TWI573689B - 積層薄膜及使用其之成型轉印箔 - Google Patents

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Description

積層薄膜及使用其之成型轉印箔
本發明係有關一種成型性、用於成型用途時之成型體表面外觀、抗撕裂性優良的薄膜，係具有A層與B層的積層薄膜，其中A層係以環狀烯烴共聚合樹脂(以下稱為COC)為主成分，B層係以環狀烯烴樹脂(以下稱為COP)為主成分。
近來因環保意識高漲，在建材、汽車零件或行動電話、電機製品等當中，對無溶劑塗裝、鍍敷替代方案等的要求提高，使用薄膜之裝飾方法的導入便持續進展。
彼等當中，作為成型用雙軸拉伸聚酯薄膜，係有數種提案。舉例來說，係提出有一種將常溫下的特定成型應力加以規定的成型用聚酯薄膜(例如參照專利文獻1)。此外，亦完成關於使用低溫下的成型性優良之非晶性聚酯的成型用未拉伸聚酯薄膜的提案(例如專利文獻2)。再者，還提出有一種在未拉伸聚酯薄膜的至少單面貼合聚烯烴薄膜作為可因應印刷加工、塗布加工的轉印箔用薄膜的薄膜(例如專利文獻3)。又以使用環狀烯烴系樹脂之薄膜而言，已完成例如作為脫模薄膜、醫療用包裝薄膜、光學薄膜的提案(專利文獻4~7)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2001-347565號公報
[專利文獻2]日本特開2007-246910號公報
[專利文獻3]日本特開2004-188708號公報
[專利文獻4]日本特開2006-257399號公報
[專利文獻5]日本特開2007-21755號公報
[專利文獻6]日本特開2007-245551號公報
[專利文獻7]日本特開2010-77391號公報
由於專利文獻1記載的薄膜為雙軸拉伸聚酯薄膜，耐熱性雖優良，但對於低溫下的成型性並不充分。
專利文獻2記載的薄膜其薄膜的耐溶劑性低，未能耐受印刷加工、塗布加工。
專利文獻3記載的薄膜由於使用聚丙烯作為聚烯烴，表面外觀性低，難以發展至要求高表面性的用途。
專利文獻4記載的薄膜其中間層係以高密度聚乙烯樹脂的形式設計，印刷、塗布加工時的耐熱性並不充分。
專利文獻5記載的薄膜其表層的主成分係以聚乙烯樹脂的形式設計，非為充分考量到成型體之成型後表面外觀的設計。
專利文獻6記載的薄膜在製造時實施拉伸，非為充分考量到成型性的設計。
專利文獻7記載的薄膜雖有組合COC與COP的構思，但非為充分考量到成型體之成型後表面外觀的設計。
因此本發明之課題在於解決上述問題。亦即在於提供一種藉由作成具有A層與B層的積層薄膜，並使各層具 某一特定組成，而成型性、用於成型用途時的成型體表面外觀、抗撕裂性優良之薄膜。
本發明為解決所述課題，而採用如下手段。
(1)一種積層薄膜，係具有A層與B層之積層薄膜，其特徵為：A層係以環狀烯烴共聚合樹脂(以下稱為COC)為主成分，B層係以環狀烯烴樹脂(以下稱為COP)為主成分。
(2)如(1)之積層薄膜，其中B層、A層、B層係依此順序直接積層。
(3)如(1)或(2)之積層薄膜，其中B層整體100質量%中之聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂的含量係0質量%以上1質量%以下。
(4)如(1)至(3)中任一項之積層薄膜，其中A層的玻璃轉移溫度係90℃以上140℃以下。
(5)如(1)至(4)中任一項之積層薄膜，其中B層的玻璃轉移溫度係90℃以上140℃以下，B層的玻璃轉移溫度為A層的玻璃轉移溫度以上。
(6)如(1)至(5)中任一項之積層薄膜，其中相對於B層整體100質量%，B層係含有1~40質量%之COC。
(7)如(1)至(6)中任一項之積層薄膜，其中相對於A層整體100質量%，A層係含有1~40質量%之COP。
(8)如(1)至(7)中任一項之積層薄膜，其中A層進一步含有聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂。
(9)如(1)至(8)中任一項之積層薄膜，其130℃之斷裂伸度為300%以上，130℃之100%伸長時的應力為20MPa以下。
(10)如(1)至(9)中任一項之積層薄膜，其係用於成型用途。
(11)一種成型轉印箔，其特徵為在如(1)至(10)中任一項之積層薄膜的至少單面，依序具有透明層、裝飾層及接著層。
本發明之積層薄膜由於可達成將薄膜用於裝飾用途時得到的成型體表面外觀、與真空成型、壓空成型、壓製成型(press molding)等各種成型方法中良好的成型性，且因抗撕裂性良好，於捲繞、塗覆、成型、剝離等各步驟中處理性優良，因此可適用於例如建材、汽車零件或行動電話、電機製品、遊戲機零件等的成型構件的裝飾。
[實施發明之形態]
本發明之積層薄膜係至少具有A層與B層。
而且，本發明之積層薄膜在其A層中，需以後述之環狀烯烴共聚合樹脂(稱為COC)為主成分。本發明藉由使其A層以COC為主成分，便發現例如用於成型用途時可得到優良之成型性、成型體的表面外觀。
於此，在A層中以COC為主成分，係指設薄膜之A層的全部成分的合計為100質量%，含有大於50質量%、100 質量%以下之COC。即，本發明中，A層之COC的含量需大於50重量%。對於本發明之積層薄膜，更佳為設A層的全部成分為100質量%，含有70質量%以上100質量%以下之COC的形態，再更佳為含有80質量%以上100質量%以下之COC的形態，特佳為含有90質量%以上100質量%以下之COC的形態。
再者，本發明之積層薄膜在其B層中，需以環狀烯烴樹脂(以下稱為COP)為主成分。本發明藉由使其B層以COP為主成分，便發現可維持例如由A層得到之用於成型用途時的優良成型性、成型體的表面外觀，同時可獲得抗撕裂性優良的積層薄膜。
於此，在B層中以COP為主成分，係指設薄膜之B層的全部成分的合計為100質量%，含有大於50質量%、100質量%以下之COP。即，本發明中，B層之COP的含量需大於50重量%。對於本發明之積層薄膜，更佳為設B層的全部成分為100質量%，含有70質量%以上100質量%以下之COP的形態，再更佳為含有80質量%以上100質量%以下之COP的形態，特佳為含有90質量%以上100質量%以下之COP的形態。
(環狀烯烴樹脂(COP)、環狀烯烴共聚合樹脂(COC))
本發明之環狀烯烴樹脂(COP)係指僅聚合「主鏈含有環狀烯烴之重複單元」之形態的樹脂；本發明之環狀烯烴共聚合樹脂(COC)則指聚合「主鏈含有環狀烯烴之重複單元」與「包含主鏈不含有環狀烯烴之烯烴之重複單元」此至少2種以上之重複單元之形態的樹脂(有將含有環 狀烯烴之重複單元稱作「環狀烯烴單體」)。
作為構成COP、COC之環狀烯烴，可例舉環丁烯、環戊烯、環庚烯、環辛烯、環戊二烯、1,3-環己二烯等單環烯烴、雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-甲基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5,5-二甲基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-乙基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-丁基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-亞乙基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-己基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-辛基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-十八基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-亞甲基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-乙烯基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-丙烯基-雙環[2,2,1]庚-2-烯等雙環烯烴、三環[4,3,0,12.5]癸-3,7-二烯、三環[4,3,0,12.5]癸-3-烯、三環[4,3,0,12.5]十一碳-3,7-二烯或三環[4,3,0,12.5]十一碳-3,8-二烯或者作為此等之部分氫化物(或環戊二烯與環己烯之加成物)的三環[4,3,0,12.5]十一-3-烯；5-環戊基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-環己基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-環戊烯基雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-苯基-雙環[2,2,1]庚-2-烯等三環烯烴、四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯、8-甲基四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯、8-乙基四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯、8-亞甲基四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯、8-亞乙基四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯、8-乙烯基四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯、8-丙烯基-四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯等四環烯烴、8-環戊基-四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯、8-環己基-四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯、8-環己烯基-四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯、8-苯基-環戊基-四環[4,4,0,12.5,17.10] 十二-3-烯、四環[7,4,13.6,01.9,02.7]十四碳-4,9,11,13-四烯、四環[8,4,14.7,01.10,03.8]十五碳-5,10,12,14-四烯、五環[6,6,13.6,02.7,09.14]-4-十六烯、五環[6,5,1,13.6,02.7,09.13]-4-十五烯、五環[7,4,0,02.7,13.6,110.13]-4-十五烯、七環[8,7,0,12.9,14.7,111.17,03.8,012.16]-5-二十烯、七環[8,7,0,12.9,03.8,14.7,012.17,113.16]-14-二十烯等四聚物等多環烯烴等。此等環狀烯烴可各自單獨或2種以上組合使用。
上述當中，由生產性、表面性觀點，作為構成COP及COC之環狀烯烴，較佳使用雙環[2,2,1]庚-2-烯(以下為降崁烯)、三環[4,3,0,12.5]癸-3-烯等碳數10之三環烯烴(以下為三環癸烯)、四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯等碳數12之四環烯烴(以下為四環十二烯)、環戊二烯、或1,3-環己二烯。
作為COP之製造方法，可例舉環狀烯烴單體的加成聚合、或開環聚合等周知方法，可例舉如使降崁烯、三環癸烯、四環十二烯、及此等之衍生物進行開環置換聚合(Ring opening metathesis polymerization)後經氫化之方法、使降崁烯及其衍生物進行加成聚合之方法、使環戊二烯、環己二烯進行1,2-、1,4-加成聚合後予以氫化之方法等。
對於本發明之COP，由生產性、表面性、成型性觀點，使降崁烯、三環癸烯、四環十二烯、及此等之衍生物進行開環置換聚合後經氫化之樹脂為最佳形態。
以本發明之COC的「包含主鏈不含有環狀烯烴之烯 烴之重複單元」而言，可為側鏈含有環狀烯烴的形態、側鏈不含有環狀烯烴的形態之任一者，而由生產性、成本觀點，較佳為側鏈不含有環狀烯烴的形態，即鏈狀烯烴。作為較佳之鏈狀烯烴，可例舉乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-乙基-1-己烯、3-乙基-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等。此等當中，由生產性、成本觀點，可特佳使用乙烯。
作為COC之製造方法，可例舉環狀烯烴單體與鏈狀烯烴單體的加成聚合等周知方法，可例舉如使降崁烯及其衍生物與乙烯進行加成共聚合之方法等。
本發明之COC的「主鏈含有環狀烯烴之重複單元」與「包含主鏈不含有環狀烯烴之烯烴之重複單元」的質量比例較佳為「主鏈含有環狀烯烴之重複單元」/「包含主鏈不含有環狀烯烴之烯烴之重複單元」=60/40~85/15，更佳為65/35~80/20。COC中之「主鏈含有環狀烯烴之重複單元」的比例若低於60質量%時，有時玻璃轉移溫度低，耐熱性不充分。而COC中之「主鏈含有環狀烯烴之重複單元」的比例大於85質量%時，有時成型性、抗撕裂性不充分。
對於本發明之COC，由生產性、表面性、成型性觀點，降崁烯與乙烯的共聚物為最佳形態。
由製成薄膜之際改良薄膜與塗膜的密接性之觀點， 本發明之COC、COP亦可含有極性基。作為極性基，可例舉如羧基、酸酐基、環氧基、醯胺基、酯基、羥基等，作為使COC、COP含有極性基之方法，可例舉接枝及/或共聚合具有極性基之不飽和化合物的方法等。作為具有極性基之不飽和化合物，可例舉(甲基)丙烯酸、馬來酸、馬來酸酐、衣康酸酐、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸烷基(碳數1~10)酯、馬來酸烷基(碳數1~10)酯、(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯等。
(環狀烯烴樹脂(COP)、環狀烯烴共聚合樹脂(COC)以外之樹脂)
本發明之積層薄膜只要滿足在A層中以COC為主成分、及在B層中以COP為主成分，則在A層、B層之各層中，可僅由作為主成分的COC或COP構成，亦可含有其他烯烴系樹脂，還可含有烯烴系樹脂以外之樹脂。
作為COC、COP以外之烯烴系樹脂，可使用例如低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線狀低密度聚乙烯、使用金屬芳香類觸媒經聚合所得之乙烯-α烯烴共聚物等各種聚乙烯系樹脂、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物等各種聚丙烯系樹脂、甲基戊烯聚合物等聚烯烴系樹脂。此外，對於乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物等使用乙烯單體與丙烯單體兩者經共聚合而成的樹脂，係分類為聚丙烯系樹脂。又，還可使用包含乙烯、丙烯、丁烯-1、戊烯-1、4-甲基戊烯-1、己烯-1、辛烯-1等α-烯烴單體之聚合物、包含該α-烯烴單體之隨機共聚物、包含該α-烯烴單體之嵌段共聚 物等。其中由與COC及/或COP的相溶性觀點，作為COC、COP以外之烯烴系樹脂，係較佳使用各種聚乙烯系樹脂、各種聚丙烯系樹脂。
藉由使本發明之積層薄膜含有聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂，可降低擠製步驟中的剪切應力、可抑制交聯所生成之雜質的產生，進而亦可抑制COC、COP特有之脆性而較佳。另一方面，若聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂的含量變多，則偶有自身保持性降低、積層薄膜的表面外觀、透明性下降、或作為成型用薄膜使用時的成型體表面外觀性降低之情況而不佳。
此外，本發明之聚乙烯系樹脂係指，於100質量%之聚乙烯系樹脂中，來自乙烯之成分的合計為50質量%以上100質量%以下之形態的聚合物。
再者，本發明之聚丙烯系樹脂係指，於100質量%之聚丙烯系樹脂中，來自丙烯之成分的合計為50質量%以上100質量%以下之形態的聚合物。
(A層)
構成本發明之積層薄膜的A層需以COC為主成分。藉由使構成本發明之積層薄膜的A層以COC為主成分，可於例如用於成型用途時獲得優良成型性、成型後的成型體表面外觀。
於此，以COC為主成分，係指設A層的全部成分的合計為100質量%，A層中含有大於50質量%、100質量%以下之COC。由成型性、成型後的表面外觀之觀點，COC相對於薄膜A層的全部成分100質量%的比例較佳為70質 量%以上100質量%以下，更佳為80質量%以上100質量%以下，特佳為90質量%以上100質量%以下。
由抗撕裂性、抑制薄膜中的凝膠觀點，構成本發明之積層薄膜的A層較佳為相對於A層整體100質量%，含有1~40質量%之COP。相對於A層整體100質量%，A層所含之COP的量更佳為1~30質量%，再更佳為1~20質量%。本發明之積層薄膜的A層所含之COP相對於A層整體100質量%若為1質量%以下，有時抗撕裂性不充分、或薄膜中產生凝膠而導致品質不充分。又，本發明之積層薄膜的A層所含之COP相對於A層整體100質量%若大於40質量%，則有作為成型用薄膜使用時的成型體表面外觀不充分、或原料費增高之情況。
由加工時的尺寸穩定性、成型性觀點，構成本發明之積層薄膜的A層其玻璃轉移溫度較佳為90℃以上140℃以下。A層的玻璃轉移溫度若低於90℃，在塗布、積層、印刷、沉積等加工步驟中有時未能充分抑制本發明之積層薄膜的尺寸變化，以致加工之薄膜的平面性等不充分。又A層的玻璃轉移溫度大於140℃時，則有時本發明之積層薄膜的成型性不充分。
為進一步兼備高尺寸穩定性、成型性，A層的玻璃轉移溫度更佳為100℃以上140℃以下，特佳為110℃以上140℃以下。此外，當A層的玻璃轉移溫度存在多個時，係採用高溫側的玻璃轉移溫度。
為使A層的玻璃轉移溫度為90℃以上140℃以下，若使用例如降崁烯與乙烯的共聚物作為COC時，藉由增加A 層中的降崁烯的含量可使玻璃轉移溫度提高。更者，藉由摻合降崁烯含量相異的2種COC，亦可調整A層的玻璃轉移溫度。
由抗撕裂性、薄膜品質觀點，構成本發明之積層薄膜的A層較佳含有聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂。對於聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂的含量，設A層的全部成分的合計為100質量%，A層中較佳含有1~30質量%，更佳含有1~15質量%，特佳含有1~10質量%。設A層的全部成分的合計為100質量%，聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂的含量若低於1質量%時，有時抗撕裂性不充分。又設A層的全部成分的合計為100質量%，聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂的含量大於30質量%時，則有時薄膜的透明性、自身保持性、作為成型用薄膜使用時的成型體表面外觀不充分。
本發明之積層薄膜的A層所含有之聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂當中，由與COC的相溶性觀點，較佳使用聚乙烯系樹脂，特佳使用高密度聚乙烯、線狀低密度聚乙烯，最佳使用線狀低密度聚乙烯。
惟，將本發明之積層薄膜成型之際的加熱溫度若變高，A層所含有之聚乙烯系樹脂的熔點與本發明之積層薄膜的成型時加熱溫度相近，有時因A層中的聚乙烯系樹脂熔解導致成型後之積層薄膜的表面外觀降低，因此當A層的玻璃轉移溫度大於115℃時，在聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂當中較佳使用聚丙烯系樹脂，由與COC的相溶性觀點，特佳使用含有5質量%以下之乙烯成分的聚丙烯 系樹脂。
此外，當A層中含有COP時，由於抗撕裂性、薄膜品質良好，A層亦可不含有聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂。
(B層)
構成本發明之積層薄膜的B層需以COP為主成分。藉由使構成本發明之積層薄膜的B層以COP為主成分，可於例如用於成型用途時獲得優良成型性、用於成型時的優良成型體表面外觀。
於此，以COP為主成分，係指設B層的全部成分的合計為100質量%，B層中含有大於50質量%、100質量%以下之COP。
由成型性、用於成型用途時的成型體表面外觀之觀點，COP相對於B層的全部成分100質量%的比例較佳為70質量%以上100質量%以下，更佳為80質量%以上100質量%以下，特佳為90質量%以上100質量%以下。
將本發明之積層薄膜使用於成型用途時，若使構成薄膜表層的B層大量含有聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂等烯烴系樹脂，雖可提升薄膜的抗撕裂性，但可見到聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂特有的波紋，在用於成型用途時成型體的表面外觀性降低。另一方面，若減少B層中之聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂的含量，當主成分使用COC時，擠製步驟中的剪切應力變高、交聯所生成的雜質大量產生，導致薄膜品質下降、薄膜的抗撕裂性降低。此外，作為使B層中不含有聚乙烯系樹脂及/或 聚丙烯系樹脂，而可降低COC在擠製步驟中的剪切應力以兼備成型後的表面外觀與薄膜品質之方法，係可舉出後述之使其含有脂肪酸金屬鹽的方法，但薄膜的抗撕裂性未改善，且長時間以擠製機擠製含有脂肪酸金屬鹽的原料時，會由噴嘴產生白煙，有時亦產生作業性下降導致生產性降低等的問題。
本發明之積層薄膜藉由使其B層的主成分為COP，便不會產生使COC含有聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂時的波紋，並可與COC中含有聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂時同樣地展現擠製步驟中的剪切應力降低，甚而不會發生使COC含有脂肪酸金屬鹽時的各種問題，而能夠改良用於成型用途之際的成型體的表面外觀、薄膜品質。
由用作成型用薄膜時的成型體表面外觀之觀點，構成本發明之積層薄膜的B層，相對於B層整體100質量%較佳含有1~40質量%之COC。相對於B層整體100質量%，B層所含之COC的量更佳為1~30質量%，再更佳為1~20質量%。本發明之積層薄膜的B層所含之COC相對於B層整體100質量%若為1質量%以下，有時用作成型用薄膜時的成型體表面外觀不充分。又本發明之積層薄膜的B層所含之COC相對於B層整體100質量%若大於40質量%時，則有時抗撕裂性不充分。
由加工時的尺寸穩定性、成型性觀點，構成本發明之積層薄膜的B層其玻璃轉移溫度較佳為90℃以上140℃以下。B層的玻璃轉移溫度若低於90℃，在塗布、積層、 印刷、沉積等加工步驟中有時本發明之積層薄膜的尺寸穩定性不充分。又B層的玻璃轉移溫度大於140℃時，則有時本發明之積層薄膜的成型性不充分。
為進一步兼備高尺寸穩定性、成型性，B層的玻璃轉移溫度更佳為100℃以上140℃以下，特佳為110℃以上140℃以下。此外，當B層的玻璃轉移溫度存在多個時，係採用高溫側的玻璃轉移溫度。
例如當使用使降崁烯、三環癸烯、四環十二烯、及此等之衍生物進行開環置換聚合後經氫化的樹脂作為COP時，為使B層的玻璃轉移溫度為90℃以上140℃以下，藉由增大所聚合之環狀烯烴(降崁烯、三環癸烯、四環十二烯、及此等之衍生物)的分子量、或增加環數而形成剛性構造可使玻璃轉移溫度提高。更者，藉由摻合降崁烯含量相異的2種COP，亦可調整薄膜的玻璃轉移溫度。
再者，為使本發明之積層薄膜特別兼備尺寸穩定性與成型性，B層的玻璃轉移溫度較佳為A層的玻璃轉移溫度以上。藉由作成此種構造，可使之分別具有B層中的尺寸穩定性與高脫模性功能、A層中的成型性功能。
由抗撕裂性、薄膜品質觀點，構成本發明之積層薄膜的B層亦可含有聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂，惟由「藉由使B層以COP為主成分可提高抗撕裂性」、「因大量含有聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂，以致於用於成型用途時，有時可見到成型體的表面外觀降低」而言，設B層的全部成分的合計為100質量%，B層中的聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂在B層中較佳為0質量%以上5 質量%以下，更佳為0質量%以上3質量%以下，再更佳為0質量%以上2質量%以下，特佳為0質量%以上1質量%以下，B層中的聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂係愈少愈佳。此外，當B層含有聚乙烯系樹脂及聚丙烯系樹脂兩者時，重要的是設B層的全部成分的合計為100質量%，以聚乙烯系樹脂及聚丙烯系樹脂的含量的合計量來進行評定，具體而言，係設B層的全部成分的合計為100質量%，B層中的聚乙烯系樹脂及聚丙烯系樹脂的含量的合計為0質量%以上5質量%以下。如上述，更佳為0質量%以上3質量%以下，再更佳為0質量%以上2質量%以下，特佳為0質量%以上1質量%以下。另一方面，若B層僅含有聚乙烯系樹脂或聚丙烯系樹脂之任一者時，設B層的全部成分的合計為100質量%，B層中的聚乙烯系樹脂或聚丙烯系樹脂的含量較佳為0質量%以上5質量%以下。如上述，更佳為0質量%以上3質量%以下，再更佳為0質量%以上2質量%以下，特佳為0質量%以上1質量%以下。
(積層構造)
本發明之積層薄膜需具有A層、B層。透過具有A層、B層，並將各者設為既定要件，則可製成成型性、用於成型用途時的成型體表面外觀、抗撕裂性優良的積層薄膜。
由透明性、自身保持性、表面外觀之觀點，本發明之積層薄膜其積層比(B層的合計厚度(μm)/薄膜總厚度(μm))較佳為0.2~0.7(此外，積層比(B層的合計厚度/薄膜總厚度)在存在2層B層時，係存在2層之B層的合計/薄膜 總厚度；積層比(B層的合計厚度/薄膜總厚度)在B層為1層時，係B層的厚度/薄膜總厚度)。積層比(B層的合計厚度/薄膜總厚度)更佳為0.25~0.5，特佳為0.3~0.4。薄膜的積層比可藉由對薄膜的剖面，利用掃描式電子顯微鏡、穿透式電子顯微鏡、光學顯微鏡等以500倍以上10000倍以下的倍率進行觀察來測定。
本發明之積層薄膜若為積層構造時，由處理性(捲曲抑制)觀點言之，比起A層、B層之2層構造，B層、A層、B層之3層構造係較佳，作成B層、A層、B層依此順序直接積層之3層構造尤佳。
(成型性)
由成型性觀點，本發明之積層薄膜其130℃之斷裂伸度較佳為300%以上。本發明之積層薄膜可採用真空成型、壓空成型、真空壓空成型、壓製成型等各種成型方法而成型，為提升成型構件的設計性，係以利用塗布、印刷、沉積等形成裝飾層為佳。作為此等裝飾層，為了能夠因應耐熱性較低者，以成型溫度而言較佳為150℃以下，更佳為130℃以下。因此，本發明之積層薄膜其130℃之斷裂伸度較佳為300%以上。由成型性與尺寸穩定性觀點，130℃下之斷裂伸度較佳為500%以上，更佳為700%以上，再更佳為800%以上。又，尤其當發展至要求深引伸(deep drawing)成型性的用途時較佳為1000%以上。由成型性觀點，130℃之斷裂伸度愈高愈佳，而考量到尺寸穩定性時，較佳之斷裂伸度為2000%以下，更佳為1500%以下。
且，130℃下之斷裂伸度為300%以上係指在薄膜的任意一方向、及與該方向正交的方向上130℃下之斷裂伸度為300%以上。
以使130℃之斷裂伸度為300%以上之方法而言並未特別限定，惟可例舉將本發明之積層薄膜作成具有玻璃轉移溫度為120℃以下的層的積層薄膜之方法等。
此外，如前述，當一層中存在多個玻璃轉移溫度時，係採用高溫側的玻璃轉移溫度。
由可成型為複雜形狀之觀點，本發明之積層薄膜其130℃下之100%伸長時的應力較佳為20MPa以下。更佳為10MPa以下，再更佳為5MPa以下，特佳為1MPa以下。由成型性觀點，下限愈低愈佳，而考量到尺寸穩定性時較佳為0.1MPa以上。
若使成型用薄膜之130℃之100%伸長時的應力為20MPa以下，則可於90~130℃之較低溫下利用深引伸來成型本發明之積層薄膜，因此當使用UV硬化型等的塗劑之際可抑制塗劑的分解氣體所產生的發泡(雖視塗劑的種類而定，惟一般而言發泡容易在150℃以上之高溫發生)、或使用本發明之積層薄膜作為成型用薄膜時，可抑制成型時加熱所致之基材樹脂(被黏著體、被轉印體(於此，將以成型後殘留薄膜之類型的構造使用的成型用基材作為「被黏著體」、以成型後未殘留膜而剝離之類型的構造使用的成型用基材作為「被轉印體」))的變形，由此而言係較佳。當130℃下之100%伸長時的應力大於20MPa時，以成型用薄膜形式轉印至被黏著體、被轉印 體之際有時成型追蹤性不充分。此外，由成型性觀點，130℃下之100%伸長時的應力愈低愈佳，而低於0.5MPa時，有時加熱時之積層薄膜的尺寸穩定性不充分，因此下限為0.5MPa左右。
以用於使本發明之積層薄膜其130℃下之100%伸長時的應力為20MPa以下之方法而言並未特別限定，惟可例舉將本發明之積層薄膜作成具有玻璃轉移溫度為120℃以下的層的積層薄膜之方法等。
此外，如前述，當一層中存在多個玻璃轉移溫度時，係採用高溫側的玻璃轉移溫度。
(表面性)
由與塗膜的密接性觀點而言，本發明之積層薄膜其至少單一面的表面自由能較佳為36~60mN/m，更佳為37~52mN/m，特佳為38~45mN/m。本發明之積層薄膜的表面自由能若低於36mN/m時，有時塗膜的密接性不充分。另一方面，本發明之積層薄膜的表面自由能大於60mN/m時，薄膜與塗膜的密接性變強，在成型轉印箔用途中使用時，有時成型後的剝離性不充分。
為使本發明之積層薄膜其表面自由能處於所述範圍，則可使用各種改質處理，可例舉如電暈放電處理、紫外線照射處理、電漿處理、雷射處理、火焰處理、高頻處理、輝光放電處理、臭氧氧化處理等，由成本、簡便性觀點，較佳使用電暈放電處理。電暈放電處理亦可於空氣、氮氣、二氧化碳、及彼等之混合物中進行。
以薄膜的表面自由能的測定方法而言，可使用水、 乙二醇、甲醯胺、及二碘甲烷此四種液體作為測定液，並利用接觸角計CA-D求取各液體對薄膜表面的靜態接觸角後，針對各個液體將所得之接觸角與測定液的表面張力的各成分分別代入下式，對γSd、γSp、γSh解出包含4式的聯立方程式來求得。
(γSdγLd)1/2+(γSpγLp)1/2+(γShγLh)1/2=γL(1+COSθ)/2惟，γS=γSd+γSp+γSh
γL=γLd+γLp+γLh
γS、γSd、γSp、γSh分別代表薄膜表面的表面自由能、分散力成分、極性力成分、氫鍵成分，且γL、γLd、γLp、γLh代表所使用之測定液的各個表面自由能、分散力成分、極性力成分、氫鍵成分。此處所使用之各液體的表面張力係採用由Panzer(J.Panzer,J.Colloid Interface Sci.,44,142(1973)所提出的值。
(添加劑)
由品質、表面外觀之觀點，就本發明之積層薄膜而言，相對於薄膜的A層、B層之各層合計100質量%，均較佳含有0.01質量%以上0.5質量%以下之脂肪酸金屬鹽。透過含有0.01質量%以上0.5質量%以下之脂肪酸金屬鹽，可與含有聚乙烯系樹脂、或聚丙烯系樹脂之際同樣地提升薄膜擠製時之COC或COP的平滑性，而能夠抑制交聯所生成之異物的產生。因此，本發明之積層薄膜的表面外觀得以提升，對於成型後的成型構件亦可得到表面外觀優良者。脂肪酸金屬鹽相對於各層合計100質量%若低於0.01質量%時，有時無法得到雜質抑制效果，而大於0.5 質量%時，則有時在擠製時容易產生來自脂肪酸金屬鹽的褐色狀變性物或白煙，且發生薄膜內含有變性物導致薄膜品質下降、或附著於噴嘴的變性物遮蔽熔融樹脂流導致薄膜筋痕產生、去除附著於噴嘴的變性物或白煙導致作業性降低所引起的生產性下降等問題。
於此，作為脂肪酸金屬鹽之具體實例，可使用乙酸鈉、乙酸鉀、乙酸鎂、乙酸鈣等乙酸鹽、月桂酸鈉、月桂酸鉀、月桂酸氫鉀、月桂酸鎂、月桂酸鈣、月桂酸鋅、月桂酸銀等月桂酸鹽、肉豆蔻酸鋰、肉豆蔻酸鈉、肉豆蔻酸氫鉀、肉豆蔻酸鎂、肉豆蔻酸鈣、肉豆蔻酸鋅、肉豆蔻酸銀等肉豆蔻酸鹽、棕櫚酸鋰、棕櫚酸鉀、棕櫚酸鎂、棕櫚酸鈣、棕櫚酸鋅、棕櫚酸銅、棕櫚酸鉛、棕櫚酸鉈、棕櫚酸鈷等棕櫚酸鹽、油酸鈉、油酸鉀、油酸鎂、油酸鈣、油酸鋅、油酸鉛、油酸鉈、油酸銅、油酸鎳等油酸鹽、硬脂酸鈉、硬脂酸鋰、硬脂酸鎂、硬脂酸鈣、硬脂酸鋇、硬脂酸鋁、硬脂酸鉈、硬脂酸鉛、硬脂酸鎳、硬脂酸鈹等硬脂酸鹽、異硬脂酸鈉、異硬脂酸鉀、異硬脂酸鎂、異硬脂酸鈣、異硬脂酸鋇、異硬脂酸鋁、異硬脂酸鋅、異硬脂酸鎳等異硬脂酸鹽、二十二酸鈉、二十二酸鉀、二十二酸鎂、二十二酸鈣、二十二酸鋇、二十二酸鋁、二十二酸鋅、二十二酸鎳等二十二酸鹽、二十八酸鈉、二十八酸鉀、二十八酸鎂、二十八酸鈣、二十八酸鋇、二十八酸鋁、二十八酸鋅、二十八酸鎳等二十八酸鹽等。此等可為一種或二種以上之混合物。尤其適用硬脂酸的鹽類或二十八酸的鹽類，特別適用硬 脂酸鈉、硬脂酸鈣、硬脂酸鉀、硬脂酸鋅、硬脂酸鋇、二十八酸鈉等。
(薄膜厚度)
由生產穩定性、成型性、尺寸穩定性觀點，本發明之積層薄膜的薄膜厚度較佳為20~500μm。更佳為50~400μm，特佳為75~200μm。積層薄膜的薄膜厚度若薄於20μm，有時薄膜的剛性、生產穩定性降低、或成型時容易形成皺摺等。而積層薄膜的薄膜厚度若大於600μm，則有時會發生處理性或成型性的降低、或原料成本提高。
(厚度不均度)
由成型性、加工性觀點，本發明之積層薄膜其厚度不均度較佳為10%以下。藉由使厚度不均度為10%以下可均勻地成型，並可進一步抑制塗布、積層、印刷、沉積等加工時的不均勻而較佳。使本發明之積層薄膜的厚度不均度為10%以下之方法並未特別限定，惟可例舉諸如以未黏著程度使流延溫度提高之方法、使流延位置為前方流延之方法、縮小噴嘴緣間隙之方法等。厚度不均度更佳為8%以下，最佳為5%以下。
(添加劑)
本發明之積層薄膜可視需求適量含有難燃劑、熱安定劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、塑化劑、賦黏劑、聚矽氧烷等消泡劑、顏料或染料等著色劑。
再者，作為抗氧化劑並未特別限制，可使用周知之亞磷酸酯系抗氧化劑、有機硫系抗氧化劑、受阻酚系抗氧化劑等任一者。
作為亞磷酸酯系抗氧化劑可例舉化學結構式中含有亞磷酸酯者，具體可例舉如IRGAFOS 38、IRGAFOS P-EPQ、IRGAFOS 126(以上皆為Ciba Specialty Chemicals公司製)、SUMILIZER TNP、SUMILIZER TPP-P、SUMILIZER P-16(以上皆為住友化學工業公司製)、ADK STAB PEP-4C、ADK STAB PEP-8、ADK STAB 11C、ADK STAB PEP-36、ADK STAB HP-11、ADK STAB 260、ADK STAB 522A、ADK STAB 329K、ADK STAB 1500、ADK STAB C、ADK STAB 135A、ADK STAB 3010(以上皆為旭電化工業公司製)等。
作為有機硫系抗氧化劑可例舉化學結構式中含有硫醚者，具體可例舉如作為市售品之IRGANOX PS800FL、IRGANOX PS802FL(以上皆為Ciba Specialty Chemicals公司製)、SUMILIZER TP-M、SUMILIZER TP-D、SUMILIZER TL、SUMILIZER MB(以上皆為住友化學工業公司製)、ADK STAB AO-23(旭電化工業公司製)等。
作為受阻酚系抗氧化劑可例舉化學結構式中具有2,6-烷基酚者，具體可例舉如作為市售品之IRGANOX 245、IRGANOX 259、IRGANOX 565、IRGANOX 1010、IRGANOX 1035、IRGANOX 1076、IRGANOX 1098、IRGANOX 1222、IRGANOX 1330、IRGANOX 1425、IRGANOX 3114、IRGANOX 1520、IRGANOX 1135、IRGANOX 1141、IRGANOX HP2251(以上皆為Ciba Specialty Chemicals公司製)、SUMILIZER BHT、SUMILIZER MDP-S、SUMILIZER GA-80、SUMILIZER BBM-S、SUMILIZER WX-R、SUMILIZER GM、SUMILIZER GS(以上皆為住友化學工業公司製)、ADK STAB AO-30(旭電化工業公司製)等。此等抗氧化劑可單獨使用一種，亦可組合使用二種以上。
(轉印箔)
本發明之積層薄膜由於其A層係以COC為主成分、B層以COP為主成分，且表面外觀、脫模性優良，可較佳使用於成型用途，其中尤佳使用於成型轉印箔用途。在本發明之積層薄膜上積層裝飾層並與成型同時予以轉印至成型體(被轉印體)，藉此本發明之積層薄膜與裝飾層即可容易地剝離，而能夠獲得表面外觀優良的成型構件。以成型轉印箔之構造而言，並未特別限定，惟較佳為在本發明之積層薄膜上積層裝飾層之構造。於此，裝飾層係用以附加著色、圖樣、木紋、金屬質感、珍珠質感等裝飾的層。由轉印後之成型構件的刮痕抗性、耐候性、設計性觀點，係以進一步積層透明層為佳。此時，透明層較佳積層於成型用薄膜側。又由轉印後之成型體(被轉印體)與裝飾層的密接性觀點，係以積層接著層為佳。此時，接著層較佳積層於成型體(被轉印體)側。
即，作為成型轉印箔之較佳形態，可例舉「本發明之積層薄膜/透明層/裝飾層/接著層」之構造。此處所謂透明層，係指位於成型構件之最表層的層，係用以提升成型構件的外觀之高光澤、高透明的層。再者，此處所謂裝飾層，係指用以附加著色、凹凸、圖樣、木紋、金屬質感、珍珠質感等裝飾的層。
於此，作為透明層使用之樹脂只要是高透明樹脂則未特別限定，但由刮痕抗性觀點，較佳使用熱硬化性樹脂、光或紫外線硬化性樹脂。作為熱硬化性樹脂，可較佳使用例如熱硬化性丙烯酸樹脂、苯氧基樹脂、環氧樹脂等，作為光或紫外線硬化性樹脂，則可較佳使用例如胺基甲酸酯丙烯酸酯樹脂、聚酯丙烯酸酯樹脂、不飽和聚酯樹脂、矽氧丙烯酸酯樹脂、環氧丙烯酸酯樹脂等。此等樹脂中亦可視需求混合光聚合起始劑、硬化劑、硬化促進劑、黏結劑、表面調整劑、顏料、塑化劑、紫外線吸收劑、紫外線反射劑、光安定劑等。又，用於透明層之樹脂可為共聚物，亦可為2種以上之樹脂的混合物。此外，當使用光或紫外線硬化樹脂時，由改良轉印箔的成型性觀點，係於成型後實施硬化處理為佳。
另外，由刮痕抗性、設計性觀點，透明層其厚度較佳為10~100μm，更佳為15~80μm，最佳為20~60μm。
作為透明層的形成方法，可例舉直接形成之方法、暫時形成於載體膜後予以轉印之方法等。如需使形成透明層後的乾燥溫度為高溫時，較佳使用暫時形成於載體膜，其後予以轉印之方法。作為透明層的形成方法，除滾筒塗裝法、刷毛塗裝法、噴霧塗裝法、浸漬塗裝法以外，還可例舉使用凹版塗布、模具塗布、點觸式塗布、棒式塗布、刀式塗布之方法。
以裝飾層的形成方法而言並未特別限定，惟可藉由例如塗布、印刷、金屬沉積等形成。當進行塗布時，可採用凹版塗布法、輥塗法、點觸式塗布法等塗布法。又 當進行印刷時，可採用平版印刷法、凹版印刷法、網版印刷法等印刷法。作為此時使用之樹脂，可較佳使用聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、氟系樹脂、聚乙酸乙烯酯系樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂共聚物等。以所使用之著色劑而言並未特別限定，惟考量到分散性等，可由染料、無機顏料、有機顏料等適當選擇。
以塗布、印刷所形成之裝飾層的厚度而言，由成型後的色調保持性、設計性觀點，較佳為10~100μm，更佳為15~80μm，最佳為20~60μm。
另外，當裝飾層的形成方法為金屬沉積時，以沉積薄膜之製作方法而言並未特別限定，可採用真空沉積法、EB沉積法、濺鍍法、離子鍍法等。再者，為提升本發明之積層薄膜與沉積層的密接性，係以對沉積面事先利用電暈放電處理或塗布固定塗劑(anchor coating agent)等方法進行前處理為佳。以所使用之金屬而言，由成型追蹤性方面而言，係以沉積、使用熔點為150~400℃的金屬化合物為佳。透過使用該熔點範圍之金屬，本發明之積層薄膜便處於可成型的溫度區域，沉積之金屬層亦可進行成型加工，且容易抑制成型所致之沉積層缺陷的發生而較佳。以較佳之金屬化合物的熔點而言，係150~300℃。以熔點為150~400℃之金屬化合物而言並未特別限定，較佳為銦(157℃)或錫(232℃)，可特佳使用銦。裝飾層的積層厚度較佳為0.001~100μm，更佳為0.01~80μm，最 佳為0.02~60μm。
作為以對成型體(被黏著體、被轉印體)賦予接著性為目的而設置之接著層的素材，可採用感熱型或感壓型。在使用射出成型等產生的樹脂成型體作為成型體(被黏著體、被轉印體)之情況下，將本發明之積層薄膜轉印至彼等時，可與樹脂對應地對接著層進行設計。若為丙烯酸系樹脂時，係以採用丙烯酸系樹脂為佳，而為聚苯醚‧聚苯乙烯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、苯乙烯共聚物系樹脂、聚苯乙烯系樹脂時，係以採用與此等樹脂具親和性的丙烯酸系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂等為佳。當樹脂成型體包含聚丙烯系樹脂時，則以採用氯化聚烯烴系樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂、環化橡膠、苯并呋喃-茚系樹脂為佳。
接著層的形成方法可採用各種方法，可使用例如輥塗法、凹版塗布法、點觸式塗布法等塗布法、又可使用例如凹版印刷法、網版印刷等印刷法。
以使用利用本發明之積層薄膜的成型轉印箔進行裝飾所得之成型體(被轉印箔)而言並未特別限定，可使用例如聚丙烯、丙烯酸、聚苯乙烯、聚丙烯腈-苯乙烯、聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯等樹脂、或金屬構件等。
[實施例]
以下，按實施例對本發明進行說明，惟本發明不受此等之實施例所限制。且，各特性係依以下方法測定。
(1)薄膜厚度及層厚度
當測定積層薄膜的整體厚度之際，係利用針盤量規 ，測定由薄膜切出之試料的任意處5處的厚度，求取平均值。又當測定積層薄膜各層的層厚度之際，係利用Leica Microsystems(股)製金屬顯微鏡LeicaDMLM，對薄膜的剖面以倍率100倍之條件拍攝穿透光照片，對於積層薄膜各層的層厚度，係按各層測定任意5處，以其平均值作為各層的層厚度。
(2)玻璃轉移溫度
茲利用示差掃描熱量分析儀(SEIKO電子工業製RDC 220)，依據JIS K7121-1987、JIS K7122-1987進行測定及解析。
使用5mg之薄膜(進行薄膜之特定層的評定時，削取擬進行測定的層達5mg)作為樣本，讀取基於由25℃以20℃/分鐘升溫至300℃之際的玻璃狀態至橡膠狀態的轉移的比熱變化，由各基線的延長直線，求取位於與縱軸(表示熱流之軸)方向等距離的直線與玻璃轉移之階梯狀變化部分的曲線之交點的中間點玻璃轉移溫度，作為玻璃轉移溫度。此外，當玻璃轉移溫度存在多個時，係採用高溫側的玻璃轉移溫度。
(3)130℃下的斷裂伸度及130℃下100%伸長時的應力
將薄膜沿任意一方向及與該方向正交之方向切出長100mm×寬10mm的矩形作為樣本。利用拉伸試驗機(Orientec製Tensilon UCT-100)，設初始拉伸夾頭間距離20mm、設拉伸速度為200mm/分鐘，於樣本的長度方向分別進行拉伸試驗。測定係將薄膜樣本固定於預先設定為130℃的恆溫槽中，於60秒預熱後進行拉伸試驗。以樣本 斷裂時的伸度作為斷裂伸度、以伸長100%之時點下的應力作為100%伸長時的應力。此外，測定係對各樣本於各方向各進行5次，以其平均值進行評定。
(4)厚度不均度
將薄膜在任意位置切出200mm×300mm大小以作為樣本。於200mm之方向，由端部起以20mm間隔測定11點、於300mm之方向以30mm間隔測定11點合計121點的厚度，求取最大值、最小值、平均值，由下式求出厚度不均度。
厚度不均度(%)=((最大值-最小值)/平均值)×100。
(5)成型性
將薄膜在任意位置切出A4大小以作為樣本。於樣本表面，利用塗布器塗覆紫外線硬化型丙烯酸系樹脂(BASF Japan公司製“LAROMER”(註冊商標)LR8983)，於80℃進行乾燥10分鐘而形成塗膜厚度50μm的透明層。再者，於透明層上利用塗布器塗覆丙烯酸/胺基甲酸酯系銀墨水，於80℃進行乾燥10分鐘而得到塗膜厚度30μm的裝飾層。進一步於裝飾層上，利用塗布器塗覆JAPAN CHEMICAL製892L，於80℃進行乾燥10分鐘而形成塗膜厚度20μm的接著層，製得成型轉印箔。
將所得之成型轉印箔利用400℃之遠紅外線加熱器加熱至溫度130℃，沿著加熱至50℃的聚丙烯製樹脂模具(底面直徑175mm)進行真空‧壓空成型(壓空：0.3Ma)，得到薄膜/透明層/裝飾層/接著層/聚丙烯製樹脂模具的成型構件。針對得到的成型構件，依以下基準評定可沿 著模具成型的狀態(拉伸比(drawing ratio)：成型高度/底面直徑)。
S：拉伸比1.0以上，可成型。
A：拉伸比0.9以上，可成型。惟拉伸比1.0以上係無法成型。
B：拉伸比0.7以上，可成型。惟拉伸比0.9以上係無法成型。
C：拉伸比0.5以上，可成型。惟拉伸比0.7以上係無法成型。
D：追蹤性低，拉伸比0.5以上係無法成型。
(6)成型後表面外觀
對以與(5)同樣方式得到的成型轉印箔，利用以下薄膜拉伸機(stretcher)(Bruckner公司製KARO-IV)，依下述條件進行拉伸，並對拉伸後的薄膜表面外觀，依以下基準進行評定。
初始樣本：100mm×100mm、預熱‧拉伸溫度：130℃、預熱時間：20s、拉伸速度：20%/s、拉伸倍率：2×2
S：表面光澤非常高，清楚地映照出螢光燈的輪廓。
A：表面光澤高，大致清楚地映照出螢光燈的輪廓。
B：表面部分觀察到波紋狀不均勻，除此之以外係與A同樣大致清楚地映照出螢光燈的輪廓。
C：表面觀察到波紋狀不均勻，螢光燈的輪廓略為模糊，但為實用上無問題之水準。
D：表面可見顯著的波紋狀不均勻，螢光燈的輪廓幾乎看不見。
(7)抗撕裂性
對以與(5)同樣方式得到的成型轉印箔，以拉伸比0.5進行真空‧壓空成型、UV照射後，用手將成型用薄膜由成型構件剝離。此外，剝離處係位於成型構件中的成型用薄膜與透明層之間。進行同樣操作10次，以成型用薄膜裂開，薄膜一度未由成型構件剝離的次數進行評定。
S：無
A：1次以上少於2次
B：2次以上少於3次
C：3次以上少於5次
D：5次以上。
(8)薄膜品質
將切成10cm×10cm大小的薄膜黏貼於黑色補貼板(pasteboard)上後，遮住螢光燈觀察薄膜的狀態，依以下基準進行評定。
A：以目視薄膜均未觀察到凝膠狀雜質、波紋狀不均勻。
B：以目視薄膜可觀察到凝膠狀雜質、或波紋狀不均勻。
(9)耐捲曲性
對以與(5)同樣方式得到的成型轉印箔，針對固定於A4大小的真空‧壓空成型機的夾具之際的處理容易度，依以下基準進行評定。
A：幾無捲曲，可毫無問題地固定成型轉印箔。
B：捲曲大致可見，惟即便未使用膠帶事先固定，亦可固定成型轉印箔。
C：將不屬於A及B之情況評為C(例如將「捲曲強烈產生 ，當固定於夾具之際，需事先使用膠帶固定成型轉印箔來進行之情況等」評為C)。
接著，對以下實施例或比較例中使用的樹脂或添加劑等進行說明。
(環狀烯烴共聚合樹脂A(COC-A))
使用Polyplastics公司製“TOPAS 8007F-04”(乙烯-降崁烯系共聚物、降崁烯含有比例65質量%)。
(環狀烯烴共聚合樹脂B(COC-B))
使用Polyplastics公司製“TOPAS 6013F-04”(乙烯-降崁烯系共聚物、降崁烯含有比例約76質量%)。
(環狀烯烴共聚合樹脂C(COC-C))
使用Polyplastics公司製“TOPAS 6015F-04”(乙烯-降崁烯系共聚物、降崁烯含有比例約79質量%)。
(環狀烯烴樹脂D(COP-D))
使用日本ZEON公司製“ZEONOR 750R”(環狀烯烴及/或其衍生物經開環置換聚合後經氫化之樹脂)。
(環狀烯烴樹脂D(COP-E))
使用日本ZEON公司製“ZEONOR 1020R”(環狀烯烴及/或其衍生物經開環置換聚合後經氫化之樹脂)。
(環狀烯烴樹脂E(COP-F))
使用日本ZEON公司製“ZEONOR 1420R”(環狀烯烴及/或其衍生物經開環置換聚合後經氫化之樹脂)。
(環狀烯烴樹脂F(COP-G))
使用日本ZEON公司製“ZEONOR 1600”(環狀烯烴及/或其衍生物經開環置換聚合後經氫化之樹脂)。
(聚乙烯系樹脂G(PE-H))
使用PRIME POLYMER公司製“Evolue SP2520”。
(聚丙烯樹脂H(PP-I))
使用住友化學公司製“Nobrene R101”。
(添加劑(StZn))
使用Nacalai Tesque公司製硬脂酸鋅。
(實施例1)
茲作成B層/A層/B層之3層構造。各層組成係如表所示，分別供給至單軸擠製機(L/D=28)，A層側、B層側皆採用供給部溫度245℃、其後之溫度採用255℃分別熔融，並使其通過過濾精度30μm之葉盤式過濾器(leaf disk filter)後，在設置於模具上部的分流塊(feed block)內以B層/A層/B層(積層厚度比係參照表)的方式積層後，由T字模(端緣間隙：0.4mm)，於溫控成40℃之呈鏡面的流延輥(表面粗糙度0.2s)上排出成片狀。此時，流延位置係設輥頂起前方10°處，使用直徑0.1mm的線狀電極施加靜電使其與輥密接，而得到薄膜厚度100μm的本發明之積層薄膜。
(實施例2~4、6~11、19~24)
除各層的組成採用如表所示者以外，係以與實施例1同樣的方式得到本發明之積層薄膜。
(實施例5、25)
除各層的組成採用如表所示者，且薄膜構造採用A/B之2層以外，係以與實施例1同樣的方式得到本發明之積層薄膜。且，進行評定之際係於B層側進行塗覆。
(實施例12、14)
除各層的組成採用如表所示者，且A層側、B層側的擠製溫度採用供給部溫度225℃、其後之溫度採用235℃以外，係以與實施例1同樣的方式得到本發明之積層薄膜。
(實施例13、15)
除各層的組成採用如表所示者，且B層側的擠製溫度採用供給部溫度255℃、其後之溫度採用265℃以外，係以與實施例1同樣的方式得到本發明之積層薄膜。
(實施例16)
除各層的組成採用如表所示者，且B層側的擠製溫度採用供給部溫度225℃、其後之溫度採用235℃以外，係以與實施例1同樣的方式得到本發明之積層薄膜。
(實施例17、18)
除各層的組成採用如表所示者，且A層側的擠製溫度採用供給部溫度225℃、其後之溫度採用235℃以外，係以與實施例1同樣的方式得到本發明之積層薄膜。
(比較例1~4)
除各層的組成及薄膜構造採用如表所示者以外，係以與實施例1同樣的方式得到積層薄膜。
此外，表中係將「聚乙烯系樹脂」稱為「PE系樹脂」、將「聚丙烯系樹脂」稱為「PP系樹脂」。又「其他樹脂」欄中係記載作為其他樹脂而含有之樹脂，於該記載後將該樹脂的含量(質量%)之數值記載於括弧內。再者，「積層比」欄中係記載B層的厚度/A層的厚度/B層的厚度的比。惟，當薄膜構造為A層/B層時，係記載A層的厚度/B層的厚度的比。
[產業上之可利用性]
本發明之積層薄膜係具有A層與B層之積層薄膜，A層係以環狀烯烴共聚合樹脂(以下稱為COC)為主成分，B層係以COP為主成分，藉此可達成用於成型用途時的成型體表面外觀、與真空成型、壓空成型、壓製成型等各種成型方法中良好的成型性，且因抗撕裂性良好，於捲繞、塗覆、成型、剝離等各步驟中處理性優良，因此可適用於例如建材、汽車零件或行動電話、電機製品、遊戲機零件等的成型構件的裝飾。

Claims (11)

  1. 一種積層薄膜，係具有A層與B層之積層薄膜，其特徵為：A層係以環狀烯烴共聚合樹脂(以下稱為COC)為主成分，B層係以環狀烯烴樹脂(以下稱為COP)為主成分，且B層的玻璃轉移溫度係90℃以上140℃以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之積層薄膜，其中B層、A層、B層係依此順序直接積層。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之積層薄膜，其中B層整體100質量%中之聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂的含量係0質量%以上1質量%以下。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之積層薄膜，其中A層的玻璃轉移溫度係90℃以上140℃以下。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之積層薄膜，其中B層的玻璃轉移溫度為A層的玻璃轉移溫度以上。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之積層薄膜，其中相對於B層整體100質量%，B層係含有1~40質量%之COC。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之積層薄膜，其中相對於A層整體100質量%，A層係含有1~40質量%之COP。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之積層薄膜，其中A層進一步含有聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之積層薄膜，其130℃之斷裂伸度為300%以上，130℃之100%伸長時的應力為20MPa以下。
  10. 如申請專利範圍第1或2項之積層薄膜，其係用於成型用途。
  11. 一種成型轉印箔，其特徵為在如申請專利範圍第1至10項中任一項之積層薄膜的至少單面，依序具有透明層、裝飾層及接著層。
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