TW201422428A - 積層薄膜 - Google Patents

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Abstract

課題在於提供一種成型性、脫模性、加工適性及水蒸氣阻隔性、熱封性優良之積層薄膜。解決手段為一種積層薄膜，其係在以環狀烯烴系樹脂為主成分之A層的至少單面具有以聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂為主成分之B層。

Description

積層薄膜
本發明係有關於一種積層薄膜，係有關於一種構成為在以環狀烯烴系樹脂為主成分之A層的至少單面具有以聚丙烯系樹脂及/或聚乙烯系樹脂為主成分之B層，從而成型性、脫模性、加工適性及水蒸氣阻隔性、熱封性優良之積層薄膜。
近來，為了對成型構件賦予刮痕抗性或耐候性、色澤、圖樣，或者對電路構件賦予感光性樹脂或電磁波遮蔽性，將功能性樹脂轉印至各種構件之手法擴大，供滿足此等要求特性之功能性樹脂轉印薄膜的開發亦持續進展。
舉例而言，在建材、汽車零件或行動電話、電機製品等的用途中，由於環保意識的高漲，無溶劑塗裝、鍍敷替代方案等的要求提高，就使用薄膜之裝飾方法而言，已有人提出使用環狀烯烴系樹脂之薄膜相關的提案(例如專利文獻1、2)。
此外，就可撓性印刷配線板(以下稱為「FPC」)等的電路構件而言，在小型化、高機能化急速進展的行動電話、攝影機、筆記型電腦等的電子機器中，係大量用於在複雜的機構中裝入電路。於此等電子機器中，當 FPC接受產生自其他的零件或機器的電磁波時，便發生電路的破壞或誤動作等，而有產生影像的紊亂或雜訊之情況，因此，FPC便需有可阻斷源自外部之電磁波，即所謂的「電磁波遮蔽性」；具電磁波遮蔽性之遮蔽性可撓性印刷配線板(以下稱為遮蔽性FPC)經廣泛地被使用。
作為此種用以在電路構件轉印功能性樹脂之 薄膜，已有使用雙軸拉伸聚酯薄膜之提案(例如參照專利文獻3)、或使用環狀烯烴系薄膜之提案(例如參照專利文獻4、5)。
另一方面，在鋰離子電池之外裝用薄膜或食 品包裝用薄膜、醫療用包裝薄膜的各種包裝用薄膜中，為了兼備水蒸氣阻隔性、氧氣阻隔性、彎撓性、熱封性、耐溶劑性、耐電解液性等，乃貼合聚乙烯系薄膜、聚丙烯系薄膜、金屬箔或者金屬蒸鍍層、尼龍薄膜、聚酯薄膜等，俾兼備各要求特性。水蒸氣阻隔性等主要可利用金屬箔或者金屬蒸鍍層來賦予，但在將薄膜作成袋狀並熱封的情況下，就薄膜表面而言雖可藉由金屬箔或者金屬蒸鍍層而獲得水蒸氣阻隔性，惟袋體端部之熱封層未能由金屬箔或者金屬蒸鍍層保護，從而有水蒸氣從端部滲入等問題。因此，熱封層自身亦要求水蒸氣阻隔性。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本特開2012-206299號公報
專利文獻2 日本特開2013-043396號公報
專利文獻3 日本特開2002-252458號公報
專利文獻4 日本特開2006-257399號公報
專利文獻5 日本特開2009-040982號公報
專利文獻1、2記載之薄膜其在表層不具有以聚丙烯系樹脂及/或聚乙烯系樹脂為主成分的層，依據功能性樹脂層之組成，有時脫模性不充分。
專利文獻3記載之薄膜其加工適性雖良好，但對於深拉成型構件(即成型倍率加大之類的成型構件)、或者高段差之電路構件，成型性不充分。專利文獻4記載之薄膜，其構成薄膜表面的層係以環狀烯烴系樹脂為主成分，依據功能性樹脂層之種類，脫模性不充分。又，對於向使用玻璃轉移溫度較高之樹脂、耐熱溫度低且成型溫度未充分提升的樹脂構件之轉印、或高段差之電路構件，有時成型性不充分。就專利文獻5記載之薄膜而言，構成薄膜表面的層亦以環狀烯烴系樹脂為主成分，且依據功能性樹脂層之種類，脫模性亦不充分。
因此，本發明之課題在於解決上述之問題點。亦即，課題在於提供一種作為供轉印功能性樹脂層之薄膜使用時，成型性、脫模性、加工適性良好的積層薄膜及作為各種包裝用薄膜使用時，水蒸氣阻隔性、熱封性良好的積層薄膜。
供解決上述課題之本發明係具有以下構成：
(1)一種積層薄膜，其係在以環狀烯烴系樹脂為主成分之A層的至少單面具有以聚丙烯系樹脂及/或聚乙烯系樹脂為主成分之B層。
(2)如(1)之積層薄膜，其在前述A層的兩面具有B層。
(3)如(1)或(2)之積層薄膜，其中前述A層之玻璃轉移溫度為130℃以上150℃以下。
(4)如(1)至(3)中任一項之積層薄膜，其中前述A層在設A層之總成分的合計為100質量%時，含有15質量%以上40質量%以下之乙烯系共聚合樹脂。
(5)如(1)至(4)中任一項之積層薄膜，其120℃之儲存彈性模數為101MPa以上3,000MPa以下、170℃之儲存彈性模數為100MPa以下。
(6)如(1)至(5)中任一項之積層薄膜，其中前述B層之表面自由能為25mN/m以上35mN/m以下。
(7)如(1)至(6)中任一項之積層薄膜，其中前述B層係以聚丙烯系樹脂為主成分，並進一步含有石油樹脂。
(8)如(1)至(6)中任一項之積層薄膜，其中前述B層係以聚乙烯系樹脂為主成分，該聚乙烯系樹脂係直鏈狀低密度聚乙烯或高密度聚乙烯。
(9)如(1)至(8)中任一項之積層薄膜，其兩面之表面粗糙度SRa為50nm以上3,000nm以下。
(10)如(1)至(9)中任一項之積層薄膜，其霧度為65%以上90%以下。
(11)如(1)至(10)中任一項之積層薄膜，其色調L值為75以上100以下。
(12)如(1)至(11)中任一項之積層薄膜，其積層比(B層之合計厚度(μm)/A層之厚度(μm))為0.1以上0.15以下、薄膜之總厚度為40μm以上300μm以下。
(13)如(1)至(11)中任一項之積層薄膜，其積層比(B層之合計厚度(μm)/A層之厚度(μm))為0.25以上2以下、薄膜之總厚度為40μm以上300μm以下。
(14)一種功能性樹脂層轉印薄膜，其具有如(1)至(13)中任一項之積層薄膜及功能性樹脂層。
(15)一種包裝用薄膜，其具有如(1)至(13)中任一項之積層薄膜。
本發明由於其(特別是藉由構成為在以環狀烯烴系樹脂為主成分之A層的至少單面具有以聚丙烯系樹脂及/或聚乙烯系樹脂為主成分之B層)成型性、脫模性、加工適性及水蒸氣阻隔性、熱封性優良，可適用於建材、汽車零件或行動電話、電機製品、遊戲機零件等的成型構件之裝飾用薄膜、或者像電路構件之電磁波遮蔽層轉印薄膜或各種包裝薄膜。
[實施發明之形態]
本發明其構成為在以環狀烯烴系樹脂為主成分之A層的至少單面具有以聚丙烯系樹脂及/或聚乙烯系樹脂為主成分之B層。以下，就本發明之積層薄膜具體加以說明。
(A層)
就本發明之積層薄膜，基於加工適性、成型性觀點，重要的是具有A層。此處A層係指以環狀烯烴系樹脂為主成分的層。而且此處所稱「主成分」，係指設A層之總成分的合計為100質量%時，含有超過50質量%且為100質量%以下之環狀烯烴系樹脂。就A層所含之環狀烯烴系樹脂，較佳為設A層之總成分的合計為100質量%時，含有70質量%以上100質量%以下之形態，若為含有80質量%以上100質量%以下之形態則更佳，若為含有90質量%以上100質量%以下之形態則特佳。且，A層係以環狀烯烴系樹脂為主成分，惟A層縱使僅由環狀烯烴系樹脂所構成，亦可含有其他的烯烴系樹脂，又可含有烯烴系樹脂以外之樹脂。此外，基於維持加工步驟中的尺寸穩定性同時抑制成型時的微細裂隙之觀點等，若為設A層之總成分的合計為100質量%時，含有15質量%以上40質量%以下之後述乙烯系共聚合樹脂之形態，則較佳為以A層之總成分的合計計，含有超過60質量%且為85質量%以下之A層所含之環狀烯烴系樹脂之形態。
藉由使A層之主成分為環狀烯烴系樹脂，可改良積層薄膜之加工適性、成型性。
於此，「環狀烯烴系樹脂」係指在由作為單體之環狀烯烴聚合所得之聚合物的主鏈上具有脂環結構之樹脂。
又，本發明之環狀烯烴系樹脂係指藉由聚合環狀烯烴單體等所得之樹脂，意指在100質量%之該環狀烯烴系樹脂的聚合物中，源自環狀烯烴單體之成分的合計量超過50質量%且為100質量%以下之形態的聚合物。
作為環狀烯烴單體，可列舉環丁烯、環戊烯、環庚烯、環辛烯、環戊二烯、1,3-環己二烯等單環式烯烴；雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-甲基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5,5-二甲基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-乙基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-丁基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-亞乙基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-己基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-辛基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-十八基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-亞甲基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-乙烯基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-丙烯基-雙環[2,2,1]庚-2-烯等二環式烯烴；三環[4,3,0,12.5]癸-3,7-二烯、三環[4,3,0,12.5]癸-3-烯、三環[4,3,0,12.5]十一碳-3,7-二烯、三環[4,3,0,12.5]十一碳-3,8-二烯、三環[4,3,0,12.5]十一碳-3-烯、5-環戊基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-環己基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-環己烯基雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-苯基-雙環[2,2,1]庚-2-烯等三環式烯烴； 四環[4,4,0,12.5,17.10]十二碳-3-烯、8-甲基四環[4,4,0,12.5,17.10]十二碳-3-烯、8-乙基四環[4,4,0,12.5,17.10]十二碳-3-烯、8-亞甲基四環[4,4,0,12.5,17.10]十二碳-3-烯、8-亞乙基四環[4,4,0,12.5,17.10]十二碳-3-烯、8-乙烯基四環[4,4,0,12.5,17.10]十二碳-3-烯、8-丙烯基-四環[4,4,0,12.5,17.10]十二碳-3-烯等四環式烯烴；及8-環戊基-四環[4,4,0,12.5,17.10]十二碳-3-烯、8-環己基-四環[4,4,0,12.5,17.10]十二碳-3-烯、8-環己烯基-四環[4,4,0,12.5,17.10]十二碳-3-烯、8-苯基-環戊基-四環[4,4,0,12.5,17.10]十二碳-3-烯、四環[7,4,13.6,01.9,02.7]十四碳-4,9,11,13-四烯、四環[8,4,14.7,01.10,03.8]十五碳-5,10,12,14-四烯、五環[6,6,13.6,02.7,09.14]-4-十六烯、五環[6,5,1,13.6,02.7,09.13]-4-十五烯、五環[7,4,0,02.7,13.6,110.13]-4-十五烯、七環[8,7,0,12.9,14.7,111.17,03.8,012.16]-5-二十烯、七環[8,7,0,12.9,03.8,14.7,012.17,113.16]-14-二十烯、環戊二烯等四聚體等的多環式烯烴等。此等環狀烯烴單體可分別單獨使用或者組合2種以上使用。
作為環狀烯烴單體，在上述當中，基於生產性、表面性觀點，較佳使用雙環[2,2,1]庚-2-烯(以下稱為降莰烯)、三環[4,3,0,12.5]癸-3-烯等碳數10之三環式烯烴(以下稱為三環癸烯)、四環[4,4,0,12.5,17.10]十二碳-3-烯等碳數12之四環式烯烴(以下稱為四環十二烯)、環戊二烯或1,3-環己二烯。
在100質量%之環狀烯烴系樹脂的聚合物中，環狀烯烴系樹脂其源自環狀烯烴單體之成分的合計 只要超過50質量%且為100質量%以下，亦可為僅聚合上述環狀烯烴單體而成之樹脂(以下有稱為COP)、或共聚合上述環狀烯烴單體與鏈狀烯烴單體而成之樹脂(以下有稱為COC)的任一種樹脂。
作為COP之製造方法，可舉出環狀烯烴單 體之加成聚合、或者開環聚合等的周知方法，可列舉例如使降莰烯、三環癸烯、四環癸烯及其衍生物進行開環複分解聚合後予以氫化之方法、使降莰烯及其衍生物進行加成聚合之方法、使環戊二烯、環己二烯進行1,2-、1,4-加成聚合後予以氫化之方法等。此等當中，基於生產性、成型性觀點，最佳為使降莰烯、三環癸烯、四環癸烯及其衍生物進行開環複分解聚合後予以氫化所得之樹脂。
若為COC時，作為較佳之鏈狀烯烴單體， 可列舉乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-乙基-1-己烯、3-乙基-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等。此等當中，基於生產性、成本觀點，可特佳使用乙烯。又作為共聚合環狀烯烴單體與鏈狀烯烴單體而成之樹脂之製造方法，可舉出環狀烯烴單體與鏈狀烯烴單體之加成聚合等的周知方法，可列舉例如使降莰烯及其衍生物與乙烯進行加成聚合之方法等。其中，基於生產性、成型性觀點，最佳為降莰烯與乙烯之共聚物。
可使本發明之積層薄膜之A層含有COC、 COP的任一種，若設A層之總成分的合計為100質量%時，COC及COP的合計量只要超過50質量%且為100質量%以下，亦可含有COC與COP兩者。惟，基於原料片之生產性觀點，A層較佳以COC為主成分；基於薄膜品質觀點，則A層較佳以COP為主成分。又基於A層與B層間之層間密接性觀點，若後述之B層以聚乙烯系樹脂為主成分時，A層較佳以COC為主成分；若B層以聚丙烯系樹脂為主成分時，則A層較佳以COP為主成分。
如前述，A層亦可含有其他的烯烴系樹脂， 作為環狀烯烴系樹脂以外之烯烴系樹脂，可使用例如高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯、直鏈狀中密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、金屬芳香類低密度聚乙烯、金屬芳香類直鏈狀低密度聚乙烯、金屬芳香類中．高密度聚乙烯等各種聚乙烯系樹脂、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物、丙烯-丁烯共聚物等各種聚丙烯系樹脂(就乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物、丙烯-丁烯共聚物而言，可為隨機共聚物、嵌段共聚物的任一種)、甲基戊烯聚合物等的聚烯烴系樹脂。
此外，亦可使用包含乙烯、丙烯、1-丁烯、 1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-辛烯等鏈狀烯烴單體之聚合物、包含該鏈狀烯烴單體之隨機共聚物、包含該鏈狀烯烴單體之嵌段共聚物等。
其中，基於與環狀烯烴系樹脂的相溶性之觀 點、與B層的層間密接性之觀點，作為適於A層之環狀烯烴系樹脂以外之烯烴系樹脂，較佳使用各種聚乙烯系樹脂、各種聚丙烯系樹脂。
於此，關於本發明中使用之各種聚乙烯系樹 脂，「直鏈狀」係指主要採低壓法所製造之聚合物的主鏈呈直鏈之狀態，只要為在高壓下藉自由基聚合所製造之高壓法低密度聚乙烯之類的長短的多數分支結構，亦可為包含分支之形態。且，「低密度」係指依JIS K6922-2-2010所求得之密度為0.91g/cm3以上小於0.93g/cm3之樹脂；「中密度」係指依JIS K6922-2-2010所求得之密度為0.93g/cm3以上小於0.942g/cm3之樹脂；「高密度」則指依JIS K6922-2-2010所求得之密度為0.942g/cm3以上之樹脂。再者「金屬芳香類低密度聚乙烯、金屬芳香類直鏈狀低密度聚乙烯、金屬芳香類中．高密度聚乙烯」各指採用金屬芳香類觸媒所製造之低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、中．高密度聚乙烯。
此外，本發明中「聚乙烯系樹脂」係指僅包 含乙烯之均聚物、或丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-乙基-1-己烯、3-乙基-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等鏈狀烯烴共聚合而成之共聚物。
本發明中，藉由使以環狀烯烴系樹脂為主成 分之A層含有聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂，可降低擠製步驟中的剪切應力，可抑制交聯所致之雜質的產生，並可進一步提升韌性且提升與B層的層間密接性而較佳。另一方面，聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂的含量變多時，有自身保持性、加工適性降低之傾向。
基於品質、韌性、自身保持性觀點，就聚乙 烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂的含量，相對於100質量%之A層之總成分的合計，較佳設為1~40質量%，若為1~25質量%則更佳，若為1~10質量%則特佳。
此外，聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂當中， 基於與環狀烯烴系樹脂的相溶性觀點，A層所含有之其他的烯烴系樹脂較佳使用聚乙烯系樹脂；基於相溶性及耐熱性觀點，於聚乙烯系樹脂當中更佳使用高密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、金屬芳香類直鏈狀低密度聚乙烯、金屬芳香類中．高密度聚乙烯，特別是在重視耐熱性的情況下，最佳使用高密度聚乙烯、金屬芳香類中．高密度聚乙烯；特別是在重視相溶性的情況下，則最佳使用直鏈狀低密度聚乙烯、金屬芳香類直鏈狀聚乙烯。
又，若使A層含有聚丙烯系樹脂時，基於與 環狀烯烴系樹脂的相溶性觀點，較佳使用乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物。
此外，當A層同時含有聚乙烯系樹脂及聚丙 烯系樹脂時，聚乙烯系樹脂及聚丙烯系樹脂的合計量較佳為前述之範圍，即相對於100質量%之A層之總成分 的合計，設為1~40質量%，若為1~25質量%則更佳，若為1~10質量%則特佳。
再者，「本發明之聚乙烯系樹脂」係指在 100質量%之聚乙烯系樹脂的聚合物中，源自乙烯之成分的合計超過50質量%且為100質量%以下之形態的聚合物。
又，「本發明之聚丙烯系樹脂」係指在100 質量%之聚丙烯系樹脂的聚合物中，源自丙烯之成分的合計超過50質量%且為100質量%以下之形態的聚合物。
此外，本發明中，屬使用乙烯與丙烯而成的 共聚物，且100質量%之聚合物中的源自乙烯之成分的共聚合率(含有率)為50質量%，並且源自丙烯之成分的共聚合率(含有率)為50質量%的共聚物係歸屬於聚乙烯系樹脂。
就本發明之積層薄膜的A層而言，基於改良 加工步驟中的尺寸穩定性觀點及抑制應用於電路構件等時之衝壓步驟中的過度變形觀點，其玻璃轉移溫度較佳為130℃以上，更佳為130℃以上180℃以下，再佳為130℃以上150℃以下。A層之玻璃轉移溫度小於130℃時，在塗布、積層、印刷、蒸鍍等加工步驟中，有本發明之積層薄膜的尺寸變化抑制不充分、經加工之薄膜的平面性等不充分之情事。此外，若A層之玻璃轉移溫度超過150℃時，則有本發明之積層薄膜的成型性不充分、構成環狀烯烴系樹脂的源自鏈狀烯烴之成分變少，以致與作為B層之主成分的聚丙烯系樹脂及/或聚乙烯系樹脂的密接點減少，使得A層/B層的相間密接性不充分之情事。
為了兼備更高的尺寸穩定性、成型性，A層 之玻璃轉移溫度只要為130℃以上140℃以下則特佳。此外，當存在有多數個A層之玻璃轉移溫度時，則採用高溫側的玻璃轉移溫度作為A層之玻璃轉移溫度。
為使A層之玻璃轉移溫度達130℃以上150℃ 以下，例如使用降莰烯與乙烯之共聚物作為COC時，藉由持續增加A層中之降莰烯的含量，可使玻璃轉移溫度向高溫轉移。更且，藉由摻混降莰烯含量相異的2種COC，亦可調整A層的玻璃轉移溫度。再者，例如使用使降莰烯、三環癸烯、四環十二烯及此等之衍生物進行開環複分解聚合後予以氫化而成的樹脂作為COP時，藉由增大待聚合之環狀烯烴(降莰烯、三環癸烯、四環十二烯及此等之衍生物)的分子量、或者增加環數俾形成剛性結構，可使玻璃轉移溫度向高溫轉移。更且，藉由摻混玻璃轉移溫度相異的2種COP，也可調整A層的玻璃轉移溫度。
就本發明之積層薄膜的A層，基於與環狀烯 烴系樹脂的相溶性觀點、維持積層薄膜之加工步驟中的尺寸穩定性同時抑制成型時的微細裂隙觀點，較佳為設A層之總成分的合計為100質量%時，含有15質量%以上40質量%以下之乙烯系共聚合樹脂。A層中所含之乙烯系共聚合樹脂小於15質量%時，於深拉成型(即成型倍率加大的成型)中無法對應積層薄膜，而有微小裂隙產生的情形。若微小裂隙產生時，當使用本發明之積層薄膜作為功能性樹脂層轉印薄膜之際，於功能性樹脂層亦產 生裂隙或平面性的惡化，而有外觀不良或表面硬度、導電性之特性不良的情況。另外，A層中所含之乙烯系共聚合樹脂超過40質量%時，A層的玻璃轉移溫度下降，而有積層薄膜之加工步驟中的尺寸穩定性不充分、或積層薄膜之加工後的平面性不充分的情況。
於此，「乙烯系共聚合樹脂」係指前述之聚 乙烯系樹脂當中，除了僅包含源自乙烯之成分的各種聚乙烯樹脂以外者。具體而言，意指在100質量%之聚合物中，源自乙烯之成分的合計超過50質量%小於100質量%，而且包含源自乙烯單體以外之單體之成分的構成的樹脂。
就乙烯系共聚合樹脂，基於加工時、成型時 之加熱下的結晶化抑制及高溫下的柔軟性觀點、與環狀烯烴系樹脂的相溶性觀點，在100質量%之聚合物中，較佳含有10質量%以上小於50質量%之源自乙烯單體以外之單體之成分，更佳含有20質量%以上小於50質量%。若源自乙烯單體以外之單體之成分小於10質量%時，在加工時、成型時之加熱下結晶化進行，有成型性不充分的情況。又源自乙烯單體以外之單體之成分為50質量%以上時，則有乙烯系共聚合樹脂的生產成本提高、或與環狀烯烴系樹脂的相溶性不充分的情況。且由同樣觀點言之，乙烯系共聚合樹脂較佳在100莫耳%之聚合物中，含有5莫耳%以上小於40莫耳%之源自乙烯單體以外之單體之成分。乙烯系共聚合樹脂中，藉由大量共聚合乙烯單體以外之單體，縱使在加工時、成型時 加熱，結晶化亦不易進行，且於高溫下仍具有柔軟性，因此對環狀烯烴系樹脂實施深拉成型(即成型倍率加大的成型)時所生成的扭曲被乙烯系共聚合樹脂部分緩衝，得以抑制成型時的微小裂隙。
作為構成乙烯系共聚合樹脂之乙烯單體以外 之單體，基於與作為A層之主成分的環狀烯烴系樹脂的相溶性觀點，較佳使用丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯等鏈狀烯烴。
具體而言，作為乙烯系共聚合樹脂，可列舉 乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物、乙烯-辛烯共聚物等。
此等當中，基於無需降低A層之玻璃轉移溫 度(將A層之玻璃轉移溫度保持於130℃以上150℃以下)，與作為A層之主成分的環狀烯烴系樹脂的相溶性即良好，並可維持積層薄膜的加工適性之觀點，就乙烯系共聚合樹脂而言較佳為將乙烯與鏈狀烯烴共聚合而成的樹脂，而由成型時的微小裂隙抑制觀點，特佳為乙烯-己烯共聚物、乙烯-辛烯共聚物。
若乙烯系共聚合樹脂為共聚合乙烯與鏈狀烯 烴而成的樹脂時，基於兼備與作為A層之主成分的環狀烯烴系樹脂的相溶性以及微小裂隙的抑制之觀點，100質量%之乙烯系共聚合樹脂中的源自乙烯之成分的含量較佳為60質量%以上90質量%以下，特佳為70質量%以上80質量%以下。乙烯系共聚合樹脂的源自乙烯之成分小於60質量%時，有與作為A層之主成分的環狀烯烴 系樹脂的相溶性不充分的情況；源自乙烯之成分超過90質量%時，則有成型時的微小裂隙的抑制不充分的情況。
若乙烯系共聚合樹脂為共聚合乙烯與鏈狀烯 烴而成的樹脂時，乙烯系共聚合樹脂的、加工成薄膜前之原料片狀態下的密度較佳為0.84g/cm3以上0.89g/cm3以下。於此，密度係指依循JIS-K7112(1999)所測得之值。若乙烯系共聚合樹脂的、加工成薄膜前之原料片為乙烯與α-烯烴之共聚物時，藉由使密度成為0.89g/cm3以下，由柔軟性特為良好、積層薄膜成型時的微小裂隙抑制效果增大及衝壓耐熱性良好言之係屬較佳者。乙烯系共聚合樹脂的、加工成薄膜前之原料片的密度更佳為0.88g/cm3以下，特佳為0.86g/cm3以下。且，若乙烯系共聚合樹脂為乙烯與α-烯烴之共聚物時，基於生產性觀點，較佳為0.84g/cm3以上。
此外，就本發明之積層薄膜的A層，在無損 本發明之積層薄膜的尺寸穩定性等加工適性的範圍內，尚可含有不屬於乙烯系共聚合樹脂的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物、或者苯乙烯系共聚合樹脂(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物)。
A層可由1層構成，或進一步由a1層、a2 層及複數層所構成，任一種均可，惟基於生產性、功能性樹脂層的品質觀點，較佳為由1層構成之形態。若使A層由a1層、a2層及複數層構成時，因層的界面數增加而導致成型時容易發生界面的扭曲，有扭曲傳遞至功能性樹脂層引起外觀不良、或使各種功能性下降的情況。
(B層)
就本發明之積層薄膜，基於作為功能性樹脂層轉印薄膜使用時之與功能性樹脂的脫模性(例如作為電磁波遮蔽層轉印薄膜使用時之與導電層的脫模性)觀點，重要的是在A層的至少單面具有B層。作為構成B層之樹脂，基於脫模性、成型性觀點，重要的是以聚丙烯系樹脂及/或聚乙烯系樹脂為主成分。此處「在A層的至少單面具有B層」，係指在A層的任一面未隔著其他的層地具有B層。此外，就本發明之積層薄膜，基於加工時的操作處理性、耐翹曲性觀點，在A層的兩面具有B層之構造係較佳者。亦即，較佳為B層/A層/B層未隔著其他的層而直接積層之構造。
再者，B層係指以聚丙烯系樹脂及/或聚乙烯系樹脂為主成分的層。而且此處所稱「主成分」，係指設B層之總成分的合計為100質量%時，含有超過50質量%且為100質量%以下之聚丙烯系樹脂及/或聚乙烯系樹脂。
換言之，「聚丙烯系樹脂及聚乙烯系樹脂為B層之主成分」係指設B層之總成分的合計為100質量%時，聚丙烯系樹脂與聚乙烯系樹脂的合計量超過50質量%且為100質量%以下之狀態，聚丙烯系樹脂、聚乙烯系樹脂之任一者較多亦無防。此外，就聚丙烯系樹脂、聚乙烯系樹脂之比例，可鑒於A層之組成或與功能性樹脂層的密接性同時加以適當調整。
就B層所含之聚丙烯系樹脂及/或聚乙烯系 樹脂，較佳為設B層之總成分的合計為100質量%時含有70質量%以上100質量%以下之形態，若為含有80質量%以上100質量%以下之形態則更佳，再佳為含有90質量%以上100質量%以下之形態。對B層應用前述之乙烯系共聚合樹脂或者丙烯系共聚合樹脂(此處「丙烯系共聚合樹脂」係指在100質量%之聚合物中，源自丙烯之成分的合計超過50質量%小於100質量%，而且含有源自丙烯單體以外之單體之成分之構成的樹脂)時，由於有在B層產生黏著性，根據製造條件於捲繞時發生黏滯(blocking)的情況，因此B層所含之聚丙烯系樹脂及/或聚乙烯系樹脂最佳為包含源自丙烯之成分為100質量%、或者源自乙烯之成分為100質量%的各種均聚丙烯樹脂/各種均聚乙烯樹脂。
此外，在以FPC為對象之電磁波遮蔽層轉 印薄膜的加工中，一般係利用衝壓機，與FPC夾著電磁波遮蔽層轉印薄膜施予數十分鐘左右的熱與壓力來進行，對於電磁波遮蔽層轉印薄膜中之功能性樹脂層(導電層)以外的部分，藉由作成硬質層與柔軟層積層而成之構造，相對於FPC之凸部的柔軟層被壓縮，由於凹部僅在起初自接觸的單側受力，而容易向凹部壓入。而且，使薄膜中包含僅比柔軟層更硬的層，較容易使力傳達至凹部的底側，從而成型性良好。基於此種緩衝等因柔軟性所產生之成型性及脫模性良好，以及與加工適性優良之硬質層(A層)的密接性觀點，重要的是B層之主成分為聚丙烯系樹脂及/或聚乙烯系樹脂。
B層之主成分可為聚丙烯系樹脂及/或聚乙 烯系樹脂之任一種，於裝飾用薄膜當中，若構成為具有高軟化溫度之接著層、或應用於作為施加長時間的熱與壓力之類的用於電路構件之電磁波遮蔽層轉印薄膜時，基於改良加工步驟中的尺寸穩定性觀點及抑制應用於電路構件等時之衝壓步驟中的過度變形觀點，B層之主成分較佳為聚丙烯系樹脂。
(B層之聚丙烯系樹脂)
本發明之聚丙烯系樹脂係指在100質量%之聚丙烯系樹脂的聚合物中，源自丙烯之成分的合計超過50質量%且為100質量%以下之形態的聚合物。作為本發明之B層所使用的聚丙烯系樹脂，可列舉聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物、丙烯-丁烯共聚物等各種聚丙烯系樹脂等。此等當中，尤其在用於電路構件之電磁波遮蔽層轉印薄膜等要求耐熱性的用途中，基於加工步驟中的尺寸穩定性觀點，聚丙烯系樹脂的聚合物中所含之源自丙烯之成分係愈多愈佳，最佳為僅包含源自丙烯之成分的聚丙烯。此外，就共聚物而言，可為隨機共聚物、嵌段共聚物之任一種。此等當中，特別是在重視與A層的層間密接性的用途中，較佳為乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物。再者，對於乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物中的乙烯、1-丁烯之共聚合比例，基於生產性、機械特性觀點，就乙烯而言較佳為2~6質量%，就1-丁烯而言較佳為3~15質量%。
(B層之聚乙烯樹脂)
本發明之聚乙烯系樹脂係指在100質量%之聚乙烯系樹脂的聚合物中，源自乙烯之成分的合計超過50質量%且為100質量%以下之形態的聚合物。
本發明之B層所使用的聚乙烯系樹脂可列舉例如高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯、直鏈狀中密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、金屬芳香類低密度聚乙烯、金屬芳香類直鏈狀低密度聚乙烯、金屬芳香類中．高密度聚乙烯等各種聚乙烯系樹脂等。又，就聚乙烯系樹脂而言，為了進行強度等的改質，亦較佳使用鏈狀烯烴單體共聚合而成者，作為鏈狀烯烴單體，可列舉例如1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-乙基-1-己烯、3-乙基-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等。此等當中，基於強度、生產性、成本觀點，更佳使用1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-辛烯等。基於A層之與環狀烯烴系樹脂的相溶性、機械特性觀點，最佳為1-己烯。
若本發明之B層之主成分為聚乙烯系樹脂時，基於與A層的層間密接性及耐熱性觀點，該聚乙烯系樹脂較佳使用高密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、金屬芳香類直鏈狀低密度聚乙烯、或金屬芳香類中．高密度聚乙烯，特別是在重視耐熱性的情況下，更佳使用高密 度聚乙烯、或金屬芳香類中．高密度聚乙烯；特別是在重視相溶性的情況下，則更佳使用直鏈狀低密度聚乙烯、或金屬芳香類直鏈狀低密度聚乙烯。此外，在重視耐熱性的情況下，聚乙烯系樹脂最佳為僅來自源自乙烯之成分的構成；在重視相溶性的情況下，B層之主成分之聚乙烯系樹脂最佳為直鏈狀低密度聚乙烯、或1-己烯、1-辛烯共聚合而成的金屬芳香類直鏈狀聚乙烯。
此外，B層所含之聚乙烯系樹脂只要滿足源 自乙烯之成分的合計超過50質量%且為100質量%以下之要件，亦可使用適合作為前述之乙烯系共聚合樹脂的樹脂。
(B層之石油樹脂)
當使用聚丙烯系樹脂作為本發明之B層之主成分時，比起聚乙烯系樹脂其耐熱性雖較為良好，但根據作為A層之主成分的環狀烯烴系樹脂之組成，偶有層間密接性較聚乙烯系樹脂更不充分的情況。因此，當使用聚丙烯系樹脂作為B層之主成分時，係以使B層含有石油樹脂來提高A層與B層的層間密著力為較佳。
於此，「石油樹脂」係指透過石油化學工業中所使用之輕油裂解的副生成油之一部分(C5(碳數5者)餾分或C9(碳數9者)餾分等)的聚合所生成的樹脂，可列舉C5之鏈狀烯烴混合物經陽離子聚合而成的C5系石油樹脂、二環戊二烯餾分經熱聚合而成的二環戊二烯系石油樹脂、C9芳香族烯烴類混合物經陽離子聚合而成的C9系石油樹脂、C5C9共聚合石油樹脂、萃取C9餾分所 含有之α-甲基苯乙烯，用純α-甲基苯乙烯所製造之稱為「純單質樹脂」的石油樹脂及此等經氫化所得之樹脂等。由於石油樹脂具有近似於作為A層之主成分的環狀烯烴系樹脂的結構，與環狀烯烴系樹脂的相溶性高，使之含於B層可提升A層與B層的密接性。基於密接性提升效果觀點，較佳為C9系石油樹脂、C5C9共聚合石油樹脂。
石油樹脂具體而言可列舉出光興產製 “I-MARV(註冊商標)”、Tonen製“ESCOREZ(註冊商標)”、荒川化學製“ALCON(註冊商標)”、TOSOH製“Petcoal(註冊商標)”、“Petrotack(註冊商標)”等。
就B層所含之石油樹脂，基於改良積層薄膜 的成型性、加工適性觀點，其軟化點較佳為80~150℃，更佳為90~125℃。若石油樹脂之軟化點小於80℃時，有於乾燥步驟等的加熱時石油樹脂部分發生變形，使平面性不充分的情況。又石油樹脂之軟化點超過150℃時，則有實施熱壓後石油樹脂部分未依從而造成積層薄膜破裂之原因的情況。
就本發明之B層，在設B層之總成分的合 計為100質量%時，較佳含有0.1質量%以上15質量%以下之石油樹脂，更佳為1質量%以上12質量%以下，特佳為5質量%以上10質量%以下。B層所含有之石油樹脂小於0.1質量%時，有與A層的相間密接性不充分的情況。又B層所含有之石油樹脂超過15質量%時，則有積層薄膜脆化、或者脫模性不充分的情況。
當本發明之B層使用聚丙烯系樹脂時，藉由 使B層含有石油樹脂可提升與A層的層間密接性，惟在不損及B層之脫模性的範圍內，亦可使B層含有石油樹脂以外之密接性樹脂來提升A層與B層的密接性。作為石油樹脂以外之密接性樹脂，可列舉松脂、松脂酯、氫化松脂、聚合松脂等松脂系樹脂、或者α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、雙戊烯聚合物、萜烯-酚聚合物等萜烯系樹脂、含有極性基之環狀烯烴系樹脂、含有極性基之環狀烯烴系樹脂以外之聚烯烴系樹脂等。屬所述極性基者，可列舉如羧基、酸酐基、環氧基、醯胺基、酯基、羥基等。
惟，含有極性基之環狀烯烴系樹脂、含有極 性基之環狀烯烴系樹脂以外之聚烯烴樹脂由於與金屬的密接性高，會密接於生產設備的配管或噴嘴，而有成為薄膜外觀不良之原因、或為了清洗配管或噴嘴致使生產性下降的情況，因此含有極性基之樹脂，在設B層之總成分的合計為100質量%時較佳為5質量%以下，更佳為2質量%以下，再佳為1質量%以下，特佳為僅使用石油樹脂、松脂系樹脂、萜烯系樹脂來展現A層與B層之層間密接性。
(B層之樹脂的特性)
本發明之B層所使用的聚丙烯系樹脂、聚乙烯系樹脂其依據JIS-K7210(1999)在230℃、負載2.16kg之條件下所測得的熔融流動率(MFR)較佳為1~80g/10分鐘，更佳為2~50g/10分鐘，再佳為3~30g/10分鐘；特 佳為4~10g/10分鐘。聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂之MFR小於1g/10分鐘時，熔融黏度高使得擠出性下降、厚度不均變大。又聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂之MFR超過80g/10分鐘時，有結晶性變高使得製膜性大幅下降、或積層薄膜之機械特性下降的情況。尚有B層的結晶化過度進行，發生粗面化而使印刷精度下降的情況。
就本發明之B層所使用的聚乙烯系樹脂、聚 丙烯系樹脂之極限黏度[η]，基於具有適當的結晶性觀點較佳為1.4~3.2dl/g，更佳為1.6~2.4dl/g。[η]小於1.4dl/g時，有因結晶性過高而導致積層薄膜的脆化之虞；若超過3.2dl/g時則有結晶性明顯下降，使得積層薄膜的耐熱性下降的情況。
就本發明之B層，基於功能性樹脂層之乾燥 溫度下的加工適性或成型性觀點，其熔點較佳為100~170℃之範圍，更佳為130~165℃，再佳為145℃~160℃。熔點低於100℃時，有薄膜的熱變形增大導致加工適性不充分的情況；超過170℃時則有成型性不充分的情況。
當使用聚丙烯系樹脂作為B層之主成分時， 本發明之B層其採用差示掃描熱量分析儀之依據JIS K7121-1987、JIS K7122-1987所求得的結晶熔解熱量較佳為20mJ/mg以上25mJ/mg以下。結晶熔解熱量乃表示結晶化的進行度之標準，若B層之結晶熔解熱量小於20mJ/mg時，結晶化的進行不充分，而有作為具有高軟化溫度之接著層的裝飾薄膜或構造、或在應用於作為施 加長時間的熱與壓力之類的用於電路構件的電磁波遮蔽層轉印薄膜時，發生加工步驟中的尺寸穩定性、應用於電路構件等時之衝壓步驟中的過度變形的情況。又B層之結晶熔解熱量超過25mJ/mg時，則有結晶化過度進行而導致成型性不充分的情況。基於兼備加工步驟中的尺寸穩定性、或者衝壓步驟中的過度變形之抑制與成型性觀點，B層之結晶熔解熱量更佳為21mJ/mg以上23mJ/mg以下，特佳為21.5mJ/mg以上22.5mJ/mg以下。
作為使B層之結晶熔解熱量達20mJ/mg以 上25mJ/mg以下之方法，可列舉例如在本發明之積層薄膜製造時，將適當量的熱傳遞至薄膜的方法等。作為用以獲得本發明之積層薄膜的方法，茲採用例如將從噴嘴擠出的薄膜狀熔融聚合物夾入於橡膠輥與金屬輥的間隙並予以冷卻固化的方法等，具體而言，可舉出在前述之製造方法中，將流延溫度(金屬輥溫度)設定為40℃~110℃之高溫，進而利用橡膠輥等，設夾持壓為0.1~1MPa予以夾入的方法等。
(B層之表面自由能)
就本發明之積層薄膜之B層，基於兼備與功能性樹脂層的脫模性及步驟(加工步驟或成型步驟)中之與功能性樹脂層的密接性觀點，其表面自由能較佳為25~35mN/m，更佳為27~33mN/m，特佳為28~32mN/m。此外，前述之「加工步驟」，係指在製作後述之功能性樹脂層轉印薄膜時，對本發明之積層薄膜所實施的塗布加工、印刷加工或金屬蒸鍍加工等中的加工步驟。又前述 之成型步驟係包含將功能性樹脂層轉印薄膜設置於成型機或衝壓機之步驟、或於成型前將樹脂層轉印薄膜以加熱器加熱之步驟。
本發明之積層薄膜之B層之表面自由能小於 25mN/m時，積層薄膜與功能性樹脂層的密接性較弱，因此在將具有本發明之積層薄膜與導電層(功能性樹脂層)的電磁波遮蔽層轉印薄膜設置於FPC上並實施熱壓前，有積層薄膜與導電層剝離的情況。另一方面，本發明之積層薄膜之B層之表面自由能超過35mN/m時，則積層薄膜與功能性樹脂層的密接性變強，而有熱壓後之與功能性樹脂層的脫模性不充分的情況。
於此，「表面自由能」係指依據實施例中的量測方法所求得之值。
作為用以使B層之表面自由能處於25~35mN/m之範圍的方法，可舉出使B層之主成分採用聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂的方法、使B層含有滑劑俾降低表面自由能的方法、藉由電暈放電處理、紫外線照射處理、電漿處理、雷射處理、火焰處理、高頻處理、輝光放電處理、臭氧氧化處理等的各種表面處理使表面自由能增加的方法、使B層含有聚甲基戊烯系樹脂等表面自由能較低之樹脂的方法等。可依據功能性樹脂層的特性，將此等方法加以組合。
此外，作為可理想使用之滑劑，可列舉高級脂肪酸醯胺類、高級脂肪酸酯類、蠟及矽油等，較佳為高級脂肪酸醯胺類、高級脂肪酸酯類。又，此等可單獨 使用，亦可併用至少2種。作為高級脂肪酸醯胺類，可列舉飽和脂肪酸醯胺、不飽和脂肪酸醯胺及雙脂肪酸醯胺等。作為飽和脂肪酸醯胺，可列舉例如十二醯胺、十四醯胺、十八醯胺、二十二醯胺等；作為不飽和脂肪酸醯胺，可列舉例如芥酸醯胺、油酸醯胺、二十四烯醯胺、反油酸醯胺等；作為雙脂肪酸醯胺，可列舉例如亞甲雙十八醯胺、亞甲雙油酸醯胺、乙烯雙十八醯胺、乙烯雙油酸醯胺等。作為高級脂肪酸酯類，則可列舉例如乙醯化甘油酯、具有碳數8~12之醯基的中鏈脂肪酸三甘油酯及至少具有一個醇性羥基的聚甘油脂肪酸酯等。
此外，本發明之積層薄膜係例如依以下所示形態使用。
(功能性樹脂層轉印薄膜)
本發明之積層薄膜由於成型性、脫模性、加工適性良好，藉由進一步積層功能性樹脂層，可適用於作為具有本發明之積層薄膜與功能性樹脂層的功能性樹脂層轉印薄膜。
此處「功能性樹脂層」係指用以對成型構件賦予刮痕抗性或耐候性、色澤、圖樣等，或者對電路構件賦予供形成電路圖案形成之感光性或電磁波遮蔽性的層，係包含例如後述之裝飾薄膜之透明層、著色層、接著層或電磁波遮蔽層轉印薄膜之導電層等。
又，本發明之功能性樹脂層轉印薄膜乃最表面具有功能性樹脂層的薄膜，意指構成為將最表面之功能性樹脂層以熱或壓力貼合於成型構件或電路構件後剝 離、移除功能性樹脂層以外的部分而成之薄膜，例如包含後述之成型轉印箔或電磁波遮蔽層轉印薄膜。藉由將功能性樹脂層貼合於成型構件或電路構件後移除功能性樹脂層以外的部分，即所謂作成轉印構成，作為裝飾薄膜使用時即不需功能性樹脂層轉印後的修整步驟、或透過功能性樹脂層的薄膜化而可達高性能化、低成本化，就此而言係為較佳者。
(裝飾用薄膜)
本發明之積層薄膜由於成型性、脫模性、加工適性良好，較佳使用於成型用途，其中特別是較佳使用於成型轉印箔用途。於本發明之積層薄膜上積層裝飾層，與成型同時予以轉印至成型體(被轉印體)，由此可容易地剝離本發明之積層薄膜與裝飾層，而能夠獲得表面外觀優良之成型構件。以成型轉印箔之構造而言，未予特別限定，較佳為於本發明之積層薄膜上積層裝飾層之構造。於此，裝飾層係為用以附加著色、圖樣、木紋、金屬色調、珍珠色調等的裝飾的層。基於轉印後之成型構件的刮痕抗性、耐候性、設計性觀點，係以進一步積層透明層為較佳。此時，透明層較佳積層於成型用薄膜側。又基於轉印後之成型體(被轉印體)與裝飾層的密接性觀點，係以積層接著層為較佳。此時，接著層較佳積層於成型體(被轉印體)側。
亦即，作為成型轉印箔之較佳形態，可舉出「本發明之積層薄膜/透明層/裝飾層/接著層」之構造。此處所稱「透明層」，係指位於成型構件之最表層的層， 乃用以提升成型構件的外觀之呈高光澤、高透明的層。又，此處所稱「裝飾層」，係指用以附加著色、凹凸、圖樣、木紋、金屬色調、珍珠色調等的裝飾的層。
於此，作為透明層使用之樹脂只要為高透明樹脂，則未予特別限定，基於刮痕抗性觀點，係較佳使用熱硬化性樹脂、光或紫外線硬化性樹脂。作為熱硬化性樹脂，較佳使用例如熱硬化性丙烯酸樹脂、苯氧基樹脂、環氧樹脂等；作為光或紫外線硬化性樹脂，則較佳使用胺基甲酸酯丙烯酸酯樹脂、聚酯丙烯酸酯樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚矽氧丙烯酸酯樹脂、環氧丙烯酸酯樹脂等。此等樹脂中，可視需求混合光聚合起始劑、硬化劑、硬化促進劑、黏結劑、表面調整劑、顏料、塑化劑、紫外線吸收劑、紫外線反射劑、光安定劑等。此外，透明層所使用的樹脂可為共聚物，亦可為2種以上之樹脂的混合物。再者，當使用光或紫外線硬化樹脂時，基於改良轉印箔的成型性觀點，較佳於成型後實施硬化處理。
作為透明層的形成方法，可舉出直接形成方法、暫時形成於載體膜並予以轉印的方法等。如需使形成透明層後的乾燥溫度達高溫時，較佳使用暫時形成於載體膜，隨後予以轉印的方法。作為透明層的形成方法，除輥塗裝法、刷毛塗裝法、噴射塗裝法、浸漬塗裝法以外，尚可舉出使用凹版塗布機、模塗布機、缺角輪塗布機(comma coater)、棒塗布機、刮刀塗布機的方法。
就裝飾層的形成方法而言未予特別限定，可藉由例如塗布、印刷、金屬蒸鍍等來形成。實施塗布時， 可採用凹版塗布法、輥塗布法、缺角輪塗布法等的塗布法。又，實施印刷時，可採用平版印刷法、凹版印刷法、網版印刷法等的印刷法。作為此時所使用的樹脂，較佳使用聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、氟系樹脂、聚乙酸乙烯酯系樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂共聚物等。就使用的著色劑而言未予特別限定，惟考量到分散性等，係由染料、無機顏料、有機顏料等中適當選擇。
作為對成型體(被黏體、被轉印體)賦予接著 性為目的所設置的接著層之材質，可採用感熱型或者感壓型。當使用藉射出成型等所形成的樹脂成型體作為成型體(被黏體、被轉印體)時，在向此等轉印本發明之積層薄膜的情況下，可根據樹脂來設計接著層。若為丙烯酸系樹脂時，較佳使用丙烯酸系樹脂；若為聚苯醚．聚苯乙烯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、苯乙烯共聚物系樹脂、聚苯乙烯系樹脂時，較佳使用與此等樹脂具親和性的丙烯酸系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂等。若樹脂成型體包含聚丙烯系樹脂時，則較佳使用氯化聚烯烴系樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂、環化橡膠、苯并呋喃-茚系樹脂。
接著層的形成方法可採用各種方法，可使用 例如輥塗布法、凹版塗布法、缺角輪塗布法等的塗布法，亦可採用例如凹版印刷法、網版印刷等的印刷法。
作為使用採用本發明之積層薄膜的成型轉印 箔並經裝飾而成的成型體(被轉印體)，未予特別限定，可使用例如聚丙烯、丙烯酸、聚苯乙烯、聚丙烯腈．苯乙烯、聚丙烯腈．丁二烯．苯乙烯等樹脂或金屬構件等。
當使用採用本發明之積層薄膜的成型轉印箔 並對成型體(被轉印體)轉印裝飾層時，可採用真空成型、真空壓空成型、模塞助壓成型、熱壓成型等的各種成型方法。
作為成型的具體方法，若採用例如真空成 型、真空壓空成型時，係將成型轉印箔的四角用成型機所附之框架加以固定，並將成型轉印箔以加熱器等加熱至軟化溫度後，對薄膜施以真空與大氣壓、或者真空與壓空等的壓力差使其對應成型體。成型完畢後，從貼合有成型轉印箔的成型體僅剝離積層薄膜部分，即可獲得轉印有裝飾層的成型體。
(電磁波遮蔽層轉印薄膜)
本發明之積層薄膜由於成型性、脫模性、加工適性良好，藉由進一步積層導電層，可適用於作為具有本發明之積層薄膜與導電層的電磁波遮蔽層轉印薄膜。
於此，導電層較佳為接著劑中含有導電性填料之構成。作為接著劑，可使用聚苯乙烯系、乙酸乙烯酯系、聚酯系、聚乙烯系、聚丙烯系、聚醯胺系、橡膠系、丙烯酸系等之熱塑性樹脂、或酚系、環氧系、胺基甲酸酯系、三聚氰胺系、醇酸系等之熱硬化性樹脂。如 未特別要求耐熱性時，較佳為不受限於保存條件等的聚酯系熱塑性樹脂；如要求耐熱性或更優良之可撓性時，則較佳為形成電磁波遮蔽層後的可靠度高的環氧系熱硬化性樹脂。此外，在任一種樹脂中，均以熱壓時的滲出(樹脂流出)小為較佳。
作為導電性填料，可使用對碳、銀、銅、鎳、 焊錫、鋁及銅粉實施鍍銀的覆銀銅填料，進而可使用對樹脂珠或玻璃珠等實施金屬鍍敷的填料或此等填料的混合體。由於銀價格高昂、銅缺乏耐熱可靠度、鋁缺乏耐濕可靠度，甚而焊錫不易獲得充分的導電性，故以使用較廉價且具有優良導電性，甚而可靠度高的覆銀銅填料或鎳為較佳。
導電性填料在接著性樹脂中的摻混比例係取決於填料之形狀等，若為覆銀銅填料時，係以相對於100質量份之接著性樹脂，較佳採用10~400質量份，更佳為20~150質量份為佳。若超過400質量份時，與接地電路(銅箔)的接著性降低，致印刷配線板等的可撓性劣化。又低於10質量份時則導電性明顯下降。另，若為鎳填料時，係以相對於100質量份之接著性樹脂，較佳採用40~400質量份，更佳為100~350質量份為佳。若超過400質量份時，與接地電路(銅箔)的接著性降低，致遮蔽性FPC等的可撓性劣化。又低於40質量份時則導電性明顯下降。金屬填料之形狀可為球狀、針狀、纖維狀、片狀、樹脂狀之任一種。且，上述導電性填料較佳為低熔點金屬。
採用本發明之積層薄膜的電磁波遮蔽層轉印 薄膜係於積層薄膜與導電層之間設置藉由蒸鍍等所製作的薄金屬層，可減少導電層之厚鍍同時提升電磁波遮蔽性。金屬層可列舉例如鎳、銅、銀、錫、金、鈀、鋁、鉻、鈦、鋅及包含此等材料的任一種以上之合金當中的任一種材料，金屬材料及厚度只要依據所要求的電磁波遮蔽特性及重複彎曲-滑動耐性來適當選擇即可。此外，就厚度而言，較佳為0.1μm~8μm之厚度。作為金屬層的形成方法，係有電鍍法、無電鍍法、濺鍍法、電子束蒸鍍法、真空蒸鍍法、CVD(Chemical Vapor Deposition)法、使用金屬有機糊料進行印刷、燒成之方法等。
作為本發明之積層薄膜其充作電磁波遮蔽層 轉印薄膜而對FPC轉印電磁波遮蔽層的方法，可採用真空成型、真空壓空成型、模塞助壓成型、熱壓成型等的各種成型方法。
作為成型的具體方法，在例如採用熱壓成型 時，係將FPC之凹凸基板側與電磁波遮蔽層轉印薄膜之電磁波遮蔽層側重疊後，自電磁波遮蔽層轉印薄膜側以加熱之金屬板進行衝壓，使電磁波遮蔽層轉印薄膜對應FPC之凹凸。成型完畢後，從貼合有電磁波遮蔽層轉印薄膜的FPC僅剝離積層薄膜部分，即可獲得轉印有電磁波遮蔽層的FPC(遮蔽性FPC)。
(包裝用薄膜)
本發明之積層薄膜可作為包裝用薄膜使用。將本發明之積層薄膜作為包裝用薄膜使用時，由於A層 可提升水蒸氣阻隔性、B層可提升熱封性，得以適用於作為鋰離子電池之外裝用薄膜或食品包裝用薄膜、醫療用包裝薄膜之各種包裝用薄膜。作為包裝用薄膜的一般構造，例如係組合雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(以下稱為BO-PET)、雙軸拉伸尼龍薄膜(以下稱為ONy)、聚丙烯系未延伸薄膜(以下稱為CPP)及鋁箔(以下稱為Al箔)而作成BO-PET/ONy/Al箔/CPP、BO-PET/Al箔/ONy/CPP或BO-PET/Al箔/CPP構造之積層體後，將CPP層側製成袋體而使用；藉由使用本發明之積層薄膜作為該CPP層，可作成使所製袋體端部之水蒸氣阻隔性較習知CPP層更良好的包裝用薄膜。
又，本發明之積層薄膜係以滿足以下特性(之任一種以上或全部)為佳。
(表面粗糙度)
本發明之積層薄膜其表面粗糙度SRa在兩面均為50nm以上3,000nm以下，基於捲繞性、設計性、生產性觀點係較佳者。若任一面之Sra小於50nm、另一面之SRa為50nm以上時，本發明之積層薄膜在加工步驟、成型步驟中被加熱之際，有在表面粗糙度SRa較大側的層(SRa為50nm以上的層)大量累積的應變被釋放，使得表面粗糙度SRa較大側的層之表面凹凸變小的情況。只要兩面之表面粗糙度SRa均為50nm以上，縱使粗糙度存在差異，凹凸的降低亦較小；本發明之積層薄膜特別在要求消光設計時，係以其兩側表面之表面粗糙度SRa在兩面均為50nm以上為佳。
此外，入射至薄膜之任一面(方便上稱作「A 面」)的光係於薄膜A面與大氣之間的界面進行折射．反射。其後，進入薄膜內部的光係於薄膜之另一面(方便上稱作「B面」)與大氣之間的界面進行折射．反射，並朝薄膜的外部射出。因此，藉由使積層薄膜之兩表面之表面粗糙度SRa成為50nm以上，可使光分別於2處界面(A面與大氣之間的界面及B面與大氣之間的界面)進行折射．反射。亦即，使光入射至本發明之積層薄膜時可減少直進穿透的光的量，就其結果，可提升薄膜之白色度，因薄膜之視覺辨識性良好(可容易與成型體(被轉印體)目視判別)而較佳。
又SRa超過3,000nm時，由於表面之凹凸變 大，對於積層有功能性樹脂層的面，將功能性樹脂層積層於本發明之積層薄膜時未能使氣泡脫離，而有發生外觀不良或功能性樹脂層之功能性下降(電磁波遮蔽層之電磁波遮蔽性下降)的情況。加之，有無法在積層薄膜之表面凹凸的凹部分均勻積層功能性樹脂層的情況。在此種情況下，由於功能性樹脂層與積層薄膜相接的部分僅形成凸部分，而有積層薄膜與功能性樹脂層之密接性不充分的情況。
再者，將本發明之積層薄膜捲成捲筒狀保存 時，係以積層有功能性樹脂層的面(以下有稱作第1面)與第1面之相反側的面(以下有稱作第2面)直接相接的狀態保存；換言之，乃以第2面壓接於第1面的狀態保存。從而，便有第2面之表面形狀(表面粗糙度)被轉印 至第1面之表面，以致第1面之表面形狀發生變形之情事。如前述，由於第1面之表面粗糙度較佳為3,000nm以下，若考量受到第2面之表面形狀的影響使第1面之表面形狀發生變化的可能性，第2面之表面粗糙度亦較佳為3,000nm以下。
基於上述，本發明之積層薄膜其兩面之表面粗糙度SRa較佳為3,000nm以下。
作為使表面粗糙度SRa成為50nm以上3,000nm的方法，可舉出例如將從噴嘴擠出的薄膜狀熔融聚合物，予以夾入於表面經調整為適當粗糙度的2根輥間並冷卻固化而製成薄膜，在將輥之粗糙度轉印至薄膜兩面的方法等。再者，就2根輥而言，基於厚度不均的調整容易度、輥之表面粗糙度的轉印容易度、易將均勻的粗糙度圖案轉印至薄膜觀點，係以1根採用橡膠輥、另1根採用金屬輥為佳。
(霧度)
本發明之積層薄膜在作為功能性樹脂之轉印薄膜使用時，為了防止剝離殘餘或忘記剝離，其霧度較佳為65%以上90%以下。積層薄膜之霧度小於65%時，根據成型體(被轉印體)的顏色有不易進行薄膜有無之目視識別的情況。又積層薄膜之霧度超過90%時，會有在塗布功能性樹脂層之際，不易從塗布面之相反側的面目視塗布狀態的情況。舉例來說，本發明之積層薄膜所使用的裝飾薄膜係採用「積層薄膜/透明層/裝飾層/接著層」之構造，「透明層/裝飾層/接著層」係相當於功能性樹脂 層。其後，使用所述裝飾薄膜向成型體轉印功能性樹脂層，則位於成型構件之最表層的層便成為透明層。因此，只要能夠藉由例如在轉印步驟前確認功能性樹脂層之塗布狀態來預先指定透明層的瑕疵處，便可避開該瑕疵處地向成型體轉印(於透明層不含瑕疵的)功能性樹脂層，就其結果，能以高產率獲得外觀優良之成型構件。換言之，若積層薄膜之霧度為90%以下時，由於在塗布功能性樹脂層之際，易於從塗布面之相反側的面目視塗布狀態，就其結果，能以高產率獲得外觀優良之成型構件。 另一方面，亦即積層薄膜之霧度超過90%時，由於在塗布功能性樹脂層之際不易從塗布面之相反側的面目視塗布狀態，故而有未能以高產率獲得外觀優良之成型構件的情況。
為使積層薄膜之霧度成為65%以上90%以 下，可舉出例如使積層薄膜製造時將熔融聚合物冷卻固化的輥其兩面之表面粗糙度SRa均達50nm以上3,000nm以下的方法等。由於表面粗糙度愈大，光入射至薄膜表面時，光進行折射的界面(薄膜表面與大氣之間的界面)的方向愈多樣化，於薄膜內沿薄膜厚度方向直進的光的量愈少，致霧度愈高。
惟，若過度增大表面粗糙度至霧度值超過 90%(如表面粗糙度超過3,000nm)，則有B層之表面凹凸過大，以致在B層局部產生厚度較薄之處所的情況。若在B層局部存在厚度較薄之處所，便有以該處所為起點發生與A層剝離之情事，就其結果，有A層/B層間之密接性下降的情況。
又作為用以使積層薄膜之霧度成為65%以上 90%以下的其他方法，可舉出增大本發明積層薄膜之厚度並增加在薄膜內部之光的折射處來提高霧度的方法等。具體而言，薄膜之厚度較佳為100~300μm。又，亦較佳採用相對於積層薄膜全體，使其含有1~20質量%之氧化鈦等周知著色顏料的方法。
惟，又當積層薄膜之霧度超過90%時，在使 積層薄膜大量含有氧化鈦等周知著色顏料來增大霧度的情況下，若過度提高著色顏料之含有率至霧度值超過90%(如使著色顏料之含有率超過20質量%)，則有在A層/B層的界面處亦存在大量著色顏料的情況。從而，在A層/B層的界面，構成A層之樹脂與構成B層之樹脂可密接的部分變少，就其結果，有A層/B層間之密接性降低的情況。
(色調)
本發明之積層薄膜在作為功能性樹脂之轉印薄膜使用時，為了防止剝離殘餘或忘記剝離，其基於JIS P8123-1961在穿透模式下所量測的色調L值較佳為75以上100以下。色調L值小於75時，根據成型體(被轉印體)的顏色有不易進行薄膜有無之目視識別的情況。色調L值可作為白色性之標準值使用，特別是在成型體(被轉印體)之色調為暗色調時，若本發明之積層薄膜之色調L值為75以上，則可有效防止剝離殘餘或忘記剝離。
又積層薄膜之色調L值超過100%時，會有在塗布功能性樹脂層之際，不易從塗布面之相反側的面 目視塗布狀態的情況。舉例來說，本發明之積層薄膜所使用的裝飾薄膜係採用「積層薄膜/透明層/裝飾層/接著層」之構造，「透明層/裝飾層/接著層」係相當於功能性樹脂層。其後，使用所述裝飾薄膜向成型體轉印功能性樹脂層，則位於成型構件之最表層的層便成為透明層。 因此，只要能夠藉由例如在轉印步驟前確認功能性樹脂層之塗布狀態來預先指定透明層的瑕疵處，便可避開該瑕疵處地向成型體轉印(於透明層不含瑕疵的)功能性樹脂層，就其結果，能以高產率獲得外觀優良之成型構件。 換言之，若積層薄膜之色調L值為100時，由於在塗布功能性樹脂層之際，呈現可從塗布面之相反側的面目視塗布狀態之程度的白色狀態，就其結果，能以高產率獲得外觀優良之成型構件。另一方面，亦即積層薄膜之色調L值為100時，由於在塗布功能性樹脂層之際有時呈現不易從塗布面之相反側的面目視塗布狀態的白色狀態，故而有未能以高產率獲得外觀優良之成型構件的情況。
惟，若過度增大表面粗糙度至積層薄膜之色 調L值超過100(例如表面粗糙度超過3,000nm)，則有B層之表面凹凸過大，以致在B層局部產生厚度較薄之處所的情況。若在B層局部存在厚度較薄之處所，便有以該處所為起點發生與A層剝離之情事，就其結果，有A層/B層間之密接性下降的情況。
惟，又當積層薄膜之色調L值超過100時，在使積層薄膜大量含有氧化鈦等周知著色顏料來增大色 調L值的情況下，若過度提高著色顏料之含有率至色調L值超過100(例如使著色顏料之含有率超過20質量%)，則有在A層/B層的界面處亦存在大量著色顏料的情況。 從而，在A層/B層的界面，構成A層之樹脂與構成B層之樹脂可密接的部分變少，就其結果，有A層/B層間之密接性降低的情況。
作為用以使色調L值成為75以上100以下 的其他方法，可舉出增大本發明積層薄膜之厚度並增加在薄膜內部之光的折射處來提高霧度的方法等。
為使積層薄膜之色調L值成為75以上100 以下，可舉出相對於積層薄膜全體，使其含有1~20質量%之氧化鈦等周知著色顏料的方法方法、使積層薄膜製造時將熔融聚合物冷卻固化的輥之表面粗糙度SRa達50nm以上3,000nm以下的方法等。此外，表面粗糙度SRa愈大，積層薄膜的外觀愈白，色調L值愈大。
另外作為其他方法，可舉出針對本發明積層 薄膜之厚度，將薄膜調整至厚達100~300μm，藉以提高本發明積層薄膜之白色度並增大色調L值的方法等。
(積層比、厚度)
本發明之積層薄膜在例如需有對微細形狀之對應性的電磁波遮蔽層轉印薄膜用途中，其積層比(B層之合計厚度(μm)/A層之厚度(μm))為0.1以上0.15以下，基於對微細形狀之成型性觀點係較佳者。此外，當積層薄膜具有2層B層，即在A層的兩面具有B層時，其積層比(B層之合計厚度(μm)/A層之厚度(μm))為[存在2層 之B層之厚度的合計]/[A層之厚度]。另一方面，當積層薄膜具有1層B層，即僅在A層的單面具有B層時，積層比(B層之合計厚度(μm)/A層之厚度(μm))為[B層之厚度]/[A層之厚度]。
若積層比小於0.1時，有B層之厚度不均變 大而產生B層之厚度極薄之部分的情況。在此種情況下，有生成脫模性良好之B層未能充分積層之部分，而有在積層薄膜之B層側的表面，A層露出的情況。且，就其結果，有脫模性不充分、A層與B層之層間密接性不充分的情況。
若積層比超過0.15時，則因B層增厚的影 響而有對微細形狀之成型性不充分的情況。積層比可藉由利用掃描式電子顯微鏡、穿透式電子顯微鏡、光學顯微鏡等，以500倍以上10,000倍以下之倍率觀察薄膜的剖面來量測。
另一方面，例如將本發明之積層薄膜作為裝 飾用薄膜使用時，就本發明之積層薄膜，基於A層與B層之層間密接性、脫模性、加工適性觀點，其積層比(B層之合計厚度(μm)/A層之厚度(μm))較佳為0.25以上2以下。
特別是在對使用本發明之裝飾用薄膜並增大積層薄膜之成型倍率之類的成型體成型轉印裝飾層時，裝飾用薄膜係沿著成型體之形狀朝深度方向壓入極深。其後，從裝飾用薄膜僅剝離積層薄膜時，有時需要大的力(剝離力)。因此，在此種情況下，A層與B層之層間密接性有時係愈高愈佳。
若積層比(B層之合計厚度(μm)/A層之厚度 (μm))小於0.25時，有A層與B層之層間密接性、脫模性不充分的情況，而超過2時，則有加工適性不充分的情況。此外，就積層比(B層之合計厚度(μm)/A層之厚度(μm))而言，當存在2層B層，即在A層的兩面具有B層時，係為存在2層之B層之厚度的合計/A層之厚度；當存在1層B層，即僅在A層的單面具有B層時，則為B層之厚度/A層之厚度。積層比(B層之合計厚度(μm)/A層之厚度(μm))若為0.25以上1.2以下則更佳，若為0.25以上0.5以下則特佳。積層比可藉由利用掃描式電子顯微鏡、穿透式電子顯微鏡、光學顯微鏡等，以500倍以上10,000倍以下之倍率觀察薄膜的剖面來量測。
就本發明之積層薄膜，基於A層與B層之 層間密接性、成型性、脫模性、加工適性觀點，薄膜之總厚度較佳為40μm以上300μm以下。更佳為60μm以上200μm以下，再佳為80μm以上150μm以下。薄膜之總厚度小於40μm時，有A層與B層之層間密接性、加工適性不充分的情況。又薄膜總厚度超過300μm時，則有成型性不充分的情況。
本發明之B層可採用從T字模將B層之熔 融樹脂擠出成薄膜狀，並在具有A層構造的單層薄膜上予以冷卻固化並貼合的擠製積層法、以個別的擠製機擠出A層與B層之樹脂後，用分層器(feedblock)予以積層，再將排出自T字模的樹脂以冷卻輥固化的共擠製法等周知方法來得到。
(A層與B層之剝離強度)
就本發明之積層薄膜，基於層間密接性觀點，A層與B層之180℃剝離試驗下的剝離強度較佳為0.5N/10mm以上5N/10mm以下。若剝離強度小於0.5N/10mm時，於各種加工之際或轉印功能性樹脂之際有在A層與B層之間發生剝離，導致加工性下降、或功能性樹脂的轉印不充分的情況。此外，剝離強度係愈高愈佳，惟視提升剝離強度的方法而定，有積層薄膜的外觀變差的情況，從而較佳為5N/10mm以下。
作為使本發明之積層薄膜的A層與B層之剝離強度成為0.5N/10mm以上5N/10mm以下的方法，較佳採用「若B層以聚乙烯系樹脂為主成分時，A層以COC為主成分，若B層以聚丙烯系樹脂為主成分時，使A層以COP為主成分」的方法；使A層含有乙烯系共聚合樹脂的方法；設流延鼓輪(casting drum，即金屬輥)之溫度為40℃以上來活化各層聚合物鏈的運動並同時進行流延，藉此增加A層與B層的界面之交絡的方法；以夾持輥方式製造，並設夾持壓為0.2~1.0MPa的方法及彼等之組合等。
(儲存彈性模數)
就本發明之積層薄膜，基於加工適性、成型性觀點，其120℃之儲存彈性模數較佳為101MPa以上3,000MPa以下。使120℃之儲存彈性模數為101MPa以上，在例如塗布功能性樹脂層後施以乾燥、或於進行金屬蒸鍍加工的步驟中，不會發生薄膜的變形等，可獲得 良好的加工適性。尤其是藉由將塗布後的乾燥溫度設成高溫，得以加快乾燥時的線速度，而有可降低加工成本的優點。由於120℃之儲存彈性模數愈高尺寸穩定性愈優良而較佳，惟欲使之高於3,000MPa時，有成型性下降的情況。為兼備更高的尺寸穩定性、成型性，120℃之儲存彈性模數若為500MPa以上3,000MPa以下則更佳，若為1,000MPa以上3,000MPa以下則最佳。
本發明之積層薄膜中，作為使120℃之儲存彈性模數處於上述101MPa以上3,000MPa以下之範圍的方法，可舉出調整A層之玻璃轉移溫度的方法等。
本發明中，A層之玻璃轉移溫度的控制方法未予特別限定，例如使用降莰烯與乙烯之共聚物作為環狀烯烴系樹脂時，藉由持續增加降莰烯的含量，可使玻璃轉移溫度向高溫轉移；又例如使用使降莰烯、三環癸烯、四環癸烯及其衍生物進行開環複分解聚合後予以氫化而成的樹脂作為環狀烯烴系樹脂時，藉由增大待聚合之環狀烯烴(降莰烯、三環癸烯、四環癸烯及此等之衍生物)的分子量、或者增加環數俾形成剛性結構，可使玻璃轉移溫度向高溫轉移。甚而，藉由摻合玻璃轉移溫度相異的2種環狀烯烴系樹脂，亦可調整A層之玻璃轉移溫度。此外，如在A層中混有環狀烯烴系樹脂以外之樹脂的情況下等，若存在複數個玻璃轉移溫度時，則以高溫側的玻璃轉移溫度作為A層之玻璃轉移溫度。
本發明之積層薄膜，基於成型性觀點，其170℃之儲存彈性模數較佳為100MPa以下。170℃之儲存 彈性模數為100MPa以下時，藉由至少將成型溫度設成170℃以上，可達優良之成型性而較佳。如需有更高之成型性時，170℃之儲存彈性模數若為50MPa以下則較佳，若為20MPa以下則最佳。又作為儲存彈性模數之下限，較佳為0.5MPa以上。藉由使儲存彈性模數達0.5MPa以上，在將積層薄膜設置於真空成型機或者真空壓空成型機時可抑制積層薄膜的下垂(drawdown)。
此外，若積層薄膜之儲存彈性模數小於 0.5MPa時，在將電磁波遮蔽層轉印薄膜對FPC熱壓成型的情況下，有存在於FPC的凸部分與加熱之金屬版之間所夾之部分的電磁波遮蔽層轉印薄膜之厚度明顯變薄的情況。其結果，有在熱壓成型後剝離積層薄膜的步驟中，剝離應力集中於電磁波遮蔽層轉印薄膜的厚度中較薄的部分，以致積層薄膜斷裂的情況。另一方面，若積層薄膜之儲存彈性模數為0.5MPa以上時，則可抑制此種積層薄膜的斷裂。
本發明之積層薄膜中，作為使170℃之儲存 彈性模數成為上述100MPa以下的方法，可舉出調整A層之玻璃轉移溫度的方法等。
於此，「120℃之儲存彈性模數為101MPa以 上3,000MPa以下及170℃之儲存彈性模數為100MPa以下」，係指在積層薄膜之任意一方向及與該方向正交之方向滿足上述數值。
就本發明之積層薄膜，在進一步重視加工適 性的情況下，其130℃之儲存彈性模數較佳為101MPa以 上3,000MPa以下。130℃之儲存彈性模數若為500MPa以上3,000MPa以下則更佳，再佳為1,000MPa以上3,000MPa以下。
就本發明之積層薄膜，為了在成型時予以埋入得更深，其160℃之儲存彈性模數較佳為100MPa以下，150℃之儲存彈性模數更佳為100MPa以下。
(添加劑)
本發明之積層薄膜可以視需求適量含有難燃劑、熱安定劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、塑化劑、黏著性賦予劑、聚矽氧烷等的消泡劑、顏料或染料等的著色劑。又能以不妨礙本發明效果之程度含有滑石、雲母、二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、沸石、玻璃、蒙脫土、水輝石、AEROSIL、氧化鋅、氧化鐵、碳黑、石墨、有機金屬鹽、氧化金屬等的粉末狀或纖維狀填料。可予以摻混使用。
作為抗氧化劑，未予特別限制，可使用周知之亞磷酸鹽系抗氧化劑、有機硫系抗氧化劑、受阻酚系抗氧化劑等的任一種。
[實施例]
依以下方法來進行積層薄膜的製造、評定。
(1)積層薄膜總厚度及各層之厚度
欲量測積層薄膜之整體厚度時，係利用度盤規量測切取自積層薄膜之長50mm×寬10mm之試料的任意處5處之厚度，並求出平均值。此外，當量測積層薄膜之各層的層厚度之際，係利用金屬顯微鏡 LeicaDMLM(Leica MICROSYSTEMS製)，對薄膜的剖面以倍率100倍之條件拍攝透光照片。其後，由所拍攝的照片，按積層薄膜各層量測任意5處之厚度，並以其平均值作為各層之層厚度。
(2)玻璃轉移溫度、熔點、結晶熔解熱量
利用差示掃描熱量分析儀(SEIKO電子工業製RDC220)，依據JIS K7121-1987、JIS K7122-1987進行量測及解析。取5mg作為試樣，並讀取將試樣由25℃以20℃/分鐘升溫至300℃時之自玻璃狀態向橡膠狀態轉移所產生的比熱變化。求取作為將各基線延長之直線起在縱軸(表示熱流之軸)方向位於等距離(中間點)之與上述直線平行的直線、與玻璃轉移之階段狀變化部分的曲線之交點的中間點玻璃轉移溫度，設為玻璃轉移溫度。此外，若玻璃轉移溫度存在複數個時，係採用高溫側的玻璃轉移溫度作為玻璃轉移溫度。
又，以將試樣由25℃以20℃/分鐘升溫至300℃時之吸熱熔解曲線的峰值溫度作為熔點。
又，以基線與吸熱熔解曲線所包圍之部分的面積作為熔解結晶熱量。
此外，針對以(1)之方法確認積層構造之薄膜，削取其表層、內層對各層之玻璃轉移溫度、熔點進行量測。
再者，在例如環狀烯烴系樹脂之玻璃轉移溫度與聚丙烯系樹脂或聚乙烯系樹脂之熔點溫度相近，使得玻璃轉移溫度之臺階狀變化部分的曲線與熔點峰重疊 之情形下，則採用由重疊峰讀取的中間點玻璃轉移溫度及熔點值。
(3)B層之表面自由能
在23℃、65%RH之條件下，對經加濕24小時的積層薄膜，使用接觸角計(協和界面化學製CA-D型)，並使用水、乙二醇、甲醯胺及二碘甲烷此4種測定液，利用協和界面化學(股)製接觸角計CA-D型求取與薄膜表面所夾之靜態接觸角。將針對各液體所得之接觸角與測定液之表面張力的各成分分別代入下式，對γL、γ+、γ-解出包含4算式的聯立方程式。
(γLγj L)1/2+2(γ+γj -)1/2+2(γj +γ-)1/2=(1+cosθ)[γj L+2(γj +γj -)1/2]/2
惟，γ=γL+2(γ+γ-)1/2γj=γj L+2(γj +γj -)1/2。於此，γ、γL、γ+、γ-分別表示薄膜表面之表面自由能、長距離間力項、路易士酸參數、路易士鹼參數；又γj、γj L、γj +、γj -分別表示所使用之測定液之表面自由能、長距離間力項、路易士酸參數、路易士鹼參數。
此處使用之各液體之表面張力係採用由Oss("Fundamentals of Adhesion",L.H.Lee(Ed.),p153,Plenum ess,New York(1991))所提出的表1之值。
(4)儲存彈性模數
將薄膜沿任意一方向及與該方向正交之方向切割成長60mm×寬5mm的矩形而作成試樣。利用動態黏彈性量測裝置(Rheology製DVE-V4 FT Rheospectra)，於下述條件下進行量測，求取120℃及170℃之儲存彈性模數(E’)。
頻率：10Hz、試樣長(夾頭間距離)：20mm、位移振幅：10μm；量測溫度範圍：25℃~200℃、升溫速度：5℃/分鐘。
(5)A層/B層間之剝離強度
於積層薄膜中的單面黏貼日東電工製OPP膠帶(Dunplon Ace No.375)，並予以切割成寬10mm、長150mm的矩形而作成試樣。於積層界面強制剝離該試樣，利用拉伸試驗機(Orientec製TENSILON UCT-100)，設初始拉伸夾頭間距離100mm、拉伸速度20mm/分鐘進行180°剝離試驗。進行量測至剝離長度達130mm(夾頭間距離230mm)，以剝離長度25mm~125mm之負載的平均值作為剝離強度。此外，量測係進行5次，採用其平均值。又，若構成為如B層/A層/B層之3層構造時，則於兩面進行剝離試驗，並採用各面5次、兩面合計10次的平均值。
另，剝離強度係於調溫成25℃的室內進行量測。
(6)表面粗糙度
利用表面粗糙度計(小坂研究所製SE4000)對兩面進行量測。在觸針前端半徑0.5μm、量測力 100μN、量測長度1mm、低域截取值0.200mm、高域截取值0.000mm之條件下進行量測，依據JIS B0601-2001求出算術平均粗糙度SRa。
(7)霧度
利用霧度計(日本電飾工業製NDH7000)，依據JIS K7136-2000加以量測。若設積層薄膜之任一表面為A面、另一表面為B面時，以光的入射面為A面量測霧度值5次。其後，將光的入射面變更為B面，量測霧度值5次。求取合計10次之量測值的平均，以其為該積層薄膜之霧度值。
(8)色調L值
利用色度計(Suga試驗機製SM-T)，依據JIS P8123-1961量測依Hunter方式之穿透模式下的測定值。若設積層薄膜之任一表面為A面、另一表面為B面時，以光的入射面為A面量測色調L值5次。其後，將光的入射面變更為B面，量測色調L值5次。求取合計10次之量測值的平均，以其為該積層薄膜之色調L值。
(9)成型性
於仿FPC表面之形成有L/S=100μm/100μm、深度300μm梳形圖案的10cm見方的黃銅板上載置積層薄膜，並從黃銅板與積層薄膜的兩側隔著鐵板於150℃、4MPa以衝壓機進行熱壓30分鐘，而製成評定用試樣。於此，L係指梳形圖案當中山部分之寬度(即FPC中之線寬(L寬度))的長度；S則指谷部分之寬度(即FPC之空間寬度(S寬度))的長度。換言之，梳形圖案之等間隔排列 的凸部分之一寬度為L寬度，凸部分之間隔為S寬度。利用KEYENCE製Microscope VHX-2000觀察衝壓後之評定用試樣的剖面，以10處之梳形圖案當中有9處以上不含氣泡地密接者評定為合格。
接著，除設深度為500μm、800μm及1,000μm以外，係針對與上述同樣之黃銅板製作評定用試樣，依以下基準進行評定。
S：乃深度1,000μm之圖案，屬合格。
A：乃深度1,000μm之圖案，屬不合格，但為深度800μm之圖案，屬合格。
B：乃深度800μm之圖案，屬不合格，但為深度500μm之圖案，屬合格。
C：乃深度500μm之圖案，屬不合格，但為深度300μm之圖案，屬合格。
D：乃深度300μm之圖案，屬不合格。
(10)脫模性
藉由將100質量份之環氧系接著劑(東亞合成製“AS-60”)中混有150質量份之50%粒徑(中位徑)為5.9μm之覆銀銅粉(福田金屬箔粉工業製“Cu-HWQ5μm”)的導電性糊料塗布於積層薄膜的B層側來形成功能性樹脂層(導電層)，而製成電磁波遮蔽層轉印薄膜。且，對於塗布係使用塗抹器，設乾燥前之塗布厚度為100μm、設乾燥條件為100℃、10分鐘。於乾燥後切割成寬10mm、長150mm的矩形而作成試樣。於積層界面強制剝離該試樣，依以下基準進行評定。
A：可無阻力地剝離。
B：於剝離時雖感受到阻力，但功能性樹脂層(導電層)未轉移至積層薄膜側。
C：功能性樹脂層(導電層)的一部分剝離並轉移至積層薄膜側。
D：積層薄膜與功能性樹脂層(導電層)之密接性強，無法強制剝離。
(11)加工適性
將薄膜沿任意一方向及與該方向正交之方向切割成長50mm×寬4mm的矩形而作成試樣。對試樣使用熱機械分析裝置(Seiko Instruments製TMA EXSTAR6000)，在下述條件下予以升溫。在升溫過程中，根據尺寸變化率達到1.0%的溫度，依以下基準進行評定。且，對於尺寸變化率係進行量測至小數點以下一位。
試樣長：15mm、負載：19.6mN、升溫速度：5℃/分鐘、量測溫度範圍：25~220℃
尺寸變化率(%)={|試樣長(mm)-保持後之薄膜長(mm)|/試樣長(mm)}×100
S：130℃以上
A：125℃以上小於130℃
B：120℃以上小於125℃
C：100℃以上小於120℃
D：小於100℃。
(12)與功能性樹脂層之密接性
利用模塗布機，將(10)所記載之功能性樹脂層(導電層)塗布於薄膜上，製成電磁波遮蔽層轉印薄膜。而且，設乾燥條件為100℃、10分鐘，並將乾燥後之功能性樹脂層(導電層)厚度調整成為50μm。製備捲繞於直徑6吋、寬550mm之捲芯的寬500mm、長200m電磁波遮蔽層轉印薄膜，並依下述條件，對直徑3吋、寬550mm之捲芯進行綑繞，依下述基準進行評定。
捲繞張力：100N/m
速度：5m/min
A：於薄膜層/功能性樹脂層(導電層)間，完全未發生剝離。
B：於薄膜層/功能性樹脂層(導電層)間可見剝離，惟於剝離處未發生空氣卡入。
C：於薄膜層/功能性樹脂層(導電層)間可見剝離，且於剝離處發生了空氣卡入。
(13)耐翹曲性
對以與(12)同樣方式得到的電磁波遮蔽層轉印薄膜，針對設置於A4大小之衝壓機時的操作處理容易度，依以下基準進行評定。
A：幾無翹曲，可毫無問題地設置薄膜。
B：可見翹曲，設置於衝壓機時需事先用膠帶固定電磁波遮蔽層轉印薄膜後進行。
(14)A層/B層間之密接性
製作10根將薄膜切割成15mm×110mm之大小，並利用MIT耐折試驗機(東洋精機製作所(股)製MID-D)在旋轉速度：175cpm、量測負載：25N(250gf)、彎曲角度：135°之條件下進行過薄膜的彎撓共10次之評定用試樣，依下述基準以目視進行評定。
A：於彎撓處未見到任何1根發生層間剝離。
B：發現1根以上之於彎撓處端部可見剝離的試樣，但未見到任何1根彎撓處兩端的剝離處彼此間相連的試樣。
C：可見到1根以上小於5根之彎撓處兩端的剝離處彼此間相連的試樣。
D：可見到5根以上之彎撓處兩端的剝離處彼此間相連的試樣。
(15)衝壓耐熱性
將薄膜切成寬10mm×長100mm的長條形(矩形)而得到試樣。爾後，每隔長度10mm朝寬度方向以黑色油性印墨劃出記號(直線)。換言之，在距試樣之長度方向一端起10mm的位置，沿與試樣之寬度方向平行的方向描繪出直線(記號)。另外，在由該位置起算，於薄膜長度方向再間隔10mm的位置，沿與試樣之寬度方向平行的方向描繪出直線(記號)。重複相同作業，對試樣描繪出合計9處之直線(記號)。
以120mm之各聚醯亞胺片(Du Pont-Toray(股)公司製“Kapton(註冊商標)”)100H夾持矩形薄膜(試樣)的 兩面，並從兩側隔著鐵板於150℃、4MPa以衝壓機進行熱壓30分鐘。熱壓完畢後，從聚醯亞胺片剝除長方形狀薄膜，求取8處黑色油性印墨的長度的平均值，依下述基準進行評定。亦即，求取所有相鄰之直線(記號)間的距離(薄膜長度方向的距離)。將所得8個值加以平均求出平均值，並基於下述基準進行評定。
A：長方形的寬度(直線(記號)間的距離)的平均值為10mm以上小於10.5mm
B：長方形的寬度(直線(記號)間的距離)的平均值為10.5mm以上小於11mm
C：長方形的寬度(直線(記號)間的距離)的平均值為11mm以上小於12mm
D：長方形的寬度(直線(記號)間的距離)的平均值為12mm以上。
(16)視覺辨識性
將薄膜切成1mm×5mm之形狀後，予以載置於B4大小之黑色紙板的任意位置處，令位於遠離2m位置的觀測者探尋薄膜的位置。將觀測者彼此交換，依下述基準進行評定。
A：5名觀測者中，5名皆於10秒以內發現薄膜。
B：5名觀測者中，有1名以上4名以下於10秒以內發現薄膜。
C：5名觀測者中，無任何1名於10秒以內發現薄膜。
(17)本發明積層薄膜的製造所使用之樹脂 (環狀烯烴共聚合樹脂A(COC-A))
使用Polyplastics製“TOPAS(註冊商標)”6013F-04(乙烯與降莰烯共聚合而成的樹脂，玻璃轉移溫度為138℃。且以樹脂的總成分為100質量%計，源自降莰烯(環狀烯烴)之部分的質量比例推定為76質量%、源自乙烯(鏈狀烯烴)之部分的質量比例推定為24質量%的樹脂。
(環狀烯烴共聚合樹脂B(COC-B))
使用Polyplastics製“TOPAS(註冊商標)”8007F-04(乙烯與降莰烯共聚合而成的樹脂，玻璃轉移溫度為78℃。且以樹脂的總成分為100質量%計，源自降莰烯(環狀烯烴)之部分的質量比例推定為64質量%、源自乙烯(鏈狀烯烴)之部分的質量比例推定為36質量%的樹脂)。
(環狀烯烴樹脂C(COP-C))
使用日本ZEON製“ZEONOR(註冊商標)”1420R(玻璃轉移溫度135℃之環狀烯烴樹脂)。
(環狀烯烴樹脂D(COC-D))
使用Polyplastics公司製“TOPAS(註冊商標)”6017S-04(乙烯與降莰烯共聚合而成的樹脂，玻璃轉移溫度為178℃。且以樹脂的總成分為100質量%計，源自降莰烯(環狀烯烴)之部分的質量比例推定為82質量%、源自乙烯(鏈狀烯烴)之部分的質量比例推定為18質量%的樹脂)。
(環狀烯烴系共聚合樹脂A(COC-A)之氧化鈦混合物)(COC-T)
取100質量份之Polyplastics製“TOPAS(註冊商標)”6013F-04(乙烯與降莰烯共聚合而成的樹脂，玻璃轉移溫度為138℃。且以樹脂的總成分為100質量%計，源自降莰烯(環狀烯烴)之部分的質量比例推定為76質量%、源自乙烯(鏈狀烯烴)之部分的質量比例推定為24質量%的樹脂)與100質量份之氧化鈦粒子(Titan工業製“KA-10”)利用雙軸擠製機於280℃進行混煉、擠製而得到細線條(gut)。使用所得細線條經水冷卻並切成片狀者。
(金屬芳香類直鏈狀低密度聚乙烯系樹脂(m-LLDPE))
使用Prime Polymer製“Evolue(註冊商標)”SP2540(依據JIS K7210-1999之MFR為3.8g/10min、熔點為123℃、依JIS K6922-2-2010所求得之密度為0.924g/cm3、屬乙烯與1-己烯共聚合而成的樹脂(1-己烯的含有比例為5莫耳%以下)、金屬芳香類直鏈狀低密度聚乙烯系樹脂)。
(直鏈狀中密度聚乙烯系樹脂(LMDPE))
使用Prime Polymer製“ULTZEX(註冊商標)”4050(依據JIS K7210-1999之MFR為6g/10min、熔點為125℃、依JIS K6922-2-2010所求得之密度為0.937g/cm3、屬乙烯與1-己烯共聚合而成的樹脂(1-己烯的含有比例為5莫耳%以下)、利用與金屬芳香類觸媒相異之觸媒聚合而成的直鏈狀低密度聚乙烯系樹脂)。
(低密度聚乙烯系樹脂(LDPE))
使用住友化學製“Sumikathene(註冊商標)”F412-1(依據JIS K7210-1999之MFR為5g/10min、熔點為110℃、依JIS K6922-2-2010所求得之密度為0.921g/cm3的低密度聚乙烯系樹脂)。
(高密度聚乙烯系樹脂(HDPE))
使用Prime Polymer製“HI-ZEX(註冊商標)”2200J(依據JIS K7210-1999之MFR為5.2g/10min、熔點為135℃、依JIS K6922-2-2010所求得之密度為0.921g/cm3的高密度聚乙烯系樹脂)。
(聚丙烯系樹脂E(PP-E))
使用住友化學製“Nobrene(註冊商標)”R101(依據JIS K7210-1999之MFR為19g/10min、熔點為160℃、僅包含源自丙烯之成分的均聚丙烯系樹脂)。
(聚丙烯系樹脂F(PP-F))
使用Prime Polymer製“Prime Polypro(註冊商標)”E111G(依據JIS K7210-1999之MFR為0.5g/10min、熔點為164℃、僅包含源自丙烯之成分的均聚丙烯系樹脂)。
(聚丙烯系樹脂(乙烯-丙烯隨機共聚物樹脂)(EPC))
使用Prime Polymer(股)公司製“Prime Polypro(註冊商標)”Y-2045GP(依據JIS K6922-2-2010之密度為0.91g/cm3、依據JIS K7210-1999之MFR為24g/10min、熔點為145℃的樹脂、以4質量%乙烯與96質量%丙烯之比例聚合而成的乙烯-丙烯隨機共聚物樹脂(聚丙烯系樹脂))。
(乙烯系共聚合樹脂G(E-co-G))
使用Dow Chemical(股)公司製“Affinity(註冊商標)”依據EG8200(JIS-K7112(1999)之密度為0.86g/cm3、源自乙烯之成分為76質量%(乙烯含有率為92.7莫耳%)、源自辛烯之成分為24質量%(辛烯含有率為7.3莫耳%)的乙烯-辛烯共聚物樹脂)。
(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚合樹脂H(SEBS-H))
使用旭化成(股)公司製“Tuftec(註冊商標)”H1051(依據JIS-K7112(1999)之密度為0.93g/cm3、源自苯乙烯之成分為42質量%的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚合樹脂)。
(石油樹脂)
使用荒川化學製“ALKON(註冊商標)”P100(依據JIS K2207-1996之軟化點為100℃之以C9餾分為主成分的完全氫化石油樹脂)。
(聚甲基戊烯系樹脂(PMP))
使用三井化學製“TPX(註冊商標)”MX002(熔點為224℃之聚甲基戊烯系樹脂)。
(滑劑)
使用日本精化製“NEUTRON-S(註冊商標)”(芥酸醯胺)、日本精化製“NEUTRON(註冊商標)”(油酸醯胺)、日油製“ALFLOW AD281F(註冊商標)”(乙烯雙油酸醯胺)此3種以各100質量份經混合者。
(實施例1)
茲作成3層構造。使各層之組成如表所示，分別予以供給至單軸擠製機(L/D=28)，於供給部溫度240℃、後續溫度為260℃下予以熔融，並使其通過過濾精密度20μm之過濾碟片(leaf disk filter)後，在設置於模具上部的分層器內以B層/A層/B層(各層之厚度比茲參考附表)方式積層後，從T字模，於控溫成85℃的金屬輥(SRa=0.03μm)上排出成薄膜狀。此時，用橡膠輥(SRa=0.6μm)予以夾持(夾持壓：0.2MPa)，得到厚度100μm之積層薄膜。對所得薄膜，依(1)~(16)記載之方法進行評定。此外，就金屬輥、橡膠輥之表面粗糙度SRa，係使用厚度80μm之三乙酸纖維素薄膜(BIODEN RFA公司製，以三乙酸纖維素溶劑(乙酸甲酯)溶解者)，使三乙酸纖維素薄膜在輥面上以壓接輥施加線壓9.8N/cm而轉印輥的表面形狀後在室溫將溶劑乾燥，並以該複製試樣作為量測試樣進行量測。成形性、與功能性樹脂的密接性、耐翹曲性、與A層/B層的密接性均獲得良好之結果。再者，就各層之厚度比，表中所記載之1/2/1係表示相對於薄膜總厚度100μm，表中所記載之層構造(就實施例1而言為B/A/B)的各層以1/2/1之厚度比所構成，即B層/A層/B層=1/2/1(=25μm/50μm/25μm)之形態。尚且，對於其他實施例或比較例亦同。
(實施例2)
除將B層之組成變更為LMDPE以外，係以與實施例1同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依 (1)~(16)記載之方法進行評定的結果，獲得與實施例1約略相同的結果。
(實施例3)
除將B層之組成變更為LDPE以外，係以與實施例1同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，衝壓耐熱性較實施例1為差。
(實施例4)
除將B層之組成變更為HDPE以外，係以與實施例1同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，A層/B層間之密接性較實施例1為差。
(實施例5)
除將積層構造變更為A層/B層之2層構造以外，係以與實施例1同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，耐翹曲性較實施例1為差。
(實施例6)
除將B層之組成變更為PP-E以外，係以與實施例1同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例1，A層/B層間之密接性雖較差，惟脫模性、衝壓耐熱性良好。
(實施例7)
除將B層之組成變更為PP-F以外，係以與實施例6同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，獲得與實施例6約略相同的結果。
(實施例8)
除使B層含有石油樹脂以外，係以與實施例7同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例7脫模性雖較差，惟A層/B層間之密接性良好。
(實施例9)
除變更A層之組成並設A層之Tg為97℃以外，係以與實施例1同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例1，加工適性、衝壓耐熱性較差。
(實施例10)
除變更A層之組成、設A層之Tg為172℃，並設擠製機之供給部溫度為265℃、後續溫度為275℃以外，係以與實施例1同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，加工適性雖良好，惟成型性、A層/B層間之密接性較差。
(實施例11)
除變更積層比並減少B層之厚度以外，係以與實施例1同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例1，A/B層間之密接性雖較差，惟加工適性良好。
(實施例12)
除變更積層比並減少B層之厚度以外，係以與實施例1同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，獲得與實施例1約略相同的結果。
(實施例13)
除變更積層比並減少B層之厚度以外，係以與實施例1同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例1加工性較良好。
(實施例14)
除變更積層比並減少B層之厚度以外，係以與實施例1同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例1，加工適性較差。
(實施例15)
除減少總厚度以外，係以與實施例1同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例1，成型性、A層/B層間之密接性較差。
(實施例16)
除減少總厚度以外，係以與實施例1同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例1，成型性較差。
(實施例17)
除減少總厚度以外，係以與實施例15同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例15，成型性、加工適性、A層/B層間之密接性較差。
(實施例18)
除增加層厚度以外，係以與實施例16同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例16，衝壓耐熱性較差。
(實施例19)
除使B層含有滑劑以外，係以與實施例1同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例1，脫模性雖良好，惟A層/B層間之密接性較差。
(實施例20)
除使B層含有COC-B以外，係以與實施例1同樣的方式得到積層薄膜。對所得積層薄膜，利用電暈處理機以E值=3於兩面進行表面處理。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例1，脫模性、A層/B層間之密接性較差。
(實施例21)
除使B層含有滑劑與PMP以外，係以與實施例1同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例1，脫模性雖良好，惟與功能性樹脂層的密接性、A層/B層間之密 接性較差。此外，就熔點而言係檢測2處，從而分別對其等求出結晶熔解熱量，並於表中記載各值。
(實施例22)
除提高B層中的COC-B濃度並設電暈處理機之E值=10以外，係以與實施例20同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例20，脫模性較差。
(實施例23)
除變更A層之組成並設A層之Tg為126℃以外，係以與實施例6同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，獲得與實施例6約略相同的結果。
(實施例24)
除變更A層之組成並設A層之Tg為130℃以外，係以與實施例23同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例23，加工適性較良好。
(實施例25)
除變更A層之組成並設A層之Tg為138℃以外，係以與實施例24同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例24，加工適性較良好。
(實施例26)
除變更A層之組成並設A層之Tg為145℃以外，係以與實施例6同樣的方式得到積層薄膜。對所 得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，獲得與實施例25約略相同的結果。
(實施例27)
除變更A層之組成並設A層之Tg為155℃以外，係以與實施例6同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例26，成型性、A層/B層間之密接性較差。
(實施例28)
除將A層之m-LLDE變更為乙烯系共聚合樹脂(E-co-G)並調成表中之濃度以外，係以與實施例25同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例25，A層/B層間之密接性較良好。
(實施例29)
除增加乙烯系共聚合樹脂之濃度以外，係以與實施例28同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例28，A層/B層間之密接性較良好。
(實施例30)
除增加乙烯系共聚合樹脂之濃度以外，係以與實施例29同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例29，加工適性較差。
(實施例31)
除增加乙烯系共聚合樹脂之濃度以外，係以與實施例30同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例30，加工適性、衝壓耐熱性較差。
(實施例32)
除將乙烯共聚合樹脂變更為苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚合樹脂以外，係以與實施例29同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例29，加工適性、A層/B層間之相間密接性較差。
(實施例33)
除設金屬輥之溫度為40℃以外，係以與實施例29同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例29，A層/B層間之相間密接性較差。
(實施例34)
除設金屬輥之溫度為25℃以外，係以與實施例33同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例33，A層/B層間之相間密接性較差。
(實施例35)
除設金屬輥之溫度為120℃以外，係以與實施例29同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例29，成形性較差。
(實施例36)
除將B層之組成變更為EPC以外，係以與實施例1同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例1，衝壓耐熱性較良好。
(實施例37)
除變更積層比並增加B層之厚度以外，係以與實施例29同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例29，加工適性、衝壓耐熱性較差。
(實施例38)
除變更積層比並減少B層之厚度以外，係以與實施例29同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例29，A層/B層間之密接性較差。
(實施例39)
除變更乙烯共聚合樹脂之種類以外，係以與實施例29同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例29，成型性、衝壓耐熱性較差。
(實施例40)
除使A層含有COC-T以外，係以與實施例29同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例29、實施例31，視覺辨識性較良好。
此外，COC-T雖含有氧化鈦，但於表中之「A層之環狀烯烴系樹脂之比例(質量%)」一欄係記載不含氧化鈦之含量，即僅有環狀烯烴系樹脂之含量。換言之，於表中之實施例40之「A層之環狀烯烴系樹脂之比例(質量%)」一欄係記載由構成A層之COC-A與COC-T之含量的合計減去氧化鈦等環狀烯烴系以外的物質之含量之值。尚且，對於其他實施例或比較例亦同。
(實施例41)
除提高A層中的COC-T之含量以外，係以與實施例40同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相對於實施例40，視覺辨識性較良好。
(實施例42)
除提高A層中的COC-T之含量以外，係以與實施例40同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，獲得與實施例40相同的結果。
(實施例43)
除提高A層中的COC-T之含量以外，係以與實施例42同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例42，A層/B層間之密接性較差。
(實施例44)
除提高A層中的COC-T之含量以外，係以與實施例43同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依 (1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例43，與功能性樹脂層的密接性較差。
(實施例45)
除設金屬輥之表面粗糙度SRa為0.05μm並設金屬輥之溫度為30℃以外，係以與實施例29同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，獲得與實施例29約略相同的結果。
(實施例46)
除設金屬輥之表面粗糙度SRa為0.05μm以外，係以與實施例29同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例29、45，視覺辨識性較良好。
(實施例47)
除設金屬輥之表面粗糙度SRa為0.63μm以外，係以與實施例46同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例46，視覺辨識性較良好。
(實施例48)
除設金屬輥之表面粗糙度SRa為3.0μm並設金屬輥之溫度為30℃以外，係以與實施例47同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例47，與功能性樹脂層的密接性較差。
(實施例49)
除設金屬輥之表面粗糙度SRa為3.0μm以外，係以與實施例29同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例48，與功能性樹脂層的密接性較差。
(實施例50)
除變更積層比並減少B層之厚度以外，係以與實施例29同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例29，A層/B層間之密接性較差。
(實施例51)
除變更積層比並減少B層之厚度以外，係以與實施例50同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例50，成型性較良好。
(實施例52)
除變更積層比並減少B層之厚度以外，係以與實施例51同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，獲得與實施例51相同的結果。
(實施例53)
除變更積層比並減少B層之厚度以外，係以與實施例52同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例51，脫模性較差。
(實施例54)
除降低A層之環狀烯烴系樹脂之比例以外，係以與實施例29同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，獲得與實施例29約略相同的結果。
(實施例55)
除降低A層之環狀烯烴系樹脂之比例以外，係以與實施例54同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，相較於實施例54，加工適性較差。
(實施例56)
除將積層構造變更為A層/B層之2層構造以外，係以與實施例29同樣的方式得到積層薄膜。對所得薄膜依(1)~(16)記載之方法進行評定的結果，耐翹曲性比起實施例29較差。
(比較例1)
茲作成單層構造。以表所示組成混合樹脂，予以供給至單軸擠製機(L/D=28)，於供給部溫度240℃、後續溫度為260℃下予以熔融，並使其通過過濾精密度20μm之過濾碟片。其後，從T字模(唇端間隙(lip gap)：0.4mm)，於控溫成85℃的金屬輥上排出成片狀。此時，用橡膠輥予以夾持(夾持壓：0.2MPa)，得到厚度100μm之單層薄膜。對所得薄膜，依(1)~(16)記載之方法進行評定。
(比較例2)
除使組成為如表所示、設擠製機之供給部溫度為190℃、設後續溫度為220℃以外，係以與比較例1同樣的方式得到單層薄膜。對所得薄膜，依(1)~(16)記載之方法進行評定。
(比較例3、4)
除使組成如表所示以外，係以與實施例1同樣的方式得到積層試樣。對所得薄膜，依(1)~(16)記載之方法進行評定。
將各實施例及各比較例之細節示於表中。
此外，就評定而言，在需有對微細形狀之對應性的電磁波遮蔽層轉印薄膜用途中，係以成型性為S評定、A層/B層間之密接性為C評定以上為較佳，在作為裝飾用途從深拉成型體(即成型倍率加大的成型體)進行剝離轉印時，由於需剝除對應至進深處的薄膜，因此成型性為A評定以上、A層/B層間之密接性為B評定以上特佳。
又，表中「PE系樹脂」係表示「聚乙烯系樹脂」，「PP系樹脂」表示「聚丙烯系樹脂」。

Claims (15)

  1. 一種積層薄膜，其係在以環狀烯烴系樹脂為主成分之A層的至少單面具有以聚丙烯系樹脂及/或聚乙烯系樹脂為主成分之B層。
  2. 如請求項1之積層薄膜，其在該A層的兩面具有B層。
  3. 如請求項1或2之積層薄膜，其中該A層之玻璃轉移溫度為130℃以上150℃以下。
  4. 如請求項1至3中任一項之積層薄膜，其中該A層在設A層之總成分的合計為100質量%時，含有15質量%以上40質量%以下之乙烯系共聚合樹脂。
  5. 如請求項1至4中任一項之積層薄膜，其120℃之儲存彈性模數為101MPa以上3,000MPa以下、170℃之儲存彈性模數為100MPa以下。
  6. 如請求項1至5中任一項之積層薄膜，其中該B層之表面自由能為25mN/m以上35mN/m以下。
  7. 如請求項1至6中任一項之積層薄膜，其中該B層係以聚丙烯系樹脂為主成分，並進一步含有石油樹脂。
  8. 如請求項1至6中任一項之積層薄膜，其中該B層係以聚乙烯系樹脂為主成分，該聚乙烯系樹脂係直鏈狀低密度聚乙烯或高密度聚乙烯。
  9. 如請求項1至8中任一項之積層薄膜，其兩面之表面粗糙度SRa為50nm以上3,000nm以下。
  10. 如請求項1至9中任一項之積層薄膜，其霧度為65%以上90%以下。
  11. 如請求項1至10中任一項之積層薄膜，其色調L值為75以上100以下。
  12. 如請求項1至11中任一項之積層薄膜，其積層比(B層之合計厚度(μm)/A層之厚度(μm))為0.1以上0.15以下、薄膜之總厚度為40μm以上300μm以下。
  13. 如請求項1至11中任一項之積層薄膜，其積層比(B層之合計厚度(μm)/A層之厚度(μm))為0.25以上2以下、薄膜之總厚度為40μm以上300μm以下。
  14. 一種功能性樹脂層轉印薄膜，其具有如請求項1至13中任一項之積層薄膜及功能性樹脂層。
  15. 一種包裝用薄膜，其具有如請求項1至13中任一項之積層薄膜。
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