JP5319328B2 - セラミックシート製造用離型フィルム - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 135
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 81
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 75
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims abstract description 60
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims abstract description 38
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims abstract description 38
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 claims description 67
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 18
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 17
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 16
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 16
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims description 10
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 8
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 7
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 34
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 abstract description 29
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 17
- 239000002002 slurry Substances 0.000 abstract description 16
- 238000007667 floating Methods 0.000 abstract description 7
- 238000007581 slurry coating method Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 112
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 31
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 29
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 28
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 26
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 24
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 23
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 description 17
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 16
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 14
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 14
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 12
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 11
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 11
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 11
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 9
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 9
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 9
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 9
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 9
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 6
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 6
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 6
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 5
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- NZZFYRREKKOMAT-UHFFFAOYSA-N diiodomethane Chemical compound ICI NZZFYRREKKOMAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229920001634 Copolyester Polymers 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 4
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002574 poison Substances 0.000 description 4
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 4
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 4
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 4
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 229920004482 WACKER® Polymers 0.000 description 3
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 3
- FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N (z)-1-[(z)-octadec-9-enoxy]octadec-9-ene Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCOCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 2
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000002563 ionic surfactant Substances 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MMINFSMURORWKH-UHFFFAOYSA-N 3,6-dioxabicyclo[6.2.2]dodeca-1(10),8,11-triene-2,7-dione Chemical group O=C1OCCOC(=O)C2=CC=C1C=C2 MMINFSMURORWKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerol Natural products OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930006000 Sucrose Natural products 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000389 calcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011010 calcium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- GVALZJMUIHGIMD-UHFFFAOYSA-H magnesium phosphate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O GVALZJMUIHGIMD-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000004137 magnesium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000157 magnesium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960002261 magnesium phosphate Drugs 0.000 description 1
- 235000010994 magnesium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 229940082328 manganese acetate tetrahydrate Drugs 0.000 description 1
- CESXSDZNZGSWSP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);diacetate;tetrahydrate Chemical compound O.O.O.O.[Mn+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O CESXSDZNZGSWSP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006353 oxyethylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000259 polyoxyethylene lauryl ether Polymers 0.000 description 1
- 238000010944 pre-mature reactiony Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000005720 sucrose Substances 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H tricalcium bis(phosphate) Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000002888 zwitterionic surfactant Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
Description
上記のようなキャリアフィルムに用いられる離型フィルムとして、例えば特許文献1がある。
前記離型フィルムの長手方向に0.2MPa以上4.0MPa以下の張力を加えた場合の100℃における長手方向の伸縮率SMDが、下記式(1)を満たし、
前記離型フィルムの長手方向に垂直な方向に0.01MPaの張力を加えた場合の100℃における長手方向に垂直な方向の伸縮率STDが、下記式(2)を満たし、
前記離型フィルムの無荷重下での100℃における長手方向の熱伸長率HSMDが、下記式(3)を満たし、
前記離型フィルムの無荷重下での100℃における長手方向に垂直な方向の熱伸長率HSTDが、下記式(4)を満たし、かつ
前記長手方向の熱伸長率HSMDと前記長手方向に垂直な方向の熱伸長率HSTDとが、下記式(5)を満たすこと、
[式1]
0.0961X−0.45≦SMD≦0.0961X−0.25 ・・・(1)
(式(1)中、Xは、フィルム単位面積にかかる張力(MPa)であり、Xは0.2MPa以上4.0MPa以下の値を示す。)
[式2]
−0.6≦STD≦−0.2 ・・・(2)
[式3]
−0.4≦HSMD≦−0.1 ・・・(3)
[式4]
−0.6≦HSTD≦−0.2 ・・・(4)
[式5]
HSMD>HSTD ・・・(5)
ビニル基含有ポリジメチルシロキサンからなる主剤およびハイドロジェン基含有ポリジメチルシロキサンからなる架橋剤が水性エマルションであること、離型層が、ポリエステルフィルムの製造工程中に形成されることのうち、少なくとも1つの態様を具備することにより、さらに優れたセラミックシート製造用離型フィルムを得ることができる。
本発明のセラミックシート製造用離型フィルムは、ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に離型層を有する離型フィルムである。以下に、本発明の離型フィルムを構成する各構成成分、および本発明の離型フィルムの特性について説明する。
[ポリエステル]
本発明に用いられるポリエステルフィルムを形成するポリエステルとしては、ホモポリエステルであっても共重合ポリエステルであってもよい。
本発明に用いられるポリエステルフィルムの材料となるポリエステルには、フィルムとした場合の易滑性付与を主たる目的として、粒子を配合することが好ましい。配合する粒子の種類としては、易滑性付与が可能な粒子であれば特に限定されるものではなく、具体的には、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、カオリン、酸化アルミニウム、酸化チタン等の粒子が挙げられる。
本発明におけるポリエステルフィルムの構成は、特に限定されるものではなく、単層構成であっても積層構成であってもよい。また、積層構成である場合には、2層、3層構成以外にも、本発明の要旨を越えない限り、4層またはそれ以上の多層であってもよい。積層構成としても特に限定されるものではなく、例えば、A/B、A/B/A、A/B/C、A/B/A´等の積層構成を挙げることができる。
本発明におけるポリエステルフィルム全体の厚みは、特に限定されるものではないが、好ましくは9μm以上50μm以下、さらに好ましくは15μm以上38μm以下、特に好ましくは25μm以上31μm以下である。
本発明における離型層は、ビニル基含有ポリジメチルシロキサンからなる主剤、ハイドロジェン基含有ポリジメチルシロキサンからなる架橋剤、および親水性ポリエステル樹脂を構成成分として含む塗膜を硬化してなるものである。
本発明において、ビニル基含有ポリジメチルシロキサンからなる主剤とは、1分子中に不飽和基を少なくとも2個有するポリジメチルシロキサンである。また、ハイドロジェン基含有ポリジメチルシロキサンからなる架橋剤とは、1分子中にケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも2個有するポリジメチルシロキサンである。かかる主剤および架橋剤からなる組成物を、以下シリコーン樹脂組成物を呼称する。本発明においては、かかるシリコーン樹脂組成物および後述する親水性ポリエステル樹脂を含む塗液を塗布し、塗膜を形成し、かかる塗膜を硬化させて離型層を形成する。
水系のシリコーン樹脂組成物であれば、親水性ポリエステル樹脂との混和性に優れ、離型層が海島状になり難くなる。すなわち、より均質な塗膜を得ることができ、より均質な離型層を得ることができる。また、親水性ポリエステル樹脂に、付加反応型シリコーンの触媒毒(リン、硫黄、窒素等)が含まれていても、その影響を受け難くなるため、離型層を十分に硬化することが容易となる。これは、水性エマルジョンである場合に特に優れる。また、後述する界面活性剤の選択肢が広がり、例えば水酸基をより多く含む界面活性剤を使用できるようになり、剥離帯電防止性の向上効果を高くすることができる。また、エマルジョンとした際の安定性に優れるため、結果として塗液の安定性を高くすることができる。なお、水系の塗液とすることは、環境の面からも好ましい。
1) Wacker Silicone(ミシガン州、Adrian)の水性の400Eシリコーン樹脂組成物。ポリシロキサン、白金触媒、および、メチル水素ポリシロキサンから成るV20架橋剤系を含む。
2) Dow Corning(ミシガン州、Midland)の水性のX2−7720シリコーン樹脂組成物。メチルビニルポリシロキサン、および、白金ポリシロキサンから成るX2−7721架橋剤系を含むメチル水素ポリシロキサンから成る。
3) PCL(Phone−Poulenc Inc., サウスカロライナ州、Rock Hill)の水性のPC−105シリコーン樹脂組成物。メチルビニルポリシロキサン、白金ポリシロキサンから成るPC−95の触媒成分を含むメチル水素ポリシロキサンから成る。
4) PCL PC−107水性のシリコーン樹脂組成物(PC−105と類似)。上記のPC−95架橋剤を含む。
5) PCL PC−188水性のシリコーン樹脂組成物(PC−105と類似)。上記のPC−95架橋剤を含む。
なお、これらの水系の熱硬化性シリコーン樹脂組成物は、脱イオン水を加える等によって固形分濃度が適宜調整され、塗剤として用いることができる。
本発明における親水性ポリエステル樹脂は、水に可溶性または分散性のポリエステル樹脂である。ここで、水に可溶性または分散性とは、多少(20体積%以下、好ましくは10体積%以下)の有機溶剤を含有する水に溶解可能または分散可能なものをいうが、実質的に有機溶剤を含有しない(1体積%以下)水に溶解可能であるものが好ましい。
さらに、本発明における離型層は、シランカップリング剤を含有することが好ましい。シランカップリング剤としては、ポリエステル樹脂およびシリコーン樹脂組成物のいずれか、または双方と結合する反応基を有する有機ケイ素低分子化合物が好ましく、かかる反応基として、メトキシ基、エトキシ基、シラノール基、ビニル基、エポキシ基、(メタ)アクリル基、アミノ基、メルカプト基、クロル基、ヒドロキシル基、カルボキシル基等の少なくとも1種以上を有している有機ケイ素低分子化合物が好ましい。
本発明における離型層は、離型層の固形分質量に対して0.5質量%以上10質量%以下の界面活性剤を含有することが好ましい。離型層が界面活性剤を上記数値範囲の量含有することによって、ロール状の離型フィルムを巻き出す際の剥離帯電、および離型フィルムからセラミックシートを剥離する際の剥離帯電を抑制することができる。また、積層セラミックコンデンサーを製造する際に、内部電極の位置ずれをより抑制することができる。さらに、塗液においては、界面活性剤を添加することにより、ポリエステルフィルム表面に対する濡れ性が良好となり、その結果、局所的なハジキ欠点等が抑制され、より均一な塗膜を得ることができるばかりか、セラミックシートを剥離する際に発生するピンホール欠点を抑制することができる。含有量が少なすぎる場合は、剥離帯電が高くなる傾向にある。また、ポリエステルフィルム表面に対して、塗剤の濡れ性が不十分となる傾向にある。他方、多すぎる場合は、セラミックシートに対する剥離力が重剥離となる傾向にある。このような観点から、界面活性剤の含有量は、離型層の全乾燥質量を基準として、さらに好ましくは1.0質量%以上7.0質量%以下、特に好ましくは2.0質量%以上5.0質量%以下である。
本発明における離型層は、本発明の目的を損なわない範囲において、滑剤、可塑剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、帯電防止剤、顔料、染料等を加えることができる。また、前記主剤および架橋剤とは異なる、光硬化性官能基や電子線硬化性官能基を有するポリジメチルシロキサンを加えることができる。
本発明における離型層の厚み(すなわち乾燥後の厚み)は、特に限定されるものではないが、好ましくは20nm以上90nm以下である。一般に、20nm未満では、軽剥離力等の、離型層としての効果を発揮することが困難となり、他方、90nmを超える場合は、費用の割に得られる効果が少なくなる。
[セラミックシート剥離力]
本発明のセラミックシート製造用離型フィルムは、上述のようなポリエステルフィルムおよび離型層の構成を採用することにより、後述する測定方法により求められる離型層表面におけるセラミックシート剥離力を、7.3mN/25mm以上500mN/25mm以下とすることができる。そのため、セラミックシート製造用として好適に用いることができる。剥離力が上記数値範囲にあると、セラミックシートの浮きが生じず、且つ剥離工程においては、離型フィルムからセラミックシートを容易に剥離することができる。剥離力が7.3mN/25mmより軽いと、セラミックスラリーを乾燥した後の工程において、セラミックシートの浮きが生じ易くなり、歩留りの低下を引き起こす。他方、500mN/25mmより重いと、セラミックシートが容易に剥離することができなくなり、歩留の低下を引き起こす。このような観点から、セラミックシート剥離力は、好ましくは7.3mN/25mm以上200mN/25mm以下、より好ましくは10mN/25mm以上100mN/25mm以下、さらに好ましくは15mN/25mm以上25mN/25mm以下、特に好ましくは18mN/25mm以上22mN/25mm以下である。
本発明のセラミックシート製造用離型フィルムは、後述する測定方法により求められる離型層表面における常温剥離力が、40mN/25mm以上500mN/25mm以下であることが好ましい。かかる剥離力が上記数値範囲にあると、セラミックシート剥離力を適性な範囲とすることが容易となる。このような観点から、常温剥離力は、より好ましくは41mN/25mm以上300mN/25mm以下、さらに好ましくは45mN/25mm以上65mN/25mm、特に好ましくは50mN/25mm以上55mN/25mmである。
本発明のセラミックシート製造用離型フィルムは、後述する測定方法により求められる離型層表面における加熱経時剥離力が、50mN/25mm以上700mN/25mm以下であることが好ましい。剥離力が上記数値範囲にあると、経時保管後の使用においても、セラミックシートの浮きが生じ難く、且つ剥離工程においては、離型フィルムからセラミックシートを剥離することが容易になる。剥離力が50mN/25mmより軽いと、経時保管後の使用において、セラミックシートの浮きが生じ易くなる傾向にあり、歩留りが低下する傾向にある。他方、700mN/25mmよりも重いと、セラミックシートを剥離し難くなる傾向にあり、歩留が低下する傾向にある。このような観点から、剥離力は、好ましくは55mN/25mm以上200mN/25mm以下、さらに好ましくは70mN/25mm以上150mN/25mm以下、特に好ましくは120mN/25mm以上140mN/25mm以下である。
本発明のセラミックシート製造用離型フィルムは、後述する測定方法により求められる常温残留接着率が、80%以上であることが好ましい。常温残留接着率が上記数値範囲にあると、シリコーン成分の転写を抑制することができる。80%より低いと、セラミックシートへのシリコーン成分の転写が多くなる傾向にあり、電極印刷時のハジキや積層不良が発生しやすくなる傾向にあり、歩留りが低下する傾向にある。このような観点から、常温残留接着率は、より好ましくは85%以上、さらに好ましくは88%以上、特に好ましくは90%以上である。
本発明のセラミックシート製造用離型フィルムは、後述する測定方法により求められる加熱残留接着率が、70%以上であることが好ましい。加熱残留接着率が上記数値範囲にあると、長期保管においてもシリコーン成分の転写を抑制することができる。70%より低いと、長期保管によってセラミックシートへのシリコーン成分の転写が多くなる傾向にあり、電極印刷時のハジキや積層不良が発生しやすくなる傾向にあり、歩留りが低下する傾向にある。このような観点から、加熱残留接着率は、より好ましくは80%以上、さらに好ましくは87%以上、特に好ましくは89%以上である。
本発明のセラミックシート製造用離型フィルムは、上述のようなポリエステルフィルムおよび離型層の構成を採用することにより、離型層表面におけるジヨードメタン接触角を30°以上87.5°%以下とすることができる。そのため、セラミックシート製造用として好適に用いることができる。接触角が上記数値範囲にあると、セラミックシートの剥離力が適性であり、同時にセラミックスラリーの濡れ性が良好である。接触角が30°より低いと、離型フィルムの離型性が実質的に失われ、セラミックシートの剥離力が重くなってしまう。他方、87.5°より高いとセラミックスラリーの塗工時にスラリーがはじき易くなり、塗布斑や塗布端部の収縮、ピンホール等の問題が発生し、歩留りの低下を引き起こす。このような観点から、接触角は、好ましくは80°以上87°以下、さらに好ましくは85°以上87°以下である。
本発明のセラミックシート製造用離型フィルムは、離型フィルムの長手方向に0.2MPa以上4.0MPa以下の張力を加えた場合の100℃における長手方向の伸縮率SMDが、下記式(1)を満たすことが好ましい。セラミック層/離型フィルム複合体は、通常、100℃付近の温度下で張力がかかった状態で搬送される。したがって、温度条件として100℃を選択することにより、より実際の工程に即した状況判断が可能となる。
[式1]
0.0961X−0.45≦SMD≦0.0961X−0.25 ・・・(1)
(式(1)中、Xは、フィルム単位面積にかかる張力(MPa)であり、Xは0.2MPa以上4.0MPa以下の値を示す。)
伸縮率(SMD、STD)=(ΔM/M0)×100(%)
ΔM=M−M0
本発明の離型フィルムは、離型フィルムの幅方向に0.01MPaの張力を加えた場合の100℃における幅方向の伸縮率STDが、下記式(2)を満たすことが好ましい。ここで、温度条件として100℃を選択することにより、上記と同様に、より実際の工程に即した状況判断が可能となる。なお、伸縮率STDは、上記の式によって、熱処理前後のフィルムの幅方向の長さから求める。
[式2]
−0.6≦STD≦−0.2 ・・・(2)
本発明の離型フィルムは、無荷重下での100℃における長手方向の熱伸長率HSMDが、下記式(3)を満たし、同時に、無荷重下での100℃における幅方向の熱伸長率HSTDが、下記式(4)を満たし、かつ、長手方向の熱伸長率HSMDと幅方向の熱伸長率HSTDとが、下記式(5)を満たすことが好ましい。
[式3]
−0.4≦HSMD≦−0.1 ・・・(3)
[式4]
−0.6≦HSTD≦−0.2 ・・・(4)
[式5]
HSMD>HSTD ・・・(5)
熱伸長率(HSMD、HSTD)=(ΔL/L0)×100(%)
ΔL=L−L0
本発明の離型フィルムは、離型層を有する側の表面の最大高さRmax、および離型層を有さない側の表面の最大高さRmaxが、それぞれ100nm以上600nm以下であることが好ましい。最大高さRmaxは、さらに好ましくは200nm以上550nm以下、特に好ましくは300nm以上500nm以下である。最大高さRmaxは、JIS規格(B0601:表面粗さ−定義および表示、B0651:触針表面粗さ測定器)に準拠し、三次元表面粗さ計を使用して求められる粗さ曲線から、基準長さを抜き取った部分の最大高さをいう。
なお、最大高さRmaxは、後述する溶融ポリマーを濾過する条件や、ポリエステルフィルムに含有される粒子の態様等を調整することにより達成することができる。
上記のような物性を有する離型フィルムを製造する方法につき、その好ましい一例を以下に説明する。
先ず、未延伸ポリエステルフィルム成形工程において、前述のポリエステル原料を押し出し成形して、未延伸ポリエステルフィルムを得る。
押し出し成形にあたっては、押出し機を用いて、ダイより押し出された溶融シートを冷却ロールにて冷却固化して未延伸ポリエステルフィルムを得る。このとき、ポリマー中の粗大粒子を減らす目的において、溶融押出しに先立ち、線径15μm以下のステンレス鋼細線よりなる平均目開き10μm以上30μm以下の不織布型フィルター、好ましくは10μm以上20μm以下の不織布型フィルターを用いて、溶融ポリマーを濾過することが好ましい。このように、ポリマー中の粗大粒子の個数を減らすことによって、離型フィルムの、離型層を有する側の表面、および離型層を有さない側の表面の最大高さRmaxを100nm以上600nm以下の数値範囲とすることができる。
一次延伸工程においては、上記の未延伸ポリエステルフィルム成形工程により得られた未延伸ポリエステルフィルムを、長手方向に延伸(以下、縦延伸と呼称する場合がある。)することにより、長手方向一軸延伸ポリエステルフィルムを得る。
本発明においては、二軸延伸ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に、オフラインにて塗液を塗布することにより離型層を形成しても良いが、インライン塗布工程、すなわち長手方向一軸延伸ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に、インラインにて、離型層を形成するための組成物(以下、塗液と呼称する場合がある。)を塗布することにより、塗膜を有するポリエステルフィルムを得ることが好ましい。
インライン塗布工程において用いられる塗液としては、前述の水系の熱硬化性シリコーン樹脂組成物を含む水性塗液を用いることが好ましい。
二次延伸工程においては、上記工程により得られたポリエステルフィルムを、幅方向に延伸(以下、横延伸と呼称する場合がある。)することにより、二軸延伸ポリエステルフィルムを得る。
熱固定工程においては、二次延伸工程によって得られた二軸延伸ポリエステルフィルムを、熱固定することにより、離型フィルムを得る。
熱固定の温度条件は、ポリエステルフィルムを構成するポリエステルの種類により異なるが、一般に、(Tg+70)℃以上(Tm)℃以下の温度範囲にて行うことが好ましい。例えば、ポリエステルがポリエチレンテレフタレートである場合は、180℃以上235℃以下の温度範囲で熱固定することが好ましい。また、ポリエステルがポリエチレン−2,6−ナフタレートである場合には、185℃以上240℃以下の温度範囲で熱固定することが好ましい。この温度範囲で熱固定することにより、所望の伸縮率SMDおよびSTD、熱伸長率HSMDおよびHSTDを得ることができる。なお、ここでTmは、ポリエステルの融点(単位:℃)を示す。
また、離型フィルムの幅方向の熱伸長率HSTDを所望の値とするために、熱固定工程の最後のゾーンにおいて、レール幅を2%以上5%以下程度縮めてフィルムを弛緩処理することが好ましい。
本発明においては、熱固定工程の後に、任意に冷却工程を設けてもよい。冷却工程を設けることにより、得られるフィルムの平面性を良好に保ち、セラミックシートの厚み斑を低減させることができる。
本発明によって得られる離型フィルムは、セラミックシート製造の際に離型フィルムに求められる性能を十分に満足していることから、セラミックシート製造用のキャリアフィルムとして好適に用いることができる。本発明によって得られた離型フィルムを用いてセラミックシートを製造すると、離型フィルムとセラミックシートとの剥離力が適性であるため、セラミックシート製造工程においてセラミックシートの浮きが生じにくい。また、離型層が均質であるため、セラミックシートの塗布異常、剥離異常が生じにくい。これらによって、薄膜のセラミックシートが精度よく得られ、また、得られた薄膜のセラミックシートは、小型化・大容量化に伴って内部電極の多層化が求められている積層セラミックコンデンサーに好適に用いることができる。
実施例および比較例においては、以下の項目について、以下の方法によって各測定・評価を実施した。
離型フィルム表面を清浄にした人差し指にて、軽く擦り塗膜の白化状態を確認し、硬化性の評価を行なった。
○:白化が認められず、塗膜が硬化している。
×:白化が認められ、塗膜の硬化が不完全である。
幅450mm、長さ2000mの離型フィルムのロールを準備した。かかる離型フィルムの離型層表面に、下記組成からなるセラミックスラリーを、ダイコーターを用いて、60m/分のフィルム搬送速度で塗布し、乾燥後の厚みが5μmとなるセラミック層を形成し、長さ1900mのセラミック層/離型フィルム複合体を得て、ロール状に巻き取った。その後、離型フィルムからセラミック層を剥離することによりセラミックシートを得た。かかる剥離における剥離力を測定し、セラミックシート剥離力(単位:mN/25mm)とした。ここで、剥離力は任意の3ヶ所の平均値とし、剥離角度180°、剥離速度300mm/分とした。
[セラミックスラリー組成]
・チタン酸バリウム(富士チタン社製、平均粒径:0.7μm):100部
・ポリビニルブチラール樹脂(積水化学社製、商品名:エスレックBM−S):30部
・可塑剤(フタール酸ジオクチル):5部
・トルエン/エタノール混合溶媒(混合比率:6:4):200部
10cm×20cmの離型フィルムサンプルを切り出し、この離型層表面に25mm幅の日東電工社製31B粘着テープ(ポリエステル粘着テープ)を貼り、2kg×45mm幅の圧着ローラーで1往復荷重をかけた。次いで、テープを貼り合せたサンプルを25mm幅×150mm長さに切り出し、室温にて24時間保管した。保管後のサンプルの31B粘着テープ面側を50mm幅×125mmの長さのアルミ板に貼りつけて固定し、それを引っ張り試験機に固定し、離型フィルムを180゜の角度で剥離速度300mm/分にて剥離し、剥離力を測定した。この測定を3回行い、その平均値を以って常温剥離力(単位:mN/25mm)とした。
10cm×20cmの離型フィルムサンプルを切り出し、この離型層表面に25mm幅の日東電工社製31B粘着テープ(ポリエステル粘着テープ)を貼り、2kg×45mm幅の圧着ローラーで1往復荷重をかけた。テープを貼り合せたサンプルを25mm幅×150mm長さに切り出し、70℃の乾燥機中に24時間放置し、取り出した後、23℃の室内に1時間放置した。放置後のサンプルの31B粘着テープ面側を50mm幅×125mmの長さのアルミ板に貼りつけて固定し、それを引っ張り試験機に固定し、離型フィルムを180゜の角度で剥離速度300mm/分にて剥離し、剥離力を測定した。この測定を3回行い、その平均値を以って加熱経時剥離力(単位:mN/25mm)とした。
ポリエステル粘着テープ(日東電工社製31B粘着テープ)を、JIS G4305に規定する冷間圧延ステンレス板(SUS304)に貼り付け、剥離する際の剥離力(剥離角度180°、剥離速度300mm/分)を測定し、基礎接着力(f0)とした。また、前記ポリエステル粘着テープをサンプルフィルムの離型層表面に2kgの圧着ローラーで圧着し、30秒間放置した後、粘着テープを剥がし、次いで、剥がした粘着テープを上記のステンレス板に貼り付け、上記と同様にして剥離力を測定し、残留接着力(f)とした。得られた基礎接着力(f0)と残留接着力(f)より下記式を用いて残留接着率(単位:%)を求めた。なお、ステンレス板は、ポリエステル粘着テープを貼り付ける前に、トルエン等を用いて表面を十分に洗浄して用いた。
残留接着率(%)=(f/f0)×100
ポリエステル粘着テープ(日東電工社製31B粘着テープ)を、JIS G4305に規定する冷間圧延ステンレス板(SUS304)に貼り付け、剥離する際の剥離力(剥離角度180°、剥離速度300mm/分)を測定し、基礎接着力(f0)とした。また、前記ポリエステル粘着テープをサンプルフィルムの離型層表面に2kgの圧着ローラーで圧着し、それを70℃の乾燥機中に24時間放置し、23℃の室内に1時間放置した後、粘着テープを剥がした。次いで、剥がした粘着テープを上記のステンレス板に貼り付け、上記と同様にして剥離力を測定し、残留接着力(f)とした。得られた基礎接着力(f0)と残留接着力(f)より上記式を用いて残留接着率を求めた。
ジヨードメタンを離型フィルムにおける離型層表面に滴下し、その接触角を測定した。滴下量は3.5μLとし、滴下後30秒経過後の接触角を測定した。かかる測定を任意の5点について実施し、それらの平均値をジヨードメタンの接触角とした。
JIS規格(B0601:表面粗さ−定義および表示、B0651:触針表面粗さ測定器)に準拠し、3次元表面粗さ計(小坂研究所社製、商品名:SE−3AK)により、倍率:2万倍、走査ピッチ:2μm、走査長:1mm、走査本数:100本、カットオフ:0.25mmの条件にて、その面積の最大高さを求め、これを10点測定した結果の平均値をRmax(単位:nm)とした。
TMA(セイコーインスツルメンツ株式会社製、商品名:SS6000)を用い、湿度:50%RH下において、サンプル幅:4mm、チャック間:20mmにて、長手方向に、単位面積あたりそれぞれ0.3MPa、1.0MPa、2.5MPaの荷重をかけて、開始温度:30℃から、昇温速度:10℃/分で昇温させた。100℃に達したときのフィルムの伸縮挙動から、下記式にて0.3MPa、1.0MPa、2.5MPaの各荷重条件下における伸縮率(SMD)(単位:%)を求めた。同様に、幅方向には0.01MPaの荷重をかけて測定を実施し、かかる荷重条件下における伸縮率(STD)(単位:%)を求めた。なお、伸縮率SMD、STDは、各々10枚の試料について採取し、その平均値を求めた。
伸縮率(SMD、STD)=(ΔM/M0)×100 (%)
ΔM=M−M0
上記式中、M0は、熱処理前のフィルムの長手方向または幅方向の長さ、Mは、熱処理後のフィルムの同方向の長さを示す。すなわち、伸縮率SMDおよび伸縮率STDは、マイナスの場合にはフィルムが収縮していることを示し、プラスの場合にはフィルムが伸長していることを示す。
温度100℃に設定されたオーブン中に、予め正確な長さを測定した長さ約30cm四方のフィルムサンプルを懸垂し、無荷重下に30分間保持処理した。30分経過後、オーブンからフィルムサンプルを取り出し、室温に戻した後に、その寸法変化を計測し、下記式にて熱伸長率(HSMD、HSTD)(単位:%)を求めた。なお、伸縮率HSMD、HSTDは、10枚の試料について各々採取し、その平均値を求めた。
熱伸長率(HSMD、HSTD)=(ΔL/L0)×100 (%)
ΔL=L−L0
上記式中、L0は、熱処理前のフィルムの長手方向または幅方向の長さ、Lは、熱処理後のフィルムの同方向の長さを示す。すなわち、熱伸長率HSMDおよび熱伸長率HSTDは、マイナスの場合にはフィルムが収縮していることを示し、プラスの場合にはフィルムが伸長していることを示す。
[ポリエステルの製造]
ジメチルテレフタレート100部とエチレングリコール70部との混合物に、エステル交換触媒として酢酸マンガン・4水塩を、得られるポリエステル中のマンガンの元素量が80ppmとなるように添加し、内温を150℃から徐々に上げながらエステル交換反応を行った。エステル交換反応が95%となった時点で、安定剤として亜リン酸を0.01部添加し、充分撹拌した後、三酸化アンチモンを0.03部添加した。引き続き、系内に混入した水を充分留出させた後、内添フィラー(易滑剤)として、平均粒径0.6μmの合成炭酸カルシウム粒子を、得られるポリエステルの質量に対して0.2質量%になるように添加し、充分に撹拌した。次いで、反応生成物を重合反応器に移し、高温真空下(最終内温295℃)にて重縮合を行うことにより、固有粘度0.65(35℃、オルトクロロフェノール中)のポリエチレンテレフタレート組成物を得た。
86.65部の脱イオン水に、攪拌下において、主剤として8.45部のシリコーンエマルション400E(Wacker Silicones社製、シリコーン:ビニル基を有するメチルポリシロキサン、架橋剤が添加されている場合は、白金触媒と早熟な反応を防止するための禁止剤が併用されている、固形分濃度50質量%)、0.85部の架橋剤V72(Wacker Silicones社製、メチル水素ポリシロキサンのエマルジョンであり、メチルシロキサンの中で二重結合と反応する、固形分濃度50質量%)、親水性ポリエステル樹脂として3.60部の水溶性ポリエステル樹脂水溶液(互応化学工業株式会社製、プラスコートZ561、固形分濃度25質量%)、0.3部のシランカップリング剤(信越シリコーン社製、商品名:KBM−403)、および、ノニオン系の界面活性剤として0.15部のポリオキシエチレンオレイルエーテル(花王株式会社製、商品名:エマルゲン404)、を添加することにより塗液を得た。なお、塗液の固形分濃度は6.0質量%であった。また、この塗液から得られる離型層100質量%における各成分の固形分比率は、以下の通りとなる。
主剤:70.5質量%
架橋剤:7.0質量%
親水性ポリエステル樹脂:15.0質量%
シランカップリング剤:5.0質量%
界面活性剤:2.5質量%
上記で得られたポリエチレンテレフタレート組成物を、ポリエチレンテレフタレート組成物の水分率が0.05質量%以下となるまで、170℃で5時間乾燥した。引き続き、乾燥されたポリエチレンテレフタレート組成物を押し出し機に供給し、溶融温度280〜300℃にて溶融し、平均目開き11μmの鋼線フィルターを用いて高精度ろ過した後、ダイより押し出して溶融シートとし、かかる溶融シートを静電密着法にて冷却ドラムに接触急冷させることにより、厚さ450μmの未延伸ポリエステルフィルムを得た。
得られた未延伸ポリエステルフィルムを、75℃で予熱し、引き続き、低速・高速のロール間にてフィルム温度105℃で長手方向に3.6倍に延伸し、その後、急冷することにより長手方向一軸延伸ポリエスエルフィルムを得た。
次いで、得られた長手方向一軸延伸ポリエステルフィルムに、上記で調製した塗液を、得られる離型フィルムにおける離型層の厚みが40nmとなるよう塗布することにより、塗膜を有するポリエステルフィルムを得た。なお、塗液の塗布は、未延伸ポリエステルフィルム成形工程において冷却ドラムに接触しなかった面に施した。
続いて、得られた塗膜を有するポリエステルフィルムをステンターに供給し、105℃、115℃の2ゾーンにおいて、それぞれ2秒間ずつ予備加熱した後、120℃、130℃、145℃、155℃の4ゾーンにおいて、それぞれ2秒間ずつ、合計で横延伸倍率が4.1倍となるように均一に延伸し、二軸延伸ポリエステルフィルムとした。
得られた二軸延伸ポリエステルフィルムにつき、210℃、225℃、195℃の3ゾーンにおいて、それぞれ2秒間、合計6秒間の熱固定を実施し、最後の195℃の熱固定ゾーンにおいては、幅方向に2.5%の弛緩処理を実施することにより、全厚み31μmの離型フィルムを得た。得られた離型フィルムを用いて、各種の測定・評価を行った。結果を表1に示す。
各工程における各条件を以下の通りとする以外は、実施例1と同様にして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表1に示す。
84.85部の脱イオン水に、攪拌下において、主剤として6.82部のシリコーンエマルション400E、0.68部の架橋剤V72、親水性ポリエステル樹脂として7.20部の水溶性ポリエステル樹脂水溶液Z561、0.3部のシランカップリング剤KBM−403、および、0.15部の界面活性剤エマルゲン404、を添加することにより塗液を得た。なお、塗液の固形分濃度は6.0質量%であった。また、この塗液から得られる離型層100質量%における各成分の固形分比率は、以下の通りとなる。
主剤:56.8質量%
架橋剤:5.7質量%
親水性ポリエステル樹脂:30.0質量%
シランカップリング剤:5.0質量%
界面活性剤:2.5質量%
各工程における各条件を以下の通りとする以外は、実施例1と同様にして、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムを用いて、各種の測定・評価を行った結果を表1に示す。
親水性ポリエステルとしての水溶性ポリエステル樹脂水溶液の添加は行なわず、88.45部の脱イオン水に、攪拌下において、主剤として10.09部のシリコーンエマルション400E、1.01部の架橋剤V72、0.3部のシランカップリング剤KBM−403、および、0.15部の界面活性剤エマルゲン404、を添加することにより塗液を得た。なお、塗液の固形分濃度は6.0質量%であった。また、この塗液から得られる離型層100質量%における各成分の固形分比率は、以下の通りとなる。
主剤:84.1質量%
架橋剤:8.4質量%
親水性ポリエステル樹脂:0.0質量%
シランカップリング剤:5.0質量%
界面活性剤:2.5質量%
Claims (4)
- ポリエステルフィルムの少なくとも一方の面に離型層を有する離型フィルムであって、前記離型層が、ビニル基含有ポリジメチルシロキサンからなる主剤、ハイドロジェン基含有ポリジメチルシロキサンからなる架橋剤、離型層の質量を基準として10質量%以上80質量%以下の親水性ポリエステル樹脂を構成成分として含む塗膜を硬化してなる離型層であるセラミックシート製造用離型フィルム。
- 前記離型フィルムの長手方向に0.2MPa以上4.0MPa以下の張力を加えた場合の100℃における長手方向の伸縮率SMDが、下記式(1)を満たし、
前記離型フィルムの長手方向に垂直な方向に0.01MPaの張力を加えた場合の100℃における長手方向に垂直な方向の伸縮率STDが、下記式(2)を満たし、
前記離型フィルムの無荷重下での100℃における長手方向の熱伸長率HSMDが、下記式(3)を満たし、
前記離型フィルムの無荷重下での100℃における長手方向に垂直な方向の熱伸長率HSTDが、下記式(4)を満たし、かつ
前記長手方向の熱伸長率HSMDと前記長手方向に垂直な方向の熱伸長率HSTDとが、下記式(5)を満たす
請求項1に記載のセラミックシート製造用離型フィルム。
[式1]
0.0961X−0.45≦SMD≦0.0961X−0.25 ・・・(1)
(式(1)中、Xは、フィルム単位面積にかかる張力(MPa)であり、Xは0.2MPa以上4.0MPa以下の値を示す。)
[式2]
−0.6≦STD≦−0.2 ・・・(2)
[式3]
−0.4≦HSMD≦−0.1 ・・・(3)
[式4]
−0.6≦HSTD≦−0.2 ・・・(4)
[式5]
HSMD>HSTD ・・・(5) - ビニル基含有ポリジメチルシロキサンからなる主剤およびハイドロジェン基含有ポリジメチルシロキサンからなる架橋剤が水性エマルションである請求項1または2に記載のセラミックシート製造用離型フィルム。
- 離型層が、ポリエステルフィルムの製造工程中に形成される請求項1〜3のいずれか1項に記載のセラミックシート製造用離型フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009046001A JP5319328B2 (ja) | 2009-02-27 | 2009-02-27 | セラミックシート製造用離型フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009046001A JP5319328B2 (ja) | 2009-02-27 | 2009-02-27 | セラミックシート製造用離型フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010195014A JP2010195014A (ja) | 2010-09-09 |
JP5319328B2 true JP5319328B2 (ja) | 2013-10-16 |
Family
ID=42820238
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009046001A Active JP5319328B2 (ja) | 2009-02-27 | 2009-02-27 | セラミックシート製造用離型フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5319328B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102204965B1 (ko) * | 2013-09-30 | 2021-01-19 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 이형필름 및 이의 제조방법 |
JP6458353B2 (ja) * | 2014-04-28 | 2019-01-30 | 三菱ケミカル株式会社 | 離型ポリエステルフィルム |
JP6519267B2 (ja) * | 2015-03-27 | 2019-05-29 | 東レフィルム加工株式会社 | 離型フィルム |
US10184068B2 (en) * | 2016-09-28 | 2019-01-22 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Coating compositions comprising silicone |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07103260B2 (ja) * | 1988-02-03 | 1995-11-08 | ダイアホイルヘキスト株式会社 | 塗布層を有するポリエステルフィルム |
JPH08216346A (ja) * | 1995-02-15 | 1996-08-27 | Teijin Ltd | 積層フイルム |
JP2000007799A (ja) * | 1998-06-23 | 2000-01-11 | Teijin Ltd | 離形フィルム |
JP3910344B2 (ja) * | 2000-06-28 | 2007-04-25 | リンテック株式会社 | セラミックグリーンシート製造用工程フィルム |
JP2003025487A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Teijin Dupont Films Japan Ltd | 帯電防止付離型フィルム |
JP2003292895A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-15 | Toray Ind Inc | ポリシロキサン組成物及び離型フィルム |
JP4311008B2 (ja) * | 2002-12-16 | 2009-08-12 | 東洋紡績株式会社 | セラミックシート製造用離型フィルムロール、セラミックシート製造用離型フィルム積層体ロール、及びセラミックシートの製造方法 |
-
2009
- 2009-02-27 JP JP2009046001A patent/JP5319328B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010195014A (ja) | 2010-09-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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