TWI843978B

TWI843978B - 聚酯膜結構

Info

Publication number: TWI843978B
Application number: TW110146732A
Authority: TW
Inventors: 吳泰炳; 朱千龍; 金閔成
Original assignee: 南韓商愛思開邁克沃股份有限公司
Priority date: 2020-12-24
Filing date: 2021-12-14
Publication date: 2024-06-01

Abstract

根據示例性實施例的聚酯膜結構包括：具有彼此面對的第一表面和第二表面的聚酯樹脂層；以及分散在聚酯樹脂層中的有機顆粒。第二表面對應於離型塗層表面，使用奈米壓頭在第二表面上測量的壓痕模量小於4GPa。聚酯膜結構可用作用於生片成型製程的離型膜基材以提高製程穩定性和可靠性。

Description

聚酯膜結構

本發明係關於一種聚酯膜結構。更具體地，係關於一種包括樹脂層和分散在樹脂層中的顆粒的聚酯膜結構。

在多層陶瓷電容器(MLCC)等電子器件的製造製程中，可以使用離型膜作為熱處理等中間製程的載體膜。例如，在燒製之前，包括陶瓷層的層壓體以生片狀態在離型膜上移動的同時執行燒製製程和/或成型製程。

例如，包括聚酯基材的離型膜可用作載體膜。離型膜較佳為設計成在容易從已經進行成型製程的生片上剝離的同時，在製程中不會對生片造成物理和機械變形。

同時，隨著最近MLCC的尺寸減小，生片的厚度也越來越薄。因此，聚酯基材的表面粗糙度容易轉移到生片上而會引起變形。然而，當表面粗糙度過度降低時，製程容易度會變差，例如黏連現象。

因此，有必要設計一種能夠在減少製程缺陷的同時提高諸如生片等製程對象的可靠性的離型膜。

例如，韓國授權專利第10-1976118號等公開了一種用於製造生片的離型膜。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

韓國授權專利公報第10-1976118號

本發明的一個目的是提供一種聚酯離型膜結構，其提供改進的機械可靠性和製程穩定性。

根據示例性實施例的聚酯膜結構包括：具有彼此面對的第一表面和第二表面的聚酯樹脂層；以及分散在該聚酯樹脂層中的顆粒。該第二表面對應於離型塗層表面，使用奈米壓頭在該第二表面上測量的壓痕模量小於4GPa。

在一些實施例中，該聚酯樹脂層可以包括具有該第一表面的第一樹脂層和具有該第二表面的第二樹脂層。該顆粒可以包括分散在該第一樹脂層中的第一顆粒和分散在該第二樹脂層中的第二顆粒，並且該第一顆粒和該第二顆粒可以是有機顆粒。

在一些實施例中，該第二樹脂層的厚度可以為10μm以上。

在一些實施例中，該第一顆粒可具有比該第二顆粒更大的粒度。

在一些實施例中，該第一樹脂層中該第一顆粒的含量可以大於該第二樹脂層中該第二顆粒的含量。

在一些實施例中，該第一樹脂層中該第一顆粒的含量可以是0.4 至1重量%，並且該第二樹脂層中該第二顆粒的含量可以是0.1至0.3重量%。

在一些實施例中，該第一表面和該第二表面上的中心線平均粗糙度(Ra)的差異可以是5nm以上。

在一些實施例中，該第一表面和該第二表面上的中心線平均粗糙度(Ra)的差異可以為5至20nm。

在一些實施例中，該第一表面和該第二表面的最大波峰高度表面粗糙度(Rp)的差異可以是70nm以上。

在一些實施例中，使用奈米壓頭在該第二表面上測量的壓痕模量可以為2GPa以上且小於4GPa。

根據示例性實施例的聚酯膜結構包括：第一層，其包括第一樹脂層和分散在該第一樹脂層中的第一顆粒；以及第二層，其層壓在該第一層上並包括第二樹脂層和分散在該第二樹脂層中的第二顆粒。該第一顆粒的粒度分佈中D₉₀與D₁₀的差異為500nm以下，並且該第一層與該第二層的十點平均粗糙度(Rz)之和為200nm以上。

在一些實施例中，該第一顆粒的D₉₀與D₁₀的差異可以在100至400nm的範圍內。

在一些實施例中，該第一顆粒可以包括具有不同粒徑或材料的兩種以上的顆粒。

在一些實施例中，包括在該第一顆粒中的兩種顆粒之間的粒度(D₅₀)差異可以是300nm以下。

在一些實施例中，該第一層和該第二層的十點平均粗糙度(Rz)之和可以在200至500nm的範圍內。

在一些實施例中，該第一層的表面可以用作製程執行表面，並且該第二層的表面可以用作離型塗層表面。

根據示例性實施例的聚酯膜結構包括：第一層，其包括第一樹脂層和分散在該第一樹脂層中的第一顆粒；以及第二層，其層壓在該第一層上並包括第二樹脂層和分散在該第二樹脂層中的第二顆粒。該第一層和該第二層的十點平均粗糙度(Rz)之和在200至500nm的範圍內，並且該第一層和該第二層的中心線平均粗糙度(Ra)之和在10至30nm的範圍內。

在一些實施例中，該第二層的Ra和Rz可以分別小於該第一層的Ra和Rz，並且該第二層的最大波峰高度表面粗糙度(Rp)可以是100nm以下。

在一些實施例中，該第二顆粒的粒度(D₅₀)小於該第一顆粒的粒度(D₅₀)，並且該第一顆粒可以包括具有不同粒徑或材料的兩種以上的顆粒。

在一些實施例中，該第一層和該第二層的十點平均粗糙度(Rz)之和在200至400nm的範圍內，並且該第一層和該第二層的中心線平均粗糙度(Ra)之和可以在15至25nm的範圍內。

根據示例性實施例，可以藉由調節聚酯膜結構的離型表面的壓痕模量來抑制由於生片的壓製引起的變形。

在一些實施例中，聚酯膜結構可以使用包括例如交聯聚苯乙烯樹脂的有機顆粒作為用於形成表面粗糙度的顆粒。因此，與使用無機顆粒的情況相比，可以更容易地實現低表面粗糙度。此外，作為製程執行表面，可以相對增加表面粗糙度。因此，可以同時提高捲繞穩定性和製程穩定性。

根據示例性實施例，上述低表面粗糙度/製程穩定性可以藉由使用顆粒將離型塗層表面和製程執行表面之間的表面粗糙度差異調節至預定範圍來一起實現。

根據其他示例性實施例，聚酯膜結構可以具有多層結構，其包括具有製程執行表面的第一層和具有離型塗層表面的第二層。包含在第二層中的顆粒的D₉₀與D₁₀的差異可調整至預定範圍內，從而在保持預定表面粗糙度的同時提高粗糙度均勻性。因此，可以藉由第一層同時提高捲繞穩定性和製程穩定性。

根據示例性實施例，藉由將第一層和第二層的粗糙度之和保持在預定範圍內，可以同時實現藉由第二層的低表面粗糙度和藉由第二層的製程穩定性的提高。

在一些實施例中，第二層可包括兩種以上具有不同粒度的有機顆粒。因此，即使當粗糙度由於有機顆粒的彈性而相對增加時，也可以抑制諸如MLCC的對象的變形，並且可以確保足夠的製程穩定性。

100:聚酯膜結構

100a:第一表面

100b:第二表面

110:第一層

112:第一樹脂層

114:第一顆粒

120:第二層

122:第二樹脂層

124:第二顆粒

圖1係示出根據示例性實施例的聚酯膜結構的示意性截面圖。

本申請中公開的示例性實施例提供了一種包括聚酯樹脂層和顆粒的聚酯離型膜結構。

以下，將詳細描述本發明的實施例。但是，由於本發明可以有多種變化，可以有多種形式，因此特定實施例在圖式中示出並且在本文中詳細描述。然而，這並不旨在將本發明限制於特定的公開形式，而應當理解為包括在本發明的精神和範圍內的所有修改、等同物和替代物。

除非另有定義，本文使用的所有術語(包括技術或科學術語)具有與本申請所屬技術領域中具有通常知識者通常理解的相同的含義。諸如在常用詞典中定義的術語應解釋為具有與相關技術的上下文一致的含義，並且除非在本申請中明確定義，否則不應以理想的或過於正式的含義來解釋。

圖1是示出根據示例性實施例的聚酯離型膜結構的示意性截面圖。

參照圖1，根據示例性實施例的聚酯膜結構100(在下文中，可以縮寫為膜結構)可以包括樹脂層和分散在樹脂層中的顆粒。

在一些實施例中，膜結構100可以具有包括兩層或更多層的多層結構。例如，如圖1所示，膜結構100可以包括第一層110和層壓在第一層110上的第二層120。

第一層110可以包括第一樹脂層112和分散在第一樹脂層112中的第一顆粒114。第二層120可以包括第二樹脂層122和分散在第二樹脂層122中的第二顆粒124。

膜結構100可以包括第一表面100a和第二表面100b。例如，第一表面100a和第二表面100b可以分別對應於膜結構100的下表面和上表面。

根據示例性實施例，第二表面100b可以對應於離型塗層表面。例如，可以在第二表面100b上形成諸如矽離型層的離型塗層，並且可以層壓多層陶瓷電容器(MLCC)生片。第二表面100b可以由第二層120的頂表面提供。

第一表面100a可以是在與生片燒製/成型設備的輸送設備接觸的同時移動的製程執行表面。第一表面100a可以由第一層110的底表面提供。

第一樹脂層112和第二樹脂層122可以包括聚酯樹脂。聚酯樹脂可以藉由芳香族二接酸類化合物和二醇類化合物的縮聚製備。

芳香族二羧酸類化合物的示例包括對苯二甲酸二甲酯、對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二甲酸、環丁烷二甲酸、環己烷二甲酸、5-磺酸基間苯二甲酸(5-sulfo isophthalic acid)、5-磺酸基丙氧基間苯二甲酸(5-sulfo propoxy isophthalic acid)、二苯基二甲酸(diphenyl dicarboxylic acid)、二苯氧基鏈烷二甲酸(diphenoxy alkane dicarboxylic acid)、己二酸(adipic acid)、癸二酸(sebacic acid)等。較佳地，可以使用對苯二甲酸二甲酯或對苯二甲酸。

二醇類化合物的示例包括乙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇等伸烷基二醇類化合物、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、1,4-環己烷二甲醇等。較佳地，可以使用乙二醇。

根據示例性實施例，第一顆粒114和第二顆粒124可以包括有機顆粒或無機顆粒。

有機顆粒可以包括交聯有機樹脂顆粒，例如可以使用有機矽樹脂、交聯二乙烯基苯聚甲基丙烯酸酯、交聯聚甲基丙烯酸酯、交聯聚苯乙烯樹脂、苯胍胺(benzoguanamine)-甲醛樹脂、苯胍胺(benzoguanamine)-三聚氰胺-甲醛樹脂、三聚氰胺-甲醛樹脂等。

無機顆粒可包括例如二氧化矽(SiO₂)、二氧化鈦(TiO₂)、沸石、硫酸鋇、碳酸鈣等。

根據一些實施例，第一顆粒114和第二顆粒124可以是上述有機顆粒。

在一個實施例中，第一顆粒114和第二顆粒124可以包括交聯聚苯乙烯(PS)樹脂。例如，第一顆粒114和第二顆粒124可以包括球形聚苯乙烯樹脂顆粒。

可以藉由包含在樹脂層112和122中的顆粒114和124在膜結構100的表面(第一表面100a和第二表面100b)上實現表面粗糙度。如上所述，根據示例性實施例，包括例如交聯聚苯乙烯樹脂的有機顆粒114和124可以用作用於形成表面粗糙度的顆粒。

在這種情況下，與使用例如二氧化矽(SiO₂)、二氧化鈦(TiO₂)、沸石、硫酸鋇、碳酸鈣等無機顆粒的情況相比，可以相對容易地實現或保持低表面粗糙度。因此，例如，即使當層壓在作為離型塗層表面的第二表面100b上的MLCC生片的厚度減小時，也可以抑制由於表面粗糙度的轉移而引起的製程缺陷。

此外，由於使用具有較低表面硬度和彈性的有機顆粒作為第一顆粒114和第二顆粒124，因此即使在相同的表面粗糙度下也可以抑制應力向生片的傳遞。因此，例如，對於對應於製程執行表面的第一表面100a，可以確保相對增加表面粗糙度的裕度。

因此，可以確保藉由第一表面100a的製程執行性和製程控制特性。此外，當膜結構100以捲繞狀態提供時，可藉由具有相對高粗糙度的第一表面100a改善捲繞穩定性和抗黏連特性。

此外，諸如聚苯乙烯樹脂顆粒的有機顆粒可與用於形成樹脂層112、122的有機化合物具有優異的親合性。因此，顆粒114、124更均勻地分散在樹脂層112、、122中，從而可以提高表面粗糙度的均勻性。

在一些實施例中，第二層120可以實質上不包括上述無機顆粒。此外，第一層110可以實質上不包括上述無機顆粒。

在一個實施例中，第二層120和/或第一層110在不損害藉由使用上述有機顆粒114和124的效果的範圍內復包括微量的無機顆粒(例如，0.05重量%以下的含量)。

在一些實施例中，包含在第二層120中的第二顆粒124可以包括二氧化矽等無機顆粒，並且包含在第一層110中的第一顆粒114可以包括PS樹脂顆粒等有機顆粒。

例如，當合成聚酯樹脂時，第一顆粒114和第二顆粒124可以以分散在例如乙二醇等二醇類化合物中的漿液的形式添加。

在示例性實施例中，使用奈米壓頭在離型塗層表面或第二表面100b上測量的壓痕模量可以小於4GPa。在上述範圍內，藉由第二表面100b的壓製強度被減輕，從而可以有效地抑制生片上的應力和壓製的發生。

較佳地，使用奈米壓頭在離型塗層表面或第二表面100b上測量的壓痕模量可以為2GPa以上且小於4GPa，更佳為3GPa以上且小於4GPa。在上述範圍內，可以藉由膜結構100在不降低製程穩定性和機械穩定性的情況下防止由於生片的壓製引起的變形。

在一些實施例中，第二層120的厚度可為約10μm以上。在這種情況下，第二層120被提供為離型層，同時也可以被充分地提供為例如彈性層。例如，第二層120的厚度可以在約10至40μm的範圍內。

在其他示例性實施例中，包含在第一層110中的第一顆粒114可包括具有不同粒度(例如，彼此不同的D₅₀)的多個顆粒。因此，可以復提高有機顆粒在第一樹脂層112中的分散性，以復提高第一表面100a上整體的表面粗糙度的均勻性。

當第一顆粒114包括具有不同粒度的多個顆粒時，第一顆粒114的粒度分佈中D₉₀與D₁₀的差異可以是約500nm以下。當D₉₀與D₁₀的差異大於約500nm時，粒度分佈偏差過大，導致粗糙度的均勻性降低，從而會降低膜結構100的捲繞穩定性，並且會導致膜起皺和黏連。

較佳地，第一顆粒114的D₉₀與D₁₀的差異可以為約50至500nm，更佳地為約100至400nm。在上述範圍內，可以提高足夠的捲繞穩定性和粗糙度均勻性。

D₉₀和D₁₀值可以藉由粒度分析儀藉由粉體的累積分佈曲線來測量。

如上所述，包括在第一層110中的第一顆粒114可以包括具有不同粒度的兩種以上的顆粒的混合物或共混物。在一些實施例中，混合物中不同顆粒之間的粒度差異(例如，D₅₀差異)可為約300nm以下。在上述範圍內，可以防止由於粒度差異增大導致的膜性能不均勻而引起的缺陷(例如，部分起皺、部分撕裂、生片壓製等)。

較佳地，彼此不同的顆粒之間的粒度差異可調節至約100至300nm的範圍內。

根據示例性實施例，藉由第一顆粒114的上述粒度設計，可以在相對增加第一表面100a上的表面粗糙度的同時防止生片的變形、壓製等。

在一些實施例中，包含在第二層120中的第二顆粒124可包括具有不同粒度的多個顆粒。如上所述，包括在第一層110中的第一顆粒114可以包括具有不同粒度的多個顆粒。因此，可復提高有機顆粒在各層中的分散性，從而復提高表面粗糙度的均勻性。

根據一些實施例，第一顆粒114的粒度(例如，D₅₀)可以大於或等於第二顆粒124的粒度(例如，D₅₀)。較佳地，第一顆粒114的粒度可以大於第二顆粒124的粒度。

例如，第二層120的第二表面100b可以如上所述作為離型塗層表面和MLCC生片的層壓表面來提供。因此，第二顆粒124的粒度可以小於第一顆粒114的粒度。

在一些實施例中，第一顆粒114的粒度可為約0.3至1.5μm。較佳地，第一顆粒114的粒度可以為約0.3至1μm，更佳地為約0.3至0.6μm。

在一些實施例中，第二顆粒124的粒度可為約0.05至0.3μm。較佳地，第二顆粒124的粒度可為約0.1至0.3μm。

根據示例實施例，第一層110中的第一顆粒114的含量可以大於或等於第二層120中的第二顆粒124的含量。較佳地，第一顆粒114的含量可以大於第二顆粒124的含量。

在一些實施例中，膜結構100中的有機顆粒114和124的含量可為約0.1至1重量%。在一個實施例中，第一層110中的第一顆粒114的含量可為約0.4至1重量%，並且第二層120中的第二顆粒124的含量為約0.1至0.3重量%。

在一些實施例中，例如，第一層110中第一顆粒114的含量可為約2,000至5,000ppm，並且第二層120中的第二顆粒124的含量可為約1,000至 2,000ppm。

根據示例性實施例，第一顆粒114具有比第二顆粒124更大的粒度，或者第一顆粒114在第一層110中的含量可以大於第二層120中的第二顆粒124的含量。因此，藉由相對增加第一表面100a上的表面粗糙度，可以提捲繞穩定性和抗黏連特性。

在一些實施例中，膜結構100的第一表面100a的表面粗糙度(例如，Ra和Rz)可以大於第二表面100b的表面粗糙度。因此，藉由在層壓有MLCC生片的第二表面100b上實現低粗糙度，可以防止粗糙度轉移到生片，並防止生片的變形。

此外，藉由相對增加第一表面100a的表面粗糙度，可以確保藉由第一表面100a的製程執行性和製程控制特性。當膜結構100以捲繞狀態提供時，也可藉由具有相對高粗糙度的第一表面100a改善捲繞穩定性和抗黏連特性。

根據一些實施例，膜結構100的第一表面100a和第二表面100b的中心線平均粗糙度Ra的差異可以是5nm以上。在上述範圍內，可以在保持離型塗層表面上的低表面粗糙度的同時藉由製程執行表面確保足夠的製程穩定性和抗黏連性。

在一個實施例中，膜結構100的第一表面100a和第二表面100b的中心線平均粗糙度Ra的差異可以為5至20nm，較佳為在5至15nm的範圍內。

根據其他示例性實施例，第一表面100a和第二表面100b的中心線平均粗糙度Ra之和可以在約10至30nm的範圍內。此外，第一表面100a和第二表面100b的十點平均粗糙度Rz之和約為200nm以上，並且在一個實施例中，可以在200至500nm的範圍內。

藉由將第一表面100a和第二表面100b的表面粗糙度之和保持在上述範圍內，在抑制由於總粗糙度值過度增加導致的生片變形的同時，可以抑制當總粗糙度值過度降低時發生的黏連現象、生片的剝離缺陷等。

因此，藉由考慮各個樹脂層中的粗糙度控制以及總粗糙度之和，可以更有效地控制生片的缺陷抑制並確保製程穩定性。

在較佳實施例中，第一表面100a和第二表面100b的中心線平均粗糙度Ra之和可以在約15至25nm的範圍內。此外，第一表面100a和第二表面100b的十點平均粗糙度Rz之和可以在約200至400nm的範圍內，並且在一個實施例中，可以在約200至300nm的範圍內。

例如，第二表面100b的中心線的平均粗糙度Ra可以在約3至10nm的範圍內。第一表面100a的中心線平均粗糙度Ra可在約10至25nm的範圍內，較佳為在約10至20nm的範圍內。

在一個實施例中，第二表面100b的十點平均粗糙度Rz可在約50至150nm的範圍內。第一表面100a的十點平均粗糙度Rz可為約150至250nm。

在一些實施例中，第一表面100a的最大峰值高度表面粗糙度Rp可以大於第二表面100b的最大峰值高度表面粗糙度Rp。

在一些實施例中，第一表面100a和第二表面100b的最大峰值高度表面粗糙度Rp的差異可以是約70nm以上。較佳地，第一表面100a和第二表面100b的最大峰值高度表面粗糙度(Rp)的差異可以在約70至180nm的範圍內。

例如，可以在將離型塗層表面上的低表面粗糙度保持在上述表面粗糙度範圍內的同時，藉由製程執行表面確保足夠的製程穩定性和抗黏連性。

在一些實施例中，第一表面100a的最大波峰高度表面粗糙度Rp可超過約100nm。第二表面100b的最大波峰高度表面粗糙度Rp可以是約100nm以下。

例如，第一表面100a的最大波峰高度表面粗糙度Rp可以在約130至250nm的範圍內。第二表面100b的最大波峰高度表面粗糙度Rp可以在約40至70nm的範圍內。

此外，藉由將膜結構100的整體粗糙度值控制在上述範圍內，從而可以以更高的可靠性管理製程穩定性。

例如，膜結構100可以藉由共擠出來製造。例如，用於形成第一層110和第二層120的分散有有機顆粒的聚酯樹脂分別被乾燥、熔融和擠出，然後可以藉由模具(例如多歧管模具或進料塊模具)接合聚酯樹脂。此後，可以藉由澆鑄製程形成片材，並且可以藉由拉伸製程獲得膜結構100。

如上所述，根據示例性實施例的膜結構100可以作為用於進行生片形成製程的離型膜基材。例如，可以在膜結構100的第二表面100b上塗覆溶劑型矽樹脂以藉由熱乾燥形成離型膜。

以下，藉由較佳實施例來幫助理解本發明，但這些實施例僅用於示例性說明本發明，並不限制所附申請專利範圍，並且對所屬技術領域中具有通常知識者而言顯而易見的是，在本發明的範圍和精神內可以對實施例進行各種變化和修改，並且這些變化和修改當然屬於所附申請專利範圍。

實施例和比較例

實施例1

藉由將平均粒徑為0.1μm的聚苯乙烯(PS)顆粒分散在乙二醇中以製備濃度為20重量%的聚苯乙烯/乙二醇第一漿料。此外，分別分散平均粒徑為0.5μm的聚苯乙烯顆粒以製備濃度為20重量%的聚苯乙烯/乙二醇第二漿料。

對苯二甲酸二甲酯和漿料分別按1：2的當量比混合，然後加入一般的酯交換催化劑進行酯交換反應。加入一般的縮聚催化劑完成縮聚反應，以製備特性黏度為0.62dl/gr的聚酯混合樹脂。由此，製備分別含有粒度為0.1μm和0.5μm的聚苯乙烯顆粒的第一聚酯混合樹脂和第二聚酯混合樹脂。

將上述製備的聚酯混合樹脂按照共擠出聚酯膜的製造方法進行乾燥、熔融、擠出各製程，然後藉由進料塊模具接合，在常溫下在研磨滾筒上澆鑄以成型為片材形態。

將成型的片材在80℃下加熱的同時以3.4倍的縱向拉伸比和3.5倍的橫向拉伸比拉伸以製備厚度為30μm的聚酯基膜。藉由第一聚酯混合樹脂形成的第一層和藉由第二聚酯混合樹脂形成的第二層分別形成為具有15μm的厚度。

實施例2至實施例7

除了將顆粒組成(粒徑、含量等)如表1中所述改變之外，以與實施例1相同的方法製備聚酯基膜。

實施例8

1)第二層樹脂製備

藉由將平均粒徑為0.3μm的球形二氧化矽顆粒分散在乙二醇中來製備濃度為2,000ppm的二氧化矽顆粒漿料。乙二醇與對苯二甲酸二甲酯以1：2的當量比混合，然後在混合物中加入酯交換催化劑進行酯交換反應。接著，加入製備的二氧化矽顆粒漿料，加入一般的縮聚催化劑完成縮聚反應，以製備特性黏度為0.66dl/gr的聚酯混合樹脂。

2)第一層樹脂的製備

藉由將平均粒徑為0.5μm的球形PS顆粒和平均粒度為0.8μm的球形PS顆粒分別以2,000ppm的濃度分散在乙二醇中來製備二氧化矽顆粒漿料。此後，以與第二層樹脂相同的方法製備用於形成第一層的聚酯混合樹脂。

上述製備的聚酯混合樹脂按照共擠出聚酯膜製造方法，使第一層樹脂和第二層樹脂分別經過乾燥、熔融和擠出製程，然後藉由進料塊模具接合，在常溫下在研磨滾筒上澆鑄以成型為片材形態。

藉由將成型的片材加熱的同時以3.4倍的縱向拉伸比和3.5倍的橫向拉伸比拉伸來製備厚度為30μm的聚酯膜結構。

實施例9和實施例10

除了如表4和5中所述改變顆粒組成(顆粒類型、粒徑、含量等)之外，以與實施例8相同的方法製備聚酯膜結構。

比較例1

除了使用二氧化矽顆粒(分別為0.3μm和0.5μm的兩種粒徑)作為包含在樹脂層中的顆粒之外，以與實施例1中相同的方法製備聚酯基膜。

比較例2

除了如表3中所述改變聚苯乙烯顆粒的顆粒組成(粒徑、含量等)之外，以與實施例1相同的方法製備聚酯基膜。

比較例3至比較例7

實驗例1-實施例1至實施例7以及比較例1和比較例2

(1)測量表面粗糙度(Ra、Rp)

使用三維表面粗糙度計測量聚酯基膜的第一表面和第二表面的表面粗糙度。具體而言，表面粗糙度計使用KOSAKA公司的SE-3500，藉由JIS-B0601測量方法進行測量。

(2)摩擦係數測量

根據ASTM D 1894標準，在將聚酯基膜取樣到寬度方向11cm和長度方向20cm之後，使用TOYOSEIKIA281300803儀器測量第一表面和第二表面之間的摩擦係數。載荷為200g，測量速度為50mm/min，每個樣品測量3次，取平均值。

(3)壓痕模量測量

第二表面的壓痕模量根據ISO 14577標準使用由Probes公司的金剛石材質的奈米壓頭(玻氏(berkovich)尖端，角度：65.3°)測量。

(4)生片針孔數/生片變形

在根據實施例和比較例製備的聚酯基膜的第一表面上塗覆由5重量%的可固化有機矽樹脂(由Dow Corning公司製造，SYL-OFF 7920)、2重量%的固化劑(由Dow Corning公司製造，SYLOFF7923)和93重量%的蒸餾水組成的離型劑，並在200℃下乾燥20秒以形成離型層。

之後，藉由縫模塗布機將陶瓷漿料塗覆在離型層上，觀察藉由在200mm寬的膜上成型陶瓷漿料來形成100m長度期間產生的針孔數量，並賦予 1分(無針孔)至5分(出現多個針孔)之間的分數。

此外，在成型陶瓷漿料後，將乾燥後的生片剝離成寬×長(100mm×100mm)的尺寸，用放大40倍的光學顯微鏡觀察表面狀態時，觀察凹凸的產生來評估生片的變形，具體而言，賦予1分(無凹凸)至5分(觀察到多個凹凸)之間的分數。

根據實驗例1的評估結果一起示於下表1、表2和表3中。

參照表1至表3，壓痕模量在調整為小於4GPa(較佳3GPa以上且小於4GPa)的實施例的情況下，在抑制或減少生片的表面變形的同時確保穩定的生片成型製程性。

實驗例2-實施例8至實施例10和比較例3至比較例7

(1)表面粗糙度(Ra、Rz)測量

使用光學干涉儀非接觸式3D粗糙度計(Zygo NewView 9000 3D Optical Profiler)測量聚酯膜結構的第一表面和第二表面的表面粗糙度。具體來說，平均值是藉由在5個不同位置測量獲得的，並且使用在每個位置重複測量三次後計算的平均值(共15次測量)。

(2)膜皺紋測量

在LED光源下，以45度角目視觀察實施例和比較例的聚酯膜結構以測量寬度為1cm以上的皺紋的數量。基於以下標準評估是否發生皺紋。

○：未觀察到皺紋

△：觀察到2條以下皺紋

X：觀察到3條以上皺紋

(3)黏連特性評估

實施例和比較例的膜結構在室溫下以捲繞狀態放置1週後，再次釋放膜結構以評估是否發生黏連(○：未發生黏連，X：發生黏連現象)

(4)生片變形評估

在實施例和比較例的膜結構的第二表面上塗覆有機矽離型膜後，將混合有鈦酸鋇和聚乙烯基丁烯的陶瓷漿料塗覆至約2μm的厚度並在80度下乾燥。然後，除去離型膜，觀察在與第二表面接合的陶瓷層的表面是否產生局部壓痕。

具體而言，藉由針對50mm*100mm面積測量3D粗糙度，將具有100nm以上的變化的區域(即，包括100nm以上的變形的部分)定義為變形部。評估標準如下。

○：未觀察到變形部位

△：觀察到2個以下的變形部

X：觀察到3個以上的變形部

評估結果一起示於下表4和表5中。

參照表4和表5，如上所述，保持第一表面和第二表面的表面粗糙度範圍並且控制第一層中的粒度特性的實施例中，在保持膜結構本身的製程穩定性的同時，也抑制了生片的變形。

在比較例3和比較例4中，粗糙度之和過度增加，導致生片的變形。雖然與比較例3、比較例4相比，比較例5的粗糙度調節為較低，但是第一層的粒度差增大，也導致生片的變形。在比較例6的情況下，粗糙度之和過度降低，導致膜結構捲繞後的缺陷。