로 구한 밀도가 0.921g/cm³인, 고밀도 폴리에틸렌계 수지)를 사용하였다.

(폴리프로필렌계 수지 E(PP-E))

스미토모 가가꾸제 "노블렌(등록 상표)" R101(JIS K7210-1999에 의한 MFR이 19g/10min, 융점이 160℃인, 프로필렌 유래 성분만을 포함하는 호모 폴리프로필렌계 수지)을 사용하였다.

(폴리프로필렌계 수지 F(PP-F))

프라임 폴리머제 "프라임 폴리프로(등록 상표)" E111G(JIS K7210-1999에 의한 MFR이 0.5g/10min, 융점이 164℃인, 프로필렌 유래 성분만을 포함하는 호모 폴리프로필렌계 수지)를 사용하였다.

(폴리프로필렌계 수지(에틸렌-프로필렌 랜덤 공중합체 수지)(EPC))

프라임 폴리머(주)사제 "프라임 폴리프로(등록 상표)" Y-2045GP(JIS K6922-2-2010에 의한 밀도가 0.91g/cm³이며, JIS K7210-1999에 의한 MFR이 24g/10min, 융점이 145℃인 수지이며, 에틸렌 4질량％와 프로필렌 96질량％의 비율로 중합시킨 에틸렌-프로필렌 랜덤 공중합체 수지(폴리프로필렌계 수지))를 사용하였다.

(에틸렌계 공중합 수지G(E-co-G))

다우 케미컬(주)사제 "Affinity(등록 상표)" EG8200(JIS-K7112(1999)에 의한 밀도가 0.86g/cm³이며, 에틸렌 유래 성분이 76질량％(에틸렌 함유율이 92.7몰％), 옥텐 유래 성분이 24질량％(옥텐 함유율이 7.3몰％)인, 에틸렌-옥텐 공중합체 수지)을 사용하였다.

(스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합 수지 H(SEBS-H))

아사히 가세이(주)사제 "터프테크(등록 상표)" H1051(JIS-K7112(1999)에 의한 밀도가 0.93g/cm³이며, 스티렌 유래 성분이 42질량％인, 스티렌- 에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합 수지)을 사용하였다.

(석유 수지)

아라까와 가가꾸제 "알콘(등록 상표)" P100(JIS K2207-1996에 의한 연화점이 100℃인, C9 유분을 주성분으로 하는 완전 수첨가 석유 수지)을 사용하였다.

(폴리메틸펜텐계 수지(PMP))

미쯔이 가가꾸제 "TPX(등록 상표)" MX002(융점이 224℃인, 폴리메틸펜텐계 수지)를 사용하였다.

(활제)

일본 화인케미컬제 "뉴트론-S(등록 상표)" (에루크산 아미드), 일본 화인케미컬제 "뉴트론(등록 상표)" (올레산 아미드), 니찌유제 "알 플로우 AD281F(등록 상표)" (에틸렌 비스 올레산 아미드)의 3종류를 각 100질량부씩 혼합한 것을 사용하였다.

(실시예 1)

3층 구성으로 하였다. 각 층의 조성을 표와 같이 하여, 각각 단축 압출기(L/D=28)에 공급하고, 공급부 온도 240℃, 그 이후의 온도를 260℃에서 용융하고, 여과 정밀도 20 ㎛의 리프 디스크 필터를 통과시킨 후, 다이의 상부에 설치한 피드 블록 내에서 B층/A층/B층(각 층의 두께 비는 표 참조)이 되게 적층한 후, T다이로부터, 85℃로 온도 제어한 금속 롤(SRa=0.03 ㎛) 상에 필름상으로 토출하였다. 그때, 고무 롤(SRa=0.6 ㎛)에서 닙을 하고(닙 압: 0.2MPa), 두께 100 ㎛의 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대해서, (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행하였다. 또한, 금속 롤, 고무 롤의 표면조도 SRa에 대해서는, 두께 80 ㎛의 트리아세틸 셀룰로오스 필름(바이오덴 RFA사제, 트리아세틸 셀룰로오스 용제(아세트산 메틸)로 용해시킨 것)을 사용하고, 트리아세틸 셀룰로오스 필름을 롤면에 압착 롤러로 선압 9.8N/cm를 가하여, 롤의 표면 형상을 전사시킨 것을 실온에서 용제를 건조하여, 이 레플리카 샘플을 측정 샘플로서 측정하였다. 성형성, 기능성 수지와의 밀착성, 내컬성, A층/B층과의 밀착성이 양호한 결과가 얻어졌다. 또한, 각 층의 두께 비에서, 표에 기재된 1/2/1이란, 필름 총 두께 100 ㎛에 대하여 표에 기재된 층 구성(실시예 1에 대해서는, B/A/B)의 각 층이 1/2/1의 두께 비로 구성되어 있는, 즉, B층/A층/B층=1/2/1(=25 ㎛/50 ㎛/25 ㎛)인 형태를 나타내고 있다. 또한, 다른 실시예나 비교예에 대해서도 마찬가지이다.

(실시예 2)

B층의 조성을 LMDPE로 변경한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 1과 거의 마찬가지의 결과가 얻어졌다.

(실시예 3)

B층의 조성을 LDPE로 변경한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 프레스 내열성이 실시예 1과 비교하여 떨어지는 결과가 되었다.

(실시예 4)

B층의 조성을 HDPE로 변경한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, A층/B층 간의 밀착성이 실시예 1과 비교하여 떨어지는 결과가 되었다.

(실시예 5)

적층 구성을, A층/B층의 2층 구성으로 변경한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 내컬성이 실시예 1과 비교하여 떨어지는 결과가 되었다.

(실시예 6)

B층의 조성을 PP-E로 변경한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 1과 비교하여 A층/B층 간의 밀착성이 떨어지지만, 이형성, 프레스 내열성이 양호해지는 결과가 얻어졌다.

(실시예 7)

B층의 조성을 PP-F로 변경한 것 외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 6과 거의 마찬가지의 결과가 얻어졌다.

(실시예 8)

B층에 석유 수지를 포함시킨 것 외에는, 실시예 7과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 7과 비교하여 이형성은 떨어지지만, A층/B층 간의 밀착성이 양호해지는 결과가 얻어졌다.

(실시예 9)

A층의 조성을 변경하고, A층의 Tg를 97℃로 한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 1과 비교하여 가공 적성, 프레스 내열성이 떨어지는 결과가 되었다.

(실시예 10)

A층의 조성을 변경하고, A층의 Tg를 172℃로 하고, 압출기의 공급부 온도를 265℃, 그 이후의 온도를 275℃로 한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 가공 적성은 양호해지지만, 성형성, A층/B층 간의 밀착성이 떨어지는 결과가 되었다.

(실시예 11)

적층비를 변경하고, B층의 두께를 얇게 한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 1과 비교하여 A/B층 간의 밀착성은 떨어지지만, 가공 적성은 양호해지는 결과가 얻어졌다.

(실시예 12)

적층비를 변경하고, B층의 두께를 두껍게 한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 1과 거의 마찬가지의 결과가 얻어졌다.

(실시예 13)

적층비를 변경하고, B층의 두께를 얇게 한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 1과 비교하여 가공성이 양호해지는 결과가 얻어졌다.

(실시예 14)

적층비를 변경하고, B층의 두께를 두껍게 한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 1과 비교하여 가공 적성이 떨어지는 결과가 얻어졌다.

(실시예 15)

총 두께를 얇게 한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 1과 비교하여 성형성, A층/B층 간의 밀착성이 떨어지는 결과가 되었다.

(실시예 16)

총 두께를 두껍게 한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 1과 비교하여 성형성이 떨어지는 결과가 되었다.

(실시예 17)

총 두께를 얇게 한 것 외에는, 실시예 15와 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 15와 비교하여 성형성, 가공 적성, A층/B층 간의 밀착성이 떨어지는 결과가 되었다.

(실시예 18)

층 두께를 두껍게 한 것 외에는, 실시예 16과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 16과 비교하여 프레스 내열성이 떨어지는 결과가 되었다.

(실시예 19)

B층에 활제를 함유시킨 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 1과 비교하여 이형성이 양호해졌지만, A층/B층 간의 밀착성이 떨어지는 결과가 되었다.

(실시예 20)

B층에 COC-B를 함유시킨 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 적층 필름에, 코로나 처리기를 사용하여 E값=3에서 양면에 표면처리를 행하였다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 1과 비교하여 이형성, A층/B층 간의 밀착성이 떨어지는 결과가 되었다.

(실시예 21)

B층에 활제와 PMP를 함유시킨 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 1과 비교하여 이형성은 양호해졌지만, 기능성 수지층과의 밀착성, A층/B층 간의 밀착성이 떨어지는 결과가 되었다. 또한, 융점에 대해서는 2군데 검출되었으므로, 각각에 대하여 결정 융해열량을 구하고, 표에는 각각의 값을 기재하고 있다.

(실시예 22)

B층에서의 COC-B의 농도를 높게 하고, 코로나 처리기의 E값=10으로 한 것 외에는, 실시예 20과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 20과 비교하여 이형성이 떨어지는 결과가 되었다.

(실시예 23)

A층의 조성을 변경하고, A층의 Tg를 126℃로 한 것 외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 6과 거의 마찬가지의 결과가 얻어졌다.

(실시예 24)

A층의 조성을 변경하고, A층의 Tg를 130℃로 한 것 외에는, 실시예 23과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 23과 비교하여 가공 적성이 양호한 결과가 얻어졌다.

(실시예 25)

A층의 조성을 변경하고, A층의 Tg를 138℃로 한 것 외에는, 실시예 24와 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 24와 비교하여 가공 적성이 양호한 결과가 얻어졌다.

(실시예 26)

A층의 조성을 변경하고, A층의 Tg를 145℃로 한 것 외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 25와 거의 마찬가지의 결과가 얻어졌다.

(실시예 27)

A층의 조성을 변경하고, A층의 Tg를 155℃로 한 것 외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 26과 비교하여 성형성, A층/B층 간의 밀착성이 떨어지는 결과가 되었다.

(실시예 28)

A층의 m-LLDE를 에틸렌계 공중합 수지(E-co-G)로 변경하고, 표의 농도로 한 것 외에는, 실시예 25와 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 25와 비교하여 A층/B층 간의 밀착성이 양호해지는 결과가 얻어졌다.

(실시예 29)

에틸렌계 공중합 수지의 농도를 크게 한 것 외에는, 실시예 28과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 28과 비교하여 A층/B층 간의 밀착성이 양호해지는 결과가 얻어졌다.

(실시예 30)

에틸렌계 공중합 수지의 농도를 크게 한 것 외에는, 실시예 29와 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 29와 비교하여 가공 적성이 떨어지는 결과가 되었다.

(실시예 31)

에틸렌계 공중합 수지의 농도를 크게 한 것 외에는, 실시예 30과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 30과 비교하여 가공 적성, 프레스 내열성이 떨어지는 결과가 되었다.

(실시예 32)

에틸렌 공중합 수지를 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합 수지로 변경한 것 외에는, 실시예 29와 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 29와 비교하여 가공 적성, A층/B층 간의 층간 밀착성이 떨어지는 결과가 되었다.

(실시예 33)

금속 롤의 온도를 40℃로 설정한 것 외에는, 실시예 29와 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 29와 비교하여 A층/B층 간의 층간 밀착성이 떨어지는 결과가 되었다.

(실시예 34)

금속 롤의 온도를 25℃로 설정한 것 외에는, 실시예 33과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대해서, (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 33과 비교하여 A층/B층 간의 층간 밀착성이 떨어지는 결과가 되었다.

(실시예 35)

금속 롤의 온도를 120℃로 설정한 것 외에는, 실시예 29와 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대해서, (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 29와 비교하여 성형성이 떨어지는 결과가 되었다.

(실시예 36)

B층의 조성을 EPC로 변경한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 1과 비교하여 프레스 내열성이 양호해지는 결과가 얻어졌다.

(실시예 37)

적층비를 변경하고, B층의 두께를 두껍게 한 것 외에는, 실시예 29와 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 29와 비교하여 가공 적성, 프레스 내열성이 떨어지는 결과가 되었다.

(실시예 38)

적층비를 변경하고, B층의 두께를 얇게 한 것 외에는, 실시예 29와 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 29와 비교하여 A층/B층 간의 밀착성이 떨어지는 결과가 되었다.

(실시예 39)

에틸렌 공중합 수지의 종류를 변경한 것 외에는, 실시예 29와 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 29와 비교하여 성형성, 프레스 내열성이 떨어지는 결과가 되었다.

(실시예 40)

A층에 COC-T를 함유시킨 것 외에는, 실시예 29와 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 29, 실시예 31과 비교하여 시인성이 양호한 결과가 얻어졌다.

또한, COC-T는 산화티타늄을 포함하고 있지만, 표의 「A층의 환상 올레핀계 수지의 비율(질량％)」 란에는, 산화티타늄의 함유량을 포함하지 않는, 환상 올레핀계 수지만의 함유량이 기재되어 있다. 즉, 표의 실시예 40의 「A층의 환상 올레핀계 수지의 비율(질량％)」 란에는, A층을 구성하는 COC-A와 COC-T의 함유량의 합계로부터, 산화티타늄 등의 환상 올레핀계 이외의 물질의 함유량을 차감한 값이 기재되어 있다. 또한, 다른 실시예나 비교예에 대해서도 마찬가지이다.

(실시예 41)

A층에서의 COC-T의 함유량을 높게 한 것 외에는, 실시예 40과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 40에 대하여 시인성이 양호해지는 결과가 얻어졌다.

(실시예 42)

A층에서의 COC-T의 함유량을 높게 한 것 외에는, 실시예 40과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 40과 마찬가지의 결과가 얻어졌다.

(실시예 43)

A층에서의 COC-T의 함유량을 높게 한 것 외에는, 실시예 42와 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 42와 비교하여 A층/B층 간의 밀착성이 떨어지는 결과가 되었다.

(실시예 44)

A층에서의 COC-T의 함유량을 높게 한 것 외에는, 실시예 43과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 43과 비교하여 기능성 수지층과의 밀착성이 떨어지는 결과가 되었다.

(실시예 45)

금속 롤의 표면조도 SRa를 0.05 ㎛로 하고, 금속 롤의 온도를 30℃로 설정한 것 외에는, 실시예 29와 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 29와 거의 마찬가지의 결과가 얻어졌다.

(실시예 46)

금속 롤의 표면조도 SRa를 0.05 ㎛로 한 것 외에는, 실시예 29와 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 29, 45와 비교하여 시인성이 양호해지는 결과가 얻어졌다.

(실시예 47)

금속 롤의 표면조도 SRa를 0.63 ㎛로 한 것 외에는, 실시예 46과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 46과 비교하여 시인성이 양호해지는 결과가 얻어졌다.

(실시예 48)

금속 롤의 표면조도 SRa를 3.0 ㎛로 하고, 금속 롤의 온도를 30℃로 설정한 것 외에는, 실시예 47과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 47과 비교하여 기능성 수지층과의 밀착성이 떨어지는 결과가 되었다.

(실시예 49)

금속 롤의 표면조도 SRa를 3.0 ㎛로 한 것 외에는, 실시예 29와 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 48과 비교하여 기능성 수지층과의 밀착성이 떨어지는 결과가 되었다.

(실시예 50)

(실시예 51)

적층비를 변경하고, B층의 두께를 얇게 한 것 외에는, 실시예 50과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 50과 비교하여 성형성이 양호해지는 결과가 얻어졌다.

(실시예 52)

적층비를 변경하고, B층의 두께를 얇게 한 것 외에는, 실시예 51과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 51과 거의 마찬가지의 결과가 얻어졌다.

(실시예 53)

적층비를 변경하고, B층의 두께를 얇게 한 것 외에는, 실시예 52와 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 51과 비교하여 이형성이 떨어지는 결과가 되었다.

(실시예 54)

A층의 환상 올레핀계 수지의 비율을 내린 것 외에는, 실시예 29와 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 29와 거의 마찬가지의 결과가 얻어졌다.

(실시예 55)

A층의 환상 올레핀계 수지의 비율을 내린 것 외에는, 실시예 54와 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 실시예 54와 비교하여 가공 적성이 떨어지는 결과가 되었다.

(실시예 56)

적층 구성을, A층/B층의 2층 구성으로 변경한 것 외에는, 실시예 29와 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대하여 (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행한 바, 내컬성이 실시예 29와 비교하여 떨어지는 결과가 되었다.

(비교예 1)

단층 구성으로 하였다. 표와 같은 조성으로 수지를 혼합하고, 단축 압출기(L/D=28)에 공급하여, 공급부 온도 240℃, 그 이후의 온도를 260℃에서 용융하고, 여과 정밀도 20 ㎛의 리프 디스크 필터를 통과시켰다. 계속해서, T다이(립 간극: 0.4 mm)로부터, 85℃로 온도 제어한 금속 롤 위에 시트상으로 토출하였다. 그때, 고무 롤에서 닙을 하고(닙 압: 0.2MPa), 두께 100 ㎛의 단층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대해서, (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행하였다.

(비교예 2)

조성을 표와 같이 하고, 압출기의 공급부 온도를 190℃, 그 이후의 온도를 220℃로 한 것 외에는, 비교예 1과 마찬가지로 하여 단층 필름을 얻었다. 얻어진 필름에 대해서, (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행하였다.

(비교예 3, 4)

조성을 표 대로 한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 샘플을 얻었다. 얻어진 필름에 대해서, (1) 내지 (16)에 기재된 방법으로 평가를 행하였다.

각 실시예 및 각 비교예의 상세를 표에 나타내었다.

또한, 평가에 대해서, 미세한 형상에의 추종성이 필요한 전자파 차폐층 전사 필름 용도에서는, 성형성이 S 평가, A층/B층 간의 밀착성이 C 평가 이상인 것이 바람직하고, 장식 용도로서 딥 드로잉의 성형체(즉, 성형 배율이 커지는 성형체)로부터 박리 전사하는 경우에는, 속까지 추종하고 있는 필름을 박리할 필요가 있기 때문에, 성형성이 A 평가 이상, A층/B층 간의 밀착성이 B 평가 이상인 것이 특히 바람직하다.

[표 2-1]

[표 2-2]

[표 3-1]

[표 3-2]

[표 4-1]

[표 4-2]

[표 5-1]

[표 5-2]

[표 6-1]

[표 6-2]

[표 7-1]

[표 7-2]

[표 8-1]

[표 8-2]

[표 9-1]

[표 9-2]

[표 10-1]

[표 10-2]

[표 11-1]

[표 11-2]

[표 12-1]

[표 12-2]

[표 13-1]

[표 13-2]

또한, 표에 있어서, 「PE계 수지」란 「폴리에틸렌계 수지」를 나타내고, 「PP계 수지」란 「폴리프로필렌계 수지」를 나타낸다.

Claims

환상 올레핀계 수지를 주성분으로 하는 A층의 적어도 편면에 폴리프로필렌계 수지 및/또는 폴리에틸렌계 수지를 주성분으로 하는 B층을 갖고,
상기 A층의 양면에 B층을 갖고,
B층, A층, B층의 3층만을 포함하고,
120℃에서의 저장 탄성률이 101MPa 이상 3,000MPa 이하이고, 170℃에서의 저장 탄성률이 100MPa 이하인, 적층 필름.
제1항에 있어서, 상기 A층의 유리 전이 온도가 130℃ 이상 150℃ 이하인, 적층 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 A층이, A층 전체 성분의 합계를 100질량％로 하여 에틸렌계 공중합 수지를 15질량％ 이상 40질량％ 이하 포함하는 것을 특징으로 하는, 적층 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 B층의 표면 자유 에너지가 25mN/ｍ 이상 35mN/m 이하인, 적층 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 B층이 폴리프로필렌계 수지를 주성분으로 하고,
추가로 석유 수지를 포함하는, 적층 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 B층이 폴리에틸렌계 수지를 주성분으로 하고,
상기 폴리에틸렌계 수지가 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 또는 고밀도 폴리에틸렌인, 적층 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 양면의 표면조도 SRa가 50 nm 이상 3,000 nm 이하인, 적층 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 헤이즈가 65％ 이상 90％ 이하인, 적층 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 색조 L값이 75 이상 100 이하인, 적층 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 적층비(B층의 합계 두께(㎛)/A층의 두께(㎛))가 0.1 이상 0.15 이하이고, 필름의 총 두께가 40 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하인, 적층 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 적층비(B층의 합계 두께(㎛)/A층의 두께(㎛))가 0.25 이상 2 이하이고, 필름의 총 두께가 40 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하인, 적층 필름.
제3항에 있어서, 에틸렌계 공중합 수지의 밀도가 0.84g/cm³ 이상 0.86g/cm³ 이하인, 적층 필름.
제1항 또는 제2항에 기재된 적층 필름과 기능성 수지층을 갖고, 기능성 수지층이 적어도 하나의 B층과 접하고 있는, 기능성 수지층 전사 필름.
제1항 또는 제2항에 기재된 적층 필름을 갖는, 포장용 필름.
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