KR20140004278A - 폴리에스테르 필름 및 이를 이용한 이형필름 - Google Patents

Abstract

본 발명은 폴리에스테르 필름 및 이를 이용한 이형필름에 관한 것이다. 구체적으로, 세라믹 적층 콘덴서(MLCC)에 사용되는 그린시트의 제조에 적합한 이형필름의 베이스필름으로 사용하기 위한 폴리에스테르 필름에 관한 것으로서, 권취성과 이형성이 우수하고, 특히 세라믹 슬러리를 이형필름 상에 도포할 때 세라믹 슬러리층의 핀홀 형성이 크게 억제되는 평활성이 향상된 폴리에스테르 필름 및 이를 이용한 이형필름에 관한 것이다.

Description

폴리에스테르 필름 및 이를 이용한 이형필름{POLYESTER FILM AND RELEASE FILM USING THEREOF}

본 발명은 폴리에스테르 필름 및 이를 이용한 이형필름에 관한 것이다. 구체적으로, 세라믹 적층 콘덴서(MLCC)에 사용되는 그린시트의 제조에 적합한 이형필름의 베이스필름으로 사용하기 위한 폴리에스테르 필름에 관한 것으로서, 권취성과 이형성이 우수하고, 특히 세라믹 슬러리를 이형필름 상에 도포할 때 세라믹 슬러리층의 핀홀 형성이 크게 억제되는 평활성이 향상된 폴리에스테르 필름 및 이를 이용한 이형필름에 관한 것이다.

폴리에스테르 필름(Polyester film)은 저온에서 고온에 이르는 넓은 온도 범위에서 물성의 안정성이 뛰어나고, 다른 고분자 수지에 비하여 내화학성이 우수하며, 기계적 강도, 표면특성, 두께의 균일성이 양호하여 다양한 용도나 공정조건에서도 뛰어난 적용성을 가지고 있으므로 콘덴서용, 사진필름용, 라벨용, 감압 테이프, 장식용 라미네이트, 트랜스퍼 테이프, 편광판 및 세라믹이형용 그린시트 등에 적용되고 있으며, 최근 고속화 및 자동화 추세에 부응하여 그 수요가 나날이 증가하고 있는 추세이다.

최근 전자기기의 소형화 추세에 따라서 콘덴서 및 인덕터 등의 전자 부품 또한 소형화되고 있으며, 세라믹 그린시트 자체도 박막화되고 있다. 따라서 소형화 되더라도 동일한 용량을 발현하면서 고품질의 소형화를 이루기 위해서 가장 시급한 과제는 세라믹 그린시트의 박막화 및 두께 균일성 확보에 있다. 그러므로 그린시트의 두께 편차를 최소화 할 수 있는 고도의 평활성을 지닌 이형필름이 요청되고 있지만 이러한 목적에 부합하는 이형필름의 제공은 미흡한 실정이다.

세라믹 콘덴서 그린시트 성형용 폴리에스테르 필름은 베이스 필름에 다른 고분자 수지를 코팅하여 이형필름으로 사용되고 있다. 이형필름을 제조하기 위해서는 주행성, 밀착성, 균일한 표면형상, 투명성 등이 요구되며, 이러한 요구를 충족하기 위해서 실리콘 코팅조액을 개선하는 방법과 더불어 베이스 필름 자체의 개질 또한 중요한 요건으로 떠오르고 있다. 특히 베이스 필름이 실리콘 코팅 후에 세라믹 콘덴서 그린시트 성형에 사용되면서 베이스 필름의 균일한 표면형상은 중요한 베이스 필름의 요건이 되고 있다.

이의 일환으로서, 우리나라 공개 특허공보 제2003-0055118호(2003.07.02)　에는 세라믹 슬러리를 이형필름 상에 도포할 때 세라믹 슬러리층의 핀홀 형성이 크게 억제되고 또한 이형필름 상에 세라믹층을 제공할 때의 세라믹층의 두께 변화율이 낮아지므로 우수한 이형 성능을 부여할 수 있고 이형 필름의 기재로서 유용한 폴리에스테르 필름을 제공하고자, 폴리에스테르 필름의 한 면(표면A)에서 최대돌기 높이(Rmax)가 500nm이하이고, 상기 폴리에스테르 필름의 종방향 및 횡방향에서 필름 두께의 최대, 최소 및 평균값을 이용한 다음 식으로 규정된 두께 변화율이 5% 이하인 이형필름용 폴리에스테르 필름에 대해 개시하고 있다.

두께 변화율(%)=(최대 두께-최소 두께)× 100/평균 두께

또한, 이 같은 폴리에스테르 필름의 한 면에 이형층을 포함하는 이형필름에 대해서도 개시하고 있다.

그리고, 우리나라 공개특허공보 제1999-0088139호(1999.12.27)에는 이형층 표면이 평탄한 이형필름을 로울 상으로 권취하여도 블로킹 등이 발생하지 않고, 박막 그린시트 성형용으로 대응 가능한 이형필름에 대해 개시되어 있는 바, 여기서는 이형층 표면의 중심선 평균조도(Ra)가 30nm이하이고, 이형층 표면의 돌기높이(X)와 돌기수(Y)의 관계를 나타내는 분포곡선이 돌기높이 0.05 ~ 0.3㎛의 범위에서 하기 식(1)을 만족하고, 또 이형층 표면의 돌기 높이 0.4㎛ 이상의 돌기수가 35개/㎟ 이하인 것을 그 특징으로 하고 있다.

logY≥-5X

(상기 식에서, X는 이형층 표면의 돌기 높이(㎛)이고, Y는 이형층 표면의 돌기수(개/㎟)임.)

이들 발명의 경우, 이형필름의 표면평활성 확보를 위한 주요한 인자로 이형필름의 기재로 사용되는 폴리에스테르 필름의 이형층 코팅면의 표면조도 및 두께 균일성, 혹은 조대 입자의 개수 등을 들고 있다.

우리나라 공개 특허공보 제2003-0055118호(2003.07.02)　 우리나라 공개특허공보 제1999-0088139호(1999.12.27)

본 발명은 표면이 평활하며, 세라믹 적층 콘덴서(MLCC)에 사용되는 그린시트의 제조에 적합한 이형필름의 베이스 필름으로 사용할 수 있는 폴리에스테르 필름을 제공하고자 한다.

또한, 본 발명은 필름의 한 면(표면 A)에서 최대 산 높이 표면조도(Rp)가 0.27㎛ 이하로 양호한, 바람직하기로는 0.1㎛ ~ 0.27㎛로 결점의 크기가 감소되며, 가공성이 우수한 폴리에스테르 필름을 제공하고자 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여 연구한 결과, 본 발명자들은 폴리에스테르 필름 제조 시 첨가되는 입자의 입도 분포에 대해서, 최대입경(Dmax)을 조절함으로써, 필름의 최대 산 높이 표면조도(Rp)를 감소시켰으며, 표면 평활성이 우수한 필름을 제조 할 수 있음을 발견하여 본 발명을 완성하였다.

구체적으로 본 발명은 하기 식 1 내지 식 3을 만족하는 입자를 포함하는 폴리에스테르 필름에 관한 것이다.

0.15 ≤ Pa ≤ 0.6 (식 1)

0.6 ≤ Dmax ≤ 2.5 (식 2)

0.1 ≤ Pa / Dmax ≤ 0.4 (식 3)

(상기 식 1 내지 식 3에서, Pa는 입자의 평균입경(㎛)이고, Dmax는 입자의 최대입자경(㎛)을 의미한다.)

본 발명의 폴리에스테르 필름은 입자의 함량이 0.03 ~ 0.25 중량%인 것을 포함할 수 있다.

본 발명의 폴리에스테르 필름에서, 입자는 무기입자, 유기입자 또는 무기입자와 유기입자의 혼합물이며, 1종 또는 2종 이상을 혼합한 것일 수 있다.

본 발명의 폴리에스테르 필름에서, 무기입자는 탄산칼슘, 산화티탄, 실리카, 고령토, 황산바륨에서 선택될 수 있고, 유기입자는 실리콘 수지, 가교디비닐벤젠폴리메타아크릴레이트, 가교폴리메타아크릴레이트, 가교폴리스타이렌수지, 벤조구아나민-포름알데히드수지, 벤조구아나민-멜라민-포름알데히드수지, 및 멜라민-포름알데히드수지에서 선택될 수 있다.

본 발명의 폴리에스테르 필름에서, 폴리에스테르 필름은 헤이즈가 3 ~ 15%일 수 있다.

본 발명의 폴리에스테르 필름에서, 폴리에스테르 필름은 최대 산 높이 표면조도(Rp)가 0.1 ~ 0.27㎛일 수 있다.

본 발명의 폴리에스테르 필름에서, 폴리에스테르 필름은 0.7 × 0.5㎟ 면적 당 10㎛이상인 피쉬아이의 평균 갯수가 1 이하일 수 있다.

본 발명의 폴리에스테르 필름에서, 폴리에스테르 필름은 정마찰계수 및 동마찰계수가 0.2 ~ 0.5일 수 있다.

본 발명의 폴리에스테르 필름에서, 폴리에스테르 필름은 두께가 20 ~ 30㎛일 수 있다.

또한 본 발명은 앞서 설명된 일 양태에 따른 폴리에스테르 필름을 포함하는 이형필름에 관한 것이다.

본 발명에 따른 폴리에스테르 필름은 입자의 평균 입경과 입도 분포에 대한 최대입경(Dmax)을 효과적으로 제어함으로써, 세라믹 적층 콘덴서(MLCC)용 고평활 이형필름이 기본적으로 갖추어야 할 헤이즈 특성을 만족한다. 그리고 적정 표면조도를 제어하여 권취성 및 가공성을 확보하고, 피쉬아이를 경감시켜 핀홀의 발생을 효과적으로 제어할 수 있다.

본 발명에 따른 이형필름은 이형층 표면이 평탄하여 로울러 상으로 권취하여도 블로킹이 발생하지 않고, 박막 그린시트 성형용으로 사용하기에 적합하다.

도 1은 본 발명에서 최대입자경의 위치를 나타내는 그래프이다.
도 2은 본 발명의 피시아이를 평가하는 방법을 도시한 것이다.

이하는 본 발명의 각 구성에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.

본 발명에서 상기 입자는 폴리에스테르 수지 합성 시 첨가되거나, 또는 폴리에스테르 수지 합성 후, 용융압출단계에서 혼합하는 것도 가능하다.

그러나, 입자의 분산성이 우수하고, 입자간의 응집을 방지하기 위해서는 폴리에스테르 수지의 중합 시 슬러리 상태, 즉, 입자와 글리콜을 혼합하여 투입하는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 양태는, 하기 식 1 내지 식 3을 만족하는 입자를 포함하는 폴리에스테르 필름이다.

0.15 ≤ Pa ≤ 0.6 (식 1)

0.6 ≤ Dmax ≤ 2.5 (식 2)

0.1 ≤ Pa / Dmax ≤ 0.4 (식 3)

(상기 식 1 내지 식 3에서, Pa는 입자의 평균입경(㎛)이고, Dmax는 입자의 최대입자경(㎛)을 의미한다.)

본 발명의 일 양태에서, 입자의 최대입자경이 0.6㎛미만인 경우, 폴리에스테르 필름의 표면 평활성이 향상되나, 필름 제조공정에서 마찰로 인한 스크래치 또는 권취성이 불량하여 돌기 발생 및 폼 파짐이 발생할 수 있다. 입자의 최대입자경이 2.5㎛ 초과인 경우, 주행성 및 권취성은 우수하지만 조대 입자가 존재하므로 폴리에스테르 필름을 제조할 때 결점이 발생할 확률이 증가하게 된다. 결국 이와 같은 결점은 후공정 상에서 코팅 불균일을 야기하게 된다.

상기 입자의 최대입자경(㎛)은 입도분포 측정기를 사용하여 측정하며, 이때 입도분포 그래프 상에서 큰 입자가 체적이 0%가 되기 직전에 남아있는 입자의 크기를 의미한다. 주로 사용되는 무기 입자의 입도분포를 나타내는 그래프를 도 1에 나타내었다. 도 1의 Dmax를 표시한 부분이 최대입자경(㎛)을 의미한다.

본 발명의 일 양태에서, 입자의 함량은 필름 전체 중량 중 0.03 ~ 0.25 중량%를 사용하는 것이 바람직하다. 0.03 중량% 미만으로 사용하는 경우는 입자의 함량이 적으므로 주행성 및 이형성을 확보하기 어려우며 권취 불량이 발생할 가능성이 높다. 또한 0.25 중량%를 초과하여 사용하는 경우는 최대 산 높이 표면조도(Rp)가 증가하여 핀홀이 발생할 가능성이 높아지게 된다.

본 발명의 일 양태에서, 평균입경과 최대입자경 간의 상관관계에 대한 식 3에서도 알 수 있듯이 입자를 사용함에 있어서 평균입경과 최대입자경의 차이가 크지 않은 것을 사용하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하기로는 입도 분포 그래프에 나타낸 것처럼 균일한 입자가 다량 포함된 좁은 모양의 그래프일수록 최대 산 높이 표면조도(Rp)를 감소시켜 핀홀의 발생을 억제할 수 있게 된다. 바람직하게는 식 3에 나타낸 바와 같이 Pa / Dmax가 0.1 ~ 0.4, 더욱 바람직하게는 0.2 ~ 0.38인 범위에서 가장 평활성이 우수하다.

본 발명의 일 양태에서, 입자는 폴리에스테르 수지의 합성 시 글리콜에 분산시킨 슬러리 형태로 첨가하는 것이 분산성이 우수하고, 입자들간의 재응집을 방지할 수 있으므로 바람직하며, 이에 제한되는 것은 아니다.

즉, 폴리에스테르는 디카르복실산을 주성분으로 하는 산성분과 알킬글리콜을 주성분으로 하는 글리콜 성분을 축중합하여 얻어질 수 있으며, 상기 축중합단계 또는 고상중합 단계에서 입자를 첨가할 수 있으며, 입자 첨가 시 글리콜 성분에 분산시킨 슬러리 상태로 투입을 하는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 양태에서, 폴리에스테르 필름을 이루는 폴리에스테르 수지는 디카르복실산을 주성분으로 하는 산성분과 알킬글리콜을 주성분으로 하는 글리콜 성분을 축중함하여 얻어지는 수지로, 디카르복실산의 주성분으로는 테레프탈산 또는 그의 알킬에스테르나 페닐에스테르 등을 주로 사용하지만, 그의 일부를 예컨대 이소프탈산, 옥시에톡시 안식향산, 아디핀산, 세바신산, 5-나트륨설포이소프탈산 등의 이관능성 카르본산 또는 그의 에스테르형성 유도체로 대체하여 사용할 수 있다. 또한, 글리콜성분으로는 에틸렌글리콜을 주된 대상으로 하지만, 그 일부를 예컨대 프로필렌 글리콜, 트리메틸렌 글리콜, 1,4-사이클로헥산디올, 1,4-사이클로헥산디메탄올, 1,4-비스옥시에톡시벤젠, 비스페놀, 폴리옥시에틸렌 글리콜로 대치하여 사용할 수도 있으며, 또 적은 함량이라면 일관능성 화합물 또는 삼관능성 화합물을 병용하여도 좋다.

본 발명의 일 양태에서, 입자는 평균 입경, 첨가량 및 크기 분포가 본 발명의 범위 내에 있는 한, 이들에 대한 특별한 제한이 없지만, 평균 입경은 0.15 ~ 0.6㎛이고, 첨가된 입자의 양은 0.03 ~ 0.25 중량%이고, 입도 분포에 대해서 최대입자경(Dmax)이 0.6 ~ 2.5㎛으로 조대 입자가 제거된 것이 바람직하다.

본 발명의 일 양태에서, 입자의 종류는 제한되지 않으며, 무기입자, 유기입자 또는 무기입자와 유기입자의 혼합물이며, 1종 또는 2종 이상을 혼합한 것을 사용할 수 있다. 즉, 1종 또는 2종 이상의 무기입자를 사용하거나, 1종 또는 2종 이상의 유기입자를 사용하거나, 1종 또는 2종 이상의 무기입자와 1종 또는 2종 이상의 유기입자를 혼합하여 사용하는 것도 가능하다.

이들의 구체적인 예를 들면, 무기입자는 탄산칼슘, 산화티탄, 실리카, 고령토 및 황산바륨 등을 사용할 수 있으며, 유기입자는 실리콘 수지, 가교디비닐벤젠폴리메타아크릴레이트, 가교폴리메타아크릴레이트, 가교폴리스타이렌수지, 벤조구아나민-포름알데히드수지, 벤조구아나민-멜라민-포름알데히드수지 및 멜라민-포름알데히드수지 등을 사용할 수 있다.

본 발명의 일 양태에서, 폴리에스테르 필름은 3 ~ 15%의 헤이즈(Haze)를 가질 수 있다. 필름의 헤이즈가 3% 미만인 경우, 투명성이 우수하나 입자 함량이 부족하여 이형성이 감소할 가능성이 있다. 헤이즈가 15% 초과인 경우, 투명성이 낮아 그린시트의 검사를 위해 통상 실시되는 필름을 사용하는 그린시트의 핀홀에 대한 육안 관찰을 방해할 가능성이 있다.

본 발명의 일 양태에서, 폴리에스테르 필름은 0.1 ~ 0.27㎛의 최대 산 높이 표면조도(Rp)를 갖는다.

이때, 상기 최대 산 높이 표면조도(Rp)는 JIS B0601을 기준으로, 2차원 표면조도 측정기(Kosaka Lab. Surfcorder SE-3300)를 사용하여 측정 속도 0.05mm/sec, 촉침 반경 2㎛, 하중 0.7mN, 컷오프치 0.08mm의 조건하에서 측정하고, 필름단면의 곡선으로부터 그 중심선 방향으로 기준길이 1.5mm부분을 선택하여 총 다섯 번을 측정한 후 그 평균값을 산출한다. 이 때, 샘플링 길이내의 중심선으로부터 가장 큰 Profile 산 높이를 최대 산 높이 표면조도(Rp)로 한다.

최대 산 높이 표면조도(Rp)가 0.1㎛미만이면 필름의 헤이즈는 감소하나 표면 돌기가 적어 마찰계수를 증가시킴으로써 이형성이 감소하는 부작용이 있으며, 최대 산 높이 표면조도(Rp)가 0.27㎛ 초과이면 조대 입자로 인한 표면 돌기의 증가로 그린시트 성형 시 핀홀이 발생할 확률이 증가하게 된다. 이로 인해 그린시트 층의 두께가 고르지 못하게 되어 정전용량 불량이 발생하게 되고 그린시트를 박막화 할 때에 박리 불량에 의한 깨짐 등 그린시트 성형 시 문제를 야기할 수 있다. 따라서 본 발명에 따른 폴리에스테르 필름은 0.27㎛ 이하의 최대 산 높이 표면조도(Rp)를 가지며, 바람직하기로는 0.1 ~ 0.27㎛의 최대 산 높이 표면조도(Rp)를 가지는 것이 더욱 좋다.

본 발명의 일 양태에서, 폴리에스테르 필름은 0.2 ~ 0.5의 정마찰계수 및 동마찰계수를 가질 수 있다. 정마찰계수 및 동마찰계수가 0.5 초과이면 권취성이 불량하여 돌기 발생 및 스크래치 등이 발생하며 안정적인 조업이 불가능하다. 0.2 미만이면 필름의 슬립성이 증가하여 폼 빠짐이 발생할 가능성이 높다.

본 발명의 일 양태에서, 폴리에스테르 필름은 0.7 × 0.5㎟ 면적 당 직경이 10㎛ 이상의 피쉬아이의 평균 개수가 0.35 ㎟ 당 1개 이하인 것이 바람직하다. 피쉬아이의 사이즈가 크고, 많을수록 필름의 헤이즈, 최대 산 높이 표면조도(Rp)가 상승한다.

상기와 같은 폴리에스테르 필름을 얻기 위하여 본 발명의 일 양태에 따른 폴리에스테르 필름의 제조방법은

a) 하기 식 1 내지 식 3을 만족하는 입자를 포함하는 폴리에스테르 수지를 용융압출하여 시트로 제조하는 단계;

0.15 ≤ Pa ≤ 0.6 (식 1)

0.6 ≤ Dmax ≤ 2.5 (식 2)

0.1 ≤ Pa / Dmax ≤ 0.4 (식 3)

(상기 식 1 내지 식 3에서, Pa는 입자의 평균입경(㎛)이고, Dmax는 입자의 최대입자경(㎛)을 의미한다.)

b) 상기 시트를 급냉하는 단계;

c) 상기 시트를 80 ~ 150℃에서 종방향으로 3 ~ 5배 연신 후, 80 ~ 150℃에서 횡방향으로 3 ~ 5배 연신하여 필름을 제조하는 단계; 및

d) 상기 연신된 필름을 220 ~ 250℃에서 열고정하는 단계;

를 포함한다.

상기 제조방법의 c)단계에서 연신온도가 80℃ 미만일 때에는 시트에서 냉연신이 발생하여 시트가 백탁해질 수 있고, 연신온도가 150℃ 초과인경우는 열분해에 의한 황변 및 물성 저하가 발생할 소지가 있다. 따라서 수지의 물성 저하가 일어나지 않는 80 ~ 150℃에서 필름을 연신함으로써 투명성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 일 양태에 따른 폴리에스테르 필름을 포함하는 이형필름도 본 발명의 범위에 포함된다.

이하는 본 발명의 보다 구체적인 설명을 위하여, 실시예를 들어 설명을 하는 바, 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.

본 실시예에서 사용한 측정방법은 다음과 같다.

1) 입자의 평균 입경 및 최대입자경(Dmax) 측정:

평균 입경 및 최대입자경(Dmax)은 입도분포 측정기(베크만-콜터, LS13 320)를 사용하여 측정하였다. 입도 그래프 상에서 큰 입자가 체적이 0%가 되기 직전에 남아있는 입자의 크기를 최대입자경(Dmax)이라 한다. 도 1에 입도분포에 대한 그래프를 도시하였다.

2) 헤이즈(Haze) 측정:

측정방법은 ASTM D-1003을 기준으로 측정하였으며, 폴리에스테르 필름을 변부 2개소, 중심부 1개소에서 무작위로 7 개 부분을 추출한 후 각 5cm × 5cm 크기로 절편하여 헤이즈 측정기(니혼덴쇼쿠 NDH 300A)에 넣고 555nm 파장의 빛을 투과시켜 하기의 식으로 계산한 후 최대/최소값을 제외한 평균값을 산출하였다.

헤이즈 (%) = (전체산란광/전체투과광) × 100

3) 표면조도(Ra) 및 최대 산 높이 표면조도(Rp) 측정 :

JIS B0601을 기준으로, 2차원 표면조도 측정기(Kosaka Lab. Surfcorder SE-3300)를 사용하여 측정 속도 0.05mm/sec, 촉침 반경 2㎛, 하중 0.7mN, 컷오프치 0.08mm의 조건하에서 측정하였고 필름단면의 곡선으로부터 그 중심선 방향으로 기준길이 1.5mm부분을 선택하여 총 다섯 번을 측정한 후 그 평균값을 산출하였으며, 중심선을 x축, 수직방향을 y축으로 하여 조도곡선을 y=f(x)로 나타냈을 때 하기의 식으로 계산하였다.

(L: 측정길이)

이 때, 샘플링 길이내의 중심선으로부터 가장 큰 Profile 산 높이를 최대 산 높이 표면조도(Rp)로 하였다.

4) 피시아이 평가 :

제조된 필름을 폭방향에 대해 일정간격으로 좌-중-우로 분리 후, 다시 각각을 일정간격으로 9 등분하여 총 27등분 하여 필름상에 표시를 한 후, 해당 부분을 현미경 (Leitz Orthoplan) 을 이용하여 측정하였다.

접안렌즈에 눈금이 부착된 100 ~ 500배 배율의 현미경을 이용하여 투과 모드로 상기 측정물을 측정하였다. 이 때 직경이 10㎛이상의 Fisheye를 눈으로 검출 후 다음과 같이 집계하였다.

- 좌-중-우 각각의 9등분 내 3개소 평가의 합

- 상기 3개소 평가 합 결과의 평균

- 좌-중-우 평가결과의 전체평균

이 때 0.7× 0.5㎟ 면적 당 10㎛이상인 피쉬아이의 평균 갯수가 1 이하인 것을 합격으로 하였다.

상기 방법으로 평가원 1인 관리가 가능하나, 평가의 공정성을 기하기 위해 평가원 2인 이상이 평가 후 합의에 의해 최종 판정하였다. 피시아이 평가에 대하여 도 2에 도시하였다.

5) 정마찰계수 및 동마찰계수 측정 :

측정방법은 ASTM-D1894를 기준으로 측정하였으며, 폴리에스테를 필름을 폭방향으로 11cm, 길이방향으로 20cm로 샘플링을 한 후에 마찰계수 측정기(TOYOSEIKI A281300803)를 이용하였다. 하중은 통상 200g으로 하였으며, 측정 속도는 50mm/min으로 시료 당 3회 측정하여 평균값으로 하였다.

이하 실시예 및 비교예에서 입자는 다음을 사용하였다.

입자 A : 평균입경 0.59㎛이고, 최대입자경(㎛)이 2.2 ㎛인 탄산칼슘 입자

입자 B : 평균입경 0.36㎛ 이고, 최대입자경(㎛)이 1.52 ㎛인 이산화티탄 입자

입자 C : 평균입경 0.51㎛이고, 최대입자경(㎛)이 2.42 ㎛인 탄산칼슘 입자

입자 D : 평균입경 0.19㎛이고, 최대입자경(㎛)이 0.6 ㎛인 실리카 입자

입자 E : 평균입경 0.34㎛이고, 최대입자경(㎛)이 3.5 ㎛인 실리카 입자

[실시예 1]

1000g의 디메틸테레프탈레트, 576g의 에틸렌글리콜, 폴리에스테르 수지 함량 대비 300ppm의 마그네슘 아세테이트, 400ppm의 트리메틸 포스페이트를 반응기에 넣고 메탄올을 유출시키면서 에스테르교환반응을 시켰다. 에스테르 교환반응이 끝난 후, 표 1과 같은 탄산칼슘 입자 A를 폴리에스터 수지 100중량부에 대하여, 1.0 중량부 함량으로 에틸렌글리콜 슬러지(탄산칼슘 50 중량%, 에틸렌글리콜 50 중량%로 혼합)로 첨가하였다. 이후, 285℃, 0.3torr 진공 하에서 축중합반응을 하여 고유점도가 0.61인 폴리에스테르 칩을 얻었다.

상기 폴리에스테르 칩을 280℃에서 용융 압출한 후 대형롤을 이용하여 24℃로 급냉하여 폴리에스테르 시트를 얻었다. 얻어진 폴리에스테르 시트를 110℃에서 3배 종방향 연신하고 130℃에서 횡방향 연신하여 이축 연신 필름을 제조하였다. 얻어진 이축연신 필름을 240℃에서 열처리하여 두께가 25㎛인 폴리에스테르 필름을 얻었다.

얻어진 폴리에스테르 필름의 헤이즈, 표면조도, 피쉬아이, 정마찰계수 및 동마찰계수를 측정한 후 하기 표 1에 나타내었다.

[실시예 2 ~ 6]

상기 실시예 1의 방법과 동일하게 실험하되, 하기 표 1과 같이 입자의 종류 및 함량을 달리하여 폴리에스테르 필름을 제조하였다.

하기 표 1에서 실시예 3은 입자 A와 입자 B를 혼합하여 사용한 것이며, 실시예 6은 입자 C와 입자 D를 혼합하여 사용한 것이다.

얻어진 폴리에스테르 필름의 물성을 표 1에 나타내었다.

[비교예 1]

상기 실시예 1의 방법과 동일하게 실험하되, 입자 A 대신 실리카 입자 E를 하기 표 1과 같이 사용하여 비교 폴리에스테르 필름을 제조하였다.

얻어진 비교 폴리에스테르 필름의 물성을 표 1에 나타내었다.

[표 1]

상기 표 1에서 보이는 바와 같이, 최대입자경이 0.6 ~ 2.5㎛인 범위에서 0.1 ~ 0.27㎛의 최대 산 높이 표면조도(Rp)를 얻을 수 있었다.

또한, 비교예 1의 경우 최대입자경의 범위가 본 발명의 범위를 벗어남에 따라, 필름 제막 후 최대 산 높이 표면조도가 0.27㎛를 초과하며, 이에 따라 초소형 고용량 MLCC 생산 공정에서 이형필름으로 사용하는 경우 도막이 매끄럽지 않고 불량이 발생함을 확인하였다.

Claims (10)

1. 하기 식 1 내지 식 3을 만족하는 입자를 포함하는 폴리에스테르 필름.
   0.15 ≤ Pa ≤ 0.6 (식 1)
   0.6 ≤ Dmax ≤ 2.5 (식 2)
   0.1 ≤ Pa / Dmax ≤ 0.4 (식 3)
   (상기 식 1 내지 식 3에서, Pa는 입자의 평균입경(㎛)이고, Dmax는 입자의 최대입자경(㎛)을 의미한다.)
2. 제 1항에 있어서,
   상기 입자의 함량이 0.03 ~ 0.25 중량%인 폴리에스테르 필름.
3. 제 1항에 있어서,
   상기 입자는 무기입자, 유기입자 또는 무기입자와 유기입자의 혼합물이며, 1종 또는 2종 이상을 혼합한 것인 폴리에스테르 필름.
4. 제 1항에 있어서,
   상기 무기입자는 탄산칼슘, 산화티탄, 실리카, 고령토 및 황산바륨에서 선택되고, 상기 유기입자는 실리콘 수지, 가교디비닐벤젠폴리메타아크릴레이트, 가교폴리메타아크릴레이트, 가교폴리스타이렌수지, 벤조구아나민-포름알데히드수지, 벤조구아나민-멜라민-포름알데히드수지 및 멜라민-포름알데히드수지에서 선택되는 것인 폴리에스테르 필름.
5. 제 1항에 있어서,
   상기 폴리에스테르 필름은 헤이즈가 3 ~ 15%인 폴리에스테르 필름.
6. 제 1항에 있어서,
   상기 폴리에스테르 필름은 최대 산 높이 표면조도(Rp)가 0.1 ~ 0.27㎛인 폴리에스테르 필름.
7. 제 1항에 있어서,
   상기 폴리에스테르 필름은 0.7 × 0.5㎟ 면적 당 10㎛이상인 피쉬아이의 평균 갯수가 1 이하인 폴리에스테르 필름.
8. 제 1항에 있어서,
   상기 폴리에스테르 필름은 정마찰계수 및 동마찰계수가 0.2 ~ 0.5인 폴리에스테르 필름.
9. 제 1항에 있어서,
   상기 폴리에스테르 필름은 두께가 20 ~ 30㎛인 폴리에스테르 필름.
10. 제 1항 내지 제 9항에서 선택되는 어느 한 항의 폴리에스테르 필름을 포함하는 이형필름.

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