TW201936738A - 聚酯膜 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種新聚酯膜，其係關於具有經粗面化之膜表面且用於轉印其表面狀態之用途之聚酯膜，轉印時之聚酯膜之視認性即識別性優異，而且，即便形成脫模層，上述粗面化狀態亦不會被平滑化，可向對象物賦予期待之糙面感。
本發明提出一種聚酯膜，其特徵在於：具備如下之構成，即，於具備含有平均粒徑2.0 μm以上之粒子之粒子含有層之聚酯膜基材之上述粒子含有層表面形成脫模層而成；且透射濃度OD值為0.10以上。

Description

聚酯膜
本發明係關於一種聚酯膜，其可轉印暗光色調之外觀，且具備脫模性能。
聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯所代表之聚酯膜由於具有機械強度、尺寸穩定性、平坦性、耐熱性、耐化學品性、光學特性等優異之特性，且成本效率優異，故用於各種用途。
作為聚酯膜之用途之一例，可列舉電磁波屏蔽用途。於電漿顯示器(PDP)等中，進行將電磁波屏蔽膜即導電膜安裝於顯示面板之前面之處理，該電磁波屏蔽膜一般而言被用作對聚酯膜設置網狀之金屬細線之導電膜。
對於此種電磁波屏蔽膜進行如下處理：於支持膜上形成電磁波屏蔽膜，將其高溫加壓壓接於各種設備表面而轉印電磁波屏蔽膜。
作為此種轉印型電磁波屏蔽膜之支持膜，先前一般而言使用平坦之聚酯膜。但是，為了將製品之外觀加工成消光外觀，提出使用將表面加工成暗光色調之聚酯膜作為該支持膜，而將該暗光色調表面轉印至製品。
例如專利文獻1中揭示有一種脫模用雙軸配向聚酯膜，其於基材膜A層積層以三聚氰胺樹脂為主成分之塗膜層，且積層有該塗膜層之面之光澤度為30以下，上述基材膜A層於最外層具有將聚酯A層整體作為100質量%而含有0.1質量%以上10質量%以下之無機粒子及/或有機粒子之聚酯A層。
專利文獻2中揭示有一種雙軸配向聚酯膜，其特徵在於其係具有基材層及於至少一表面具有含有粒子之消光層之積層聚酯膜，且該消光層表面之平均表面粗糙度(Ra)為400～1000 nm，10點平均粗糙度(Rz)為4000～8000 nm，該表面之光澤度(G60)為6～20，且，表面突起之孔隙破損率為20%以下。
專利文獻3中揭示有一種脫模用雙軸配向聚酯膜，其於至少一者之最外層具有含有無機粒子及/或有機粒子之聚酯A層，且該最外層之聚酯A層表面之平均表面粗糙度Ra為0.38 μm以上1.0 μm以下，聚酯A層表面之粗糙度曲線要素之平均長度RSm為10 μm以上80 μm以下。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2015-66805號公報
[專利文獻2]日本專利特開2016-97522號公報
[專利文獻3]日本專利特開2016-175229號公報
[發明所欲解決之問題]
如上所述，藉由使聚酯膜之表面粗面化而形成暗光色調，從而，可藉由將該聚酯膜之表面抵接於對象物表面而進行加壓壓接，其後將該聚酯膜剝離，而將上述粗面化之表面狀態轉印至該對象物表面並加工成暗光色調之外觀。
先前提出之此種轉印用聚酯膜由於必須於該聚酯膜之表面積層脫模膜，或塗佈脫模劑而另外形成脫模層，故有於形成脫模層時聚酯膜表面之粗面化狀態被平滑化，無法向對象物表面賦予期待之糙面感之情況。
又，作為具備脫模性能之聚酯膜，亦期待視認性即識別性優異。
因此本發明之第1目的在於提供一種新聚酯膜，其係關於具有經粗面化之膜表面且用於轉印其表面狀態之用途之聚酯膜，轉印時之聚酯膜之視認性即識別性優異，而且，即便形成脫模層，上述粗面化狀態亦不會被平滑化，可向對象物賦予期待之糙面感。
本發明之第2目的在於提供一種新聚酯膜，其可一面防止聚酯膜整體之捲曲(捲繞慣性力)，一面提高操作性，進而提高與積層聚酯膜之製品之密接性。
[解決問題之技術手段]
為達成上述第1目的，本發明提出第1聚酯膜，其特徵在於具有具備粒子含有層之聚酯膜基材，該粒子含有層含有平均粒徑2.0 μm以上之粒子，且透射濃度OD(Optical Density，光密度)值為0.25以上。
又同樣地為達成上述第1目的，本發明提出第2聚酯膜，其特徵在於具備如下之構成：於具備含有平均粒徑2.0 μm以上之粒子之粒子含有層之聚酯膜基材之上述粒子含有層表面形成脫模層而成；且透射濃度OD值為0.10以上。
為達成上述第2目的，本發明提出第3聚酯膜，其特徵在於具有：於基材層之一面具備含有平均粒徑2.0 μm以上之粒子之粒子含有層A，於基材層之另一面具備含有平均粒徑2.0 μm以上之粒子之粒子含有層B之聚酯膜基材，，且平均粒徑2.0 μm以上之粒子之含量於粒子含有層B中少於粒子含有層A。
[發明之效果]
本發明提出之第1及第2聚酯膜由於可於具備脫模層之狀態下提供，故於形成脫模層時聚酯膜表面之粗面化狀態不會被平滑化，且可向對象物賦予期待之糙面感。又，由於聚酯膜之透射濃度OD值為0.10以上或0.25以上，故為轉印時之聚酯膜之視認性即識別性優異之聚酯膜。
關於本發明提出之第3聚酯膜，其特徵在於：於基材層之兩面具有具備粒子含有層A、B之聚酯膜基材，且粒子含有層B中平均粒徑2.0 μm以上之粒子之含量少於粒子含有層A，該聚酯膜由於在基材層之兩面具備粒子含有層A、B，故可防止聚酯膜整體之捲曲。而且，由於利用粒子含有層A之表面側向對象物表面賦予糙面感，另一方面，使粒子含有層B之粒子之含量少於粒子含有層A，藉此可確保表面加工適性，可容易於粒子含有層B之表面積層所需之層，故例如可提高與積層之製品之密接性。
其次，基於實施之形態例對本發明進行說明。但是，本發明並非限定於以下說明之實施形態。
＜＜本聚酯膜1＞＞
本發明之實施形態之一例之聚酯膜(稱為「本聚酯膜1」)係具備含有平均粒徑2.0 μm以上之粒子之粒子含有層A者。
本聚酯膜1可為無延伸膜(片材)，亦可為延伸膜。其中，較佳為朝單軸方向或雙軸方向延伸之延伸膜。其中，於力學特性之平衡或平面性優異之方面，較佳為雙軸延伸膜。
本聚酯膜1可為僅包含具備含有平均粒徑2.0 μm以上之粒子之粒子含有層A之聚酯膜者，亦可為於該聚酯膜積層其他層而成者。
＜＜本聚酯膜10＞＞
本發明之實施形態之另一例之聚酯膜(稱為「本聚酯膜10」)係具備於聚酯膜基材之單面側或兩面側形成脫模層而成之構成者。
作為本聚酯膜10之積層構成，可為於聚酯膜基材之單面側形成脫模層，而另一單面側直接為聚酯膜基材之表面之構成，亦可為於該另一單面側形成其他層而成之構成。又，亦可為於聚酯膜基材之兩面側形成脫模層而成之構成。
進而又亦可於聚酯膜基材與脫模層之間設置其他層。
但是，該脫模層較佳為至少一者之最表面。
＜聚酯膜基材＞
聚酯膜基材較佳為具備含有平均粒徑2.0 μm以上之粒子之粒子含有層A者。即，較佳為將上述本聚酯膜1用作聚酯膜基材。因此，以下之關於聚酯膜基材之說明亦係上述本聚酯膜1之說明。
作為聚酯膜基材之構成，既可為僅包含粒子含有層A者，亦可為於基材層之單面側或兩面側具備粒子含有層A者。作為後者之具體例，例如可為於基材層之兩面側具備粒子含有層A者，可為於基材層之一面側具備粒子含有層A而於基材層之另一面側形成與粒子含有層A不同之粒子含有層B而成者，亦可為於基材層之一面側具備粒子含有層A而於基材層之另一面側未形成層者，又，亦可為於基材層之一面側具備粒子含有層A而於基材層之另一面側形成不含有粒子之層而成者。
其中，由於聚酯膜基材較佳為於基材層之一面側具備粒子含有層A，而於基材層之另一面側形成與粒子含有層A不同之粒子含有層B而成之構成，故稍後將對該構成進行詳述。
聚酯膜基材較佳為透射濃度OD值為0.10以上。
透射濃度OD值為0.10以上意指不透明度較大即白度較大，白度更大。
就上述之觀點而言，更佳為0.10～1.0，其中進而較佳為0.15以上或者0.90以下、其中進而較佳為0.20以上或者0.80以下、其中進而較佳為0.25以上。
由於若聚酯膜基材之透射濃度OD值為上述範圍，則視認性即識別性良好，故於對轉印對象物轉印粗面後，容易將本聚酯膜10剝離。
作為將聚酯膜基材之透射濃度OD值設為0.10以上之方法，例如能夠採用含有白色顏料，或含有與基材之主成分樹脂之折射率差較大之材料，或將含有微粒子之膜延伸而於膜基材中形成孔隙等公知之方法。
其中，關於白色顏料，例如於含有金屬化合物粒子而使之白色化之情形時，例如可使上述基材層、上述粒子含有層及設置於上述基材層之與上述粒子含有層為相反側之層中之任一層或該等中之2層以上含有金屬化合物粒子而使之白色化。此時，作為上述白色顏料，可例示下述平均粒徑未達2.0 μm之粒子Y。
再者，本聚酯膜10之透射濃度OD值當然低於聚酯膜基材之透射濃度OD值。
(作為各層之主成分樹脂之聚酯)
關於構成聚酯膜基材之層、例如上述基材層、粒子含有層A、粒子含有層B、另外之其他層，較佳為以聚酯為主成分樹脂之層。
此處，「主成分樹脂」意指構成各層之樹脂成分中之含有比率最多之樹脂。
上述聚酯只要為使芳香族二羧酸與脂肪族乙二醇縮聚而獲得者即可。
作為上述芳香族二羧酸，例如可列舉對苯二甲酸、2,6-萘二羧酸等，作為另一者之脂肪族乙二醇，例如可列舉：乙二醇、二乙二醇、1,4-環己烷二甲醇等。
又，上述聚酯可為均聚酯，亦可為共聚聚酯。作為上述共聚聚酯之二羧酸成分，例如可列舉選自間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、己二酸、癸二酸及氧羧酸等中之一種或二種以上，作為另一者之二醇成分，例如可列舉選自乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丁二醇、1,4-環己烷二甲醇、新戊二醇等中之一種或二種以上。就有效賦予糙面感之觀點而言，含有之第三成分較佳為間苯二甲酸。
共聚聚酯所含有之第三成分較佳為30莫耳%以下，其中進而較佳為5莫耳%以上或者30莫耳%以下、其中進而較佳為25莫耳%以下、其中尤其較佳為7莫耳%以上或者22莫耳%以下。藉由於該範圍內，可一面維持製膜穩定性，一面有效賦予糙面感。
作為具有代表性之聚酯，可例示聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚2,6-萘二甲酸乙二酯(PEN)等。
(基材層)
聚酯膜基材之基材層為構成聚酯膜基材之各層中最厚之層，若將上述聚酯作為主成分樹脂，則其組成係任意的。
基材層可為具備含有粒子之層者，亦可為僅包含含有粒子之層者。但是，就節約成本之觀點而言，較佳為不含有下述有機粒子、無機粒子等粒子之層。
就防止本聚酯膜10之捲曲之觀點而言，基材層之厚度較佳為聚酯膜基材厚度之60～99%，其中進而較佳為65%以上或者99%以下、其中進而較佳為70%以上或者99%以下。由於藉由於該範圍內，基材層本身產生塑性，故不易發生本聚酯膜10之捲曲。
(粒子含有層A)
粒子含有層A為含有平均粒徑2.0 μm以上之粒子X之層，較佳為於其表面設置下述脫模層。
粒子含有層A所含有之粒子X較佳為平均粒徑2.0 μm以上。
藉由粒子含有層A含有平均粒徑2.0 μm以上之粒子X，可使粒子含有層A之表面粗面化，且可設為暗光色調。但是，若粒子X過大，則有膜製造時之聚酯擠出步驟中之過濾器之壓力上升變大而生產性降低之可能性，又，有粒子X自粒子含有層A脫落之虞。
因此，粒子X之平均粒徑較佳為2.0 μm以上，其中進而較佳為10.0 μm以下、其中進而較佳為3.0 μm以上或者9.0 μm以下、其中進而較佳為4.0 μm以上或者8.0 μm以下。
再者，關於粒子X之平均粒徑，於粒子為粉體之情形時，可將使用離心沈澱式粒度分佈測定裝置(例如，島津製作所股份有限公司製造，SA-CP3型)對粉體測定所得之等效球形分佈中之累計體積分率50%之粒徑(d50)作為平均粒徑。關於膜或層中之粒子之平均粒徑，可使用掃描式電子顯微鏡(SEM)對10個以上之粒子X進行觀察而測定粒子X之直徑，求出其平均值。此時，於粒子為非球狀粒子之情形時，可測定最長徑與最短徑之平均值作為各粒子X之直徑。下述粒子Y亦相同。
粒子X之形狀係任意的。例如可為球狀、塊狀、棒狀、扁平狀等中之任一者。但是，就能夠獲得均一之粗糙面之觀點而言，較佳為球狀。
粒子X之硬度、比重、顏色等無特別限制，亦可併用種類不同之2種以上。
上述平均粒徑2.0 μm以上之粒子X只要為能夠賦予糙面感之粒子則並無特別限定。例如可為無機粒子，可為有機粒子，亦可為交聯高分子粒子。
無機粒子有於延伸時於膜上形成孔隙之情況，就為了提高視認性而無須添加白色顏料之觀點而言較佳，有機粒子就由於不易產生孔隙故膜之強度不會降低之觀點而言較佳。
作為無機粒子，例如可列舉：二氧化矽、碳酸鈣、高嶺土、滑石、碳酸鎂、碳酸鋇、硫酸鈣、硫酸鋇、磷酸鋰、磷酸鈣、磷酸鎂、氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、氟化鋰、氟化鈣、氟化鋰、沸石、硫化鉬等。
再者，上述二氧化矽粒子除二氧化矽(SiO2 )以外，例如亦可包含含水二氧化矽等。
作為有機粒子，例如可列舉：丙烯酸樹脂、苯乙烯樹脂、脲樹脂、酚樹脂、環氧樹脂、苯并胍胺樹脂等。
其中，包含將甲基丙烯酸甲酯或苯乙烯或兩者作為共聚成分之樹脂之粒子由於與PET膜之配合性尤其優良，故較佳。
作為交聯高分子粒子，例如可列舉：二乙烯苯、苯乙烯、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸或甲基丙烯酸之乙烯系單體之單獨或共聚物。另外，可使用聚四氟乙烯、苯并胍胺樹脂、熱硬化環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、熱硬化性脲樹脂、熱硬化性酚樹脂等交聯性高分子粒子。
關於粒子含有層A中之粒子X之含量，就可使粒子含有層A之表面適宜地粗面化而且於膜延伸時不發生破斷等等之觀點而言，較佳為0.1～20質量%，其中進而較佳為1質量%以上或者18質量%以下、其中進而較佳為2質量%以上或者15質量%以下、其中進而較佳為3質量%以上或者10質量%以下。
又，粒子含有層A亦可含有下述粒子Y。
粒子含有層A之厚度較佳為1.0～20 μm，其中進而較佳為2.0 μm以上或者20 μm以下、其中進而較佳為3.0 μm以上或者20 μm以下、其中尤其較佳為4.0 μm以上或者15 μm以下。
藉由將粒子含有層A之厚度設為1.0 μm以上，可有效地賦予糙面感。又，若粒子含有層A之厚度超過20 μm，則有糙面感之改善效果降低，且由粒子X引起之膜表面之粗面化降低之虞。
關於粒子含有層A之厚度與粒子X之平均粒徑之關係，就膜表面之粗面化及抑制粒子之脫落之觀點而言，(粒子X之平均粒徑)/(粒子含有層A之厚度)較佳為0.1以上5.0以下，更佳為0.3以上4.0以下，特佳為0.5以上3.0以下。
(粒子含有層B)
如上所述，可於基材層之一面側具備粒子含有層A，而於基材層之另一面側形成與粒子含有層A不同之粒子含有層B。無須於粒子含有層B之表面設置下述脫模層，但並不排除設置脫模層之構成。
於可防止本聚酯膜10整體之捲曲之方面，於粒子含有層B中，亦較佳為含有平均粒徑2.0 μm以上之粒子X。
但是，粒子含有層B之面由於只要能以使操作性適宜之程度進行粗面化即可，故無須與粒子含有層A之面相同程度地進行粗面化。因此，平均粒徑2.0 μm以上之粒子X之含量可少於粒子含有層A。藉由粒子含有層B之平均粒徑2.0 μm以上之粒子X之含量少於粒子含有層A，可一面防止聚酯膜10整體之捲曲，一面利用粒子含有層A之表面側向對象物表面賦予糙面感，另一方面，可容易於粒子含有層B之表面積層所需之層。
具體而言，粒子含有層B所含有之粒子X之含量(質量%)較佳為設為粒子含有層A所含有之粒子X之含量(質量%)之0.1～100%，其中進而較佳為1%以上或者95%以下、其中進而較佳為5%以上或者90%以下，其中進而較佳為10%以上或者80%以下、其中進而較佳為60%以下。
粒子含有層B為了使本聚酯膜10白色化，亦可為含有平均粒徑未達2.0 μm之粒子Y者。
此時，粒子含有層B可不含有粒子X而含有粒子Y，亦可與粒子X一起含有粒子Y。
於與粒子X一起含有粒子Y之情形時，粒子X與粒子Y之含有質量比率較佳為1：99～99：1，其中進而較佳為10：90～90：10、其中進而較佳為15：85～85：15。
粒子Y之形狀係任意的。例如可為球狀、塊狀、棒狀、扁平狀等中之任一者。但是，就不易引起由凝聚所導致之粗大突起之觀點而言，較佳為球狀。
粒子Y之硬度、比重、顏色等無特別限制，可併用種類不同之2種以上。
關於粒子Y之平均粒徑，就賦予因光散射效應所致之白色不透明性之觀點而言，較佳為0.05 μm～0.50 μm，其中進而較佳為0.10 μm以上或者0.45 μm以下、其中進而較佳為0.20 μm以上或者0.40 μm以下、其中進而較佳為0.25 μm以上。
作為粒子Y，就賦予因光散射效應所致之白色不透明性之觀點而言，較佳為金屬化合物粒子。
作為金屬化合物粒子，例如可列舉：氧化鈦、碳酸鈣、硫酸鋇、碳酸鎂、碳酸鋇、硫酸鈣、磷酸鈣、磷酸鎂、高嶺土、氧化鋁、氧化鋯等，其中可列舉：氧化鈦、碳酸鈣、硫酸鋇等金屬化合物粒子。
再者，於粒子含有層B中，於相當於粒子X之粒子與相當於粒子Y之粒子為同一材質之情形時，雖作為原料為具有不同之平均粒徑之不同之粒子，但若加以混合(調配)，則必定為於其等中間具有平均粒徑之1種粒子。於彼情形時，根據混合後之平均粒徑識別為粒子X或粒子Y之哪一者。
關於粒子含有層B之厚度，就防止本聚酯膜10之捲曲之觀點而言，較佳為與粒子含有層A之厚度為相同之範圍。就上述觀點而言，粒子含有層B之厚度亦較佳為1.0～20 μm，其中進而較佳為2.0 μm以上或者18 μm以下、其中進而較佳為3.0 μm以上或者17 μm以下、其中尤其較佳為4.0 μm以上或者15 μm以下。
關於粒子含有層A與粒子含有層B之厚度之比，就防止本聚酯膜10之捲曲之觀點而言，(粒子含有層A之厚度)/(粒子含有層B之厚度)較佳為0.1以上10以下，其中更佳為0.2以上或者5.0以下，其中特佳為0.5以上或者2.0以下。
(其他成分)
於構成聚酯膜基材之各層，可視需要添加先前公知之耐候劑、耐光劑、遮光劑、抗氧化劑、熱穩定劑、潤滑劑、抗靜電劑、螢光增白劑、染料、顏料等。又，視用途，可含有紫外線吸收劑、尤其可含有苯并㗁 𠯤酮系紫外線吸收劑等。
＜脫模層＞
本聚酯膜10較佳為具備於聚酯膜基材之上述粒子含有層A表面形成脫模層而成之構成者。
脫模層較佳為具有源自交聯劑之交聯結構。由於若具有此種交聯結構，則可具有優異之硬度，故於將本聚酯膜10加壓壓接於對象物時可充分承受。
關於脫模層之厚度，就一面具有脫模性一面不使聚酯膜基材表面之粗糙度平滑化(降低)之觀點而言，較佳為0.001～1 μm，其中進而較佳為0.002 μm以上或者0.5 μm以下、其中進而較佳為0.005 μm以上或者0.2 μm以下、其中進而較佳為0.008 μm以上或者0.15 μm以下、其中進而較佳為0.01 μm以上或者0.1 μm以下、其中尤其較佳為0.01 μm以上或者0.08 μm以下。
脫模層之厚度較佳為設置上述脫模層之表面之平均表面粗糙度(Ra)之0.1～100%、其中進而較佳為0.2%以上或者50%以下、其中進而較佳為1.0%以上或者25%以下。
(脫模層之形成)
由於脫模層較佳為於上述粒子含有層A之表面、即經粗面化之表面作為極薄之薄膜而設置，故較佳為採用塗佈延伸法(線內塗佈)而形成。但是，並非限定於該方法。
作為塗佈延伸法，例如較佳為於逐次雙軸延伸中尤其於第1階段之延伸結束而於第2階段之延伸前，對粒子含有層A之表面進行塗佈「脫模層形成組合物」之處理。若如此，則能夠於延伸之同時進行塗佈，並且可藉由延伸倍率使脫模層之厚度變薄，可製造適宜之膜作為聚酯膜。
作為塗佈包含脫模層形成組合物之塗佈液之方法，例如可使用氣刀塗佈、刮刀塗佈、桿塗佈、棒式塗佈、刮塗、擠壓塗佈、含浸塗佈、逆輥塗佈、傳送輥塗佈、凹版塗佈、接觸輥式塗佈、澆鑄塗佈、噴塗、淋幕式塗佈、軋光塗佈、擠出塗佈等先前公知之塗佈方法。
更具體而言，例如，於逐次雙軸延伸中，以下方法尤其優異：對向長邊方向(縱方向)延伸之單軸延伸膜塗佈包含脫模層形成組合物之塗佈液，其後於橫方向進行延伸而形成聚酯膜。根據上述方法，由於可同時進行聚酯膜之製膜與脫模層之形成，故有製造成本上之優點，又，由於在塗佈後進行延伸，亦可藉由延伸倍率改變脫模層之厚度，與離線塗佈相比，可更容易地進行薄膜塗佈。
又，藉由於延伸前於聚酯膜上設置脫模層，可將脫模層與聚酯膜一併延伸，藉此可將脫模層牢固地密接於聚酯膜。進而，於雙軸延伸聚酯膜之製造中，一面利用夾具等固持膜端部一面延伸，藉此可將膜限定於縱及橫方向，於熱固定步驟中，可於未出現皺褶等而維持平面性之狀態下施加高溫。
因此，由於在塗佈後實施之熱處理可實現其他方法無法達到之高溫，故脫模層之造膜性提高，可使脫模層與聚酯膜更牢固地密接，進而可形成為牢固之脫模層。
又，脫模層不論是藉由離線塗佈還是藉由線內塗佈形成，均可視需要併用熱處理與紫外線照射等活性能量線照射。為了改良形成脫模層之塗佈液對聚酯膜之塗佈性、接著性，可於塗佈前對聚酯膜實施化學處理或電暈放電處理、電漿處理、臭氧處理、藥品處理、溶劑處理等表面處理。
作為上述脫模層形成組合物即塗佈液，可列舉含有脫模劑及黏合劑之樹脂組合物。
作為調配至上述脫模層形成組合物之「脫模劑」，無特別限制，能夠使用先前公知之脫模劑。例如可列舉含有長鏈烷基之化合物、氟化合物、聚矽氧化合物、蠟等。
其中，就即便適用於光學用途而污染之可能性亦較少之觀點而言，較佳為含有長鏈烷基之化合物、蠟，就即便加熱而剝離性亦不會顯著降低之觀點而言，較佳為蠟。
作為上述蠟，可列舉：天然蠟、合成蠟、改性蠟等。
天然蠟係植物系蠟、動物系蠟、礦物系蠟、石油蠟。
作為植物系蠟，可列舉：堪地里拉蠟、巴西棕櫚蠟、米糠蠟、木蠟、荷荷芭油等。
作為動物系蠟，可列舉：蜂蠟、羊毛脂、鯨蠟等。作為礦物系蠟、可列舉：褐煤蠟、地蠟、精製地蠟等。
作為石油蠟，可列舉：石蠟、微晶蠟、石蠟脂等。
作為合成蠟，例如可列舉：合成烴、改性蠟、氫化蠟、脂肪酸、醯胺、胺、醯亞胺、酯、酮或費托蠟(別名沙索蠟)、聚乙烯蠟等。除此以外，可列舉相對低分子量之高分子(具體而言數量平均分子量500至20000之高分子)即以下之聚合物，即，聚丙烯、乙烯・丙烯酸共聚物、聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙二醇與聚丙二醇之嵌段或接枝鍵結體等。
作為改性蠟，例如可列舉：褐煤蠟衍生物、石蠟衍生物、微晶蠟衍生物等。此處之衍生物係藉由精製、氧化、酯化、皂化中之任一處理、或其等之組合而獲得之化合物。作為氫化蠟，可列舉：氫化蓖麻油及氫化蓖麻油衍生物。
其中，於黏連等特性穩定之觀點中，作為脫模層中之脫模劑，較佳為合成蠟，其中更佳為聚乙烯蠟，進而較佳為氧化聚乙烯蠟。
關於合成蠟之數量平均分子量，就黏連等特性之穩定性、操作性之觀點而言，通常為500～30000，較佳為1000～15000，更佳為2000～8000。
又，於形成脫模層時，若為了交聯等而考慮加熱，則於上述蠟中，較佳為熔點或軟化點為80℃以上，尤其是110℃以上者。蠟之熔點或軟化點之上限並無限定，通常為300℃以下。
脫模層形成組合物中之脫模劑之比率較佳為非揮發成分中之1～50質量%，其中進而較佳為5質量%以上或者40質量%以下、其中進而較佳為10質量%以上或者30質量%以下。
藉由脫模層形成組合物中之脫模劑之比率為上述範圍，可一面維持良好之脫模性，一面提高塗膜強度。
為了提高脫模層之強度，進而為了提高潤濕性，較佳為脫模層形成組合物含有交聯劑。於脫模層形成組合物含有交聯劑之情形時，形成後之脫模層具有源自交聯劑之交聯結構。
又，為了提高脫模層之強度，進而為了提高聚酯膜基材與脫模層之密接性，較佳為脫模層形成組合物含有黏合劑。
作為上述交聯劑，可使用先前公知之材料。例如可列舉：㗁唑啉化合物、異氰酸酯系化合物、環氧化合物、三聚氰胺化合物、碳二醯亞胺系化合物、矽烷偶合化合物、醯肼化合物、氮丙啶化合物等。其中，較佳為：㗁唑啉化合物、異氰酸酯系化合物、環氧化合物、三聚氰胺化合物、碳二醯亞胺系化合物、矽烷偶合化合物。為了更加強化脫模層之強度，較佳為三聚氰胺化合物或㗁唑啉化合物，為了提高與基材之膜之密接性，較佳為㗁唑啉化合物、異氰酸酯系化合物、環氧化合物、碳二醯亞胺系化合物，特佳為㗁唑啉化合物或異氰酸酯系化合物。
作為黏合劑之具體例，可列舉：丙烯酸樹脂、聚乙烯(聚乙烯醇、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等)、聚酯樹脂、胺基甲酸酯樹脂、聚伸烷基二醇、聚伸烷基亞胺、甲基纖維素、羥基纖維素、澱粉類等。其中，就提高聚酯膜基材與脫模層之密接性之觀點而言，較佳為聚酯樹脂。
上述丙烯酸樹脂係包含含有丙烯酸系、甲基丙烯酸系單體之聚合性單體之聚合物。其等為均聚物或共聚物、進而與除丙烯酸系、甲基丙烯酸系單體以外之聚合性單體之共聚物之任一者均可。又，亦包含其等聚合物與其他聚合物(例如聚酯、聚胺基甲酸酯等)之共聚物。例如為嵌段共聚物、接枝共聚物。或者，亦包含於聚酯溶液或聚酯分散液中將聚合性單體聚合而獲得之聚合物(有時為聚合物之混合物)。同樣地亦包含於聚胺基甲酸酯溶液、聚胺基甲酸酯分散液中將聚合性單體聚合而獲得之聚合物(有時為聚合物之混合物)。同樣地亦包含於其他聚合物溶液或分散液中將聚合性單體聚合而獲得之聚合物(有時為聚合物混合物)。又，為了更加提高與基材之密接性，亦能夠含有羥基、胺基。
作為上述聚合性單體，並無特別限定，作為尤其具有代表性之化合物，例如可列舉：如丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、伊康酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、檸康酸之各種含有羧基之單體類及其等之鹽；如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、反丁烯二酸單丁基羥酯、伊康酸單丁基羥酯之各種含有羥基之單體類；如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸月桂酯之各種(甲基)丙烯酸酯類；如(甲基)丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺或(甲基)丙烯腈等各種氮含有化合物；如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、二乙烯苯、乙烯基甲苯之各種苯乙烯衍生物；如丙酸乙烯酯之各種乙烯酯類；如γ-甲基丙烯醯基氧丙基三甲基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷等各種矽含有聚合性單體類；磷含有乙烯系單體類；如氯乙烯、氯化亞乙烯之各種鹵化乙烯類；如丁二烯之各種共軛二烯類。
於上述丙烯酸樹脂含有羥基之情形時，丙烯酸樹脂之羥值較佳為2～100 mgKOH/g，更佳為5～50 mgKOH/g。於羥值於上述範圍內之情形時，塗佈外觀或透明性優良。
上述聚乙烯醇係具有聚乙烯醇部位之化合物，例如，關於聚乙烯醇，包含部分經縮醛化或丁醛化等之改性化合物在內，可使用先前公知之聚乙烯醇。聚乙烯醇之聚合度無特別限定，通常為100以上，較佳為300～40000之範圍。有於聚合度未達100之情形時，脫模層之耐水性降低之情況。又，聚乙烯醇之皂化度無特別限定，實際上使用通常為70莫耳%以上、較佳為70～99.9莫耳%之範圍、更佳為80～97莫耳%、特佳為86～95莫耳%之聚乙酸乙烯酯皂化物。
關於上述聚酯樹脂，作為主要之構成成分，例如可列舉包含如下所述之多元羧酸及多元羥基化合物者。即，作為多元羧酸，可使用：對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、苯二甲酸、4,4'-二苯基二羧酸、2,5-萘二羧酸、1,5-萘二羧酸及2,6-萘二羧酸、2,7-萘二羧酸、1,4-環己烷二羧酸、對苯二甲酸-2-磺酸鉀、間苯二甲酸-5-磺酸鈉、己二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二羧酸、戊二酸、琥珀酸、偏苯三甲酸、對稱苯三甲酸、均苯四甲酸、偏苯三甲酸酐、鄰苯二甲酸酐、對羥基苯甲酸、偏苯三甲酸單鉀鹽及其等之酯形成性衍生物等，作為多元羥基化合物，可使用：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇(Propylene Glycol)、1,3-丙二醇(Propanediol)、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、2-甲基-1,5-戊二醇、新戊二醇、1,4-環己烷二甲醇、對苯二甲醇、雙酚A-乙二醇加成物、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、聚四氫呋喃二醇、二羥甲基丙酸、甘油、三羥甲基丙烷、二羥甲基乙基磺酸鈉、二羥甲基丙酸鉀等。自該等之化合物之中分別適當選擇1種以上，利用常法之縮聚反應而合成聚酯樹脂即可。
上述胺基甲酸酯樹脂係分子內具有胺基甲酸酯鍵之高分子化合物。通常胺基甲酸酯樹脂係利用多元醇與異氰酸酯之反應而形成。作為多元醇，可列舉：聚碳酸酯多元醇類、聚酯多元醇類、聚醚多元醇類、聚烯烴多元醇類、丙烯多元醇類，該等化合物可單獨使用，亦可使用複數種。
上述聚碳酸酯多元醇類係由多元醇類與碳酸酯化合物通過脫醇反應而獲得。作為多元醇類，可列舉：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,4-環己二醇、1,4-環己烷二甲醇、1,7-庚二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、3,3-二羥甲基庚烷等。作為碳酸酯化合物，可列舉：碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二苯酯、碳酸乙二酯等，作為自該等之反應而獲得之聚碳酸酯系多元醇類，例如可列舉聚(1,6-伸己基)碳酸酯、聚(3-甲基-1,5-伸戊基)碳酸酯等。
作為上述聚酯多元醇類，可列舉：自多元羧酸(丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、癸二酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸等)或其等之酸酐與多元醇(乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、二丙二醇、三丙二醇、丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-2,4-戊二醇、2-甲基-2-丙基-1,3-丙二醇、1,8-辛二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-己基-1,3-丙二醇、環己二醇、雙羥甲基環己烷、二甲醇苯、雙羥基乙氧基苯、烷基二烷醇胺、內酯二醇等)之反應而獲得者。
作為上述聚醚多元醇類，可列舉：聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙烯丙二醇、聚四亞甲基醚二醇、聚六亞甲基醚二醇等。
作為為了獲得胺基甲酸酯樹脂而使用之聚異氰酸酯化合物，可例示：甲苯二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、亞甲基二苯基二異氰酸酯、苯二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、聯甲苯胺二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯、α,α,α',α'-四甲基苯二甲基二異氰酸酯等具有芳香環之脂肪族二異氰酸酯、亞甲基二異氰酸酯、丙二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、甲基環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、亞異丙基二環己基二異氰酸酯等脂環族二異氰酸酯等。該等可單獨使用，亦可併用複數種。
於合成胺基甲酸酯樹脂時可使用擴鏈劑，作為擴鏈劑，只要為具有2個以上與異氰酸酯基反應之活性基者則無特別限制，一般而言，可主要使用具有2個羥基或胺基之擴鏈劑。
作為具有2個羥基之擴鏈劑，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、丁二醇等脂肪族二醇、苯二甲醇、雙羥基乙氧基苯等芳香族二醇、羥基特戊酸新戊二醇酯等醇酯等二醇類。又，作為具有2個胺基之擴鏈劑，例如可列舉：甲苯二胺、苯二甲胺、二苯基甲烷二胺等芳香族二胺、乙二胺、丙二胺、己二胺、2,2-二甲基-1,3-丙二胺、2-甲基-1,5-戊二胺、三甲基己二胺、2-丁基-2-乙基-1,5-戊二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺等脂肪族二胺、1-胺基-3-胺基甲基-3,5,5-三甲基環己烷、二環己基甲烷二胺、亞異丙基環己基-4,4'-二胺、1,4-二胺基環己烷、1,3-雙胺基甲基環己烷等脂環族二胺等。
本發明中之胺基甲酸酯樹脂可為以溶劑為介質者，但較佳為以水為介質者。為了使胺基甲酸酯樹脂分散或溶解於水中，有使用乳化劑之強制乳化型、向胺基甲酸酯樹脂中導入親水性基之自我乳化型或水溶型等。尤其是由於向胺基甲酸酯樹脂之結構中導入離子基而進行離子聚合物化之自我乳化型之液體之儲藏穩定性或獲得之脫模層的耐水性、透明性優異，故較佳。
又，作為導入之離子基，可列舉：羧基、磺酸、磷酸、膦酸、四級銨鹽等各種基團，但較佳為羧基。作為向胺基甲酸酯樹脂導入羧基之方法，能夠於聚合反應之各階段中採取各種方法。
例如，於預聚物合成時，有使用具有羧基之樹脂作為共聚成分之方法或使用具有羧基之成分作為多元醇或聚異氰酸酯、擴鏈劑等之一成分之方法。特佳為使用含有羧基之二醇，而根據該成分之饋入量導入所需之量之羧基之方法。例如，關於用於胺基甲酸酯樹脂之聚合之二醇，可使二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸、雙(2-羥乙基)丙酸、雙(2-羥乙基)丁酸等共聚而成。又，該羧基較佳為形成為藉由氨、胺、鹼金屬類、無機鹼類等中和而成之鹽之形態。特佳者為氨、三甲胺、三乙胺。上述聚胺基甲酸酯樹脂可將於塗佈後之乾燥步驟中中和劑脫落之羧基用作其他交聯劑之交聯反應點。藉此，塗佈前之液體之狀態下之穩定性優異，並且能夠進一步改善獲得之脫模層之耐久性、耐溶劑性、耐水性、耐黏連性等。
脫模層形成組合物中黏合劑所占之比率較佳為非揮發成分中之20～70質量%，其中進而較佳為30質量%以上或者65質量%以下、其中進而較佳為40質量%以上或者60質量%以下。
交聯劑所占之比率較佳為非揮發成分中之10～70質量%，其中進而較佳為15質量%以上或者60質量%以下、其中進而較佳為20質量%以上或者40質量%以下。
再者，包含脫模層形成組合物之塗佈液可為以水為溶劑之水性塗佈液，亦可為以有機溶劑為主成分之塗佈液，但較佳為水性塗佈液。
水性塗佈液可含有少量之有機溶劑。
作為該有機溶劑，可例示：乙醇、異丙醇、乙二醇、甘油等醇類；乙基溶纖劑、第三丁基溶纖劑、丙二醇單甲醚、四氫呋喃等醚類；丙酮、甲基乙基酮等酮類；乙酸乙酯等酯類；甲基乙醇胺等胺類等。該等可單獨或者組合複數種使用。水性塗佈液視需要適當選擇並含有該等有機溶劑，藉此可使塗佈液之穩定性、塗佈性變良好。
為了改良黏連或滑動性，上述脫模層形成組合物視需要亦能夠含有粒子。進而，功能層亦能夠含有消泡劑、塗佈性改良劑、增黏劑、有機系潤滑劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、發泡劑等。
＜本聚酯膜10＞
(厚度)
本聚酯膜10之厚度只要為可製成膜之範圍內則無特別限定。其中，就機械強度、操作性及生產性等方面而言，較佳為1 μm～300 μm，其中進而較佳為5 μm以上或者125 μm以下、其中進而較佳為8 μm以上或者100 μm以下。
(透射濃度OD值)
本聚酯膜10之透射濃度OD值較佳為0.10以上。
透射濃度OD值為0.10以上意指不透明度較大、即白度較大。
就上述觀點而言，本聚酯膜10之透射濃度OD值更佳為0.10～1.0，其中進而較佳為0.15以上或者0.90以下、其中進而較佳為0.20以上或者0.80以下、其中進而較佳為0.25以上、其中進而較佳為0.30以上、其中進而較佳為0.50以上。
由於若本聚酯膜10之透射濃度OD值於上述範圍內，則視認性即識別性良好，故於對轉印對象物轉印粗面後，容易將本聚酯膜10剝離。
作為將本聚酯膜10之透射濃度OD值設為0.10以上之方法，例如能夠採用以下等公知之方法：使聚酯膜基材或任一層含有白色顏料，或使該基材或粒子含有層含有與聚酯膜基材之主成分樹脂之折射率差較大之材料，或將含有微粒子之膜延伸而於聚酯膜基材中形成孔隙。
其中，白色顏料、例如於含有金屬化合物粒子而使之白色化之情形時，例如可於上述基材層、上述粒子含有層、設置於上述基材層之與上述粒子含有層為相反側之層中之任一層或者該等中之2層以上含有金屬化合物粒子而使之白色化。此時，作為上述白色顏料，可例示上述平均粒徑未達2.0 μm之粒子Y。
(膜之表面粗糙度)
本聚酯膜10之平均表面粗糙度(Ra)較佳為0.05 μm～2.0 μm。
此處，本聚酯膜10之平均表面粗糙度(Ra)於在聚酯膜基材之一側形成脫模層之情形時意指其表面，於在聚酯膜基材之兩側分別形成脫模層之情形時意指其兩表面。
若本聚酯膜10表面之平均表面粗糙度(Ra)於上述範圍內，則可表現糙面感，將該表面加壓壓接於對象物而使之脫模，藉此可向對象物表面賦予該糙面感。
就上述觀點而言，本聚酯膜10之平均表面粗糙度(Ra)較佳為0.05 μm～2.0 μm，其中進而較佳為0.1 μm以上或者1.0 μm以下、其中進而較佳為0.2 μm以上或者0.9 μm以下。
本聚酯膜10之平均表面粗糙度(Ra)可使用表面粗糙度測定器求出，例如可使用小阪研究所股份有限公司製造之表面粗糙度測定機(SE-3500)求出。
為了將本聚酯膜10之平均表面粗糙度(Ra)設為0.1 μm～2.0 μm，例如設置粒子含有層A而將聚酯膜基材之一表面或兩表面之平均表面粗糙度(Ra)設為0.1 μm～2.0 μm，且相對於平均表面粗糙度(Ra)充分薄地形成脫模層之厚度即可。但是，並非限定於該方法。
再者，若將本聚酯膜10之一側之表面設為暗光色調，則關於另一表面，於不影響操作性之程度進行粗面化即很充分，故無須為暗光色調。
因此，亦可將聚酯膜基材之粒子含有層A側即脫模層側之表面之平均表面粗糙度(Ra)1設為0.1 μm～2.0 μm，而將相反側之本聚酯膜10之表面之平均表面粗糙度(Ra)2設為未達0.1 μm。此時，上述(Ra)2相對於(Ra)1之比率較佳為0.01～100%，其中進而較佳為0.1%以上、其中進而較佳為1%以上、其中進而較佳為3%以上或者90%以下。
(光澤度)
本聚酯膜10中，至少脫模層側表面之光澤度較佳為30%以下。
若膜表面之光澤度為30%以下，則可形成為有高級感之暗光色調。但是，其下限為0.1%左右。
就上述觀點而言，本聚酯膜10中，至少脫模層側表面之光澤度較佳為30%以下，其中進而較佳為0.1%以上或者30%以下、其中進而較佳為25%以下、其中進而較佳為20%以下。
再者，本聚酯膜10之脫模層側表面之光澤度可使用光澤度計進行測定，例如可使用日本電色股份有限公司製造之光澤計VG2000型、依據JIS Z8741之方法測定光澤度。
本聚酯膜10中，為了至少將脫模層側表面之光澤度設為30%以下，如上所述，將聚酯膜基材之一表面或兩表面之平均表面粗糙度(Ra)設為0.05 μm～2.0 μm，且，相對於平均表面粗糙度(Ra)將脫模層之厚度變得充分薄，藉此能夠以此方式形成。但是，並非限定於該方法。
(脫模層之剝離力)
於本聚酯膜10中，脫模層之剝離力較佳為100～3500 mN/cm，其中進而較佳為500 mN/cm以上或者3000 mN/cm以下、其中進而較佳為1000 mN/cm以上或者2500 mN/cm以下。藉由設為上述範圍，可成為剝離作業容易者。再者，該剝離力之值相當於下述「加熱前之脫模層之剝離力」。
加熱前之脫模層之剝離力可藉由如下方法進行測定：利用2 kg橡膠輥將黏著帶(日東電工股份有限公司製造之聚酯黏著帶「No.31B」)1次往返壓接於脫模層表面，使用島津製作所股份有限公司製造之「AGX-plus」於拉伸速度300 mm/min之條件下對在室溫下放置1小時者進行180°剝離。
又，加熱後之脫模層之剝離力較佳為100～4500 mN/cm，其中進而較佳為500 mN/cm以上或者3900 mN/cm以下、其中進而較佳為1000 mN/cm以上或者3500 mN/cm以下。藉由設為上述範圍，即便是加熱後亦可充分進行剝離。
再者，加熱後之脫模層之剝離力可將利用2 kg之橡膠輥將黏著帶(日東電工股份有限公司製造之聚酯黏著帶「No.31B」)1次往返壓接於脫模層表面者於100℃之烘箱內加熱1小時後，於室溫下放置1小時而測定。剝離力可藉由使用島津製作所股份有限公司製造之「AGX-plus」於拉伸速度300 mm/min之條件下進行180°剝離而測定。
又，考慮到加熱前後之脫模層之剝離力之易控制性，比較加熱前後之剝離力，加熱前後剝離力差＝(加熱後剝離力－加熱前剝離力)之值較佳為0～3000 mN/cm，更佳為0～2000 mN/cm，進而較佳為0～1500 mN/cm。
＜本聚酯膜1或10之製造方法＞
以下，對本聚酯膜10之製造方法之一例進行說明。但是，本聚酯膜10之製造方法並非限定於如下說明之方法。
首先，藉由公知之手法，於乾燥或未乾燥之各層、即基材層、粒子含有層A、粒子含有層B及另外其他層分別製備各原料，分別供給至各熔融擠出裝置，於各聚合物之熔點以上之溫度下加熱而使其熔融。其次，通常經過多歧管或進料模組將各層之熔融聚合物導入並積層至模頭。
其次，將自模頭擠出之熔融片材於旋轉冷卻鼓室上以成為玻璃轉移溫度以下之溫度之方式進行急冷固化，獲得實質上非晶狀態之未配向片材。於該情形時，為了提高片材之平面性，較佳為提高片材與旋轉冷卻鼓室之密接性，較佳為採用靜電施加密接法及/或液體塗佈密接法。
其次，可列舉如下方法：藉由輥或拉幅方式之延伸機使獲得之未延伸片材向一方向延伸。延伸溫度通常為70～150℃，較佳為80～140℃，延伸倍率通常為2.5～7倍，較佳為3.0～6倍。其次，朝與第一段之延伸方向正交之方向以通常70～170℃、延伸倍率通常為2.5～7倍、較佳為3.0～6倍之方式進行延伸。接著以180～270℃之溫度於拉伸下或30%以內之鬆弛下進行熱處理，獲得雙軸配向膜。於上述延伸中，亦可採用以2階段以上進行一方向之延伸之方法。於該情形時，較佳為以最終二方向之延伸倍率分別於上述範圍內之方式進行。
較佳為於熱處理步驟後，於熱處理之最高溫度區域及/或熱處理出口之冷卻區域中，朝縱方向及/或橫方向鬆弛2～20%之方法。又，亦能夠視需要附加再縱延伸、再橫延伸。
於上述製造方法中，關於脫模層，作為上述塗佈延伸法，較佳為於上述縱延伸與橫延伸之間塗佈處理上述「脫模層形成組合物」。如此，能夠進行延伸之同時進行塗佈，並且可藉由延伸倍率使脫模層之厚度變薄，可製造適宜之膜作為聚酯膜。
關於聚酯膜1，將上述聚酯膜10之膜厚度改稱為聚酯膜1之膜厚度，將上述聚酯膜10之透射濃度OD值改稱為上述聚酯膜1之透射濃度OD值，將上述聚酯膜10之平均表面粗糙度(Ra)改稱為聚酯膜1之平均表面粗糙度(Ra)。
本聚酯膜1及本聚酯膜10由於具有經粗面化之膜表面，且可將其表面狀態轉印至對象製品之表面，故可用於需要暗光色調之表面之表面賦形用途，可尤其適宜用作電磁波屏蔽構件之表面賦形用膜。
＜詞之說明＞
於本說明書中，於表達為「X～Y」(X、Y為任意之數字)之情形時，只要無特別說明，包含「X以上Y以下」之意，並且亦包含「較佳為大於X」或者「較佳為小於Y」之意。
又，於表達為「X以上」(X為任意之數字)或者「Y以下」(Y為任意之數字)之情形時，亦包含「較佳為大於X」或者「較佳為未達Y」之含義。
[實施例]
以下，基於下述實施例及比較例進一步詳述本發明。
首先，對下述實施例及比較例中之各種物性之測定方法、評價方法進行說明。
再者，實施例及比較例中「份」表示「質量份」。又，本發明中使用之測定法如下所述。
(1)聚酯之極限黏度
準確稱量自聚酯除去非相溶之粒子之聚酯1 g，加入苯酚/四氯乙烷＝50/50(質量比)之混合溶劑100 ml進行溶解，於30℃下進行測定。
(2)粒子之平均粒徑
使用島津製作所股份有限公司製造之離心沈澱式粒度分佈測定裝置(SA-CP3型)藉由沈澱法測定粒子之大小。使用藉由測定而獲得之粒子之等效球形分佈中之累計(體積基準)50%之值作為平均粒徑。
(3)平均表面粗糙度(Ra)之測定方法
使用小阪研究所股份有限公司製造之表面粗糙度測定機(SE-3500)如以下求出。即，自膜剖面曲線於其平均線方向抽出基準長度L(2.5 mm)之部分，於將該抽出部分之平均線作為x軸、將縱倍率之方向作為y軸而以粗糙度曲線y＝f(x)表示時，將下述式獲得之值以[nm]表示。算術平均粗糙度係以自試樣膜表面求出10根粗糙度曲線，且自該等粗糙度曲線求出之抽出部分之算術平均粗糙度之平均值表示。再者，觸針之前端半徑設為2 μm，負載設為30 mg，臨界值設為0.08 mm。
Ra＝(1/L)∫L0｜f(x)｜dx
(4)聚酯膜之光澤度評價
使用日本電色(股)公司製造之光澤計VG2000型，依據JIS Z8741之方法測定光澤度。以入射角、反射角60度之黑色標準板之反射率為基準求出試樣之反射率作為光澤度。
(5)脫模層之膜厚
利用RuO4 將脫模層之表面染色，包埋於環氧樹脂中。其後，利用RuO4 將藉由超薄切片法製成之切片染色，使用穿透式電子顯微鏡(Hitachi High-Technologies股份有限公司製造 H-7650，加速電壓100 kV)測定脫模層之剖面。
(6)透射濃度OD值
依據JIS K5600-4，使用麥克貝斯濃度計TD-904型，測定白色光之透射濃度。測定進行5處，將其平均值作為OD值。該值越大，表示光線透射率越低。
(7)加熱前剝離力
利用2 kg橡膠輥將黏著帶(日東電工股份有限公司製造之聚酯黏著帶「No.31B」)1次往返壓接於脫模層表面，測定於室溫下放置1小時後之剝離力。關於剝離力，使用島津製作所股份有限公司製造之「AGX-plus」，於拉伸速度300 mm/min之條件下進行180°剝離，測定彼時之剝離力。
(8)加熱後剝離力
利用2 kg橡膠輥將黏著帶(日東電工股份有限公司製造之聚酯黏著帶「No.31B」)1次往返壓接於脫模層表面，其後於100℃之烘箱內加熱1小時。其後，測定於室溫下放置1小時後之剝離力。關於剝離力，使用島津製作所股份有限公司製造之「AGX-plus」，於拉伸速度300 mm/min之條件下進行180°剝離。
(9)脫模層之耐熱性之評價
使用上述(7)及(8)中測定之剝離力，利用加熱剝離力差＝(加熱後剝離力－加熱前剝離力)，計算加熱剝離力差。
(10)脫模層之強度之評價
於使用太平理化工業製造之摩擦試驗機及專用毛氈對脫模層表面進行10次往返後觀察毛氈，將未觀察到白粉者計為○(尤佳)，將觀察到微量白粉者計為○△(較佳)，將觀察到一些白粉者計為△(普通)，將全面觀察到者計為×(欠佳)。
(11)捲曲性之評價
於膜輥之狀態下，自於室溫環境下保管24小時之聚酯膜(樣品)切出150 mm×150 mm而獲得測定樣品片。將該測定樣品片置於玻璃板上，測定玻璃板之四角之浮升，依據以下之基準對捲曲性進行評價。
◎(尤佳)：四角之浮升之平均值為0 mm以上且未達6 mm
○(較佳)：四角之浮升之平均值為6 mm以上且未達10 mm
△(普通)：四角之浮升之平均值為10 mm以上且未達30 mm
×(欠佳)：四角之浮升之平均值為30 mm以上
實施例及比較例中使用之聚酯係如以下準備者。
＜聚酯(A)＞
聚對苯二甲酸乙二酯均聚物(極限黏度為0.65 dl/g)
＜聚酯(B)＞
含有10質量%之平均粒徑4.5 μm之甲基丙烯酸烷基酯-苯乙烯共聚物之交聯有機粒子之聚對苯二甲酸乙二酯均聚物
＜聚酯(C)＞
作為二羧酸成分共聚有22莫耳%之間苯二甲酸之共聚聚對苯二甲酸乙二酯
＜聚酯(D)＞
含有15質量%之平均粒徑4.0 μm之二氧化矽粒子之聚對苯二甲酸乙二酯均聚物
＜聚酯(E)＞
含有15質量%之平均粒徑1.5 μm之二氧化矽粒子之聚對苯二甲酸乙二酯均聚物
＜聚酯(F)＞
含有50質量%之平均粒徑0.3 μm之氧化鈦粒子之聚對苯二甲酸乙二酯均聚物
用於脫模層之形成之化合物如以下所述。
＜蠟乳液(IA)＞
向具備攪拌機、溫度計、溫度控制器之內容量1.5 L之乳化設備加入熔點140℃之氧化聚乙烯蠟300 g、離子交換水650 g、十甘油單油酸酯界面活性劑50 g以及48%氫氧化鉀水溶液10 g，進行氮氣置換，其後進行密封而於150℃下高速攪拌1小時，其後冷卻至130℃，於400氣壓下使高壓均質機通過，冷卻至40℃而獲得蠟乳液(IA)。
＜蠟乳液(IB)＞
於蠟乳液(IA)之製造方法中，使用熔點60℃之石蠟，除此以外使用與蠟乳液(IA)之製造方法相同之方法而獲得蠟乳液(IB)。
＜長鏈烷基化合物(IC)＞
向四口燒瓶加入二甲苯200份、十八烷基異氰酸酯600份，於攪拌下進行加熱。自二甲苯開始回流之時間點以10分鐘為間隔歷時約2小時加入少量之平均聚合度500、皂化度88莫耳%之聚乙烯醇100份。加入聚乙烯醇結束後，進而進行2小時回流，結束反應。將反應混合物冷卻至約80℃，其後加入至甲醇中，由於反應生成物作為白色沈澱析出，故過濾分離該沈澱，加入二甲苯140份，加熱而使其完全溶解，其後再次數次重複進行加入甲醇使其沈澱之操作，其後利用甲醇將沈澱洗淨，對其進行乾燥粉碎而獲得長鏈烷基化合物(IC)。
＜氟化合物(ID)＞
向玻璃製反應容器中加入含有全氟烷基之丙烯酸酯之CF3 (CF2 )nCH2 CH2 OCOCH＝CH2 (n＝5～11，n之平均＝9)80.0 g、甲基丙烯酸乙醯乙醯氧基乙酯20.0 g、十二硫醇0.8 g、脫氧之純水354.7 g、丙酮40.0 g、C16 H33 N(CH3 )3 Cl 1.0 g及C8 H17 C6 H4 O(CH2 CH2 O)n H(n＝8)3.0 g，加入偶氮二異丁基脒二氯酸鹽0.5 g，一面於氮氣氛圍下攪拌，一面於60℃下使其進行10小時之共聚反應，獲得氟化合物之共聚物乳液(ID)。
＜三聚氰胺化合物(IIA)＞
六甲氧基羥甲基三聚氰胺
＜異氰酸酯系化合物(IIB)＞
於60℃下對六亞甲基二異氰酸酯異氰酸酯1000份進行攪拌，加入四甲基銨・辛酸酯0.1份作為觸媒。4小時後，加入磷酸0.2份使反應停止，獲得異氰尿酸酯型聚異氰酸酯組合物。添加獲得之異氰尿酸酯型聚異氰酸酯組合物100份、數量平均分子量400之甲氧基聚乙二醇42.3份、丙二醇單甲醚乙酸酯29.5份，於80℃下保持7小時。其後將反應液溫度保持為60℃，添加異丁醯乙酸甲酯35.8份、丙二酸二乙酯32.2份、甲醇鈉之28%甲醇溶液0.88份，保持4小時。添加正丁醇58.9份，於反應液溫度80℃下保持2小時，其後，添加2-乙基己基酸式磷酸酯0.86份而獲得作為嵌段聚異氰酸酯之異氰酸酯系化合物(IIB)。
＜聚酯樹脂(III)＞
以(酸成分)對苯二甲酸/間苯二甲酸/間苯二甲酸-5-磺酸鈉//(二醇成分)乙二醇/1,4-丁二醇/二乙二醇＝56/40/4//70/20/10(莫耳%)之比率共聚而成之聚酯樹脂之水分散體。
[實施例1]
將分別以80%、20%之質量比率混合有聚酯(B)、(C)之原料作為A層(粒子含有層A)之原料，將聚酯(A)作為基材層之原料，將分別以70%、15%、15%之質量比率混合有聚酯(A)、(E)、(F)之原料作為B層(粒子含有層B)之原料，分別供給至3台擠出機，分別於285℃下熔融，其後於設定為35℃之冷卻輥上以3種3層(A層/基材層/B層＝5：40：5之吐出量)之層構成進行共擠壓，使其冷卻固化而獲得未延伸片材。其次，利用輥周速差於膜溫度85℃下於縱方向延伸3.0倍，其後於該縱延伸膜之A層表面塗佈下述表1所示之塗佈液1，導入至拉幅機，於橫方向於95℃下延伸4.1倍，於235℃下進行熱處理，其後於橫方向鬆弛2%，獲得於厚度50 μm(A層/基材層/B層＝5 μm/40 μm/5 μm)之聚酯膜基材之A層側具有乾燥後之膜厚為0.03 μm之脫模層，且脫模層側表面之平均表面粗糙度(Ra)為0.6 μm之聚酯膜(樣品)。
將該聚酯膜(樣品)之特性示於下述表2。
[實施例2～12]
將塗佈液之組成變更為表1所示之組成，除此以外以與實施例1相同之方式進行製造，獲得聚酯膜(樣品)。將獲得之聚酯膜(樣品)之特性示於表2。
任一實施例之聚酯膜(樣品)之平均表面粗糙度(Ra)及光澤度均良好，加熱前後之剝離力差、脫模層之強度亦均良好。
[實施例13]
將分別以65%、10%、10%、15%之質量比率將混合有聚酯(A)、(B)、(C)、(F)之原料作為B層(粒子含有層B)之原料，代替塗佈液1而塗佈下述表1所示之塗佈液5，除此以外以與實施例1相同之方式進行製造，獲得於厚度50 μm(A層/基材層/B層＝5 μm/40 μm/5 μm)之聚酯膜基材之A層側具有乾燥後之膜厚為0.03 μm之脫模層，且脫模層側表面之平均表面粗糙度(Ra)為0.6 μm之聚酯膜(樣品)。
將該聚酯膜(樣品)之特性示於下述表3。
[實施例14]
將分別以65%、35%之質量比率混合有聚酯(A)、(D)之原料作為A層(粒子含有層A)之原料，將聚酯(A)作為基材層之原料，將分別以85%、15%之比率混合有聚酯(A)、(E)之混合原料作為B層(粒子含有層B)之原料，分別供給至3台擠出機，分別於285℃下熔融，其後於設定為40℃之冷卻輥上以3種3層(A層/基材層/B層＝5：40：5之吐出量)之層構成進行共擠壓，使其冷卻固化而獲得未延伸片材，除此以外以與實施例1相同之方式進行製造，獲得於厚度50 μm(A層/基材層/B層＝5 μm/40 μm/5 μm)之聚酯膜基材之A層側具有乾燥後之膜厚為0.03 μm之脫模層，且脫模層側表面之平均表面粗糙度(Ra)為0.4 μm之聚酯膜(樣品)。
將該聚酯膜(樣品)之特性示於下述表2。
[實施例15～25]
將塗佈液之組成變更為表1所示之組成，除此以外以與實施例14相同之方式進行製造，獲得聚酯膜(樣品)。將獲得之聚酯膜(樣品)之特性示於表2。
實施例之聚酯膜(樣品)之平均表面粗糙度(Ra)及光澤度均良好，加熱前後之剝離力差、脫模層之強度亦均良好。
[比較例3]
將分別以65%、35%之質量比率混合有聚酯(A)、(E)之原料作為A層(粒子含有層A)之原料，將聚酯(A)作為基材層之原料，代替塗佈液1塗佈下述表1所示之塗佈液5，除此以外以與實施例14相同之方式進行製造，獲得於厚度50 μm(A層/基材層/B層＝5 μm/40 μm/5 μm)之聚酯膜基材之A層側具有乾燥後之膜厚為0.03 μm之脫模層，且脫模層側表面之平均表面粗糙度(Ra)為0.2 μm之聚酯膜(樣品)。
該聚酯膜(樣品)之特性如下述表2及3所示，係光澤度高、且視認性差之膜。
[比較例4]
將分別以20%、80%之質量比率混合有聚酯(A)、(B)之原料作為A層(粒子含有層A)之原料，將分別以90%、8%、2%之質量比率混合有聚酯(A)、(B)、(F)之原料作為B層(粒子含有層B)之原料，分別供給至2台擠出機，分別於285℃下進行熔融，其後於設定為40℃之冷卻輥上以2種2層(A層/B層＝5：45之吐出量)之層構成進行共擠壓，使其冷卻固化而獲得未延伸片材，除此以外以與實施例1相同之方式進行製造，獲得於厚度50 μm(A層/B層＝5 μm/45 μm)之聚酯膜基材之A層側具有乾燥後之膜厚為0.03 μm之脫模層，且脫模層側表面之平均表面粗糙度(Ra)為0.5 μm之聚酯膜(樣品)。
該聚酯膜(樣品)之特性如下述表3所示，係捲曲性差之膜。
[表1]
[表2]
[表3]
上述表2證實本發明之第1及第2聚酯膜，上述表3證實本發明之第3聚酯膜。
根據上述實施例之結果以及本發明者至今進行之試驗結果，可知若聚酯膜之透射濃度OD值為0.10以上，則可形成為轉印時之聚酯膜之視認性優異者。
又，可知若於基材層之單面側或兩面側形成含有平均粒徑2.0 μm以上之粒子之粒子含有層，進而於該粒子含有層表面形成脫模層，則可使聚酯膜表面適宜地粗面化，可向對象物轉印期待之糙面感。
[產業上之可利用性]
由於本聚酯膜10由於轉印時之視認性即識別性優異、且具有經粗面化之膜表面，故即便形成脫模層，上述粗面化狀態亦不會被平滑化而可向對象物賦予期待之糙面感，故可適宜地用於向對象物轉印暗光色調表面之用途、尤其是電磁波屏蔽構件之表面賦形用聚酯膜。
1‧‧‧聚酯膜
11‧‧‧聚酯膜基材
111‧‧‧基材層
112‧‧‧粒子含有層A
113‧‧‧脫模層
圖1係表示本發明之實施形態之一例之聚酯膜之構成例之剖視圖。

Claims (15)

  1. 一種聚酯膜，其特徵在於：具有具備粒子含有層之聚酯膜基材，該粒子含有層含有平均粒徑2.0 μm以上之粒子，且透射濃度OD值為0.25以上。
  2. 一種聚酯膜，其特徵在於具有：於基材層之一面具備含有平均粒徑2.0 μm以上之粒子之粒子含有層A，在基材層之另一面具備含有平均粒徑2.0 μm以上之粒子之粒子含有層B之聚酯膜基材，，且平均粒徑2.0 μm以上之粒子之含量係於粒子含有層B中少於粒子含有層A。
  3. 如請求項2之聚酯膜，其中，上述聚酯膜之透射濃度OD值為0.10以上。
  4. 如請求項1之聚酯膜，其中，上述聚酯膜基材係僅包含含有平均粒徑2.0 μm以上之粒子之粒子含有層者。
  5. 如請求項1或4之聚酯膜，其中，在上述粒子含有層中之至少1者之表面具備脫模層。
  6. 如請求項2或3之聚酯膜，其中，在上述粒子含有層A表面具備脫模層。
  7. 如請求項5或6之聚酯膜，其中，上述脫模層側表面之光澤度為30%以下。
  8. 如請求項5至7中任一項之聚酯膜，其中，上述脫模層側表面之平均表面粗糙度(Ra)為0.1 μm～2.0 μm。
  9. 如請求項1至8中任一項之聚酯膜，其中，平均粒徑2.0 μm以上之上述粒子為有機粒子。
  10. 如請求項1至8中任一項之聚酯膜，其中，平均粒徑2.0 μm以上之上述粒子為二氧化矽粒子。
  11. 4及5中任一項之聚酯膜，其中，上述粒子含有層含有金屬化合物粒子。
  12. 3及6中任一項之聚酯膜，其中，上述基材層、上述粒子含有層A及上述粒子含有層B中之任一層或該等中之2層以上含有金屬化合物粒子。
  13. 如請求項5至8中任一項之聚酯膜，其中，上述脫模層含有脫模劑。
  14. 如請求項5至8及13中任一項之聚酯膜，其中，上述脫模層具有源自交聯劑之交聯結構。
  15. 一種電磁波屏蔽構件之表面賦形用聚酯膜，其具備含有平均粒徑2.0 μm以上之粒子之粒子含有層，且透射濃度OD值為0.10以上。
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