JP2003025487A - 帯電防止付離型フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 摩擦や剥離時の帯電量が少なく、また透明性
が良く、成型時に凹凸の形状転写がない帯電防止離形フ
ィルムを提供する 【解決手段】 基材フィルムの少なくとも片面に帯電防
止層を備える表面固有抵抗値が１ｘ１０¹⁰Ω／□以下で
ある帯電防止フィルムのいずれかの面に、さらに離型層
を形成してなる帯電防止離形フィルムであって、帯電防
止層が気相成膜により形成され、かつＦｅを主成分と
し、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃ、Ｍｎ、Ｍｏ、ＣｕおよびＴｉから
成る群から選ばれる金属を１種以上含有することを特徴
とする帯電防止離形フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、離型フィルムの関
し、さらに詳しくは熱可塑性樹脂より形成されるフィル
ムを基材とした離型フィルムであって、摩擦や剥離時の
帯電量が少なく、また透明性が良く成型時に凹凸の転写
がない帯電防止離形フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリエステルフィルムを基材として用い
た離形フィルムは、紙に比べ非常に表面が平坦であり、
また基材自身からゴミを発生しないことから電子・電気
分野の工程材料として用いられている。特に粘着剤離
形、樹脂皮膜あるいはセラミックシートのような成型用
キャリアーシートなど幅広い用途に使用されている。

【０００３】ポリエステル離形フィルムが、工程材料の
キャリヤーシートとして使用される場合、基材から発生
するゴミはないものの、フィルム繰り出しやロールとの
接触、成型物の剥離工程において、摩擦帯電や剥離帯電
が発生し静電気を帯び、周囲に浮遊するゴミをひきつけ
てしまうことがある。特にシリコーンコーテイングした
フィルムは帯電が非常に高いため、このようなゴミが成
型物に形状転写し品質に悪影響を与える場合がある。さ
らに工程内で混入したゴミは光学的な欠点検査により異
物部分を把握し製品から除去しなければならないことか
ら、離型フィルム自身には透明性も要求される。

【０００４】また、薄層成型体の場合、キャリヤーシー
トから剥離するとき剥離帯電を生じ、薄層成型体の剥離
が重くなり、成型物が破壊される場合がある。

【０００５】さらに、近年電子電気材料の部品は小型軽
量化の要求が強く、その要求を満たすためには構成材料
の精度の向上が必要となってきている。そのため成型体
の製造においては、成型物の薄層化や表面の平坦化が今
後必要になってくるため、離形フィルムの表面形状も平
坦で、剥離の軽いものが要求されてくる。離型フィルム
の表面が平坦になるに従い剥離帯電や摩擦帯電が高くな
り、工程内におけるゴミの付着がさらに問題となる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、かか
る従来技術の問題を解消し、摩擦や剥離時の帯電量が少
なく、また透明性が良く、成型時に凹凸の形状転写がな
い帯電防止離形フィルムを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の目的は、本発明
によれば、下記構成からなる帯電防止付離型フィルムに
よって達成される。

【０００８】すなわち、基材フィルムの少なくとも片面
に帯電防止層を備える表面固有抵抗値が１ｘ１０¹⁰Ω／
□以下である帯電防止フィルムのいずれかの面に、さら
に離型層を形成してなる帯電防止離形フィルムであっ
て、帯電防止層が気相成膜により形成され、かつＦｅを
主成分とし、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｃｕおよび
Ｔｉから成る群から選ばれる金属を１種以上含有するこ
とを特徴とする帯電防止離形フィルムである。以下、本
発明を詳細に説明する。

【０００９】［基材フィルム］本発明を構成する基材フ
ィルムとしては、透明であって、可撓性を有し、耐熱性
を備えた熱可塑性樹脂フィルムを用いる。

【００１０】熱可塑性樹脂フィルム構成するポリマーと
しては、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナ
フタレートに代表されるポリエステル、脂肪族ポリアミ
ド、芳香族ポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン
等が例示される。これらの中、ポリエステルがさらに好
ましい。

【００１１】本発明においてポリエステルとは、ジカル
ボン酸成分とグリコール成分とからつくられる。ジカル
ボン酸成分としてはテレフタル酸、イソフタル酸、２，
６−ナフタレンジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル
酸、４．４´−ジフェニルジカルボン酸、アジピン酸、
セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、等を例示しうる。
特にフィルムの機械的性質の点からテレフタル酸、２，
６−ナフタレンジカルボン酸が好ましい。

【００１２】グリコール成分としてはエチレングリコー
ル、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、
１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、
ネオペンチルグリコール、１，６−へキサンジオール、
シクロヘキサンジメタノール、ポリエチレングリコール
等を例示しうる。特にフィルムの剛直性の点からエチレ
ングリコールが好ましい。

【００１３】上記のポリエステルは、第３成分として上
記ジカルボン酸成分あるいはグリコール成分を共重合し
たコポリエステルであっても良く、三官能以上の多価カ
ルボン酸成分あるいはポリオール成分を含んでも良く、
得られるポリエステルが実質的に線状となる範囲（例え
ば５モル％以下）で少量共重合したポリエステルであっ
ても良い。上記ポリエステルとしては、ポリエチレンテ
レフタレートまたはポリエチレン−２，６−ナフタレー
トが特に好ましい。

【００１４】かかるポリエステルは常法により作ること
ができ、ポリエステルの固有粘度（オルトクロロフェノ
ール中、３５℃）が、０．４５以上であるとフィルムの
剛性が大きい等の機械的特性が良好となるため好まし
い。上記ポリエステルには、酸化珪素、酸化アルミニウ
ム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、カオリン、タ
ルク、酸化チタン、硫酸バリウム等のような無機微粒
子、架橋シリコーン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、架橋
アクリル樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂等のような耐熱
性ポリマーからなる有機微粒子を含有させることができ
る。このほかに、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチ
レン・プロピレンコポリマー、オレフィン系アイオノマ
ーのような他の樹脂、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収
剤、蛍光増白剤等を必要に応じて含有することもでき
る。

【００１５】本発明における基材フィルムは、透明性の
高いことが好ましく、特に高透明二軸延伸フィルムであ
ることが好ましい。かかるフィルムは、従来から知られ
ている方法で製造することができる。例えば、二軸延伸
ポリエステルフィルムは、ポリエステルを乾燥後、Ｔｍ
〜（Ｔｍ＋７０）℃の温度（但し、Ｔｍ：ポリエステル
の融点）で押出機にて溶融し、ダイ（例えばＴ−ダイ、
Ｉ−ダイ等）から回転冷却ドラム上に押出し、４０〜９
０℃で急冷して未延伸フィルムを製造し、ついで該未延
伸フィルムを（Ｔｇ−１０）〜（Ｔｇ＋７０）℃の温度
（Ｔｇ：ポリエステルのガラス転移温度）で縦方向に
２．５〜８．０倍の倍率で延伸し、横方向２．５〜８．
０倍の倍率で延伸し、必要に応じて１８０〜２５０℃の
温度で１〜６０秒間熱固定することにより製造できる。
フィルムの厚みは５〜２５０μｍの範囲が好ましい。ま
た光学的に面内の配向が均一であることが好ましく、フ
ィルムの長手方向と幅方向の屈折率差の絶対値が０．０
５以下となるような延伸条件を選択することが好まし
い。また面内配向角が１１°以下となる延伸条件がさら
に好ましい。

【００１６】［帯電防止層］本発明において、基材フィ
ルムの少なくとも片面に帯電防止層を設ける。帯電防止
層は、フィルムの表面固有抵抗値が１ｘ１０¹⁰Ω／□以
下となる、導電性のある金属化合物の層であることが好
ましい。このような金属化合物としては、比較的安価で
あり、膜自身に安定性のあることから、Ｆｅを主成分と
する金属化合物が好ましい。必要に応じて金属物質を２
種以上併用してもよい。たとえば、Ｆｅを主成分とし、
さらに、Ｎｉ，Ｃｒ，Ｃ、Ｍｎ，Ｍｏ，Ｃｕ，Ｔｉとい
う金属化合物を併用することができる。

【００１７】特にＦｅ−ＮｉやＦｅ−Ｃｒに代表される
ステンレスは耐食性、耐溶剤、耐擦傷性、耐熱性に優
れ、安定した表面固有抵抗値を得ることができることか
ら好ましい。

【００１８】かかる帯電防止層の形成方法としては、気
相成長法（気相製膜）が好ましく、さらに真空蒸着法、
スパッター法が特に好ましい。かかる金属層の厚みは、
５Åから１０００Åの範囲が好ましい。厚みが５Å未満
であると十分な表面抵抗値が発揮されず、帯電が発生し
不具合を生じ好ましくない。他方、１０００Åを超える
と可視光線透過率が低下し透明性が悪く、また可視光反
射率も高くなるため、検査工程内において支障をきたす
ことがあり好ましくない。

【００１９】［離型層］本発明における離型層として
は、表面エネルギーが小さいものが好ましい。離型層に
用いる素材としては、例えば、ジメチルポリシロキサン
が主体である縮合、付加、紫外線、電子線硬化反応タイ
プのシリコーンやメチルハイドロジェンシリコーンオイ
ル、フルオロアルキル基含有樹脂、フルオロエーテル含
有樹脂、フルオロカーボン、フルオロシラン等の化合
物、または長鎖アルキル鎖を持つアルキルアクリレート
とアクリル酸とのコポリマーから構成されるポリマーが
好ましい。

【００２０】上記離型層には、層の強度および基材への
密着性を向上させるために、バインダーとして熱可塑性
ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリビニル樹脂など
の熱可塑性樹脂および／または熱硬化性アクリル樹脂、
ウレタン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬
化性樹脂などの高分子化合物を含有させても良い。

【００２１】さらに架橋剤として、メチロール化あるい
はアルキロール化したメラミン系、尿素系、グリオキザ
ール系、アクリルアミド系などの化合物、エポキシ化合
物、ポリイソシアネートから選ばれた少なくとも１種類
を含有しても良い。

【００２２】離型層の形成は、公知の任意の塗布方法が
適用できる。例えばロールコート法、グラビアコート
法、マイクログラビアコート法、リバースコート法、ロ
ールブラッシュ法、スプレーコート法、エアーナイフコ
ート法、含浸法、カーテンコート法、ダイコート法、ド
クターブレード法などを単独または組み合わせた湿式塗
工のほか、スパッタ、ＣＶＤ，蒸着法を適用するとよ
い。

【００２３】本発明において、離形層の表面の中心線表
面粗さＲａが３０ｎｍ以下であることが好ましい。しか
し、フィルム表面の粗さは、中心線表面粗さだけでは十
分な表面突起状態をあらわすことができない。１０μｍ
以上の突起成分が極微量に存在しても表面粗さが３０μ
ｍ以下になる場合があるからである。すなわち突起成分
のサイズと頻度により表面状態を規定する必要がある。
本発明では、離型層の１０点平均粗さＲｚ（ｎｍ）と中
心線表面粗さＲａ（ｎｍ）とが次式を満たすことが好ま
しい。 Ｒｚ≦３０Ｒａ＋１６０

【００２４】Ｒａが３０ｎｍを超えるか、Ｒｚ＞３０Ｒ
ａ＋１６０であると、離型フィルム上の突起成分は、そ
の形状が成型体表面に転写し、凹凸が形成される。この
形状により、成型体表面の光沢が悪化したり、あるいは
成型体が非常に薄膜の場合、膜の厚みそのものに斑が生
じ、欠点となる場合がある。

【００２５】［透過率］検査工程においては光学的検査
が多用されており、帯電防止離型フィルムの透明性も要
求されている。光線透過率が低いと検査工程で製品の歩
留まりが悪くなる。光線透過率としては、７０％以上あ
ることが好ましく、さらには８０％以上あることが好ま
しい。

【００２６】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明をさらに説明す
る。なお、各特性値は下記の方法で測定した。

【００２７】（１）表面固有抵抗値 三菱油化社製 Ｌｏｌｅｓｔａ（四端子法）の抵抗測定
器を用い表面固有抵抗値を測定する。

【００２８】（２）剥離力測定 離型フィルムの表面に粘着テープ（ニットー３１Ｂ）を
張り合わせ、引っ張り試験機機にて、粘着テープを１８
０°で剥離したときの剥離力を測定する。 ○：１００ｇ／２５ｍｍ幅未満 △：１００ｇ／２５ｍｍ以上３００ｇ／２５ｍｍ未満 ×：３００ｇ／２５ｍｍ以上

【００２９】（３）透過率 島津製作所製 ＵＶ−３１０１ＰＣ型を用いて表面保護
フィルムについて、下記の波長範囲で測定し、積分可視
透過率をＪＩＳ Ａ５７５９に基づき計算する。 可視光領域 ３８０−７８０ｎｍ ○：７０％以上 ×：７０未満

【００３０】（４）表面粗さ測定 触針式三次元表面粗計（小坂研究所製）により、中心線
表面粗さＲａおよび１０点平均粗さＲｚ（ｎｍ）を測定
する。

【００３１】［実施例１］固有粘度０．６４のポリエチ
レンテレフタレートを溶融して冷却ドラム上にキャスト
して未延伸フィルムとし、この未延伸フィルムを９２℃
に加熱し縦方向に３．５倍延伸して一軸延伸フィルムと
した。次いで、１０８℃で横方向に３．９倍延伸し、更
に２２０℃で熱処理して総厚さ３８μｍ、のポリエチレ
ンテレフタレートフィルムを作成した。このフィルム中
には無機フィラーとして、平均粒径０．１μｍの酸化ケ
イ素を０．０１ｗｔ％，平均粒径０．５μｍの酸化ケイ
素を０．２を添加している。

【００３２】得られたフィルムをスパッタリング成膜の
常法に従って、密閉容器内で減圧し、アルゴンガスを導
入し、５００Ｖ以上の電圧を加えながら、フィルム表面
にステンレス鋼（Ｆｅ／Ｃｒ／Ｎｉ＝７４／１８／８）
薄膜を３０Å作成した。

【００３３】この薄膜上に離型層として、ポリジメチル
シロキサンを主成分とするシリコーン（信越化学社製：
ＴＰＲ６７００）と触媒（信越化学社製：ＣＭ６７０）
を１００：２の割合で混合し、常法のロールコートによ
り塗布・乾燥することで、乾燥膜厚みが０．１μｍの離
型層を形成した。この帯電防止付離形フィルムの特性を
表１に示す。

【００３４】

【表１】

【００３５】［比較例１］実施例１のステンレス薄膜を
設けない以外は実施例１に準じて実施した。

【００３６】［比較例２］実施例１のステンレス薄膜の
厚みを１００Åにする以外は実施例１と同様の方法にて
帯電防止付離型フィルムを作成した。

【００３７】［比較例３］実施例１のフィルムへ添加す
る酸化ケイ素粒子を、平均粒径４μｍ，添加量１．２％
にする以外は実施例１と同様の方法にて帯電防止付離型
フィルムを作成した。

【００３８】

【発明の効果】本発明によれば、摩擦や剥離時の帯電量
が少なく、また透明性が良く、成型時に凹凸の形状転写
がない帯電防止離形フィルムを提供することができる。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AA20 AA37B AB02B AB04 AB12B AB13B AB14B AB16B AB17B AB20B AK42 AK52 AT00A BA03 BA07 BA10A BA10C JG03B JG04B JK14C JL14C JN01 YY00 YY00B YY00C

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材フィルムの少なくとも片面に帯電防
   止層を備える表面固有抵抗値が１ｘ１０¹⁰Ω／□以下で
   ある帯電防止フィルムのいずれかの面に、さらに離型層
   を形成してなる帯電防止離形フィルムであって、帯電防
   止層が気相成膜により形成され、かつＦｅを主成分と
   し、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃ、Ｍｎ、Ｍｏ、ＣｕおよびＴｉから
   成る群から選ばれる金属を１種以上含有することを特徴
   とする帯電防止離形フィルム。
2. 【請求項２】 離型層の表面の中心線表面粗さＲａ＝３
   ０ｎｍ以下であり、１０点平均粗さＲｚ（ｎｍ）とＲａ
   （ｎｍ）とが次式を満たす、請求項１記載の帯電防止離
   形フィルム。 Ｒｚ≦３０Ｒａ＋１６０
3. 【請求項３】 帯電防止離形フィルムの光線透過率が７
   ０％以上である請求項１または２記載の離形フィルム。