JP6256002B2 - 積層フィルム - Google Patents
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Description
(1) 環状オレフィン系樹脂を主成分とするA層の少なくとも片面に、ポリプロピレン系樹脂及び/又はポリエチレン系樹脂を主成分とするB層を有し、両面の表面粗さSRaが50nm以上3,000nm以下である、積層フィルム。
(2) 環状オレフィン系樹脂を主成分とするA層の少なくとも片面に、ポリプロピレン系樹脂及び/又はポリエチレン系樹脂を主成分とするB層を有し、前記A層が、A層の全成分の合計を100質量%として、エチレン系共重合樹脂を15質量%以上40質量%以下含み、エチレン系共重合樹脂の密度が、0.84g/cm 3 以上0.86g/cm 3 以下である、積層フィルム。
(3) 前記A層の両面に、B層を有する、(1)または(2)に記載の積層フィルム。
(4) 前記A層のガラス転移温度が130℃以上150℃以下である、(1)〜(3)のいずれかに記載の積層フィルム。
(5) 前記A層が、A層の全成分の合計を100質量%として、エチレン系共重合樹脂を15質量%以上40質量%以下含むことを特徴とする、(1)、(3)〜(4)のいずれかに記載の積層フィルム。
(6) 120℃における貯蔵弾性率が101MPa以上3,000MPa以下であり、170℃における貯蔵弾性率が100MPa以下である、(1)〜(5)のいずれかに記載の積層フィルム。
(7) 前記B層の表面自由エネルギーが、25mN/m以上35mN/m以下である(1)〜(6)のいずれかに記載の積層フィルム。
(8) 前記B層が、ポリプロピレン系樹脂を主成分とし、
さらに石油樹脂を含む(1)〜(7)のいずれかに記載の積層フィルム。
(9) 前記B層が、ポリエチレン系樹脂を主成分とし、
該ポリエチレン系樹脂が、直鎖状低密度ポリエチレン、又は、高密度ポリエチレンである、(1)〜(7)のいずれかに記載の積層フィルム。
(10) ヘイズが65%以上90%以下である、(1)〜(9)のいずれかに記載の積層フィルム。
(11) 色調L値が75以上100以下である、(1)〜(10)のいずれかに記載の積層フィルム。
(12) 積層比(B層の合計厚み(μm)/A層の厚み(μm))が0.1以上0.15以下であり、フィルムの総厚みが40μm以上300μm以下である、(1)〜(11)のいずれかに記載の積層フィルム。
(13) 積層比(B層の合計厚み(μm)/A層の厚み(μm))が0.25以上2以下であり、フィルムの総厚みが40μm以上300μm以下である、(1)〜(11)のいずれかに記載の積層フィルム。
(14) エチレン系共重合樹脂の密度が、0.84g/cm3以上0.86g/cm3以下である、(5)〜(13)のいずれかに記載の積層フィルム。
(15) (1)〜(14)のいずれかに記載の積層フィルムを有する、包装用フィルム。
本発明の積層フィルムは、加工適性、成型性の観点から、A層を有することが重要である。ここでA層とは、環状オレフィン系樹脂を主成分とする層である。そしてここでいう主成分とは、A層の全成分の合計を100質量%とした際に、環状オレフィン系樹脂を50質量%を超えて100質量%以下含有することを意味する。A層に含まれる環状オレフィン系樹脂は、A層の全成分の合計を100質量%として、70質量%以上100質量%以下含む態様が好ましく、80質量%以上100質量%以下含む態様であればより好ましく、90質量%以上100質量%以下含む態様であれば特に好ましい。そしてA層は環状オレフィン系樹脂が主成分であるが、A層は、環状オレフィン系樹脂のみから構成されても、その他のオレフィン系樹脂を含有しても、またオレフィン系樹脂以外の樹脂を含有してもよい。なお、加工工程での寸法安定性を維持しながら成型時の微細クラックを抑制する観点等から、A層の全成分の合計を100質量%として、後述するエチレン系共重合樹脂を15質量%以上40質量%以下含む態様である場合は、A層に含まれる環状オレフィン系樹脂は、A層の全成分の合計として60質量%を超えて85質量%以下含む態様が好ましい。
ビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エン、5−メチル−ビシクロ〔2,2,1〕ヘプタ−2−エン、5,5−ジメチル−ビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エン、5−エチル−ビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エン、5−ブチル−ビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エン、5−エチリデン−ビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エン、5−ヘキシル−ビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エン、5−オクチル−ビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エン、5−オクタデシル−ビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エン、5−メチリデン− ビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エン、5−ビニル−ビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エン、5−プロペニル−ビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エンといった二環式オレフィン、
トリシクロ〔4,3,0,12.5〕デカ−3,7−ジエン、トリシクロ〔4,3,0,12.5〕デカ−3−エン、トリシクロ〔4,3,0,12.5〕ウンデカ−3,7−ジエン、トリシクロ〔4,3,0,12.5〕ウンデカ−3,8−ジエン、トリシクロ〔4,3,0,12.5〕ウンデカ−3−エン、5−シクロペンチル−ビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エン、5−シクロヘキシル−ビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エン、5−シクロヘキセニルビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エン、5−フェニル−ビシクロ〔2,2,1〕ヘプタ−2−エンといった三環式オレフィン、
テトラシクロ〔4,4,0,12.5,17.10〕ドデカ−3−エン、8−メチルテトラシクロ〔4,4,0,12.5,17.10〕ドデカ−3−エン、8−エチルテトラシクロ〔4,4,0,12.5,17.10〕ドデカ−3−エン、8−メチリデンテトラシクロ〔4,4,0,12.5,17.10〕ドデカ−3−エン、8−エチリデンテトラシクロ〔4,4,0,12.5,17.10〕ドデカ−3−エン、8−ビニルテトラシクロ〔4,4,0,12.5,17.10〕ドデカ−3−エン、8−プロペニル−テトラシクロ〔4,4,0,12.5,17.10〕ドデカ−3−エンといった四環式オレフィン、および
8−シクロペンチル−テトラシクロ〔4,4,0,12.5,17.10〕ドデカ−3−エン、8−シクロヘキシル−テトラシクロ〔4,4,0,12.5,17.10〕ドデカ−3−エン、8−シクロヘキセニル−テトラシクロ〔4,4,0,12.5,17.10〕ドデカ−3−エン、8−フェニル−シクロペンチル−テトラシクロ〔4,4,0,12.5,17.10〕ドデカ−3−エン、テトラシクロ〔7,4,13.6,01.9,02.7〕テトラデカ−4,9,11,13−テトラエン、テトラシクロ〔8,4,14.7,01.10,03.8〕ペンタデカ−5,10,12,14−テトラエン、ペンタシクロ〔6,6,13.6,02.7,09.14〕−4−ヘキサデセン、ペンタシクロ〔6,5,1,13.6,02.7,09.13〕−4−ペンタデセン、ペンタシクロ〔7,4,0,02.7,13.6,110.13〕−4−ペンタデセン、ヘプタシクロ〔8,7,0,12.9,14.7,111.17,03.8,012.16〕−5−エイコセン、ヘプタシクロ〔8,7,0,12.9,03.8,14.7,012.17,113.16〕−14−エイコセン、シクロペンタジエンといった四量体等の多環式オレフィンなどが挙げられる。これらの環状オレフィンモノマーは、それぞれ単独であるいは2種以上組合せて用いることができる。
本発明の積層フィルムは、機能性樹脂層転写フィルムとして使用した際の機能性樹脂との離型性(例えば、電磁派遮蔽層転写フィルムとして用いた場合の導電層との離型性)の観点から、A層の少なくとも片面にB層を有することが重要である。B層を構成する樹脂としては、離型性、成型性の観点から、ポリプロピレン系樹脂及び/又はポリエチレン系樹脂を主成分とすることが重要である。ここでA層の少なくとも片面にB層を有するとは、A層の一方の面に、他の層を介することなく、B層を有することを意味する。なお、本発明の積層フィルムは、A層の両面にB層を有する構成が、加工時の取扱い性、耐カール性の観点から好ましい。つまり、B層/A層/B層が、他の層を介することなく、直接積層された構成であることが好ましい。
本発明におけるポリプロピレン系樹脂とは、ポリプロピレン系樹脂の重合体100質量%中において、プロピレン由来成分の合計が50質量%を超えて100質量%以下である態様の重合体を意味する。本発明のB層に用いられるポリプロピレン系樹脂としては、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ブテン共重合体、プロピレン−ブテン共重合体といった各種ポリプロピレン系樹脂などが挙げられる。これらの中でも、特に回路部材への電磁波遮蔽層転写フィルムなど、耐熱性が求められる用途においては、加工工程での寸法安定性の観点から、ポリプロピレン系樹脂の重合体中に含まれるプロピレン由来成分が多いほど好ましく、プロピレン由来成分のみからなるポリプロピレンが最も好ましい。なお、共重合体については、ランダム共重合体、ブロック共重合体のいずれでも構わない。これらの中でも、特にA層との層間密着性を重視する用途においては、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ブテン共重合体が好ましい。なおエチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ブテン共重合体におけるエチレン、1−ブテンの共重合比率については、生産性、機械特性の観点から、エチレンについては2〜6質量%、1−ブテンについては3〜15質量%が好ましい。
本発明におけるポリエチレン系樹脂とは、ポリエチレン系樹脂の重合体100質量%中において、エチレン由来成分の合計が50質量%を超えて100質量%以下である態様の重合体を意味する。
本発明のB層の主成分としてポリプロピレン系樹脂を用いる場合、ポリエチレン系樹脂と比べて耐熱性は良好となるものの、A層の主成分である環状オレフィン系樹脂の組成によっては、ポリエチレン系樹脂よりも層間密着性が不十分になる場合がある。そこで、B層の主成分としてポリプロピレン系樹脂を用いる場合は、石油樹脂をB層に含有させ、A層とB層の層間密着力を高めることが好ましい。
本発明のB層に用いられるポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂は、JIS−K7210(1999)に則って230℃、荷重2.16kgの条件下で測定したメルトフローレート(MFR)が、1〜80g/10分であることが好ましく、2〜50g/10分であることがより好ましく、3〜30g/10分であることがさらに好ましい。特に好ましくは4〜10g/10分である。ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂のMFRが1g/10分より小さいと、溶融粘度が高く押出性が低下し、厚みムラが大きくなる。また、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂のMFRが80g/10分を超えると結晶性が高くなり、製膜性が大幅に低下したり、積層フィルムの機械特性が低下したりすることがある。また、B層の結晶化が進みすぎ、粗面化が起こり印刷精度が低下する場合がある。
本発明の積層フィルムのB層は、機能性樹脂層との離型性、および工程(加工工程や成型工程)中の機能性樹脂層との密着性を両立する観点から、表面自由エネルギーが25〜35mN/mであることが好ましく、より好ましくは27〜33mN/mであり、特に好ましくは28〜32mN/mである。なお、前記の加工工程とは、後述する機能性樹脂層転写フィルムを作製する際に、本発明の積層フィルムに対して施されるコート加工、印刷加工、または金属蒸着加工などにおける加工工程を指す。また前記の成型工程には、機能性樹脂層転写フィルムを成型機やプレス機にセットする工程や、成型前に樹脂層転写フィルムをヒーターで加熱する工程を含む。
本発明の積層フィルムは、成型性、離型性、加工適性が良好であることから、機能性樹脂層を更に積層することで、本発明の積層フィルムと機能性樹脂層とを有する機能性樹脂層転写フィルムとして好適に用いられる。
本発明の積層フィルムは、成型性、離型性、加工適性が良好であることから、成型用途に好ましく用いられ、中でも特に成型転写箔用途に好ましく用いられる。本発明の積層フィルムに加飾層を積層し、成型と同時に成型体(被転写体)へ転写させることで、本発明の積層フィルムと加飾層が容易に剥離でき、表面外観の優れた成型部材を得ることができる。成型転写箔の構成としては、特に限定されないが、本発明の積層フィルムに加飾層を積層した構成であることが好ましい。ここで、加飾層は、着色、柄模様、木目調、金属調、パール調などの装飾を付加させるための層である。転写後の成型部材の耐傷性、耐候性、意匠性の観点からは、さらにクリア層を積層することが好ましい。この場合、クリア層は成型用フィルム側に積層することが好ましい。また、転写後の成型体(被転写体)と加飾層との密着性の観点から、接着層を積層することが好ましい。この場合、接着層は、成型体(被転写体)側に積層することが好ましい。
本発明の積層フィルムは、成型性、離型性、加工適性が良好であることから、導電層を更に積層することで、本発明の積層フィルムと導電層とを有する電磁波遮蔽層転写フィルムとして好適に用いられる。
本発明の積層フィルムは、包装用フィルムとして用いることができる。本発明の積層フィルムを包装用フィルムとして用いる場合は、A層が水蒸気バリア性を向上させ、B層がヒートシール性を向上させることから、リチウムイオン電池の外装用フィルムや食品包装用フィルム、医療用包装フィルムの各種包装用フィルムとして、好適に用いられる。包装用フィルムの一般的な構成としては、例えば、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(以下、BO−PETという)、二軸延伸ナイロンフィルム(以下、ONyという)、ポリプロピレン系無延伸フィルム(以下、CPPという)、およびアルミニウム箔(以下、Al箔という)を組合せて、BO−PET/ONy/Al箔/CPP、BO−PET/Al箔/ONy/CPP またはBO−PET/Al箔/CPP構成の積層体とした後、CPP層側を製袋して使用されているが、このCPP層として本発明の積層フィルムを使用することで、製袋の端部からの水蒸気バリア性を従来のCPP層よりも良好にした包装用フィルムとすることができる。
本発明の積層フィルムは、表面粗さSRaが、両面とも50nm以上3,000nm以下であることが、巻取り性や意匠性、生産性の観点から好ましい。一方の面がSRaが50nm未満で、もう一方の面のSRaが50nm以上の場合、本発明の積層フィルムが加工工程、成型工程で加熱される際に、表面粗さSRaが大きい側の層(SRaが50nm以上の層)に多く蓄積されているひずみが開放され、表面粗さSRaが大きい側の層の表面凹凸が小さくなってしまう場合がある。両面とも表面粗さSRaが50nm以上であれば、たとえ粗さの差があったとしても、凹凸の低減が小さいことから、本発明の積層フィルムは、特に艶消し意匠を求める場合は、その両方の表面の表面粗さSRaが、両面とも50nm以上であることが好ましい。
本発明の積層フィルムは、機能性樹脂の転写フィルムとして使用した場合に剥離残りや剥がし忘れを防止するため、ヘイズが65%以上90%以下であることが好ましい。積層フィルムのヘイズが65%未満であると、成型体(被転写体)の色によってはフィルム有無の目視識別が困難となる場合がある。また、積層フィルムのヘイズが90%を超えると、機能性樹脂層を塗工する際に、塗工状態を塗工面とは逆側からの面から目視しづらい場合がある。例えば、本発明の積層フィルムが用いられる加飾フィルムは、積層フィルム/クリア層/加飾層/接着層という構成をとり、「クリア層/加飾層/接着層」が機能性樹脂層に相当する。そして、かかる加飾フィルムを用いて、成型体に機能性樹脂層を転写すると成型部材の最表層に位置する層はクリア層となる。したがって、例えば、転写工程前に、機能性樹脂層の塗工状態を確認することによって、クリア層の欠点箇所を予め特定することができれば、当該欠点箇所を避けて、成型体に(クリア層に欠点を含まない)機能性樹脂層を転写することができ、その結果として、外観に優れる成型部材を収率良く得ることができる。つまり、積層フィルムのヘイズが90%以下であると、機能性樹脂層を塗工する際に、塗工状態を塗工面とは逆側からの面から目視しやすいので、その結果として、外観に優れる成型部材を収率良く得ることができる。一方で、つまり、積層フィルムのヘイズが90%を超えると、機能性樹脂層を塗工する際に、塗工状態を塗工面とは逆側からの面から目視しづらいことがあるので、外観に優れる成型部材を収率良く得ることができないことがある。
本発明の積層フィルムは、機能性樹脂の転写フィルムとして使用した場合に剥離残りや剥がし忘れを防止するため、JIS P8123−1961に基づく、透過モードで測定した色調L値が75以上100以下であることが好ましい。色調L値が75未満であると、成型体(被転写体)の色によってはフィルム有無の目視識別が困難となる場合がある。色調L値は、白色性の目安の値として用いることができ、特に成型体(被転写体)の色調が暗い色調である場合に、本発明の積層フィルムの色調L値が75以上であると、剥離残りや剥がし忘れの防止に効果的である。
本発明の積層フィルムは、例えば微細な形状への追従性が必要な電磁波遮蔽層転写フィルム用途においては、積層比(B層の合計厚み(μm)/A層の厚み(μm))が0.1以上0.15以下であることが、微細な形状に対する成型性の観点から好ましい。なお、積層フィルムが二つのB層を有する場合、すなわちA層の両面にB層を有する場合、積層比(B層の合計厚み(μm)/A層の厚み(μm))は、[2層存在するB層の厚みの合計]/[A層の厚み]である。一方、積層フィルムが一つのB層を有する場合、すなわちA層の片面のみにB層を有する場合、積層比(B層の合計厚み(μm)/A層の厚み(μm))は、[B層の厚み]/[A層の厚み]、である。
本発明の積層フィルムは、層間密着性の観点から、A層とB層の180℃剥離試験での剥離強度が、0.5N/10mm以上5N/10mm以下であることが好ましい。剥離強度が0.5N/10mm未満の場合、各種加工の際や機能性樹脂を転写する際にA層とB層の間で剥離が生じてしまい、加工性が低下したり、機能性樹脂の転写がふ十分になる場合がある。また、剥離強度は高いほど好ましいが、剥離強度を上げる方法次第では、積層フィルムの外観が低下したりする場合があるため、5N/10mm以下が好ましい。
本発明の積層フィルムは、加工適性、成型性の観点から、120℃における貯蔵弾性率が101MPa以上3,000MPa以下であることが好ましい。120℃における貯蔵弾性率を101MPa以上とすることで、例えば機能性樹脂層をコーティング後に乾燥したり、金属蒸着加工を行う工程において、フィルムの変形等を生じさせず、良好な加工適性が得られる。特に、コーティング後の乾燥温度を高温に設定することで、乾燥時のライン速度を速くすることができ、加工コストを低減できるメリットを有する。120℃における貯蔵弾性率は高いほど寸法安定性が優れるため好ましいが、3,000MPaより高くしようとすると成型性が低下してしまう場合がある。さらに高い寸法安定性、成型性を両立させるためには、120℃における貯蔵弾性率は500MPa以上3,000MPa以下であればより好ましく、1,000MPa以上3,000MPa以下であれば最も好ましい。
本発明の積層フィルムは、必要に応じて難燃剤、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、可塑剤、粘着性付与剤、ポリシロキサンなどの消泡剤、顔料または染料などの着色剤を適量含有することができる。また、タルク、マイカ、シリカ、アルミナ、酸化チタン、ゼオライト、ガラス、モンモリロナイト、ヘクトライト、エアロジル、酸化亜鉛、酸化鉄、カーボンブラック、黒鉛、有機金属塩、酸化金属等の粉末状又は繊維状フィラーを本発明の効果を妨げない程度に含有することができる。配合して用いることができる。
酸化防止剤としては、特に制限はなく、公知のホスファイト系酸化防止剤、有機イオウ系酸化防止剤、ヒンダードフェノール系酸化防止剤等の何れもが使用可能である。
積層フィルムの全体厚みを測定する際は、ダイヤルゲージを用いて、積層フィルムから切り出した長さ50mm×幅10mmの試料の任意の場所5ヶ所の厚みを測定し、平均値を求めた。また、積層フィルムの各層の層厚みを測定する際は、金属顕微鏡LeicaDMLM(ライカマイクロシステムズ製)を用いて、フィルムの断面を倍率100倍の条件で透過光を写真撮影した。そして撮影した写真から、積層フィルムの各層ごとに任意の5ヶ所の厚みを測定し、その平均値を各層の層厚みとした。
示差走査熱量計(セイコー電子工業製、RDC220)を用い、JIS K7121−1987、JIS K7122−1987に準拠して測定および解析を行った。5mgをサンプルとし、サンプルを25℃から20℃/分で300℃まで昇温した際のガラス状態からゴム状態への転移に基づく比熱変化を読み取った。各ベースラインを延長した直線から縦軸(熱流を示す軸)方向で等距離(中間点)にある上記直線に平行な直線と、ガラス転移の階段状変化部分の曲線とが交わる点である中間点ガラス転移温度を求め、ガラス転移温度とした。なお、ガラス転移温度が複数存在する場合は、高温側のガラス転移温度をガラス転移温度として採用した。
23℃、65%RHの条件下で24時間調湿した積層フィルムについて、接触角計(協和界面化学製CA−D型)を使用して、水、エチレングリコ−ル、ホルムアミド、及びヨウ化メチレンの4種類の測定液を用い、協和界面化学(株)製接触角計CA−D型を用いて、フィルム表面に対する静的接触角を求めた。それぞれの液体について得られた接触角と測定液の表面張力の各成分を下式にそれぞれ代入し、4つの式からなる連立方程式をγL 、γ+ 、γ- について解いた。
ただし、γ=γL +2(γ+ γ- )1/2γj =γj L +2(γj + γj - )1/2ここで、γ、γL 、γ+ 、γ- は、それぞれ、フィルム表面の表面自由エネルギー、長距離間力項、ルイス酸パラメーター、ルイス塩基パラメーターを、また、γj 、γj L 、γj + 、γj - は、それぞれ、用いた測定液の表面自由エネルギー、長距離間力項、ルイス酸パラメーター、ルイス塩基パラメーターをあらわすものとする。
フィルムを任意の一方向および、その方向に直交する方向に長さ60mm×幅5mmの矩形に切り出しサンプルとした。動的粘弾性測定装置(レオロジ製、DVE−V4 FTレオスペクトラ)を用い、下記の条件下で測定を行い、120℃及び170℃の貯蔵弾性率(E‘)を求めた。
測定温度範囲:25℃〜200℃、昇温速度:5℃/分。
積層フィルム中の片面に、日東電工製OPP粘着テープ(ダンプロンエースNo.375)を貼り合わせ、幅10mm、長さ150mmの矩形に切り出しサンプルとした。該サンプルを積層界面で強制的に剥離し、引張試験機(オリエンテック製テンシロンUCT−100)を用いて、初期引張チャック間距離100mm、引張速度を20mm/分として、180°剥離試験を行った。剥離長さ130mm(チャック間距離230mm)になるまで測定を行い、剥離長さ25mm〜125mmの荷重の平均値を剥離強度とした。なお、測定は5回行い、その平均値を採用した。また、B層/A層/B層のような3層構成になっている場合は、両面で剥離試験を行い、各面5回、両面合計10回の平均値を採用した。
なお、剥離強度は、25℃に温度調節した室内で測定した。
表面粗さ計(小坂研究所製、SE4000)を用いて両面について測定した。触針先端半径0.5μm、測定力100μN、測定長1mm、低域カットオフ0.200mm、高域カットオフ0.000mmの条件で測定し、JIS B0601−2001に準拠して算術平均粗さSRaを求めた。
ヘーズメーター(日本電飾工業製、NDH7000)を用いて、JIS K7136−2000に従って測定した。積層フィルムの一方の表面をA面とし、他方の表面をB面とした場合に、光の入射面をA面としてヘイズ値を5回測定した。その後、光の入射面をB面に変更して、ヘイズ値を5回測定した。合計10回の測定値の平均を求め、これを当該積層フィルムのヘイズ値とした。
カラーメーター(スガ試験機製、SM−T)を用いて、JIS P8123−1961に従ってハンター方式での透過モードで測定した値を測定した。積層フィルムの一方の表面をA面とし、他方の表面をB面とした場合に、光の入射面をA面として色調L値を5回測定した。その後、光の入射面をB面に変更して、色調L値を5回測定した。合計10回の測定値の平均を求め、これを当該積層フィルムの色調L値とした。
FPC表面を模した、L/S=100μm/100μm、深さ300μmのくし型パターンを形成した10cm角の真鍮板に積層フィルムを乗せ、真鍮板と積層フィルムの両側から鉄板を介して150℃、4MPaで30分間プレス機で熱プレスを行い、評価用サンプルを作製した。ここで、Lは、くし型パターンのうち、山部分の幅(すなわちFPCでのライン幅(L幅))を指し、Sは、谷部分の幅(すなわち、FPCのスペース幅(S幅))の長さを指す。つまり、くし型パターンの、等間隔に並んでいる凸部分の一つの幅がL幅であり、凸部分の間隔がS幅である。プレス後の評価用サンプルの断面をキーエンス製マイクロスコープVHX−2000を用いて観察し、10ヵ所のくし型パターンのうち、9ヵ所以上で気泡を含まずに密着しているものを合格とした。
S:深さ1,000μmのパターンで合格であった。
A:深さ1,000μmのパターンでは不合格であったが、深さ800μmのパターンで合格であった。
B:深さ800μmのパターンでは不合格であったが、深さ500μmのパターンで合格であった。
C:深さ500μmのパターンでは不合格であったが、深さ300μmのパターンで合格であった。
D:深さ300μmのパターンで不合格であった。
エポキシ系接着剤(東亞合成製“AS−60”)100質量部に、50%粒子径(メディアン径)が5.9μmの銀コート銅粉(福田金属箔粉工業製“Cu−HWQ5μm”)150質量部を混合した導電性ペーストを、積層フィルムのB層側に塗工することで機能性樹脂層(導電層)を形成し、電磁波遮蔽層転写フィルムを作製した。なお、塗工にはアプリケーターを使用し、乾燥前の塗工厚みを100μm、乾燥条件を100℃で10分間とした。乾燥後に幅10mm、長さ150mmの矩形に切り出しサンプルとした。該サンプルを積層界面で強制的に剥離し、以下の基準で評価を行った。
A:抵抗なく剥離できた。
B:剥離の際に抵抗を感じたが、積層フィルム側に機能性樹脂層(導電層)が移行しなかった。
C:機能性樹脂層(導電層)の一部が剥がれて、積層フィルム側に移行した。
D:積層フィルムと機能性樹脂層(導電層)の密着性が強く、強制的に剥離できなかった。
積層フィルムを任意の一方向、およびその方向に直交する方向に長さ50mm×幅4mmの矩形に切り出しサンプルとした。サンプルを熱機械分析装置(セイコ−インスツルメンツ製、TMA EXSTAR6000)を使用して、下記の条件下で昇温した。昇温している過程において、寸法変化率が1.0%に到達する温度によって、以下の基準で評価した。なお、寸法変化率については小数点以下一桁まで測定を行った。
試長:15mm、荷重:19.6mN、昇温速度:5℃/分、
測定温度範囲:25〜220℃
寸法変化率(%)={|試長(mm)−保持後のフィルム長(mm)|/試長(mm)}×100
S:130℃以上
A:125℃以上130℃未満
B:120℃以上125℃未満
C:100℃以上120℃未満
D:100℃未満。
ダイコーターを用いて(10)に記載の機能性樹脂層(導電層)をフィルムに塗工し、電磁波遮蔽層転写フィルムを作製した。なお、乾燥条件を100℃で10分間とし、乾燥後の機能性樹脂層(導電層)厚みを50μmになるように調整した。6インチ径、550mm幅のコアに巻かれた500mm幅、200m長の電磁波遮蔽層転写フィルムを準備し、下記条件で、3インチ径、550mm幅のコアに巻返しを行い、下記の基準で評価を行った。
巻取り張力100N/m
速度:5m/min
A:フィルム層/機能性樹脂層(導電層)間で、全く剥離が発生しなかった。
B:フィルム層/機能性樹脂層(導電層)間で剥離が見られたが、剥離箇所にエア噛み込みは発生しなかった。
C:フィルム層/機能性樹脂層(導電層)間で剥離が見られ、剥離箇所にエア噛み込みが発生した。
(12)と同様にして得られた電磁波遮蔽層転写フィルムを、A4サイズのプレス機にセットする際の取り扱いのし易さについて、以下の基準で評価を行った。
A:カールがほとんどなく、問題なくフィルムをセットできた。
B:カールが見られ、プレス機にセットする際に電磁波遮蔽層転写フィルムを事前にテープで固定して行う必要があった。
フィルムを15mm×110mmのサイズに切り出し、MIT耐折試験機((株)東洋精機製作所製、MID−D)で、回転速度:175cpm、測定荷重:25N(250gf)、屈曲角度:135°の条件でフィルムの折り曲げを10回行った評価用サンプルを10本作製し、下記の基準で目視で評価を行った。
A:折り曲げ箇所に1本も層間剥離が見られなかった。
B:折り曲げ箇所の端部に剥離が見られたサンプルが1本以上見られたが、折り曲げ箇所の両端の剥離箇所同士が連結したサンプルは1本も見られなかった。
C:折り曲げ箇所の両端の剥離箇所同士が連結したサンプルが1本以上、5本未満見られた。
D:折り曲げ箇所の両端の剥離箇所同士が連結したサンプルが5本以上見られた。
フィルムを幅10mm×長さ100mmの短冊形状(矩形状)にカットし、サンプルを得た。その後、長さ10mm毎に幅方向へ黒色油性インキで印(直線)を記入した。つまり、サンプルの長さ方向の一方の端から10mm離れた位置において、サンプルの幅方向に対して平行な方向に直線(印)を描いた。また、当該位置から、フィルム長さ方向にさらに10mm離れた位置において、サンプルの幅方向に対して平行な方向に、直線(印)を描いた。同様の作業を繰り返して、サンプルに合計9箇所の直線(印)を描いた。
A:短冊の幅(直線(印)間の距離)の平均値が10mm以上10.5mm未満
B:短冊の幅(直線(印)間の距離)の平均値が10.5mm以上11mm未満
C:短冊の幅(直線(印)間の距離)の平均値が11mm以上12mm未満
D:短冊の幅(直線(印)間の距離)の平均値が12mm以上。
フィルムを1mm×5mmの形状にカットした後、B4サイズの黒台紙の任意の位置に載せ、2m離れた位置にいる観測者がフィルムの位置を探索した。観測者を交代させながら、下記基準にて評価を行った。
A:5人の観測者のうち、5人とも10秒以内にフィルムを見つけた。
B:5人の観測者のうち、1人以上4人以下が10秒以内にフィルムを見つけた。
C:5人の観測者のうち、1人も10秒以内にフィルムを見つけられなかった。
(環状オレフィン共重合樹脂A(COC−A))
ポリプラスチックス製 “TOPAS(登録商標)” 6013F−04(エチレンとノルボルネンを共重合させた樹脂であり、ガラス転移温度が138℃であった。また、樹脂の全成分を100質量%として、ノルボルネン(環状オレフィン)に由来する部分の質量比率は76質量%であり、エチレン(鎖状オレフィン)に由来する部分の質量比率は24質量%であると推定される樹脂である)を用いた。
ポリプラスチックス製“TOPAS(登録商標)” 8007F−04(エチレンとノルボルネンを共重合させた樹脂であり、ガラス転移温度が78℃であった。また、樹脂の全成分を100質量%として、ノルボルネン(環状オレフィン)に由来する部分の質量比率は64質量%であり、エチレン(鎖状オレフィン)に由来する部分の質量比率は36質量%であると推定される樹脂である)を用いた。
日本ゼオン製“ZEONOR(登録商標)” 1420R(ガラス転移温度135℃の環状オレフィン樹脂)を用いた。
ポリプラスチックス社製“TOPAS(登録商標)” 6017S−04(エチレンとノルボルネンを共重合させた樹脂であり、ガラス転移温度が178℃であった。また、樹脂の全成分を100質量%として、ノルボルネン(環状オレフィン)に由来する部分の質量比率は82質量%であり、エチレン(鎖状オレフィン)に由来する部分の質量比率は18質量%であると推定される樹脂である)を用いた。
ポリプラスチックス製 “TOPAS(登録商標)” 6013F−04(エチレンとノルボルネンを共重合させた樹脂であり、ガラス転移温度が138℃であった。また、樹脂の全成分を100質量%として、ノルボルネン(環状オレフィン)に由来する部分の質量比率は76質量%であり、エチレン(鎖状オレフィン)に由来する部分の質量比率は24質量%であると推定される樹脂である)100質量部と酸化チタン粒子(チタン工業製、“KA−10”)を100質量部を二軸押出機で280℃で混練し、押し出し、ガットを得た。得られたガットを水冷してチップ形状にカットしたものを用いた。
プライムポリマー製“エボリュー(登録商標)” SP2540(JIS K7210−1999によるMFRが3.8g/10min、融点が123℃、JIS K6922−2−2010にて求めた密度が0.924g/cm3であり、エチレンと1−ヘキセンを共重合させた樹脂(1−ヘキセンの含有比率は5モル%以下)である、メタロセン直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂)を用いた。
プライムポリマー製“ウルトゼックス(登録商標)”4050 (JIS K7210−1999によるMFRが6g/10min、融点が125℃、JIS K6922−2−2010にて求めた密度が0.937g/cm3であり、エチレンと1−ヘキセンを共重合させた樹脂(1−ヘキセンの含有比率は5モル%以下)である、メタロセン触媒とは異なる触媒を用いて重合した直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂)を用いた。
住友化学製“スミカセン(登録商標)”F412−1 (JIS K7210−1999によるMFRが5g/10min、融点が110℃、JIS K6922−2−2010にて求めた密度が0.921g/cm3である、低密度ポリエチレン系樹脂)を用いた。
プライムポリマー製“ハイゼックス(登録商標)”2200J (JIS K7210−1999によるMFRが5.2g/10min、融点が135℃、JIS K6922−2−2010にて求めた密度が0.921g/cm3である、高密度ポリエチレン系樹脂)を用いた。
住友化学製“ノーブレン(登録商標)”R101 (JIS K7210−1999によるMFRが19g/10min、融点が160℃である、プロピレン由来成分のみからなるホモポリプロピレン系樹脂)を用いた。
プライムポリマー製“プライムポリプロ(登録商標)”E111G (JIS K7210−1999によるMFRが0.5g/10min、融点が164℃である、プロピレン由来成分のみからなるホモポリプロピレン系樹脂)を用いた。
プライムポリマー(株)社製“プライムポリプロ(登録商標)”Y−2045GP(JIS K6922−2−2010による密度が0.91g/cm3であり、JIS K7210−1999によるMFRが24g/10min、融点が145℃である樹脂であり、エチレンを4質量%とプロピレンを96質量%の比率で重合させたエチレン−プロピレンランダム共重合体樹脂(ポリプロピレン系樹脂))を用いた。
ダウケミカル(株)社製“Affinity(登録商標)” EG8200(JIS−K7112(1999)による密度が0.86g/cm3であり、エチレン由来成分が76質量%(エチレン含有率が92.7モル%)、オクテン由来成分が24質量%(オクテン含有率が7.3モル%)である、エチレン−オクテン共重合体樹脂)を用いた。
旭化成(株)社製“タフテック(登録商標)” H1051(JIS−K7112(1999)による密度が0.93g/cm3であり、スチレン由来成分が42質量%である、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合樹脂)を用いた。
荒川化学製“アルコン(登録商標)” P100 (JIS K2207−1996による軟化点が100℃の、C9留分を主成分とする完全水添石油樹脂)を用いた。
三井化学製“TPX(登録商標)” MX002(融点が224℃の、ポリメチルペンテン系樹脂)を用いた。
日本精化製“ニュートロン−S(登録商標)”(エルカ酸アミド)、日本精化製“ニュートロン(登録商標)”(オレイン酸アミド)、日油製“アルフローAD281F(登録商標)”(エチレンビスオレイン酸アミド)の3種類を各100質量部ずつ混合したものを用いた。
3層構成とした。各層の組成を表のようにし、それぞれ単軸押出機(L/D=28)に供給し、供給部温度240℃、それ以降の温度を260℃で溶融し、濾過精度20μmのリーフディスクフィルターを通過させた後、ダイの上部に設置したフィードブロック内にてB層/A層/B層(各層の厚みの比は表参照)となるように積層した後、Tダイより、85℃に温度制御した金属ロール(SRa=0.03μm)上にフィルム状に吐出した。その際、ゴムロール(SRa=0.6μm)にてニップをし(ニップ圧:0.2MPa)、厚み100μmの積層フィルムを得た。得られたフィルムについて、(1)〜(16)に記載の方法にて評価を行った。なお、金属ロール、ゴムロールの表面粗さSRaについては、厚み80μmのトリアセチルセルロースフィルム(ビオデンRFA社製、トリアセチルセルロース溶剤(酢酸メチル)で溶解させたもの)を用い、トリアセチルセルロースフィルムをロール面に圧着ローラーで線圧9.8N/cmを加えて、ロールの表面形状を転写させたものを室温にて溶剤を乾燥して、このレプリカサンプルを測定サンプルとして測定した。成形性、機能性樹脂との密着性、耐カール性、A層/B層との密着性が良好な結果が得られた。なお、各層の厚みの比で、表に記載の1/2/1とは、フィルム総厚み100μmに対し、表に記載の層構成(実施例1については、B/A/B)の各層が、1/2/1の厚みの比で構成されている、すなわち、B層/A層/B層=1/2/1(=25μm/50μm/25μm)である態様を示している。なお、他の実施例や比較例についても同様である。
B層の組成をLMDPEに変更した以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例1とほぼ同様の結果が得られた。
B層の組成をLDPEに変更した以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、プレス耐熱性が実施例1と比べて劣る結果となった。
B層の組成をHDPEに変更した以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、A層/B層間の密着性が実施例1と比べて劣る結果となった。
積層構成を、A層/B層の2層構成に変更した以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、耐カール性が実施例1と比べて劣る結果となった。
B層の組成をPP−Eに変更した以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例1と比較してA層/B層間の密着性が劣るものの、離型性、プレス耐熱性が良好となる結果が得られた。
B層の組成をPP−Fに変更した以外は、実施例6と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例6とほぼ同様の結果が得られた。
B層に石油樹脂を含有させた以外は、実施例7と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例7と比較して離型性は劣るものの、A層/B層間の密着性が良好となる結果が得られた。
A層の組成を変更し、A層のTgを97℃にした以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例1と比較して加工適性、プレス耐熱性が劣る結果となった。
A層の組成を変更し、A層のTgを172℃とし、押出機の供給部温度を265℃、それ以降の温度を275℃とした以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法にて評価を行ったところ、加工適性は良好となるものの、成型性、A層/B層間の密着性が劣る結果となった。
積層比を変更し、B層の厚みを薄くした以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例1と比較してA/B層間の密着性は劣るものの、加工適性は良好となる結果が得られた。
積層比を変更し、B層の厚みを厚くした以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例1とほぼ同様の結果が得られた。
積層比を変更し、B層の厚みを薄くした以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例1と比較して加工性が良好となる結果が得られた。
積層比を変更し、B層の厚みを厚くした以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例1と比較して加工適性が劣る結果が得られた。
総厚みを薄くした以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例1と比較して成型性、A層/B層間の密着性が劣る結果となった。
総厚みを厚くした以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例1と比較して成型性が劣る結果となった。
総厚みを薄くした以外は、実施例15と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例15と比較して成型性、加工適性、A層/B層間の密着性が劣る結果となった。
層厚みを厚くした以外は、実施例16と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例16と比較してプレス耐熱性が劣る結果となった。
B層に滑剤を含有させた以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例1と比較して離型性が良好となったものの、A層/B層間の密着性が劣る結果となった。
B層にCOC−Bを含有させた以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを得た。得られた積層フィルムに、コロナ処理機を用いてE値=3にて両面に表面処理を行った。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例1と比較して離型性、A層/B層間の密着性が劣る結果となった。
B層に滑剤とPMPを含有させた以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例1と比較して離型性は良好となったものの、機能性樹脂層との密着性、A層/B層間の密着性が劣る結果となった。なお、融点については2箇所検出されたので、それぞれについて結晶融解熱量を求めており、表にはそれぞれの値を記載している。
B層におけるCOC−Bの濃度を高くし、コロナ処理機のE値=10とした以外は、実施例20と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例20と比較して離型性が劣る結果となった。
A層の組成を変更し、A層のTgを126℃とした以外は、実施例6と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例6とほぼ同様の結果が得られた。
A層の組成を変更し、A層のTgを130℃とした以外は、実施例23と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例23と比較して加工適性が良好な結果が得られた。
A層の組成を変更し、A層のTgを138℃とした以外は、実施例24と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例24と比較して加工適性が良好な結果が得られた。
A層の組成を変更し、A層のTgを145℃とした以外は、実施例6と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例25とほぼ同様の結果が得られた。
A層の組成を変更し、A層のTgを155℃とした以外は、実施例6と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例26と比較して成型性、A層/B層間の密着性が劣る結果となった。
A層のm−LLDEをエチレン系共重合樹脂(E−co−G)に変更し、表の濃度とした以外は、実施例25と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例25と比較してA層/B層間の密着性が良好となる結果が得られた。
エチレン系共重合樹脂の濃度を大きくした以外は、実施例28と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例28と比較してA層/B層間の密着性が良好となる結果が得られた。
エチレン系共重合樹脂の濃度を大きくした以外は、実施例29と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例29と比較して加工適性が劣る結果となった。
エチレン系共重合樹脂の濃度を大きくした以外は、実施例30と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例30と比較して加工適性、プレス耐熱性が劣る結果となった。
エチレン共重合樹脂をスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合樹脂に変更した以外は、実施例29と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例29と比較して加工適性、A層/B層間の相間密着性が劣る結果となった。
金属ロールの温度を40℃に設定した以外は、実施例29と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例29と比較してA層/B層間の相間密着性が劣る結果となった。
金属ロールの温度を25℃に設定した以外は、実施例33と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて、(1)〜(16)に記載の方法にて評価を行ったところ、実施例33と比較してA層/B層間の相間密着性が劣る結果となった。
金属ロールの温度を120℃に設定した以外は、実施例29と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて、(1)〜(16)に記載の方法にて評価を行ったところ、実施例29と比較して成型性が劣る結果となった。
B層の組成をEPCに変更した以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例1と比較してプレス耐熱性が良好となる結果が得られた。
積層比を変更し、B層の厚みを厚くした以外は、実施例29と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例29と比較して加工適性、プレス耐熱性が劣る結果となった。
積層比を変更し、B層の厚みを薄くした以外は、実施例29と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例29と比較してA層/B層間の密着性が劣る結果となった。
エチレン共重合樹脂の種類を変更した以外は、実施例29と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例29と比較して成型性、プレス耐熱性が劣る結果となった。
A層にCOC−Tを含有させた以外は、実施例29と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例29、実施例31と比較して視認性が良好な結果が得られた。
A層におけるCOC−Tの含有量を高くした以外は、実施例40と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例40に対して視認性が良好となる結果が得られた。
A層におけるCOC−Tの含有量を高くした以外は、実施例40と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例40と同様の結果が得られた。
A層におけるCOC−Tの含有量を高くした以外は、実施例42と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例42と比較してA層/B層間の密着性が劣る結果となった。
A層におけるCOC−Tの含有量を高くした以外は、実施例43と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、実施例43と比較して機能性樹脂層との密着性が劣る結果となった。
金属ロールの表面粗さSRaを0.05μmとし、金属ロールの温度を30℃に設定した以外は、実施例29と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法にて評価を行ったところ、実施例29とほぼ同様の結果が得られた。
金属ロールの表面粗さSRaを0.05μmとした以外は、実施例29と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法にて評価を行ったところ、実施例29、45と比較して視認性が良好となる結果が得られた。
金属ロールの表面粗さSRaを0.63μmとした以外は、実施例46と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法にて評価を行ったところ、実施例46と比較して視認性が良好となる結果が得られた。
金属ロールの表面粗さSRaを3.0μmとし、金属ロールの温度を30℃に設定した以外は、実施例47と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法にて評価を行ったところ、実施例47と比較して機能性樹脂層との密着性が劣る結果となった。
金属ロールの表面粗さSRaを3.0μmとしした以外は、実施例29と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法にて評価を行ったところ、実施例48と比較して機能性樹脂層との密着性が劣る結果となった。
積層比を変更し、B層の厚みを薄くした以外は、実施例29と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法にて評価を行ったところ、実施例29と比較してA層/B層間の密着性が劣る結果となった。
積層比を変更し、B層の厚みを薄くした以外は、実施例50と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法にて評価を行ったところ、実施例50と比較して成型性が良好となる結果が得られた。
積層比を変更し、B層の厚みを薄くした以外は、実施例51と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法にて評価を行ったところ、実施例51とほぼ同様の結果が得られた。
積層比を変更し、B層の厚みを薄くした以外は、実施例52と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法にて評価を行ったところ、実施例51と比較して離型性が劣る結果となった。
A層の環状オレフィン系樹脂の割合を下げた以外は、実施例29と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法にて評価を行ったところ、実施例29とほぼ同様の結果が得られた。
A層の環状オレフィン系樹脂の割合を下げた以外は、実施例54同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法にて評価を行ったところ、実施例54と比較して加工適性が劣る結果となった。
積層構成を、A層/B層の2層構成に変更した以外は、実施例29と同様にして積層フィルムを得た。得られたフィルムについて(1)〜(16)に記載の方法で評価を行ったところ、耐カール性が実施例29と比べて劣る結果となった。
単層構成とした。表のような組成で樹脂を混合し、単軸押出機(L/D=28)に供給し、供給部温度240℃、それ以降の温度を260℃で溶融し、濾過精度20μmのリーフディスクフィルターを通過させた。次いで、Tダイ(リップ間隙:0.4mm)より、85℃に温度制御した金属ロール上にシート状に吐出した。その際、ゴムロールにてニップをし(ニップ圧:0.2MPa)、厚み100μmの単層フィルムを得た。得られたフィルムについて、(1)〜(16)に記載の方法にて評価を行った。
組成を表の通りとし、押出機の供給部温度を190℃、それ以降の温度を220℃とした以外は、比較例1と同様にして単層フィルムを得た。得られたフィルムについて、(1)〜(16)に記載の方法にて評価を行った。
組成を表の通りとした以外は、実施例1と同様にして積層サンプルを得た。得られたフィルムについて、(1)〜(16)に記載の方法にて評価を行った。
Claims (15)
- 環状オレフィン系樹脂を主成分とするA層の少なくとも片面に、ポリプロピレン系樹脂及び/又はポリエチレン系樹脂を主成分とするB層を有し、両面の表面粗さSRaが50nm以上3,000nm以下である、積層フィルム。
- 環状オレフィン系樹脂を主成分とするA層の少なくとも片面に、ポリプロピレン系樹脂及び/又はポリエチレン系樹脂を主成分とするB層を有し、前記A層が、A層の全成分の合計を100質量%として、エチレン系共重合樹脂を15質量%以上40質量%以下含み、エチレン系共重合樹脂の密度が、0.84g/cm 3 以上0.86g/cm 3 以下である、積層フィルム。
- 前記A層の両面に、B層を有する、請求項1または2に記載の積層フィルム。
- 前記A層のガラス転移温度が130℃以上150℃以下である、請求項1〜3のいずれかに記載の積層フィルム。
- 前記A層が、A層の全成分の合計を100質量%として、エチレン系共重合樹脂を15質量%以上40質量%以下含むことを特徴とする、請求項1、3〜4のいずれかに記載の積層フィルム。
- 120℃における貯蔵弾性率が101MPa以上3,000MPa以下であり、170℃における貯蔵弾性率が100MPa以下である、請求項1〜5のいずれかに記載の積層フィルム。
- 前記B層の表面自由エネルギーが、25mN/m以上35mN/m以下である請求項1〜6のいずれかに記載の積層フィルム。
- 前記B層が、ポリプロピレン系樹脂を主成分とし、
さらに石油樹脂を含む請求項1〜7のいずれかに記載の積層フィルム。 - 前記B層が、ポリエチレン系樹脂を主成分とし、
該ポリエチレン系樹脂が、直鎖状低密度ポリエチレン、又は、高密度ポリエチレンである、請求項1〜7のいずれかに記載の積層フィルム。 - ヘイズが65%以上90%以下である、請求項1〜9のいずれかに記載の積層フィルム。
- 色調L値が75以上100以下である、請求項1〜10のいずれかに記載の積層フィルム。
- 積層比(B層の合計厚み(μm)/A層の厚み(μm))が0.1以上0.15以下であり、フィルムの総厚みが40μm以上300μm以下である、請求項1〜11のいずれかに記載の積層フィルム。
- 積層比(B層の合計厚み(μm)/A層の厚み(μm))が0.25以上2以下であり、フィルムの総厚みが40μm以上300μm以下である、請求項1〜11のいずれかに記載の積層フィルム。
- エチレン系共重合樹脂の密度が、0.84g/cm3以上0.86g/cm3以下である、請求項5〜13のいずれかに記載の積層フィルム。
- 請求項1〜14のいずれかに記載の積層フィルムを有する、包装用フィルム。
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