JPWO2013002065A1 - 積層フィルムおよびそれを用いた成型転写箔 - Google Patents

Abstract

【課題】表面外観、成型性、耐引裂性に優れるため、成型加工を施して様々な成型部材へ好適に使用することができ、成型加飾用途に用いられる積層フィルムを提供することにある。【解決手段】Ａ層とＢ層とを有する積層フィルムであり、Ａ層は環状オレフィン共重合樹脂（以下、ＣＯＣという）を主成分とし、Ｂ層は、環状オレフィン樹脂（以下、ＣＯＰという）を主成分とする積層フィルム。【選択図】なし

Description

本発明は、Ａ層とＢ層とを有する積層フィルムであり、Ａ層は環状オレフィン共重合樹脂（以下、ＣＯＣという）を主成分とし、Ｂ層は、環状オレフィン樹脂（以下、ＣＯＰという）を主成分とする成型性、成型用途に用いた場合の成型体表面外観、耐引裂性に優れたフィルムに関する。

近年、環境意識の高まりにより、建材、自動車部品や携帯電話、電機製品などで、溶剤レス塗装、メッキ代替などの要望が高まり、フィルムを使用した加飾方法の導入が進んでいる。

そのような中、成型用二軸延伸ポリエステルフィルムとして、いくつかの提案がされている。例えば、常温での特定の成型応力を規定した成型用ポリエステルフィルムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、低温での成型性に優れている非晶性ポリエステルを用いた成型用無延伸ポリエステルフィルムについての提案もなされている（例えば、特許文献２）。また、印刷加工、コーティング加工に対応できる転写箔用フィルムとして、無延伸ポリエステルフィルムの少なくとも片面にポリオレフィンフィルムを貼り合わせたフィルムが提案されている（例えば、特許文献３）。また、環状オレフィン系樹脂を用いたフィルムとしては、例えば離型フィルム、医療用包装フィルム、光学フィルムとしての提案がなされている（特許文献４〜７）。

特開２００１−３４７５６５号公報 特開２００７−２４６９１０号公報 特開２００４−１８８７０８号公報 特開２００６−２５７３９９号公報 特開２００７−２１７５５号公報 特開２００７−２４５５５１号公報 特開２０１０−７７３９１号公報

特許文献１記載のフィルムは二軸延伸ポリエステルフィルムのため、耐熱性には優れているものの低温での成型性については十分ではなかった。

特許文献２記載のフィルムは、フィルムの耐溶剤性が低く、印刷加工、コーティング加工に耐えうるものではなかった。

特許文献３記載のフィルムは、ポリオレフィンとしてポリプロピレンを使用しているため表面外観が低く、高表面性を求められる用途への展開が困難であった。

特許文献４記載のフィルムは、中間層が高密度ポリエチレン樹脂として設計されており、印刷、コーティング加工時の耐熱性が不十分であった。

特許文献５記載のフィルムは、表層の主成分がポリエチレン樹脂として設計されており、
成型体の成型後表面外観について十分に考慮されている設計ではなかった。

特許文献６記載のフィルムは、製造時に延伸が施されており、成型性について十分に考慮されている設計ではなかった。

特許文献７記載のフィルムは、ＣＯＣとＣＯＰを組み合わせる思想はあるものの、成型体の成型後表面外観について十分に考慮されている設計ではなかった。

そこで本発明の課題は上記した問題点を解消することにある。すなわち、Ａ層とＢ層とを有する積層フィルムとし、各層をある特定の組成とすることで、成型性、成型用途に用いた場合の成型体表面外観、耐引裂性に優れたフィルムを提供することにある。

本発明は、かかる課題を解決するために、次のような手段を採用するものである。
（１）Ａ層とＢ層とを有する積層フィルムであり、
Ａ層は環状オレフィン共重合樹脂（以下、ＣＯＣという）を主成分とし、
Ｂ層は、環状オレフィン樹脂（以下、ＣＯＰという）を主成分とすることを特徴とする積層フィルム。
（２）Ｂ層、Ａ層、Ｂ層が、この順に直接積層された、（１）に記載の積層フィルム。
（３）Ｂ層全体１００質量％におけるポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂の含有量が、０質量％以上１質量％以下であることを特徴とする（１）または（２）に記載の積層フィルム。
（４）Ａ層のガラス転移温度が９０℃以上１４０℃以下である（１）〜（３）のいずれかに記載の積層フィルム。
（５）Ｂ層のガラス転移温度が９０℃以上１４０℃以下であり、Ｂ層のガラス転移温度がＡ層のガラス転移温度以上である（１）〜（４）のいずれかに記載の積層フィルム。
（６）Ｂ層が、Ｂ層全体１００質量％に対してＣＯＣを１〜４０質量％含む（１）〜（５）のいずれかに記載の積層フィルム。
（７）Ａ層が、Ａ層全体１００質量％に対してＣＯＰを１〜４０質量％含む（１）〜（６）のいずれかに記載の積層フィルム。
（８）Ａ層がさらにポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂を含む（１）〜（７）のいずれかに記載の積層フィルム。
（９）１３０℃における破断伸度が３００％以上、１３０℃における１００％伸長時の応力が２０ＭＰａ以下である（１）〜（８）のいずれかに記載の積層フィルム。
（１０）成型用途に用いる（１）〜（９）のいずれかに記載の積層フィルム。
（１１）（１）〜（１０）のいずれかに記載の積層フィルムの少なくとも片面に、クリア層、加飾層及び接着層を順次有することを特徴とする成型転写箔。

本発明の積層フィルムは、フィルムを加飾用途に用いた場合に得られる成型体表面外観と、真空成型、圧空成型、プレス成型といった各種成型方法において良好な成型性を達成することができ、また、耐引裂性が良好なことから巻取り、塗工、成型、剥離などの各工程で取扱い性に優れるため、例えば、建材、自動車部品や携帯電話、電機製品、遊技機部品などの成型部材の加飾に好適に用いることができる。

本発明の積層フィルムは、少なくともＡ層とＢ層とを有する。

そして、本発明の積層フィルムは、Ａ層において、後述する環状オレフィン共重合樹脂（ＣＯＣという）を主成分とすることが必要である。本発明は、Ａ層においてＣＯＣを主成分とすることで、たとえば成型用途に用いた場合に優れた成型性、成型体の表面外観を得られることを見出した。

ここで、Ａ層においてＣＯＣを主成分とするとは、フィルムのＡ層の全成分の合計を１００質量％として、ＣＯＣを５０質量％を超えて１００質量％以下含有することを意味する。つまり、本発明では、Ａ層におけるＣＯＣの含有量が５０重量％を超える必要がある。本発明の積層フィルムは、Ａ層の全成分を１００質量％として、ＣＯＣを７０質量％以上１００質量％以下含む態様がより好ましく、ＣＯＣを８０質量％以上１００質量％以下含む態様であればさらに好ましく、ＣＯＣを９０質量％以上１００質量％以下含む態様であれば特に好ましい。

また、本発明の積層フィルムは、Ｂ層において、環状オレフィン樹脂（以下、ＣＯＰという）、を主成分とすることが必要である。本発明は、Ｂ層においてＣＯＰを主成分とすることで、たとえばＡ層によって得られる成型用途に用いた場合の優れた成型性、成型体の表面外観を維持しながら、優れた耐引裂性の積層フィルムが得られることを見出した。

ここで、Ｂ層において、ＣＯＰを主成分とするとは、フィルムのＢ層の全成分の合計を１００質量％として、ＣＯＰを５０質量を超えて１００質量％以下含有することを意味する。つまり、本発明では、Ｂ層におけるＣＯＰの含有量が５０重量％を超える必要がある。本発明の積層フィルムは、Ｂ層の全成分を１００質量％として、ＣＯＰを７０質量％以上１００質量％以下含む態様がより好ましく、８０質量％以上１００質量％以下含む態様であればさらに好ましく、９０質量％以上１００質量％以下含む態様であれば特に好ましい。

（環状オレフィン樹脂（ＣＯＰ）、環状オレフィン共重合樹脂（ＣＯＣ））
本発明における環状オレフィン樹脂（ＣＯＰ）とは、「主鎖に環状オレフィンを含有した繰り返し単位」のみを重合させた態様の樹脂を意味し、本発明における環状オレフィン共重合樹脂（ＣＯＣ）とは、「主鎖に環状オレフィンを含有した繰り返し単位」と「主鎖に環状オレフィンを含有しないオレフィンからなる繰り返し単位」の少なくとも２種類以上の繰り返し単位を重合させた態様の樹脂を意味する（環状オレフィンを含有した繰り返し単位を環状オレフィンモノマーということがある）。

ＣＯＰ、ＣＯＣを構成する環状オレフィンとしては、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘプテン、シクロオクテン、シクロペンタジエン、１，３−シクロヘキサジエンといった単環式オレフィン、ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト−２−エン、５−メチル−ビシクロ〔２，２，１〕ヘプタ−２−エン、５，５−ジメチル−ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト−２−エン、５−エチル−ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト−２−エン、５−ブチル−ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト−２−エン、５−エチリデン−ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト−２−エン、５−ヘキシル−ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト−２−エン、５−オクチル−ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト−２−エン、５−オクタデシル−ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト−２−エン、５−メチリデン− ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト−２−エン、５−ビニル−ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト−２−エン、５−プロペニル−ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト−２−エンといった二環式オレフィン、トリシクロ〔４，３，０，１２．５〕デカ−３，７−ジエン、トリシクロ〔４，３，０，１２．５〕デカ−３−エン、トリシクロ〔４，３，０，１２．５〕ウンデカ−３，７−ジエン若しくはトリシクロ〔４，３，０，１２．５〕ウンデカ−３，８−ジエン又はこれらの部分水素添加物（又はシクロペンタジエンとシクロヘキセンの付加物） であるトリシクロ〔４，３，０，１２．５〕ウンデカ−３−エン；５−シクロペンチル−ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト−２−エン、５−シクロヘキシル−ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト−２−エン、５−シクロヘキセニルビシクロ〔２，２，１〕ヘプト−２−エン、５−フェニル−ビシクロ〔２，２，１〕ヘプタ−２−エンといった三環式オレフィン、テトラシクロ〔４，４，０，１２．５，１７．１０〕ドデカ−３−エン、８−メチルテトラシクロ〔４，４，０，１２．５，１７．１０〕ドデカ−３−エン、８−エチルテトラシクロ〔４，４，０，１２．５，１７．１０〕ドデカ−３−エン、８−メチリデンテトラシクロ〔４，４，０，１２．５，１７．１０〕ドデカ−３−エン、８−エチリデンテトラシクロ〔４，４，０，１２．５，１７．１０〕ドデカ−３−エン、８−ビニルテトラシクロ〔４，４，０，１２．５，１７．１０〕ドデカ−３−エン、８−プロペニル−テトラシクロ〔４，４，０，１２．５，１７．１０〕ドデカ−３−エンといった四環式オレフィン、８−シクロペンチル−テトラシクロ〔４，４，０，１２．５，１７．１０〕ドデカ−３−エン、８−シクロヘキシル−テトラシクロ〔４，４，０，１２．５，１７．１０〕ドデカ−３−エン、８−シクロヘキセニル−テトラシクロ〔４，４，０，１２．５，１７．１０〕ドデカ−３−エン、８−フェニル−シクロペンチル−テトラシクロ〔４，４，０，１２．５，１７．１０〕ドデカ−３−エン、テトラシクロ〔７，４，１３．６，０１．９，０２．７〕テトラデカ−４，９，１１，１３−テトラエン、テトラシクロ〔８，４，１４．７，０１．１０，０３．８〕ペンタデカ−５，１０，１２，１４−テトラエン、ペンタシクロ〔６，６，１３．６，０２．７，０９．１４〕−４−ヘキサデセン、ペンタシクロ〔６，５，１，１３．６，０２．７，０９．１３〕−４−ペンタデセン、ペンタシクロ〔７，４，０，０２．７，１３．６，１１０．１３〕−４−ペンタデセン、ヘプタシクロ〔８，７，０，１２．９，１４．７，１１１．１７，０３．８，０１２．１６〕−５−エイコセン、ヘプタシクロ〔８，７，０，１２．９，０３．８，１４．７，０１２．１７，１１３．１６〕−１４−エイコセンといった四量体等の多環式オレフィンなどが挙げられる。これらの環状オレフィンは、それぞれ単独であるいは２種以上組合せて用いることができる。

上記した中でも、生産性、表面性の観点から、ＣＯＰ及びＣＯＣを構成する環状オレフィンとして、ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト−２−エン（以下、ノルボルネンとする）、トリシクロ〔４，３，０，１２．５〕デカ−３−エンなどの、炭素数１０の三環式オレフィン（以下、トリシクロデセンとする）、テトラシクロ〔４，４，０，１２．５，１７．１０〕ドデカ−３−エンなどの、炭素数１２の四環式オレフィン（以下、テトラシクロドデセンとする）、シクロペンタジエン、または１，３−シクロヘキサジエンが好ましく用いられる。

ＣＯＰの製造方法としては、環状オレフィンモノマーの付加重合、あるいは開環重合などの公知の方法が挙げられ、例えば、ノルボルネン、トリシクロデセン、テトラシクロドデセン、およびこれらの誘導体を開環メタセシス重合させた後に水素化させる方法、ノルボルネンおよびその誘導体を付加重合させる方法、シクロペンタジエン、シクロヘキサジエンを１，２−、１，４−付加重合させた後に水素化させる方法などが挙げられる。

本発明におけるＣＯＰは、生産性、表面性、成型性の観点から、ノルボルネン、トリシクロデセン、テトラシクロドデセン、およびこれらの誘導体を開環メタセシス重合させた後に水素化させた樹脂が最も好ましい態様となる。

本発明におけるＣＯＣの「主鎖に環状オレフィンを含有しないオレフィンからなる繰り返し単位」としては、側鎖に環状オレフィンを含有した態様、側鎖に環状オレフィンを含有しない態様のいずれでも構わないが、生産性、コストの観点からは、側鎖に環状オレフィンを含有しない態様である、いわゆる鎖状オレフィンであることが好ましい。好ましい鎖状オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−へキセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−へキセン、４，４−ジメチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−へキセン、３−エチル−１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン等が挙げられる。これらの中でも、生産性、コストの観点から、エチレンを特に好ましく用いることができる。

ＣＯＣの製造方法としては、環状オレフィンモノマーと鎖状オレフィンモノマーの付加重合などの公知の方法が挙げられ、例えば、ノルボルネンおよびその誘導体とエチレンを付加共重合させる方法などが挙げられる。

本発明におけるＣＯＣの、「主鎖に環状オレフィンを含有した繰り返し単位」と「主鎖に環状オレフィンを含有しないオレフィンからなる繰り返し単位」の質量比率は、「主鎖に環状オレフィンを含有した繰り返し単位」／「主鎖に環状オレフィンを含有しないオレフィンからなる繰り返し単位」＝６０／４０〜８５／１５が好ましく、６５／３５〜８０／２０であることがより好ましい。ＣＯＣ中の「主鎖に環状オレフィンを含有した繰り返し単位」の割合が６０質量％未満の場合、ガラス転移温度が低く、耐熱性が不十分な場合がある。また、ＣＯＣ中の「主鎖に環状オレフィンを含有した繰り返し単位」の割合が８５質量％を超える場合、成型性、耐引裂性が不十分な場合がある。

本発明におけるＣＯＣは、生産性、表面性、成型性の観点から、ノルボルネンとエチレンの共重合体が最も好ましい態様となる。

本発明におけるＣＯＣ、ＣＯＰは、フィルムとした際にフィルムと塗膜の密着性を良好にする観点から、極性基を含有してもよい。極性基としては、例えば、カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、アミド基、エステル基、ヒドロキシル基等を挙げることができ、ＣＯＣ、ＣＯＰに極性基を含有させる方法としては、極性基を有する不飽和化合物をグラフト及び／又は共重合させる方法などが挙げられる。極性基を有する不飽和化合物としては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、グリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸アルキル（炭素数１〜１０）エステル、マレイン酸アルキル（炭素数１〜１０）エステル、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシエチル等を挙げることができる。

（環状オレフィン樹脂（ＣＯＰ）、環状オレフィン共重合樹脂（ＣＯＣ）以外の樹脂）
本発明の積層フィルムは、Ａ層において、ＣＯＣを主成分とすること、および、Ｂ層においてＣＯＰを主成分とすることさえ満たしていれば、Ａ層、Ｂ層の各層において、主成分であるＣＯＣまたはＣＯＰのみから構成されていても、その他のオレフィン系樹脂を含有しても、またオレフィン系樹脂以外の樹脂を含有してもよい。

ＣＯＣ、ＣＯＰ以外のオレフィン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、メタロセン触媒を使用して重合したエチレン−α・オレフィン共重合体といった各種ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ブテン共重合体といった各種ポリプロピレン系樹脂、メチルペンテンポリマー等のポリオレフィン系樹脂を用いることができる。なお、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ブテン共重合体などのエチレンモノマーとプロピレンモノマーの両方を用いて共重合される樹脂については、ポリプロピレン系樹脂に分類されるものとする。また、エチレン、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１などのα−オレフィンモノマーからなる重合体、該α−オレフィンモノマーからなるランダム共重合体、該α−オレフィンモノマーからなるブロック共重合体なども使用することができる。中でも、ＣＯＣおよび／またはＣＯＰとの相溶性の観点から、ＣＯＣ、ＣＯＰ以外のオレフィン系樹脂としては、各種ポリエチレン系樹脂、各種ポリプロピレン系樹脂が好ましく用いられる。

本発明の積層フィルムは、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂を含有させることで、押出工程でのせん断応力を低下させることができ、架橋による異物の発生を抑制させることが可能となり、さらにＣＯＣ、ＣＯＰ特有の脆性も抑制できるため好ましい。一方、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂の含有量が多くなると、自己保持性が低下したり、積層フィルムの表面外観、透明性が低下したり、成型用フィルムとして使用した場合の成型体表面外観が低下したりする場合があるため、好ましくない。

なお、本発明におけるポリエチレン系樹脂とは、ポリエチレン系樹脂１００質量％中において、エチレン由来成分の合計が５０質量％以上１００質量％以下である態様の重合体を意味する。

また、本発明のポリプロピレン系樹脂とは、ポリプロピレン系樹脂１００質量％中において、プロピレン由来成分の合計が５０質量％以上１００質量％以下である態様の重合体を意味する。

（Ａ層）
本発明の積層フィルムを構成するＡ層は、ＣＯＣを主成分とすることが必要である。本発明の積層フィルムを構成するＡ層は、ＣＯＣを主成分とすることにより、たとえば成型用途に用いた場合に優れた成型性、成型後の成型体表面外観を得ることができる。

ここで、ＣＯＣを主成分とするとは、Ａ層の全成分の合計を１００質量％として、Ａ層にＣＯＣを５０質量％を超えて１００質量％以下含有することを意味する。成型性、成型後の表面外観の観点から、フィルムＡ層の全成分１００質量％に対するＣＯＣの割合は、７０質量％以上１００質量％以下が好ましく、８０質量％以上１００質量％以下がさらに好ましく、９０質量％以上１００質量％以下であれば特に好ましい。

本発明の積層フィルムを構成するＡ層は、耐引裂性、フィルム中のゲル抑制の観点から、Ａ層全体１００質量％に対してＣＯＰを１〜４０質量％含むことが好ましい。Ａ層に含まれるＣＯＰの量は、Ａ層全体１００質量％に対して１〜３０質量％がより好ましく、１〜２０質量％がさらに好ましい。本発明の積層フィルムのＡ層に含まれるＣＯＰがＡ層全体１００質量％に対して１質量％以下であると、耐引裂性が不十分になる場合があったり、フィルム中にゲルが発生し品位が不十分になったりする場合がある。また、本発明の積層フィルムのＡ層に含まれるＣＯＰがＡ層全体１００質量％に対して４０質量％を超える場合、成型用フィルムとして用いた場合の成型体表面外観が不十分になったり、原料費が高くなったりする場合がある。

本発明の積層フィルムを構成するＡ層は、加工時の寸法安定性、成型性の観点から、ガラス転移温度が９０℃以上１４０℃以下であることが好ましい。Ａ層のガラス転移温度が９０℃未満であると、コーティング、ラミネート、印刷、蒸着といった加工工程で、本発明の積層フィルムの寸法変化抑制が不十分となり、加工したフィルムの平面性等が不十分となる場合がある。また、Ａ層のガラス転移温度が１４０℃を超える場合、本発明の積層フィルムの成型性が不十分となる場合がある。

さらに高い寸法安定性、成型性を両立させるためには、Ａ層のガラス転移温度は１００℃以上１４０℃以下であればより好ましく、１１０℃以上１４０℃以下であれば特に好ましい。なお、Ａ層のガラス転移温度が複数存在する場合は、高温側のガラス転移温度を採用する。

Ａ層のガラス転移温度を９０℃以上１４０℃以下とするためには、例えば、ＣＯＣとして、ノルボルネンとエチレンの共重合体を使用する場合、Ａ層中のノルボルネンの含有量を増加させていくことでガラス転移温度を高温化することが可能である。さらに、ノルボルネンの含有量の異なる２種類のＣＯＣをブレンドさせることによっても、Ａ層のガラス転移温度を調整することが可能である。

本発明の積層フィルムを構成するＡ層は、耐引裂性、フィルム品位の観点から、ポリエチレン系樹脂及び／又はポリプロピレン系樹脂を含有することが好ましい。ポリエチレン系樹脂及び／又はポリプロピレン系樹脂の含有量は、Ａ層の全成分の合計を１００質量％として、Ａ層中に１〜３０質量％含有するのが好ましく、１〜１５質量％含有するのがより好ましく、１〜１０質量％含有するのが特に好ましい。ポリエチレン系樹脂及び／又はポリプロピレン系樹脂の含有量が、Ａ層の全成分の合計を１００質量％として１質量％未満の場合、耐引裂性が不十分になる場合がある。また、ポリエチレン系樹脂及び／又はポリプロピレン系樹脂の含有量が、Ａ層の全成分の合計を１００質量％として３０質量％を超える場合、フィルムの透明性、自己保持性、成型用フィルムとして用いた場合の成型体表面外観が不十分になる場合がある。

本発明の積層フィルムのＡ層に含有されるポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂の中でも、ＣＯＣとの相溶性の観点から、ポリエチレン系樹脂が好ましく用いられ、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレンが特に好ましく用いられ、線状低密度ポリエチレンが最も好ましく用いられる。

ただし、本発明の積層フィルムを成型する際の加熱温度が高くなると、Ａ層に含有されるポリエチレン系樹脂の融点と本発明の積層フィルムの成型時加熱温度が近くなり、Ａ層中のポリエチレン系樹脂融解により成型後の積層フィルムの表面外観が低下する場合があることから、Ａ層のガラス転移温度が１１５℃を越える場合は、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂の中でも、ポリプロピレン系樹脂が好ましく用いられ、ＣＯＣとの相溶性の観点から、５質量％以下のエチレン成分を含有したポリプロピレン系樹脂が特に好ましく用いられる。

なお、Ａ層中にＣＯＰが含有される場合は、耐引裂性、フィルム品位が良好となることから、Ａ層はポリエチレン系樹脂及び／又はポリプロピレン系樹脂を含有しなくてもよい。

（Ｂ層）
本発明の積層フィルムを構成するＢ層は、ＣＯＰを主成分とすることが必要である。本発明の積層フィルムを構成するＢ層は、ＣＯＰを主成分とすることにより、たとえば成型用途に用いた場合に優れた成型性、成型用途に用いた場合の優れた成型体表面外観を得ることができる。

ここで、ＣＯＰを主成分とするとは、Ｂ層の全成分の合計を１００質量％として、Ｂ層にＣＯＰを５０質量％を超えて１００質量％以下含有することを意味する。

成型性、成型用途に用いた場合の成型体表面外観の観点から、Ｂ層の全成分１００質量％に対するＣＯＰの割合は、７０質量％以上１００質量％以下が好ましく、８０質量％以上１００質量％以下がさらに好ましく、９０質量％以上１００質量％以下であれば特に好ましい。

本発明の積層フィルムを成型用途に使用する場合、フィルムの表層を構成しているＢ層にポリエチレン系樹脂及び／又はポリプロピレン系樹脂などのオレフィン系樹脂を多量に含有させると、フィルムの耐引裂性は向上するものの、ポリエチレン系樹脂及び／又はポリプロピレン系樹脂特有のうねりが見られ、成型用途に用いた場合に成型体の表面外観が低下してしまう。一方、Ｂ層中のポリエチレン系樹脂及び／又はポリプロピレン系樹脂の含有量を小さくすると、主成分にＣＯＣを用いた場合に押出工程でのせん断応力が高くなり架橋による異物が多く発生し、フィルム品位が低下したり、フィルムの耐引裂性が低下したりしてしまう。また、Ｂ層中にポリエチレン系樹脂及び／又はポリプロピレン系樹脂を含有させずにＣＯＣの押出工程でのせん断応力を低下させ成型後の表面外観とフィルム品位を両立する方法として、後述する脂肪酸金属塩を含有させる方法も挙げられるが、フィルムの耐引裂性は改善されず、また、脂肪酸金属塩を含有した原料を長時間押出機で押し出した場合、口金から白煙が発生し、作業性低下による生産性の低下などの問題が生じる場合がある。
本発明の積層フィルムは、Ｂ層の主成分をＣＯＰとすることで、ＣＯＣにポリエチレン系樹脂及び／又はポリプロピレン系樹脂を含有させた際のうねりを発生させず、ＣＯＣにポリエチレン系樹脂及び／又はポリプロピレン系樹脂を含有したときと同様に押出工程でのせん断応力低下を発現し、さらに、ＣＯＣに脂肪酸金属塩を含有させた際の各種問題を生じさせず、成型用途に用いた際の成型体の表面外観、フィルム品位を良好とすることができる。

本発明の積層フィルムを構成するＢ層は、成型用フィルムとして用いた場合の成型体表面外観の観点から、Ｂ層全体１００質量％に対してＣＯＣを１〜４０質量％含むことが好ましい。Ｂ層に含まれるＣＯＣの量は、Ｂ層全体１００質量％に対して１〜３０質量％がより好ましく、１〜２０質量％がさらに好ましい。本発明の積層フィルムのＢ層に含まれるＣＯＣがＢ層全体１００質量％に対して１質量％以下であると、成型用フィルムとして用いた場合の成型体表面外観が不十分になる場合がある。また、本発明の積層フィルムのＢ層に含まれるＣＯＣがＢ層全体１００質量％に対して４０質量％を超える場合、耐引裂性が不十分になったりする場合がある。

本発明の積層フィルムを構成するＢ層は、加工時の寸法安定性、成型性の観点から、ガラス転移温度が、９０℃以上１４０℃以下であることが好ましい。Ｂ層のガラス転移温度が９０℃未満であると、コーティング、ラミネート、印刷、蒸着といった加工工程で本発明の積層フィルムの寸法安定性が不十分となる場合がある。また、Ｂ層のガラス転移温度が１４０℃を超える場合、本発明の積層フィルムの成型性が不十分となる場合がある。
さらに高い寸法安定性、成型性を両立させるためには、Ｂ層のガラス転移温度は１００℃以上１４０℃以下であればより好ましく、１１０℃以上１４０℃以下であれば特に好ましい。なお、Ｂ層のガラス転移温度が複数存在する場合は、高温側のガラス転移温度を採用する。

例えば、ＣＯＰとして、ノルボルネン、トリシクロデセン、テトラシクロドデセン、およびこれらの誘導体を開環メタセシス重合させた後に水素化させた樹脂を使用する場合において、Ｂ層のガラス転移温度を９０℃以上１４０℃以下とするためには、重合する環状オレフィン（ノルボルネン、トリシクロデセン、テトラシクロドデセン、およびこれらの誘導体）の分子量を大きくする、あるいは、環の数を多くして剛直な構造にすることにより、ガラス転移温度を高温化することが可能である。さらに、ガラス転移温度の異なる２種類のＣＯＰをブレンドさせることによってもフィルムのガラス転移温度を調整することが可能である。

なお、本発明の積層フィルムは、寸法安定性と成型性を特に両立させるために、Ｂ層のガラス転移温度がＡ層のガラス転移温度以上であることが好ましい。このような構成にすることで、Ｂ層で寸法安定性と高離型性の機能を、Ａ層で成型性の機能をそれぞれ分けて持たせることができる。

本発明の積層フィルムを構成するＢ層は、耐引裂性、フィルム品位の観点から、ポリエチレン系樹脂及び／又はポリプロピレン系樹脂を含有してもよいが、Ｂ層はＣＯＰを主成分としていることにより耐引裂性が向上されていること、ポリエチレン系樹脂及び／又はポリプロピレン系樹脂の多量含有により成型用途に用いた場合に成型体の表面外観低下が見られる場合があることから、Ｂ層中のポリエチレン系樹脂及び／又はポリプロピレン系樹脂は、Ｂ層の全成分の合計を１００質量％としてＢ層中に０質量％以上５質量％以下であることが好ましく、より好ましくは０質量％以上３質量％以下であり、さらに好ましくは０質量％以上２質量％以下、特に好ましくは０質量％以上１質量％以下であり、Ｂ層中のポリエチレン系樹脂及び／又はポリプロピレン系樹脂は少ないほど好ましい。なお、Ｂ層がポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の両方を含有している場合には、Ｂ層の全成分の合計を１００質量％として、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の含有量の合計量で評価を行うことが重要であり、具体的には、Ｂ層の全成分の合計を１００質量％として、Ｂ層中のポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の含有量の合計が０質量％以上５質量％以下であることが好ましい。より好ましくは、上述したとおり、０質量％以上３質量％以下であり、さらに好ましくは０質量％以上２質量％以下、特に好ましくは０質量％以上１質量％以下である。一方、Ｂ層がポリエチレン系樹脂またはポリプロピレン系樹脂の何れか一方のみを含有している場合には、Ｂ層の全成分の合計を１００質量％として、Ｂ層中のポリエチレン系樹脂又はポリプロピレン系樹脂の含有量が０質量％以上５質量％以下であることが好ましい。より好ましくは、上述したとおり、０質量％以上３質量％以下であり、さらに好ましくは０質量％以上２質量％以下、特に好ましくは０質量％以上１質量％以下である。

（積層構成）
本発明の積層フィルムは、Ａ層、Ｂ層を有していることが必要である。Ａ層、Ｂ層を有し、それぞれを所定の要件とすることで、成型性、成型用途に用いた場合の成型体表面外観、耐引裂性に優れた積層フィルムとすることができる。

本発明の積層フィルムは、透明性、自己保持性、表面外観の観点から積層比（Ｂ層の合計厚み（μｍ）／フィルム総厚み（μｍ））は、０．２〜０．７であることが好ましい（なお、積層比（Ｂ層の合計厚み／フィルム総厚み）は、Ｂ層が２層存在する場合には、２層存在するＢ層の合計／フィルム総厚み、であり、積層比（Ｂ層の合計厚み／フィルム総厚み）は、Ｂ層が１層の場合には、Ｂ層の厚み／フィルム総厚み、である。）。積層比（Ｂ層の合計厚み／フィルム総厚み）は、０．２５〜０．５であればさらに好ましく、０．３〜０．４が特に好ましい。フィルムの積層比は、フィルムの断面を走査型電子顕微鏡、透過型電子顕微鏡、光学顕微鏡などで５００倍以上１００００倍以下の倍率で観察することによって、測定することができる。

本発明の積層フィルムは、積層構成の場合、取扱い性（カール抑制）の観点から、Ａ層、Ｂ層の２層構成よりも、Ｂ層、Ａ層、Ｂ層の３層構成であることが好ましく、特に、Ｂ層、Ａ層、Ｂ層が、この順に直接積層された３層構成とすることが好ましい。

（成型性）
本発明の積層フィルムは、成型性の観点から１３０℃における破断伸度が３００％以上であることが好ましい。本発明の積層フィルムは、真空成型、圧空成型、真空圧空成型、プレス成型などといった様々な成型方法を用いて成型することができるが、成型部材の意匠性を向上させるために、コーティング、印刷、蒸着等によって加飾層を形成させることが好ましい。これらの加飾層として耐熱性の低いものでも対応できるようにするためには、成型温度としては、１５０℃以下が好ましく、さらに好ましくは１３０℃以下である。このため、本発明の積層フィルムは１３０℃における破断伸度が３００％以上であることが好ましい。成型性と寸法安定性の観点から、１３０℃での破断伸度は好ましくは５００％以上であり、７００％以上がより好ましく、８００％以上であればさらに好ましい。また、特に深絞成型性が求められる用途へ展開する場合は１０００％以上であることが好ましい。成型性の観点からは、１３０℃の破断伸度は高い方が好ましいが、寸法安定性を考慮した場合は、好ましい破断伸度は２０００％以下であり、より好ましくは１５００％以下である。

また、１３０℃での破断伸度が３００％以上であるということは、フィルムの任意の一方向および、その方向に直交する方向において、１３０℃での破断伸度が３００％以上であることである。

１３０℃における破断伸度を３００％以上とする方法としては特に限定されないが、本発明の積層フィルムを、ガラス転移温度が１２０℃以下の層を有する積層フィルムとする方法などが挙げられる。

なお、前述の通り、一つの層において、ガラス転移温度が複数存在する場合は、高温側のガラス転移温度を採用する。

本発明の積層フィルムは、複雑な形状への成型を可能にする観点から、１３０℃での１００％伸長時の応力が２０ＭＰａ以下であることが好ましい。より好ましくは１０ＭＰａ以下であり、さらに好ましくは５ＭＰａであり、特に好ましくは１ＭＰａ以下である。下限は、成型性の観点からは低いほうが好ましいが、寸法安定性を考慮した場合は０．１ＭＰａ以上が好ましい。

成型用フィルムの１３０℃における１００％伸長時の応力を２０ＭＰａ以下とすると、９０〜１３０℃の、比較的低温で本発明の積層フィルムを深絞りで成型することが可能になるため、ＵＶ硬化型などの塗剤を用いる際に塗剤の分解ガスによる発泡を抑制できたり（塗剤の種類次第ではあるが、一般的に、発泡は１５０℃以上の高温で起こりやすい）、本発明の積層フィルムを成型用フィルムとして用いる場合に、成型時の加熱による基材樹脂（被着体、被転写体（ここで、成型後にフィルムが残るタイプの構成で使用する成型用基材を被着体、成型後にフィルムを残さず剥離するタイプの構成で使用する成型用基材を被転写体とする））の変形が抑制できる点から好ましい。１３０℃での１００％伸長時の応力が２０ＭＰａを超える場合、成型用フィルムとして被着体、被転写体に転写する際に成型追従性が不十分な場合がある。また、成型性の観点からは、１３０℃での１００％伸長時の応力が低いほうが好ましいが、０．５ＭＰａ未満の場合、加熱時の積層フィルムの寸法安定性が不十分な場合があるので、下限としては０．５ＭＰａ程度である。

本発明の積層フィルムを、１３０℃での１００％伸長時の応力が２０ＭＰａ以下にするための方法としては特に限定されないが、本発明の積層フィルムを、ガラス転移温度が１２０℃以下の層を有する積層フィルムとする方法などが挙げられる。

なお、一つの層において、ガラス転移温度が複数存在する場合は、高温側のガラス転移温度を採用する。

（表面性）
本発明の積層フィルムは、塗膜との密着性の観点から、少なくとも片方の面の表面自由エネルギーが３６〜６０ｍＮ／ｍであることが好ましく、より好ましくは３７〜５２ｍＮ／ｍであり、特に好ましくは３８〜４５ｍＮ／ｍである。本発明の積層フィルムの表面自由エネルギーが３６ｍＮ／ｍ未満の場合、塗膜の密着性が不十分になる場合がある。一方、本発明の積層フィルムの表面自由エネルギーが６０ｍＮ／ｍを超える場合、フィルムと塗膜の密着性が強くなり、成型転写箔用途で使用する場合には、成型後の剥離性が不十分になる場合がある。

本発明の積層フィルムは、表面自由エネルギーをかかる範囲にするために各種改質処理を用いることができ、例えば、コロナ放電処理、紫外線照射処理、プラズマ処理、レーザー処理、火炎処理、高周波処理、グロー放電処理、オゾン酸化処理などが挙げられ、コスト、簡便性の観点から、コロナ放電処理が好ましく用いられる。コロナ放電処理は空気、窒素、二酸化炭素、及びそれらの混合物の中で行ってもよい。

フィルムの表面自由エネルギーの測定方法としては、測定液として、水、エチレングリコ−ル、ホルムアミド、及びヨウ化メチレンの４種類の液体を用い、接触角計ＣＡ−Ｄを用いて、各液体のフィルム表面に対する静的接触角を求めた後、各々の液体について得られた接触角と測定液の表面張力の各成分を下式にそれぞれ代入し４つの式からなる連立方程式をγSd ，γSp，γShについて解いて求めることができる。
（γSdγLd ）1/2 + （γSp γLp）1/2 ＋（γSh γLh ）
1/2 ＝γL(１＋COS θ)/2
但し、γS ＝γSd ＋γSp ＋γSh
γL ＝γLd ＋γLp ＋γLh
γS 、γSd 、γSp 、γSh はそれぞれフィルム表面の表面自由エネルギー、分散力成分、極性力成分、水素結合成分を、またγL 、γLd 、γLp、γLhは用いた測定液のそれぞれ表面自由エネルギー、分散力成分、極性力成分、水素結合成分を表わすものとする。ここで、用いた各液体の表面張力は、Ｐａｎｚｅｒ（Ｊ．Ｐａｎｚｅｒ，Ｊ．Ｃｏｌｌｏｉｄ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｓｃｉ．，４４，１４２（１９７３）によって提案された値を用いている。

（添加剤）
本発明の積層フィルムは、品位、表面外観の観点からフィルムのＡ層、Ｂ層とも、各層合計１００質量％に対して、脂肪酸金属塩を０．０１質量％以上０．５質量％以下含有することが好ましい。脂肪酸金属塩を０．０１質量％以上０．５質量％以下含有することで、ポリエチレン系樹脂や、ポリプロピレン系樹脂を含有させた際と同様に、フィルムの押出時のＣＯＣまたはＣＯＰの滑り性が向上させることができるため、架橋による異物の発生を抑制させることが可能となる。このため、本発明の積層フィルムの表面外観が向上し、成型後の成型部材についても優れた表面外観のものを得ることができる。脂肪酸金属塩が各層合計１００質量％に対して０．０１質量％未満の場合、異物抑制効果が得られない場合があり、０．５質量％を超える場合、押出時に脂肪酸金属塩由来の褐色状の変性物や白煙が発生しやすくなり、フィルム内に変性物が含有されることによるフィルム品位低下や、口金に付着した変性物が溶融樹脂の流れを遮蔽することによるフィルムスジ発生、口金に付着した変性物除去や白煙による作業性低下による生産性の低下などの問題が生じる場合がある。

ここで脂肪酸金属塩の具体例としては、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸マグネシウム、酢酸カルシウム等の酢酸塩、ラウリン酸ナトリウム、ラウリン酸カリウム、ラウリン酸水素カリウム、ラウリン酸マグネシウム、ラウリン酸カルシウム、ラウリン酸亜鉛、ラウリン酸銀等のラウリン酸塩、ミリスチン酸リチウム、ミリスチン酸ナトリウム、ミリスチン酸水素カリウム、ミリスチン酸マグネシウム、ミリスチン酸カルシム、ミリスチン酸亜鉛、ミリスチン酸銀等のミリスチン酸塩、パルミチン酸リチウム、パルミチン酸カリウム、パルミチン酸マグネシウム、パルミチン酸カルシウム、パルミチン酸亜鉛、パルミチン酸銅、パルミチン酸鉛、パルミチン酸タリウム、パルミチン酸コバルト等のパルミチン酸塩、オレイン酸ナトリウム、オレイン酸カリウム、オレイン酸マグネシウム、オレイン酸カルシウム、オレイン酸亜鉛、オレイン酸鉛、オレイン酸タリウム、オレイン酸銅、オレイン酸ニッケル等のオレイン酸塩、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸タリウム、ステアリン酸鉛、ステアリン酸ニッケル、ステアリン酸ベリリウム等のステアリン酸塩、イソステアリン酸ナトリウム、イソステアリン酸カリウム、イソステアリン酸マグネシウム、イソステアリン酸カルシウム、イソステアリン酸バリウム、イソステアリン酸アルミニウム、イソステアリン酸亜鉛、イソステアリン酸ニッケル等のイソステアリン酸塩、ベヘニン酸ナトリウム、ベヘニン酸カリウム、ベヘニン酸マグネシウム、ベヘニン酸カルシウム、ベヘニン酸バリウム、ベヘニン酸アルミニウム、ベヘニン酸亜鉛、ベヘニン酸ニッケル等のベヘニン酸塩、モンタン酸ナトリウム、モンタン酸カリウム、モンタン酸マグネシウム、モンタン酸カルシウム、モンタン酸バリウム、モンタン酸アルミニウム、モンタン酸亜鉛、モンタン酸ニッケル等のモンタン酸塩等を使用することができる。これらは一種類又は二種類以上の混合物であってもよい。特に、ステアリン酸の塩類やモンタン酸の塩類が好適に用いられ、特に、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸カリウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸バリウム、モンタン酸ナトリウムなどが好適に用いられる。

（フィルム厚み）
本発明の積層フィルムのフィルム厚みは、生産安定性、成型性、寸法安定性の観点から、２０〜５００μｍであることが好ましい。より好ましくは５０〜４００μｍ、特に好ましくは７５〜２００μｍである。積層フィルムのフィルム厚みが２０μｍより薄いと、フィルムの剛性、生産安定性が低下したり、成型時に皺などが入りやすくなったりする場合がある。また、積層フィルムのフィルム厚みが６００μｍを超えると取扱い性や成型性の低下が起こったり、原料コストが高くなったりする場合がある。

（厚みムラ）
本発明の積層フィルムは、成型性、加工性の観点から厚み斑が１０％以下であることが好ましい。厚み斑を１０％以下とすることで均一に成型ができ、さらにコーティング、ラミネート、印刷、蒸着等の加工時の斑を抑制することができるため好ましい。本発明の積層フィルムの厚み斑を１０％以下とする方法は特に限定されないが、例えば粘着しない程度にキャスト温度を高温化する方法、キャスト位置を前方キャストにする方法、口金のリップ間隙を狭くする方法などが挙げられる。厚み斑は８％以下であればさらに好ましく、５％以下であれば最も好ましい。

（添加剤）
本発明の積層フィルムは、必要に応じて難燃剤、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、可塑剤、粘着性付与剤、ポリシロキサンなどの消泡剤、顔料または染料などの着色剤を適量含有することができる。

なお、酸化防止剤としては、特に制限はなく、公知のホスファイト系酸化防止剤、有機イオウ系酸化防止剤、ヒンダードフェノール系酸化防止剤等の何れもが使用可能である。

ホスファイト系酸化防止剤としては化学構造式にホスファイトを含むもの、具体的には、例えば、イルガフォス３８、イルガフォスＰ−ＥＰＱ、イルガフォス１２６（以上、いずれもチバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）、スミライザーＴＮＰ、スミライザーＴＰＰ−Ｐ、スミライザーＰ−１６（以上いずれも住友化学工業社製）、アデカスタブＰＥＰ−４Ｃ、アデカスタブＰＥＰ−８、アデカスタブ１１Ｃ、アデカスタブＰＥＰ−３６、アデカスタブＨＰ−１１、アデカスタブ２６０、アデカスタブ５２２Ａ、アデカスタブ３２９Ｋ、アデカスタブ１５００、アデカスタブＣ、アデカスタブ１３５Ａ、アデカスタブ３０１０（以上いずれも旭電化工業社製）等が挙げられる。

有機イオウ系酸化防止剤としては化学構造式にチオエーテルを含むもの、具体的には、例えば、市販品としてイルガノックスＰＳ８００ＦＬ、イルガノックスＰＳ８０２ＦＬ（以上いずれもチバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）、スミライザーＴＰ−Ｍ、スミライザーＴＰ−Ｄ、スミライザーＴＬ、スミライザーＭＢ（以上いずれも住友化学工業社製）、アデカスタブＡＯ−２３（旭電化工業社製）等が挙げられる。

ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては化学構造式に２，６−アルキルフェノールを持つもの、具体的には、例えば、市販品としてイルガノックス２４５、イルガノックス２５９、イルガノックス５６５、イルガノックス１０１０、イルガノックス１０３５、イルガノックス１０７６、イルガノックス１０９８、イルガノックス１２２２、イルガノックス１３３０、イルガノックス１４２５、イルガノックス３１１４、イルガノックス１５２０、イルガノックス１１３５、イルガノックス１１４１、イルガノックスＨＰ２２５１（以上いずれもチバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）、スミライザーＢＨＴ、スミライザーＭＤＰ−Ｓ、スミライザーＧＡ−８０、スミライザーＢＢＭ−Ｓ、スミライザーＷＸ−Ｒ、スミライザーＧＭ、スミライザーＧＳ（以上いずれも住友化学工業社製）、アデカスタブＡＯ−３０（旭電化工業社製）等が挙げられる。これらの酸化防止剤は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

（転写箔）
本発明の積層フィルムは、Ａ層はＣＯＣを主成分とし、Ｂ層はＣＯＰを主成分とし、表面外観、離型性に優れることから、成型用途に好ましく用いられ、中でも特に成型転写箔用途に好ましく用いられる。本発明の積層フィルムに加飾層を積層し、成型と同時に成型体（被転写体）へ転写させることで、本発明の積層フィルムと加飾層が容易に剥離でき、表面外観の優れた成型部材を得ることができる。成型転写箔の構成としては、特に限定されないが、本発明の積層フィルムに加飾層を積層した構成であることが好ましい。ここで、加飾層は、着色、柄模様、木目調、金属調、パール調などの装飾を付加させるための層である。転写後の成型部材の耐傷性、耐候性、意匠性の観点からは、さらにクリア層を積層することが好ましい。この場合、クリア層は成型用フィルム側に積層することが好ましい。また、転写後の成型体（被転写体）と加飾層との密着性の観点から、接着層を積層することが好ましい。この場合、接着層は、成型体（被転写体）側に積層することが好ましい。

つまり、成型転写箔の好ましい態様として、本発明の積層フィルム／クリア層／加飾層／接着層という構成が挙げられる。ここでいうクリア層とは、成型部材の最表層に位置する層であり、成型部材の外観を向上させるための高光沢、高透明な層のことである。また、ここでいう加飾層とは、着色、凹凸、柄模様、木目調、金属調、パール調などの装飾を付加させるための層である。

ここで、クリア層として使用される樹脂は、高透明樹脂であれば特に限定されないが、耐傷性の観点から、熱硬化性樹脂、光あるいは紫外線硬化性樹脂が好ましく用いられる。熱硬化性樹脂としては、例えば熱硬化性アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂などが好ましく用いられ、光または紫外線硬化性樹脂としては、例えばウレタンアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーンアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂などが好ましく用いられる。これらの樹脂には必要に応じて、光重合開始剤、硬化剤、硬化促進剤、粘結剤、表面調整剤、顔料、可塑剤、紫外線吸収剤、紫外線反射剤、光安定剤などを混合してもよい。また、クリア層で用いられる樹脂は共重合体であってもよく、また、２種類以上の樹脂の混合物であっても良い。なお、光または紫外線硬化樹脂を使用する場合は、転写箔の成型性を良好にする観点から、成型後に硬化処理をすることが好ましい。

また、クリア層は、耐傷性、意匠性の観点から、厚みが１０〜１００μmであることが好ましく、１５〜８０μmであればさらに好ましく、２０〜６０μmであれば最も好ましい。

クリア層の形成方法としては、直接形成させる方法、キャリアフィルムへ一旦形成させ、転写させる方法などが挙げられる。クリア層を形成させた後の乾燥温度が高温にする必要がある場合は、一旦キャリアフィルムへ形成させ、その後、転写させる方法が好ましく用いられる。クリア層の形成方法としては、ローラー塗装法、刷毛塗装法、スプレー塗装法、浸漬塗装法の他、グラビアコーター、ダイコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーターを用いた方法が挙げられる。

加飾層の形成方法としては特に限定されないが、例えば、コート、印刷、金属蒸着などによって形成することができる。コートする場合は、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法を用いることができる。また、印刷する場合は、オフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの印刷法を用いることが出来る。このとき使用される樹脂としては、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂共重合体などが好ましく使用される。使用される着色剤としては特に限定されないが、分散性などを考慮して、染料、無機顔料、有機顔料などから適宜選択される。

コート、印刷により形成される加飾層の厚みとしては、成型後の色調保持性、意匠性の観点から、１０〜１００μmであることが好ましく、１５〜８０μmであればさらに好ましく、２０〜６０μmであれば最も好ましい。

また、加飾層の形成方法が金属蒸着の場合、蒸着簿膜の作製方法としては特に限定されないが、真空蒸着法、ＥＢ蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などを用いることができる。なお、本発明の積層フィルムと蒸着層との密着性を向上させるために、蒸着面をあらかじめコロナ放電処理やアンカーコート剤を塗布するなどの方法により前処理しておくことが望ましい。使用される金属としては成型追従性の点から融点が１５０〜４００℃である金属化合物を蒸着して使用することが好ましい。該融点範囲の金属を使用することで、本発明の積層フィルムが成型可能温度領域で、蒸着した金属層も成型加工が可能であり、成型による蒸着層欠点の発生を抑制しやすくなるので好ましい。より好ましい金属化合物の融点としては１５０〜３００℃である。融点が１５０〜４００℃である金属化合物としては特に限定されるものではないが、インジウム（１５７℃）やスズ（２３２℃）が好ましく、特にインジウムを好ましく用いることができる。加飾層の積層厚みは、０．００１〜１００μmであることが好ましく、０．０１〜８０μmであればさらに好ましく、０．０２〜６０μmであれば最も好ましい。

成型体（被着体、被転写体）への接着性を付与する目的で設ける接着層の素材としては、感熱タイプあるいは感圧タイプを用いることができる。成型体（被着体、被転写体）として射出成型などによる樹脂成型体を用いる場合に、これらへ本発明の積層フィルムを転写させる場合は、樹脂に合わせて、接着層を設計することができる。アクリル系樹脂の場合はアクリル系樹脂、ポリフェニレンオキシド・ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、スチレン共重合体系樹脂、ポリスチレン系樹脂の場合は、これらの樹脂と親和性のあるアクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂などを用いる事が好ましい。樹脂成型体がポリプロピレン系樹脂からなる場合は、塩素化ポリオレフィン系樹脂、塩素化エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂、環化ゴム、クマロンインデン系樹脂を用いる事が好ましい。

接着層の形成方法は種々の方法を用いられ、例えばロールコート法、グラビアコート法、コンマコート法などのコート法、また、例えばグラビア印刷法、スクリーン印刷などの印刷法が用いられる。

本発明の積層フィルムを用いた成型転写箔を使用して加飾させる成型体（被転写箔）としては、特に限定されないが、例えば、ポリプロピレン、アクリル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル・スチレン、ポリアクリロニトリル・ブタジエン・スチレンなどといった樹脂や、金属部材などが用いられる。

以下、実施例に沿って本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例によって制限されるものではない。なお、諸特性は以下の方法により測定した。

（１）フィルム厚みおよび層厚み
積層フィルムの全体厚みを測定する際は、ダイヤルゲージを用いて、フィルムから切り出した試料の任意の場所５ヶ所の厚みを測定し、平均値を求めた。また、積層フィルムの各層の層厚みを測定する際は、ライカマイクロシステムズ（株）製金属顕微鏡ＬｅｉｃａＤＭＬＭを用いて、フィルムの断面を倍率１００倍の条件で透過光を写真撮影し、積層フィルムの各層の層厚みについて、各層ごとに任意の５ヶ所を測定し、その平均値を各層の層厚みとした。

（２）ガラス転移温度
示差走査熱量計（セイコー電子工業製、ＲＤＣ２２０）を用い、ＪＩＳ Ｋ７１２１−１９８７、ＪＩＳ Ｋ７１２２−１９８７に準拠して測定および、解析を行った。

フィルム５ｍｇ（フィルムの特定層の評価を行う場合は、測定を行う層を削りとって５ｍｇとする）をサンプルに用い、２５℃から２０℃／分で３００℃まで昇温した際のガラス状態からゴム状態への転移に基づく比熱変化を読み取り、各ベースラインの延長した直線から縦軸（熱流を示す軸）方向に等距離にある直線と、ガラス転移の階段状変化部分の曲線とが交わる点の中間点ガラス転移温度を求め、ガラス転移温度とした。なお、ガラス転移温度が複数存在する場合は、高温側のガラス転移温度を採用した。

（３）１３０℃での破断伸度、および、１３０℃で１００％伸長時の応力
フィルムを任意の一方向および、その方向に直交する方向に長さ１００ｍｍ×幅１０ｍｍの矩形に切り出しサンプルとした。引張試験機（オリエンテック製テンシロンＵＣＴ−１００）を用いて、初期引張チャック間距離２０ｍｍとし、引張速度を２００ｍｍ／分としてサンプルの長さ方向にそれぞれ引張試験を行った。測定は予め１３０℃に設定した恒温層中にフィルムサンプルをセットし、６０秒間の予熱の後で引張試験を行った。サンプルが破断したときの伸度を破断伸度と、１００％伸長した時点での応力を１００％伸長時の応力とした。なお、測定は各サンプル、各方向に５回ずつ行い、その平均値で評価を行った。

（４）厚み斑
フィルムを任意の位置で２００ｍｍ×３００ｍｍの大きさに切り出してサンプルとした。２００ｍｍの方向について、端部から２０ｍｍ間隔で１１点、３００ｍｍの方向についても３０ｍｍ間隔で１１点、合計１２１点の厚みを測定し、最大値、最小値、平均値を求め、下記式より厚み斑を求めた。
厚み斑（％）＝（（最大値−最小値）／平均値）×１００。

（５）成型性
フィルムを任意の位置でＡ４の大きさに切り出してサンプルとした。サンプルの表面に、アプリケーターを用いて、紫外線硬化型アクリル系樹脂（ＢＡＳＦジャパン社製“ＬＡＲＯＭＥＲ”（登録商標）ＬＲ８９８３）を塗工し、８０℃で１０分間乾燥を行い、塗膜厚み５０μmのクリア層を形成した。また、クリア層の上にアプリケーターを用いて、アクリル／ウレタン系のシルバーインキを塗工し、８０℃で１０分間乾燥を行い、塗膜厚み３０μmの加飾層を得た。さらに加飾層の上に、アプリケーターを用いて、日本ケミカル製８９２Ｌを塗工し、８０℃で１０分間乾燥を行い、塗膜厚み２０μmの接着層を形成し、成型転写箔を得た。

得られた成型転写箔を４００℃の遠赤外線ヒーターを用いて、１３０℃の温度になるように加熱し、５０℃に加熱したポリプロピレン製樹脂型（底面直径１７５ｍｍ）に沿って真空・圧空成型（圧空：０．３Ｍａ）を行い、フィルム／クリア層／加飾層／接着層／ポリプロピレン製樹脂型の成型部材を得た。得られた成型部材について、型に沿って成型できた状態（絞り比：成型高さ／底面直径）を以下の基準で評価した。
Ｓ：絞り比１．０以上で成型できた。
Ａ：絞り比０．９以上で成型できた。しかし絞り比１．０以上では成型できなかった。
Ｂ：絞り比０．７以上で成型できた。しかし絞り比０．９以上では成型できなかった。
Ｃ：絞り比０．５以上で成型できた。しかし絞り比０．７以上では成型できなかった。
Ｄ：追従性が低く、絞り比０．５以上では成型できなかった。

（６）成型後表面外観
（５）と同様にして得られた成型転写箔を、以下のフィルムストレッチャー（ブルックナー社製、ＫＡＲＯ−IV）を用いて、下記の条件で延伸を行い、延伸後のフィルム表面外観について、以下の基準にて評価を行った。
初期サンプル：１００ｍｍ×１００ｍｍ、予熱・延伸温度：１３０℃、予熱時間：２０ｓ、延伸速度：２０％／ｓ、延伸倍率：２×２
Ｓ：表面光沢が非常に高く、蛍光灯の輪郭がくっきりと映りこんでいた。
Ａ：表面光沢が高く、蛍光灯の輪郭がほぼくっきりと映りこんでいた。
Ｂ：表面に部分的にうねり状のムラが観察されたが、それ以外はＡと同様、蛍光灯の輪郭がほぼくっきりと映りこんでいた。
Ｃ：表面にうねり状のムラが観察され、蛍光灯の輪郭がややぼんやりしていたが、実用上問題ないレベルであった。
Ｄ：表面に顕著なうねり状のムラが見られ、蛍光灯の輪郭がほとんど見られなかった。

（７）耐引裂性
（５）と同様にして得られた成型転写箔を、絞り比０．５で真空・圧空成型、ＵＶ照射を行った後に、成型用フィルムを成型部材から手で剥離した。なお、剥離箇所は成型部材中の成型用フィルムとクリア層との間である。同様の操作を１０回行い、成型用フィルムが裂けて一度でフィルムが成型部材から剥がれなかった回数で評価を行った。
Ｓ：なし
Ａ：１回以上２回未満
Ｂ：２回以上３回未満
Ｃ：３回以上５回未満
Ｄ：５回以上。

（８）フィルム品位
１０ｃｍ×１０ｃｍサイズにカットしたフィルムを黒い台紙の上に貼り付けた後、蛍光灯をかざしてフィルムの状態を観察し、以下の基準にて評価を行った。
Ａ：フィルムにゲル状の異物、うねり状のムラともに目視で観察されなかった。
Ｂ：フィルムにゲル状の異物、もしくはうねり状のムラが目視で観察された。

（９）耐カール性
（５）と同様にして得られた成型転写箔を、Ａ４サイズの真空・圧空成型機のクランプにセットする際の取り扱いのし易さについて、以下の基準で評価を行った。
Ａ：カールがほとんどなく、問題なく成型転写箔をセットできた。
Ｂ：ややカールが見られたが、テープによって事前に固定しなくても成型転写箔をセットできた。
Ｃ：Ａ及びＢに該当しない場合をＣとした（例えば、カールが強くかかっており、クランプにセットする際に、成型転写箔を事前にテープで固定して行う必要がある場合などをＣとした。）
続いて、以下の実施例または比較例において用いられる樹脂や添加剤などについて説明する。

（環状オレフィン共重合樹脂Ａ（ＣＯＣ−Ａ））
ポリプラスチックス社製“ＴＯＰＡＳ ８００７Ｆ−０４”（エチレン−ノルボルネン系共重合体、ノルボルネン含有割合６５質量％）を用いた。

（環状オレフィン共重合樹脂Ｂ（ＣＯＣ−Ｂ））
ポリプラスチックス社製“ＴＯＰＡＳ ６０１３Ｆ−０４” （エチレン−ノルボルネン系共重合体、ノルボルネン含有割合約７６質量％）を用いた。

（環状オレフィン共重合樹脂Ｃ（ＣＯＣ−Ｃ））
ポリプラスチックス社製“ＴＯＰＡＳ ６０１５Ｆ−０４” （エチレン−ノルボルネン系共重合体、ノルボルネン含有割合約７９質量％）を用いた。

（環状オレフィン樹脂Ｄ（ＣＯＰ−Ｄ））
日本ゼオン社製“ＺＥＯＮＯＲ ７５０Ｒ” （環状オレフィンおよび／またはその誘導体を開環メタセシス重合させた後に水素化させた樹脂）を用いた。

（環状オレフィン樹脂Ｄ（ＣＯＰ−Ｅ））
日本ゼオン社製“ＺＥＯＮＯＲ １０２０Ｒ” （環状オレフィンおよび／またはその誘導体を開環メタセシス重合させた後に水素化させた樹脂）を用いた。

（環状オレフィン樹脂Ｅ（ＣＯＰ−Ｆ））
日本ゼオン社製“ＺＥＯＮＯＲ １４２０Ｒ” （環状オレフィンおよび／またはその誘導体を開環メタセシス重合させた後に水素化させた樹脂）を用いた。

（環状オレフィン樹脂Ｆ（ＣＯＰ−Ｇ））
日本ゼオン社製“ＺＥＯＮＯＲ １６００” （環状オレフィンおよび／またはその誘導体を開環メタセシス重合させた後に水素化させた樹脂）を用いた。

（ポリエチレン系樹脂Ｇ（ＰＥ−Ｈ））
プライムポリマー社製“エボリュー ＳＰ２５２０”を用いた。

（ポリプロピレン樹脂Ｈ（ＰＰ−Ｉ））
住友化学社製“ノーブレン Ｒ１０１”を用いた。

（添加剤（ＳｔＺｎ））
ナカライテスク社製のステアリン酸亜鉛を用いた。

（実施例１）
Ｂ層／Ａ層／Ｂ層の３層構成とした。各層の組成を表のようにし、それぞれ単軸押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）に供給し、Ａ層側、Ｂ層側とも供給部温度２４５℃、それ以降の温度を２５５℃でそれぞれ溶融し、濾過精度３０μｍのリーフディスクフィルターを通過させた後、ダイの上部に設置したフィードブロック内にてＢ層／Ａ層／Ｂ層（積層厚み比は表参照）となるように積層した後、Ｔダイ（リップ間隙：０．４ｍｍ）より、４０℃に温度制御した鏡面のキャストロール（表面粗さ０．２ｓ）上にシート状に吐出した。その際、キャスト位置は、ロールの頂上から前方１０°とし、直径０．１ｍｍのワイヤー状電極を使用して静電印加してロールに密着させ、フィルム厚み１００μmの本発明の積層フィルムを得た。

（実施例２〜４、６〜１１、１９〜２４）
各層の組成を表の通りとした以外は、実施例１と同様にして本発明の積層フィルムを得た。

（実施例５、２５）
各層の組成を表の通りとし、フィルム構成をＡ／Ｂの２層とした以外は、実施例１と同様にして本発明の積層フィルムを得た。なお、評価をする際には、Ｂ層側に塗工を行った。

（実施例１２、１４）
各層の組成を表の通りとし、Ａ層側、Ｂ層側の押出温度を供給部温度２２５℃、それ以降の温度を２３５℃とした以外は、実施例１と同様にして本発明の積層フィルムを得た。

（実施例１３、１５）
各層の組成を表の通りとし、Ｂ層側の押出温度を供給部温度２５５℃、それ以降の温度を２６５℃とした以外は、実施例１と同様にして本発明の積層フィルムを得た。

（実施例１６）
各層の組成を表の通りとし、Ｂ層側の押出温度を供給部温度２２５℃、それ以降の温度を２３５℃とした以外は、実施例１と同様にして本発明の積層フィルムを得た。

（実施例１７、１８）
各層の組成を表の通りとし、Ａ層側の押出温度を供給部温度２２５℃、それ以降の温度を２３５℃とした以外は、実施例１と同様にして本発明の積層フィルムを得た。

（比較例１〜４）
各層の組成およびフィルム構成を表の通りとした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。

なお、表では、「ポリエチレン系樹脂」を「PE系樹脂」と、「ポリプロピレン系樹脂」を「PP系樹脂」と称した。また、「その他の樹脂」欄には、その他の樹脂として含まれる樹脂を記載し、その記載の後に当該樹脂の含有量（質量％）の数値を括弧内に記載した。また、「積層比」の欄には、Ｂ層の厚み／Ａ層の厚み／Ｂ層の厚みの比を記載した。ただし、フィルム構成がＡ層／Ｂ層である場合は、Ａ層の厚み／Ｂ層の厚みの比を記載した。

本発明の積層フィルムは、Ａ層とＢ層とを有する積層フィルムであり、Ａ層は環状オレフィン共重合樹脂（以下、ＣＯＣという）を主成分とし、Ｂ層はＣＯＰを主成分とすることで、成型用途に用いた場合の成型体表面外観と、真空成型、圧空成型、プレス成型といった各種成型方法において良好な成型性を達成することができ、また、耐引裂性が良好なことから巻取り、塗工、成型、剥離などの各工程で取扱いに優れるため、例えば、建材、自動車部品や携帯電話、電機製品、遊技機部品などの成型部材の加飾に好適に用いることができる。

Claims (11)

1. Ａ層とＢ層とを有する積層フィルムであり、
   Ａ層は環状オレフィン共重合樹脂（以下、ＣＯＣという）を主成分とし、
   Ｂ層は、環状オレフィン樹脂（以下、ＣＯＰという）を主成分とすることを特徴とする積層フィルム。
2. Ｂ層、Ａ層、Ｂ層が、この順に直接積層された、請求項１に記載の積層フィルム。
3. Ｂ層全体１００質量％におけるポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂の含有量が、０質量％以上１質量％以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の積層フィルム。
4. Ａ層のガラス転移温度が９０℃以上１４０℃以下である請求項１〜３のいずれかに記載の積層フィルム。
5. Ｂ層のガラス転移温度が９０℃以上１４０℃以下であり、Ｂ層のガラス転移温度がＡ層のガラス転移温度以上である請求項１〜４のいずれかに記載の積層フィルム。
6. Ｂ層が、Ｂ層全体１００質量％に対してＣＯＣを１〜４０質量％含む請求項１〜５のいずれかに記載の積層フィルム。
7. Ａ層が、Ａ層全体１００質量％に対してＣＯＰを１〜４０質量％含む請求項１〜６のいずれかに記載の積層フィルム。
8. Ａ層がさらにポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂を含む請求項１〜７のいずれかに記載の積層フィルム。
9. １３０℃における破断伸度が３００％以上、１３０℃における１００％伸長時の応力が２０ＭＰａ以下である請求項１〜８のいずれかに記載の積層フィルム。
10. 成型用途に用いる請求項１〜９のいずれかに記載の積層フィルム。
11. 請求項１〜１０のいずれかに記載の積層フィルムの片面に、クリア層、加飾層及び接着層を順次有することを特徴とする成型転写箔。