WO2014061403A1

WO2014061403A1 - 積層フィルム

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Publication number: WO2014061403A1
Application number: PCT/JP2013/075614
Authority: WO
Inventors: 坂本光隆; 真鍋功; 高橋弘造; 高田育
Original assignee: 東レ株式会社
Priority date: 2012-10-17
Filing date: 2013-09-24
Publication date: 2014-04-24
Also published as: JPWO2014061403A1; KR102084815B1; KR20150073947A; JP6323598B2; JP6256002B2; JP2017154504A; TW201422428A; TWI580570B; CN104661813A

Abstract

【課題】成型性、離型性、加工適性、および水蒸気バリア性、ヒートシール性に優れた積層フィルムを提供することにある。【解決手段】　環状オレフィン系樹脂を主成分とするＡ層の少なくとも片面に、ポリエチレン系樹脂及び／又はポリプロピレン系樹脂を主成分とするＢ層を有する、積層フィルム。

Description

積層フィルム

　本発明は、積層フィルムに関するものであり、環状オレフィン系樹脂を主成分とするＡ層の少なくとも片面に、ポリプロピレン系樹脂及び／又はポリエチレン系樹脂を主成分とするＢ層を有する構成とすることで、成型性、離型性、加工適性、および水蒸気バリア性、ヒートシール性に優れた積層フィルムに関する。

　近年、成型部材に耐傷性や耐候性、色、模様を付与したり、あるいは回路部材に感光性樹脂や電磁波遮蔽性を付与するため、機能性樹脂を各種部材に転写させる手法が拡大しており、それらの要求特性を満たすための機能性樹脂転写フィルムの開発も進んでいる。

　例えば、建材、自動車部品や携帯電話、電機製品などの用途では、環境意識の高まりから溶剤レス塗装、メッキ代替などの要望が高まっており、フィルムを使用した加飾方法として、環状オレフィン系樹脂を用いたフィルムに関する提案もなされている（例えば、特許文献１、２）。

　また、フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣという）などの回路部材は、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。これらの電子機器では、ＦＰＣが他の部品や機器から発生する電磁波を受けると回路の破壊や誤作動などが起こり、映像の乱れや雑音が発生する場合があるため、ＦＰＣには、外部からの電磁波を遮断する、いわゆる電磁波遮蔽性が必要とされており、電磁波遮蔽性を有したシールドフレキシブルプリント配線板（以下、シールドＦＰＣという）が用いられている。

　このような回路部材に機能性樹脂を転写するためのフィルムとして、二軸延伸ポリエステルフィルムを用いた提案（例えば、特許文献３参照）や、環状オレフィン系フィルムを用いた提案（例えば、特許文献４、５参照）がされている。

　一方、リチウムイオン電池の外装用フィルムや食品包装用フィルム、医療用包装フィルムの各種包装用フィルムにおいては、水蒸気バリア性、酸素バリア性、屈曲性、ヒートシール性、耐溶剤性、耐電解液性などを両立させるために、ポリエチレン系フィルム、ポリプロピレン系フィルム、金属箔あるいは金属蒸着層、ナイロンフィルム、ポリエステルフィルムなどを貼り合わせて、各要求特性を両立させている。水蒸気バリア性などは主に金属箔あるいは金属蒸着層で付与させることができるが、フィルムを袋状にしてヒートシールする場合、フィルム表面については金属箔あるいは金属蒸着層により水蒸気バリア性が得られるものの、袋の端部のヒートシール層は金属箔あるいは金属蒸着層で保護されていないため、端部から水蒸気が侵入してしまうといった問題があった。そのため、ヒートシール層自体にも水蒸気バリア性が求められていた。

特開２０１２－２０６２９９号公報特開２０１３－０４３３９６号公報特開２００２－２５２４５８号公報特開２００６－２５７３９９号公報特開２００９－０４０９８２号公報

　特許文献１、２に記載のフィルムは、表層にポリプロピレン系樹脂及び／又はポリエチレン系樹脂を主成分とする層を有しておらず、機能性樹脂層の組成によっては、離型性が不十分な場合があった。

　特許文献３記載のフィルムは、加工適性が良好であるが、深絞りの成型部材（すなわち、成型倍率が大きくなるような成型部材）、あるいは高段差の回路部材に対しては成型性が不十分であった。特許文献４に記載のフィルムは、フィルム表面を構成する層が環状オレフィン系樹脂を主成分としており、機能性樹脂層の種類によっては離型性が不十分であった。また、ガラス転移温度の高い樹脂を使用しており、耐熱温度が低く成型温度が十分に上げられない樹脂部材への転写や、高段差の回路部材に対して成型性が不十分な場合があった。特許文献５に記載のフィルムについても、フィルム表面を構成する層が環状オレフィン系樹脂を主成分としており、機能性樹脂層の種類によっては離型性が不十分であった。

　そこで本発明の課題は、上記した問題点を解消することにある。すなわち、機能性樹脂層を転写するためのフィルムとして使用した場合に、成型性、離型性、加工適性が良好な積層フィルム、および、各種包装用フィルムとして使用した場合に、水蒸気バリア性、ヒートシール性が良好な積層フィルムを提供することにある。

　上記課題を解決するための本発明は、以下の構成を有する。
（１）　環状オレフィン系樹脂を主成分とするＡ層の少なくとも片面に、ポリプロピレン系樹脂及び／又はポリエチレン系樹脂を主成分とするＢ層を有する、積層フィルム。
（２）　前記Ａ層の両面に、Ｂ層を有する、（１）に記載の積層フィルム。
（３）　前記Ａ層のガラス転移温度が１３０℃以上１５０℃以下である、（１）又は（２）に記載の積層フィルム。
（４）　前記Ａ層が、Ａ層の全成分の合計を１００質量％として、エチレン系共重合樹脂を１５質量％以上４０質量％以下含むことを特徴とする、（１）～（３）のいずれかに記載の積層フィルム。
（５）　１２０℃における貯蔵弾性率が１０１ＭＰａ以上３，０００ＭＰａ以下であり、１７０℃における貯蔵弾性率が１００ＭＰａ以下である、（１）～（４）のいずれかに記載の積層フィルム。
（６）　前記Ｂ層の表面自由エネルギーが、２５ｍＮ／ｍ以上３５ｍＮ／ｍ以下である（１）～（５）のいずれかに記載の積層フィルム。
（７）　前記Ｂ層が、ポリプロピレン系樹脂を主成分とし、
　さらに石油樹脂を含む（１）～（６）のいずれかに記載の積層フィルム。
（８）　前記Ｂ層が、ポリエチレン系樹脂を主成分とし、
　該ポリエチレン系樹脂が、直鎖状低密度ポリエチレン、又は、高密度ポリエチレンである、（１）～（６）のいずれかに記載の積層フィルム。
（９）　両面の表面粗さＳＲａが５０ｎｍ以上３，０００ｎｍ以下である、（１）～（８）のいずれかに記載の積層フィルム。
（１０）　ヘイズが６５％以上９０％以下である、（１）～（９）のいずれかに記載の積層フィルム。
（１１）　色調Ｌ値が７５以上１００以下である、（１）～（１０）のいずれかに記載の積層フィルム。
（１２）　積層比（Ｂ層の合計厚み（μｍ）／Ａ層の厚み（μｍ））が０．１以上０．１５以下であり、フィルムの総厚みが４０μｍ以上３００μｍ以下である、（１）～（１１）のいずれかに記載の積層フィルム。
（１３）　積層比（Ｂ層の合計厚み（μｍ）／Ａ層の厚み（μｍ））が０．２５以上２以下であり、フィルムの総厚みが４０μｍ以上３００μｍ以下である、（１）～（１１）のいずれかに記載の積層フィルム。
（１４）　（１）～（１３）のいずれかに記載の積層フィルムと機能性樹脂層とを有する、機能性樹脂層転写フィルム。
（１５）　（１）～（１３）のいずれかに記載の積層フィルムを有する、包装用フィルム。

　本発明は、（特に、環状オレフィン系樹脂を主成分とするＡ層の少なくとも片面に、ポリプロピレン系樹脂及び／又はポリエチレン系樹脂を主成分とするＢ層を有する構成とすることによって）成型性、離型性、加工適性、および水蒸気バリア性、ヒートシール性に優れるため、建材、自動車部品や携帯電話、電機製品、遊技機部品などの成型部材の加飾用フィルム、あるいは回路部材への電磁波遮蔽層転写フィルムや各種包装フィルムに好適に用いることができる。

　本発明は、環状オレフィン系樹脂を主成分とするＡ層の少なくとも片面に、ポリプロピレン系樹脂及び／又はポリエチレン系樹脂を主成分とするＢ層を有する構成である。以下、本発明の積層フィルムについて具体的に説明する。

　（Ａ層）
本発明の積層フィルムは、加工適性、成型性の観点から、Ａ層を有することが重要である。ここでＡ層とは、環状オレフィン系樹脂を主成分とする層である。そしてここでいう主成分とは、Ａ層の全成分の合計を１００質量％とした際に、環状オレフィン系樹脂を５０質量％を超えて１００質量％以下含有することを意味する。Ａ層に含まれる環状オレフィン系樹脂は、Ａ層の全成分の合計を１００質量％として、７０質量％以上１００質量％以下含む態様が好ましく、８０質量％以上１００質量％以下含む態様であればより好ましく、９０質量％以上１００質量％以下含む態様であれば特に好ましい。そしてＡ層は環状オレフィン系樹脂が主成分であるが、Ａ層は、環状オレフィン系樹脂のみから構成されても、その他のオレフィン系樹脂を含有しても、またオレフィン系樹脂以外の樹脂を含有してもよい。なお、加工工程での寸法安定性を維持しながら成型時の微細クラックを抑制する観点等から、Ａ層の全成分の合計を１００質量％として、後述するエチレン系共重合樹脂を１５質量％以上４０質量％以下含む態様である場合は、Ａ層に含まれる環状オレフィン系樹脂は、Ａ層の全成分の合計として６０質量％を超えて８５質量％以下含む態様が好ましい。

　Ａ層の主成分が環状オレフィン系樹脂であることにより、積層フィルムの加工適性、成型性を良好とすることができる。

　ここで、環状オレフィン系樹脂とは、モノマーたる環状オレフィンから重合して得られる、ポリマーの主鎖に脂環構造を有する樹脂をいう。

　また、本発明における環状オレフィン系樹脂とは、環状オレフィンモノマーなどを重合させることで得られる樹脂であり、該環状オレフィン系樹脂の重合体１００質量％中において、環状オレフィンモノマー由来成分の合計量が５０質量％を超えて１００質量％以下である態様の重合体を意味する。

　環状オレフィンモノマーとしては、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘプテン、シクロオクテン、シクロペンタジエン、１，３－シクロヘキサジエンといった単環式オレフィン、
ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト－２－エン、５－メチル－ビシクロ〔２，２，１〕ヘプタ－２－エン、５，５－ジメチル－ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト－２－エン、５－エチル－ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト－２－エン、５－ブチル－ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト－２－エン、５－エチリデン－ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト－２－エン、５－ヘキシル－ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト－２－エン、５－オクチル－ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト－２－エン、５－オクタデシル－ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト－２－エン、５－メチリデン－ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト－２－エン、５－ビニル－ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト－２－エン、５－プロペニル－ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト－２－エンといった二環式オレフィン、
トリシクロ〔４，３，０，１^２．５〕デカ－３，７－ジエン、トリシクロ〔４，３，０，１^２．５〕デカ－３－エン、トリシクロ〔４，３，０，１^２．５〕ウンデカ－３，７－ジエン、トリシクロ〔４，３，０，１^２．５〕ウンデカ－３，８－ジエン、トリシクロ〔４，３，０，１^２．５〕ウンデカ－３－エン、５－シクロペンチル－ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト－２－エン、５－シクロヘキシル－ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト－２－エン、５－シクロヘキセニルビシクロ〔２，２，１〕ヘプト－２－エン、５－フェニル－ビシクロ〔２，２，１〕ヘプタ－２－エンといった三環式オレフィン、
テトラシクロ〔４，４，０，１^２．５，１^７．１０〕ドデカ－３－エン、８－メチルテトラシクロ〔４，４，０，１^２．５，１^７．１０〕ドデカ－３－エン、８－エチルテトラシクロ〔４，４，０，１^２．５，１^７．１０〕ドデカ－３－エン、８－メチリデンテトラシクロ〔４，４，０，１^２．５，１^７．１０〕ドデカ－３－エン、８－エチリデンテトラシクロ〔４，４，０，１^２．５，１^７．１０〕ドデカ－３－エン、８－ビニルテトラシクロ〔４，４，０，１^２．５，１^７．１０〕ドデカ－３－エン、８－プロペニル－テトラシクロ〔４，４，０，１^２．５，１^７．１０〕ドデカ－３－エンといった四環式オレフィン、および
８－シクロペンチル－テトラシクロ〔４，４，０，１^２．５，１^７．１０〕ドデカ－３－エン、８－シクロヘキシル－テトラシクロ〔４，４，０，１^２．５，１^７．１０〕ドデカ－３－エン、８－シクロヘキセニル－テトラシクロ〔４，４，０，１^２．５，１^７．１０〕ドデカ－３－エン、８－フェニル－シクロペンチル－テトラシクロ〔４，４，０，１^２．５，１^７．１０〕ドデカ－３－エン、テトラシクロ〔７，４，１^３．６，０^１．９，０^２．７〕テトラデカ－４，９，１１，１３－テトラエン、テトラシクロ〔８，４，１^４．７，０^１．１０，０^３．８〕ペンタデカ－５，１０，１２，１４－テトラエン、ペンタシクロ〔６，６，１^３．６，０^２．７，０^９．１４〕－４－ヘキサデセン、ペンタシクロ〔６，５，１，１^３．６，０^２．７，０^９．１３〕－４－ペンタデセン、ペンタシクロ〔７，４，０，０^２．７，１^３．６，１^{１０．１３}〕－４－ペンタデセン、ヘプタシクロ〔８，７，０，１^２．９，１^４．７，１^{１１．１７}，０^３．８，０^{１２．１６}〕－５－エイコセン、ヘプタシクロ〔８，７，０，１^２．９，０^３．８，１^４．７，０^{１２．１７}，１^{１３．１６}〕－１４－エイコセン、シクロペンタジエンといった四量体等の多環式オレフィンなどが挙げられる。これらの環状オレフィンモノマーは、それぞれ単独であるいは２種以上組合せて用いることができる。

　環状オレフィンモノマーとしては、上記した中でも、生産性、表面性の観点から、ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト－２－エン（以下、ノルボルネンとする）、トリシクロ〔４，３，０，１２．５〕デカ－３－エンなどの炭素数１０の三環式オレフィン（以下、トリシクロデセンとする）、テトラシクロ〔４，４，０，１２．５，１７．１０〕ドデカ－３－エンなどの炭素数１２の四環式オレフィン（以下、テトラシクロドデセンとする）、シクロペンタジエン、または１，３－シクロヘキサジエンが好ましく用いられる。

　環状オレフィン系樹脂は、環状オレフィン系樹脂の重合体１００質量％中に、環状オレフィンモノマー由来成分の合計が５０質量％を超えて１００質量％以下であれば、上記環状オレフィンモノマーのみを重合させた樹脂（以下、ＣＯＰということがある）や、上記環状オレフィンモノマーと鎖状オレフィンモノマーとを共重合させた樹脂（以下、ＣＯＣということがある）のいずれの樹脂でも構わない。

　ＣＯＰの製造方法としては、環状オレフィンモノマーの付加重合、あるいは開環重合などの公知の方法が挙げられ、例えば、ノルボルネン、トリシクロデセン、テトラシクロデセン、およびその誘導体を開環メタセシス重合させた後に水素化させる方法、ノルボルネンおよびその誘導体を付加重合させる方法、シクロペンタジエン、シクロヘキサジエンを１，２－、１，４－付加重合させた後に水素化させる方法などが挙げられる。これらの中でも、生産性、成型性の観点から、ノルボルネン、トリシクロデセン、テトラシクロデセン、およびその誘導体を開環メタセシス重合させた後に水素化させた樹脂が最も好ましい。

　ＣＯＣの場合、好ましい鎖状オレフィンモノマーとしては、エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－へキセン、３－メチル－１－ブテン、３－メチル－１－ペンテン、３－エチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－へキセン、４，４－ジメチル－１－ヘキセン、４，４－ジメチル－１－ペンテン、４－エチル－１－へキセン、３－エチル－１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセン等が挙げられる。これらの中でも、生産性、コストの観点から、エチレンが特に好ましく用いることができる。また、環状オレフィンモノマーと鎖状オレフィンモノマーとを共重合させた樹脂の製造方法としては、環状オレフィンモノマーと鎖状オレフィンモノマーの付加重合などの公知の方法が挙げられ、例えば、ノルボルネンおよびその誘導体とエチレンを付加重合させる方法などが挙げられる。中でも、生産性、成型性の観点から、ノルボルネンとエチレンの共重合体が最も好ましい。

　本発明の積層フィルムのＡ層は、ＣＯＣ、ＣＯＰのいずれを含有させてもよく、Ａ層の全成分の合計を１００質量％とした際に、ＣＯＣ及びＣＯＰの合計量が５０質量％を超えて１００質量％以下でありさえすれば、ＣＯＣとＣＯＰの両方を含有しても構わない。しかし、原料チップの生産性の観点からは、Ａ層はＣＯＣが主成分であることが好ましく、フィルムの品位の観点からは、Ａ層はＣＯＰが主成分であることが好ましい。また、Ａ層とＢ層間の層間密着性の観点から、後述するＢ層がポリエチレン系樹脂を主成分とする場合は、Ａ層はＣＯＣが主成分であること好ましく、Ｂ層がポリプロピレン系樹脂を主成分とする場合は、Ａ層はＣＯＰが主成分であることが好ましい。

　前述の通り、Ａ層はその他のオレフィン系樹脂を含有してもよいが、環状オレフィン系樹脂以外のオレフィン系樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状中密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、メタロセン低密度ポリエチレン、メタロセン直鎖状低密度ポリエチレン、メタロセン中・高密度ポリエチレンといった各種ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－プロピレン－ブテン共重合体、プロピレン－ブテン共重合体といった各種ポリプロピレン系樹脂（エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－プロピレン－ブテン共重合体、プロピレン－ブテン共重合体については、ランダム共重合体、ブロック共重合体のいずれでも構わない）、メチルペンテンポリマー等のポリオレフィン系樹脂を用いることができる。

　また、エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテンなど鎖状オレフィンモノマーからなる重合体、該鎖状オレフィンモノマーからなるランダム共重合体、該鎖状オレフィンモノマーからなるブロック共重合体なども使用することができる。

　中でも、環状オレフィン系樹脂との相溶性の観点、Ｂ層との層間密着性の観点から、Ａ層に好適な環状オレフィン系樹脂以外のオレフィン系樹脂としては、各種ポリエチレン系樹脂、各種ポリプロピレン系樹脂が好ましく用いられる。

　ここで、本発明で用いられる各種ポリエチレン系樹脂に関し、直鎖状とは、主に低圧法により製造される、ポリマーの主鎖が直鎖となっている状態を指し、高圧下でラジカル重合により製造される高圧法低密度ポリエチレンのような長短の多数の分岐構造でなければ、分岐を含んだ態様でも構わない。また、低密度とは、ＪＩＳ　Ｋ６９２２－２－２０１０にて求めた密度が０．９１ｇ／ｃｍ^３以上０．９３ｇ／ｃｍ^３未満の樹脂を指し、中密度とは、ＪＩＳ　Ｋ６９２２－２－２０１０にて求めた密度が０．９３ｇ／ｃｍ^３以上０．９４２ｇ／ｃｍ^３未満の樹脂を指し、高密度とは、ＪＩＳ　Ｋ６９２２－２－２０１０にて求めた密度が０．９４２ｇ／ｃｍ^３以上の樹脂を指す。また、メタロセン低密度ポリエチレン、メタロセン直鎖状低密度ポリエチレン、メタロセン中・高密度ポリエチレンとは、それぞれ、メタロセン触媒を用いて製造された、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中・高密度ポリエチレンを指す。

　なお、本発明においてポリエチレン系樹脂とは、エチレンのみからなるホモポリマー、または、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－へキセン、３－メチル－１－ブテン、３－メチル－１－ペンテン、３－エチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－へキセン、４，４－ジメチル－１－ヘキセン、４，４－ジメチル－１－ペンテン、４－エチル－１－へキセン、３－エチル－１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセン等などの鎖状オレフィンが共重合されたコポリマーを指す。

　本発明において、環状オレフィン系樹脂を主成分とするＡ層は、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂を含有させることで、押出工程でのせん断応力を低下させることができ、架橋による異物の発生を抑制させることが可能となり、さらに靱性の向上やＢ層との層間密着性も向上させることができるため好ましい。一方、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂の含有量が多くなると、自己保持性、加工適性が低下傾向となる。

　品位、靱性、自己保持性の観点から、ポリエチレン系樹脂及び／又はポリプロピレン系樹脂の含有量は、Ａ層の全成分の合計１００質量％に対して、１～４０質量％とすることが好ましく、１～２５質量％であればさらに好ましく、１～１０質量％であれば特に好ましい。

　また、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂の中でも、環状オレフィン系樹脂との相溶性の観点から、Ａ層に含有されるその他のオレフィン系樹脂は、ポリエチレン系樹脂が好ましく用いられ、相溶性と耐熱性の観点から、ポリエチレン系樹脂の中でも高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、メタロセン直鎖状低密度ポリエチレン、メタロセン中・高密度ポリエチレンがより好ましく用いられ、特に耐熱性を重視する場合は高密度ポリエチレン、メタロセン中・高密度ポリエチレンが、特に相溶性を重視する場合は直鎖状低密度ポリエチレン、メタロセン直鎖状ポリエチレンが最も好ましく用いられる。

　また、Ａ層にポリプロピレン系樹脂を含有させる場合は、環状オレフィン系樹脂との相溶性の観点から、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－プロピレン－ブテン共重合体が好ましく用いられる。

　なお、Ａ層がポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂を共に含有する場合には、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の合計量が前述の範囲、つまりＡ層の全成分の合計１００質量％に対して１～４０質量％とすることが好ましく、１～２５質量％であればさらに好ましく、１～１０質量％であれば特に好ましい。

　なお、本発明におけるポリエチレン系樹脂とは、ポリエチレン系樹脂の重合体１００質量％中において、エチレン由来成分の合計が５０質量％を超えて１００質量％以下である態様の重合体を意味する。

　また、本発明におけるポリプロピレン系樹脂とは、ポリプロピレン系樹脂の重合体１００質量％中において、プロピレン由来成分の合計が５０質量％を超えて１００質量％以下である態様の重合体を意味する。

　なお、本発明において、エチレンとプロピレンを用いているなるコポリマーであって、重合体１００質量％中におけるエチレン由来成分の共重合率（含有率）が５０質量％であり、かつプロピレン由来成分の共重合率（含有率）が５０質量％であるコポリマーは、ポリエチレン系樹脂に該当するものとする。

　本発明の積層フィルムのＡ層は、加工工程での寸法安定性を良好とする点、および回路部材等へ適用する際のプレス工程での過度の変形を抑制する点から、ガラス転移温度が１３０℃以上であることが好ましく、１３０℃以上１８０℃以下であることがより好ましく、１３０℃以上１５０℃以下であることがさらに好ましい。Ａ層のガラス転移温度が１３０℃未満であると、コーティング、ラミネート、印刷、蒸着といった加工工程で、本発明の積層フィルムの寸法変化抑制が不十分となり、加工したフィルムの平面性等が不十分となる場合がある。また、Ａ層のガラス転移温度が１５０℃を超える場合、本発明の積層フィルムの成型性が不十分となったり、環状オレフィン系樹脂を構成する鎖状オレフィン由来成分が少なくなることにより、Ｂ層の主成分であるポリプロピレン系樹脂及び／又はポリエチレン系樹脂との密着点が減少し、Ａ層／Ｂ層の相間密着性が不十分になる場合がある。

　さらに高い寸法安定性、成型性を両立させるためには、Ａ層のガラス転移温度は１３０℃以上１４０℃以下であれば特に好ましい。なお、Ａ層のガラス転移温度が複数存在する場合は、高温側のガラス転移温度をＡ層のガラス転移温度として採用する。

　Ａ層のガラス転移温度を１３０℃以上１５０℃以下とするためには、例えば、ＣＯＣとして、ノルボルネンとエチレンの共重合体を使用する場合、Ａ層中のノルボルネンの含有量を増加させていくことでガラス転移温度を高温化することが可能である。さらに、ノルボルネンの含有量の異なる２種類のＣＯＣをブレンドさせることによっても、Ａ層のガラス転移温度を調整することが可能である。また、例えば、ＣＯＰとして、ノルボルネン、トリシクロデセン、テトラシクロドデセン、およびこれらの誘導体を開環メタセシス重合させた後に水素化させた樹脂を使用する場合、重合する環状オレフィン（ノルボルネン、トリシクロデセン、テトラシクロドデセン、およびこれらの誘導体）の分子量を大きくする、あるいは、環の数を多くして剛直な構造にすることにより、ガラス転移温度を高温化することが可能である。さらに、ガラス転移温度の異なる２種類のＣＯＰをブレンドさせることによってもＡ層のガラス転移温度を調整することが可能である。

　本発明の積層フィルムのＡ層は、環状オレフィン系樹脂との相溶性の観点、積層フィルムの加工工程での寸法安定性を維持しながら成型時の微細クラックを抑制する観点から、Ａ層の全成分の合計を１００質量％として、エチレン系共重合樹脂を１５質量％以上４０質量％以下含むことが好ましい。Ａ層中に含まれるエチレン系共重合樹脂が１５質量％未満の場合は、深絞り成型（すなわち、成型倍率が大きくなる成型）に積層フィルムが追従できず、微小クラックが発生する場合がある。微小クラックが発生すると、本発明の積層フィルムを機能性樹脂層転写フィルムとして使用する際に、機能性樹脂層にもクラックや平面性悪化が生じ、外観不良や表面硬度、導電性の特性不良となる場合がある。また、Ａ層中に含まれるエチレン系共重合樹脂が４０質量％を超える場合は、Ａ層のガラス転移温度が低下し、積層フィルムの加工工程での寸法安定性が不十分になったり、積層フィルムの加工後の平面性が不十分になる場合がある。

　ここで、エチレン系共重合樹脂とは、前述したポリエチレン系樹脂のうち、エチレン由来成分のみからなる各種ポリエチレン樹脂を除いたものを指す。具体的には、重合体１００質量％において、エチレン由来成分の合計が５０質量％を超えて１００質量％未満であり、かつエチレンモノマー以外のモノマー由来成分を含んだ構成の樹脂を指す。

　エチレン系共重合樹脂は、加工時、成型時の加熱での結晶化抑制、および高温での柔軟性の観点、環状オレフィン系樹脂との相溶性の観点から、重合体１００質量％において、エチレンモノマー以外のモノマー由来成分を１０質量％以上５０質量％未満含むことが好ましく、２０質量％以上５０質量％未満含むことがより好ましい。エチレンモノマー以外のモノマー由来成分が１０質量％未満であると、加工時、成型時の加熱で結晶化が進み、成型性が不十分になる場合がある。また、エチレンモノマー以外のモノマー由来成分が５０質量％以上であると、エチレン系共重合樹脂の生産コストが高くなったり、環状オレフィン系樹脂との相溶性が不十分になる場合がある。また、同様の観点から、エチレン系共重合樹脂は、重合体１００モル％において、エチレンモノマー以外のモノマー由来成分が５モル％以上４０モル％未満含まれることが好ましい。エチレン系共重合樹脂は、エチレンモノマー以外のモノマーを多量に共重合させていることで、加工時、成型時に加わる熱でも結晶化が進行しにくく高温でも柔軟性を有するため、環状オレフィン系樹脂を深絞り成型（すなわち、成型倍率が大きくなる成型）をさせる際に生じる歪みをエチレン系共重合樹脂部分が緩衝し、成型時の微小クラックを抑制することができる。

　エチレン系共重合樹脂を構成する、エチレンモノマー以外のモノマーとしては、Ａ層の主成分である環状オレフィン系樹脂との相溶性の観点から、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテンといった鎖状オレフィンが好ましく用いられる。

　具体的には、エチレン系共重合樹脂としては、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－プロピレン－ブテン共重合体、エチレン－ブテン共重合体、エチレン－ヘキセン共重合体、エチレン－オクテン共重合体などが挙げられる。

　これらの中でも、Ａ層のガラス転移温度を低下させず（Ａ層のガラス転移温度を１３０℃以上１５０℃以下に保ち）、Ａ層の主成分である環状オレフィン系樹脂との相溶性が良好であり、かつ積層フィルムの加工適性を維持する観点からは、エチレン系共重合樹脂としてはエチレンを鎖状オレフィンと共重合させた樹脂が好ましく、成型時の微小クラック抑制の観点からは、エチレン－ヘキセン共重合体、エチレン－オクテン共重合体が特に好ましい。

　エチレン系共重合樹脂が、エチレンと鎖状オレフィンを共重合させた樹脂である場合、Ａ層の主成分である環状オレフィン系樹脂との相溶性ならびに微小クラックの抑制の両立の観点から、エチレン系共重合樹脂１００質量％中のエチレン由来成分の含有量は、６０質量％以上９０質量％以下であることが好ましく、７０質量％以上８０質量％以下であることが特に好ましい。エチレン系共重合樹脂のエチレン由来成分が６０質量％未満では、Ａ層の主成分である環状オレフィン系樹脂との相溶性が不十分になる場合があり、エチレン由来成分が９０質量％を超えると、成型時の微小クラックの抑制が不十分になる場合がある。

　エチレン系共重合樹脂が、エチレンと鎖状オレフィンを共重合させた樹脂である場合、エチレン系共重合樹脂の、フィルムとして加工する前の原料チップ状態での密度は、０．８４ｇ／ｃｍ^３以上０．８９ｇ／ｃｍ^３以下であることが好ましい。ここで、密度とは、ＪＩＳ－Ｋ７１１２（１９９９）に則って測定した値のことを指す。エチレン系共重合樹脂の、フィルムとして加工する前の原料チップがエチレンとα－オレフィンを共重合させたものである場合、密度を０．８９ｇ／ｃｍ^３以下とすることで、柔軟性が特に良好となり、積層フィルムの成型時の微小クラック抑制効果が大きくなること、及びプレス耐熱性が良好となることから好ましい。エチレン系共重合樹脂の、フィルムとして加工する前の原料チップの密度は、０．８８ｇ／ｃｍ^３以下であるとより好ましく、０．８６ｇ／ｃｍ^３以下であると特に好ましい。また、エチレン系共重合樹脂が、エチレンとα－オレフィンを共重合させたものである場合、生産性の観点からは０．８４ｇ／ｃｍ^３以上が好ましい。

　なお、本発明の積層フィルムのＡ層は、本発明の積層フィルムの寸法安定性など加工適性を損なわない範囲で、エチレン系共重合樹脂には該当しないスチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレン共重合体、もしくは、スチレン系共重合樹脂（スチレン－ブタジエン－スチレン共重合体、スチレン－イソプレン－スチレン共重合体）を含有しても構わない。

　Ａ層は、１層から構成されていても、さらにａ１層、ａ２層、と複数の層から構成されていてもどちらでもよいが、生産性、機能性樹脂層の品位の観点から、１層から構成されている態様が好ましい。Ａ層をａ１層、ａ２層、と複数の層から構成した場合、層の界面数が増えるため成型時に界面の歪みが生じやすくなり、機能性樹脂層に歪みが伝わって外観不良を起こしたり、各種機能性を低下させる場合がある。

　（Ｂ層）
　本発明の積層フィルムは、機能性樹脂層転写フィルムとして使用した際の機能性樹脂との離型性（例えば、電磁派遮蔽層転写フィルムとして用いた場合の導電層との離型性）の観点から、Ａ層の少なくとも片面にＢ層を有することが重要である。Ｂ層を構成する樹脂としては、離型性、成型性の観点から、ポリプロピレン系樹脂及び／又はポリエチレン系樹脂を主成分とすることが重要である。ここでＡ層の少なくとも片面にＢ層を有するとは、Ａ層の一方の面に、他の層を介することなく、Ｂ層を有することを意味する。なお、本発明の積層フィルムは、Ａ層の両面にＢ層を有する構成が、加工時の取扱い性、耐カール性の観点から好ましい。つまり、Ｂ層／Ａ層／Ｂ層が、他の層を介することなく、直接積層された構成であることが好ましい。

　なお、Ｂ層とは、ポリプロピレン系樹脂及び／又はポリエチレン系樹脂を主成分とする層である。そしてここでいう主成分とは、Ｂ層の全成分の合計を１００質量％とした際に、ポリプロピレン系樹脂及び／又はポリエチレン系樹脂を５０質量％を超えて１００質量％以下含有することを意味する。

　つまり、ポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン系樹脂がＢ層の主成分である、とは、Ｂ層の全成分の合計を１００質量％とした場合に、ポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂の合計量が５０質量％を超えて１００質量％以下である状態を指し、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂のどちらが多くても構わない。なお、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂の比率については、Ａ層の組成や機能性樹脂層との密着性を鑑みながら、適宜調整することができる。

　Ｂ層に含まれるポリプロピレン系樹脂及び／又はポリエチレン系樹脂は、Ｂ層の全成分の合計を１００質量％として、７０質量％以上１００質量％以下含む態様が好ましく、８０質量％以上１００質量％以下含む態様であればより好ましく、９０質量％以上１００質量％以下含む態様であれば更に好ましい。Ｂ層に、前述したエチレン系共重合樹脂、もしくはプロピレン系共重合樹脂（ここでプロピレン系共重合樹脂とは、重合体１００質量％中において、プロピレン由来成分の合計が５０質量％を超えて１００質量％未満であり、かつプロピレンモノマー以外のモノマー由来成分を含んだ構成の樹脂を意味する。）を適用した場合、Ｂ層に粘着性が生じ、製造条件によっては巻取りの際にブロッキングが発生する場合があることから、Ｂ層に含まれるポリプロピレン系樹脂及び／又はポリエチレン系樹脂は、プロピレン由来成分が１００質量％、あるいはエチレン由来成分が１００質量％からなる各種ホモポリプロピレン樹脂／各種ホモポリエチレン樹脂が最も好ましい。

　また、ＦＰＣ向けの電磁波遮蔽層転写フィルムの加工においては、一般にプレス機でＦＰＣと電磁波遮蔽層転写フィルムを挟み込み数十分程度の熱と圧力をかけて行われるが、電磁波遮蔽層転写フィルム中の機能性樹脂層（導電層）を除いた部分については、硬い層と柔軟層を積層した構成とすることにより、ＦＰＣの凸部の柔軟層が圧縮されるのに対し、凹部は接触している片側からしか初めに力を受けないことから、凹部に押し込まれやすくなる。また、柔軟層のみよりも硬い層をフィルム中に含んだほうが、凹部の底側に力を伝えやすくなるため、成型性が良好となる。このような、クッションのような柔軟性に起因する成型性、および、離型性が良好であり、かつ加工適性の優れた硬い層（Ａ層）との密着性の観点から、Ｂ層の主成分はポリプロピレン系樹脂及び／又はポリエチレン系樹脂であることが重要である。

　Ｂ層の主成分はポリプロピレン系樹脂及び／又はポリエチレン系樹脂のいずれでもよいが、加飾用フィルムのうち、軟化温度の高い接着層を有する構成であったり、長時間の熱と圧力が加わるような、回路部材への電磁波遮蔽層転写フィルムとして適用する場合は、加工工程での寸法安定性を良好とする点、および回路部材等へ適用する際のプレス工程での過度の変形を抑制する点から、Ｂ層の主成分はポリプロピレン系樹脂であることが好ましい。

　（Ｂ層のポリプロピレン系樹脂）
　本発明におけるポリプロピレン系樹脂とは、ポリプロピレン系樹脂の重合体１００質量％中において、プロピレン由来成分の合計が５０質量％を超えて１００質量％以下である態様の重合体を意味する。本発明のＢ層に用いられるポリプロピレン系樹脂としては、ポリプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－プロピレン－ブテン共重合体、プロピレン－ブテン共重合体といった各種ポリプロピレン系樹脂などが挙げられる。これらの中でも、特に回路部材への電磁波遮蔽層転写フィルムなど、耐熱性が求められる用途においては、加工工程での寸法安定性の観点から、ポリプロピレン系樹脂の重合体中に含まれるプロピレン由来成分が多いほど好ましく、プロピレン由来成分のみからなるポリプロピレンが最も好ましい。なお、共重合体については、ランダム共重合体、ブロック共重合体のいずれでも構わない。これらの中でも、特にＡ層との層間密着性を重視する用途においては、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－プロピレン－ブテン共重合体が好ましい。なおエチレン－プロピレン共重合体、エチレン－プロピレン－ブテン共重合体におけるエチレン、１－ブテンの共重合比率については、生産性、機械特性の観点から、エチレンについては２～６質量％、１－ブテンについては３～１５質量％が好ましい。

　（Ｂ層のポリエチレン樹脂）
　本発明におけるポリエチレン系樹脂とは、ポリエチレン系樹脂の重合体１００質量％中において、エチレン由来成分の合計が５０質量％を超えて１００質量％以下である態様の重合体を意味する。

　本発明のＢ層に用いられるポリエチレン系樹脂は、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状中密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、メタロセン低密度ポリエチレン、メタロセン直鎖状低密度ポリエチレン、メタロセン中・高密度ポリエチレンといった各種ポリエチレン系樹脂などが挙げられる。また、ポリエチレン系樹脂は、強度などの改質のため、鎖状オレフィンモノマーを共重合したものも好ましく用いられ、鎖状オレフィンモノマーとしては、例えば、１－ブテン、１－ペンテン、１－へキセン、３－メチル－１－ブテン、３－メチル－１－ペンテン、３－エチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－へキセン、４，４－ジメチル－１－ヘキセン、４，４－ジメチル－１－ペンテン、４－エチル－１－へキセン、３－エチル－１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセンなどが挙げられる。これらの中でも、強度、生産性、コストの観点から、１－ブテン、１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテンなどがより好ましく用いられる。Ａ層の環状オレフィン系樹脂との相溶性、機械特性の観点からは、１－ヘキセンが最も好ましい。

　本発明のＢ層の主成分がポリエチレン系樹脂の場合は、Ａ層との層間密着性と耐熱性の観点から、該ポリエチレン系樹脂は、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、メタロセン直鎖状低密度ポリエチレン、又はメタロセン中・高密度ポリエチレンが好ましく用いられ、特に耐熱性を重視する場合は、高密度ポリエチレン、又はメタロセン中・高密度ポリエチレンが、特に相溶性を重視する場合は、直鎖状低密度ポリエチレン、又はメタロセン直鎖状低密度ポリエチレンがより好ましく用いられる。なお、耐熱性を重視する場合は、ポリエチレン系樹脂はエチレン由来成分のみからの構成が最も好ましく、相溶性を重視する場合は、Ｂ層の主成分のポリエチレン系樹脂は、直鎖状低密度ポリエチレン、又は１－ヘキセン、１－オクテンを共重合したメタロセン直鎖状ポリエチレンが最も好ましい。

　なお、Ｂ層に含まれるポリエチレン系樹脂は、エチレン由来成分の合計が５０質量％を超えて１００質量％以下の要件を満たせば、前述したエチレン系共重合樹脂として好適に用いられる樹脂を用いることも可能である。

　（Ｂ層の石油樹脂）
　本発明のＢ層の主成分としてポリプロピレン系樹脂を用いる場合、ポリエチレン系樹脂と比べて耐熱性は良好となるものの、Ａ層の主成分である環状オレフィン系樹脂の組成によっては、ポリエチレン系樹脂よりも層間密着性が不十分になる場合がある。そこで、Ｂ層の主成分としてポリプロピレン系樹脂を用いる場合は、石油樹脂をＢ層に含有させ、Ａ層とＢ層の層間密着力を高めることが好ましい。

　ここで、石油樹脂とは、石油化学工業で用いられるナフサ分解の副生油の一部（Ｃ５（炭素数５のこと）留分やＣ９（炭素数９のこと）留分など）の重合により生成した樹脂を指し、Ｃ５の鎖状オレフィン混合物をカチオン重合したＣ５系石油樹脂、ジシクロペンタジエン留分を熱重合したジシクロペンタジエン系石油樹脂、Ｃ９芳香族オレフィン類混合物をカチオン重合したＣ９系石油樹脂、Ｃ５Ｃ９共重合石油樹脂、Ｃ９留分に含有されるアルファメチルスチレンを抜き取り、純アルファメチルスチレンで製造したピュアモノマーレジンと呼ばれる石油樹脂、およびこれらを水素添加した樹脂などが挙げられる。石油樹脂はＡ層の主成分である環状オレフィン系樹脂に近い構造を有しており、環状オレフィン系樹脂との相溶性が高いことから、Ｂ層へ含有させることでＡ層とＢ層の密着性を向上させることができる。密着性向上効果の観点からは、Ｃ９系石油樹脂、Ｃ５Ｃ９共重合石油樹脂が好ましい。

　石油樹脂は、具体的には、出光興産製“アイマーブ（登録商標）”、トーネックス製“エスコレッツ（登録商標）”、荒川化学製“アルコン（登録商標）”、東ソー製“ペトコール（登録商標）”、“ペトロタック（登録商標）”などが挙げられる。

　Ｂ層に含まれる石油樹脂は、積層フィルムの成型性、加工適性を良好とする点から、軟化点が８０～１５０℃であることが好ましく、９０～１２５℃であることがより好ましい。石油樹脂の軟化点が８０℃に満たない場合、乾燥工程などの加熱の際に石油樹脂部分が変形し、平面性が不十分になる場合がある。また、石油樹脂の軟化点が１５０℃を超える場合、熱プレスをした後に石油樹脂部分が追従せず積層フィルム破断の原因となる場合がある。

　本発明におけるＢ層は、Ｂ層の全成分の合計を１００質量％とした際に、石油樹脂を０．１質量％以上１５質量％以下含有することが好ましく、より好ましくは１質量％以上１２質量％以下、特に好ましくは５質量％以上１０質量％以下である。Ｂ層に含有される石油樹脂が０．１質量％に満たない場合、Ａ層との相間密着性が不十分な場合がある。また、Ｂ層に含有される石油樹脂が１５質量％を超える場合、積層フィルムが脆くなったり、あるいは離型性が不十分になる場合がある。

　本発明のＢ層にポリプロピレン系樹脂を用いる場合、Ｂ層に石油樹脂を含有させることによりＡ層との層間密着性を向上させることができるが、Ｂ層の離型性を損なわない範囲で、Ｂ層に石油樹脂以外の密着性樹脂を含有させて、Ａ層とＢ層の密着性を向上させても構わない。石油樹脂以外の密着性樹脂としては、ロジン、ロジンエステル、水添ロジン、重合ロジン等のロジン系樹脂、あるいはα－ピネン重合体、β－ピネン重合体、ジピテン重合体、テルペン・フェノール重合体等のテルペン系樹脂、極性基を含有する環状オレフィン系樹脂、極性基を含有する、環状オレフィン系樹脂以外のポリオレフィン系樹脂等が挙げられる。かかる極性基としては、例えば、カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、アミド基、エステル基、ヒドロキシル基等が上げられる。

　ただし、極性基を含有する環状オレフィン系樹脂、極性基を含有する環状オレフィン系樹脂以外のポリオレフィン樹脂は、金属への密着性が高く、生産設備の配管や口金に密着し、フィルムの外観不良の原因になったり、配管や口金洗浄のため生産性が低下する場合があることから、極性基を含有する樹脂は、Ｂ層の全成分の合計を１００質量％とした際に、５質量％以下であることが好ましく、より好ましくは２質量％以下であり、さらに好ましくは１質量％以下であり、石油樹脂、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂のみでＡ層とＢ層の層間密着性を発現するのが特に好ましい。

　（Ｂ層の樹脂の特性）
本発明のＢ層に用いられるポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂は、ＪＩＳ－Ｋ７２１０（１９９９）に則って２３０℃、荷重２．１６ｋｇの条件下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が、１～８０ｇ／１０分であることが好ましく、２～５０ｇ／１０分であることがより好ましく、３～３０ｇ／１０分であることがさらに好ましい。特に好ましくは４～１０ｇ／１０分である。ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂のＭＦＲが１ｇ／１０分より小さいと、溶融粘度が高く押出性が低下し、厚みムラが大きくなる。また、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂のＭＦＲが８０ｇ／１０分を超えると結晶性が高くなり、製膜性が大幅に低下したり、積層フィルムの機械特性が低下したりすることがある。また、Ｂ層の結晶化が進みすぎ、粗面化が起こり印刷精度が低下する場合がある。

　本発明のＢ層に用いられるポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂の極限粘度［η］は、適当な結晶性を有する点から１．４～３．２ｄｌ／ｇが好ましく、さらに好ましくは１．６～２．４ｄｌ／ｇである。［η］が１．４ｄｌ／ｇより小さくなると結晶性が高すぎるため、積層フィルムの脆化を招く懸念があり、３．２ｄｌ／ｇを超えると結晶性が著しく下がり、積層フィルムの耐熱性が低下する場合がある。

　本発明のＢ層は、機能性樹脂層の乾燥温度での加工適性や成型性の観点から融点が１００～１７０℃の範囲が好ましく、より好ましくは１３０～１６５℃、さらに好ましくは１４５℃～１６０℃である。融点が１００℃より低い場合、フィルムの熱変形が大きくなり加工適性が不十分な場合があり、１７０℃を超える場合、成型性が不十分になる場合がある。

　Ｂ層の主成分としてポリプロピレン系樹脂を用いる場合、本発明のＢ層は、示差走査熱量計による、ＪＩＳ　Ｋ７１２１－１９８７、ＪＩＳ　Ｋ７１２２－１９８７に準拠して求めた結晶融解熱量が、２０ｍＪ／ｍｇ以上２５ｍＪ／ｍｇ以下であることが好ましい。結晶融解熱量は、結晶化の進行度を示す目安であるが、Ｂ層の結晶融解熱量が２０ｍＪ／ｍｇ未満の場合、結晶化の進行が不十分で、軟化温度の高い接着層を有する加飾フィルムや構成であったり、長時間の熱と圧力が加わるような回路部材への電磁波遮蔽層転写フィルムとして適用する際に、加工工程での寸法安定性、回路部材等へ適用する際のプレス工程での過度の変形が生じる場合がある。また、Ｂ層の結晶融解熱量が２５ｍＪ／ｍｇを超える場合、結晶化が進行しすぎて成型性が不十分になる場合がある。加工工程での寸法安定性、あるいはプレス工程での過度の変形抑制と、成型性の両立の観点から、Ｂ層の結晶融解熱量は、２１ｍＪ／ｍｇ以上２３ｍＪ／ｍｇ以下であることがより好ましく、特に好ましくは２１．５ｍＪ／ｍｇ以上２２．５ｍＪ／ｍｇ以下である。

　Ｂ層の結晶融解熱量を２０ｍＪ／ｍｇ以上２５ｍＪ／ｍｇ以下とする方法としては、例えば本発明の積層フィルムの製造時に、適切な量の熱をフィルムに伝える方法などが挙げられる。本発明の積層フィルムを得るための方法として、例えば、口金から押し出したフィルム状の溶融ポリマーを、ゴムロールと金属ロールの間隙に挟み込んで冷却固化する方法などが用いられるが、具体的には、前記の製造方法において、キャスト温度（金属ロールの温度）を４０℃～１１０℃に高温に設定し、さらにゴムロールなどで、ニップ圧を０．１～１ＭＰａとして挟み込む方法などが挙げられる。

　（Ｂ層の表面自由エネルギー）
本発明の積層フィルムのＢ層は、機能性樹脂層との離型性、および工程（加工工程や成型工程）中の機能性樹脂層との密着性を両立する観点から、表面自由エネルギーが２５～３５ｍＮ／ｍであることが好ましく、より好ましくは２７～３３ｍＮ／ｍであり、特に好ましくは２８～３２ｍＮ／ｍである。なお、前記の加工工程とは、後述する機能性樹脂層転写フィルムを作製する際に、本発明の積層フィルムに対して施されるコート加工、印刷加工、または金属蒸着加工などにおける加工工程を指す。また前記の成型工程には、機能性樹脂層転写フィルムを成型機やプレス機にセットする工程や、成型前に樹脂層転写フィルムをヒーターで加熱する工程を含む。

　本発明の積層フィルムのＢ層の表面自由エネルギーが２５ｍＮ／ｍ未満の場合、積層フィルムと機能性樹脂層との密着性が弱いため、本発明の積層フィルムと導電層（機能性樹脂層）とを有する電磁波遮蔽層転写フィルムを、ＦＰＣ上にセットして熱プレスする前に、積層フィルムと導電層が剥がれてしまう場合がある。一方、本発明の積層フィルムのＢ層の表面自由エネルギーが３５ｍＮ／ｍを超える場合、積層フィルムと機能性樹脂層の密着性が強くなり、熱プレス後の機能性樹脂層との離型性が不十分になる場合がある。

　ここで、表面自由エネルギーとは、実施例での測定方法にて求めた値を指す。

　Ｂ層の表面自由エネルギーを２５～３５ｍＮ／ｍの範囲とするための方法としては、Ｂ層の主成分をポリエチレン系樹脂及び／又はポリプロピレン系樹脂とする方法、Ｂ層に滑剤を含有させ、表面自由エネルギーを低下させる方法、コロナ放電処理、紫外線照射処理、プラズマ処理、レーザー処理、火炎処理、高周波処理、グロー放電処理、オゾン酸化処理などの各種表面処理により表面自由エネルギーを増加させる方法、ポリメチルペンテン系樹脂など表面自由エネルギーの低い樹脂をＢ層に含有させる方法などが挙げられる。機能性樹脂層の特性に応じて、これらの方法を組み合わせてもよい。

　なお、好ましく用いられる滑剤としては、高級脂肪酸アミド類、高級脂肪酸エステル類、ワックス、およびシリコーンオイル等が挙げられ、好ましくは、高級脂肪酸アミド類、高級脂肪酸エステル類である。また、これらを単独で用いても良く、少なくとも２種を併用しても良い。高級脂肪酸アミド類としては、飽和脂肪酸アミド、不飽和脂肪酸アミド、およびビス脂肪酸アミド等が挙げられる。飽和脂肪酸アミドとしては、例えば、ラウリン酸アミド、バルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド等が挙げられ、不飽和脂肪酸アミドとしては、例えば、エルカ酸アミド、オレイン酸アミド、ブライジン酸アミド、エライジン酸アミド等が挙げられ、ビス脂肪酸アミドとしては、例えば、メチレンビスステアリン酸アミド、メチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド等が挙げられる。高級脂肪酸エステル類としては、例えば、アセチル化グリセリド、炭素数８～１２のアシル基を有する中鎖脂肪酸トリグリセリド、及び少なくとも１つのアルコール性水酸基を有するポリグリセリン脂肪酸エステル等が挙げられる。

　また、本発明の積層フィルムは、例えば、以下に示す態様にて用いられるものである。

　（機能性樹脂層転写フィルム）
　本発明の積層フィルムは、成型性、離型性、加工適性が良好であることから、機能性樹脂層を更に積層することで、本発明の積層フィルムと機能性樹脂層とを有する機能性樹脂層転写フィルムとして好適に用いられる。

　ここで機能性樹脂層とは、成型部材に耐傷性や耐候性、色、模様などを付与したり、あるいは回路部材に回路パターン形成のための感光性や電磁波遮蔽性を付与するための層であり、例えば後述する加飾フィルムのクリア層、着色層、接着層や、電磁波遮蔽層転写フィルムの導電層などを含む。

　また、本発明の機能性樹脂層転写フィルムとは、機能性樹脂層を最表面に有したフィルムであり、最表面の機能性樹脂層を熱や圧力で成型部材や回路部材に貼り付けた後に機能性樹脂層以外の部分を剥離して取り除く構成のフィルムを指し、例えば後述する成型転写箔や電磁波遮蔽層転写フィルムを含む。機能性樹脂層を成型部材や回路部材に貼り付けた後に機能性樹脂層以外の部分を取り除く、いわゆる転写構成とすることで、加飾フィルムとして用いた際の機能性樹脂層転写後のトリミング工程が不要になったり、機能性樹脂層の薄膜化により高性能化、低コスト化が可能である点で好ましい。

　（加飾用フィルム）
　本発明の積層フィルムは、成型性、離型性、加工適性が良好であることから、成型用途に好ましく用いられ、中でも特に成型転写箔用途に好ましく用いられる。本発明の積層フィルムに加飾層を積層し、成型と同時に成型体（被転写体）へ転写させることで、本発明の積層フィルムと加飾層が容易に剥離でき、表面外観の優れた成型部材を得ることができる。成型転写箔の構成としては、特に限定されないが、本発明の積層フィルムに加飾層を積層した構成であることが好ましい。ここで、加飾層は、着色、柄模様、木目調、金属調、パール調などの装飾を付加させるための層である。転写後の成型部材の耐傷性、耐候性、意匠性の観点からは、さらにクリア層を積層することが好ましい。この場合、クリア層は成型用フィルム側に積層することが好ましい。また、転写後の成型体（被転写体）と加飾層との密着性の観点から、接着層を積層することが好ましい。この場合、接着層は、成型体（被転写体）側に積層することが好ましい。

　つまり、成型転写箔の好ましい態様として、本発明の積層フィルム／クリア層／加飾層／接着層という構成が挙げられる。ここでいうクリア層とは、成型部材の最表層に位置する層であり、成型部材の外観を向上させるための高光沢、高透明な層のことである。また、ここでいう加飾層とは、着色、凹凸、柄模様、木目調、金属調、パール調などの装飾を付加させるための層である。

　ここで、クリア層として使用される樹脂は、高透明樹脂であれば特に限定されないが、耐傷性の観点から、熱硬化性樹脂、光あるいは紫外線硬化性樹脂が好ましく用いられる。熱硬化性樹脂としては、例えば熱硬化性アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂などが好ましく用いられ、光または紫外線硬化性樹脂としては、例えばウレタンアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーンアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂などが好ましく用いられる。これらの樹脂には必要に応じて、光重合開始剤、硬化剤、硬化促進剤、粘結剤、表面調整剤、顔料、可塑剤、紫外線吸収剤、紫外線反射剤、光安定剤などを混合してもよい。また、クリア層で用いられる樹脂は共重合体であってもよく、また、２種類以上の樹脂の混合物であっても良い。なお、光または紫外線硬化樹脂を使用する場合は、転写箔の成型性を良好にする観点から、成型後に硬化処理をすることが好ましい。

　クリア層の形成方法としては、直接形成させる方法、キャリアフィルムへ一旦形成させ、転写させる方法などが挙げられる。クリア層を形成させた後の乾燥温度が高温にする必要がある場合は、一旦キャリアフィルムへ形成させ、その後、転写させる方法が好ましく用いられる。クリア層の形成方法としては、ローラー塗装法、刷毛塗装法、スプレー塗装法、浸漬塗装法の他、グラビアコーター、ダイコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーターを用いた方法が挙げられる。

　加飾層の形成方法としては特に限定されないが、例えば、コート、印刷、金属蒸着などによって形成することができる。コートする場合は、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法を用いることができる。また、印刷する場合は、オフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの印刷法を用いることが出来る。このとき使用される樹脂としては、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体系樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体系樹脂共重合体などが好ましく使用される。使用される着色剤としては特に限定されないが、分散性などを考慮して、染料、無機顔料、有機顔料などから適宜選択される。

　成型体（被着体、被転写体）への接着性を付与する目的で設ける接着層の素材としては、感熱タイプあるいは感圧タイプを用いることができる。成型体（被着体、被転写体）として射出成型などによる樹脂成型体を用いる場合に、これらへ本発明の積層フィルムを転写させる場合は、樹脂に合わせて、接着層を設計することができる。アクリル系樹脂の場合はアクリル系樹脂、ポリフェニレンオキシド・ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、スチレン共重合体系樹脂、ポリスチレン系樹脂の場合は、これらの樹脂と親和性のあるアクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂などを用いる事が好ましい。樹脂成型体がポリプロピレン系樹脂からなる場合は、塩素化ポリオレフィン系樹脂、塩素化エチレン－酢酸ビニル共重合体系樹脂、環化ゴム、クマロンインデン系樹脂を用いる事が好ましい。

　接着層の形成方法は種々の方法を用いられ、例えばロールコート法、グラビアコート法、コンマコート法などのコート法、また、例えばグラビア印刷法、スクリーン印刷などの印刷法が用いられる。

　本発明の積層フィルムを用いた成型転写箔を使用して加飾させる成型体（被転写体）としては、特に限定されないが、例えば、ポリプロピレン、アクリル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル・スチレン、ポリアクリロニトリル・ブタジエン・スチレンなどといった樹脂や、金属部材などが用いられる。

　本発明の積層フィルムを用いた成型転写箔を使用して、成型体（被転写体）に加飾層を転写させる場合、真空成型、真空圧空成型、プラグアシスト成型、熱プレス成型などの各種成型方法を用いることができる。

　成型の具体的な方法としては、例えば真空成型、真空圧空成型を用いる場合であれば、成型転写箔の四隅を成型機に付属している枠で固定し、成型転写箔をヒーターなどで軟化温度まで加熱した後、真空と大気圧、あるいは真空と圧空といった圧力差をフィルムにかけて成型体に追従させる。成型完了後に、成型転写箔が貼り付けられた成型体から積層フィルム部分のみを剥離して加飾層が転写された成型体を得ることができる。

　（電磁波遮蔽層転写フィルム）
　本発明の積層フィルムは、成型性、離型性、加工適性が良好であることから、導電層を更に積層することで、本発明の積層フィルムと導電層とを有する電磁波遮蔽層転写フィルムとして好適に用いられる。

　ここで、導電層とは、接着剤に導電性フィラーを含有した構成であることが好ましい。接着剤としては、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂が用いられる。耐熱性が特に要求されない場合は、保管条件等に制約を受けないポリエステル系の熱可塑性樹脂が好ましく、耐熱性もしくはよりすぐれた可撓性が要求される場合においては、電磁波遮蔽層を形成した後の信頼性の高いエポキシ系の熱硬化性樹脂が好ましい。また、いずれの樹脂においても熱プレス時のにじみ出し（レジンフロー）の小さいものが望ましい。

　導電性フィラーとしては、カーボン、銀、銅、ニッケル、ハンダ、アルミ及び銅粉に銀メッキを施した銀コート銅フィラー、さらには樹脂ボールやガラスビーズ等に金属メッキを施したフィラー又はこれらのフィラーの混合体が用いられる。銀は高価であり、銅は耐熱の信頼性に欠け、アルミは耐湿の信頼性に欠け、さらにハンダは十分な導電性を得ることが困難であることから、比較的安価で優れた導電性を有し、さらに信頼性の高い銀コート銅フィラー又はニッケルを用いるのが好ましい。

　導電性フィラーの接着性樹脂への配合割合は、フィラーの形状等にも左右されるが、銀コート銅フィラーの場合は、接着性樹脂１００質量部に対して１０～４００質量部とするのが好ましく、さらに好ましくは２０～１５０質量部とするのがよい。４００質量部を超えると、グランド回路（銅箔）への接着性が低下し、プリント配線板等の可撓性が悪くなる。また、１０質量部を下回ると導電性が著しく低下する。また、ニッケルフィラーの場合は、接着性樹脂１００質量部に対して４０～４００質量部とするのが好ましく、さらに好ましくは１００～３５０質量部とするのがよい。４００質量部を超えると、グランド回路（銅箔）への接着性が低下し、シールドＦＰＣ等の可撓性が悪くなる。また、４０質量部を下回ると導電性が著しく低下する。金属フィラーの形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、樹脂状のいずれであってもよい。また、上記導電性フィラーが、低融点金属であることが好ましい。

　本発明の積層フィルムを用いた電磁波遮蔽層転写フィルムは、積層フィルムと導電層の間に、蒸着などで作製した薄い金属層を設けて、導電層の厚さを薄くしつつ、電磁波遮蔽性を向上させることができる。金属層は、例えば、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料のいずれか１つ以上を含む合金のうちいずれかの材料が挙げられるが、金属材料及び厚みは、求められる電磁波遮蔽特性及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよい。なお、厚さにおいては、０．１μｍ～８μｍ程度の厚さが好ましい。とすればよい。金属層の形成方法としては、電解メッキ法、無電解メッキ法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、メタルオーガニックペーストを用いて印刷、焼成する方法などがある。

　本発明の積層フィルムは、電磁波遮蔽層転写フィルムとしてＦＰＣに電磁波遮蔽層を転写させる方法として、真空成型、真空圧空成型、プラグアシスト成型、熱プレス成型などの各種成型方法を用いることができる。

　成型の具体的な方法としては、例えば熱プレス成型を用いる場合、ＦＰＣの凹凸基板側と電磁波遮蔽層転写フィルムの電磁波遮蔽層側を重ねた後、電磁波遮蔽層転写フィルム側から加熱した金属板でプレスを行い、ＦＰＣの凹凸に電磁波遮蔽層転写フィルムを追従させる。成型完了後に、電磁波遮蔽層転写フィルムが貼り付けられたＦＰＣから積層フィルム部分のみを剥離して電磁波遮蔽層が転写されたＦＰＣ（シールドＦＰＣ）を得ることができる。

　（包装用フィルム）
　本発明の積層フィルムは、包装用フィルムとして用いることができる。本発明の積層フィルムを包装用フィルムとして用いる場合は、Ａ層が水蒸気バリア性を向上させ、Ｂ層がヒートシール性を向上させることから、リチウムイオン電池の外装用フィルムや食品包装用フィルム、医療用包装フィルムの各種包装用フィルムとして、好適に用いられる。包装用フィルムの一般的な構成としては、例えば、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＢＯ－ＰＥＴという）、二軸延伸ナイロンフィルム（以下、ＯＮｙという）、ポリプロピレン系無延伸フィルム（以下、ＣＰＰという）、およびアルミニウム箔（以下、Ａｌ箔という）を組合せて、ＢＯ－ＰＥＴ／ＯＮｙ／Ａｌ箔／ＣＰＰ、ＢＯ－ＰＥＴ／Ａｌ箔／ＯＮｙ／ＣＰＰまたはＢＯ－ＰＥＴ／Ａｌ箔／ＣＰＰ構成の積層体とした後、ＣＰＰ層側を製袋して使用されているが、このＣＰＰ層として本発明の積層フィルムを使用することで、製袋の端部からの水蒸気バリア性を従来のＣＰＰ層よりも良好にした包装用フィルムとすることができる。

　また、本発明の積層フィルムは、以下の特性（の何れか一つ以上または全て）を満足することが好ましい。

　（表面粗さ）
本発明の積層フィルムは、表面粗さＳＲａが、両面とも５０ｎｍ以上３，０００ｎｍ以下であることが、巻取り性や意匠性、生産性の観点から好ましい。一方の面がＳＲａが５０ｎｍ未満で、もう一方の面のＳＲａが５０ｎｍ以上の場合、本発明の積層フィルムが加工工程、成型工程で加熱される際に、表面粗さＳＲａが大きい側の層（ＳＲａが５０ｎｍ以上の層）に多く蓄積されているひずみが開放され、表面粗さＳＲａが大きい側の層の表面凹凸が小さくなってしまう場合がある。両面とも表面粗さＳＲａが５０ｎｍ以上であれば、たとえ粗さの差があったとしても、凹凸の低減が小さいことから、本発明の積層フィルムは、特に艶消し意匠を求める場合は、その両方の表面の表面粗さＳＲａが、両面とも５０ｎｍ以上であることが好ましい。

　また、フィルムの一方の面（便宜的に「Ａ面」と称する）に入射した光は、フィルムＡ面と外気との間の界面で屈折・反射する。そして、フィルム内部に進入した光は、フィルムの他方の面（便宜的に「Ｂ面」と称する）と外気との間の界面で屈折・反射し、フィルムの外部に出射する。したがって、積層フィルムの両表面の表面粗さＳＲａを５０ｎｍ以上とすることで、２箇所の界面（Ａ面と外気との間の界面とＢ面と外気との間の界面）それぞれで光を屈折・反射させることができる。つまり、本発明の積層フィルムに光を入射せしめた時に直進透過する光の量を少なくすることができ、その結果として、フィルムの白色度を上げることができ、フィルムの視認性が良好となる（成型体（被転写体）との目視判別を容易にできる）ことから好ましい。

　また、ＳＲａが３，０００ｎｍを超える場合、表面の凹凸が大きくなるため、機能性樹脂層を積層する面については、機能性樹脂層を本発明の積層フィルムに積層する際に気泡が抜けず、外観不良や機能性樹脂層の機能性低下（電磁波遮蔽層の電磁波遮蔽性低下）が生じる場合がある。加えて、積層フィルムの表面凹凸の凹部分に機能性樹脂層を均一に積層できない場合がある。そのような場合には、機能性樹脂層と積層フィルムとが接している部分が凸部分のみになるため、積層フィルムと機能性樹脂層の密着性が不十分となることがある。

　また、本発明の積層フィルムをロール形状に巻き取って保管する場合、機能性樹脂層が積層される面（以下、第１面と称することがある）と、第１面とは反対側の面（以下第２面と称することがある）とが直接に接した状態で保管される。つまり、第１面に第２面が押し付けられた状態で保管される。そのため、第２面の表面形状（表面粗さ）が第１面の表面に転写され、それによって、第１面の表面形状が変形することがある。前記のとおり、第１面の表面粗さは３，０００ｎｍ以下が好ましいのであるから、第２面の表面形状の影響を受けて第１面の表面形状が変化する可能性を考慮すると、第２面の表面粗さも３，０００ｎｍ以下であることが好ましい。

　以上から、本発明の積層フィルムは、両面の表面粗さＳＲａが３，０００ｎｍ以下であることが好ましい。

　表面粗さＳＲａを５０ｎｍ以上３，０００ｎｍとする方法としては、例えば口金から押し出されたフィルム状の溶融ポリマーを、表面を適切な粗さに調整した２本のロール間で挟み込んで冷却固化してフィルムを作製し、ロールの粗さをフィルム両面に転写させる方法などが挙げられる。なお、２本のロールは、厚みムラの調整し易さ、ロールの表面粗さの転写のし易さ、均一な粗さパターンをフィルムに転写しやすい点から、１本をゴムロールとし、もう１本を金属ロールとすることが好ましい。

　（ヘイズ）
本発明の積層フィルムは、機能性樹脂の転写フィルムとして使用した場合に剥離残りや剥がし忘れを防止するため、ヘイズが６５％以上９０％以下であることが好ましい。積層フィルムのヘイズが６５％未満であると、成型体（被転写体）の色によってはフィルム有無の目視識別が困難となる場合がある。また、積層フィルムのヘイズが９０％を超えると、機能性樹脂層を塗工する際に、塗工状態を塗工面とは逆側からの面から目視しづらい場合がある。例えば、本発明の積層フィルムが用いられる加飾フィルムは、積層フィルム／クリア層／加飾層／接着層という構成をとり、「クリア層／加飾層／接着層」が機能性樹脂層に相当する。そして、かかる加飾フィルムを用いて、成型体に機能性樹脂層を転写すると成型部材の最表層に位置する層はクリア層となる。したがって、例えば、転写工程前に、機能性樹脂層の塗工状態を確認することによって、クリア層の欠点箇所を予め特定することができれば、当該欠点箇所を避けて、成型体に（クリア層に欠点を含まない）機能性樹脂層を転写することができ、その結果として、外観に優れる成型部材を収率良く得ることができる。つまり、積層フィルムのヘイズが９０％以下であると、機能性樹脂層を塗工する際に、塗工状態を塗工面とは逆側からの面から目視しやすいので、その結果として、外観に優れる成型部材を収率良く得ることができる。一方で、つまり、積層フィルムのヘイズが９０％を超えると、機能性樹脂層を塗工する際に、塗工状態を塗工面とは逆側からの面から目視しづらいことがあるので、外観に優れる成型部材を収率良く得ることができないことがある。

　積層フィルムのヘイズを６５％以上９０％以下とするためには、例えば、積層フィルム製造時に溶融ポリマーを冷却固化するロールを、両面とも表面粗さＳＲａが５０ｎｍ以上３，０００ｎｍ以下とする方法などが挙げられる。表面粗さを大きくするほど、光がフィルム表面に入射する際に、光が屈折する界面（フィルム表面と外気との間の界面）の向きが多様になり、フィルム内をフィルムの厚み方向に直進する光の量が少なくなることからヘイズが高くなる。

　ただし、ヘイズ値が９０％を超える程度までに、表面粗さを大きくし過ぎると（例えば、表面粗さが３，０００ｎｍを超えると）、Ｂ層の表面の凹凸が大きくなり過ぎて、Ｂ層において、厚みの薄い箇所が局所的に発生することがある。Ｂ層において厚みの薄い箇所が局所的に存在すると、当該箇所を起点にしてＡ層との剥離が生じることがあり、その結果として、Ａ層／Ｂ層間の密着性が低下する場合がある。

　また、積層フィルムのヘイズを６５％以上９０％以下とするための他の方法としては、本発明の積層フィルムの厚みを大きくしフィルム内部での光の屈折箇所を多くしてヘイズを高くする方法などが挙げられる。具体的には、フィルムの厚みは１００～３００μｍであることが好ましい。また、酸化チタンなどの公知の着色顔料を、積層フィルム全体に対して１～２０質量％含有させる方法も好ましく用いられる。

　ただし、また、積層フィルムのヘイズが９０％を超えた場合で、酸化チタンなどの公知の着色顔料を積層フィルムに多量に含有させてヘイズを大きくしていた場合は、ヘイズ値が９０％を超える程度までに、着色顔料の含有率を大きくし過ぎると（例えば、着色顔料の含有率が２０質量％を超えると）、Ａ層／Ｂ層の界面にも多量の着色顔料が存在することがある。そのため、Ａ層／Ｂ層の界面において、Ａ層を構成する樹脂とＢ層を構成する樹脂とが密着し得る部分が少なくなり、その結果として、Ａ層／Ｂ層間の密着性が低下する場合がある。

　（色調）
本発明の積層フィルムは、機能性樹脂の転写フィルムとして使用した場合に剥離残りや剥がし忘れを防止するため、ＪＩＳ　Ｐ８１２３－１９６１に基づく、透過モードで測定した色調Ｌ値が７５以上１００以下であることが好ましい。色調Ｌ値が７５未満であると、成型体（被転写体）の色によってはフィルム有無の目視識別が困難となる場合がある。色調Ｌ値は、白色性の目安の値として用いることができ、特に成型体（被転写体）の色調が暗い色調である場合に、本発明の積層フィルムの色調Ｌ値が７５以上であると、剥離残りや剥がし忘れの防止に効果的である。

　また、積層フィルムの色調Ｌ値が１００を超えると、機能性樹脂層を塗工する際に、塗工状態を塗工面とは逆側からの面から目視しづらい場合がある。例えば、本発明の積層フィルムが用いられる加飾フィルムは、積層フィルム／クリア層／加飾層／接着層という構成をとり、「クリア層／加飾層／接着層」が機能性樹脂層に相当する。そして、かかる加飾フィルムを用いて、成型体に機能性樹脂層を転写すると、成型部材の最表層に位置する層はクリア層となる。したがって、例えば、転写工程前に、機能性樹脂層の塗工状態を確認することによって、クリア層の欠点箇所を予め特定することができれば、当該欠点箇所を避けて、成型体に（クリア層に欠点を含まない）機能性樹脂層を転写することができ、その結果として、外観に優れる成型部材を収率良く得ることができる。つまり、積層フィルムの色調Ｌ値が１００以下であると、機能性樹脂層を塗工する際に、塗工状態を塗工面とは逆側からの面から目視可能な程度の白色具合であるので、その結果として、外観に優れる成型部材を収率良く得ることができる。一方で、つまり、積層フィルムの色調Ｌ値ヘが１００を超えると、機能性樹脂層を塗工する際に、塗工状態を塗工面とは逆側からの面から目視しづらい白色具合となることがあるので、外観に優れる成型部材を収率良く得ることができないことがある。

　ただし、積層フィルムの色調Ｌ値が１００を超える程度までに、表面粗さを大きくし過ぎると（例えば、表面粗さが３，０００ｎｍを超えると）、Ｂ層の表面の凹凸が大きくなり過ぎて、Ｂ層において、厚みの薄い箇所が局所的に発生することがある。Ｂ層において厚みの薄い箇所が局所的に存在すると、当該箇所を起点にしてＡ層との剥離が生じることがあり、その結果として、Ａ層／Ｂ層間の密着性が低下する場合がある。

　ただし、また、積層フィルムの色調Ｌ値が１００を超えた場合で、酸化チタンなどの公知の着色顔料を積層フィルムに多量に含有させて色調Ｌ値を大きくしていた場合は、色調Ｌ値が１００を超える程度までに、着色顔料の含有率を大きくしすぎると（例えば、着色顔料の含有率が２０質量％を超えると）、Ａ層／Ｂ層の界面にも多量の着色顔料が存在することがある。そのため、Ａ層／Ｂ層の界面において、Ａ層を構成する樹脂とＢ層を構成する樹脂とが密着し得る部分が少なくなり、その結果として、Ａ層／Ｂ層間の密着性が低下する場合がある。

　色調Ｌ値を７５以上１００以下とするための他の方法としては、本発明の積層フィルムの厚みを大きくしフィルム内部での光の屈折箇所を多くしてヘイズを高くする方法などが挙げられる。

　積層フィルムの色調Ｌ値を７５以上１００以下とするためには、酸化チタンなど公知の着色顔料を積層フィルム全体に対して１～２０質量％含有させる方法、積層フィルム製造時に溶融ポリマーを冷却固化するロールの表面粗さＳＲａを５０ｎｍ以上３，０００ｎｍ以下とする方法などが挙げられる。なお、表面粗さＳＲａが大きくなるほど積層フィルムの外観が白くなり、色調Ｌ値は大きくなる。

　また、他の方法としては、本発明の積層フィルムの厚みを１００～３００μｍとフィルムを厚く調整することで、本発明の積層フィルムの白色度を高くして色調Ｌ値を大きくする方法などが挙げられる。

　（積層比、厚み）
　本発明の積層フィルムは、例えば微細な形状への追従性が必要な電磁波遮蔽層転写フィルム用途においては、積層比（Ｂ層の合計厚み（μｍ）／Ａ層の厚み（μｍ））が０．１以上０．１５以下であることが、微細な形状に対する成型性の観点から好ましい。なお、積層フィルムが二つのＢ層を有する場合、すなわちＡ層の両面にＢ層を有する場合、積層比（Ｂ層の合計厚み（μｍ）／Ａ層の厚み（μｍ））は、［２層存在するＢ層の厚みの合計］／［Ａ層の厚み］である。一方、積層フィルムが一つのＢ層を有する場合、すなわちＡ層の片面のみにＢ層を有する場合、積層比（Ｂ層の合計厚み（μｍ）／Ａ層の厚み（μｍ））は、［Ｂ層の厚み］／［Ａ層の厚み］、である。

　積層比が０．１未満であると、Ｂ層の厚みムラが大きくなり、Ｂ層の厚みが極端に薄くなる部分が発生することがある。このような場合は、離型性の良好なＢ層が十分に積層されない部分が生じ、積層フィルムのＢ層側の表面において、Ａ層が露出してしまう場合がある。そして、その結果として、離型性が不十分となったり、Ａ層とＢ層の層間密着性が不十分になる場合がある。

　積層比が０．１５を超えると、Ｂ層が厚くなる影響で微細な形状に対する成型性が不十分になる場合がある。積層比は、フィルムの断面を走査型電子顕微鏡、透過型電子顕微鏡、光学顕微鏡などで５００倍以上１０，０００倍以下の倍率で観察することによって、測定することができる。

　一方、例えば、本発明の積層フィルムを加飾用フィルムとして用いる場合、本発明の積層フィルムは、Ａ層とＢ層との層間密着性、離型性、加工適性の観点から、積層比（Ｂ層の合計厚み（μｍ）／Ａ層の厚み（μｍ））は、０．２５以上２以下であることが好ましい。

　特に、本発明の加飾用フィルムを用いて積層フィルムの成型倍率が大きくなるような成型体に加飾層を成型転写する場合、加飾用フィルムは、成型体の形状に沿って、深さ方向に深く押し込まれてゆく。その後、加飾用フィルムから積層フィルムのみを剥離する時に、大きな力（剥離力）を要する場合がある。したがって、このような場合は、Ａ層とＢ層の層間密着性はより高いほうが好ましいことがある。

　積層比（Ｂ層の合計厚み（μｍ）／Ａ層の厚み（μｍ））が０．２５未満であると、Ａ層とＢ層の層間密着性、離型性が不十分になる場合があり、２を超えると、加工適性が不十分になる場合がある。なお、積層比（Ｂ層の合計厚み（μｍ）／Ａ層の厚み（μｍ））は、Ｂ層が２層存在する、すなわちＡ層の両面にＢ層を有する場合には、２層存在するＢ層の厚みの合計／Ａ層の厚み、であり、Ｂ層が１層存在する、すなわちＡ層の片面のみにＢ層を有する場合には、Ｂ層の厚み／Ａ層の厚み、である。積層比（Ｂ層の合計厚み（μｍ）／Ａ層の厚み（μｍ））は、０．２５以上１．２以下であればさらに好ましく、０．２５以上０．５以下であれば特に好ましい。積層比は、フィルムの断面を走査型電子顕微鏡、透過型電子顕微鏡、光学顕微鏡などで５００倍以上１０，０００倍以下の倍率で観察することによって、測定することができる。

　本発明の積層フィルムは、Ａ層とＢ層の層間密着性、成型性、離型性、加工適性の観点から、フィルムの総厚みが４０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは６０μｍ以上２００μｍ以下であり、さらに好ましくは、８０μｍ以上１５０μｍ以下である。フィルムの総厚みが４０μｍ未満であると、Ａ層とＢ層の層間密着性、加工適性が不十分になる場合がある。また、フィルム総厚みが３００μｍを超えると、成型性が不十分になる場合がある。

　本発明におけるＢ層は、ＴダイよりＢ層の溶融樹脂をフィルム状に押し出し、Ａ層の構成を有する単層フィルムの上で冷却固化し貼合せる押出ラミネーション法、Ａ層とＢ層の樹脂を別々の押出機で押出した後、フィードブロックで積層し、Ｔダイから吐出した樹脂を冷却ロールで固化する共押出法など、公知の方法によって得ることができる。

　（Ａ層とＢ層の剥離強度）
　本発明の積層フィルムは、層間密着性の観点から、Ａ層とＢ層の１８０℃剥離試験での剥離強度が、０．５Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下であることが好ましい。剥離強度が０．５Ｎ／１０ｍｍ未満の場合、各種加工の際や機能性樹脂を転写する際にＡ層とＢ層の間で剥離が生じてしまい、加工性が低下したり、機能性樹脂の転写がふ十分になる場合がある。また、剥離強度は高いほど好ましいが、剥離強度を上げる方法次第では、積層フィルムの外観が低下したりする場合があるため、５Ｎ／１０ｍｍ以下が好ましい。

　本発明の積層フィルムの、Ａ層とＢ層の剥離強度を０．５Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下にする方法としては、Ｂ層がポリエチレン系樹脂を主成分とする場合はＡ層はＣＯＣが主成分とし、Ｂ層がポリプロピレン系樹脂を主成分とする場合はＡ層をＣＯＰが主成分とする方法、Ａ層にエチレン系共重合樹脂を含有させる方法、キャスティングドラム（すなわち、金属ロール）の温度を４０℃以上とし各層のポリマー鎖の動きを活発にしながらキャストすることでＡ層とＢ層の界面の絡み合いを増やす方法、ニップロール方式で製造し、かつニップ圧を０．２～１．０ＭＰａする方法、及びこれらの組み合わせなどが好ましく用いられる。

　（貯蔵弾性率）
　本発明の積層フィルムは、加工適性、成型性の観点から、１２０℃における貯蔵弾性率が１０１ＭＰａ以上３，０００ＭＰａ以下であることが好ましい。１２０℃における貯蔵弾性率を１０１ＭＰａ以上とすることで、例えば機能性樹脂層をコーティング後に乾燥したり、金属蒸着加工を行う工程において、フィルムの変形等を生じさせず、良好な加工適性が得られる。特に、コーティング後の乾燥温度を高温に設定することで、乾燥時のライン速度を速くすることができ、加工コストを低減できるメリットを有する。１２０℃における貯蔵弾性率は高いほど寸法安定性が優れるため好ましいが、３，０００ＭＰａより高くしようとすると成型性が低下してしまう場合がある。さらに高い寸法安定性、成型性を両立させるためには、１２０℃における貯蔵弾性率は５００ＭＰａ以上３，０００ＭＰａ以下であればより好ましく、１，０００ＭＰａ以上３，０００ＭＰａ以下であれば最も好ましい。

　本発明の積層フィルムにおいて、１２０℃における貯蔵弾性率を上記１０１ＭＰａ以上３，０００ＭＰａ以下の範囲とする方法としては、Ａ層のガラス転移温度を調整する方法などが挙げられる。

　本発明において、Ａ層のガラス転移温度の制御方法は特に限定されないが、例えば、環状オレフィン系樹脂として、ノルボルネンとエチレンの共重合体を使用する場合、ノルボルネンの含有量を増加させていくことでガラス転移温度を高温化することが可能であるまた、例えば、環状オレフィン系樹脂として、ノルボルネン、トリシクロデセン、テトラシクロデセン、およびその誘導体を開環メタセシス重合させた後に水素化させた樹脂を使用する場合、重合する環状オレフィン（ノルボルネン、トリシクロデセン、テトラシクロデセン、およびこれらの誘導体）の分子量を大きくする、あるいは環の数を多くして剛直な構造にすることにより、ガラス転移温度を高温化することが可能である。さらに、ガラス転移温度の異なる２種類の環状オレフィン系樹脂をブレンドさせることによってもＡ層のガラス転移温度を調整することが可能である。なお、Ａ層の中に環状オレフィン系樹脂以外の樹脂が混合されている場合などのように、ガラス転移温度が複数存在する場合は、高温側のガラス転移温度をＡ層のガラス転移温度とする。

　本発明の積層フィルムは、成型性の観点から１７０℃における貯蔵弾性率が１００ＭＰａ以下であることが好ましい。１７０℃における貯蔵弾性率が１００ＭＰａ以下とすると、少なくとも成型温度を１７０℃以上に設定することで優れた成型性を達成できるため好ましい。さらに高い成型性が必要な場合は、１７０℃における貯蔵弾性率は５０ＭＰａ以下であれば好ましく２０ＭＰａ以下であれば最も好ましい。また、貯蔵弾性率の下限としては、０．５ＭＰａ以上であることが好ましい。貯蔵弾性率の０．５ＭＰａ以上とすることによって、積層フィルムが真空成型機あるいは真空圧空成型機にセットされている時に、積層フィルムのドローダウンを抑制することができる。

　また、積層フィルムの貯蔵弾性率が０．５ＭＰａ未満であると、電磁波遮蔽層転写フィルムをＦＰＣに熱プレス成型する場合に、ＦＰＣの凸部分と加熱された金属版との間に挟まれた部分に存在する電磁波遮蔽層転写フィルムの厚みが著しく薄くなることがある。その結果、熱プレス成型の後に積層フィルムを剥離する工程において、電磁波遮蔽層転写フィルムの厚みの薄い部分に剥離応力が集中し、積層フィルムが切れることがある。一方で、積層フィルムの貯蔵弾性率が０．５ＭＰａ以上であると、このような積層フィルムの切断を抑制することができる。

　本発明の積層フィルムにおいて、１７０℃における貯蔵弾性率を上記１００ＭＰａ以下とする方法としては、Ａ層のガラス転移温度を調整する方法などが挙げられる。

　ここで、１２０℃における貯蔵弾性率が１０１ＭＰａ以上３，０００ＭＰａ以下および１７０℃における貯蔵弾性率が１００ＭＰａ以下であるということは、積層フィルムの任意の一方向および、その方向に直交する方向において上記数値を満たすことである。

　本発明の積層フィルムは、さらに、加工適性を重視する場合、１３０℃における貯蔵弾性率が１０１ＭＰａ以上３，０００ＭＰａ以下であることが好ましい。１３０℃における貯蔵弾性率は５００ＭＰａ以上３，０００ＭＰａ以下であればより好ましく、１，０００ＭＰａ以上３，０００ＭＰａ以下であればさらに好ましい。

　本発明の積層フィルムは、成型時の埋め込みをよりシャープにするためには、１６０℃における貯蔵弾性率が１００ＭＰａ以下であることが好ましく、１５０℃における貯蔵弾性率が１００ＭＰａ以下であるとさらに好ましい。

　（添加剤）
本発明の積層フィルムは、必要に応じて難燃剤、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、可塑剤、粘着性付与剤、ポリシロキサンなどの消泡剤、顔料または染料などの着色剤を適量含有することができる。また、タルク、マイカ、シリカ、アルミナ、酸化チタン、ゼオライト、ガラス、モンモリロナイト、ヘクトライト、エアロジル、酸化亜鉛、酸化鉄、カーボンブラック、黒鉛、有機金属塩、酸化金属等の粉末状又は繊維状フィラーを本発明の効果を妨げない程度に含有することができる。配合して用いることができる。
酸化防止剤としては、特に制限はなく、公知のホスファイト系酸化防止剤、有機イオウ系酸化防止剤、ヒンダードフェノール系酸化防止剤等の何れもが使用可能である。

以下の方法で、積層フィルムの製造、評価を行った。

　（１）積層フィルム総厚み、および各層の厚み
積層フィルムの全体厚みを測定する際は、ダイヤルゲージを用いて、積層フィルムから切り出した長さ５０ｍｍ×幅１０ｍｍの試料の任意の場所５ヶ所の厚みを測定し、平均値を求めた。また、積層フィルムの各層の層厚みを測定する際は、金属顕微鏡ＬｅｉｃａＤＭＬＭ（ライカマイクロシステムズ製）を用いて、フィルムの断面を倍率１００倍の条件で透過光を写真撮影した。そして撮影した写真から、積層フィルムの各層ごとに任意の５ヶ所の厚みを測定し、その平均値を各層の層厚みとした。

　（２）ガラス転移温度、融点、結晶融解熱量
示差走査熱量計（セイコー電子工業製、ＲＤＣ２２０）を用い、ＪＩＳ　Ｋ７１２１－１９８７、ＪＩＳ　Ｋ７１２２－１９８７に準拠して測定および解析を行った。５ｍｇをサンプルとし、サンプルを２５℃から２０℃／分で３００℃まで昇温した際のガラス状態からゴム状態への転移に基づく比熱変化を読み取った。各ベースラインを延長した直線から縦軸（熱流を示す軸）方向で等距離（中間点）にある上記直線に平行な直線と、ガラス転移の階段状変化部分の曲線とが交わる点である中間点ガラス転移温度を求め、ガラス転移温度とした。なお、ガラス転移温度が複数存在する場合は、高温側のガラス転移温度をガラス転移温度として採用した。

　また、サンプルを２５℃から２０℃／分で３００℃まで昇温した際の吸熱融解曲線のピーク温度を融点とした。

　また、ベースラインと吸熱融解曲線で囲まれた部分の面積を、融解結晶熱量とした。

　なお、（１）の方法で積層構成を確認したフィルムについては、表層、内層を削りとって各層のガラス転移温度、融点について測定を行った。

　なお、例えば環状オレフィン系樹脂のガラス転移温度と、ポリプロピレン系樹脂やポリエチレン系樹脂の融点の温度が近く、ガラス転移温度の階段状変化部分の曲線と融点ピークが重なっている場合は、重なったピークから読み取った中間点ガラス転移温度、および融点の値を採用した。

　（３）Ｂ層の表面自由エネルギー
２３℃、６５％ＲＨの条件下で２４時間調湿した積層フィルムについて、接触角計（協和界面化学製ＣＡ－Ｄ型）を使用して、水、エチレングリコ－ル、ホルムアミド、及びヨウ化メチレンの４種類の測定液を用い、協和界面化学（株）製接触角計ＣＡ－Ｄ型を用いて、フィルム表面に対する静的接触角を求めた。それぞれの液体について得られた接触角と測定液の表面張力の各成分を下式にそれぞれ代入し、４つの式からなる連立方程式をγ^L 、γ⁺ 、γ^- について解いた。

　(γ^L γ_j ^L )^1/2 ＋２(γ⁺ γ_j ^- )^1/2 ＋２(γ_j ⁺γ^- )^1/2 ＝(１＋cosθ)[γ_j ^L ＋２(γ_j ⁺ γ_j ^-)^1/2]／２
ただし、γ＝γ^L＋２(γ⁺ γ_- )^1/2γ_j ＝γ_j ^L ＋２(γ_j ⁺ γ_j ^-)^1/2ここで、γ、γ^L 、γ⁺ 、γ^- は、それぞれ、フィルム表面の表面自由エネルギー、長距離間力項、ルイス酸パラメーター、ルイス塩基パラメーターを、また、γ_j 、γ_j ^L 、γ_j ⁺、γ_j ^- は、それぞれ、用いた測定液の表面自由エネルギー、長距離間力項、ルイス酸パラメーター、ルイス塩基パラメーターをあらわすものとする。

　ここで用いた各液体の表面張力は、Ｏｓｓ（"Fundamentals of Adhesion", L.H.Lee(Ed.), p153, Plenum ess, New York(1991)）によって提案された表１の値を用いた。

　（４）貯蔵弾性率
フィルムを任意の一方向および、その方向に直交する方向に長さ６０ｍｍ×幅５ｍｍの矩形に切り出しサンプルとした。動的粘弾性測定装置（レオロジ製、ＤＶＥ－Ｖ４　ＦＴレオスペクトラ）を用い、下記の条件下で測定を行い、１２０℃及び１７０℃の貯蔵弾性率（Ｅ‘）を求めた。

　　周波数：１０Ｈｚ、試長（チャック間距離）：２０ｍｍ、変位振幅：１０μm
　　測定温度範囲：２５℃～２００℃、昇温速度：５℃／分。

　（５）Ａ層／Ｂ層間の剥離強度
積層フィルム中の片面に、日東電工製ＯＰＰ粘着テープ（ダンプロンエースＮｏ．３７５）を貼り合わせ、幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの矩形に切り出しサンプルとした。該サンプルを積層界面で強制的に剥離し、引張試験機（オリエンテック製テンシロンＵＣＴ－１００）を用いて、初期引張チャック間距離１００ｍｍ、引張速度を２０ｍｍ／分として、１８０°剥離試験を行った。剥離長さ１３０ｍｍ（チャック間距離２３０ｍｍ）になるまで測定を行い、剥離長さ２５ｍｍ～１２５ｍｍの荷重の平均値を剥離強度とした。なお、測定は５回行い、その平均値を採用した。また、Ｂ層／Ａ層／Ｂ層のような３層構成になっている場合は、両面で剥離試験を行い、各面５回、両面合計１０回の平均値を採用した。
なお、剥離強度は、２５℃に温度調節した室内で測定した。

　（６）表面粗さ
表面粗さ計（小坂研究所製、ＳＥ４０００）を用いて両面について測定した。触針先端半径０．５μｍ、測定力１００μＮ、測定長１ｍｍ、低域カットオフ０．２００ｍｍ、高域カットオフ０．０００ｍｍの条件で測定し、ＪＩＳＢ０６０１－２００１に準拠して算術平均粗さＳＲａを求めた。

　（７）ヘイズ
ヘーズメーター（日本電飾工業製、ＮＤＨ７０００）を用いて、ＪＩＳ　Ｋ７１３６－２０００に従って測定した。積層フィルムの一方の表面をＡ面とし、他方の表面をＢ面とした場合に、光の入射面をＡ面としてヘイズ値を５回測定した。その後、光の入射面をＢ面に変更して、ヘイズ値を５回測定した。合計１０回の測定値の平均を求め、これを当該積層フィルムのヘイズ値とした。

　（８）色調Ｌ値
カラーメーター（スガ試験機製、ＳＭ－Ｔ）を用いて、ＪＩＳ　Ｐ８１２３－１９６１に従ってハンター方式での透過モードで測定した値を測定した。積層フィルムの一方の表面をＡ面とし、他方の表面をＢ面とした場合に、光の入射面をＡ面として色調Ｌ値を５回測定した。その後、光の入射面をＢ面に変更して、色調Ｌ値を５回測定した。合計１０回の測定値の平均を求め、これを当該積層フィルムの色調Ｌ値とした。

　（９）成型性
ＦＰＣ表面を模した、Ｌ／Ｓ＝１００μｍ／１００μｍ、深さ３００μｍのくし型パターンを形成した１０ｃｍ角の真鍮板に積層フィルムを乗せ、真鍮板と積層フィルムの両側から鉄板を介して１５０℃、４ＭＰａで３０分間プレス機で熱プレスを行い、評価用サンプルを作製した。ここで、Ｌは、くし型パターンのうち、山部分の幅（すなわちＦＰＣでのライン幅（Ｌ幅））を指し、Ｓは、谷部分の幅（すなわち、ＦＰＣのスペース幅（Ｓ幅））の長さを指す。つまり、くし型パターンの、等間隔に並んでいる凸部分の一つの幅がＬ幅であり、凸部分の間隔がＳ幅である。プレス後の評価用サンプルの断面をキーエンス製マイクロスコープＶＨＸ－２０００を用いて観察し、１０ヵ所のくし型パターンのうち、９ヵ所以上で気泡を含まずに密着しているものを合格とした。

　次いで、深さを５００μｍ、８００μｍ、および１，０００μｍとした以外は上記と同様の真鍮板についても評価用サンプルを作製し、以下の基準で評価を行った。
Ｓ：深さ１，０００μｍのパターンで合格であった。
Ａ：深さ１，０００μｍのパターンでは不合格であったが、深さ８００μｍのパターンで合格であった。
Ｂ：深さ８００μｍのパターンでは不合格であったが、深さ５００μｍのパターンで合格であった。
Ｃ：深さ５００μｍのパターンでは不合格であったが、深さ３００μｍのパターンで合格であった。
Ｄ：深さ３００μｍのパターンで不合格であった。

　（１０）離型性
エポキシ系接着剤（東亞合成製“ＡＳ－６０”）１００質量部に、５０％粒子径（メディアン径）が５．９μｍの銀コート銅粉（福田金属箔粉工業製“Ｃｕ－ＨＷＱ５μｍ”）１５０質量部を混合した導電性ペーストを、積層フィルムのＢ層側に塗工することで機能性樹脂層（導電層）を形成し、電磁波遮蔽層転写フィルムを作製した。なお、塗工にはアプリケーターを使用し、乾燥前の塗工厚みを１００μｍ、乾燥条件を１００℃で１０分間とした。乾燥後に幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの矩形に切り出しサンプルとした。該サンプルを積層界面で強制的に剥離し、以下の基準で評価を行った。
Ａ：抵抗なく剥離できた。
Ｂ：剥離の際に抵抗を感じたが、積層フィルム側に機能性樹脂層（導電層）が移行しなかった。
Ｃ：機能性樹脂層（導電層）の一部が剥がれて、積層フィルム側に移行した。
Ｄ：積層フィルムと機能性樹脂層（導電層）の密着性が強く、強制的に剥離できなかった。

　（１１）加工適性
積層フィルムを任意の一方向方向、およびその方向に直交する方向に長さ５０ｍｍ×幅４ｍｍの矩形に切り出しサンプルとした。サンプルを熱機械分析装置（セイコ－インスツルメンツ製、ＴＭＡ　ＥＸＳＴＡＲ６０００）を使用して、下記の条件下で昇温した。昇温している過程において、寸法変化率が１．０％に到達する温度によって、以下の基準で評価した。なお、寸法変化率については小数点以下一桁まで測定を行った。
試長：１５ｍｍ、荷重：１９．６ｍＮ、昇温速度：５℃／分、
測定温度範囲：２５～２２０℃
寸法変化率（％）＝｛｜試長（ｍｍ）－保持後のフィルム長（ｍｍ）｜／試長（ｍｍ）｝×１００
Ｓ：１３０℃以上
Ａ：１２５℃以上１３０℃未満
Ｂ：１２０℃以上１２５℃未満
Ｃ：１００℃以上１２０℃未満
Ｄ：１００℃未満。

　（１２）機能性樹脂層との密着性
ダイコーターを用いて（１０）に記載の機能性樹脂層（導電層）をフィルムに塗工し、電磁波遮蔽層転写フィルムを作製した。なお、乾燥条件を１００℃で１０分間とし、乾燥後の機能性樹脂層（導電層）厚みを５０μｍになるように調整した。６インチ径、５５０ｍｍ幅のコアに巻かれた５００ｍｍ幅、２００ｍ長の電磁波遮蔽層転写フィルムを準備し、下記条件で、３インチ径、５５０ｍｍ幅のコアに巻返しを行い、下記の基準で評価を行った。
巻取り張力１００Ｎ／ｍ
速度：５ｍ／ｍｉｎ
Ａ：フィルム層／機能性樹脂層（導電層）間で、全く剥離が発生しなかった。
Ｂ：フィルム層／機能性樹脂層（導電層）間で剥離が見られたが、剥離箇所にエア噛み込みは発生しなかった。
Ｃ：フィルム層／機能性樹脂層（導電層）間で剥離が見られ、剥離箇所にエア噛み込みが発生した。

　（１３）耐カール性
（１２）と同様にして得られた電磁波遮蔽層転写フィルムを、Ａ４サイズのプレス機にセットする際の取り扱いのし易さについて、以下の基準で評価を行った。
Ａ：カールがほとんどなく、問題なくフィルムをセットできた。
Ｂ：カールが見られ、プレス機にセットする際に電磁波遮蔽層転写フィルムを事前にテープで固定して行う必要があった。

　（１４）Ａ層／Ｂ層間の密着性
フィルムを１５ｍｍ×１１０ｍｍのサイズに切り出し、ＭＩＴ耐折試験機（（株）東洋精機製作所製、ＭＩＤ－Ｄ）で、回転速度：１７５ｃｐｍ、測定荷重：２５Ｎ（２５０ｇｆ）、屈曲角度：１３５°の条件でフィルムの折り曲げを１０回行った評価用サンプルを１０本作製し、下記の基準で目視で評価を行った。
Ａ：折り曲げ箇所に１本も層間剥離が見られなかった。
Ｂ：折り曲げ箇所の端部に剥離が見られたサンプルが１本以上見られたが、折り曲げ箇所の両端の剥離箇所同士が連結したサンプルは１本も見られなかった。
Ｃ：折り曲げ箇所の両端の剥離箇所同士が連結したサンプルが１本以上、５本未満見られた。
Ｄ：折り曲げ箇所の両端の剥離箇所同士が連結したサンプルが５本以上見られた。

　（１５）プレス耐熱性
　フィルムを幅１０ｍｍ×長さ１００ｍｍの短冊形状（矩形状）にカットし、サンプルを得た。その後、長さ１０ｍｍ毎に幅方向へ黒色油性インキで印（直線）を記入した。つまり、サンプルの長さ方向の一方の端から１０ｍｍ離れた位置において、サンプルの幅方向に対して平行な方向に直線（印）を描いた。また、当該位置から、フィルム長さ方向にさらに１０ｍｍ離れた位置において、サンプルの幅方向に対して平行な方向に、直線（印）を描いた。同様の作業を繰り返して、サンプルに合計９箇所の直線（印）を描いた。

　矩形状のフィルム（サンプル）の両面を１２０ｍｍ各のポリイミドシート（東レデュポン（株）社製“カプトン（登録商標）”）１００Ｈで挟み、両側から鉄板を介して１５０℃、４ＭＰａで３０分間プレス機で熱プレスを行った。熱プレス終了後、ポリイミドシートから短冊形状のフィルムを剥がし、８箇所の黒色油性インキの長さの平均値を求め、下記基準にて評価を行った。つまり、隣り合う直線（印）の間の距離（フィルム長さ方向の距離）を全て求めた。得られた８つの値を平均した平均値を求め、下記基準を基づいて評価を行った。
Ａ：短冊の幅（直線（印）間の距離）の平均値が１０ｍｍ以上１０．５ｍｍ未満
Ｂ：短冊の幅（直線（印）間の距離）の平均値が１０．５ｍｍ以上１１ｍｍ未満
Ｃ：短冊の幅（直線（印）間の距離）の平均値が１１ｍｍ以上１２ｍｍ未満
Ｄ：短冊の幅（直線（印）間の距離）の平均値が１２ｍｍ以上。

　（１６）視認性
　フィルムを１ｍｍ×５ｍｍの形状にカットした後、Ｂ４サイズの黒台紙の任意の位置に載せ、２ｍ離れた位置にいる観測者がフィルムの位置を探索した。観測者を交代させながら、下記基準にて評価を行った。
Ａ：５人の観測者のうち、５人とも１０秒以内にフィルムを見つけた。
Ｂ：５人の観測者のうち、１人以上４人以下が１０秒以内にフィルムを見つけた。
Ｃ：５人の観測者のうち、１人も１０秒以内にフィルムを見つけられなかった。

　（１７）本発明の積層フィルムの製造に用いた樹脂
　（環状オレフィン共重合樹脂Ａ（ＣＯＣ－Ａ））
ポリプラスチックス製　“ＴＯＰＡＳ（登録商標）”　６０１３Ｆ－０４（エチレンとノルボルネンを共重合させた樹脂であり、ガラス転移温度が１３８℃であった。また、樹脂の全成分を１００質量％として、ノルボルネン（環状オレフィン）に由来する部分の質量比率は７６質量％であり、エチレン（鎖状オレフィン）に由来する部分の質量比率は２４質量％であると推定される樹脂である）を用いた。

　（環状オレフィン共重合樹脂Ｂ（ＣＯＣ－Ｂ））
ポリプラスチックス製“ＴＯＰＡＳ（登録商標）”　８００７Ｆ－０４(エチレンとノルボルネンを共重合させた樹脂であり、ガラス転移温度が７８℃であった。また、樹脂の全成分を１００質量％として、ノルボルネン（環状オレフィン）に由来する部分の質量比率は６４質量％であり、エチレン（鎖状オレフィン）に由来する部分の質量比率は３６質量％であると推定される樹脂である）を用いた。

　（環状オレフィン樹脂Ｃ（ＣＯＰ－Ｃ））
日本ゼオン製“ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）”　１４２０Ｒ（ガラス転移温度１３５℃の環状オレフィン樹脂）を用いた。

　（環状オレフィン樹脂Ｄ（ＣＯＣ－Ｄ））
ポリプラスチックス社製“ＴＯＰＡＳ（登録商標）”　６０１７Ｓ－０４（エチレンとノルボルネンを共重合させた樹脂であり、ガラス転移温度が１７８℃であった。また、樹脂の全成分を１００質量％として、ノルボルネン（環状オレフィン）に由来する部分の質量比率は８２質量％であり、エチレン（鎖状オレフィン）に由来する部分の質量比率は１８質量％であると推定される樹脂である）を用いた。

　（環状オレフィン系共重合樹脂Ａ（ＣＯＣ－Ａ）の酸化チタン混合物）（ＣＯＣ－Ｔ）
ポリプラスチックス製　“ＴＯＰＡＳ（登録商標）”　６０１３Ｆ－０４（エチレンとノルボルネンを共重合させた樹脂であり、ガラス転移温度が１３８℃であった。また、樹脂の全成分を１００質量％として、ノルボルネン（環状オレフィン）に由来する部分の質量比率は７６質量％であり、エチレン（鎖状オレフィン）に由来する部分の質量比率は２４質量％であると推定される樹脂である）１００質量部と酸化チタン粒子（チタン工業製、“ＫＡ－１０”）を１００質量部を二軸押出機で２８０℃で混練し、押し出し、ガットを得た。得られたガットを水冷してチップ形状にカットしたものを用いた。

　（メタロセン直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（ｍ－ＬＬＤＰＥ））
プライムポリマー製“エボリュー（登録商標）” ＳＰ２５４０（ＪＩＳ　Ｋ７２１０－１９９９によるＭＦＲが３．８ｇ／１０ｍｉｎ、融点が１２３℃、ＪＩＳ　Ｋ６９２２－２－２０１０にて求めた密度が０．９２４ｇ／ｃｍ^３であり、エチレンと１－ヘキセンを共重合させた樹脂（１－ヘキセンの含有比率は５モル％以下）である、メタロセン直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂）を用いた。

　（直鎖状中密度ポリエチレン系樹脂（ＬＭＤＰＥ））
プライムポリマー製“ウルトゼックス（登録商標）”４０５０（ＪＩＳ　Ｋ７２１０－１９９９によるＭＦＲが６ｇ／１０ｍｉｎ、融点が１２５℃、ＪＩＳ　Ｋ６９２２－２－２０１０にて求めた密度が０．９３７ｇ／ｃｍ^３であり、エチレンと１－ヘキセンを共重合させた樹脂（１－ヘキセンの含有比率は５モル％以下）である、メタロセン触媒とは異なる触媒を用いて重合した直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂）を用いた。

　（低密度ポリエチレン系樹脂（ＬＤＰＥ））
住友化学製“スミカセン（登録商標）”Ｆ４１２－１（ＪＩＳ　Ｋ７２１０－１９９９によるＭＦＲが５ｇ／１０ｍｉｎ、融点が１１０℃、ＪＩＳ　Ｋ６９２２－２－２０１０にて求めた密度が０．９２１ｇ／ｃｍ^３である、低密度ポリエチレン系樹脂）を用いた。

　（高密度ポリエチレン系樹脂（ＨＤＰＥ））
プライムポリマー製“ハイゼックス（登録商標）”２２００Ｊ（ＪＩＳ　Ｋ７２１０－１９９９によるＭＦＲが５．２ｇ／１０ｍｉｎ、融点が１３５℃、ＪＩＳ　Ｋ６９２２－２－２０１０にて求めた密度が０．９２１ｇ／ｃｍ^３である、高密度ポリエチレン系樹脂）を用いた。

　（ポリプロピレン系樹脂Ｅ（ＰＰ－Ｅ））
住友化学製“ノーブレン（登録商標）”Ｒ１０１（ＪＩＳ　Ｋ７２１０－１９９９によるＭＦＲが１９ｇ／１０ｍｉｎ、融点が１６０℃である、プロピレン由来成分のみからなるホモポリプロピレン系樹脂）を用いた。

　（ポリプロピレン系樹脂Ｆ（ＰＰ―Ｆ））
プライムポリマー製“プライムポリプロ（登録商標）”Ｅ１１１Ｇ（ＪＩＳ　Ｋ７２１０－１９９９によるＭＦＲが０．５ｇ／１０ｍｉｎ、融点が１６４℃である、プロピレン由来成分のみからなるホモポリプロピレン系樹脂）を用いた。

　（ポリプロピレン系樹脂（エチレン－プロピレンランダム共重合体樹脂）（ＥＰＣ））
プライムポリマー（株）社製“プライムポリプロ（登録商標）”Ｙ－２０４５ＧＰ（ＪＩＳ　Ｋ６９２２－２－２０１０による密度が０．９１ｇ／ｃｍ^３であり、ＪＩＳ　Ｋ７２１０－１９９９によるＭＦＲが２４ｇ／１０ｍｉｎ、融点が１４５℃である樹脂であり、エチレンを４質量％とプロピレンを９６質量％の比率で重合させたエチレン－プロピレンランダム共重合体樹脂（ポリプロピレン系樹脂））を用いた。

　（エチレン系共重合樹脂Ｇ（Ｅ－ｃｏ－Ｇ））
ダウケミカル（株）社製“Ａｆｆｉｎｉｔｙ（登録商標）”　ＥＧ８２００（ＪＩＳ－Ｋ７１１２（１９９９）による密度が０．８６ｇ／ｃｍ^３であり、エチレン由来成分が７６質量％（エチレン含有率が９２．７モル％）、オクテン由来成分が２４質量％（オクテン含有率が７．３モル％）である、エチレン－オクテン共重合体樹脂）を用いた。

　（スチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合樹脂Ｈ（ＳＥＢＳ－Ｈ））
旭化成（株）社製“タフテック（登録商標）”　Ｈ１０５１（ＪＩＳ－Ｋ７１１２（１９９９）による密度が０．９３ｇ／ｃｍ^３であり、スチレン由来成分が４２質量％である、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合樹脂）を用いた。

　（石油樹脂）
荒川化学製“アルコン（登録商標）”　Ｐ１００（ＪＩＳ　Ｋ２２０７－１９９６による軟化点が１００℃の、Ｃ９留分を主成分とする完全水添石油樹脂）を用いた。

　（ポリメチルペンテン系樹脂（ＰＭＰ））
三井化学製“ＴＰＸ（登録商標）”　ＭＸ００２（融点が２２４℃の、ポリメチルペンテン系樹脂）を用いた。

　（滑剤）
日本精化製“ニュートロン－Ｓ（登録商標）”（エルカ酸アミド）、日本精化製“ニュートロン（登録商標）”（オレイン酸アミド）、日油製“アルフローＡＤ２８１Ｆ（登録商標）”（エチレンビスオレイン酸アミド）の３種類を各１００質量部ずつ混合したものを用いた。

　（実施例１）
３層構成とした。各層の組成を表のようにし、それぞれ単軸押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）に供給し、供給部温度２４０℃、それ以降の温度を２６０℃で溶融し、濾過精度２０μｍのリーフディスクフィルターを通過させた後、ダイの上部に設置したフィードブロック内にてＢ層／Ａ層／Ｂ層（各層の厚みの比は表参照）となるように積層した後、Ｔダイより、８５℃に温度制御した金属ロール（ＳＲａ＝０．０３μｍ）上にフィルム状に吐出した。その際、ゴムロール（ＳＲａ＝０．６μｍ）にてニップをし（ニップ圧：０．２ＭＰａ）、厚み１００μｍの積層フィルムを得た。得られたフィルムについて、（１）～（１６）に記載の方法にて評価を行った。なお、金属ロール、ゴムロールの表面粗さＳＲａについては、厚み８０μｍのトリアセチルセルロースフィルム（ビオデンＲＦＡ社製、トリアセチルセルロース溶剤（酢酸メチル）で溶解させたもの）を用い、トリアセチルセルロースフィルムをロール面に圧着ローラーで線圧９．８Ｎ／ｃｍを加えて、ロールの表面形状を転写させたものを室温にて溶剤を乾燥して、このレプリカサンプルを測定サンプルとして測定した。成形性、機能性樹脂との密着性、耐カール性、Ａ層／Ｂ層との密着性が良好な結果が得られた。なお、各層の厚みの比で、表に記載の１／２／１とは、フィルム総厚み１００μｍに対し、表に記載の層構成（実施例１については、Ｂ／Ａ／Ｂ）の各層が、１／２／１の厚みの比で構成されている、すなわち、Ｂ層／Ａ層／Ｂ層＝１／２／１（＝２５μｍ／５０μｍ／２５μｍ）である態様を示している。なお、他の実施例や比較例についても同様である。

　（実施例２）
Ｂ層の組成をＬＭＤＰＥに変更した以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例１とほぼ同様の結果が得られた。

　（実施例３）
Ｂ層の組成をＬＤＰＥに変更した以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、プレス耐熱性が実施例１と比べて劣る結果となった。

　（実施例４）
Ｂ層の組成をＨＤＰＥに変更した以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、Ａ層／Ｂ層間の密着性が実施例１と比べて劣る結果となった。

　（実施例５）
積層構成を、Ａ層／Ｂ層の２層構成に変更した以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、耐カール性が実施例１と比べて劣る結果となった。

　（実施例６）
Ｂ層の組成をＰＰ－Ｅに変更した以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例１と比較してＡ層／Ｂ層間の密着性が劣るものの、離型性、プレス耐熱性が良好となる結果が得られた。

　（実施例７）
Ｂ層の組成をＰＰ－Ｆに変更した以外は、実施例６と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例６とほぼ同様の結果が得られた。

　（実施例８）
Ｂ層に石油樹脂を含有させた以外は、実施例７と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例７と比較して離型性は劣るものの、Ａ層／Ｂ層間の密着性が良好となる結果が得られた。

　（実施例９）
Ａ層の組成を変更し、Ａ層のＴｇを９７℃にした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例１と比較して加工適性、プレス耐熱性が劣る結果となった。

　（実施例１０）
Ａ層の組成を変更し、Ａ層のＴｇを１７２℃とし、押出機の供給部温度を２６５℃、それ以降の温度を２７５℃とした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法にて評価を行ったところ、加工適性は良好となるものの、成型性、Ａ層／Ｂ層間の密着性が劣る結果となった。

　（実施例１１）
積層比を変更し、Ｂ層の厚みを薄くした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例１と比較してＡ／Ｂ層間の密着性は劣るものの、加工適性は良好となる結果が得られた。

　（実施例１２）
積層比を変更し、Ｂ層の厚みを厚くした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例１とほぼ同様の結果が得られた。

　（実施例１３）
積層比を変更し、Ｂ層の厚みを薄くした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例１と比較して加工性が良好となる結果が得られた。

　（実施例１４）
積層比を変更し、Ｂ層の厚みを厚くした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例１と比較して加工適性が劣る結果が得られた。

　（実施例１５）
総厚みを薄くした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例１と比較して成型性、Ａ層／Ｂ層間の密着性が劣る結果となった。

　（実施例１６）
総厚みを厚くした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例１と比較して成型性が劣る結果となった。

　（実施例１７）
総厚みを薄くした以外は、実施例１５と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例１５と比較して成型性、加工適性、Ａ層／Ｂ層間の密着性が劣る結果となった。

　（実施例１８）
層厚みを厚くした以外は、実施例１６と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例１６と比較してプレス耐熱性が劣る結果となった。

　（実施例１９）
Ｂ層に滑剤を含有させた以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例１と比較して離型性が良好となったものの、Ａ層／Ｂ層間の密着性が劣る結果となった。

　（実施例２０）
Ｂ層にＣＯＣ－Ｂを含有させた以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムに、コロナ処理機を用いてＥ値＝３にて両面に表面処理を行った。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例１と比較して離型性、Ａ層／Ｂ層間の密着性が劣る結果となった。

　（実施例２１）
Ｂ層に滑剤とＰＭＰを含有させた以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例１と比較して離型性は良好となったものの、機能性樹脂層との密着性、Ａ層／Ｂ層間の密着性が劣る結果となった。なお、融点については２箇所検出されたので、それぞれについて結晶融解熱量を求めており、表にはそれぞれの値を記載している。

　（実施例２２）
Ｂ層におけるＣＯＣ－Ｂの濃度を高くし、コロナ処理機のＥ値＝１０とした以外は、実施例２０と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例２０と比較して離型性が劣る結果となった。

　（実施例２３）
Ａ層の組成を変更し、Ａ層のＴｇを１２６℃とした以外は、実施例６と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例６とほぼ同様の結果が得られた。

　（実施例２４）
Ａ層の組成を変更し、Ａ層のＴｇを１３０℃とした以外は、実施例２３と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例２３と比較して加工適性が良好な結果が得られた。

　（実施例２５）
Ａ層の組成を変更し、Ａ層のＴｇを１３８℃とした以外は、実施例２４と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例２４と比較して加工適性が良好な結果が得られた。

　（実施例２６）
Ａ層の組成を変更し、Ａ層のＴｇを１４５℃とした以外は、実施例６と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例２５とほぼ同様の結果が得られた。

　（実施例２７）
Ａ層の組成を変更し、Ａ層のＴｇを１５５℃とした以外は、実施例６と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例２６と比較して成型性、Ａ層／Ｂ層間の密着性が劣る結果となった。

　（実施例２８）
Ａ層のｍ－ＬＬＤＥをエチレン系共重合樹脂（Ｅ－ｃｏ－Ｇ）に変更し、表の濃度とした以外は、実施例２５と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例２５と比較してＡ層／Ｂ層間の密着性が良好となる結果が得られた。

　（実施例２９）
エチレン系共重合樹脂の濃度を大きくした以外は、実施例２８と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例２８と比較してＡ層／Ｂ層間の密着性が良好となる結果が得られた。

　（実施例３０）
エチレン系共重合樹脂の濃度を大きくした以外は、実施例２９と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例２９と比較して加工適性が劣る結果となった。

　（実施例３１）
エチレン系共重合樹脂の濃度を大きくした以外は、実施例３０と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例３０と比較して加工適性、プレス耐熱性が劣る結果となった。

　（実施例３２）
エチレン共重合樹脂をスチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合樹脂に変更した以外は、実施例２９と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例２９と比較して加工適性、Ａ層／Ｂ層間の相間密着性が劣る結果となった。

　（実施例３３）
金属ロールの温度を４０℃に設定した以外は、実施例２９と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例２９と比較してＡ層／Ｂ層間の相間密着性が劣る結果となった。

　（実施例３４）
金属ロールの温度を２５℃に設定した以外は、実施例３３と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて、（１）～（１６）に記載の方法にて評価を行ったところ、実施例３３と比較してＡ層／Ｂ層間の相間密着性が劣る結果となった。

　（実施例３５）
金属ロールの温度を１２０℃に設定した以外は、実施例２９と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて、（１）～（１６）に記載の方法にて評価を行ったところ、実施例２９と比較して成型性が劣る結果となった。

　（実施例３６）
Ｂ層の組成をＥＰＣに変更した以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例１と比較してプレス耐熱性が良好となる結果が得られた。

　（実施例３７）
積層比を変更し、Ｂ層の厚みを厚くした以外は、実施例２９と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例２９と比較して加工適性、プレス耐熱性が劣る結果となった。

　（実施例３８）
積層比を変更し、Ｂ層の厚みを薄くした以外は、実施例２９と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例２９と比較してＡ層／Ｂ層間の密着性が劣る結果となった。

　（実施例３９）
エチレン共重合樹脂の種類を変更した以外は、実施例２９と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例２９と比較して成型性、プレス耐熱性が劣る結果となった。

　（実施例４０）
Ａ層にＣＯＣ－Ｔを含有させた以外は、実施例２９と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例２９、実施例３１と比較して視認性が良好な結果が得られた。

　なお、ＣＯＣ－Ｔは酸化チタンを含んでいるが、表の「Ａ層の環状オレフィン系樹脂の割合（質量％）」の欄には、酸化チタンの含有量を含まない、環状オレフィン系樹脂のみの含有量が記載されている。つまり、表の実施例４０の「Ａ層の環状オレフィン系樹脂の割合（質量％）」の欄には、Ａ層を構成するＣＯＣ－ＡとＣＯＣ－Ｔの含有量の合計から、酸化チタンなどの環状オレフィン系以外の物質の含有量を差し引いた値が記載されている。なお、他の実施例や比較例についても同様である。

　（実施例４１）
Ａ層におけるＣＯＣ－Ｔの含有量を高くした以外は、実施例４０と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例４０に対して視認性が良好となる結果が得られた。

　（実施例４２）
Ａ層におけるＣＯＣ－Ｔの含有量を高くした以外は、実施例４０と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例４０と同様の結果が得られた。

　（実施例４３）
Ａ層におけるＣＯＣ－Ｔの含有量を高くした以外は、実施例４２と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例４２と比較してＡ層／Ｂ層間の密着性が劣る結果となった。

　（実施例４４）
Ａ層におけるＣＯＣ－Ｔの含有量を高くした以外は、実施例４３と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、実施例４３と比較して機能性樹脂層との密着性が劣る結果となった。

　（実施例４５）
金属ロールの表面粗さＳＲａを０．０５μｍとし、金属ロールの温度を３０℃に設定した以外は、実施例２９と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法にて評価を行ったところ、実施例２９とほぼ同様の結果が得られた。

　（実施例４６）
金属ロールの表面粗さＳＲａを０．０５μｍとした以外は、実施例２９と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法にて評価を行ったところ、実施例２９、４５と比較して視認性が良好となる結果が得られた。

　（実施例４７）
金属ロールの表面粗さＳＲａを０．６３μｍとした以外は、実施例４６と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法にて評価を行ったところ、実施例４６と比較して視認性が良好となる結果が得られた。

　（実施例４８）
金属ロールの表面粗さＳＲａを３．０μｍとし、金属ロールの温度を３０℃に設定した以外は、実施例４７と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法にて評価を行ったところ、実施例４７と比較して機能性樹脂層との密着性が劣る結果となった。

　（実施例４９）
金属ロールの表面粗さＳＲａを３．０μｍとしした以外は、実施例２９と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法にて評価を行ったところ、実施例４８と比較して機能性樹脂層との密着性が劣る結果となった。

　（実施例５０）
積層比を変更し、Ｂ層の厚みを薄くした以外は、実施例２９と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法にて評価を行ったところ、実施例２９と比較してＡ層／Ｂ層間の密着性が劣る結果となった。

　（実施例５１）
積層比を変更し、Ｂ層の厚みを薄くした以外は、実施例５０と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法にて評価を行ったところ、実施例５０と比較して成型性が良好となる結果が得られた。

　（実施例５２）
積層比を変更し、Ｂ層の厚みを薄くした以外は、実施例５１と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法にて評価を行ったところ、実施例５１とほぼ同様の結果が得られた。

　（実施例５３）
積層比を変更し、Ｂ層の厚みを薄くした以外は、実施例５２と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法にて評価を行ったところ、実施例５１と比較して離型性が劣る結果となった。

　（実施例５４）
Ａ層の環状オレフィン系樹脂の割合を下げた以外は、実施例２９と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法にて評価を行ったところ、実施例２９とほぼ同様の結果が得られた。

　（実施例５５）
Ａ層の環状オレフィン系樹脂の割合を下げた以外は、実施例５４同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法にて評価を行ったところ、実施例５４と比較して加工適性が劣る結果となった。

　（実施例５６）
積層構成を、Ａ層／Ｂ層の２層構成に変更した以外は、実施例２９と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて（１）～（１６）に記載の方法で評価を行ったところ、耐カール性が実施例２９と比べて劣る結果となった。

　（比較例１）
単層構成とした。表のような組成で樹脂を混合し、単軸押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）に供給し、供給部温度２４０℃、それ以降の温度を２６０℃で溶融し、濾過精度２０μｍのリーフディスクフィルターを通過させた。次いで、Ｔダイ（リップ間隙：０．４ｍｍ）より、８５℃に温度制御した金属ロール上にシート状に吐出した。その際、ゴムロールにてニップをし（ニップ圧：０．２ＭＰａ）、厚み１００μｍの単層フィルムを得た。得られたフィルムについて、（１）～（１６）に記載の方法にて評価を行った。

　（比較例２）
組成を表の通りとし、押出機の供給部温度を１９０℃、それ以降の温度を２２０℃とした以外は、比較例１と同様にして単層フィルムを得た。得られたフィルムについて、（１）～（１６）に記載の方法にて評価を行った。

　（比較例３、４）
　組成を表の通りとした以外は、実施例１と同様にして積層サンプルを得た。得られたフィルムについて、（１）～（１６）に記載の方法にて評価を行った。

　各実施例および各比較例の詳細を表に示す。

　なお、評価に関して、細かい形状への追従性が必要な電磁波遮蔽層転写フィルム用途においては、成型性がＳ評価、Ａ層／Ｂ層間の密着性がＣ評価以上であることが好ましく、加飾用途として深絞りの成型体（すなわち、成型倍率が大きくなる成型体）から剥離転写する場合は、奥まで追従しているフィルムを剥がす必要があるため、成型性がＡ評価以上、Ａ層／Ｂ層間の密着性がＢ評価以上であることが特に好ましい。

　なお、表において、「ＰＥ系樹脂」とは「ポリエチレン系樹脂」を示し、「ＰＰ系樹脂」とは「ポリプロピレン系樹脂」を示す。

Claims

　環状オレフィン系樹脂を主成分とするＡ層の少なくとも片面に、ポリプロピレン系樹脂及び／又はポリエチレン系樹脂を主成分とするＢ層を有する、積層フィルム。
　前記Ａ層の両面に、Ｂ層を有する、請求項１に記載の積層フィルム。
　前記Ａ層のガラス転移温度が１３０℃以上１５０℃以下である、請求項１又は２に記載の積層フィルム。
　前記Ａ層が、Ａ層の全成分の合計を１００質量％として、エチレン系共重合樹脂を１５質量％以上４０質量％以下含むことを特徴とする、請求項１～３のいずれかに記載の積層フィルム。
　１２０℃における貯蔵弾性率が１０１ＭＰａ以上３，０００ＭＰａ以下であり、１７０℃における貯蔵弾性率が１００ＭＰａ以下である、請求項１～４のいずれかに記載の積層フィルム。
　前記Ｂ層の表面自由エネルギーが、２５ｍＮ／ｍ以上３５ｍＮ／ｍ以下である請求項１～５のいずれかに記載の積層フィルム。
　前記Ｂ層が、ポリプロピレン系樹脂を主成分とし、
　さらに石油樹脂を含む請求項１～６のいずれかに記載の積層フィルム。
　前記Ｂ層が、ポリエチレン系樹脂を主成分とし、
　該ポリエチレン系樹脂が、直鎖状低密度ポリエチレン、又は、高密度ポリエチレンである、請求項１～６のいずれかに記載の積層フィルム。
　両面の表面粗さＳＲａが５０ｎｍ以上３，０００ｎｍ以下である、請求項１～８のいずれかに記載の積層フィルム。
　ヘイズが６５％以上９０％以下である、請求項１～９のいずれかに記載の積層フィルム。
　色調Ｌ値が７５以上１００以下である、請求項１～１０のいずれかに記載の積層フィルム。
　積層比（Ｂ層の合計厚み（μｍ）／Ａ層の厚み（μｍ））が０．１以上０．１５以下であり、フィルムの総厚みが４０μｍ以上３００μｍ以下である、請求項１～１１のいずれかに記載の積層フィルム。
　積層比（Ｂ層の合計厚み（μｍ）／Ａ層の厚み（μｍ））が０．２５以上２以下であり、フィルムの総厚みが４０μｍ以上３００μｍ以下である、請求項１～１１のいずれかに記載の積層フィルム。
　請求項１～１３のいずれかに記載の積層フィルムと機能性樹脂層とを有する、機能性樹脂層転写フィルム。
　請求項１～１３のいずれかに記載の積層フィルムを有する、包装用フィルム。