JP5346679B2 - 離型フィルム - Google Patents
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Description
[式1]
0.0961X−0.45≦SMD≦0.0961X−0.25 ・・・(1)
(式(1)中、Xは、フィルム単位面積にかかる張力(MPa)であり、Xは0.2MP
a以上4.0MPa以下の値を示す。)
[式2]
−0.6≦STD≦−0.2 ・・・(2)
[式3]
−0.4≦HSMD≦−0.1 ・・・(3)
[式4]
−0.6≦HSTD≦−0.2 ・・・(4)
[式5]
HSMD>HSTD ・・・(5)
本発明の離型フィルムは、ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に離型層を有する離型フィルムであって、特定の荷重下において特定の伸縮率を有し、無荷重下において特定の熱伸長率を有し、かつ特定の密度を有するものである。以下に、本発明の離型フィルムの物性および構成について説明する。
本発明の離型フィルムは、離型フィルムの長手方向に0.2MPa以上4.0MPa以下の張力を加えた場合の100℃における長手方向の伸縮率SMDが、下記式(1)を満たす。セラミック層/離型フィルム複合体は、通常、100℃付近の温度下で張力がかかった状態で搬送される。したがって、温度条件として100℃を選択することにより、より実際の工程に即した状況判断が可能となる。
[式1]
0.0961X−0.45≦SMD≦0.0961X−0.25 ・・・(1)
(式(1)中、Xは、フィルム単位面積にかかる張力(MPa)であり、Xは0.2MPa以上4.0MPa以下の値を示す。)
伸縮率(SMD、STD)=(ΔM/M0)×100(%)
ΔM=M−M0
本発明の離型フィルムは、離型フィルムの幅方向に0.01MPaの張力を加えた場合の100℃における幅方向の伸縮率STDが、下記式(2)を満たす。ここで、温度条件として100℃を選択することにより、上記と同様に、より実際の工程に即した状況判断が可能となる。なお、伸縮率STDは、上記の式によって、熱処理前後のフィルムの幅方向の長さから求める。
[式2]
−0.6≦STD≦−0.2 ・・・(2)
本発明の離型フィルムは、無荷重下での100℃における長手方向の熱伸長率HSMDが、下記式(3)を満たし、同時に、無荷重下での100℃における幅方向の熱伸長率HSTDが、下記式(4)を満たし、かつ、長手方向の熱伸長率HSMDと幅方向の熱伸長率HSTDとが、下記式(5)を満たす。
[式3]
−0.4≦HSMD≦−0.1 ・・・(3)
[式4]
−0.6≦HSTD≦−0.2 ・・・(4)
[式5]
HSMD>HSTD ・・・(5)
熱伸長率(HSMD、HSTD)=(ΔL/L0)×100(%)
ΔL=L−L0
本発明の離型フィルムは、密度が1.400g/cm3以上1.430g/cm3以下である。密度を上記数値範囲にすることによって、セラミックスラリー塗布工程や電極形成工程等において離型フィルムに張力がかかったとしても、かかる張力による変形を抑制することができる。それによってより均一なセラミック層や電極を形成することができる。密度が上記数値範囲にあると、離型フィルムが適度に結晶部分を有することを示し、かかる結晶部分によりポリエステル分子鎖が適度に固定されている態様を示す。これにより、比較的高い張力がかかったとしても変形しにくく、形状の安定した離型フィルムとすることができる。密度が低すぎる場合は、ポリエステル分子鎖の固定が不十分であるため、張力下において離型フィルムが変形しやすくなる。このような観点から、密度の下限は、好ましくは1.405g/cm3以上、さらに好ましくは1.410g/cm3以上である。他方、高すぎる場合は、ポリエステルフィルムにおける結晶部分が過度に多いことを示し、フィルムが脆くなってしまったり、剛直になりすぎてハンドリング性に劣ったりする。このような観点から、密度の上限は、好ましくは1.425g/cm3以下、さらに好ましくは1.420g/cm3以下、特に好ましくは1.415g/cm3以下である。かかる密度は、ポリエステルフィルム製造工程における熱固定工程の温度(熱固定温度)に大きく依存する。熱固定温度を高くすると密度が高くなる傾向にあるが、他方、熱固定温度が高すぎても密度は低くなる傾向にある。熱固定条件としては、温度(Tg+148)℃以上(Tm−16)℃以下、好ましくは(Tg+152)℃以上(Tm−16)℃以下、さらに好ましくは(Tg+157)℃以上(Tm−16)℃以下で、時間1秒以上60秒以下、好ましくは2秒以上30秒以下熱固定することにより、上記密度の数値範囲を達成することができる。さらに好ましくは、上記熱固定に加えて、さらに温度(Tg+137)℃以上(Tm−26)℃以下、好ましくは(Tg+142)℃以上(Tm−26)℃以下で、時間1秒以上60秒以下、好ましくは2秒以上30秒以下熱固定することにより、上記密度の数値範囲をさらに達成しやすくなる。なお、ここでTgは、未延伸ポリエステルフィルムのガラス転移点温度(単位:℃)を示す。またTmは、未延伸ポリエステルフィルムの融点(単位:℃)を示す。
本発明の離型フィルムは、厚み方向の屈折率が1.490以上1.520以下であることが好ましい。屈折率が上記数値範囲にあると、セラミックスラリー塗布工程や電極形成工程等における張力による変形を抑制することができる。厚み方向の屈折率が低すぎる場合は、ポリエステルフィルムにおける結晶部分が少ない傾向にあり、それによってポリエステル分子鎖が固定されにくい傾向にあり、上記張力による変形が生じ易くなる傾向にある。このような観点から、厚み方向の屈折率の下限は、さらに好ましくは1.492以上である。他方、厚み方向の屈折率が高すぎても、フィルム面方向(縦方向および横方向)の配向が低くなる傾向にあり、張力による変形が生じ易くなる傾向にある。このような観点から、厚み方向の屈折率の上限は、より好ましくは1.500以下、さらに好ましくは1.495以下、特に好ましくは1.492以下である。厚み方向の屈折率は、熱固定温度を適度に高くすることにより高くなる傾向にある。厚み方向の屈折率を上記数値範囲とするためには、具体的には後述する熱固定条件を採用すればよい。また、フィルム面方向の延伸倍率(後述する縦延伸倍率および横延伸倍率)を低くすることにより、厚み方向の屈折率は高くなる傾向にあり、上記数値範囲とするためには、具体的には後述する延伸条件を採用すればよい。
本発明の離型フィルムは、離型層を有する側の表面の最大高さRmax、および離型層を有さない側の表面の最大高さRmaxが、それぞれ100nm以上600nm以下であることが好ましい。最大高さRmaxは、JIS規格(B0601:表面粗さ−定義および表示、B0651:触針表面粗さ測定器)に準拠し、三次元表面粗さ計を使用して求められる粗さ曲線から、基準長さを抜き取った部分の最大高さをいう。
なお、最大高さRmaxは、溶融ポリマーを濾過する条件や、ポリエステルフィルムに含有される粒子の態様等を調整することにより達成することができる。
上記のような物性を有する本発明の離型フィルムを製造する方法につき、以下に説明する。本発明の離型フィルムは、以下に述べる未延伸ポリエステルフィルム成形工程、一次延伸工程、インライン塗布工程、二次延伸工程、および、熱固定工程、を必須の工程とし、これらの工程を適宜調整することにより製造されるものである。
本発明の離型フィルムを得るにあたり、先ず、未延伸ポリエステルフィルム成形工程において、後に記載するポリエステル原料を押し出し成形して、未延伸ポリエステルフィルムを得る。
一次延伸工程においては、上記の未延伸ポリエステルフィルム成形工程により得られた未延伸ポリエステルフィルムを、長手方向に延伸(以下、縦延伸と呼称する場合がある。)することにより、長手方向一軸延伸ポリエステルフィルムを得る。
インライン塗布工程においては、長手方向一軸延伸ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に、インラインにて離型層形成組成物(以下、塗剤と呼称する場合がある。)を塗布することにより、塗膜を有するポリエステルフィルムを得る。
インライン塗布工程において用いられる塗剤としては、後記する水系の熱硬化性シリコーン樹脂組成物を含む水性塗液を用いることが好ましい。
二次延伸工程においては、インライン塗布工程により得られた塗膜を有するポリエステルフィルムを、幅方向に延伸(以下、横延伸と呼称する場合がある。)することにより、二軸延伸ポリエステルフィルムを得る。
熱固定工程においては、二次延伸工程によって得られた二軸延伸ポリエステルフィルムを熱固定することにより、離型フィルムを得る。
さらに、本発明においては、上記熱固定条件を採用することにより、所望の伸縮率SMDおよびSTD、熱伸長率HSMDおよびHSTDを得ることができる。
本発明の離型フィルムは、熱固定工程の後に、任意に冷却工程を設けてもよい。冷却工程を設けることにより、得られる離型フィルムの平面性を良好に保ち、セラミックシートの厚み斑をより低減させることができる。
[ポリエステル]
本発明に用いられるポリエステルフィルムを形成するポリエステルとしては、ホモポリエステルであっても共重合ポリエステルであってもよい。
本発明に用いられるポリエステルフィルムの材料となるポリエステルには、フィルムとした場合の易滑性付与を主たる目的として、粒子を配合することが好ましい。配合する粒子の種類としては、易滑性付与が可能な粒子であれば特に限定されるものではなく、具体的には、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、カオリン、酸化アルミニウム、酸化チタン等の粒子が挙げられる。
本発明におけるポリエステルフィルムの構成は、特に限定されるものではなく、単層構成であっても積層構成であってもよい。また、積層構成である場合には、2層、3層構成以外にも、本発明の要旨を越えない限り、4層またはそれ以上の多層であってもよい。積層構成としても特に限定されるものではなく、例えば、A/B、A/B/A、A/B/C、A/B/A´等の積層構成を挙げることができる。
本発明におけるポリエステルフィルム全体の厚みは、特に限定されるものではないが、好ましくは9μm以上50μm以下、さらに好ましくは15μm以上38μm以下、特に好ましくは25μm以上31μm以下である。
[シリコーン樹脂組成物]
本発明における離型層は、エマルジョンとして安定であることから、主にシリコーン樹脂組成物から形成されることが好ましい。シリコーン樹脂組成物とは、1分子中に不飽和基または水酸基の少なくともいずれか一方を少なくとも2個有するポリシロキサンからなる主剤、および、1分子中にケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも2個有するハイドロジェンポリシロキサンからなる架橋剤を構成成分として含むものである。本発明においては、かかるシリコーン樹脂組成物を含む塗剤を塗布し、塗膜を形成し、かかる塗膜を硬化させて離型層を形成する。
1) Wacker Silicone(ミシガン州、Adrian)の水性の400Eシリコーン樹脂組成物。ポリシロキサン、白金触媒、および、メチル水素ポリシロキサンから成るV20架橋剤系を含む。
2) Dow Corning(ミシガン州、Midland)の水性のX2−7720シリコーン樹脂組成物。メチルビニルポリシロキサン、および、白金ポリシロキサンから成るX2−7721架橋剤系を含むメチル水素ポリシロキサンから成る。
3) PCL(Phone−Poulenc Inc., サウスカロライナ州、Rock Hill)の水性のPC−105シリコーン樹脂組成物。メチルビニルポリシロキサン、白金ポリシロキサンから成るPC−95の触媒成分を含むメチル水素ポリシロキサンから成る。
4) PCL PC−107水性のシリコーン樹脂組成物(PC−105と類似)。上記のPC−95架橋剤を含む。
5) PCL PC−188水性のシリコーン樹脂組成物(PC−105と類似)。上記のPC−95架橋剤を含む。
なお、これらの水系の熱硬化性シリコーン樹脂組成物は、脱イオン水を加える等によって固形分濃度が適宜調整され、塗剤として用いるこことができる。
さらに、本発明における離型層は、シランカップリング剤を含有することが好ましい。シランカップリング剤としては、ポリエステル樹脂およびシリコーン樹脂組成物のいずれか、または双方と結合する反応基を有する有機ケイ素低分子化合物が好ましく、かかる反応基として、メトキシ基、エトキシ基、シラノール基、ビニル基、エポキシ基、(メタ)アクリル基、アミノ基、メルカプト基、クロル基、ヒドロキシル基、カルボキシル基等の少なくとも1種以上を有している有機ケイ素低分子化合物が好ましい。
本発明においては、本発明の離型フィルムをロール状に巻き取ってフィルムロールとする際に、ロール表層のビッカース硬度(Hv)が0以上450以下であることが好ましい。ロール表層のビッカース硬度(Hv)を上記数値範囲とすることによって、平坦性により優れた離型フィルムを得ることができる。また、離型フィルムロールにおいては、巻きずれやシワが生じにくい。
上記のようなロール表層のビッカース硬度(Hv)は、離型フィルムを巻き取る際の巻き取り張力やニップ圧力等の巻き取り条件を調整することにより達成することができる。
本発明の離型フィルムは、樹脂シート、セラミックシート等のシート成形用フィルム、あるいは、ラベル用、医療用、事務用品用等の粘着用フィルムのセパレーターとして用いることができる。
実施例および比較例においては、以下の項目について、以下の方法によって各測定・評価を実施した。
島津製作所製、商品名:CP−50型セントリフューグル パーティクルサイズ アナライザー(Centrifugal Particle Size Analyzer)を用いて測定を行った。測定により得られる遠心沈降曲線を基に算出した各粒径の粒子と、その存在量との積算曲線から、50マスパーセントに相当する粒径である「等価球直径」を読み取り、この値を粒子の平均粒径(単位:μm)とした(Book「粒度測定技術」日刊工業新聞発行、1975年、頁242〜頁247参照)。
JIS規格(B0601:表面粗さ−定義および表示、B0651:触針表面粗さ測定器)に準拠し、3次元表面粗さ計(小坂研究所社製、商品名:SE−3AK)により、倍率:2万倍、走査ピッチ:2μm、走査長:1mm、走査本数:100本、カットオフ:0.25mmの条件にて、その面積の最大高さを求め、これを10点測定した結果の平均値をRmax(単位:nm)とした。
TMA(セイコーインスツルメンツ株式会社製、商品名:SS6000)を用い、湿度:50%RH下において、サンプル幅:4mm、チャック間:20mmにて、長手方向に、単位面積あたりそれぞれ0.3MPa、1.0MPa、2.5MPaの荷重をかけて、開始温度:30℃から、昇温速度:10℃/分で昇温させた。100℃に達したときのフィルムの伸縮挙動から、下記式にて0.3MPa、1.0MPa、2.5MPaの各荷重条件下における伸縮率(SMD)(単位:%)を求めた。同様に、幅方向には0.01MPaの荷重をかけて測定を実施し、かかる荷重条件下における伸縮率(STD)(単位:%)を求めた。なお、伸縮率SMD、STDは、各々10枚の試料について測定し、それらの平均値を求めた。
伸縮率(SMD、STD)=(ΔM/M0)×100 (%)
ΔM=M−M0
上記式中、M0は、熱処理前のフィルムの長手方向または幅方向の長さ、Mは、熱処理後のフィルムの同方向の長さを示す。すなわち、伸縮率SMDおよび伸縮率STDは、マイナスの場合にはフィルムが収縮していることを示し、プラスの場合にはフィルムが伸長していることを示す。
温度100℃に設定されたオーブン中に、予め正確な長さを測定した長さ約30cm四方のフィルムサンプルを懸垂し、無荷重下に30分間保持処理した。30分経過後、オーブンからフィルムサンプルを取り出し、室温に戻した後に、その寸法変化を計測し、下記式にて熱伸長率(HSMD、HSTD)(単位:%)を求めた。なお、伸縮率HSMD、HSTDは、各々10枚の試料について測定し、それらの平均値を求めた。
熱伸長率(HSMD、HSTD)=(ΔL/L0)×100 (%)
ΔL=L−L0
上記式中、L0は、熱処理前のフィルムの長手方向または幅方向の長さ、Lは、熱処理後のフィルムの同方向の長さを示す。すなわち、熱伸長率HSMDおよび熱伸長率HSTDは、マイナスの場合にはフィルムが収縮していることを示し、プラスの場合にはフィルムが伸長していることを示す。
JIS K7112(1999)のD法(密度勾配管法)に準拠して、25℃の恒温層中に水/硝酸カルシウムの水溶液を使用した密度勾配管を使用して、離型フィルムの密度を求めた。
JIS K7105に準拠して測定した。株式会社アタゴ製アッベ屈折率計2形を使用して、フィルムの縦方向、横方向、厚み方向のそれぞれの屈折率nMD、nTD、nZを求めた。光源としてナトリウムD線、屈折率1.74のテストピースを使用し、中間液としてヨウ化メチレンを使用した。
TMA(セイコーインスツルメンツ株式会社製、商品名:SS6000)を用い、温度:23℃、湿度:50%RH下において、サンプル幅:4mm、チャック間:20mmにて、長手方向に単位面積あたり0.04MPaの荷重をかけた。この時点でのフィルムの長さRL0を基準として、次いで、長手方向に単位面積あたり3.7MPaの荷重をかけて、23℃で1時間保持した。1時間保持後のサンプルの伸び量を読み取り、これをRL1とした。これらの値から、下記式にて張力下変形率RL(単位:%)求めた。
張力下変形率(RL)=(RL1−RL0)/RL0×100 (%)
なお、張力下変形率RLは、離型フィルムサンプルの任意の10点について測定し、それらの平均値を求めた。
張力下変形率RLは、0.10以下であるとセラミックスラリー塗布工程や電極形成工程における張力による変形が抑制され、均一なセラミック層および電極を形成することができる。それにより、電極の印刷ズレが抑制される。このような観点から、張力下変形率RLは、好ましくは0.09以下である。下限は特に制限されず、張力下においても変形しないことが好ましい。
幅450mm、長さ2000mの離型フィルムのロールを準備した。かかる離型フィルムの、離型層側の表面に、下記組成からなるセラミックスラリーを、ダイコーターを用いて、60m/分のフィルム搬送速度で塗布し、乾燥後の厚みが5μmとなるセラミック層を形成し、長さ1900mのセラミック層/離型フィルム複合体を得て、ロール状に巻き取った。その後、離型フィルムからセラミック層を剥離することによりセラミックシートを得た。得られたセラミックシート(測定対象面積:1m2)の両面について、走査型レーザー顕微鏡(レーザーテック社製)を用いて表面観察を行い、下記の評価基準にて表面平滑性の評価を実施した。
[セラミックスラリー組成]
・チタン酸バリウム(富士チタン社製、平均粒径:0.7μm):100部
・ポリビニルブチラール樹脂(積水化学社製、商品名:エスレックBM−S):30部
・可塑剤(フタール酸ジオクチル):5部
・トルエン/エタノール混合溶媒(混合比率:6:4):200部
[表面平滑性評価基準]
○:深さ0.5μm以上のクレーター(凹み)が2個/m2以下
(実用上、問題ないレベル)
△:深さ0.5μm以上のクレーター(凹み)が2個/m2を超え6個/m2未満
(実用上、問題となる場合があるレベル)
×:深さ0.5μm以上のクレーター(凹み)が6個/m2以上
(実用上、問題あるレベル)
上記(8)と同様の方法で、セラミック層/離型フィルム複合体を得た。得られたセラミック層/離型フィルム複合体のセラミック層の表面に、金属膜として、スクリーン印刷法によって、乾燥後の厚みが3μmのパターン化されたNi電極印刷層を形成した。次いで、得られた金属膜/セラミック層/離型フィルム複合体を、300mm×300mmの大きさに断裁し、枚葉サンプルを得た。得られた枚葉サンプルについて、離型フィルムから金属膜/セラミック層複合体を剥離した際に、かかる剥離の状況を下記の評価基準により評価を実施した。
[剥離評価基準]
◎:剥離力が適度であり、金属膜/セラミック層が破断せず、離型フィルムにセラミック層の残存が見られない(実用上全く問題ないレベル)
○:剥離力が僅かに重いか、金属膜/セラミック層に僅かな破断が見られたか、離型フィルムにセラミック層の残存が僅かに見られた(実用上全く問題ないレベル)
×:剥離力が重過ぎるか、金属膜/セラミック層に破断が見られたか、離型フィルムにセラミック層の残存が見られた(実用上問題あるレベル)
未延伸ポリエステルフィルムサンプルについて、サンプル約10mgを測定用のアルミニウム製パンに封入して示差熱量計(TA Instruments社製:商品名DSC2920 Modulated)に装着し、25℃から20℃/分の速度で300℃まで昇温させてガラス転移温度(単位:℃)と融点(単位:℃)を測定した。
[ポリエステルの製造]
ジメチルテレフタレート100部とエチレングリコール70部との混合物に、エステル交換触媒として酢酸マンガン・4水塩を、得られるポリエステル中のマンガンの元素量が80ppmとなるように添加し、内温を150℃から徐々に上げながらエステル交換反応を行った。エステル交換反応が95%となった時点で、安定剤として亜リン酸を0.01部添加し、充分撹拌した後、三酸化アンチモンを0.03部添加した。引き続き、系内に混入した水を充分留出させた後、内添フィラー(易滑剤)として、平均粒径0.6μmの合成炭酸カルシウム粒子を、得られるポリエステルの重量に対して0.2質量%になるように添加し、充分に撹拌した。次いで、反応生成物を重合反応器に移し、高温真空下(最終内温295℃)にて重縮合を行うことにより、固有粘度0.65(35℃、オルトクロロフェノール中)のポリエチレンテレフタレート組成物を得た。
86部の脱イオン水に、攪拌下において、主剤として10部のシリコーンエマルション400E(Wacker Silicones社製、シリコーン:ビニル基を有するメチルポリシロキサン、架橋剤が添加されている場合は、白金触媒と早熟な反応を防止するための禁止剤が併用されている、固形分濃度50質量%)、1部の架橋剤V72(Wacker Silicones社製、メチル水素ポリシロキサンのエマルジョンであり、メチルシロキサンの中で二重結合と反応する、固形分濃度50質量%)、0.3部のシランカップリング剤(信越シリコーン社製、商品名:KBM−403)を添加することにより塗剤を得た。なお、塗剤の固形分濃度は6.0質量%であった。また、この塗剤から得られる離型層100質量%における各成分の固形分比率は、以下の通りとなる。
主剤:86.2質量%
架橋剤:8.6質量%
シランカップリング剤:5.2質量%
上記で得られたポリエチレンテレフタレート組成物を、ポリエチレンテレフタレート組成物の水分率が0.05質量%以下となるまで、170℃で5時間乾燥した。引き続き、乾燥されたポリエチレンテレフタレート組成物を押し出し機に供給し、溶融温度280〜300℃にて溶融し、平均目開き11μmの鋼線フィルターを用いて高精度ろ過した後、ダイより押し出して溶融シートとし、かかる溶融シートを静電密着法にて冷却ドラムに接触急冷させることにより、厚さ450〜500μmの未延伸ポリエステルフィルムを得た。なお、得られた未延伸ポリエステルフィルムのガラス転移点温度(Tg)は78℃、融点(Tm)は256℃であった。
得られた未延伸ポリエステルフィルムを、75℃で予熱し、引き続き、低速・高速のロール間にてフィルム温度107℃で長手方向に3.9倍に延伸し、その後、急冷することにより長手方向一軸延伸ポリエスエルフィルムを得た。
次いで、得られた長手方向一軸延伸ポリエステルフィルムに、上記で調整した塗剤を、得られる離型フィルムにおける離型層の厚みが40nmとなるよう塗布することにより、塗膜を有するポリエステルフィルムを得た。なお、塗剤の塗布は、未延伸ポリエステルフィルム成形工程において冷却ドラムに接触しなかった面に施した。
続いて、得られた塗膜を有するポリエステルフィルムをステンターに供給し、105℃、115℃の2ゾーンにおいて、それぞれ2秒間ずつ予備加熱した後、120℃、130℃、145℃、155℃の4ゾーンにおいて、それぞれ2秒間ずつ、合計で横延伸倍率が4.1倍となるように均一に延伸し、二軸延伸ポリエステルフィルムとした。
得られた二軸延伸ポリエステルフィルムにつき、220℃、230℃、195℃の3ゾーンにおいて、それぞれ2秒間、合計6秒間の熱固定を実施し、最後の195℃の熱固定ゾーンにおいては幅方向に2.0%の弛緩処理を実施することにより、厚み31μmの離型フィルムを得た。得られた離型フィルムを用いて、各種の測定・評価を行った。結果を表1に示す。
各工程における各条件を以下の通りとする以外は、比較例4と同様にして厚み31μmの離型フィルムを得た。得られた離型フィルムを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表1に示す。
[一次延伸工程]
縦延伸倍率を3.8倍とした。
[熱固定工程]
220℃、235℃、195℃の3ゾーンにおいて、それぞれ2秒間、合計6秒間の熱固定を実施し、最後の195℃の熱固定ゾーンにおいては幅方向に1.0%の弛緩処理を実施した。
各工程における各条件を以下の通りとする以外は、比較例4と同様にして厚み31μmの離型フィルムを得た。得られた離型フィルムを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表1に示す。
[一次延伸工程]
縦延伸倍率を105℃の温度で3.6倍とした。
[熱固定工程]
220℃、236℃、195℃の3ゾーンにおいて、それぞれ2秒間、合計6秒間の熱固定を実施し、最後の195℃の熱固定ゾーンにおいては幅方向に3.0%の弛緩処理を実施した。
各工程における各条件を以下の通りとする以外は、比較例4と同様にして厚み31μmの離型フィルムを得た。得られた離型フィルムを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表1に示す。
[一次延伸工程]
縦延伸倍率を105℃の温度で3.6倍とした。
[熱固定工程]
210℃、225℃、195℃の3ゾーンにおいて、それぞれ2秒間、合計6秒間の熱固定を実施し、最後の195℃の熱固定ゾーンにおいては幅方向に2.5%の弛緩処理を実施した。
以下の工程における各条件を以下の通りとする以外は、比較例1と同様にして厚み31μmの離型フィルムを得た。得られた離型フィルムを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表1に示す。
[一次延伸工程]
縦延伸倍率を4.8倍とした。
[二次延伸工程]
横延伸倍率を3.0倍とした。
塗剤を塗布しない以外は、比較例1と同様にして、離型層を有さない厚み31μmの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。
次いで、付加重合タイプのシリコーン樹脂組成物(東芝シリコーン社製、商品名:TPR−6721)のトルエン溶液(固形分濃度:3質量%)に、Pt触媒(東芝シリコーン社製、商品名:CM670)を、付加重合タイプのシリコーン樹脂組成物の固形分100質量部に対して1質量部となるよう加えて、離型剤塗液を調製した。なお、この離型剤塗液には界面活性剤は含まれていない。
Claims (5)
- ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に離型層を有する離型フィルムであって、
前記離型フィルムの長手方向に0.2MPa以上4.0MPa以下の張力を加えた場合の100℃における長手方向の伸縮率SMDが、下記式(1)を満たし、
前記離型フィルムの長手方向に垂直な方向に0.01MPaの張力を加えた場合の100℃における長手方向に垂直な方向の伸縮率STDが、下記式(2)を満たし、
前記離型フィルムの無荷重下での100℃における長手方向の熱伸長率HSMDが、下記式(3)を満たし、
前記離型フィルムの無荷重下での100℃における長手方向に垂直な方向の熱伸長率HSTDが、下記式(4)を満たし、
前記長手方向の熱伸長率HSMDと前記長手方向に垂直な方向の熱伸長率HSTDとが、下記式(5)を満たし、かつ、
厚み方向の屈折率が1.491以上1.520以下であり、
密度が1.400g/cm3以上1.430g/cm3以下である離型フィルム。
[式1]
0.0961X−0.45≦SMD≦0.0961X−0.25 ・・・(1)
(式(1)中、Xは、フィルム単位面積にかかる張力(MPa)であり、Xは0.2MPa以上4.0MPa以下の値を示す。)
[式2]
−0.6≦STD≦−0.2 ・・・(2)
[式3]
−0.4≦HSMD≦−0.1 ・・・(3)
[式4]
−0.6≦HSTD≦−0.2 ・・・(4)
[式5]
HSMD>HSTD ・・・(5) - 縦方向の屈折率が横方向の屈折率よりも高い請求項1に記載の離型フィルム。
- 離型層が、ポリエステルフィルムの製造工程中に形成される請求項1または2に記載の離型フィルム。
- 離型フィルムが、セラミックシート製造用である請求項1〜3のいずれか1項に記載の離型フィルム。
- セラミックシートが、セラミックコンデンサー製造用である請求項4記載の離型フィルム。
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