CN114654851B - 聚酯膜结构 - Google Patents

聚酯膜结构 Download PDF

Info

Publication number
CN114654851B
CN114654851B CN202111412518.2A CN202111412518A CN114654851B CN 114654851 B CN114654851 B CN 114654851B CN 202111412518 A CN202111412518 A CN 202111412518A CN 114654851 B CN114654851 B CN 114654851B
Authority
CN
China
Prior art keywords
particles
layer
film structure
resin layer
polyester
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202111412518.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114654851A (zh
Inventor
吴泰炳
朱千龙
金闵成
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aisikai Mcwoo Co ltd
Original Assignee
Aisikai Mcwoo Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020200183709A external-priority patent/KR102539514B1/ko
Priority claimed from KR1020210011391A external-priority patent/KR102633588B1/ko
Application filed by Aisikai Mcwoo Co ltd filed Critical Aisikai Mcwoo Co ltd
Publication of CN114654851A publication Critical patent/CN114654851A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114654851B publication Critical patent/CN114654851B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B33/00Layered products characterised by particular properties or particular surface features, e.g. particular surface coatings; Layered products designed for particular purposes not covered by another single class
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G13/00Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00Layers arrangement
    • B32B2250/24All layers being polymeric
    • B32B2250/244All polymers belonging to those covered by group B32B27/36
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/02Synthetic macromolecular particles
    • B32B2264/0214Particles made of materials belonging to B32B27/00
    • B32B2264/0228Vinyl resin particles, e.g. polyvinyl acetate, polyvinyl alcohol polymers or ethylene-vinyl acetate copolymers
    • B32B2264/0235Aromatic vinyl resin, e.g. styrenic (co)polymers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/16Capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

根据示例性实施例的聚酯膜结构包括:具有彼此面对的第一表面和第二表面的聚酯树脂层;以及分散在聚酯树脂层中的有机颗粒。第二表面对应于离型涂层表面,使用纳米压头在第二表面上测量的压痕模量小于4GPa。聚酯膜结构可用作用于生片成型工艺的离型膜基材以提高工艺稳定性和可靠性。

Description

聚酯膜结构
技术领域
本发明涉及一种聚酯膜结构。更具体地,涉及一种包括树脂层和分散在树脂层中的颗粒的聚酯膜结构。
背景技术
在多层陶瓷电容器(MLCC)等电子器件的制造工艺中,可以使用离型膜作为热处理等中间工艺的载体膜。例如,在烧制之前,包括陶瓷层的层压体以生片状态在离型膜上移动的同时执行烧制工艺和/或成型工艺。
例如,包括聚酯基材的离型膜可用作载体膜。离型膜优选设计成在容易从已经进行成型过程的生片上剥离的同时,在工艺中不会对生片造成物理和机械变形。
同时,随着最近MLCC的尺寸减小,生片的厚度也越来越薄。因此,聚酯基材的表面粗糙度容易转移到生片上而会引起变形。然而,当表面粗糙度过度降低时,工艺容易度会变差,例如粘连现象。
因此,有必要设计一种能够在减少工艺缺陷的同时提高诸如生片等工艺对象的可靠性的离型膜。
例如,韩国授权专利第10-1976118号等公开了一种用于制造生片的离型膜。
【现有技术文献】
【专利文献】
韩国授权专利公报第10-1976118号
发明内容
【所要解决的问题】
本发明的一个目的是提供一种聚酯离型膜结构,其提供改进的机械可靠性和工艺稳定性。
【解决问题的方法】
根据示例性实施例的聚酯膜结构包括:具有彼此面对的第一表面和第二表面的聚酯树脂层;以及分散在所述聚酯树脂层中的颗粒。所述第二表面对应于离型涂层表面,使用纳米压头在所述第二表面上测量的压痕模量小于4GPa。
在一些实施例中,所述聚酯树脂层可以包括具有所述第一表面的第一树脂层和具有所述第二表面的第二树脂层。所述颗粒可以包括分散在所述第一树脂层中的第一颗粒和分散在所述第二树脂层中的第二颗粒,并且所述第一颗粒和所述第二颗粒可以是有机颗粒。
在一些实施例中,所述第二树脂层的厚度可以为10μm以上。
在一些实施例中,所述第一颗粒可具有比所述第二颗粒更大的粒度。
在一些实施例中,所述第一树脂层中所述第一颗粒的含量可以大于所述第二树脂层中所述第二颗粒的含量。
在一些实施例中,所述第一树脂层中所述第一颗粒的含量可以是0.4至1重量%,并且所述第二树脂层中所述第二颗粒的含量可以是0.1至0.3重量%。
在一些实施例中,所述第一表面和所述第二表面上的中心线平均粗糙度(Ra)的差异可以是5nm以上。
在一些实施例中,所述第一表面和所述第二表面上的中心线平均粗糙度(Ra)的差异可以为5至20nm。
在一些实施例中,所述第一表面和所述第二表面的最大峰高表面粗糙度(Rp)的差异可以是70nm以上。
在一些实施例中,使用纳米压头在所述第二表面上测量的压痕模量可以为2GPa以上且小于4GPa。
根据示例性实施例的聚酯膜结构包括:第一层,其包括第一树脂层和分散在所述第一树脂层中的第一颗粒;以及第二层,其层压在所述第一层上并包括第二树脂层和分散在所述第二树脂层中的第二颗粒。所述第一颗粒的粒度分布中D90与D10的差异为500nm以下,并且所述第一层与所述第二层的十点平均粗糙度(Rz)之和为200nm以上。
在一些实施例中,所述第一颗粒的D90与D10的差异可以在100至400nm的范围内。
在一些实施例中,所述第一颗粒可以包括具有不同粒径或材料的两种以上的颗粒。
在一些实施例中,包括在所述第一颗粒中的两种颗粒之间的粒度(D50)差异可以是300nm以下。
在一些实施例中,所述第一层和所述第二层的十点平均粗糙度(Rz)之和可以在200至500nm的范围内。
在一些实施例中,所述第一层的表面可以用作工艺执行表面,并且所述第二层的表面可以用作离型涂层表面。
根据示例性实施例的聚酯膜结构包括:第一层,其包括第一树脂层和分散在所述第一树脂层中的第一颗粒;以及第二层,其层压在所述第一层上并包括第二树脂层和分散在所述第二树脂层中的第二颗粒。所述第一层和所述第二层的十点平均粗糙度(Rz)之和在200至500nm的范围内,并且所述第一层和所述第二层的中心线平均粗糙度(Ra)之和在10至30nm的范围内。
在一些实施例中,所述第二层的Ra和Rz可以分别小于所述第一层的Ra和Rz,并且所述第二层的最大峰高表面粗糙度(Rp)可以是100nm以下。
在一些实施例中,所述第二颗粒的粒度(D50)小于所述第一颗粒的粒度(D50),并且所述第一颗粒可以包括具有不同粒径或材料的两种以上的颗粒。
在一些实施例中,所述第一层和所述第二层的十点平均粗糙度(Rz)之和在200至400nm的范围内,并且所述第一层和所述第二层的中心线平均粗糙度(Ra)之和可以在15至25nm的范围内。
【发明效果】
根据示例性实施例,可以通过调节聚酯膜结构的离型表面的压痕模量来抑制由于生片的压制引起的变形。
在一些实施例中,聚酯膜结构可以使用包括例如交联聚苯乙烯树脂的有机颗粒作为用于形成表面粗糙度的颗粒。因此,与使用无机颗粒的情况相比,可以更容易地实现低表面粗糙度。此外,作为工艺执行表面,可以相对增加表面粗糙度。因此,可以同时提高卷绕稳定性和工艺稳定性。
根据示例性实施例,上述低表面粗糙度/工艺稳定性可以通过使用颗粒将离型涂层表面和工艺执行表面之间的表面粗糙度差异调节至预定范围来一起实现。
根据其他示例性实施例,聚酯膜结构可以具有多层结构,其包括具有工艺执行表面的第一层和具有离型涂层表面的第二层。包含在第二层中的颗粒的D90与D10的差异可调整至预定范围内,从而在保持预定表面粗糙度的同时提高粗糙度均匀性。因此,可以通过第一层同时提高卷绕稳定性和工艺稳定性。
根据示例性实施例,通过将第一层和第二层的粗糙度之和保持在预定范围内,可以同时实现通过第二层的低表面粗糙度和通过第二层的工艺稳定性的提高。
在一些实施例中,第二层可包括两种以上具有不同粒度的有机颗粒。因此,即使当粗糙度由于有机颗粒的弹性而相对增加时,也可以抑制诸如MLCC的对象的变形,并且可以确保足够的工艺稳定性。
附图说明
图1是示出根据示例性实施例的聚酯膜结构的示意性截面图。
具体实施方式
本申请中公开的示例性实施例提供了一种包括聚酯树脂层和颗粒的聚酯离型膜结构。
以下,将详细描述本发明的实施例。但是,由于本发明可以有多种变化,可以有多种形式,因此特定实施例在附图中示出并且在本文中详细描述。然而,这并不意在将本发明限制于特定的公开形式,而应当理解为包括在本发明的精神和范围内的所有修改、等同物和替代物。
除非另有定义,本文使用的所有术语(包括技术或科学术语)具有与本申请所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。诸如在常用词典中定义的术语应解释为具有与相关技术的上下文一致的含义,并且除非在本申请中明确定义,否则不应以理想的或过于正式的含义来解释。
图1是示出根据示例性实施例的聚酯离型膜结构的示意性截面图。
参照图1,根据示例性实施例的聚酯膜结构100(在下文中,可以缩写为膜结构)可以包括树脂层和分散在树脂层中的颗粒。
在一些实施例中,膜结构100可以具有包括两层或更多层的多层结构。例如,如图1所示,膜结构100可以包括第一层110和层压在第一层110上的第二层120。
第一层110可以包括第一树脂层112和分散在第一树脂层112中的第一颗粒114。第二层120可以包括第二树脂层122和分散在第二树脂层122中的第二颗粒124。
膜结构100可以包括第一表面100a和第二表面100b。例如,第一表面100a和第二表面100b可以分别对应于膜结构100的下表面和上表面。
根据示例性实施例,第二表面100b可以对应于离型涂层表面。例如,可以在第二表面100b上形成诸如硅离型层的离型涂层,并且可以层压多层陶瓷电容器(MLCC)生片。第二表面100b可以由第二层120的顶表面提供。
第一表面100a可以是在与生片烧制/成型设备的输送设备接触的同时移动的工艺执行表面。第一表面100a可以由第一层110的底表面提供。
第一树脂层112和第二树脂层122可以包括聚酯树脂。聚酯树脂可以通过芳香族二羧酸类化合物和二醇类化合物的缩聚制备。
芳香族二羧酸类化合物的示例包括对苯二甲酸二甲酯、对苯二甲酸、间苯二甲酸、萘二甲酸、环丁二甲酸、环己烷二甲酸、5-磺基间苯二甲酸和5-硫代环氧基间苯二甲酸、二苯基二甲酸、二苯氧基链烷二甲酸、癸二酸酸等。优选地,可以使用对苯二甲酸二甲酯或对苯二甲酸。
二醇类化合物的示例包括乙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇等亚烷基二醇类化合物、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、1,4-环己烷二甲醇等。优选地,可以使用乙二醇。
根据示例性实施例,第一颗粒114和第二颗粒124可以包括有机颗粒或无机颗粒。
有机颗粒可以包括交联有机树脂颗粒,例如可以使用有机硅树脂、交联二乙烯基苯聚甲基丙烯酸酯、交联聚甲基丙烯酸酯、交联聚苯乙烯树脂、苯胍胺-甲醛树脂、苯并胍胺-三聚氰胺-甲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂等。
无机颗粒可包括例如二氧化硅(SiO2)、二氧化钛(TiO2)、沸石、硫酸钡、碳酸钙等。
根据一些实施例,第一颗粒114和第二颗粒124可以是上述有机颗粒。
在一个实施例中,第一颗粒114和第二颗粒124可以包括交联聚苯乙烯(PS)树脂。例如,第一颗粒114和第二颗粒124可以包括球形聚苯乙烯树脂颗粒。
可以通过包含在树脂层112和122中的颗粒114和124在膜结构100的表面(第一表面100a和第二表面100b)上实现表面粗糙度。如上所述,根据示例性实施例,包括例如交联聚苯乙烯树脂的有机颗粒114和124可以用作用于形成表面粗糙度的颗粒。
在这种情况下,与使用例如二氧化硅(SiO2)、二氧化钛(TiO2)、沸石、硫酸钡、碳酸钙等无机颗粒的情况相比,可以相对容易地实现或保持低表面粗糙度。因此,例如,即使当层压在作为离型涂层表面的第二表面100b上的MLCC生片的厚度减小时,也可以抑制由于表面粗糙度的转移而引起的工艺缺陷。
此外,由于使用具有较低表面硬度和弹性的有机颗粒作为第一颗粒114和第二颗粒124,因此即使在相同的表面粗糙度下也可以抑制应力向生片的传递。因此,例如,对于对应于工艺执行表面的第一表面100a,可以确保相对增加表面粗糙度的裕度。
因此,可以确保通过第一表面100a的工艺执行性和工艺控制特性。此外,当膜结构100以卷绕状态提供时,可通过具有相对高粗糙度的第一表面100a改善卷绕稳定性和抗粘连特性。
此外,诸如聚苯乙烯树脂颗粒的有机颗粒可与用于形成树脂层112、122的有机化合物具有优异的亲合性。因此,颗粒114、124更均匀地分散在树脂层112、、122中,从而可以提高表面粗糙度的均匀性。
在一些实施例中,第二层120可以实质上不包括上述无机颗粒。此外,第一层110可以实质上不包括上述无机颗粒。
在一个实施例中,第二层120和/或第一层110在不损害通过使用上述有机颗粒114和124的效果的范围内还包括微量的无机颗粒(例如,0.05重量%以下的含量)。
在一些实施例中,包含在第二层120中的第二颗粒124可以包括二氧化硅等无机颗粒,并且包含在第一层110中的第一颗粒114可以包括PS树脂颗粒等有机颗粒。
例如,当合成聚酯树脂时,第一颗粒114和第二颗粒124可以以分散在例如乙二醇等二醇类化合物中的浆液的形式添加。
在示例性实施例中,使用纳米压头在离型涂层表面或第二表面100b上测量的压痕模量可以小于4GPa。在上述范围内,通过第二表面100b的压制强度被减轻,从而可以有效地抑制生片上的应力和压制的发生。
优选地,使用纳米压头在离型涂层表面或第二表面100b上测量的压痕模量可以为2GPa以上且小于4GPa,更优选为3GPa以上且小于4GPa。在上述范围内,可以通过膜结构100在不降低工艺稳定性和机械稳定性的情况下防止由于生片的压制引起的变形。
在一些实施例中,第二层120的厚度可为约10μm以上。在这种情况下,第二层120被提供为离型层,同时也可以被充分地提供为例如弹性层。例如,第二层120的厚度可以在约10至40μm的范围内。
在其他示例性实施例中,包含在第一层110中的第一颗粒114可包括具有不同粒度(例如,彼此不同的D50)的多个颗粒。因此,可以进一步提高有机颗粒在第一树脂层112中的分散性,以进一步提高第一表面100a上整体的表面粗糙度的均匀性。
当第一颗粒114包括具有不同粒度的多个颗粒时,第一颗粒114的粒度分布中D90与D10的差异可以是约500nm以下。当D90与D10的差异大于约500nm时,粒度分布偏差过大,导致粗糙度的均匀性降低,从而会降低膜结构100的卷绕稳定性,并且会导致膜起皱和粘连。
优选地,第一颗粒114的D90与D10的差异可以为约50至500nm,更优选地为约100至400nm。在上述范围内,可以提高足够的卷绕稳定性和粗糙度均匀性。
D90和D10值可以通过粒度分析仪通过粉体的累积分布曲线来测量。
如上所述,包括在第一层110中的第一颗粒114可以包括具有不同粒度的两种以上的颗粒的混合物或共混物。在一些实施例中,混合物中不同颗粒之间的粒度差异(例如,D50差异)可为约300nm以下。在上述范围内,可以防止由于粒度差异增大导致的膜性能不均匀而引起的缺陷(例如,部分起皱、部分撕裂、生片压制等)。
优选地,彼此不同的颗粒之间的粒度差异可调节至约100至300nm的范围内。
根据示例性实施例,通过第一颗粒114的上述粒度设计,可以在相对增加第一表面100a上的表面粗糙度的同时防止生片的变形、压制等。
在一些实施例中,包含在第二层120中的第二颗粒124可包括具有不同粒度的多个颗粒。如上所述,包括在第一层110中的第一颗粒114可以包括具有不同粒度的多个颗粒。因此,可以进一步提高有机颗粒在各层中的分散性,从而进一步提高表面粗糙度的均匀性。
根据一些实施例,第一颗粒114的粒度(例如,D50)可以大于或等于第二颗粒124的粒度(例如,D50)。优选地,第一颗粒114的粒度可以大于第二颗粒124的粒度。
例如,第二层120的第二表面100b可以如上所述作为离型涂层表面和MLCC生片的层压表面来提供。因此,第二颗粒124的粒度可以小于第一颗粒114的粒度。
在一些实施例中,第一颗粒114的粒度可为约0.3至1.5μm。优选地,第一颗粒114的粒度可以为约0.3至1μm,更优选地为约0.3至0.6μm。
在一些实施例中,第二颗粒124的粒度可为约0.05至0.3μm。优选地,第二颗粒124的粒度可为约0.1至0.3μm。
根据示例实施例,第一层110中的第一颗粒114的含量可以大于或等于第二层120中的第二颗粒124的含量。优选地,第一颗粒114的含量可以大于第二颗粒124的含量。
在一些实施例中,膜结构100中的有机颗粒114和124的含量可为约0.1至1重量%。在一个实施例中,第一层110中的第一颗粒114的含量可为约0.4至1重量%,并且第二层120中的第二颗粒124的含量为约0.1至0.3重量%。
在一些实施例中,例如,第一层110中第一颗粒114的含量可为约2,000至5,000ppm,并且第二层120中的第二颗粒124的含量可为约1,000至2,000ppm.
根据示例性实施例,第一颗粒114具有比第二颗粒124更大的粒度,或者第一颗粒114在第一层110中的含量可以大于第二层120中的第二颗粒124的含量。因此,通过相对增加第一表面100a上的表面粗糙度,可以提卷绕稳定性和抗粘连特性。
在一些实施例中,膜结构100的第一表面100a的表面粗糙度(例如,Ra和Rz)可以大于第二表面100b的表面粗糙度。因此,通过在层压有MLCC生片的第二表面100b上实现低粗糙度,可以防止粗糙度转移到生片,并防止生片的变形。
此外,通过相对增加第一表面100a的表面粗糙度,可以确保通过第一表面100a的工艺执行性和工艺控制特性。当膜结构100以卷绕状态提供时,也可通过具有相对高粗糙度的第一表面100a改善卷绕稳定性和抗粘连特性。
根据一些实施例,膜结构100的第一表面100a和第二表面100b的中心线平均粗糙度Ra的差异可以是5nm以上。在上述范围内,可以在保持离型涂层表面上的低表面粗糙度的同时通过工艺执行表面确保足够的工艺稳定性和抗粘连性。
在一个实施例中,膜结构100的第一表面100a和第二表面100b的中心线平均粗糙度Ra的差异可以为5至20nm,优选为在5至15nm的范围内。
根据其他示例性实施例,第一表面100a和第二表面100b的中心线平均粗糙度Ra之和可以在约10至30nm的范围内。此外,第一表面100a和第二表面100b的十点平均粗糙度Rz之和约为200nm以上,并且在一个实施例中,可以在200至500nm的范围内。
通过将第一表面100a和第二表面100b的表面粗糙度之和保持在上述范围内,在抑制由于总粗糙度值过度增加导致的生片变形的同时,可以抑制当总粗糙度值过度降低时发生的粘连现象、生片的剥离缺陷等。
因此,通过考虑各个树脂层中的粗糙度控制以及总粗糙度之和,可以更有效地控制生片的缺陷抑制并确保工艺稳定性。
在优选实施例中,第一表面100a和第二表面100b的中心线平均粗糙度Ra之和可以在约15至25nm的范围内。此外,第一表面100a和第二表面100b的十点平均粗糙度Rz之和可以在约200至400nm的范围内,并且在一个实施例中,可以在约200至300nm的范围内。
例如,第二表面100b的中心线的平均粗糙度Ra可以在约3至10nm的范围内。第一表面100a的中心线平均粗糙度Ra可在约10至25nm的范围内,优选为在约10至20nm的范围内。
在一个实施例中,第二表面100b的十点平均粗糙度Rz可在约50至150nm的范围内。第一表面100a的十点平均粗糙度Rz可为约150至250nm。
在一些实施例中,第一表面100a的最大峰值高度表面粗糙度Rp可以大于第二表面100b的最大峰值高度表面粗糙度Rp。
在一些实施例中,第一表面100a和第二表面100b的最大峰值高度表面粗糙度Rp的差异可以是约70nm以上。优选地,第一表面100a和第二表面100b的最大峰值高度表面粗糙度(Rp)的差异可以在约70至180nm的范围内。
例如,可以在将离型涂层表面上的低表面粗糙度保持在上述表面粗糙度范围内的同时,通过工艺执行表面确保足够的工艺稳定性和抗粘连性。
在一些实施例中,第一表面100a的最大峰高表面粗糙度Rp可超过约100nm。第二表面100b的最大峰高表面粗糙度Rp可以是约100nm以下。
例如,第一表面100a的最大峰高表面粗糙度Rp可以在约130至250nm的范围内。第二表面100b的最大峰高表面粗糙度Rp可以在约40至70nm的范围内。
此外,通过将膜结构100的整体粗糙度值控制在上述范围内,从而可以以更高的可靠性管理工艺稳定性。
例如,膜结构100可以通过共挤出来制造。例如,用于形成第一层110和第二层120的分散有有机颗粒的聚酯树脂分别被干燥、熔融和挤出,然后可以通过模具(例如多歧管模具或进料块模具)接合聚酯树脂。此后,可以通过浇铸工艺形成片材,并且可以通过拉伸工艺获得膜结构100。
如上所述,根据示例性实施例的膜结构100可以作为用于进行生片形成工艺的离型膜基材。例如,可以在膜结构100的第二表面100b上涂覆溶剂型硅树脂以通过热干燥形成离型膜。
以下,通过优选实施例来帮助理解本发明,但这些实施例仅用于示例性说明本发明,并不限制所附权利要求,并且对本领域技术人员来说显而易见的是,在本发明的范围和精神内可以对实施例进行各种变化和修改,并且这些变化和修改当然属于所附权利要求。
实施例和比较例
实施例1
通过将平均粒径为0.1μm的聚苯乙烯(PS)颗粒分散在乙二醇中来制备浓度为20重量%的聚苯乙烯/乙二醇第一浆料。此外,分别分散平均粒径为0.5μm的聚苯乙烯颗粒以制备浓度为20重量%的聚苯乙烯/乙二醇第二浆料。
对苯二甲酸二甲酯和浆料分别按1:2的当量比混合,然后加入常规的酯交换催化剂进行酯交换反应。加入常规的缩聚催化剂完成缩聚反应,以制备特性粘度为0.62dl/gr的聚酯混合树脂。由此,制备分别含有粒度为0.1μm和0.5μm的聚苯乙烯颗粒的第一聚酯混合树脂和第二聚酯混合树脂。
将上述制备的聚酯混合树脂按照共挤出聚酯膜的制造方法进行干燥、熔融、挤出各工艺,然后通过进料块模具接合,在常温下在研磨滚筒上浇铸以成型为片材形态。
将成型的片材在80℃下加热的同时以3.4倍的纵向拉伸比和3.5倍的横向拉伸比拉伸以制备厚度为30μm的聚酯基膜。通过第一聚酯混合树脂形成的第一层和通过第二聚酯混合树脂形成的第二层分别形成为具有15μm的厚度。
实施例2至实施例7
除了将颗粒组成(粒径、含量等)如表1中所述改变之外,以与实施例1相同的方法制备聚酯基膜。
实施例8
1)第二层树脂制备
通过将平均粒径为0.3μm的球形二氧化硅颗粒分散在乙二醇中来制备浓度为2,000ppm的二氧化硅颗粒浆料。乙二醇与对苯二甲酸二甲酯以1:2的当量比混合,然后在混合物中加入酯交换催化剂进行酯交换反应。接着,加入制备的二氧化硅颗粒浆料,加入常规的缩聚催化剂完成缩聚反应,以制备特性粘度为0.66dl/gr的聚酯混合树脂。
2)第一层树脂的制备
通过将平均粒径为0.5μm的球形PS颗粒和平均粒度为0.8μm的球形PS颗粒分别以2,000ppm的浓度分散在乙二醇中来制备二氧化硅颗粒浆料。此后,以与第二层树脂相同的方法制备用于形成第一层的聚酯混合树脂。
上述制备的聚酯混合树脂按照共挤出聚酯膜制造方法,使第一层树脂和第二层树脂分别经过干燥、熔融和挤出工艺,然后通过进料块模具接合,在常温下在研磨滚筒上浇铸以成型为片材形态。
通过将成型的片材加热的同时以3.4倍的纵向拉伸比和3.5倍的横向拉伸比拉伸来制备厚度为30μm的聚酯膜结构。
实施例9和实施例10
除了如表4和5中所述改变颗粒组成(颗粒类型、粒径、含量等)之外,以与实施例8相同的方法制备聚酯膜结构。
比较例1
除了使用二氧化硅颗粒(分别为0.3μm和0.5μm的两种粒径)作为包含在树脂层中的颗粒之外,以与实施例1中相同的方法制备聚酯基膜。
比较例2
除了如表3中所述改变聚苯乙烯颗粒的颗粒组成(粒径、含量等)之外,以与实施例1相同的方法制备聚酯基膜。
比较例3至比较例7
除了如表4和5中所述改变颗粒组成(颗粒类型、粒径、含量等)之外,以与实施例8相同的方法制备聚酯膜结构。
实验例1-实施例1至实施例7以及比较例1和比较例2
(1)测量表面粗糙度(Ra、Rp)
使用三维表面粗糙度计测量聚酯基膜的第一表面和第二表面的表面粗糙度。具体而言,表面粗糙度计使用KOSAKA公司的SE-3500,通过JIS-B0601测量方法进行测量。
(2)摩擦系数测量
根据ASTM D 1894标准,在将聚酯基膜取样到宽度方向11cm和长度方向20cm之后,使用TOYOSEIKI A281300803仪器测量第一表面和第二表面之间的摩擦系数。载荷为200g,测量速度为50mm/min,每个样品测量3次,取平均值。
(3)压痕模量测量
第二表面的压痕模量根据ISO 14577标准使用由Probes公司的金刚石材质的纳米压头(berkovich尖端,角度:65.3°)测量。
(4)生片针孔数/生片变形
在根据实施例和比较例制备的聚酯基膜的第一表面上涂覆由5重量%的可固化有机硅树脂(由Dow Corning公司制造,SYL-OFF 7920)、2重量%的固化剂(由Dow Corning公司制造,SYLOFF7923)和93重量%的蒸馏水组成的离型剂,并在200℃下干燥20秒以形成离型层。
之后,通过缝模涂布机将陶瓷浆料涂覆在离型层上,观察通过在200mm宽的膜上成型陶瓷浆料来形成100m长度期间产生的针孔数量,并赋予1分(无针孔)至5分(出现多个针孔)之间的分数。
此外,在成型陶瓷浆料后,将干燥后的生片剥离成宽×长(100mm×100mm)的尺寸,用放大40倍的光学显微镜观察表面状态时,观察凹凸的产生来评估生片的变形,具体而言,赋予1分(无凹凸)至5分(观察到多个凹凸)之间的分数。
根据实验例1的评估结果一起示于下表1、表2和表3中。
【表1】
【表2】
【表3】
/>
参照表1至表3,压痕模量在调整为小于4GPa(优选3GPa以上且小于4GPa)的实施例的情况下,在抑制或减少生片的表面变形的同时确保稳定的生片成型工艺性。
实验例2-实施例8至实施例10和比较例3至比较例7
(1)表面粗糙度(Ra、Rz)测量
使用光学干涉仪非接触式3D粗糙度计(Zygo NewView 9000 3D OpticalProfiler)测量聚酯膜结构的第一表面和第二表面的表面粗糙度。具体来说,平均值是通过在5个不同位置测量获得的,并且使用在每个位置重复测量三次后计算的平均值(共15次测量)。
(2)膜皱纹测量
在LED光源下,以45度角目视观察实施例和比较例的聚酯膜结构以测量宽度为1cm以上的皱纹的数量。基于以下标准评估是否发生皱纹。
○:未观察到皱纹
△:观察到2条以下皱纹
X:观察到3条以上皱纹
(3)粘连特性评估
实施例和比较例的膜结构在室温下以卷绕状态放置1周后,再次释放膜结构以评估是否发生粘连(○:未发生粘连,X:发生粘连现象)
(4)生片变形评估
在实施例和比较例的膜结构的第二表面上涂覆有机硅离型膜后,将混合有钛酸钡和聚乙烯基丁烯的陶瓷浆料涂覆至约2μm的厚度并在80度下干燥。然后,除去离型膜,观察在与第二表面接合的陶瓷层的表面是否产生局部压痕。
具体而言,通过针对50mm*100mm面积测量3D粗糙度,将具有100nm以上的变化的区域(即,包括100nm以上的变形的部分)定义为变形部。评估标准如下。
○:未观察到变形部位
△:观察到两个以下的变形部
X:观察到3个以上的变形部
评估结果一起示于下表4和表5中。
【表4】
/>
【表5】
参照表4和表5,如上所述,保持第一表面和第二表面的表面粗糙度范围并且控制第一层中的粒度特性的实施例中,在保持膜结构本身的工艺稳定性的同时,也抑制了生片的变形。
在比较例3和比较例4中,粗糙度之和过度增加,导致生片的变形。虽然与比较例3、比较例4相比,比较例5的粗糙度调节为较低,但是第一层的粒度差增大,也导致生片的变形。在比较例6的情况下,粗糙度之和过度降低,导致膜结构卷绕后的缺陷。
【附图标号说明】
100:聚酯膜结构
110:第一层
112:第一树脂层
114:第一颗粒
120:第二层
122:第二树脂层
124:第二颗粒。

Claims (9)

1.一种聚酯膜结构,其包括:
具有彼此面对的第一表面和第二表面的聚酯树脂层;以及
分散在所述聚酯树脂层中的颗粒,
其中,所述第二表面对应于离型涂层表面,使用纳米压头在所述第二表面上测量的压痕模量为2GPa以上且小于4GPa。
2.根据权利要求1所述的聚酯膜结构,其中,所述聚酯树脂层包括具有所述第一表面的第一树脂层和具有所述第二表面的第二树脂层,
所述颗粒包括分散在所述第一树脂层中的第一颗粒和分散在所述第二树脂层中的第二颗粒,并且
所述第一颗粒和所述第二颗粒是有机颗粒。
3.根据权利要求2所述的聚酯膜结构,其中,所述第二树脂层的厚度为10μm以上。
4.根据权利要求2所述的聚酯膜结构,其中,所述第一颗粒具有比所述第二颗粒更大的粒度。
5.根据权利要求2所述的聚酯膜结构,其中,所述第一树脂层中所述第一颗粒的含量大于所述第二树脂层中所述第二颗粒的含量。
6.根据权利要求5所述的聚酯膜结构,其中,所述第一树脂层中所述第一颗粒的含量是0.4至1重量%,并且所述第二树脂层中所述第二颗粒的含量是0.1至0.3重量%。
7.根据权利要求1所述的聚酯膜结构,其中,所述第一表面和所述第二表面上的中心线平均粗糙度(Ra)的差异为5nm以上。
8.根据权利要求7所述的聚酯膜结构,其中,所述第一表面和所述第二表面上的中心线平均粗糙度(Ra)的差异为5至20nm。
9.根据权利要求1所述的聚酯膜结构,其中,所述第一表面和所述第二表面的最大峰高表面粗糙度(Rp)的差异为70nm以上。
CN202111412518.2A 2020-12-24 2021-11-25 聚酯膜结构 Active CN114654851B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200183709A KR102539514B1 (ko) 2020-12-24 2020-12-24 폴리에스테르 필름 구조체
KR10-2020-0183709 2020-12-24
KR10-2021-0011391 2021-01-27
KR1020210011391A KR102633588B1 (ko) 2021-01-27 2021-01-27 폴리에스테르 필름 구조체

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114654851A CN114654851A (zh) 2022-06-24
CN114654851B true CN114654851B (zh) 2024-02-13

Family

ID=82025881

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111412518.2A Active CN114654851B (zh) 2020-12-24 2021-11-25 聚酯膜结构

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN114654851B (zh)
TW (1) TW202227542A (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009233919A (ja) * 2008-03-26 2009-10-15 Toray Ind Inc 帯電防止性離型用積層ポリエステルフィルム
KR20120039867A (ko) * 2010-10-18 2012-04-26 도레이첨단소재 주식회사 다층 세라믹 콘덴서 이형용 적층 폴리에스테르 필름 및 그 제조방법
CN102741050A (zh) * 2010-02-07 2012-10-17 三菱树脂株式会社 叠层聚酯膜
CN103502007A (zh) * 2011-06-13 2014-01-08 三菱树脂株式会社 脱模聚酯膜
CN109564300A (zh) * 2016-08-11 2019-04-02 三星Sdi株式会社 光学显示器装置保护膜、包含其的光学构件与包含其的光学显示器装置
CN109790310A (zh) * 2016-09-30 2019-05-21 尤尼吉可株式会社 聚酯膜
CN111699092A (zh) * 2018-02-27 2020-09-22 三菱化学株式会社 聚酯薄膜

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009233919A (ja) * 2008-03-26 2009-10-15 Toray Ind Inc 帯電防止性離型用積層ポリエステルフィルム
CN102741050A (zh) * 2010-02-07 2012-10-17 三菱树脂株式会社 叠层聚酯膜
KR20120039867A (ko) * 2010-10-18 2012-04-26 도레이첨단소재 주식회사 다층 세라믹 콘덴서 이형용 적층 폴리에스테르 필름 및 그 제조방법
CN103502007A (zh) * 2011-06-13 2014-01-08 三菱树脂株式会社 脱模聚酯膜
CN109564300A (zh) * 2016-08-11 2019-04-02 三星Sdi株式会社 光学显示器装置保护膜、包含其的光学构件与包含其的光学显示器装置
CN109790310A (zh) * 2016-09-30 2019-05-21 尤尼吉可株式会社 聚酯膜
CN111699092A (zh) * 2018-02-27 2020-09-22 三菱化学株式会社 聚酯薄膜

Also Published As

Publication number Publication date
CN114654851A (zh) 2022-06-24
TW202227542A (zh) 2022-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20150072380A (ko) 이형용 2축 배향 폴리에스테르 필름
KR19990071789A (ko) 이형필름
JP2009233919A (ja) 帯電防止性離型用積層ポリエステルフィルム
KR20120099546A (ko) 그린시트 성형용 폴리에스테르 이형필름
JP2000141568A (ja) 離型フィルム
JP2018090740A (ja) ポリエステルフィルム
JP2007211073A (ja) 離型用ポリエステルフィルム
JP5346679B2 (ja) 離型フィルム
KR101976118B1 (ko) 폴리에스테르 필름의 제조방법
CN114654851B (zh) 聚酯膜结构
JP2003291291A (ja) 離型フィルム用ポリエステルフィルム
KR101099879B1 (ko) 콘덴서의 그린시트 성형용 폴리에스테르 이형필름 및 이를 이용한 그린시트의 제조방법
JP6340855B2 (ja) フィルム積層体
JP2013136208A (ja) 離型フィルム
JP4311008B2 (ja) セラミックシート製造用離型フィルムロール、セラミックシート製造用離型フィルム積層体ロール、及びセラミックシートの製造方法
KR20140004278A (ko) 폴리에스테르 필름 및 이를 이용한 이형필름
KR102633588B1 (ko) 폴리에스테르 필름 구조체
KR101375706B1 (ko) 이형필름용 폴리에스테르 기재필름 및 이의 제조방법
KR20130087241A (ko) 그린시트의 이형필름용 폴리에스테르 기재필름 및 이의 제조방법
JP2009184339A (ja) 離型フィルム
JP7129018B2 (ja) 離型用ポリエステルフィルム
JP2008239844A (ja) 離型用ポリエステルフィルム
JP2003238706A (ja) 離型フィルム用ポリエステルフィルム
KR102539514B1 (ko) 폴리에스테르 필름 구조체
JP2007211072A (ja) 離型用ポリエステルフィルム

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20230512

Address after: Gyeonggi Do, South Korea

Applicant after: Aisikai McWoo Co.,Ltd.

Address before: Gyeonggi Do, South Korea

Applicant before: SKC Co.,Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant