JPH11221984A - カード用基材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 本発明は、カード用基材として優れた機械的
特性、特に縦横の機械的強度がバランスを有し、エンボ
ス文字等の加工適性、融着性、復元性、耐屈曲性等が優
れる実用性があるカード基材を提供する。 【解決手段】 本発明は、非晶性環状オレフィン系共重
合体６０〜９５重量％と、熱可塑性エラストマー４０〜
５重量％を必須成分とする組成物からなるコア層（Ａ）
の両表面に、非晶性環状オレフィン系共重合体４０〜９
５重量％と、ポリオレフィン系樹脂６０〜５重量％を必
須成分とする組成物からなるスキン層（Ｂ）を積層して
なるカード基材を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、キャッシュカー
ド、クレジットカード、プリペイドカード、病院用診察
カード、ＩＤカード等のカードに好適なカード用基材の
提供に関する。更に詳しくは、非晶性環状オレフィン系
共重合体と熱可塑性エラストマーとからなるコア層の両
面に、非晶性環状オレフィン系重合体とポリオレフィン
系樹脂とからなるスキン層を積層してなるカード用基材
を提供する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、キャッシュカード、クレジッ
トカード、プリペイドカード、病院用診察カード、ＩＤ
カード等は、硬質塩化ビニル系樹脂、ポリエチレンテレ
フタレート等のプラスチック叉は合成樹脂等をコーティ
ングしてなる紙等からなるカード基材をカード状に打ち
抜いて成形されるのが一般的である。

【０００３】しかしながら、硬質塩化ビニル系樹脂から
成形されるカードは、気温の変化によって、硬度が変化
する傾向や、機械的強度のバランスが劣る傾向があり、
変形し易く剛性、屈曲性が一定しない問題がある。特
に、必要に応じてエンボス加工する際に、亀裂、割れ、
突起部分の編肉が発生し、美麗なエンボス文字、記号、
符号等を加工できない傾向がある。また、ポリエチレン
テレフタレートから成形されるカードは、厚手のカード
を成形するために積層する際、融着性が劣るので、用途
によっては使用できない傾向がある。合成樹脂等をコー
ティングしてなる紙等から成形されるカードは、、復元
性、耐屈曲性が劣り、復数枚重ねて保管するとブロッキ
ングしやすい傾向がある。またコーティングする際、有
機溶剤による環境汚染、安全性、衛生性等に問題があ
る。

【０００４】更に、これらのカードがその使用目的が完
了し、不要になったカードや、これらのカード基材をカ
ード状に打ち抜く際に、発生する成形ロス等を焼却処理
すると、例えば塩化ビニル系樹脂からなるカード基材の
場合の塩化水素ガス等の発生や、燃焼カロリーが高いの
で、金属類等を腐食し、焼却炉等を傷め、焼却炉等の耐
用期間を短縮する問題が指摘されている。更に、近年、
例えば塩化ビニル系樹脂からなる成形物などの廃棄物は
他のゴミ、例えば生ゴミ等と共に焼却すると、ダイオキ
シン等が発生する憂いがあり、環境汚染が問題になって
いる。

【０００５】そこで、最近、例えば環状オレフィン系樹
脂やＡＢＳ樹脂と、他の樹脂、例えばポリカーボネー
ト、ポリブチレンテレフタレート等からなるポリマーア
ロイを使用することが提案されている。しかしながら、
これらポリマーアロイは、剛性が極めて高くカード用基
材としては実用性が劣り、しかも高価であると云う問題
が指摘されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、カー
ド用基材として優れた機械的特性、特に縦横の機械的強
度がバランスを有し、エンボス文字等の加工適性、融着
性、復元性、耐屈曲性等が優れる実用性があるカード基
材を提供することである。更に、他の目的としては、使
用済みのカードや、カード成形の際、発生する成形ロス
等が焼却処理されても有害気体（例えば塩化水素ガス
等）を発生しないカード基材を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、非晶性環状オ
レフィン系共重合体６０〜９５重量％と、熱可塑性エラ
ストマー４０〜５重量％を必須成分とする組成物からな
るコア層（Ａ）の両表面に、非晶性環状オレフィン系共
重合体４０〜９５重量％と、ポリオレフィン系樹脂６０
〜５重量％を必須成分とする組成物からなるスキン層
（Ｂ）を積層してなるカード基材を提供する。

【０００８】

【発明の実施の形態】コア層（Ａ）は、非晶性環状オレ
フィン系共重合体６０〜９５重量％と、熱可塑性エラス
トマー４０〜５重量％とを必須成分とする組成物のみか
ら構成されていてもよく、コア層（Ａ）の特性を阻害し
ない範囲内で更に他の成分を配合してもよい。また、ス
キン層（Ｂ）も、非晶性環状オレフィン系共重合体４０
〜９５重量％と、ポリオレフィン系樹脂６０〜５重量％
を必須成分とする組成物のみから構成されてもよく、ス
キン層（Ｂ）の特性を阻害しない範囲内で他の成分を配
合してもよい。コア層（Ａ）及びスキン層（Ｂ）中の前
記コア層及びスキン層を構成する組成物の配合割合は、
通常５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、より
好ましくは９０重量％以上である。

【０００９】本発明のカード用基材に用いられる非晶性
オレフィン系共重合体としては、炭素数２〜１４のα−
オレフィンと少なくとも１種の環状オレフィンとの共重
合体で、そのガラス転移点が１２０℃以上のものが好ま
しい。

【００１０】斯かる炭素数２〜１４のα−オレフィンと
しては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペン
テン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、３−メ
チル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−
メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、
４，４−ジメチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−
１−ペンテン、４−エチル−１−ヘキセン、３−エチル
−１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデ
セン、１−テトラドデセン等が挙げられる。

【００１１】環状オレフィンとしては、ビシクロ［２．
２．１］ヘプトー２エン誘導体、テトラシクロ［４．
４．０．１^2.5 ．１^7.10］−３−デセン誘導体、ヘキサ
シクロ［６．６．１^3.6 ．１^10.13 ．０^2.7 ．０^9.14］
−４−ヘプタデセン誘導体、オクタシクロ［８．８．
０．１^12.9．１^4.7 ．１^11.18 ．１^13.16 ．０^3.8 ．０
^12.17 ］−５−ドコセン誘導体、ペンタシクロ［６．
６．１．１^3.6 ．０^2.7 ．０^9.14］−４−ヘキサデセン
誘導体、ヘプタシクロ−５−イコセン誘導体、ヘプタシ
クロ−５−イコセン誘導体、ヘプタシクロ−５−ヘンエ
イコセン誘導体、トリシクロ［４．３．０．１^2.5 ］−
３−デセン誘導体、トリシクロ［４．３．０．１^2.5 ］
−３−ウンデセン誘導体、ペンタシクロ［６．５．１．
１^3.6 ．０^2.7．０^9.14］−４−ペンタデセン誘導体、
ペンタシクロペンタデカジエン誘導体、ペンタシクロ
［４．７．０．１^12.5 ．０^8.13 ．１^9.12］−３−ペン
タデセン誘導体及びノナシクロ［９．１０．１．１
^4.7 ．１^13.20 ．１^15.18 ．０^2.10．０^12.21 ．０
^14.19 ］−５−ペンタコセン誘導体等を挙げることがで
きる。

【００１２】上記記載のα−オレフィンと上記の少なく
とも１種の環状オレフィンとの重合方法としては、炭化
水素溶媒（例えばヘキサン、ヘプタン、オクタン、シク
ロヘキサン、トルエン、キシレン等）中で、例えばバナ
ジウム化合物、有機アルミニウム化合物等の触媒を用い
て行う方法が好ましいものとして例示できるが、特に制
限はない。

【００１３】上記の本発明に係る非晶性オレフィン系共
重合体はガラス転移点が１２０℃以上、１７０℃未満が
好ましい。ガラス転移点が１２０℃未満であると、該共
重合体を含むカード基材は、耐熱性、寸法安定性が低下
する傾向があり、１７０℃を超えると剛性等が高くなる
傾向がありカード用基材としては好ましくないが、用途
によっては使用できる。また、該非晶性環状オレフィン
系共重合体は、１３５℃のデカリン中での測定した極限
粘土［ｎ］が、特に制限はないが、０．０１〜１０．０
ｄｌ／ｇ、より好ましくは０．０５〜２．０ｄｌ／ｇ、
更に好ましくは０．４〜１．２ｄｌ／ｇを例示できる。
極限粘土［ｎ］が０．０１ｄｌ／ｇ未満では、該非晶性
環状オレフィン系共重合体を含むカード用基材の機械的
強度が低下する傾向があり、１０．０ｄｌ／ｇを超える
と成形性が悪くなる傾向がある。

【００１４】本発明に係るカード用基材のコア層（Ａ）
及びスキン層（Ｂ）に含まれる熱可塑性エラストマーと
しては、室温（約２５℃）で弾性を有する重合体であ
り、具体的には熱可塑性スチレン系エラストマー、熱可
塑性オレフィン系エラストマー、熱可塑性ポリエステル
系エラストマー、熱可塑性ポリアミド系エラストマー等
が例示できるが、就中カード用基材としては、優れた融
着性、復元性、耐屈曲性等を付与できる傾向がある熱可
塑性スチレン系エラストマーが好ましい。

【００１５】熱可塑性スチレン系エラストマーとしては
ブタジエン−スチレン共重合体（ランダム共重合体、ブ
ロック共重合体、グラフト共重合体等の全てを含む））
及びその水添物、スチレン−ブタジエン−スチレン共重
合体（ＳＢＳ）、水添スチレン−ブタジエン−スチレン
共重合体（ＳＥＢＳ）、イソプレン−スチレン共重合体
（ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重
合体等の全てを含む）、スチレン−イソプレン−スチレ
ン共重合体（ＳＩＳ）、水添スチレン−イソプレン共重
合体（ＳＥＰ）、水添スチレン−イソプレン−スチレン
共重合体（ＳＥＰＳ）、水添スチレン−ブタジエン−結
晶性オレフィンブロック共重合体（ＳＥＢＣ）等の群か
ら選ばれる１種、もしくは２種以上からなるものが挙げ
られる。中でも、非晶性環状オレフィン系共重合体との
相溶性が良好なＳＥＢＳ、ＳＥＰＳ、ＳＥＢＣが好まし
いものとして例示できる。

【００１６】斯かる熱可塑性スチレン系エラストマーの
スチレン含有量、が１０〜８０重量％、好ましくは３０
〜７０重量％、より好ましくは４０〜７０重量％を例示
できる。この際、スチレン含有量が１０重量％未満で
は、非晶性環状オレフィン系共重合体と熱可塑性スチレ
ン系エラストマーとの組成物からなるコア層（Ａ）と、
非晶性環状オレフィン系共重合体とポリオレフィン系樹
脂との組成物からなるスキン層（Ｂ）との溶着性が改良
できない傾向がある。スチレン含有量が８０重量％を超
えると 非晶性環状オレフィン系共重合体との相溶性が
低下するので、スチレン系エラストマーのブリードアウ
トが発生し易く、カード用基材がブロッキングする傾向
がある。

【００１７】本発明に係るカード用基材を構成するスキ
ン層（Ｂ）に含まれるポリオレフィン系樹脂としては、
エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１
−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１
−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−
１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、４，４−ジ
メチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ペンテ
ン、４−エチル−１−ヘキセン、３−エチル−１−ヘキ
セン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−
テトラドデセン等の炭素数２〜１４のα−オレフィン類
の単独重合体、相互共重合体、プロピレン含有量９０モ
ル％以上とプロピレン以外のα−オレフィンとのランダ
ム共重合体、ブロック共重合体、上記の単独重合体、相
互共重合体、プロピレンとプロピレン以外のα−オレフ
ィンとのランダム共重合体、ブロック共重合体及びエチ
レンと上記α−オレフィン以外の共重合可能な単量体と
の共重合体、これらの混合物を例示することができる。

【００１８】具体的なポリオレフィン系樹脂としては、
低密度から高密度に亙る各種密度のポリエチレン、線状
低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチ
レン（ＶＬＤＰＥ）、ポリプロピレン、ポリ−１−ブテ
ン、ポリ−１−ペンテン、ポリ−１−ヘキセン、ポリ−
３−メチル−１−ブテン、ポリ−３−メチル−１−ペン
テン、ポリ−３−エチル−１−ペンテン、ポリ−４−メ
チル−１−ペンテン、ポリ−４−メチル−１−ヘキセ
ン、ポリ−４，４−ジメチル−１−ヘキセン、ポリ−
４，４−ジメチル−１−ペンテン、ポリ−４−エチル−
１−ヘキセン、ポリ−３−エチル−１−ヘキセン、ポリ
−１−オクテン、ポリ−１−デセン、ポリ−１−ドデセ
ン、ポリ−１−テトラドデセン等やこれらの共重合体及
び混合物、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、
エチレンーアクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−
エチルアクリル酸共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メタ
アクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−メチルア
クル酸共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−メチルメタアク
リル酸共重合体（ＥＭＭＡ）、アイオノマー樹脂等が挙
げられる。

【００１９】更に、本発明に係るカード用基材を構成す
るコア層（Ａ）は、必要に応じて、無機系充填材を、例
えば非晶静性環状オレフィン系共重合体と熱可塑性エラ
ストマー（熱可塑性スチレン系エラストマー）との合計
量１００重量部に対して５〜４０重量部添加し、コア層
の表面に印刷される画像及び／叉は印字を鮮明にする等
の特性を付与してもよい。無機系充填材としては、炭酸
カルシウム、硫酸バリウム、水酸化マグネシウム、酸化
チタン、シリカ、ガラスビーズ等を挙げることができ
る。

【００２０】本発明に係るカード用基材のコア層（Ａ）
を構成する非晶性環状オレフィン系共重合体と熱可塑性
エラストマーの配合比率は、６０重量％：４０重量％〜
９５重量％：５重量％、より好ましくは７５重量％：２
５重量％〜９５重量％：５重量％、更に好ましくは８５
重量％：１５重量％〜９５重量％：５重量％である。非
晶性環状オレフィン系共重合体が６０重量％未満である
と、引張強度が小さく、引張伸度が大きくなり、縦横の
機械的強度がアンバランスになり、剛性が低下するの
で、カード用基材として必要な復元性、屈曲性が悪くな
る傾向があり、カード用基材としては実用性がない。更
に、非晶性環状オレフィン系共重合体が９５重量％を超
えると、非晶性環状オレフィン系共重合体と熱可塑性エ
ラストマー（熱可塑性スチレン系エラストマー）との分
散が悪く、硬く脆いので、耐衝撃性、耐屈曲性等が劣る
傾向があり、実用性を有するカード用基材には適しない
が、用途によっては使用できる。

【００２１】一方、本発明に係るカード用基材のスキン
層（Ｂ）を構成する非晶性環状オレフィン系共重合体と
ポリオレフィン系樹脂との配合比率は、４０重量％：６
０重量％〜９５重量％：５重量％、より好ましくは６０
重量％：４０重量％〜９０重量％：１０重量％、更に好
ましくは７０重量％：３０重量％〜９０重量％：１０重
量である。非晶性環状オレフィン系共重合体が、４０重
量％未満では、剛性、透明性が低下する傾向があり、９
５重量％を超えると、硬く、脆くなるので、耐衝撃性、
屈曲性及び必要に応じて施すエンボス文字、記号、符号
等の加工性が低下する傾向があり、カード用基材として
は好ましくない。しかしながら用途によっては使用でき
る。

【００２２】本発明に係るカード用基材において、コア
層（Ａ）及びスキン層（Ｂ）を構成する組成物の調製方
法は、特に限定されるものでなく、従来からポリプロピ
レン組成物の製法で慣用されている公知の方法、例えば
リボンブレンダ−、ヘンセルミキサー等を用いてブレン
ドする方法、ニーダー、バンバリーミキサー、混練ロー
ル等の混練機、１軸叉は２軸押出機を用いて加熱溶融し
混練する方法等が例示できる。

【００２３】また、本発明に係るカード用基材におい
て、コア層（Ａ）及びスキン層（Ｂ）を構成する組成物
は、必要に応じて、カード用基材としての基本的特性を
損なわない範囲内で、各種添加剤、充填材を配合しても
よい。添加剤としては、例えば耐熱安定剤、可塑剤、帯
電防止剤、界面活性剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、滑
剤、抗菌剤、顔料叉は染料等を、充填剤としては、例え
ば炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、水酸化マグネシウ
ム、シリカ、酸化チタン、タルク等を例示でき、特に制
限はない。

【００２４】本発明に係るカード用基材は、非晶性環状
オレフィン系共重合体と熱可塑性エラストマー（熱可塑
性スチレン系エラストマーが好ましい）を必須成分とす
る組成物からなるコア層（Ａ）の両表面に、非晶性環状
オレフィン系共重合体とポリオレフィン系樹脂を必須成
分とする組成物からなるスキン層（Ｂ）を積層して構成
される（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）の３層構成、（Ｂ）／
（Ａ）／（Ａ）／（Ｂ）の４層構成を好ましいものとし
て例示できるが、特に制限はなく、用途によっては、コ
ア層（Ａ）叉はスキン層（Ｂ）の単独でも使用できる。

【００２５】この際、上記積層体は、例えばコア層
（Ａ）及びスキン層（Ｂ）を形成する各々の組成物を用
いて、例えばＴダイ法で単層のシートを製膜する。しか
る後、例えば上記コア層（Ａ）の押出方向の縦軸とスキ
ン層（Ｂ）の押出方向の縦軸とを交差させて、（Ｂ）／
（Ａ）／（Ｂ）の３層構成、（Ｂ）／（Ａ）／（Ａ）／
（Ｂ）の４層構成になるように積層するのが望ましい。
こうすることにより得られる縦軸と縦軸が交差されてな
る積層シートは、機械的強度の縦横のバランス性、寸法
安定性、耐衝撃性、耐屈曲性、復元性が改善される傾向
があるが、特に制限はない。

【００２６】本発明に係るカード用基材が、（Ｂ）／
（Ａ）／（Ａ）／（Ｂ）の４層構成の場合、コア層
（Ａ）の両面に印刷を施す必要がある時に、操作が煩わ
しい両面印刷をすることなく、例えば２枚のコア層の各
々の片面に適宜に画像印刷、文字等を印字し、各々のコ
ア層（Ａ）の印刷及び／叉は印字面が、スキン層（Ｂ）
に接するように積層し、且つ、コア層（Ａ）の非画像印
刷面及び／叉は非印字面同志を積層することにより、両
面に印刷（印字）を有するカード用基材を容易に得るこ
とができる。

【００２７】具体的には、例えば、先ずコア層（Ａ）を
構成するの少なくとも２枚のシート及びスキン層（Ｂ）
を構成する少なくとも２枚のシートを個々に成形する。
次いで、２枚のコア層（Ａ）を構成するシートの各々
の片面に、例えばオフセット方式叉はシルクスクリーン
方式で画像及び／叉は文字を印刷、印字する。印刷、印
字が完了した２枚のコア層（Ａ）を構成するシートは、
１枚のシートの印刷、印字面が１枚のスキン層（Ｂ）を
構成するシートに、他の１枚のコア層（Ａ）を構成する
シートの印刷、印字面が他のスキン層（Ｂ）を構成する
シートに接するように配する。しかる後、２枚のコア層
（Ａ）を構成するシートの非印刷（印字）面同志を対向
させ、（Ｂ）／（Ａ）／（Ａ）／（Ｂ）となるように、
コア層（Ａ）／（Ａ）をスキン層（Ｂ）でサンドイッチ
した未接着状態のカード用基材を作製する。該未接着状
態のカード用基材は、例えば鏡面板叉は鏡面ロールに挟
まれ、加圧、加熱、冷却させることによって容易に両面
に印刷、印字層を有するカード用基材を得ることができ
る。

【００２８】この際、コア層（Ａ）を構成するシートと
スキン層（Ｂ）を構成するシートは、特に制限はない
が、例えばこコア層（Ａ）の縦軸（押出方向）とスキン
層（Ｂ）縦軸（押出方向）同志が交差するように積層す
るのが望ましい。こうすることにより機械的強度の縦横
のバランス性、寸法安定性、耐衝撃性、耐屈曲性、復元
性が改善される傾向があるが、特に制限はなく、縦軸を
交差させなくてもよい。

【００２９】本発明に係るカード用基材は、特に制限さ
れないが、例えばコア層（Ａ）を構成するシートと、ス
キン層（Ｂ）を構成するシートとが、接着剤を介して積
層するドライラミネート法、少なくとも２台の押出機に
連結された共押出用ダイスを用いて溶融積層して（Ｂ）
／（Ａ）／（Ｂ）の３層構成叉は（Ｂ）／（Ａ）／
（Ａ）／（Ｂ）の４層構成を成形する共押出法、叉は少
なくとも２種類のカード用シート、例えばコア層（Ａ）
を構成するシート、スキン層（Ｂ）を構成するシート
を、例えばＴダイ法等で別々に成形し、しかる後、１枚
若しくは２枚のコア層を構成するシートを２枚のスキン
層を構成するシートで、（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）或いは
（Ｂ）／（Ａ）／（Ａ）／（Ｂ）となるようにサンドイ
ッチし未接着状態のカード用基材を作成し、該サンドイ
ッチされた未接着状態のカード用基材を、例えば金属製
の鏡面板叉は鏡面ロール等を用いて加圧（５〜４０ｋｇ
／ｃｍ²）、加熱（１１０〜１７０℃）、冷却して
（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）の３層構成或いは（Ｂ）／
（Ａ）／（Ａ）／（Ｂ）の４層構成を成形する熱圧着法
などで成形してもよい。

【００３０】本発明に係る（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）の３
層構成叉は（Ｂ）／（Ａ）／（Ａ）／（Ｂ）の４層構成
のカード用基材は、このままの未延伸のものでもよい
が、１軸及び／叉は２軸に延伸してもよい。また、コア
層（Ａ）を構成するシート及び／叉はスキン層（Ｂ）を
構成するシートが１軸及び／叉は２軸に延伸してされた
ものを用いてもよく、特に制限はない。延伸されること
により、更に剛性が高くなり、折曲げた際、折れ切断を
防止できる。更に、必要ならば、（Ｂ）／（Ａ）／
（Ｂ）の３層構成叉は（Ｂ）／（Ａ）／（Ａ）／（Ｂ）
の４層構成のカード用基材、コア層（Ａ）を構成するシ
ート及び／叉はスキン層（Ｂ）を構成するシートは、延
伸後、熱固定してもよい。熱固定すると、機械的強度の
縦横のバランス性、寸法安定性、耐衝撃性、耐屈曲性、
復元性が、更に向上する傾向がある。

【００３１】延伸方法としては、特に制限はないが、例
えば縦延伸後、横延伸延伸をする逐次２軸延伸法を好ま
しいものとして例示できる。延伸条件としては、延伸温
度が７０〜１３０℃、延伸倍率が縦横に各々１．５〜
４．０程度が好ましい。熱固定条件としては、１００〜
１３０℃で約２５〜１２０秒を例示できる。

【００３２】本発明に係るカード用基材の厚さは、カー
ド用基材が、厚手のカードとして用いられる場合、コア
層（Ａ）の厚さが１００〜８００μｍ程度、スキン層
（Ｂ）の厚さが５０〜１００μｍ程度を例示できる。ま
たカード基材が、薄手のカードとして用いられる場合、
コア層（Ａ）の厚さが５０〜１５０μｍ程度、スキン層
（Ｂ）の厚さが１０〜５０μｍ程度を例示できる。コア
層（Ａ）及びスキン層（Ｂ）の単独の場合、１００〜
１，０００μｍ程度を例示できるが、これら数値に特に
制限はない。

【００３３】本発明に係るカード用基材から成形される
厚手のカードは、例えば情報の磁気記録保持性、必要に
応じて施されるエンボス文字（記号、符号を含む）の刻
印性を有し、携帯頻度が多く、長期にわたって使用され
るキャッシュカード、クレジットカード、顔写真や個人
情報等が印刷された証明用カード等に使用される。この
際、コア層（Ａ）１枚からなる、例えば（Ｂ）／（Ａ）
／（Ｂ）構成のカード、若しくはコア層（Ａ）２枚以上
からなる、例えば（Ｂ）／（Ａ）／（Ａ）／（Ｂ）構成
のカードの場合、コア層（Ａ）の厚さが２４０〜３６０
μｍ程度（２枚のコア層の各コア層の厚さ）でもよい。
薄手のカードは、特に限定されないが、エンボス文字等
を刻印する必要がなく、比較的短期間で使用される、例
えばテレホンカード、乗車券購入用カード（オレンジカ
ード等）、遊技用カード（例えばパチンコの替玉代金用
カード）等のプリペイドカードに好適に使用される。

【００３４】本発明に係るカード用基材は、必要に応じ
て印刷層、感熱記録層等を設けることができる。この場
合、コア層（Ａ）とスキン層（Ｂ）の層間に設けること
が好ましいが、これに限定されず、表面に施してもよ
い。また、磁気カードの場合、磁気ストライプの形成は
スキン層（Ｂ）の表面にカッテイングの前叉は後に適宜
な方法によって行うのが好ましい。更に、厚手のキャッ
シュカード、クレジットカード等には、必要に応じて、
例えばカード状にカッテイングした後、カード表面にエ
ンボス文字（記号、符号等も含む）を適宜な方法で刻印
してもよい。

【００３５】更に、本発明に係るカード基材からなるカ
ードは、例えば顔写真や個人情報等を印刷し証明用カー
ドとして使用できる。斯かる証明用カードは、先ず、本
発明に係るカード用基材をカード状にカッテイングして
カードを成形する。次いで、該カードのスキン層（Ｂ）
の表面に、例えば証明用カラー写真や個別情報の画像、
印字等を、ホットスタンプを用いて、シアン（藍）、イ
エロ（黄）、マゼンタ（紅）及びカーボンブラック
（黒）の各々と、ワックス類からなる熱溶融性インク層
若しくは熱昇華性インク層が積層されたカラーフィルム
（リボン）で熱転写せしめる。しかる後に、前記カラー
フィルム（リボン）を剥離することにより、優れた光沢
性を有する鮮やかなカラー写真、印字がカラープリント
され、証明用カードとして使用できる。

【００３６】

【実施例】以下、実施例により、本発明を説明するが、
これらは単なる例示であり、本発明はこれらに限定され
るものでない。尚、下記の実施例及び比較例に記載され
たカード用基材の評価は、下記に示す方法で行った。

【００３７】［光沢度］：ＪＩＳ Ｚ−８７４１に準じ
て測定した。

【００３８】［ヘイズ］：ＪＩＳ Ｋ−６７１４に準じ
てスキン層（Ｂ）のみのヘイズを測定した。

【００３９】［引張強度及び引張伸度］：ＪＩＳ Ｋ−
６７３２に準じて測定した。

【００４０】［衝撃強度］：ＪＩＳ Ｐ−６１１５に準
じて測定した。

【００４１】［復元性］：官能試験で腰の強さを評価し
た後、カードとしての使用可、不可を判断した。○……
カードとして使用可。×……カードとして使用不可。

【００４２】［耐屈曲性］：カードを１０回折り返した
後、亀裂の有無を目視評価した。○……亀裂無。×……
亀裂有。

【００４３】［融着性］：カードを重ね合わせ融点付近
での融着状態を目視評価した。○……融着が強固であ
り、カードに好適。×……融着せずカードとしては不
可。

【００４４】実施例１ コア層（Ａ）として、非晶性環状オレフィン系共重合体
［アペルＡＰＬ６５０９Ｔ：三井石油化学工業（株）
製］９０重量％、水添スチレンイソプレン共重合体（Ｓ
ＥＰ）１０重量％及び前記非晶性環状オレフィン系共重
合体と水添スチレンイソプレン共重合体との混合物１０
０重量部に対して酸化チタン１０重量部をヘンシェルミ
キサーでブレンドした後、シリンダー温度２８０℃、ダ
イス温度２８０℃に設定されたＴダイ押出機により溶融
混練後、キャステイングドラム上に押出して冷却した。
得られた厚さ５６０μｍのシートを用いた。

【００４５】スキン層（Ｂ）として、非晶性環状オレフ
ィン系共重合体［アペルＡＰＬ６５０９Ｔ：三井石油化
学工業（株）製］７０重量％及びエチレン−エチルアク
リレート共重合体（ＥＥＡ）３０重量％をヘンシェルミ
キサーでブレンドした後、コア層（Ａ）と同様にして得
られた厚さ１００μｍのシートを用いた。

【００４６】次いで、上記のコア層（Ａ）の縦軸（押出
方向）と上記のスキン層（Ｂ）の縦軸（押出方向）が直
角状に交差させ、（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）となるように
重ね合わせ、金属製の鏡面板に挟み、４０℃に予熱した
後、２０分かけて１２０℃に加熱し、圧力１０ｋｇ／ｃ
ｍ² 、３分間熱圧着後、２０分かけて約４０℃に冷却
し、トータル厚さ７６０μｍのカード用基材を得た。該
カード用基材の光沢性、透明性（ヘイズ）、引張強度、
引張伸度、衝撃強度、復元性、耐屈曲性及び融着性を表
１に示した。

【００４７】

【表１】

【００４８】実施例２ コア層（Ａ）として、非晶性環状オレフィン系共重合体
［アペルＡＰＬ６５０９Ｔ：三井石油化学工業（株）
製］８０重量％、水添スチレンブタジエンスチレン共重
合体（ＳＥＢＳ）２０重量％及び前記非晶性環状オレフ
ィン系共重合体と水添スチレンブタジエンスチレン共重
合体との混合物１００重量部に対して酸化チタン１０重
量部、並びにタルク２０重量部をヘンシェルミキサーで
ブレンドした後、実施例１と同用にして得た厚さ２８０
μｍのシートを用いた。スキン層（Ｂ）として、非晶性
環状オレフィン系共重合体［アペルＡＰＬ６５０９Ｔ：
三井石油化学工業（株）製］８０重量％及びエチレン−
エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）２０重量％をヘ
ンシェルミキサーでブレンドした後、実施例１のコア層
（Ａ）と同様にして得られた厚さ１００μｍのシートを
用いた。

【００４９】上記で得たコア層（Ａ）を構成する２枚シ
ートの各々の片面にシルクスクリーン印刷機を用いて画
像及び文字を印刷後、１枚のコア層（Ａ）の印刷面に、
コア層（Ａ）の縦軸方向（押出方向）と、上記で得たス
キン層を構成する１枚のシートの縦軸方向（押出方向）
が直角状に交差させるように重ね合わせ、他の１枚のコ
ア層（Ａ）を構成するシートの印刷面に他の１枚のスキ
ン層（Ｂ）を構成するシートを同様に重ね合わせた。次
いで、２枚のコア層の非印刷面同志を対向させ、（Ｂ）
／（Ａ）／（Ａ）／（Ｂ）となるように重ね合わせ未接
着状態の積層体を得た。

【００５０】該（Ｂ）／（Ａ）／（Ａ）／（Ｂ）構成の
未接着の積層体を２枚の金属製の鏡面板に挟み４０℃に
予熱し、２０分かけて１２０℃に昇温し、１０ｋｇ／ｃ
ｍ²の圧力で３分熱圧着後、２０分かけて約４０℃に冷
却して、トータル厚さ７６０μｍのカード用基材を得
た。該カード用基材の光沢性、透明性（ヘイズ）、引張
強度、引張伸度、衝撃強度、復元性、耐屈曲性及び融着
性を表１に示した。

【００５１】実施例３ コア層（Ａ）及びスキン層（Ｂ）を構成するシートを実
施例１で用いた組成物を、シリンダー温度２８０℃、ダ
イス温度２８０℃に設定されたＴダイ押出機により溶融
混練後、キャステイングドラム上に押出して冷却した。
得られたコア層（Ａ）を構成するシートの厚さは４５０
μｍ、スキン層（Ｂ）を構成するシートの厚さは１４５
μｍであった。次いで、上記のコア層（Ａ）及びスキン
層（Ｂ）を構成する各々のシートを、押出に引き続き、
縦方向に熱ロールを用いて１００℃で１．３倍延伸後、
連続して横方向にテンターを用いて１００℃で１．２倍
延伸した。上記で得られた２軸延伸されたコア層（Ａ）
及びスキン層（Ｂ）を構成するシートを用い、実施例２
と同様にして（Ｂ）／（Ａ）／（Ａ）／（Ｂ）構成の厚
さ７６２μｍのカード用基材を得た。該カード用基材の
光沢性、透明性（ヘイズ）、引張強度、引張伸度、衝撃
強度、復元性、耐屈曲性及び融着性を表１に示した。

【００５２】比較例１ 非晶性環状オレフィン系共重合体［アペルＡＰＬ６５０
９Ｔ：三井石油化学工業（株）製］の単独をシリンダー
温度２８０℃、ダイス温度２８０℃に設定されたＴダイ
押出機により溶融混練後、キャステイングドラム上に押
出して冷却し、厚さ７６０μｍのカード用基材を得た。
該カード用基材の光沢性、透明性（ヘイズ）、引張強
度、引張伸度、衝撃強度、復元性、耐屈曲性及び融着性
を表１に示した。

【００５３】

【発明の効果】本発明に係るカード基材から成形される
カードは、表面の光沢性、スキン層の透明性（ヘイ
ズ）、機械的強度の縦横のバランス、引張強度、引張伸
度、衝撃強度、復元性、耐屈曲性及び融着性が優れ、例
えば、キャッシュカード、クレジットカード、ＩＤカー
ド、プリペイドカード等として好適に使用できる。ま
た、必要に応じて施されるエンボス文字（記号、符号も
含む）等の刻印性が優れているので、エンボス文字等が
必要なカード用としても好適に使用できる。また、表面
光沢性、スキン層の透明性が優れているので、例えばコ
ア層の表面に印刷される画像、印字等が光沢性を有し先
目に鮮明であるカードの提供も可能である。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 非晶性環状オレフィン系共重合体６０〜
   ９５重量％と、熱可塑性エラストマー４０〜５重量％を
   必須成分とする組成物からなるコア層（Ａ）の両表面
   に、非晶性環状オレフィン系共重合体４０〜９５重量％
   と、ポリオレフィン系樹脂６０〜５重量％を必須成分と
   する組成物からなるスキン層（Ｂ）を積層してなるカー
   ド用基材。
2. 【請求項２】 積層構成が（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）の３
   層構成、（Ｂ）／（Ａ）／（Ａ）／（Ｂ）の４層構成で
   ある請求項１に記載のカード用基材。
3. 【請求項３】 非晶性環状オレフィン系共重合体が、
   炭素数２〜１４のα−オレフィンと少なくとも１種の環
   状オレフィンとの共重合体である請求項１、２に記載の
   カード用基材。
4. 【請求項４】 熱可塑性エラストマーが、ブタジエン−
   スチレン共重合体及びその水添物、スチレン−ブタジエ
   ン−スチレン共重合体（ＳＢＳ）、水添スチレン−ブタ
   ジエン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、イソプレン−
   スチレン共重合体、水添スチレン−イソプレン共−重合
   体（ＳＥＰ）、スチレン−イソプレン−スチレン共重合
   体（ＳＩＳ）、水添スチレン−イソプレン−スチレン共
   重合体（ＳＥＰＳ）、水添スチレン−ブタジエン−結晶
   性オレフィンブロック共重合体（ＳＥＢＣ）の群から選
   ばれる１種もしくは２種以上である請求項１〜３のいず
   れかに記載のカード用基材。