KR20240048022A - 폴리에스테르 필름 - Google Patents
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Abstract
조면화된 필름 표면을 갖고, 그 표면 상태를 전사하는 용도로 이용하는 폴리에스테르 필름에 관한 것으로서, 전사시의 폴리에스테르 필름의 시인성, 바꿔 말하면, 식별성이 우수하고, 더욱이, 이형층을 형성하더라도, 상기 조면화 상태가 평활화되지 않고, 기대하는 매트감을 대상물에 부여할 수 있는, 새로운 폴리에스테르 필름을 제공한다. 평균 입경 2.0 ㎛ 이상의 입자를 함유하는 입자함유층을 구비한 폴리에스테르 필름 기재의 상기 입자함유층 표면에 이형층을 형성하여 이루어지는 구성을 구비하고, 투과 농도 OD값이 0.10 이상인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름을 제안한다.
Description
본 발명은, 매트조(調)의 외관을 전사할 수 있는, 이형 성능을 구비한 폴리에스테르 필름에 관한 것이다.
폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌나프탈레이트로 대표되는 폴리에스테르 필름은, 기계적 강도, 치수안정성, 평탄성, 내열성, 내약품성, 광학 특성 등이 우수한 특성을 갖고, 코스트 퍼포먼스가 우수하기 때문에, 각종 용도로 사용되고 있다.
폴리에스테르 필름의 용도의 일례로서, 전자파 실드 용도를 들 수 있다. 플라즈마 디스플레이(PDP) 등에서는, 전자파 실드 필름, 즉, 도전성 필름을 표시 패널의 전면(前面)에 장착하는 것이 행해지고 있고, 이 전자파 실드 필름으로서, 폴리에스테르 필름에 망목상(網目狀)의 금속의 세선(細線)을 마련한 도전성 필름이 일반적으로 사용되고 있다.
이 종류의 전자파 실드 필름으로서, 지지 필름 상에 전자파 실드 필름을 형성하고, 이것을 각종 기기 표면에 고온 프레스 압착하여 전자파 실드 필름을 전사하는 것이 행해지고 있다.
이와 같은 전사형의 전자파 실드 필름의 지지 필름으로서는, 종래에는, 평탄한 폴리에스테르 필름이 일반적으로 이용되어 왔다. 그러나, 제품의 외관을 광택 소거(艶消)하여 외관을 마무리하기 위하여, 표면을 매트조로 마무리한 폴리에스테르 필름을 당해 지지 필름에 사용하여, 이 매트조 표면을 제품에 전사하는 것이 제안되어 있다.
예를 들면, 특허문헌 1에는, 무기 입자 및/또는 유기 입자를, 폴리에스테르 A층 전체를 100 질량%로 하여 0.1 질량% 이상 10 질량% 이하 함유하는 폴리에스테르 A층을 최외층에 갖는 기재 필름의 A층에 멜라민 수지를 주성분으로 하는 도막층이 적층되어 이루어지고, 당해 도막층이 적층된 면의 광택도가 30 이하인 이형용 2축 배향 폴리에스테르 필름이 개시되어 있다.
특허문헌 2에는, 기재층과 적어도 일방(一方)의 표면에 입자 함유의 광택 소거층을 갖는 적층 폴리에스테르 필름으로서, 당해 광택 소거층 표면의 평균 표면 거칠기(Ra)가 400∼1000 ㎚, 10점 평균 거칠기(Rz)가 4000∼8000 ㎚이고, 당해 표면에 있어서의 광택도(G60)가 6∼20이고, 또한, 표면의 돌기의 보이드 파괴율이 20% 이하인 것을 특징으로 하는, 2축 배향 폴리에스테르 필름이 개시되어 있다.
특허문헌 3에는, 무기 입자 및/또는 유기 입자를 함유하는 폴리에스테르 A층을 적어도 일방의 최외층에 갖고, 당해 최외층의 폴리에스테르 A층 표면의 평균 표면 거칠기 Ra가 0.38 ㎛ 이상 1.0 ㎛ 이하이고, 폴리에스테르 A층 표면의 거칠기 곡선 요소의 평균 길이 RSm이 10 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하인, 이형용 2축 배향 폴리에스테르 필름이 개시되어 있다.
상술한 바와 같이, 폴리에스테르 필름의 표면을 조면화(粗面化)하여 매트조로 형성함으로써, 당해 폴리에스테르 필름의 표면을 대상물 표면에 맞닿아 프레스 압착하고, 그 후, 당해 폴리에스테르 필름을 박리함으로써, 당해 대상물 표면에 상기 조면화한 표면 상태를 전사하여 매트조의 외관으로 마무리할 수 있다.
종래에 제안되어 있는 이 종류의 전사용 폴리에스테르 필름은, 당해 폴리에스테르 필름의 표면에 이형 필름을 적층하거나, 이형제를 도포하거나 하여, 별도로 이형층을 형성할 필요가 있었기 때문에, 이형층을 형성하였을 때에 폴리에스테르 필름 표면의 조면화 상태가 평활화되어, 대상물 표면에 기대하는 매트감을 부여할 수 없는 경우가 있었다.
또, 이형 성능을 구비한 폴리에스테르 필름으로서는, 시인성, 바꿔 말하면 식별성이 우수한 것이 기대되는 일도 있었다.
그래서, 본 발명의 제 1 목적은, 조면화된 필름 표면을 갖고, 그 표면 상태를 전사하는 용도로 이용하는 폴리에스테르 필름에 관한 것으로서, 전사시의 폴리에스테르 필름의 시인성, 바꿔 말하면 식별성이 우수하고, 더욱이, 이형층을 형성하더라도, 상기 조면화 상태가 평활화되지 않고, 기대하는 매트감을 대상물에 부여할 수 있는, 새로운 폴리에스테르 필름을 제공하는 데에 있다.
본 발명의 제 2 목적은, 폴리에스테르 필름 전체의 컬(감긴 자국)을 방지하면서, 핸들링성을 높이고, 나아가서는, 폴리에스테르 필름을 적층하는 제품과의 밀착성을 높일 수 있는, 새로운 폴리에스테르 필름을 제공하는 데에 있다.
본 발명은, 상기 제 1 목적을 달성하기 위하여, 평균 입경 2.0 ㎛ 이상의 입자를 함유하는 입자함유층을 구비한 폴리에스테르 필름 기재를 갖고, 투과 농도 OD값이 0.25 이상인 것을 특징으로 하는 제 1 폴리에스테르 필름을 제안한다.
본 발명은 또한, 동일하게 상기 제 1 목적을 달성하기 위하여, 평균 입경 2.0 ㎛ 이상의 입자를 함유하는 입자함유층을 구비한 폴리에스테르 필름 기재의 상기 입자함유층 표면에 이형층을 형성하여 이루어지는 구성을 구비하고, 투과 농도 OD값이 0.10 이상인 것을 특징으로 하는 제 2 폴리에스테르 필름을 제안한다.
본 발명은, 상기 제 2 목적을 달성하기 위하여, 기재층의 편면(片面)에, 평균 입경 2.0 ㎛ 이상의 입자를 함유하는 입자함유층 A를 구비하고, 기재층의 타방(他方)의 편면에, 평균 입경 2.0 ㎛ 이상의 입자를 함유하는 입자함유층 B를 구비한 폴리에스테르 필름 기재를 갖고, 평균 입경 2.0 ㎛ 이상의 입자의 함유량은, 입자함유층 A보다 입자함유층 B 쪽이 적은 것을 특징으로 하는 제 3 폴리에스테르 필름을 제안한다.
본 발명이 제안하는 제 1 및 제 2 폴리에스테르 필름은, 이형층을 구비한 상태로 제공할 수 있기 때문에, 이형층을 형성하였을 때에 폴리에스테르 필름 표면의 조면화 상태가 평활화되지 않고, 기대하는 매트감을 대상물에 부여할 수 있다. 또, 폴리에스테르 필름의 투과 농도 OD값이 0.10 이상 또는 0.25 이상이기 때문에, 전사시의 폴리에스테르 필름의 시인성, 바꿔 말하면, 식별성이 우수한 것이다.
본 발명이 제안하는 제 3 폴리에스테르 필름은, 기재층의 양면에 입자함유층 A, B를 구비한 폴리에스테르 필름 기재를 갖고, 평균 입경 2.0 ㎛ 이상의 입자의 함유량이, 입자함유층 A보다 입자함유층 B 쪽이 적은 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름은, 기재층의 양면에 입자함유층 A, B를 구비하고 있기 때문에, 폴리에스테르 필름 전체의 컬을 방지할 수 있다. 더욱이, 입자함유층 A의 표면측에서 대상물 표면에의 매트감을 부여하는 한편, 입자함유층 B에 대해서는, 입자의 함유량을 입자함유층 A보다 적게 함으로써, 표면 가공 적성을 확보할 수 있고, 입자함유층 B의 표면에 원하는 층을 적층하기 쉽게 할 수 있기 때문에, 예를 들면, 적층하는 제품과의 밀착성을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태의 일례에 관련된 폴리에스테르 필름의 구성례를 나타낸 단면도이다.
다음으로, 실시 형태 예에 기초하여 본 발명을 설명한다. 단, 본 발명이 다음에 설명하는 실시 형태에 한정되는 것은 아니다.
<< 본 폴리에스테르 필름 1 >>
본 발명의 실시 형태의 일례에 관련된 폴리에스테르 필름(「본 폴리에스테르 필름 1」이라고 칭함)은, 평균 입경 2.0 ㎛ 이상의 입자를 함유하는 입자함유층 A를 구비한 폴리에스테르 필름이다.
본 폴리에스테르 필름 1은, 무연신 필름(시트)이어도 되고 연신 필름이어도 된다. 그 중에서도, 1축 방향 또는 2축 방향으로 연신된 연신 필름인 것이 바람직하다. 그 중에서도, 역학 특성의 밸런스나 평면성이 우수하다는 점에서, 2축 연신 필름인 것이 바람직하다.
본 폴리에스테르 필름 1은, 평균 입경 2.0 ㎛ 이상의 입자를 함유하는 입자함유층 A를 구비한 폴리에스테르 필름만으로 이루어지는 것이어도 되고, 당해 폴리에스테르 필름에 기타의 층이 적층하여 이루어지는 것이어도 된다.
<< 본 폴리에스테르 필름 10 >>
본 발명의 실시 형태의 다른 일례에 관련된 폴리에스테르 필름(「본 폴리에스테르 필름 10」이라고 칭함)은, 폴리에스테르 필름 기재의 편면측 또는 양면측에 이형층을 형성하여 이루어지는 구성을 구비한 폴리에스테르 필름이다.
본 폴리에스테르 필름 10의 적층 구성으로서는, 폴리에스테르 필름 기재의 편면측에 이형층을 형성하고, 타방의 편면측은 폴리에스테르 필름 기재의 표면을 그대로 한 구성이어도 되고, 당해 타방의 편면측에 기타의 층을 형성하여 이루어지는 구성이어도 된다. 또, 폴리에스테르 필름 기재의 양면측에 이형층을 형성하여 이루어지는 구성이어도 된다.
또한, 폴리에스테르 필름 기재와 이형층 사이에 기타의 층을 마련해도 된다.
단, 당해 이형층은, 적어도 일방의 최표면인 것이 바람직하다.
< 폴리에스테르 필름 기재 >
폴리에스테르 필름 기재는, 평균 입경 2.0 ㎛ 이상의 입자를 함유하는 입자함유층 A를 구비한 것인 것이 바람직하다. 즉, 상기 본 폴리에스테르 필름 1을 폴리에스테르 필름 기재로서 사용하는 것이 바람직하다. 따라서, 이하의 폴리에스테르 필름 기재에 대한 설명은, 상기 본 폴리에스테르 필름 1의 설명이기도 하다.
폴리에스테르 필름 기재의 구성으로서는, 입자함유층 A만으로 이루어지는 것이어도 되고, 기재층의 편면측 또는 양면측에 입자함유층 A를 구비한 것이어도 된다. 후자의 구체예로서는, 예를 들면, 기재층의 양면측에 입자함유층 A를 구비한 것이어도 되고, 기재층의 일면측에 입자함유층 A를 구비하고, 기재층의 타면(他面)측에는 입자함유층 A와는 다른 입자함유층 B를 형성한 것이어도 되고, 기재층의 일면측에 입자함유층 A를 구비하고, 기재층의 타면측에는 층을 형성하지 않는 것이어도 되고, 또, 기재층의 일면측에 입자함유층 A를 구비하고, 기재층의 타면측에는 입자를 함유하지 않는 층을 형성한 것이어도 된다.
그 중에서도, 폴리에스테르 필름 기재는, 기재층의 일면측에 입자함유층 A를 구비하고, 기재층의 타면측에는 입자함유층 A와는 다른 입자함유층 B를 형성한 구성이 바람직하기 때문에, 이 구성에 대해서는 나중에 상술한다.
폴리에스테르 필름 기재는, 투과 농도 OD값이 0.10 이상인 것이 바람직하다.
투과 농도 OD값이 0.10 이상이라는 것은, 불투명함이 큰, 바꿔 말하면, 백색도가 큰 것을 의미하고 있고, 보다 백색도가 크다.
이러한 관점에서, 0.10∼1.0인 것이 보다 바람직하고, 그 중에서도 0.15 이상 또는 0.90 이하, 그 중에서도 0.20 이상 또는 0.80 이하, 그 중에서도 0.25 이상인 것이 더 바람직하다.
폴리에스테르 필름 기재의 투과 농도 OD값이 상기 범위이면, 시인성, 바꿔 말하면, 식별성이 양호하므로, 전사 대상물에 조면을 전사 후에, 본 폴리에스테르 필름 10을 박리하는 것이 용이하게 된다.
폴리에스테르 필름 기재의 투과 농도 OD값을 0.10 이상으로 하는 방법으로서는, 예를 들면, 백색 안료를 함유시키거나, 기재의 주성분 수지와의 굴절률 차가 큰 재료를 함유시키거나, 미립자를 함유하는 필름을 연신하여 필름 기재 중에 보이드를 형성시키거나 하는 등, 공지의 방법을 채용 가능하다.
그 중에서도, 백색 안료, 예를 들면, 금속 화합물 입자를 함유시켜 백색화를 도모하는 경우, 예를 들면, 상기 기재층, 상기 입자함유층, 및, 상기 기재층의 상기 입자함유층과는 반대측에 마련한 층 중 어느 것인가의 층 또는 이들 중 2층 이상에, 금속 화합물 입자를 함유시켜 백색화를 도모할 수 있다. 이 때, 상기의 백색 안료로서는, 후술하는 평균 입경 2.0 ㎛ 미만의 입자 Y를 예시할 수 있다.
또한, 폴리에스테르 필름 기재의 투과 농도 OD값보다, 본 폴리에스테르 필름 10의 투과 농도 OD값 쪽이 낮아지는 것은 당연하다.
(각 층의 주성분 수지로서의 폴리에스테르)
폴리에스테르 필름 기재를 구성하는 층, 예를 들면, 상기의 기재층, 입자함유층 A, 입자함유층 B, 추가적인 기타의 층은, 폴리에스테르를 주성분 수지로 하는 층인 것이 바람직하다.
여기서, 「주성분 수지」란, 각 층을 구성하는 수지 성분 중 가장 함유 비율이 많은 수지라는 의미이다.
상기 폴리에스테르는, 방향족 디카르본산과 지방족 글리콜을 중축합시켜 얻어지는 것이면 된다.
상기 방향족 디카르본산으로서는, 예를 들면, 테레프탈산, 2,6-나프탈렌디카르본산 등을 들 수 있고, 타방의 지방족 글리콜로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올 등을 들 수 있다.
또, 상기 폴리에스테르는, 호모 폴리에스테르여도 되고 공중합 폴리에스테르여도 된다. 이러한 공중합 폴리에스테르의 디카르본산 성분으로서, 예를 들면, 이소프탈산, 프탈산, 테레프탈산, 2,6-나프탈렌디카르본산, 아디프산, 세바스산 및 옥시카르본산 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 들 수 있고, 타방의 글리콜 성분으로서, 예를 들면, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 네오펜틸글리콜 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 들 수 있다. 효과적으로 매트감을 부여한다는 관점에서, 함유되는 제 3 성분이 이소프탈산인 것이 바람직하다.
공중합 폴리에스테르는, 함유되는 제 3 성분은 30 몰% 이하인 것이 바람직하고, 그 중에서도 5 몰% 이상 또는 30 몰% 이하, 그 중에서도 25 몰% 이하, 그 중에서도 특히 7 몰% 이상 또는 22 몰% 이하인 것이 더 바람직하다. 이 범위에 있음으로써, 제막 안정성을 유지하면서, 효과적으로 매트감을 부여할 수 있다.
대표적인 폴리에스테르로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌-2,6-나프탈렌디카르복실레이트(PEN) 등을 예시할 수 있다.
(기재층)
폴리에스테르 필름 기재의 기재층은, 폴리에스테르 필름 기재를 구성하는 각 층 중에서도 가장 두꺼운 층이고, 상기 폴리에스테르를 주성분 수지로 하고 있으면, 그 조성은 임의이다.
기재층은, 입자를 함유하는 층을 구비한 것이어도 되고, 입자를 함유하는 층만으로 이루어지는 것이어도 된다. 단, 비용의 관점에서, 후술하는 유기 입자, 무기 입자 등의 입자를 함유하지 않는 층인 것이 바람직하다.
기재층의 두께는, 본 폴리에스테르 필름 10의 컬을 방지한다는 관점에서, 폴리에스테르 필름 기재 두께의 60∼99%인 것이 바람직하고, 그 중에서도 65% 이상 또는 99% 이하, 그 중에서도 70% 이상 또는 99% 이하인 것이 더 바람직하다. 이 범위에 있음으로써, 기재층 자체에 탄력이 생기기 때문에 본 폴리에스테르 필름 10의 컬이 발생하기 어려워진다.
(입자함유층 A)
입자함유층 A는, 평균 입경 2.0 ㎛ 이상의 입자 X를 함유하는 층이고, 그 표면에는 후술하는 이형층이 마련되는 것이 바람직하다.
입자함유층 A가 함유하는 입자 X는 평균 입경 2.0 ㎛ 이상인 것이 바람직하다.
입자함유층 A가 평균 입경 2.0 ㎛ 이상의 입자 X를 함유함으로써, 입자함유층 A의 표면을 조면화할 수 있고, 매트조로 할 수 있다. 단, 입자 X가 너무 크면, 필름 제조시의 폴리에스테르 압출 공정에 있어서의 필터의 압력 상승이 커져 생산성이 저하될 가능성이 있고, 또, 입자 X가 입자함유층 A로부터 탈락할 우려가 있다.
따라서, 입자 X의 평균 입경은 2.0 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 그 중에서도 10.0 ㎛ 이하, 그 중에서도 3.0 ㎛ 이상 또는 9.0 ㎛ 이하, 그 중에서도 4.0 ㎛ 이상 또는 8.0 ㎛ 이하인 것이 더 바람직하다.
또한, 입자 X의 평균 입경은, 입자가 분체(粉體)인 경우에는, 원심침강식 입도(粒度) 분포 측정 장치(예를 들면, 주식회사 시마즈 제작소사 제, SA-CP3형(型))를 이용하여 분체를 측정한 등가 구형(球形) 분포에 있어서의 적산 체적 분률 50%의 입경(d50)을 평균 입경으로 할 수 있다. 필름 또는 층 중의 입자의 평균 입경에 대해서는, 10개 이상의 입자 X를 주사형 전자현미경(SEM) 관찰하여 입자 X의 직경을 측정하고, 그 평균값으로서 구할 수 있다. 그 때, 비구상(非球狀) 입자인 경우는, 최장경과 최단경의 평균값을 각 입자 X의 직경으로서 측정할 수 있다. 후술하는 입자 Y에 대해서도 마찬가지이다.
입자 X의 형상은 임의이다. 예를 들면, 구상, 괴상(塊狀), 봉상(棒狀), 편평상 등의 어느 것이어도 된다. 단, 균일한 매트면이 얻어진다는 관점에서, 구상인 것이 바람직하다.
입자 X의 경도, 비중, 색 등에 대해서는 특별히 제한은 없고, 종류가 다른 2종류 이상을 병용해도 된다.
상기 평균 입경 2.0 ㎛ 이상의 입자 X는, 매트감 부여 가능한 입자이면 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 무기 입자여도 되고, 유기 입자여도 되고, 가교 고분자 입자여도 된다.
무기 입자는, 연신하였을 때에 필름에 보이드를 형성하는 경우가 있고, 시인 성 향상을 위하여 백색 안료를 첨가할 필요가 없다는 관점에서 바람직하고, 유기 입자는 보이드가 생기기 어렵기 때문에 필름의 강도가 떨어지지 않는다는 관점에서 바람직하다.
무기 입자로서는, 예를 들면, 실리카, 탄산 칼슘, 카올린, 탈크, 탄산 마그네슘, 탄산 바륨, 황산 칼슘, 황산 바륨, 인산 리튬, 인산 칼슘, 인산 마그네슘, 산화알루미늄, 산화티탄, 산화지르코늄, 불화리튬, 불화칼슘, 불화리튬, 제올라이트, 황화몰리브덴 등을 들 수 있다.
또한, 상기 실리카 입자는, 이산화규소(SiO2) 외에도, 예를 들면, 함수(含水) 이산화규소 등을 포함하고 있어도 된다.
유기 입자로서는, 예를 들면, 아크릴 수지, 스티렌 수지, 요소 수지, 페놀 수지, 에폭시 수지, 벤조구아나민 수지 등을 들 수 있다.
그 중에서도, 메타크릴산 메틸 또는 스티렌 또는 양방(兩方)을 공중합 성분으로 하는 수지로 이루어지는 입자는, 특히 PET 필름과의 상성(相性)이 좋기 때문에, 바람직하다.
가교 고분자 입자로서는, 예를 들면, 디비닐벤젠, 스티렌, 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴산 또는 메타크릴산의 비닐계 모노머의 단독 또는 공중합체를 들 수 있다. 기타 폴리테트라플루오로에틸렌, 벤조구아나민 수지, 열경화 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 열경화성 요소 수지, 열경화성 페놀 수지 등의 가교성 고분자 입자를 이용해도 된다.
입자함유층 A에 있어서의 입자 X의 함유량은, 입자함유층 A의 표면을 적절하게 조면화할 수 있고, 더욱이, 필름 연신시에 파단 등이 생기지 않도록 하는 등의 관점에서 0.1∼20 질량%인 것이 바람직하고, 그 중에서도 1 질량% 이상 또는 18 질량% 이하, 그 중에서도 2 질량% 이상 또는 15 질량% 이하, 그 중에서도 3 질량% 이상 또는 10 질량% 이하인 것이 더 바람직하다.
또, 입자함유층 A는 후술하는 입자 Y를 함유해도 된다.
입자함유층 A의 두께는, 1.0∼20 ㎛인 것이 바람직하고, 그 중에서도 2.0 ㎛ 이상 또는 20 ㎛ 이하, 그 중에서도 3.0 ㎛ 이상 또는 20 ㎛ 이하, 그 중에서도 특히 4.0 ㎛ 이상 또는 15 ㎛ 이하인 것이 더 바람직하다.
입자함유층 A의 두께를 1.0 ㎛ 이상으로 함으로써, 효과적으로 매트감을 부여할 수 있다. 또, 입자함유층 A의 두께가 20 ㎛를 초과하면, 매트감의 개선 효과는 낮아지고, 입자 X에 기인하는 필름 표면의 조면화가 저감될 우려가 있다.
입자함유층 A의 두께와 입자 X의 평균 입경의 관계는, 필름 표면의 조면화 및 입자의 탈락 억제의 관점에서, (입자 X의 평균 입경)/(입자함유층 A의 두께)가 0.1 이상 5.0 이하가 바람직하고, 0.3 이상 4.0 이하가 보다 바람직하고, 0.5 이상 3.0 이하가 특히 바람직하다.
(입자함유층 B)
전술한 바와 같이, 기재층의 일면측에 입자함유층 A를 구비하고, 기재층의 타면측에는, 입자함유층 A와는 다른 입자함유층 B를 형성할 수 있다. 입자함유층 B의 표면에는, 후술하는 이형층이 마련되어 있을 필요는 없지만, 이형층을 마련하는 구성을 배제하는 것은 아니다.
본 폴리에스테르 필름 10 전체의 컬을 방지할 수 있다는 점에서, 입자함유층 B에 있어서도, 평균 입경 2.0 ㎛ 이상의 입자 X를 함유하는 것이 바람직하다.
단, 입자함유층 B의 면은, 핸들링성을 적절하게 할 정도로 조면화할 수 있으면 되기 때문에, 입자함유층 A의 면 정도로 조면화할 필요는 없다. 따라서, 평균 입경 2.0 ㎛ 이상의 입자 X의 함유량은 입자함유층 A보다 적어도 된다. 입자함유층 A보다 입자함유층 B 쪽이, 평균 입경 2.0 ㎛ 이상의 입자 X의 함유량이 적은 것에 의해, 폴리에스테르 필름 10 전체의 컬을 방지할 수 있으면서, 입자함유층 A의 표면측에서 대상물 표면에 매트감을 부여하는 한편, 입자함유층 B의 표면에 원하는 층을 적층하기 쉽게 할 수 있다.
구체적으로는, 입자함유층 B가 함유하는 입자 X의 함유량(질량%)은, 입자함유층 A가 함유하는 입자 X의 함유량(질량%)의 0.1∼100%로 하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 1% 이상 또는 95% 이하, 그 중에서도 5% 이상 또는 90% 이하인 것이 더 바람직하고, 그 중에서도 10% 이상 또는 80% 이하, 그 중에서도 60% 이하인 것이 더 바람직하다.
입자함유층 B는, 본 폴리에스테르 필름 10을 백색화하기 위하여, 평균 입경 2.0 ㎛ 미만의 입자 Y를 함유한 것이어도 된다.
이 때, 입자함유층 B는, 입자 X를 함유하지 않고 입자 Y를 함유해도 되고, 입자 X와 함께 입자 Y를 함유해도 된다.
입자 X와 함께 입자 Y를 함유하는 경우, 입자 X와 입자 Y의 함유 질량 비율은 1:99∼99:1인 것이 바람직하고, 그 중에서도 10:90∼90:10, 그 중에서도 15:85∼85:15인 것이 더 바람직하다.
입자 Y의 형상은 임의이다. 예를 들면, 구상, 괴상, 봉상, 편평상 등의 어느 것이어도 된다. 단, 응집에 의한 조대(粗大) 돌기를 일으키기 어렵다는 관점에서, 구상인 것이 바람직하다.
입자 Y의 경도, 비중, 색 등에 대해서는 특별히 제한은 없고, 종류가 다른 2종류 이상을 병용해도 된다.
입자 Y의 평균 입경은, 광산란 효과에 의한 백색 불투명성을 부여한다는 관점에서 0.05 ㎛∼0.50 ㎛인 것이 바람직하고, 그 중에서도 0.10 ㎛ 이상 또는 0.45 ㎛ 이하, 그 중에서도 0.20 ㎛ 이상 또는 0.40 ㎛ 이하, 그 중에서도 0.25 ㎛ 이상인 것이 더 바람직하다.
입자 Y로서는, 광산란 효과에 의한 백색 불투명성을 부여한다는 관점에서, 금속 화합물 입자인 것이 바람직하다.
금속 화합물 입자로서는, 예를 들면, 산화티탄, 탄산 칼슘, 황산 바륨, 탄산 마그네슘, 탄산 바륨, 황산 칼슘, 인산 칼슘, 인산 마그네슘, 카올린, 산화알루미늄, 산화지르코늄 등을 들 수 있고, 그 중에서도 산화티탄, 탄산 칼슘, 황산 바륨 등의 금속 화합물 입자를 들 수 있다.
또한, 입자함유층 B에 있어서, 입자 X에 상당하는 입자와 입자 Y에 상당하는 입자가 동일한 재질인 경우는, 원료로서는 다른 평균 입경을 갖는 별개의 입자이기는 하지만, 혼합(배합)하면, 그들의 중간에 평균 입경을 갖는 1종의 입자에 다름없다. 그와 같은 경우는, 혼합 후의 평균 입경을 가지고 입자 X 또는 입자 Y의 어느 것인가로 인식하는 것으로 한다.
입자함유층 B의 두께는, 본 폴리에스테르 필름 10의 컬을 방지한다는 관점에서, 입자함유층 A의 두께와 마찬가지의 범위인 것이 바람직하다. 이러한 관점에서, 입자함유층 B의 두께도 1.0∼20 ㎛인 것이 바람직하고, 그 중에서도 2.0 ㎛ 이상 또는 18 ㎛ 이하, 그 중에서도 3.0 ㎛ 이상 또는 17 ㎛ 이하, 그 중에서도 특히 4.0 ㎛ 이상 또는 15 ㎛ 이하인 것이 더 바람직하다.
입자함유층 A와 입자함유층 B의 두께의 비는, 본 폴리에스테르 필름 10의 컬을 방지한다는 관점에서, (입자함유층 A의 두께)/(입자함유층 B의 두께)가 0.1 이상 10 이하가 바람직하고, 그 중에서도 0.2 이상, 또는 5.0 이하가 보다 바람직하고, 그 중에서도 0.5 이상, 또는 2.0 이하가 특히 바람직하다.
(기타의 성분)
폴리에스테르 필름 기재를 구성하는 각 층에는, 필요에 따라서 종래 공지의 내후제, 내광제, 차광제, 산화방지제, 열안정제, 윤활제, 대전방지제, 형광증백제, 염료, 안료 등을 첨가할 수 있다. 또, 용도에 따라서는, 자외선흡수제, 특히 벤조옥사지논계 자외선흡수제 등을 함유시켜도 된다.
< 이형층 >
본 폴리에스테르 필름 10은, 폴리에스테르 필름 기재의 상기 입자함유층 A 표면에 이형층을 형성하여 이루어지는 구성을 구비한 것임이 바람직하다.
이형층은, 가교제 유래의 가교 구조를 갖는 것이 바람직하다. 이와 같은 가교 구조를 갖고 있으면, 우수한 경도를 가질 수 있기 때문에, 본 폴리에스테르 필름 10을 대상물에 프레스 압착하였을 때에 충분히 견뎌낼 수 있다.
이형층의 두께는, 이형성을 가지면서, 폴리에스테르 필름 기재 표면의 거칠기를 평활화하지 않도록(저감시키지 않도록) 한다는 관점에서, 0.001∼1 ㎛인 것이 바람직하고, 그 중에서도 0.002 ㎛ 이상 또는 0.5 ㎛ 이하, 그 중에서도 0.005 ㎛ 이상 또는 0.2 ㎛ 이하, 그 중에서도 0.008 ㎛ 이상 또는 0.15 ㎛ 이하, 그 중에서도 0.01 ㎛ 이상 또는 0.1 ㎛ 이하, 그 중에서도 특히 0.01 ㎛ 이상 또는 0.08 ㎛ 이하인 것이 더 바람직하다.
이형층의 두께는, 상기 이형층을 마련하는 표면의 평균 표면 거칠기(Ra)의 0.1∼100%, 그 중에서도 0.2% 이상 또는 50% 이하, 그 중에서도 1.0% 이상 또는 25% 이하인 것이 바람직하다.
(이형층의 형성)
이형층은, 상기 입자함유층 A의 표면, 즉, 조면화된 표면에, 매우 얇은 박막으로서 마련하는 것이 바람직하기 때문에, 도포연신법(인라인 코팅)을 채용하여 형성하는 것이 바람직하다. 단, 이 방법에 한정하는 것은 아니다.
도포연신법으로서는, 예를 들면, 축차(逐次) 2축 연신에 있어서는 특히 1단째의 연신이 종료되고, 2단째의 연신 전에, 「이형층 형성 조성물」을 입자함유층 A의 표면에 코팅 처리하는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 연신과 동시에 도포가 가능해짐과 함께 이형층의 두께를 연신 배율에 따라서 얇게 할 수 있어, 폴리에스테르 필름으로서 적합한 필름을 제조할 수 있다.
이형층 형성 조성물로 이루어지는 도포액을 도포하는 방법으로서는, 예를 들면, 에어 닥터 코팅, 블레이드 코팅, 로드 코팅, 바 코팅, 나이프 코팅, 스퀴즈 코팅, 함침 코팅, 리버스롤 코팅, 트랜스퍼 롤 코팅, 그라비아 코팅, 키스롤 코팅, 캐스트 코팅, 스프레이 코팅, 커튼 코팅, 캘린더 코팅, 압출 코팅 등 종래 공지의 도포 방법을 이용할 수 있다.
보다 구체적으로는, 예를 들면, 축차 2축 연신에 있어서는, 특히 길이 방향(종방향)으로 연신된 1축 연신 필름에, 이형층 형성 조성물로 이루어지는 도포액을 코팅한 후에 횡방향으로 연신하여 폴리에스테르 필름을 형성하는 방법이 우수하다. 이러한 방법에 의하면, 폴리에스테르 필름의 제막과 이형층의 형성을 동시에 행할 수 있기 때문에 제조 비용 상의 메리트가 있고, 또, 코팅 후에 연신을 행하기 때문에, 이형층의 두께를 연신 배율에 따라 변화시킬 수도 있고, 오프라인 코팅에 비하여, 박막 코팅을 보다 용이하게 행할 수 있다.
또, 연신 전에 폴리에스테르 필름 상에 이형층을 마련함으로써, 이형층을 폴리에스테르 필름과 함께 연신할 수 있고, 그에 의해 이형층을 폴리에스테르 필름에 강고하게 밀착시킬 수 있다. 또한, 2축 연신 폴리에스테르 필름의 제조에 있어서, 클립 등에 의해 필름 단부(端部)를 파지하면서 연신함으로써, 필름을 종 및 횡방향으로 구속할 수 있고, 열 고정 공정에 있어서, 주름 등이 생기지 않고 평면성을 유지한 채 고온을 걸 수 있다.
그 때문에, 코팅 후에 실시되는 열 처리가, 기타의 방법으로는 달성되지 않는 고온으로 할 수 있기 때문에, 이형층의 조막(造膜)성이 향상되고, 이형층과 폴리에스테르 필름을 보다 강고하게 밀착시킬 수 있고, 나아가서는, 강고한 이형층으로 할 수 있다.
또, 이형층은, 오프라인 코팅 또는 인라인 코팅에 의한 형성에 관계없이, 필요에 따라서 열 처리와 자외선 조사 등의 활성 에너지선 조사를 병용해도 된다. 이형층을 형성하는 도포액의 폴리에스테르 필름에의 도포성, 접착성을 개량하기 위하여, 도포 전에 폴리에스테르 필름에 화학 처리나 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 오존 처리, 약품 처리, 용제 처리 등의 표면 처리를 실시해도 된다.
상기 이형층 형성 조성물, 즉, 도포액으로서는, 이형제 및 바인더를 함유하는 수지 조성물을 들 수 있다.
상기 이형층 형성 조성물에 배합하는 「이형제」로서는, 특별히 제한은 없고, 종래 공지의 이형제를 사용하는 것이 가능하다. 예를 들면, 장쇄(長鎖) 알킬기 함유 화합물, 불소 화합물, 실리콘 화합물, 왁스 등을 들 수 있다.
그 중에서도, 광학 용도에 적용하더라도 오염의 가능성이 적다는 관점에서 장쇄 알킬기 함유 화합물, 왁스가 바람직하고, 가열하더라도 박리성이 현저하게 저하되는 일이 없다는 관점에서, 왁스가 바람직하다.
상기 왁스로서는 천연 왁스, 합성 왁스, 변성 왁스 등을 들 수 있다.
천연 왁스란, 식물계 왁스, 동물계 왁스, 광물계 왁스, 석유 왁스이다.
식물계 왁스로서는 칸델릴라 왁스, 카나우바 왁스, 쌀겨 왁스, 목랍, 호호바 오일 등을 들 수 있다.
동물계 왁스로서는 밀랍, 라놀린, 고래 왁스 등을 들 수 있다. 광물계 왁스로서는 몬탄 왁스, 오조케라이트, 세레신 등을 들 수 있다.
석유 왁스로서는 파라핀 왁스, 마이크로 크리스탈린 왁스, 페트로라텀 등을 들 수 있다.
합성 왁스로서는, 예를 들면, 합성 탄화수소, 변성 왁스, 수소화 왁스, 지방산, 산 아미드, 아민, 이미드, 에스테르, 케톤이나 피셔·트로프슈 왁스(별명 사졸 왁스), 폴리에틸렌 왁스 등을 들 수 있다. 이 외에 비교적 저분자량의 고분자(구체적으로는 수평균 분자량 500 내지 20000의 고분자)인 이하의 폴리머, 즉, 폴리프로필렌, 에틸렌·아크릴산 공중합체, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜과 폴리프로필렌글리콜의 블록 또는 그라프트 결합체 등을 들 수 있다.
변성 왁스로서는, 예를 들면, 몬탄 왁스 유도체, 파라핀 왁스 유도체, 마이크로 크리스탈린 왁스 유도체 등을 들 수 있다. 여기서의 유도체란, 정제, 산화, 에스테르화, 비누화 중 어느 것인가의 처리, 또는 그들의 조합에 의해서 얻어지는 화합물이다. 수소화 왁스로서는 경화 피마자유, 및 경화 피마자유 유도체를 들 수 있다.
그 중에서도, 블로킹 등의 특성이 안정된다는 관점에 있어서, 이형층에 있어서의 이형제로서는 합성 왁스가 바람직하고, 그 중에서도 폴리에틸렌 왁스가 보다 바람직하고, 산화폴리에틸렌 왁스가 더 바람직하다.
합성 왁스의 수평균 분자량은, 블로킹 등의 특성의 안정성, 취급성의 관점에서, 통상 500∼30000, 바람직하게는 1000∼15000, 보다 바람직하게는 2000∼8000이다.
또, 이형층을 형성할 때, 가교 등을 위하여 가열하는 것을 고려하면, 상기 왁스 중에서도, 융점 또는 연화점이 80℃ 이상, 특히 110℃ 이상인 것이 바람직하다. 왁스의 융점 또는 연화점의 상한은 한정되지 않고, 통상 300℃ 이하이다.
이형층 형성 조성물 중의 이형제의 비율은, 불휘발 성분 중의 1∼50 질량%인 것이 바람직하고, 그 중에서도 5 질량% 이상 또는 40 질량% 이하, 그 중에서도 10 질량% 이상 또는 30 질량% 이하인 것이 더 바람직하다.
이형층 형성 조성물 중의 이형제의 비율이 상기 범위임으로써, 양호한 이형성을 유지하면서, 도막 강도를 높일 수 있다.
이형층의 강도를 높이기 위하여, 나아가서는 젖음성 향상을 위하여, 이형층 형성 조성물에는 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 이형층 형성 조성물에 가교제를 함유하는 경우, 형성 후의 이형층은 가교제에 유래하는 가교 구조를 갖게 된다.
또, 이형층의 강도를 올리기 위하여, 나아가서는 폴리에스테르 필름 기재와 이형층의 밀착성 향상을 위하여, 이형층 형성 조성물에는 바인더를 함유하는 것이 바람직하다.
상기 가교제로서는 종래 공지의 재료를 사용할 수 있다. 예를 들면, 옥사졸린 화합물, 이소시아네이트계 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민 화합물, 카르보디이미드계 화합물, 실란 커플링 화합물, 히드라지드 화합물, 아지리딘 화합물 등을 들 수 있다. 그들 중에서도 옥사졸린 화합물, 이소시아네이트계 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민 화합물, 카르보디이미드계 화합물, 실란 커플링 화합물이 바람직하다. 보다 이형층의 강도를 강화하기 위해서는, 멜라민 화합물이나 옥사졸린 화합물이 바람직하고, 기재의 필름과의 밀착성을 향상시키기 위해서는, 옥사졸린 화합물, 이소시아네이트계 화합물, 에폭시 화합물, 카르보디이미드계 화합물이 바람직하고, 특히 옥사졸린 화합물이나 이소시아네이트계 화합물이 바람직하다.
바인더의 구체예로서는 아크릴수지, 폴리비닐(폴리비닐알콜, 염화비닐아세트산 비닐 공중합체 등), 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지, 폴리알킬렌글리콜, 폴리알킬렌이민, 메틸셀룰로오스, 히드록시셀룰로오스, 전분류 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 폴리에스테르 필름 기재와 이형층의 밀착성 향상이라는 관점에 있어서, 폴리에스테르 수지가 바람직하다.
상기 아크릴 수지란, 아크릴계, 메타아크릴계의 모노머를 포함하는 중합성 모노머로 이루어지는 중합체이다. 이들은 단독 중합체 또는 공중합체, 나아가서는 아크릴계, 메타아크릴계의 모노머 이외의 중합성 모노머와의 공중합체, 어느 것이더라도 지장이 없다. 또, 그들 중합체와 기타의 폴리머(예를 들면, 폴리에스테르, 폴리우레탄 등)와의 공중합체도 포함된다. 예를 들면, 블록 공중합체, 그라프트 공중합체이다. 또는, 폴리에스테르 용액, 또는 폴리에스테르 분산액 중에서 중합성 모노머를 중합하여 얻어진 폴리머(경우에 따라서는 폴리머의 혼합물)도 포함된다. 마찬가지로 폴리우레탄 용액, 폴리우레탄 분산액 중에서 중합성 모노머를 중합하여 얻어진 폴리머(경우에 따라서는 폴리머의 혼합물)도 포함된다. 마찬가지로 하여 기타의 폴리머 용액, 또는 분산액 중에서 중합성 모노머를 중합하여 얻어진 폴리머(경우에 따라서는 폴리머 혼합물)도 포함된다. 또, 기재와의 밀착성을 보다 향상시키기 위하여, 히드록실기, 아미노기를 함유하는 것도 가능하다.
상기 중합성 모노머로서는, 특별히 한정은 하지 않지만, 특히 대표적인 화합물로서는, 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 푸마르산, 말레산, 시트라콘산과 같은 각종 카르복실기 함유 모노머류, 및 그들의 염; 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 모노부틸히드록실푸말레이트, 모노부틸히드록시이타코네이트와 같은 각종의 수산기 함유 모노머류; 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트와 같은 각종의 (메타)아크릴산 에스테르류; (메타)아크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드, N-메틸올아크릴아미드 또는 (메타)아크릴로니트릴 등과 같은 여러 가지의 질소 함유 화합물; 스티렌, α-메틸스티렌, 디비닐벤젠, 비닐톨루엔과 같은 각종 스티렌 유도체, 프로피온산 비닐과 같은 각종 비닐에스테르류; γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란 등과 같은 여러 가지의 규소 함유 중합성 모노머류; 인 함유 비닐계 모노머류; 염화비닐, 염화비닐리덴과 같은 각종 할로겐화 비닐류; 부타디엔과 같은 각종 공액 디엔류를 들 수 있다.
상기 아크릴 수지가 히드록실기를 함유하는 경우, 아크릴수지의 수산기값은, 바람직하게는 2∼100 mgKOH/g, 보다 바람직하게는 5∼50 mgKOH/g이다. 수산기값이 상기 범위에 들어가는 경우는, 도포 외관이나 투명성이 양화(良化)된다.
상기 폴리비닐알콜이란, 폴리비닐알콜 부위를 갖는 화합물이고, 예를 들면, 폴리비닐알콜에 대하여, 부분적으로 아세탈화나 부티랄화 등이 된 변성 화합물도 포함하여, 종래 공지의 폴리비닐알콜을 사용할 수 있다. 폴리비닐알콜의 중합도는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 통상 100 이상, 바람직하게는 300∼40000의 범위이다. 중합도가 100 미만인 경우, 이형층의 내수성이 저하되는 경우가 있다. 또, 폴리비닐알콜의 비누화도는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 통상 70 몰% 이상, 바람직하게는 70∼99.9 몰%의 범위, 보다 바람직하게는 80∼97 몰%, 특히 바람직하게는 86∼95몰%인 폴리아세트산 비닐 비누화물이 실용상 이용된다.
상기 폴리에스테르 수지란, 주된 구성 성분으로서, 예를 들면, 하기와 같은 다가 카르본산 및 다가 히드록시 화합물로 이루어지는 것을 들 수 있다. 즉, 다가 카르본산으로서는 테레프탈산, 이소프탈산, 오르토프탈산, 프탈산, 4,4'-디페닐디카르본산, 2,5-나프탈렌디카르본산, 1,5-나프탈렌디카르본산 및, 2,6-나프탈렌디카르본산, 2,7-나프탈렌디카르본산, 1,4-시클로헥산디카르본산, 2-칼륨술포테레프탈산, 5-소듐술포이소프탈산, 아디프산, 아젤라산, 세바스산, 도데칸디카르본산, 글루타르산, 숙신산, 트리멜리트산, 트리메스산, 피로멜리트산, 무수 트리멜리트산, 무수 프탈산, p-히드록시 안식향산, 트리멜리트산 모노칼륨염 및 그들의 에스테르 형성성 유도체 등을 이용할 수 있고, 다가 히드록시 화합물로서는 에틸렌글리콜, 1,2-프로필렌글리콜, 1,3-프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 2-메틸-1,5-펜탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, p-크실릴렌글리콜, 비스페놀 A-에틸렌글리콜 부가물, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌옥시드글리콜, 디메틸올프로피온산, 글리세린, 트리메틸올프로판, 디메틸올에틸술폰산 나트륨, 디메틸올프로피온산 칼륨 등을 이용할 수 있다. 이들 화합물 중에서, 각각 적당히 1개 이상을 선택하여, 상법(常法)의 중축합 반응에 의해 폴리에스테르 수지를 합성하면 된다.
상기 우레탄 수지란, 우레탄 결합을 분자 내에 갖는 고분자 화합물이다. 통상 우레탄 수지는 폴리올과 이소시아네이트의 반응에 의해 작성된다. 폴리올로서는 폴리카보네이트폴리올류, 폴리에스테르폴리올류, 폴리에테르폴리올류, 폴리올레핀폴리올류, 아크릴폴리올류를 들 수 있고, 이들의 화합물은 단독으로 이용해도 되고, 복수 종 이용해도 된다.
상기 폴리카보네이트폴리올류는, 다가 알콜류와 카보네이트 화합물로부터, 탈알콜 반응에 의해서 얻어진다. 다가 알콜류로서는 에틸렌글리콜, 1,2-프로필렌글리콜, 1,3-프로필렌글리콜, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,4-시클로헥산디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 1,7-헵탄디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 1,10-데칸디올, 네오펜틸글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 3,3-디메틸올헵탄 등을 들 수 있다. 카보네이트 화합물로서는 디메틸카보네이트, 디에틸카보네이트, 디페닐카보네이트, 에틸렌카보네이트 등을 들 수 있고, 이들 반응으로부터 얻어지는 폴리카보네이트계 폴리올류로서는, 예를 들면, 폴리(1,6-헥실렌)카보네이트, 폴리(3-메틸-1,5-펜틸렌)카보네이트 등을 들 수 있다.
상기 폴리에스테르폴리올류로서는, 다가 카르본산(말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 세바스산, 푸마르산, 말레산, 테레프탈산, 이소프탈산 등) 또는 그들의 산 무수물과 다가 알콜(에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리프로필렌글리콜, 부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 2,3-부탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 1,5-펜탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,6-헥산디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-2,4-펜탄디올, 2-메틸-2-프로필-1,3-프로판디올, 1,8-옥탄디올, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올, 2-에틸-1,3-헥산디올, 2,5-디메틸-2,5-헥산디올, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-헥실-1,3-프로판디올, 시클로헥산디올, 비스히드록시메틸시클로헥산, 디메탄올벤젠, 비스히드록시에톡시벤젠, 알킬디알칸올아민, 락톤디올 등)의 반응으로부터 얻어지는 것을 들 수 있다.
상기 폴리에테르폴리올류로서는 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜, 폴리헥사메틸렌에테르글리콜 등을 들 수 있다.
우레탄 수지를 얻기 위하여 사용되는 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 톨릴렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 메틸렌디페닐디이소시아네이트, 페닐렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 톨리딘디이소시아네이트 등의 방향족 디이소시아네이트, α,α,α',α'-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향환을 갖는 지방족 디이소시아네이트, 메틸렌디이소시아네이트, 프로필렌디이소시아네이트, 라이신디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 디이소시아네이트, 시클로헥산디이소시아네이트, 메틸시클로헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 이소프로필리덴디시클로헥실디이소시아네이트 등의 지환족 디이소시아네이트 등이 예시된다. 이들은 단독으로 이용해도 되고, 복수 종 병용해도 된다.
우레탄 수지를 합성할 때에 쇄(鎖) 연장제를 사용해도 되고, 쇄 연장제로서는, 이소시아네이트기와 반응하는 활성기를 2개 이상 갖는 것이라면 특별히 제한은 없고, 일반적으로는, 수산기 또는 아미노기를 2개 갖는 쇄 연장제를 주로 이용할 수 있다.
수산기를 2개 갖는 쇄 연장제로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올 등의 지방족 글리콜, 크실릴렌글리콜, 비스히드록시에톡시벤젠 등의 방향족 글리콜, 네오펜틸글리콜히드록시피발레이트 등의 에스테르글리콜과 같은 글리콜류를 들 수 있다. 또, 아미노기를 2개 갖는 쇄 연장제로서는, 예를 들면, 톨릴렌디아민, 크실릴렌디아민, 디페닐메탄디아민 등의 방향족 디아민, 에틸렌디아민, 프로필렌디아민, 헥산디아민, 2,2-디메틸-1,3-프로판디아민, 2-메틸-1,5-펜탄디아민, 트리메틸헥산디아민, 2-부틸-2-에틸-1,5-펜탄디아민, 1,8-옥탄디아민, 1,9-노난디아민, 1,10-데칸디아민 등의 지방족 디아민, 1-아미노-3-아미노메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥산, 디시클로헥실메탄디아민, 이소프로필리덴시클로헥실-4,4'-디아민, 1,4-디아미노시클로헥산, 1,3-비스아미노메틸시클로헥산 등의 지환족 디아민 등을 들 수 있다.
본 발명에 있어서의 우레탄 수지는, 용제를 매체로 하는 것이어도 되지만, 바람직하게는 물을 매체로 하는 것이다. 우레탄 수지를 물에 분산 또는 용해시키기 위해서는, 유화제를 이용하는 강제 유화형, 우레탄 수지 중에 친수성 기를 도입하는 자기 유화형 또는 수용(水溶)형 등이 있다. 특히, 우레탄 수지의 구조 중에 이온기를 도입하여 아이오노머화한 자기 유화 타입이, 액의 저장 안정성이나 얻어지는 이형층의 내수성, 투명성이 우수하므로 바람직하다.
또, 도입하는 이온기로서는, 카르복실기, 술폰산, 인산, 포스폰산, 제4급 암모늄염 등, 여러 가지의 것을 들 수 있지만, 카르복실기가 바람직하다. 우레탄 수지에 카르복실기를 도입하는 방법으로서는, 중합 반응의 각 단계 중에서 여러 가지의 방법을 취할 수 있다.
예를 들면, 프리폴리머 합성시에, 카르복실기를 가지는 수지를 공중합 성분으로서 이용하는 방법이나, 폴리올이나 폴리이소시아네이트, 쇄 연장제 등의 1 성분으로서 카르복실기를 갖는 성분을 이용하는 방법이 있다. 특히, 카르복실기 함유 디올을 이용하여, 이 성분의 도입량에 따라서 원하는 양의 카르복실기를 도입하는 방법이 바람직하다. 예를 들면, 우레탄 수지의 중합에 이용하는 디올에 대하여, 디메틸올프로피온산, 디메틸올부탄산, 비스-(2-히드록시에틸)프로피온산, 비스-(2-히드록시에틸)부탄산 등을 공중합시킬 수 있다. 또, 이 카르복실기는 암모니아, 아민, 알칼리 금속류, 무기 알칼리류 등으로 중화한 염의 형태로 하는 것이 바람직하다. 특히 바람직한 것은 암모니아, 트리메틸아민, 트리에틸아민이다. 이러한 폴리우레탄 수지는, 도포 후의 건조 공정에 있어서 중화제가 빠진 카르복실기를, 기타의 가교제에 의한 가교 반응점으로서 이용할 수 있다. 이에 의해, 도포 전의 액의 상태에서의 안정성이 우수하다는 면에서, 얻어지는 이형층의 내구성, 내용제성, 내수성, 내블로킹성 등을 더 개선하는 것이 가능하게 된다.
이형층 형성 조성물 중에 바인더가 차지하는 비율은, 불휘발 성분 중의 20∼70 질량%인 것이 바람직하고, 그 중에서도 30 질량% 이상 또는 65 질량% 이하, 그 중에서도 40 질량% 이상 또는 60 질량% 이하인 것이 더 바람직하다.
가교제가 차지하는 비율은, 불휘발 성분 중의 10∼70 질량%인 것이 바람직하고, 그 중에서도 15 질량% 이상 또는 60 질량% 이하, 그 중에서도 20 질량% 이상 또는 40 질량% 이하인 것이 더 바람직하다.
또한, 이형층 형성 조성물로 이루어지는 도포액은, 물을 용매로 하는 수성 도포액이어도 되고 유기용제를 주성분으로 하는 도포액이어도 되지만, 수성 도포액인 것이 바람직하다.
수성 도포액에는 소량의 유기용제를 함유하고 있어도 된다.
당해 유기용제로서는 에탄올, 이소프로판올, 에틸렌글리콜, 글리세린 등의 알콜류; 에틸셀로솔브, t-부틸셀로솔브, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 테트라히드로푸란 등의 에테르류; 아세톤, 메틸에틸케톤 등의 케톤류; 아세트산 에틸 등의 에스테르류; 메틸에탄올아민 등의 아민류 등을 예시할 수 있다. 이들은 단독 또는 복수를 조합하여 이용할 수 있다. 수성 도포액에, 필요에 따라서 이들 유기용제를 적절히 선택하고, 함유시킴으로써, 도포액의 안정성, 도포성을 양호하게 할 수 있다.
상기 이형층 형성 조성물에는, 필요에 따라서, 블로킹이나 미끄럼성 개량을 위하여, 입자를 함유시키는 것도 가능하다. 또한, 기능층에, 소포제, 도포성 개량제, 증점제, 유기계 윤활제, 자외선흡수제, 산화방지제, 발포제 등을 함유시키는 것도 가능하다.
< 본 폴리에스테르 필름 10 >
(두께)
본 폴리에스테르 필름 10의 두께는, 필름으로서 제막 가능한 범위이면 특별히 한정되는 것은 아니다. 그 중에서도, 기계적 강도, 핸들링성 및 생산성 등의 점에서 1 ㎛∼300 ㎛인 것이 바람직하고, 그 중에서도 5 ㎛ 이상 또는 125 ㎛ 이하, 그 중에서도 8 ㎛ 이상 또는 100 ㎛ 이하인 것이 더 바람직하다.
(투과 농도 OD값)
본 폴리에스테르 필름 10은, 투과 농도 OD값이 0.10 이상인 것이 바람직하다.
투과 농도 OD값이 0.10 이상이라는 것은, 불투명함이 크다, 바꿔 말하면 백색도가 크다는 것을 의미하고 있다.
이러한 관점에서, 본 폴리에스테르 필름 10의 투과 농도 OD값은 0.10∼1.0인 것이 보다 바람직하고, 그 중에서도 0.15 이상 또는 0.90 이하, 그 중에서도 0.20 이상 또는 0.80 이하, 그 중에서도 0.25 이상, 그 중에서도 0.30 이상, 그 중에서도 0.50 이상인 것이 더 바람직하다.
본 폴리에스테르 필름 10의 투과 농도 OD값이 상기 범위이면, 시인성, 바꿔 말하면, 식별성이 양호하므로, 전사 대상물에 조면을 전사 후에, 본 폴리에스테르 필름 10을 박리하는 것이 용이하게 된다.
본 폴리에스테르 필름 10의 투과 농도 OD값을 0.10 이상으로 하는 방법으로서는, 예를 들면, 폴리에스테르 필름 기재 또는 어느 것인가의 층에 백색 안료를 함유시키거나, 폴리에스테르 필름 기재의 주성분 수지와의 굴절률 차가 큰 재료를 당해 기재 또는 입자 함유층에 함유시키거나, 미립자를 함유하는 필름을 연신하여 폴리에스테르 필름 기재 중에 보이드를 형성시키거나 하는 등, 공지의 방법을 채용 가능하다.
그 중에서도, 백색 안료, 예를 들면, 금속 화합물 입자를 함유시켜 백색화를 도모하는 경우, 예를 들면, 상기 기재층, 상기 입자 함유층, 상기 기재층의 상기 입자 함유층과는 반대측에 마련한 층 중 어느 것인가의 층 또는 이들 중 2층 이상에 금속 화합물 입자를 함유시켜 백색화를 도모할 수 있다. 이 때, 상기의 백색 안료로서는, 전술의 평균 입경 2.0 ㎛ 미만의 입자 Y를 예시할 수 있다.
(필름의 표면 거칠기)
본 폴리에스테르 필름 10의 평균 표면 거칠기(Ra)는 0.05 ㎛∼2.0 ㎛인 것이 바람직하다.
여기서, 본 폴리에스테르 필름 10의 평균 표면 거칠기(Ra)란, 폴리에스테르 필름 기재의 일방측에 이형층을 형성하였을 경우는 그 표면을 의미하고, 폴리에스테르 필름 기재의 양방의 측에 각각 이형층을 형성하였을 경우는 그 양 표면을 의미한다.
본 폴리에스테르 필름 10 표면의 평균 표면 거칠기(Ra)가 상기 범위이면, 매트감을 표현할 수 있고, 이 표면을, 대상물에 프레스 압착하여 이형시킴으로써, 대상물 표면에 당해 매트감을 부여할 수 있다.
이러한 관점에서, 본 폴리에스테르 필름 10의 평균 표면 거칠기(Ra)는 0.05 ㎛∼2.0 ㎛인 것이 바람직하고, 그 중에서도 0.1 ㎛ 이상 또는 1.0 ㎛ 이하, 그 중에서도 0.2 ㎛ 이상 또는 0.9 ㎛ 이하인 것이 더 바람직하다.
본 폴리에스테르 필름 10의 평균 표면 거칠기(Ra)는, 표면 거칠기 측정기를 이용하여 구할 수 있고, 예를 들면, 주식회사 고사카연구소사 제의 표면 거칠기 측정기(SE-3500)를 이용하여 구할 수 있다.
본 폴리에스테르 필름 10의 평균 표면 거칠기(Ra)를 0.1 ㎛∼2.0 ㎛로 하기 위해서는, 예를 들면, 입자함유층 A를 마련하여 폴리에스테르 필름 기재의 편방(片方) 또는 양방의 표면의 평균 표면 거칠기(Ra)를 0.1 ㎛∼2.0 ㎛로 하고, 또한, 이형층의 두께를 평균 표면 거칠기(Ra)에 대하여 충분히 얇게 형성하면 된다. 단, 이 방법에 한정하는 것은 아니다.
또한, 본 폴리에스테르 필름 10의 일방측의 표면을 매트조로 하면, 타방의 표면은, 핸들링에 지장이 없을 정도로 조면화되어 있으면 충분하며, 매트조일 필요는 없다.
따라서, 폴리에스테르 필름 기재의 입자함유층 A측, 즉, 이형층측의 표면의 평균 표면 거칠기(Ra) 1를 0.1 ㎛∼2.0 ㎛로 하고, 반대측의 본 폴리에스테르 필름 10의 표면의 평균 표면 거칠기(Ra) 2를 0.1 ㎛ 미만으로 할 수도 있다. 이 때, 상기 (Ra) 1에 대한 (Ra) 2의 비율은 0.01∼100%인 것이 바람직하고, 그 중에서도 0.1% 이상, 그 중에서도 1% 이상, 그 중에서도 3% 이상 또는 90% 이하인 것이 더 바람직하다.
(광택도)
본 폴리에스테르 필름 10에 있어서, 적어도 이형층측 표면의 광택도는 30% 이하인 것이 바람직하다.
필름 표면의 광택도가 30% 이하이면, 고급감이 있는 매트조로 할 수 있다. 단, 그 하한은 0.1% 정도이다.
이러한 관점에서, 본 폴리에스테르 필름 10에 있어서, 적어도 이형층측 표면의 광택도는 30% 이하인 것이 바람직하고, 그 중에서도 0.1% 이상 또는 30% 이하, 그 중에서도 25% 이하, 그 중에서도 20% 이하인 것이 더 바람직하다.
또한, 본 폴리에스테르 필름 10의 이형층측 표면의 광택도는, 광택도계를 이용하여 측정할 수 있고, 예를 들면, 일본덴쇼쿠주식회사 제 글로스미터 VG2000형을 이용하여, JIS Z8741의 방법에 준하여 광택도를 측정할 수 있다.
본 폴리에스테르 필름 10에 있어서, 적어도 이형층측 표면의 광택도를 30% 이하로 하기 위해서는, 상술한 바와 같이, 폴리에스테르 필름 기재의 편방 또는 양방의 표면의 평균 표면 거칠기(Ra)를 0.05 ㎛∼2.0 ㎛로 하고, 또한, 이형층의 두께를 평균 표면 거칠기(Ra)에 대하여 충분히 얇게 함으로써, 그와 같이 형성할 수 있다. 단, 이 방법에 한정하는 것은 아니다.
(이형층의 박리력)
본 폴리에스테르 필름 10에 있어서, 이형층의 박리력은 100∼3500 mN/㎝인 것이 바람직하고, 그 중에서도 500 mN/㎝ 이상 또는 3000 mN/㎝ 이하, 그 중에서도 1000 mN/㎝ 이상 또는 2500 mN/㎝ 이하인 것이 더 바람직하다. 이러한 범위로 함으로써, 박리 작업이 용이한 것이 된다. 또한, 당해 박리력의 값은, 후술하는 「가열 전의 이형층의 박리력」에 상당한다.
가열 전의 이형층의 박리력은, 이형층 표면에 점착테이프(닛토덴코주식회사 제 폴리에스테르 점착테이프 「No. 31B」)를 2 ㎏ 고무 롤러로 1 왕복 압착하고, 실온에서 1시간 방치한 것을 주식회사 시마즈 제작소 제 「AGX-plus」를 사용하여, 인장 속도 300 ㎜/분의 조건 하, 180° 박리를 행함으로써 측정할 수 있다.
또, 가열 후에 있어서의 이형층의 박리력은 100∼4500 mN/㎝인 것이 바람직하고, 그 중에서도 500 mN/㎝ 이상 또는 3900 mN/㎝ 이하, 그 중에서도 1000 mN/㎝이상 또는 3500 mN/㎝ 이하인 것이 더 바람직하다. 이러한 범위로 함으로써, 가열 후이더라도 박리를 충분히 행할 수 있다.
또한, 가열 후에 있어서의 이형층의 박리력은, 이형층 표면에 점착테이프(닛토덴코주식회사 제 폴리에스테르 점착테이프 「No. 31B」)를 2 ㎏ 고무 롤러로 1 왕복 압착한 것을 100℃의 오븐 내에서 1시간 가열한 후, 실온에서 1시간 방치하여 측정할 수 있다. 박리력은, 주식회사 시마즈 제작소 제 「AGX-plus」를 사용하여, 인장 속도 300 ㎜/분의 조건 하, 180°박리를 행함으로써 측정할 수 있다.
또, 가열 전후에서의 이형층의 박리력의 컨트롤 하기 용이함을 고려하면, 가열 전후의 박리력을 비교하여, 가열 전후 박리력 차=(가열 후 박리력-가열 전 박리력)의 값은, 바람직하게는 0∼3000 mN/㎝, 보다 바람직하게는 0∼2000 mN/㎝, 더 바람직하게는 0∼1500 mN/㎝이다.
< 본 폴리에스테르 필름 1 또는 10의 제조 방법 >
이하에서, 본 폴리에스테르 필름 10의 제조 방법의 일례에 대하여 설명한다. 단, 본 폴리에스테르 필름 10의 제조 방법이, 다음에 설명하는 방법에 한정되는 것은 아니다.
먼저, 공지의 수법에 의해, 건조 또는 미건조의 각 층마다, 즉, 기재층, 입자함유층 A, 입자함유층 B 및 추가적인 기타의 층마다 각각의 원료를 조제하고, 각각을 각 용융 압출 장치에 공급하고, 각각의 폴리머의 융점 이상인 온도로 가열하여 용융한다. 이어서, 각 층의 용융 폴리머를, 통상 멀티 매니폴드 또는 피드 블록을 거쳐 다이에 유도하여 적층한다.
다음에, 다이로부터 압출된 용융 시트를, 회전 냉각 드럼 상에서 유리 전이 온도 이하의 온도가 되도록 급랭 고화하고, 실질적으로 비정(非晶) 상태의 미배향 시트를 얻는다. 이 경우, 시트의 평면성을 향상시키기 위하여, 시트와 회전 냉각 드럼과의 밀착성을 높이는 것이 바람직하고, 정전 인가 밀착법 및/또는 액체 도포 밀착법이 바람직하게 채용된다.
다음으로, 얻어진 미연신 시트를 1 방향으로 롤 또는 텐터 방식의 연신기에 의해 연신한다. 연신 온도는, 통상 70∼150℃, 바람직하게는 80∼140℃이고, 연신 배율은 통상 2.5∼7배, 바람직하게는 3.0∼6배이다. 이어서, 1단째의 연신 방향과 직교하는 방향으로, 통상 70∼170℃에서, 연신 배율은 통상 2.5∼7배, 바람직하게는 3.0∼6배로 연신한다. 계속해서 180∼270℃의 온도에서 긴장 하 또는 30% 이내의 이완 하에서 열 처리를 행하여, 2축 배향 필름을 얻는 방법을 들 수 있다. 상기의 연신에 있어서는, 1 방향의 연신을 2 단계 이상으로 행하는 방법을 채용할 수도 있다. 그 경우, 최종적으로 2 방향의 연신 배율이 각각 상기 범위가 되도록 행하는 것이 바람직하다.
열 처리 공정 후는, 열 처리의 최고 온도 존 및/또는 열 처리 출구의 쿨링 존에 있어서, 종방향 및/또는 횡방향으로 2∼20% 이완하는 방법이 바람직하다. 또, 필요에 따라서 재 종연신, 재 횡연신을 부가하는 것도 가능하다.
상기 제조 방법에 있어서, 이형층은, 상술한 도포 연신법으로서, 상기 종연신과 횡연신 동안에, 상기 「이형층 형성 조성물」을 코팅 처리하는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 연신과 동시에 도포가 가능해짐과 함께 이형층의 두께를 연신 배율에 따라서 얇게 할 수 있고, 폴리에스테르 필름으로서 적합한 필름을 제조할 수 있다.
폴리에스테르 필름 1에 관하여, 상술한 폴리에스테르 필름 10에 있어서의 필름 두께를, 폴리에스테르 필름 1에 있어서의 필름 두께라고 바꾸어 읽고, 상술한 폴리에스테르 필름 10에 있어서의 투과 농도 OD값을, 상술한 폴리에스테르 필름 1에 있어서의 투과 농도 OD값이라고 바꾸어 읽고, 상술한 폴리에스테르 필름 10에 있어서의 평균 표면 거칠기(Ra)를, 폴리에스테르 필름 1에 있어서의 평균 표면 거칠기(Ra)라고 바꾸어 읽는다.
본 폴리에스테르 필름 1 및 본 폴리에스테르 필름 10은, 조면화된 필름 표면을 갖고, 그 표면 상태를 대상 제품의 표면으로 전사할 수 있기 때문에, 매트조의 표면이 필요한 표면 부형(賦形) 용도로 이용할 수 있고, 특히, 전자파 실드 부재의 표면 부형용 필름으로서 적절하게 이용할 수 있다.
< 어구의 설명 >
본 명세서에 있어서 「X∼Y」(X, Y는 임의의 숫자)라고 표현하는 경우, 특별히 언급이 없는 한 「X 이상 Y 이하」의 뜻과 함께, 「바람직하게는 X보다 크다」 또는 「바람직하게는 Y보다 작다」의 뜻도 포함한다.
또, 「X 이상」(X는 임의의 숫자) 또는 「Y 이하」(Y는 임의의 숫자)라고 표현하였을 경우, 「X보다 큰 것이 바람직하다」 또는 「Y 미만인 것이 바람직하다」 는 취지의 의도도 포함한다.
[실시예]
이하에서, 본 발명을 하기 실시예 및 비교예에 기초하여 추가로 상술한다.
먼저, 하기 실시예 및 비교예에서의 각종 물성의 측정 방법·평가 방법에 대하여 설명한다.
또한, 실시예 및 비교예 중 「부(部)」라고 되어 있는 것은 「질량부」를 나타낸다. 또, 본 발명에서 이용한 측정법은 다음과 같다.
(1) 폴리에스테르의 극한 점도
폴리에스테르에 비상용(非相溶)의 입자를 제거한 폴리에스테르 1 g을 정칭(精秤)하고, 페놀/테트라클로로에탄=50/50(질량비)의 혼합 용매 100 ml를 추가하여 용해시키고, 30℃에서 측정하였다.
(2) 입자의 평균 입경
주식회사 시마즈 제작소사 제의 원심 침강식 입도 분포 측정 장치, SA-CP3형을 이용하여 침강법에 의해서 입자의 크기를 측정하였다. 측정에 의해 얻어진 입자의 등가 구형 분포에 있어서의 적산(체적 기준) 50%의 값을 이용하여 평균 입경이라고 하였다.
(3) 평균 표면 거칠기(Ra)의 측정 방법
주식회사 고사카 연구소사 제 표면 거칠기 측정기(SE-3500)를 이용하여 다음과 같이 하여 구하였다. 즉, 필름 단면 곡선으로부터 그 평균선의 방향으로 기준 길이 L(2.5 ㎜)의 부분을 발취(拔取)하고, 이 발취 부분의 평균선을 x축, 종배율의 방향을 y축이라고 하여 거칠기 곡선 y=f(x)로 나타냈을 때, 다음의 식에서 주어진 값을 〔㎚〕로 나타낸다. 산술 평균 거칠기는, 시료 필름 표면으로부터 10개의 거칠기 곡선을 구하여, 이들 거칠기 곡선으로부터 구한 발취 부분의 산술 평균 거칠기의 평균값으로 나타냈다. 또한, 촉침(觸針)의 선단(先端) 반경은 2 ㎛, 하중은 30 ㎎으로 하고, 컷오프 값은 0.08 ㎜로 하였다.
Ra=(1/L)∫L0|f(x)|dx
(4) 폴리에스테르 필름의 광택도 평가
일본덴쇼쿠(주)사 제 글로스 미터 VG2000형을 이용하여, JIS Z8741의 방법에 준하여 광택도를 측정하였다. 입사각, 반사각 60도에 있어서의 흑색 표준판의 반사율을 기준으로 시료의 반사율을 구하여 광택도라고 하였다.
(5) 이형층의 막 두께
이형층의 표면을 RuO4로 염색하고, 에폭시 수지 중에 포매(包埋)하였다. 그 후, 초박 절편(切片)법에 의해 작성한 절편을 RuO4로 염색하고, 이형층의 단면을 투과형 전자현미경(주식회사 히다치하이테크놀러지즈 제 H-7650, 가속 전압 100 ㎸)을 이용하여 측정하였다.
(6) 투과 농도 OD값
JIS K5600-4에 준하여, 맥베스 농도계 TD-904형을 사용하여, 백색 광에 의한 투과 농도를 측정하였다. 측정은 5점 행하고, 그 평균값을 OD값이라고 하였다. 이 값이 클수록 광선투과율이 낮다는 것을 나타낸다.
(7) 가열 전 박리력
이형층 표면에 점착 테이프(닛토덴코주식회사 제 폴리에스테르 점착테이프 「No. 31B」)를 2 ㎏ 고무 롤러로 1 왕복 압착하고, 실온에서 1시간 방치 후의 박리력을 측정하였다. 박리력은, 주식회사 시마즈 제작소 제 「AGX-plus」를 사용하여, 인장 속도 300 ㎜/분의 조건 하, 180°박리를 행하고, 그 때의 박리력을 측정하였다.
(8) 가열 후 박리력
이형층 표면에 점착 테이프(닛토덴코주식회사 제 폴리에스테르 점착테이프 「No. 31B」)를 2 ㎏ 고무 롤러로 1 왕복 압착한 후, 100℃의 오븐 내에서 1시간 가열하였다. 그 후, 실온에서 1시간 방치 후의 박리력을 측정하였다. 박리력은, 주식회사 시마즈 제작소 제 「AGX-plus」를 사용하여, 인장 속도 300 ㎜/분의 조건하, 180°박리를 행하였다.
(9) 이형층의 내열성의 평가
상기 (7) 및 (8)에서 측정한 박리력을 이용하여, 가열 박리력 차=(가열 후 박리력-가열 전 박리력)으로 하여, 가열 박리력 차를 계산하였다.
(10) 이형층의 강도 평가
이형층 표면을 다이헤이리카공업 제 러빙 테스터 및 전용 펠트를 이용하여 10 왕복한 후에 펠트를 관찰하고, 백분(白粉)이 보이지 않은 것을 ○(very good), 조금 보여진 것을 ○△(good), 얼마쯤 보여진 것을 △(usual), 전체면에 보여진 것을 ×(poor)라고 하였다.
(11) 컬성의 평가
필름 롤의 상태에서, 실온 환경 하에 24시간 보관한 폴리에스테르 필름(샘플)을, 150 ㎜×150 ㎜로 잘라내어 측정 샘플 편을 얻었다. 당해 측정 샘플 편을 유리판 상에 놓고, 유리판으로부터의 네 모서리의 들뜸을 측정하여, 이하의 기준으로 컬성을 평가하였다.
◎(very good): 네 모서리의 들뜸의 평균값이 0 ㎜ 이상 6 ㎜ 미만
○(good): 네 모서리의 들뜸의 평균값이 6 ㎜ 이상 10 ㎜ 미만
△(usual): 네 모서리의 들뜸의 평균값이 10 ㎜ 이상 30 ㎜ 미만
×(poor): 네 모서리의 들뜸의 평균값이 30 ㎜ 이상
실시예 및 비교예에 있어서 사용한 폴리에스테르는, 이하와 같이 하여 준비한 것이다.
< 폴리에스테르 (A) >
폴리에틸렌테레프탈레이트 호모폴리머(극한 점도가 0.65 dl/g)
< 폴리에스테르 (B) >
평균 입경 4.5 ㎛의 메타크릴산 알킬-스티렌 공중합체의 가교 유기 입자를 10 질량% 함유하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 호모폴리머
< 폴리에스테르 (C) >
디카르본산 성분으로서 이소프탈산이 22 몰% 공중합된 공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트
< 폴리에스테르 (D) >
평균 입경 4.0 ㎛의 실리카 입자를 15 질량% 함유하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 호모폴리머
< 폴리에스테르 (E) >
평균 입경 1.5 ㎛의 실리카 입자를 15 질량% 함유하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 호모폴리머
< 폴리에스테르 (F) >
평균 입경 0.3 ㎛의 산화티탄 입자를 50 질량% 함유하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 호모폴리머
이형층의 형성에 이용한 화합물은 이하와 같다.
< 왁스 에멀전 (IA) >
교반기, 온도계, 온도 컨트롤러를 구비한 내용량 1.5 L의 유화 설비에 융점 140℃의 산화폴리에틸렌 왁스 300 g, 이온 교환수 650 g과 데카글리세린모노올레이트 계면활성제를 50 g, 48% 수산화칼륨 수용액 10 g을 추가하여 질소에 의해 치환 후, 밀봉하여 150℃에서 1시간 고속 교반한 후 130℃로 냉각하고, 고압 호모지나이저를 400 기압 하에서 통과시켜 40℃로 냉각하여 왁스 에멀전 (IA)를 얻었다.
< 왁스 에멀전 (IB) >
왁스 에멀전 (IA)의 제조 방법에 있어서, 융점 60℃의 파라핀 왁스를 사용하는 것 이외에는 왁스 에멀전 (IA)의 제조 방법과 마찬가지의 방법을 이용하여 왁스 에멀전 (IB)를 얻었다.
< 장쇄 알킬 화합물 (IC) >
4구 플라스크에 크실렌 200부, 옥타데실이소시아네이트 600부를 추가하고, 교반 하에 가열하였다. 크실렌이 환류하기 시작한 시점부터, 평균 중합도 500, 비누화도 88 몰%의 폴리비닐알콜 100부를 소량씩 10분 간격으로 약 2시간에 걸쳐 추가하였다. 폴리비닐알콜을 다 첨가하고 나서, 추가로 2시간 환류를 행하고, 반응을 종료하였다. 반응 혼합물을 약 80℃까지 냉각하고나서, 메탄올 중에 추가한 바, 반응 생성물이 백색 침전으로서 석출되었으므로, 이 침전을 여과하고, 크실렌 140부를 추가하고, 가열하여 완전히 용해시킨 후, 다시 메탄올을 추가하여 침전시킨다는 조작을 수 회 반복한 후, 침전을 메탄올로 세정하고, 건조 분쇄하여 장쇄 알킬 화합물 (IC)를 얻었다.
< 불소 화합물 (ID) >
유리제 반응 용기 중에, 퍼플루오로알킬기 함유 아크릴레이트인 CF3(CF2)nCH2CH2OCOCH=CH2(n=5∼11, n의 평균=9) 80.0 g, 아세토아세톡시에틸메타크릴레이트 20.0 g, 도데실메르캅탄 0.8 g, 탈산소한 순수 354.7 g, 아세톤 40.0 g, C16H33N(CH3)3Cl 1.0 g 및 C8H17C6H4O(CH2CH2O)nH(n=8) 3.0 g을 넣고, 아조비스이소부틸아미딘이염산염 0.5 g을 추가하고, 질소 분위기 하에서 교반하면서 60℃에서 10시간 공중합 반응시켜, 불소 화합물의 공중합체 에멀전 (ID)를 얻었다.
< 멜라민 화합물 (IIA) >
헥사메톡시메틸올멜라민
< 이소시아네이트계 화합물 (IIB) >
헥사메틸렌디이소시아네이트 1000부를 60℃에서 교반하고, 촉매로서 테트라메틸암모늄·카프리에이트 0.1부를 추가하였다. 4시간 후, 인산 0.2부를 첨가하여 반응을 정지시키고, 이소시아누레이트형 폴리이소시아네이트 조성물을 얻었다. 얻어진 이소시아누레이트형 폴리이소시아네이트 조성물 100부, 수평균 분자량 400의 메톡시폴리에틸렌글리콜 42.3부, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 29.5부를 도입하고, 80℃에서 7시간 보지(保持)하였다. 그 후 반응액 온도를 60℃로 보지하고, 이소부타노일아세트산 메틸 35.8부, 말론산 디에틸 32.2부, 나트륨메톡시드의 28% 메탄올 용액 0.88부를 첨가하고, 4시간 보지하였다. n-부탄올 58.9부를 첨가하고, 반응액 온도 80℃에서 2시간 보지하고, 그 후, 2-에틸헥실애시드포스페이트 0.86부를 첨가하여 블록 폴리이소시아네이트로서의 이소시아네이트계 화합물 (IIB)를 얻었다.
< 폴리에스테르 수지 (III) >
(산 성분) 테레프탈산/이소프탈산/5-소듐술포이소프탈산//(디올 성분) 에틸렌글리콜/1,4-부탄디올/디에틸렌글리콜=56/40/4//70/20/10(몰%)의 비율로 공중합한 폴리에스테르 수지의 수(水) 분산체.
[실시예 1]
폴리에스테르 (B), (C)를 각각 80%, 20%의 질량 비율로 혼합한 원료를 A층(입자함유층 A)의 원료로 하고, 폴리에스테르 (A)를 기재층의 원료로 하고, 폴리에스테르 (A), (E), (F)를 각각 70%, 15%, 15%의 질량 비율로 혼합한 원료를 B층(입자함유층 B)의 원료로 하고, 3대의 압출기에 각각을 공급하고, 각각 285℃에서 용융한 후, 35℃로 설정한 냉각 롤 상에, 3종 3층(A층/기재층/B층=5:40:5의 토출량)의 층 구성으로 공압출하고, 냉각 고화시켜 미연신 시트를 얻었다. 이어서, 롤 주속(周速) 차를 이용하여 필름 온도 85℃에서 종방향으로 3.0배 연신한 후, 이 종연신 필름의 A층 표면에, 하기 표 1에 나타내는 도포액 1을 도포하고, 텐터로 유도하고, 횡방향으로 95℃에서 4.1배 연신하고, 235℃에서 열 처리를 행한 후, 횡방향으로 2% 이완하고, 두께 50 ㎛(A층/기재층/B층=5 ㎛/40 ㎛/5 ㎛)의 폴리에스테르 필름 기재의 A층측에, 건조 후의 막 두께가 0.03 ㎛인 이형층을 갖고, 이형층측 표면의 평균 표면 거칠기(Ra)가 0.6 ㎛인 폴리에스테르 필름(샘플)을 얻었다.
이 폴리에스테르 필름(샘플)의 특성을 하기 표 2에 나타낸다.
[실시예 2∼12]
도포액의 조성을 표 1에 나타내는 조성으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 제조하여, 폴리에스테르 필름(샘플)을 얻었다. 얻어진 폴리에스테르 필름(샘플)의 특성을 표 2에 나타낸다.
어느 쪽의 실시예의 폴리에스테르 필름(샘플)도, 평균 표면 거칠기(Ra) 및 광택도가 양호하고, 가열 전후의 박리력 차, 이형층의 강도도 양호하였다.
[실시예 13]
폴리에스테르 (A), (B), (C), (F)를 각각 65%, 10%, 10%, 15%의 질량 비율로 혼합한 원료를 B층(입자함유층 B)의 원료로 하고, 도포액 1 대신에 하기 표 1에 나타내는 도포액 5를 도포한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 제조하여, 두께 50 ㎛(A층/기재층/B층=5 ㎛/40 ㎛/5 ㎛)의 폴리에스테르 필름 기재의 A층측에, 건조 후의 막 두께가 0.03 ㎛인 이형층을 갖고, 이형층측 표면의 평균 표면 거칠기(Ra)가 0.6 ㎛인 폴리에스테르 필름(샘플)을 얻었다.
이 폴리에스테르 필름(샘플)의 특성을 하기 표 3에 나타낸다.
[실시예 14]
폴리에스테르 (A), (D)를 각각 65%, 35%의 질량 비율로 혼합한 원료를 A층(입자함유층 A)의 원료로 하고, 폴리에스테르 (A)를 기재층의 원료로 하고, 폴리에스테르 (A), (E)를 각각 85%, 15%의 비율로 혼합한 혼합 원료를 B층(입자함유층 B)의 원료로 하고, 3대의 압출기에 각각을 공급하고, 각각 285℃에서 용융한 후, 40℃로 설정한 냉각 롤 상에, 3종 3층(A층/기재층/B층=5:40:5의 토출량)의 층 구성으로 공압출하고, 냉각 고화시켜 미연신 시트를 얻은 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 제조하여, 두께 50 ㎛(A층/기재층/B층=5 ㎛/40 ㎛/5 ㎛)의 폴리에스테르 필름 기재의 A층측에, 건조 후의 막 두께가 0.03 ㎛인 이형층을 갖고, 이형층측 표면의 평균 표면 거칠기(Ra)가 0.4 ㎛인 폴리에스테르 필름(샘플)을 얻었다.
이 폴리에스테르 필름(샘플)의 특성을 하기 표 2에 나타낸다.
[실시예 15∼25]
도포액의 조성을 표 1에 나타내는 조성으로 변경한 것 이외에는, 실시예 14와 마찬가지로 제조하여, 폴리에스테르 필름(샘플)을 얻었다. 얻어진 폴리에스테르 필름(샘플)의 특성을 표 2에 나타낸다.
어느 쪽의 실시예의 폴리에스테르 필름(샘플)도, 평균 표면 거칠기(Ra) 및 광택도가 양호하고, 가열 전후의 박리력 차, 이형층의 강도도 양호하였다.
[비교예 3]
폴리에스테르 (A), (E)를 각각 65%, 35%의 질량 비율로 혼합한 원료를 A층(입자함유층 A)의 원료로 하고, 폴리에스테르 (A)를 기재층의 원료로 하고, 도포액 1 대신에 하기 표 1에 나타내는 도포액 5를 도포한 것 이외에는 실시예 14와 마찬가지로 제조하여, 두께 50 ㎛(A층/기재층/B층=5 ㎛/40 ㎛/5 ㎛)의 폴리에스테르 필름 기재의 A층측에, 건조 후의 막 두께가 0.03 ㎛인 이형층을 갖고, 이형층측 표면의 평균 표면 거칠기(Ra)가 0.2 ㎛인 폴리에스테르 필름(샘플)을 얻었다.
이 폴리에스테르 필름(샘플)의 특성을 하기 표 2 및 3에 나타내는 대로, 광택도가 높고, 시인성이 나쁜 필름이었다.
[비교예 4]
폴리에스테르 (A), (B)를 각각 20%, 80%의 질량 비율로 혼합한 원료를 A층(입자함유층 A)의 원료로 하고, 폴리에스테르 (A), (B) (F)를 각각 90%, 8%, 2%의 질량 비율로 혼합한 원료를 B층(입자함유층 B)의 원료로 하고, 2대의 압출기에 각각을 공급하고, 각각 285℃에서 용융한 후, 40℃로 설정한 냉각 롤 상에, 2종 2층(A층/B층=5:45의 토출량)의 층 구성으로 공압출하고, 냉각 고화시켜 미연신 시트를 얻은 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 제조하여, 두께 50 ㎛(A층/B층=5 ㎛/45 ㎛)의 폴리에스테르 필름 기재의 A층측에, 건조 후의 막 두께가 0.03 ㎛인 이형층을 갖고, 이형층측 표면의 평균 표면 거칠기(Ra)가 0.5 ㎛인 폴리에스테르 필름(샘플)을 얻었다.
이 폴리에스테르 필름(샘플)의 특성을 하기 표 3에 나타내는 대로, 컬성이 나쁜 필름이었다.
상기 표 2는 본 발명의 제 1 및 제 2 폴리에스테르 필름을 실증(實證)하는 것이고, 상기 표 3은 본 발명의 제 3 폴리에스테르 필름을 실증하는 것이다.
상기 실시예의 결과 및 본 발명자가 지금까지에 행해 온 시험 결과로부터, 폴리에스테르 필름의 투과 농도 OD값이 0.10 이상이면, 전사시의 폴리에스테르 필름의 시인성이 우수한 것이라고 할 수 있다는 것을 알 수 있었다.
또, 기재층의 편면측 또는 양면측에, 평균 입경 2.0 ㎛ 이상의 입자를 함유하는 입자함유층을 형성하고, 추가로 당해 입자함유층 표면에 이형층을 형성하도록 하면, 폴리에스테르 필름 표면을 적절하게 조면화할 수 있어, 기대하는 매트감을 대상물에 전사할 수 있다는 것을 알 수 있었다.
본 폴리에스테르 필름 10은, 전사시의 시인성, 바꿔 말하면, 식별성이 우수하고, 또한 조면화된 필름 표면을 갖기 때문에, 이형층을 형성하더라도, 상기 조면화 상태가 평활화되지 않고, 기대하는 매트감을 대상물에 부여할 수 있기 때문에, 매트조 표면을 대상물에 전사하는 용도, 특히 전자파 실드 부재의 표면 부형용 폴리에스테르 필름에 적절하게 이용할 수 있다.
1: 폴리에스테르 필름
11: 폴리에스테르 필름 기재
111: 기재층
112: 입자함유층 A
113: 이형층
11: 폴리에스테르 필름 기재
111: 기재층
112: 입자함유층 A
113: 이형층
Claims (15)
- 평균 입경 2.0 ㎛ 이상의 입자를 함유하는 입자함유층을 구비한 폴리에스테르 필름 기재를 갖고, 투과 농도 OD값이 0.25 이상인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름.
- 기재층의 편면에, 평균 입경 2.0 ㎛ 이상의 입자를 함유하는 입자함유층 A를 구비하고, 기재층의 타방의 편면에, 평균 입경 2.0 ㎛ 이상의 입자를 함유하는 입자함유층 B를 구비한 폴리에스테르 필름 기재를 갖고, 평균 입경 2.0 ㎛ 이상의 입자의 함유량은, 입자함유층 A보다 입자함유층 B 쪽이 적은 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름.
- 제 2 항에 있어서,
상기 폴리에스테르 필름은, 투과 농도 OD값이 0.10 이상인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름. - 제 1 항에 있어서,
상기 폴리에스테르 필름 기재는, 평균 입경 2.0 ㎛ 이상의 입자를 함유하는 입자함유층만으로 이루어지는 것임을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름. - 제 1 항에 있어서,
상기 입자함유층 중 적어도 1개의 표면에 이형층을 구비하는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름. - 제 2 항에 있어서,
상기 입자함유층 A 표면에 이형층을 구비하는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름. - 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
상기 이형층측 표면의 광택도가 30% 이하인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름. - 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
상기 이형층측 표면의 평균 표면 거칠기(Ra)가 0.1 ㎛∼2.0 ㎛인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
평균 입경 2.0 ㎛ 이상의 상기 입자가 유기 입자인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
평균 입경 2.0 ㎛ 이상의 상기 입자가 실리카 입자인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름. - 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 입자함유층이 금속 화합물 입자를 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름. - 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 기재층, 상기 입자함유층 A 및 상기 입자함유층 B 중 어느 것인가의 층 또는 이들 중 2층 이상이, 금속 화합물 입자를 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름. - 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
상기 이형층은 이형제를 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름. - 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
상기 이형층은 가교제 유래의 가교 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름. - 평균 입경 2.0 ㎛ 이상의 입자를 함유하는 입자함유층을 구비한, 투과 농도 OD값이 0.10 이상인 전자파 실드 부재의 표면 부형용 폴리에스테르 필름.
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