KR102050112B1

KR102050112B1 - 적층 필름 및 이를 사용한 성형 전사박

Info

Publication number: KR102050112B1
Application number: KR1020137031765A
Authority: KR
Inventors: 미츠타카 사카모토; 이사오 마나베; 고조 다카하시
Original assignee: 도레이 카부시키가이샤
Priority date: 2011-06-30
Filing date: 2012-06-19
Publication date: 2019-11-28
Also published as: EP2727723A1; WO2013002065A1; TW201304956A; CN103608176A; TWI573689B; KR20140031919A; JPWO2013002065A1; CN107458037A; US20140127502A1; EP2727723A4; JP6020167B2; CN107458037B

Abstract

본 발명의 과제는 표면 외관, 성형성, 내인열성이 우수하기 때문에, 성형 가공을 실시하여 다양한 성형 부재에 적절하게 사용할 수 있어, 성형 장식 용도에 사용되는 적층 필름을 제공하는 데 있다. 본 발명의 해결 수단은 A층과 B층을 갖는 적층 필름이며, A층은 환상 올레핀 공중합 수지(이하, COC라고 함)를 주성분으로 하고, B층은 환상 올레핀 수지(이하, COP라고 함)를 주성분으로 하는 적층 필름이다.

Description

적층 필름 및 이를 사용한 성형 전사박{LAMINATED FILM AND TRANSFER FOIL FOR MOLDING USING SAME}

본 발명은 A층과 B층을 갖는 적층 필름이며, A층은 환상 올레핀 공중합 수지(이하, COC라고 함)를 주성분으로 하고, B층은 환상 올레핀 수지(이하, COP라고 함)를 주성분으로 하는, 성형성, 성형 용도에 사용한 경우의 성형체 표면 외관, 내인열성이 우수한 필름에 관한 것이다.

최근 환경 의식이 높아짐에 따라, 건축재, 자동차 부품이나 휴대 전화, 전기 제품 등에서 무용제 도장, 도금 대체 등의 요망이 높아져 필름을 사용한 장식 방법의 도입이 진행되고 있다.

그러한 가운데, 성형용 2축 연신 폴리에스테르 필름으로서 몇 가지의 제안이 이루어져 있다. 예를 들어, 상온에서의 특정한 성형 응력을 규정한 성형용 폴리에스테르 필름이 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 또한, 저온에서의 성형성이 우수한 비정질성 폴리에스테르를 사용한 성형용 무연신 폴리에스테르 필름에 관한 제안도 이루어져 있다(예를 들어, 특허문헌 2). 또한, 인쇄 가공, 코팅 가공에 대응할 수 있는 전사박용 필름으로서, 무연신 폴리에스테르 필름의 적어도 편면에 폴리올레핀 필름을 접합시킨 필름이 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 3). 또한, 환상 올레핀계 수지를 사용한 필름으로서는, 예를 들어 이형(離型) 필름, 의료용 포장 필름, 광학 필름으로서의 제안이 이루어져 있다(특허문헌 4 내지 7).

일본 특허 공개 제2001-347565호 공보 일본 특허 공개 제2007-246910호 공보 일본 특허 공개 제2004-188708호 공보 일본 특허 공개 제2006-257399호 공보 일본 특허 공개 제2007-21755호 공보 일본 특허 공개 제2007-245551호 공보 일본 특허 공개 제2010-77391호 공보

특허문헌 1 기재의 필름은 2축 연신 폴리에스테르 필름이기 때문에, 내열성은 우수하지만 저온에서의 성형성에 대해서는 충분하지 않았다.

특허문헌 2 기재의 필름은, 필름의 내용제성이 낮아 인쇄 가공, 코팅 가공에 견딜 수 있는 것이 아니었다.

특허문헌 3 기재의 필름은 폴리올레핀으로서 폴리프로필렌을 사용하고 있기 때문에, 표면 외관이 나빠 고표면성이 요구되는 용도에 대한 전개가 곤란하였다.

특허문헌 4 기재의 필름은 중간층이 고밀도 폴리에틸렌 수지로서 설계되어 있어, 인쇄, 코팅 가공시의 내열성이 불충분하였다.

특허문헌 5 기재의 필름은 표층의 주성분이 폴리에틸렌 수지로서 설계되어 있어, 성형체의 성형 후 표면 외관에 대하여 충분히 고려되어 있는 설계가 아니었다.

특허문헌 6 기재의 필름은 제조시에 연신이 실시되어 있어, 성형성에 대하여 충분히 고려되어 있는 설계가 아니었다.

특허문헌 7 기재의 필름은 COC와 COP를 조합하는 사상은 있지만, 성형체의 성형 후 표면 외관에 대하여 충분히 고려되어 있는 설계가 아니었다.

따라서 본 발명의 과제는 상기한 문제점을 해소하는 데에 있다. 즉, A층과 B층을 갖는 적층 필름으로 하고, 각 층을 어느 특정한 조성으로 함으로써, 성형성, 성형 용도에 사용한 경우의 성형체 표면 외관, 내인열성이 우수한 필름을 제공하는 데 있다.

본 발명은 이러한 과제를 해결하기 위해서, 다음과 같은 수단을 채용하는 것이다.

(1) A층과 B층을 갖는 적층 필름이며,

A층은 환상 올레핀 공중합 수지(이하, COC라고 함)를 주성분으로 하고,

B층은 환상 올레핀 수지(이하, COP라고 함)를 주성분으로 하는 것을 특징으로 하는 적층 필름.

(2) B층, A층, B층이 이 순서대로 직접 적층된, (1)에 기재된 적층 필름.

(3) B층 전체 100질량%에서의 폴리에틸렌계 수지 및/또는 폴리프로필렌계 수지의 함유량이 0질량% 이상 1질량% 이하인 것을 특징으로 하는 (1) 또는 (2)에 기재된 적층 필름.

(4) A층의 유리 전이 온도가 90℃ 이상 140℃ 이하인 (1) 내지 (3) 중 어느 한 항에 기재된 적층 필름.

(5) B층의 유리 전이 온도가 90℃ 이상 140℃ 이하이며, B층의 유리 전이 온도가 A층의 유리 전이 온도 이상인 (1) 내지 (4) 중 어느 한 항에 기재된 적층 필름.

(6) B층이, B층 전체 100질량%에 대하여 COC를 1 내지 40질량% 포함하는 (1) 내지 (5) 중 어느 한 항에 기재된 적층 필름.

(7) A층이, A층 전체 100질량%에 대하여 COP를 1 내지 40질량% 포함하는 (1) 내지 (6) 중 어느 한 항에 기재된 적층 필름.

(8) A층이 폴리에틸렌계 수지 및/또는 폴리프로필렌계 수지를 더 포함하는 (1) 내지 (7) 중 어느 한 항에 기재된 적층 필름.

(9) 130℃에서의 파단 신도가 300% 이상, 130℃에서의 100% 신장시의 응력이 20MPa 이하인 (1) 내지 (8) 중 어느 한 항에 기재된 적층 필름.

(10) 성형 용도에 사용하는 (1) 내지 (9) 중 어느 한 항에 기재된 적층 필름.

(11) (1) 내지 (10) 중 어느 한 항에 기재된 적층 필름의 적어도 편면에, 클리어층, 장식층 및 접착층을 순차 갖는 것을 특징으로 하는 성형 전사박.

본 발명의 적층 필름은, 필름을 장식 용도에 사용한 경우에 얻어지는 성형체 표면 외관과, 진공 성형, 압공 성형, 프레스 성형과 같은 각종 성형 방법에서 양호한 성형성을 달성할 수 있고, 또한 내인열성이 양호한 점에서 권취, 도공, 성형, 박리 등의 각 공정에서 취급성이 우수하기 때문에, 예를 들어 건축재, 자동차 부품이나 휴대 전화, 전기 제품, 유기기(遊技機) 부품 등의 성형 부재의 장식에 적절하게 사용할 수 있다.

본 발명의 적층 필름은 적어도 A층과 B층을 갖는다.

그리고 본 발명의 적층 필름은, A층에 있어서, 후술하는 환상 올레핀 공중합 수지(COC라고 함)를 주성분으로 할 필요가 있다. 본 발명은 A층에 있어서 COC를 주성분으로 함으로써, 예를 들어 성형 용도에 사용한 경우에 우수한 성형성, 성형체의 표면 외관이 얻어지는 것을 발견하였다.

여기서 A층에 있어서 COC를 주성분으로 한다는 것은, 필름의 A층 전체 성분의 합계를 100질량%로 해서, COC를 50질량% 초과 100질량% 이하 함유하는 것을 의미한다. 즉, 본 발명에서는 A층에서의 COC 함유량이 50중량%를 초과할 필요가 있다. 본 발명의 적층 필름은 A층의 전체 성분을 100질량%로 해서, COC를 70질량% 이상 100질량% 이하 포함하는 형태가 보다 바람직하고, COC를 80질량% 이상 100질량% 이하 포함하는 형태이면 더욱 바람직하고, COC를 90질량% 이상 100질량% 이하 포함하는 형태이면 특히 바람직하다.

또한 본 발명의 적층 필름은, B층에 있어서 환상 올레핀 수지(이하, COP라고 함)를 주성분으로 할 필요가 있다. 본 발명은 B층에 있어서 COP를 주성분으로 함으로써, 예를 들어 A층에 의해 얻어지는 성형 용도에 사용한 경우의 우수한 성형성, 성형체의 표면 외관을 유지하면서, 우수한 내인열성의 적층 필름이 얻어지는 것을 발견하였다.

여기서 B층에 있어서 COP를 주성분으로 한다는 것은, 필름의 B층 전체 성분의 합계를 100질량%로 해서, COP를 50질량% 초과 100질량% 이하 함유하는 것을 의미한다. 즉, 본 발명에서는 B층에서의 COP 함유량이 50중량%를 초과할 필요가 있다. 본 발명의 적층 필름은 B층의 전체 성분을 100질량%로 해서, COP를 70질량% 이상 100질량% 이하 포함하는 형태가 보다 바람직하고, 80질량% 이상 100질량% 이하 포함하는 형태이면 더욱 바람직하고, 90질량% 이상 100질량% 이하 포함하는 형태이면 특히 바람직하다.

(환상 올레핀 수지(COP), 환상 올레핀 공중합 수지(COC))

본 발명에서의 환상 올레핀 수지(COP)란, "주쇄에 환상 올레핀을 함유한 반복 단위"만을 중합시킨 형태의 수지를 의미하고, 본 발명에서의 환상 올레핀 공중합 수지(COC)란, "주쇄에 환상 올레핀을 함유한 반복 단위"와 "주쇄에 환상 올레핀을 함유하지 않는 올레핀을 포함하는 반복 단위"의 적어도 2종류 이상의 반복 단위를 중합시킨 형태의 수지를 의미한다(환상 올레핀을 함유한 반복 단위를 환상 올레핀 단량체라고도 한다).

COP, COC를 구성하는 환상 올레핀으로서는, 시클로부텐, 시클로펜텐, 시클로헵텐, 시클로옥텐, 시클로펜타디엔, 1,3-시클로헥사디엔과 같은 단환식 올레핀, 비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-메틸-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5,5-디메틸-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-에틸-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-부틸-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-에틸리덴-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-헥실-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-옥틸-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-옥타데실-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-메틸리덴-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-비닐-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-프로페닐-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔과 같은 2환식 올레핀, 트리시클로[4,3,0,12.5]데크-3,7-디엔, 트리시클로[4,3,0,12.5]데크-3-엔, 트리시클로[4,3,0,12.5]운데크-3,7-디엔 또는 트리시클로[4,3,0,12.5]운데크-3,8-디엔 또는 이들의 부분 수소 첨가물(또는 시클로펜타디엔과 시클로헥센의 부가물)인 트리시클로[4,3,0,12.5]운데크-3-엔; 5-시클로펜틸-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-시클로헥실-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-시클로헥세닐비시클로[2,2,1]헵트-2-엔, 5-페닐-비시클로[2,2,1]헵트-2-엔과 같은 3환식 올레핀, 테트라시클로[4,4,0,12.5,17.10]도데크-3-엔, 8-메틸테트라시클로[4,4,0,12.5,17.10]도데크-3-엔, 8-에틸테트라시클로[4,4,0,12.5,17.10]도데크-3-엔, 8-메틸리덴테트라시클로[4,4,0,12.5,17.10]도데크-3-엔, 8-에틸리덴테트라시클로[4,4,0,12.5,17.10]도데크-3-엔, 8-비닐테트라시클로[4,4,0,12.5,17.10]도데크-3-엔, 8-프로페닐-테트라시클로[4,4,0,12.5,17.10]도데크-3-엔과 같은 4환식 올레핀, 8-시클로펜틸-테트라시클로[4,4,0,12.5,17.10]도데크-3-엔, 8-시클로헥실-테트라시클로[4,4,0,12.5,17.10]도데크-3-엔, 8-시클로헥세닐-테트라시클로[4,4,0,12.5,17.10]도데크-3-엔, 8-페닐-시클로펜틸-테트라시클로[4,4,0,12.5,17.10]도데크-3-엔, 테트라시클로[7,4,13.6,01.9,02.7]테트라데크-4,9,11,13-테트라엔, 테트라시클로[8,4,14.7,01.10,03.8]펜타데크-5,10,12,14-테트라엔, 펜타시클로[6,6,13.6,02.7,09.14]-4-헥사데센, 펜타시클로[6,5,1,13.6,02.7,09.13]-4-펜타데센, 펜타시클로[7,4,0,02.7,13.6,110.13]-4-펜타데센, 헵타시클로[8,7,0,12.9,14.7,111.17,03.8,012.16]-5-에이코센, 헵타시클로[8,7,0,12.9,03.8,14.7,012.17,113.16]-14-에이코센과 같은 4량체 등의 다환식 올레핀 등을 들 수 있다. 이러한 환상 올레핀은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

상기 중에서도, 생산성, 표면성의 관점에서 COP 및 COC를 구성하는 환상 올레핀으로서, 비시클로[2,2,1]헵트-2-엔(이하, 노르보르넨이라 함), 트리시클로[4,3,0,12.5]데크-3-엔 등의, 탄소수 10의 3환식 올레핀(이하, 트리시클로데센이라 함), 테트라시클로[4,4,0,12.5,17.10]도데크-3-엔 등의, 탄소수 12의 4환식 올레핀(이하, 테트라시클로도데센이라 함), 시클로펜타디엔 또는 1,3-시클로헥사디엔이 바람직하게 사용된다.

COP의 제조 방법으로서는, 환상 올레핀 단량체의 부가 중합 또는 개환 중합 등의 공지된 방법을 들 수 있으며, 예를 들어 노르보르넨, 트리시클로데센, 테트라시클로도데센 및 이들의 유도체를 개환 복분해 중합시킨 후에 수소화시키는 방법, 노르보르넨 및 그의 유도체를 부가 중합시키는 방법, 시클로펜타디엔, 시클로헥사디엔을 1,2-, 1,4- 부가 중합시킨 후에 수소화시키는 방법 등을 들 수 있다.

본 발명에서의 COP는 생산성, 표면성, 성형성의 관점에서, 노르보르넨, 트리시클로데센, 테트라시클로도데센 및 이들의 유도체를 개환 복분해 중합시킨 후에 수소화시킨 수지가 가장 바람직한 형태가 된다.

본 발명에서 COC의 "주쇄에 환상 올레핀을 함유하지 않는 올레핀을 포함하는 반복 단위"로는, 측쇄에 환상 올레핀을 함유한 형태, 측쇄에 환상 올레핀을 함유하지 않는 형태 중 어느 것이어도 상관없지만, 생산성, 비용의 관점에서는 측쇄에 환상 올레핀을 함유하지 않는 형태인, 소위 쇄상 올레핀인 것이 바람직하다. 바람직한 쇄상 올레핀으로서는, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 3-메틸-1-부텐, 3-메틸-1-펜텐, 3-에틸-1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 4-메틸-1-헥센, 4,4-디메틸-1-헥센, 4,4-디메틸-1-펜텐, 4-에틸-1-헥센, 3-에틸-1-헥센, 1-옥텐, 1-데센, 1-도데센, 1-테트라데센, 1-헥사데센, 1-옥타데센, 1-에이코센 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 생산성, 비용의 관점에서 에틸렌을 특히 바람직하게 사용할 수 있다.

COC의 제조 방법으로서는, 환상 올레핀 단량체와 쇄상 올레핀 단량체의 부가 중합 등의 공지된 방법을 들 수 있으며, 예를 들어 노르보르넨 및 그의 유도체와 에틸렌을 부가 공중합시키는 방법 등을 들 수 있다.

본 발명에서 COC의 "주쇄에 환상 올레핀을 함유한 반복 단위"와 "주쇄에 환상 올레핀을 함유하지 않는 올레핀을 포함하는 반복 단위"의 질량 비율은, "주쇄에 환상 올레핀을 함유한 반복 단위"/"주쇄에 환상 올레핀을 함유하지 않는 올레핀을 포함하는 반복 단위"=60/40 내지 85/15가 바람직하고, 65/35 내지 80/20인 것이 보다 바람직하다. COC 중 "주쇄에 환상 올레핀을 함유한 반복 단위"의 비율이 60질량% 미만인 경우, 유리 전이 온도가 낮아 내열성이 불충분한 경우가 있다. 또한, COC 중 "주쇄에 환상 올레핀을 함유한 반복 단위"의 비율이 85질량%를 초과하는 경우, 성형성, 내인열성이 불충분한 경우가 있다.

본 발명에서의 COC는 생산성, 표면성, 성형성의 관점에서, 노르보르넨과 에틸렌의 공중합체가 가장 바람직한 형태가 된다.

본 발명에서의 COC, COP는 필름으로 했을 때에 필름과 도막의 밀착성을 양호하게 하는 관점에서 극성기를 함유할 수도 있다. 극성기로서는, 예를 들어 카르복실기, 산 무수물기, 에폭시기, 아미드기, 에스테르기, 히드록실기 등을 들 수 있고, COC, COP에 극성기를 함유시키는 방법으로서는, 극성기를 갖는 불포화 화합물을 그래프트 및/또는 공중합시키는 방법 등을 들 수 있다. 극성기를 갖는 불포화 화합물로서는, (메트)아크릴산, 말레산, 무수 말레산, 무수 이타콘산, 글리시딜(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴산알킬(탄소수 1 내지 10)에스테르, 말레산알킬(탄소수 1 내지 10)에스테르, (메트)아크릴아미드, (메트)아크릴산-2-히드록시에틸 등을 들 수 있다.

(환상 올레핀 수지(COP), 환상 올레핀 공중합 수지(COC) 이외의 수지)

본 발명의 적층 필름은, A층에 있어서 COC를 주성분으로 하는 것 및 B층에 있어서 COP를 주성분으로 하는 것만 만족시키고 있으면, A층, B층의 각 층에 있어서, 주성분인 COC 또는 COP만으로 구성되어 있거나, 그 밖의 올레핀계 수지를 함유하거나, 올레핀계 수지 이외의 수지를 더 함유해도 된다.

COC, COP 이외의 올레핀계 수지로서는, 예를 들어 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 선상 저밀도 폴리에틸렌, 메탈로센 촉매를 사용하여 중합한 에틸렌-α·올레핀 공중합체와 같은 각종 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-프로필렌-부텐 공중합체와 같은 각종 폴리프로필렌계 수지, 메틸펜텐 중합체 등의 폴리올레핀계 수지를 사용할 수 있다. 또한, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-프로필렌-부텐 공중합체 등의 에틸렌 단량체와 프로필렌 단량체의 양쪽을 사용하여 공중합되는 수지에 대해서는, 폴리프로필렌계 수지로 분류되는 것으로 한다. 또한, 에틸렌, 프로필렌, 부텐-1, 펜텐-1, 4-메틸펜텐-1, 헥센-1, 옥텐-1 등의 α-올레핀 단량체를 포함하는 중합체, 상기 α-올레핀 단량체를 포함하는 랜덤 공중합체, 상기 α-올레핀 단량체를 포함하는 블록 공중합체 등도 사용할 수 있다. 그 중에서도, COC 및/또는 COP와의 상용성의 관점에서, COC, COP 이외의 올레핀계 수지로서는 각종 폴리에틸렌계 수지, 각종 폴리프로필렌계 수지가 바람직하게 사용된다.

본 발명의 적층 필름은 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지를 함유시킴으로써, 압출 공정에서의 전단 응력을 저하시킬 수 있고, 가교에 의한 이물질의 발생을 억제시키는 것이 가능하게 되며, COC, COP 특유의 취성도 억제할 수 있기 때문에 바람직하다. 한편, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지의 함유량이 많아지면, 자기 유지성이 저하되거나, 적층 필름의 표면 외관, 투명성이 저하되거나, 성형용 필름으로서 사용한 경우의 성형체 표면 외관이 저하되거나 하는 경우가 있기 때문에 바람직하지 않다.

또한, 본 발명에서의 폴리에틸렌계 수지란, 폴리에틸렌계 수지 100질량% 중에서 에틸렌 유래 성분의 합계가 50질량% 이상 100질량% 이하인 형태의 중합체를 의미한다.

또한, 본 발명의 폴리프로필렌계 수지란, 폴리프로필렌계 수지 100질량% 중에서 프로필렌 유래 성분의 합계가 50질량% 이상 100질량% 이하인 형태의 중합체를 의미한다.

(A층)

본 발명의 적층 필름을 구성하는 A층은 COC를 주성분으로 할 필요가 있다. 본 발명의 적층 필름을 구성하는 A층은 COC를 주성분으로 함으로써, 예를 들어 성형 용도에 사용한 경우, 우수한 성형성, 성형 후의 성형체 표면 외관을 얻을 수 있다.

여기서 COC를 주성분으로 한다는 것은, A층의 전체 성분의 합계를 100질량%로 해서, A층에 COC를 50질량% 초과 100질량% 이하 함유하는 것을 의미한다. 성형성, 성형 후의 표면 외관의 관점에서, 필름의 A층 전체 성분 100질량%에 대한 COC의 비율은 70질량% 이상 100질량% 이하가 바람직하고, 80질량% 이상 100질량% 이하가 더욱 바람직하고, 90질량% 이상 100질량% 이하이면 특히 바람직하다.

본 발명의 적층 필름을 구성하는 A층은 내인열성, 필름 중의 겔 억제의 관점에서, A층 전체 100질량%에 대하여 COP를 1 내지 40질량% 포함하는 것이 바람직하다. A층에 포함되는 COP의 양은, A층 전체 100질량%에 대하여 1 내지 30질량%가 보다 바람직하고, 1 내지 20질량%가 더욱 바람직하다. 본 발명의 적층 필름의 A층에 포함되는 COP가 A층 전체 100질량%에 대하여 1질량% 이하이면, 내인열성이 불충분해지는 경우가 있거나, 필름 중에 겔이 발생해서 품위가 불충분해지거나 하는 경우가 있다. 또한, 본 발명의 적층 필름의 A층에 포함되는 COP가 A층 전체 100질량%에 대하여 40질량%를 초과하는 경우, 성형용 필름으로서 사용한 경우의 성형체 표면 외관이 불충분해지거나, 원료 비용이 높아지거나 하는 경우가 있다.

본 발명의 적층 필름을 구성하는 A층은 가공시의 치수 안정성, 성형성의 관점에서 유리 전이 온도가 90℃ 이상 140℃ 이하인 것이 바람직하다. A층의 유리 전이 온도가 90℃ 미만이면 코팅, 라미네이트, 인쇄, 증착과 같은 가공 공정에서 본 발명의 적층 필름의 치수 변화 억제가 불충분해지고, 가공된 필름의 평면성 등이 불충분해지는 경우가 있다. 또한, A층의 유리 전이 온도가 140℃를 초과한 경우, 본 발명의 적층 필름의 성형성이 불충분해지는 경우가 있다.

더욱 높은 치수 안정성, 성형성을 양립시키기 위해서는, A층의 유리 전이 온도는 100℃ 이상 140℃ 이하이면 보다 바람직하고, 110℃ 이상 140℃ 이하이면 특히 바람직하다. 또한, A층의 유리 전이 온도가 복수 존재하는 경우에는, 고온측의 유리 전이 온도를 채용한다.

A층의 유리 전이 온도를 90℃ 이상 140℃ 이하로 하기 위해서는, 예를 들어 COC로서 노르보르넨과 에틸렌의 공중합체를 사용하는 경우, A층 중의 노르보르넨 함유량을 증가시킴으로써 유리 전이 온도를 고온화하는 것이 가능하다. 또한, 노르보르넨의 함유량이 상이한 2종류의 COC를 블렌딩함으로써도, A층의 유리 전이 온도를 조정하는 것이 가능하다.

본 발명의 적층 필름을 구성하는 A층은 내인열성, 필름 품위의 관점에서 폴리에틸렌계 수지 및/또는 폴리프로필렌계 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 폴리에틸렌계 수지 및/또는 폴리프로필렌계 수지의 함유량은, A층의 전체 성분의 합계를 100질량%로 해서 A층 중에 1 내지 30질량% 함유되는 것이 바람직하고, 1 내지 15질량% 함유되는 것이 보다 바람직하고, 1 내지 10질량% 함유되는 것이 특히 바람직하다. 폴리에틸렌계 수지 및/또는 폴리프로필렌계 수지의 함유량이 A층의 전체 성분의 합계를 100질량%로 해서 1질량% 미만인 경우, 내인열성이 불충분해지는 경우가 있다. 또한, 폴리에틸렌계 수지 및/또는 폴리프로필렌계 수지의 함유량이 A층의 전체 성분의 합계를 100질량%로 해서 30질량%를 초과하는 경우, 필름의 투명성, 자기 유지성, 성형용 필름으로서 사용한 경우의 성형체 표면 외관이 불충분해지는 경우가 있다.

본 발명의 적층 필름의 A층에 함유되는 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 중에서도, COC와의 상용성의 관점에서 폴리에틸렌계 수지가 바람직하게 사용되고, 고밀도 폴리에틸렌, 선상 저밀도 폴리에틸렌이 특히 바람직하게 사용되고, 선상 저밀도 폴리에틸렌이 가장 바람직하게 사용된다.

단, 본 발명의 적층 필름을 성형할 때의 가열 온도가 높아지면, A층에 함유되는 폴리에틸렌계 수지의 융점과 본 발명의 적층 필름의 성형시의 가열 온도가 가까워져, A층 중 폴리에틸렌계 수지 융해에 의해 성형 후의 적층 필름의 표면 외관이 저하되는 경우가 있으므로, A층의 유리 전이 온도가 115℃를 초과하는 경우에는 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 중에서도 폴리프로필렌계 수지가 바람직하게 사용되고, COC와의 상용성의 관점에서 5질량% 이하의 에틸렌 성분을 함유한 폴리프로필렌계 수지가 특히 바람직하게 사용된다.

또한, A층 중에 COP가 함유되는 경우에는 내인열성, 필름 품위가 양호해지므로, A층은 폴리에틸렌계 수지 및/또는 폴리프로필렌계 수지를 함유하지 않아도 된다.

(B층)

본 발명의 적층 필름을 구성하는 B층은 COP를 주성분으로 할 필요가 있다. 본 발명의 적층 필름을 구성하는 B층은 COP를 주성분으로 함으로써, 예를 들어 성형 용도에 사용한 경우에 우수한 성형성, 성형 용도에 사용한 경우의 우수한 성형체 표면 외관을 얻을 수 있다.

여기서 COP를 주성분으로 한다는 것은, B층의 전체 성분의 합계를 100질량%로 해서, B층에 COP를 50질량% 초과 100질량% 이하 함유하는 것을 의미한다.

성형성, 성형 용도에 사용한 경우의 성형체 표면 외관의 관점에서, B층의 전체 성분 100질량%에 대한 COP의 비율은 70질량% 이상 100질량% 이하가 바람직하고, 80질량% 이상 100질량% 이하가 더욱 바람직하고, 90질량% 이상 100질량% 이하이면 특히 바람직하다.

본 발명의 적층 필름을 성형 용도에 사용할 경우, 필름의 표층을 구성하고 있는 B층에 폴리에틸렌계 수지 및/또는 폴리프로필렌계 수지 등의 올레핀계 수지를 다량으로 함유시키면, 필름의 내인열성은 향상되지만 폴리에틸렌계 수지 및/또는 폴리프로필렌계 수지 특유의 굴곡이 나타나, 성형 용도에 사용한 경우에 성형체의 표면 외관이 저하된다. 한편, B층 중 폴리에틸렌계 수지 및/또는 폴리프로필렌계 수지의 함유량을 작게 하면, 주성분으로 COC를 사용한 경우에 압출 공정에서의 전단 응력이 높아지고 가교에 의한 이물질이 많이 발생하여, 필름 품위가 저하되거나 필름의 내인열성이 저하된다. 또한, B층 중에 폴리에틸렌계 수지 및/또는 폴리프로필렌계 수지를 함유시키지 않고 COC의 압출 공정에서의 전단 응력을 저하시켜 성형 후의 표면 외관과 필름 품위를 양립하는 방법으로서, 후술하는 지방산 금속염을 함유시키는 방법도 들 수 있지만, 필름의 내인열성이 개선되지 않으며, 지방산 금속염을 함유한 원료를 장시간 압출기로 압출했을 경우, 구금(口金)으로부터 흰 연기가 발생하여 작업성 저하에 의한 생산성의 저하 등의 문제가 발생하는 경우가 있다.

본 발명의 적층 필름은 B층의 주성분을 COP로 함으로써, COC에 폴리에틸렌계 수지 및/또는 폴리프로필렌계 수지를 함유시켰을 때의 굴곡을 발생시키지 않고, COC에 폴리에틸렌계 수지 및/또는 폴리프로필렌계 수지를 함유시켰을 때와 마찬가지로 압출 공정에서의 전단 응력 저하를 발현하며, COC에 지방산 금속염을 함유시켰을 때의 각종 문제를 발생시키지 않아, 성형 용도에 사용했을 때의 성형체의 표면 외관, 필름 품위를 양호하게 할 수 있다.

본 발명의 적층 필름을 구성하는 B층은 성형용 필름으로서 사용한 경우의 성형체 표면 외관의 관점에서, B층 전체 100질량%에 대하여 COC를 1 내지 40질량% 포함하는 것이 바람직하다. B층에 포함되는 COC의 양은 B층 전체 100질량%에 대하여 1 내지 30질량%가 보다 바람직하고, 1 내지 20질량%가 더욱 바람직하다. 본 발명의 적층 필름의 B층에 포함되는 COC가 B층 전체 100질량%에 대하여 1질량% 이하이면, 성형용 필름으로서 사용한 경우의 성형체 표면 외관이 불충분해지는 경우가 있다. 또한, 본 발명의 적층 필름의 B층에 포함되는 COC가 B층 전체 100질량%에 대하여 40질량%를 초과하는 경우, 내인열성이 불충분해지거나 하는 경우가 있다.

본 발명의 적층 필름을 구성하는 B층은, 가공시의 치수 안정성, 성형성의 관점에서 유리 전이 온도가 90℃ 이상 140℃ 이하인 것이 바람직하다. B층의 유리 전이 온도가 90℃ 미만이면 코팅, 라미네이트, 인쇄, 증착과 같은 가공 공정에서 본 발명의 적층 필름의 치수 안정성이 불충분해지는 경우가 있다. 또한, B층의 유리 전이 온도가 140℃를 초과한 경우, 본 발명의 적층 필름의 성형성이 불충분해지는 경우가 있다.

더욱 높은 치수 안정성, 성형성을 양립시키기 위해서는, B층의 유리 전이 온도는 100℃ 이상 140℃ 이하이면 보다 바람직하고, 110℃ 이상 140℃ 이하이면 특히 바람직하다. 또한, B층의 유리 전이 온도가 복수 존재하는 경우에는, 고온측의 유리 전이 온도를 채용한다.

예를 들어, COP로서, 노르보르넨, 트리시클로데센, 테트라시클로도데센 및 이들의 유도체를 개환 복분해 중합시킨 후에 수소화시킨 수지를 사용하는 경우에 있어서, B층의 유리 전이 온도를 90℃ 이상 140℃ 이하로 하기 위해서는, 중합시키는 환상 올레핀(노르보르넨, 트리시클로데센, 테트라시클로도데센 및 이들의 유도체)의 분자량을 크게 하거나, 또는 환의 수를 많게 하여 강직한 구조로 함으로써 유리 전이 온도를 고온화시키는 것이 가능하다. 또한, 유리 전이 온도가 서로 다른 2종류의 COP를 블렌딩함으로써도 필름의 유리 전이 온도를 조정하는 것이 가능하다.

또한, 본 발명의 적층 필름은 치수 안정성과 성형성을 특히 양립시키기 위해서, B층의 유리 전이 온도가 A층의 유리 전이 온도 이상인 것이 바람직하다. 이와 같은 구성으로 함으로써, B층에서는 치수 안정성과 고-이형성의 기능을, A층에서는 성형성의 기능을 각각 나누어서 부여할 수 있다.

본 발명의 적층 필름을 구성하는 B층은 내인열성, 필름 품위의 관점에서 폴리에틸렌계 수지 및/또는 폴리프로필렌계 수지를 함유해도 되지만, B층은 COP를 주성분으로 하고 있음으로써 내인열성이 향상되어 있는 점, 폴리에틸렌계 수지 및/또는 폴리프로필렌계 수지의 다량 함유에 의해 성형 용도에 사용한 경우에 성형체의 표면 외관 저하가 나타나는 경우가 있는 점에서, B층 중 폴리에틸렌계 수지 및/또는 폴리프로필렌계 수지는, B층의 전체 성분의 합계를 100질량%로 해서 B층 중에 0질량% 이상 5질량% 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0질량% 이상 3질량% 이하이며, 더욱 바람직하게는 0질량% 이상 2질량% 이하, 특히 바람직하게는 0질량% 이상 1질량% 이하이고, B층 중 폴리에틸렌계 수지 및/또는 폴리프로필렌계 수지는 적을수록 바람직하다. 또한, B층이 폴리에틸렌계 수지 및 폴리프로필렌계 수지의 양쪽을 함유하고 있는 경우에는, B층의 전체 성분의 합계를 100질량%로 해서, 폴리에틸렌계 수지 및 폴리프로필렌계 수지의 함유량의 합계량으로 평가를 행하는 것이 중요하며, 구체적으로는 B층의 전체 성분의 합계를 100질량%로 해서, B층 중 폴리에틸렌계 수지 및 폴리프로필렌계 수지의 함유량의 합계가 0질량% 이상 5질량% 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 상술한 바와 같이 0질량% 이상 3질량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 0질량% 이상 2질량% 이하, 특히 바람직하게는 0질량% 이상 1질량% 이하이다. 한편, B층이 폴리에틸렌계 수지 또는 폴리프로필렌계 수지 중 어느 한쪽만을 함유하고 있는 경우에는, B층의 전체 성분의 합계를 100질량%로 해서, B층 중 폴리에틸렌계 수지 또는 폴리프로필렌계 수지의 함유량이 0질량% 이상 5질량% 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 상술한 바와 같이 0질량% 이상 3질량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 0질량% 이상 2질량% 이하, 특히 바람직하게는 0질량% 이상 1질량% 이하이다.

(적층 구성)

본 발명의 적층 필름은 A층, B층을 갖고 있는 것이 요구된다. A층, B층을 갖고, 각각을 소정의 요건으로 함으로써, 성형성, 성형 용도에 사용한 경우의 성형체 표면 외관, 내인열성이 우수한 적층 필름으로 할 수 있다.

본 발명의 적층 필름은 투명성, 자기 유지성, 표면 외관의 관점에서 적층비(B층의 합계 두께(㎛)/필름 총 두께(㎛))가 0.2 내지 0.7인 것이 바람직하다(또한, 적층비(B층의 합계 두께/필름 총 두께)는 B층이 2층 존재하는 경우에 2층 존재하는 B층의 합계/필름 총 두께이며, 적층비(B층의 합계 두께/필름 총 두께)는 B층이 1층인 경우에 B층의 두께/필름 총 두께이다). 적층비(B층의 합계 두께/필름 총 두께)는 0.25 내지 0.5이면 더욱 바람직하고, 0.3 내지 0.4가 특히 바람직하다. 필름의 적층비는 필름의 단면을 주사형 전자 현미경, 투과형 전자 현미경, 광학 현미경 등으로 500배 이상 10000배 이하의 배율로 관찰함으로써 측정할 수 있다.

본 발명의 적층 필름은, 적층 구성의 경우 취급성(컬 억제)의 관점에서, A층, B층의 2층 구성보다 B층, A층, B층의 3층 구성인 것이 바람직하고, 특히 B층, A층, B층이, 이 순서대로 직접 적층된 3층 구성으로 하는 것이 바람직하다.

(성형성)

본 발명의 적층 필름은 성형성의 관점에서 130℃에서의 파단 신도가 300% 이상인 것이 바람직하다. 본 발명의 적층 필름은 진공 성형, 압공 성형, 진공 압공 성형, 프레스 성형 등과 같은 다양한 성형 방법을 사용하여 성형할 수 있는데, 성형 부재의 의장성을 향상시키기 위해서, 코팅, 인쇄, 증착 등에 의해 장식층을 형성하는 것이 바람직하다. 이러한 장식층으로서 내열성이 낮은 것이라도 대응할 수 있도록 하기 위해서는, 성형 온도로서 150℃ 이하가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 130℃ 이하이다. 이로 인해, 본 발명의 적층 필름은 130℃에서의 파단 신도가 300% 이상인 것이 바람직하다. 성형성과 치수 안정성의 관점에서, 130℃에서의 파단 신도는 바람직하게는 500% 이상이며, 700% 이상이 보다 바람직하고, 800% 이상이면 더욱 바람직하다. 또한, 특히 딥 드로잉(deep drawing) 성형성이 요구되는 용도에 전개하는 경우에는 1000% 이상인 것이 바람직하다. 성형성의 관점에서는 130℃의 파단 신도는 높은 것이 바람직하지만, 치수 안정성을 고려한 경우에 바람직한 파단 신도는 2000% 이하이고, 보다 바람직하게는 1500% 이하이다.

또한, 130℃에서의 파단 신도가 300% 이상이라는 것은, 필름의 임의의 일 방향, 및 그 방향에 직교하는 방향에서, 130℃에서의 파단 신도가 300% 이상인 것이다.

130℃에서의 파단 신도를 300% 이상으로 하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 본 발명의 적층 필름을, 유리 전이 온도가 120℃ 이하인 층을 갖는 적층 필름으로 하는 방법 등을 들 수 있다.

또한, 상술한 바와 같이, 하나의 층에서 유리 전이 온도가 복수 존재하는 경우에는, 고온측의 유리 전이 온도를 채용한다.

본 발명의 적층 필름은, 복잡한 형상으로의 성형을 가능하게 하는 관점에서 130℃에서의 100% 신장시의 응력이 20MPa 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 10MPa 이하이고, 더욱 바람직하게는 5MPa이며, 특히 바람직하게는 1MPa 이하이다. 하한은 성형성의 관점에서는 낮은 것이 바람직하지만, 치수 안정성을 고려한 경우에는 0.1MPa 이상이 바람직하다.

성형용 필름의 130℃에서의 100% 신장시의 응력을 20MPa 이하로 하면, 90 내지 130℃의 비교적 저온에서 본 발명의 적층 필름을 딥 드로잉으로 성형하는 것이 가능해지기 때문에, UV 경화형 등의 도포제를 사용할 때에 도포제의 분해 가스에 의한 발포를 억제할 수 있거나(도포제의 종류에 따라 다르기는 하지만, 일반적으로 발포는 150℃ 이상의 고온에서 일어나기 쉬움), 본 발명의 적층 필름을 성형용 필름으로서 사용하는 경우에, 성형시의 가열에 의한 기재 수지(피착체, 피전사체(여기서, 성형 후에 필름이 잔류하는 유형의 구성에서 사용하는 성형용 기재를 피착체, 성형 후에 필름을 잔류시키지 않고 박리하는 유형의 구성에서 사용하는 성형용 기재를 피전사체라고 함))의 변형을 억제할 수 있는 점에서 바람직하다. 130℃에서의 100% 신장시의 응력이 20MPa을 초과하는 경우, 성형용 필름으로서 피착체, 피전사체에 전사할 때에 성형 추종성이 불충분한 경우가 있다. 또한, 성형성의 관점에서는 130℃에서의 100% 신장시의 응력이 낮은 것이 바람직하지만, 0.5MPa 미만인 경우, 가열시의 적층 필름의 치수 안정성이 불충분한 경우가 있어 하한으로서는 0.5MPa 정도이다.

본 발명의 적층 필름을, 130℃에서 100% 신장시의 응력이 20MPa 이하인 것으로 하기 위한 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 본 발명의 적층 필름을, 유리 전이 온도가 120℃ 이하인 층을 갖는 적층 필름으로 하는 방법 등을 들 수 있다.

또한, 하나의 층에 있어서 유리 전이 온도가 복수 존재하는 경우에는, 고온측의 유리 전이 온도를 채용한다.

(표면성)

본 발명의 적층 필름은 도막과의 밀착성의 관점에서 적어도 한쪽 면의 표면 자유 에너지가 36 내지 60mN/m인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 37 내지 52mN/m이며, 특히 바람직하게는 38 내지 45mN/m이다. 본 발명의 적층 필름의 표면 자유 에너지가 36mN/m 미만인 경우, 도막의 밀착성이 불충분해지는 경우가 있다. 한편, 본 발명의 적층 필름의 표면 자유 에너지가 60mN/m를 초과하는 경우 필름과 도막의 밀착성이 강해져, 성형 전사박 용도로 사용하는 경우에 성형 후의 박리성이 불충분해지는 경우가 있다.

본 발명의 적층 필름은, 표면 자유 에너지를 이와 같은 범위로 하기 위하여 각종 개질 처리를 사용할 수 있으며, 예를 들어 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 플라즈마 처리, 레이저 처리, 화염 처리, 고주파 처리, 글로우 방전 처리, 오존 산화 처리 등을 들 수 있고, 비용, 간편성의 관점에서, 코로나 방전 처리가 바람직하게 사용된다. 코로나 방전 처리는 공기, 질소, 이산화탄소 및 이들의 혼합물 중에서 행할 수도 있다.

필름의 표면 자유 에너지의 측정 방법으로서는, 측정액으로서 물, 에틸렌글리콜, 포름아미드 및 요오드화메틸렌의 4종류의 액체를 사용하고, 접촉각계 CA-D를 사용하여, 각 액체의 필름 표면에 대한 정적 접촉각을 구한 후, 각각의 액체에 대하여 얻어진 접촉각과 측정액의 표면 장력의 각 성분을 하기 수학식에 각각 대입해서 4개의 식으로 이루어지는 연립 방정식을 γSd, γSp, γSh에 대하여 풀어서 구할 수 있다.

<수학식>

(γSdγLd)1/2+(γSpγLp)1/2+(γShγLh)

1/2=γL(1+COSθ)/2

단, γS=γSd+γSp+γSh

γL=γLd+γLp+γLh

γS, γSd, γSp, γSh는 각각 필름 표면의 표면 자유 에너지, 분산력 성분, 극성력 성분, 수소 결합 성분을 나타내고, 또한 γL, γLd, γLp, γLh는 사용한 측정액 각각의 표면 자유 에너지, 분산력 성분, 극성력 성분, 수소 결합 성분을 나타내는 것으로 한다. 여기서, 사용한 각 액체의 표면 장력은 판저(Panzer)(문헌[J. Panzer, J. Colloid Interface Sci., 44, 142(1973)])에 의해 제안된 값을 사용하고 있다.

(첨가제)

본 발명의 적층 필름은, 품위, 표면 외관의 관점에서 필름의 A층, B층 모두 각 층 합계 100질량%에 대하여 지방산 금속염을 0.01질량% 이상 0.5질량% 이하 함유하는 것이 바람직하다. 지방산 금속염을 0.01질량% 이상 0.5질량% 이하 함유함으로써, 폴리에틸렌계 수지나 폴리프로필렌계 수지를 함유시켰을 때와 마찬가지로 필름 압출시의 COC 또는 COP의 미끄럼성을 향상시킬 수 있기 때문에, 가교에 의한 이물질의 발생을 억제시키는 것이 가능해진다. 이로 인해, 본 발명의 적층 필름의 표면 외관이 향상하여, 성형 후의 성형 부재에 대해서도 우수한 표면 외관의 것을 얻을 수 있다. 지방산 금속염이 각 층 합계 100질량%에 대하여 0.01질량% 미만인 경우, 이물질 억제 효과를 얻지 못하는 경우가 있고, 0.5질량%를 초과하는 경우, 압출시에 지방산 금속염 유래의 갈색 형상의 변성물이나 흰 연기가 발생하기 쉬워져, 필름 내에 변성물이 함유됨으로 인한 필름 품위 저하나, 구금에 부착된 변성물이 용융 수지의 흐름을 차폐함으로 인한 필름 줄무늬 발생, 구금에 부착된 변성물 제거나 흰 연기에 의한 작업성 저하에 따른 생산성 저하 등의 문제가 발생하는 경우가 있다.

여기서 지방산 금속염의 구체예로서는, 아세트산나트륨, 아세트산칼륨, 아세트산마그네슘, 아세트산칼슘 등의 아세트산염, 라우르산나트륨, 라우르산칼륨, 라우르산수소칼륨, 라우르산마그네슘, 라우르산칼슘, 라우르산아연, 라우르산은 등의 라우르산염, 미리스트산리튬, 미리스트산나트륨, 미리스트산수소칼륨, 미리스트산마그네슘, 미리스트산칼슘, 미리스트산아연, 미리스트산은 등의 미리스트산염, 팔미트산리튬, 팔미트산칼륨, 팔미트산마그네슘, 팔미트산칼슘, 팔미트산아연, 팔미트산구리, 팔미트산납, 팔미트산탈륨, 팔미트산코발트 등의 팔미트산염, 올레산나트륨, 올레산칼륨, 올레산마그네슘, 올레산칼슘, 올레산아연, 올레산납, 올레산탈륨, 올레산구리, 올레산니켈 등의 올레산염, 스테아르산나트륨, 스테아르산리튬, 스테아르산마그네슘, 스테아르산칼슘, 스테아르산바륨, 스테아르산알루미늄, 스테아르산탈륨, 스테아르산납, 스테아르산니켈, 스테아르산베릴륨 등의 스테아르산염, 이소스테아르산나트륨, 이소스테아르산칼륨, 이소스테아르산마그네슘, 이소스테아르산칼슘, 이소스테아르산바륨, 이소스테아르산알루미늄, 이소스테아르산아연, 이소스테아르산니켈 등의 이소스테아르산염, 베헨산나트륨, 베헨산칼륨, 베헨산마그네슘, 베헨산칼슘, 베헨산바륨, 베헨산알루미늄, 베헨산아연, 베헨산니켈 등의 베헨산염, 몬탄산나트륨, 몬탄산칼륨, 몬탄산마그네슘, 몬탄산칼슘, 몬탄산바륨, 몬탄산알루미늄, 몬탄산아연, 몬탄산니켈 등의 몬탄산염 등을 사용할 수 있다. 이들은 1종 또는 2종류 이상의 혼합물일 수도 있다. 특히, 스테아르산의 염류나 몬탄산의 염류가 적절하게 사용되고, 특히 스테아르산나트륨, 스테아르산칼슘, 스테아르산칼륨, 스테아르산아연, 스테아르산바륨, 몬탄산나트륨 등이 적절하게 사용된다.

(필름 두께)

본 발명의 적층 필름의 필름 두께는, 생산 안정성, 성형성, 치수 안정성의 관점에서 20 내지 500㎛인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 50 내지 400㎛, 특히 바람직하게는 75 내지 200㎛이다. 적층 필름의 필름 두께가 20㎛보다 얇으면, 필름의 강성, 생산 안정성이 저하되거나, 성형시에 주름 등이 생기기 쉬워지거나 하는 경우가 있다. 또한, 적층 필름의 필름 두께가 600㎛를 초과하면 취급성이나 성형성의 저하가 일어나거나, 원료 비용이 높아지거나 하는 경우가 있다.

(두께 불균일)

본 발명의 적층 필름은, 성형성, 가공성의 관점에서 두께 불균일이 10% 이하인 것이 바람직하다. 두께 불균일을 10% 이하로 함으로써 균일하게 성형을 할 수 있으며, 코팅, 라미네이트, 인쇄, 증착 등의 가공시의 불균일을 억제할 수 있기 때문에 바람직하다. 본 발명의 적층 필름의 두께 불균일을 10% 이하로 하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 점착되지 않을 정도로 캐스팅 온도를 고온화하는 방법, 캐스팅 위치를 전방 캐스팅으로 하는 방법, 구금의 립(lip) 간극을 좁게 하는 방법 등을 들 수 있다. 두께 불균일은 8% 이하이면 더욱 바람직하고, 5% 이하이면 가장 바람직하다.

(첨가제)

본 발명의 적층 필름은, 필요에 따라 난연제, 열 안정제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 대전 방지제, 가소제, 점착성 부여제, 폴리실록산 등의 소포제, 안료 또는 염료 등의 착색제를 적당량 함유할 수 있다.

또한, 산화 방지제로서는 특별히 제한은 없고, 공지된 포스파이트계 산화 방지제, 유기 황계 산화 방지제, 힌더드 페놀계 산화 방지제 등의 모두가 사용 가능하다.

포스파이트계 산화 방지제로서는 화학 구조식에 포스파이트를 포함하는 것, 구체적으로는 예를 들어 이르가포스 38, 이르가포스 P-EPQ, 이르가포스 126(이상, 모두 시바 스페셜티 케미컬즈사 제조), 스밀라이저 TNP, 스밀라이저 TPP-P, 스밀라이저 P-16(이상, 모두 스미또모 가가꾸 고교사 제조), 아데카스탭 PEP-4C, 아데카스탭 PEP-8, 아데카스탭 11C, 아데카스탭 PEP-36, 아데카스탭 HP-11, 아데카스탭 260, 아데카스탭 522A, 아데카스탭 329K, 아데카스탭 1500, 아데카스탭 C, 아데카스탭 135A, 아데카스탭 3010(이상, 모두 아사히 덴까 고교사 제조) 등을 들 수 있다.

유기 황계 산화 방지제로서는 화학 구조식에 티오에테르를 포함하는 것, 구체적으로는 예를 들어 시판품으로서 이르가녹스 PS800FL, 이르가녹스 PS802FL(이상, 모두 시바 스페셜티 케미컬즈사 제조), 스밀라이저 TP-M, 스밀라이저 TP-D, 스밀라이저 TL, 스밀라이저 MB(이상, 모두 스미또모 가가꾸 고교사 제조), 아데카스탭 AO-23(아사히 덴까 고교사 제조) 등을 들 수 있다.

힌더드 페놀계 산화 방지제로서는 화학 구조식에 2,6-알킬페놀을 갖는 것, 구체적으로는 예를 들어 시판품으로서 이르가녹스 245, 이르가녹스 259, 이르가녹스 565, 이르가녹스 1010, 이르가녹스 1035, 이르가녹스 1076, 이르가녹스 1098, 이르가녹스 1222, 이르가녹스 1330, 이르가녹스 1425, 이르가녹스 3114, 이르가녹스 1520, 이르가녹스 1135, 이르가녹스 1141, 이르가녹스 HP2251(이상, 모두 시바 스페셜티 케미컬즈사 제조), 스밀라이저 BHT, 스밀라이저 MDP-S, 스밀라이저 GA-80, 스밀라이저 BBM-S, 스밀라이저 WX-R, 스밀라이저 GM, 스밀라이저 GS(이상, 모두 스미또모 가가꾸 고교사 제조), 아데카스탭 AO-30(아사히 덴까 고교사 제조) 등을 들 수 있다. 이러한 산화 방지제는 1종을 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.

(전사박)

본 발명의 적층 필름은 A층은 COC를 주성분으로 하고, B층은 COP를 주성분으로 하며, 표면 외관, 이형성이 우수한 점에서 성형 용도에 바람직하게 사용되고, 그 중에서 특히 성형 전사박 용도에 바람직하게 사용된다. 본 발명의 적층 필름에 장식층을 적층시키고 성형과 동시에 성형체(피전사체)에 전사시킴으로써, 본 발명의 적층 필름과 장식층을 용이하게 박리할 수 있어, 표면 외관이 우수한 성형 부재를 얻을 수 있다. 성형 전사박의 구성으로서는 특별히 한정되지 않지만, 본 발명의 적층 필름에 장식층을 적층시킨 구성인 것이 바람직하다. 여기서, 장식층은 착색, 무늬 모양, 나뭇결 무늬, 금속조(metal tone), 펄조(pearl tone) 등의 장식을 부가시키기 위한 층이다. 전사 후의 성형 부재의 내찰상성, 내후성, 의장성의 관점에서는, 클리어층을 더 적층시키는 것이 바람직하다. 이 경우, 클리어층은 성형용 필름측에 적층시키는 것이 바람직하다. 또한, 전사 후의 성형체(피전사체)와 장식층의 밀착성의 관점에서, 접착층을 적층시키는 것이 바람직하다. 이 경우, 접착층은 성형체(피전사체)측에 적층시키는 것이 바람직하다.

즉, 성형 전사박의 바람직한 형태로서, 본 발명의 적층 필름/클리어층/장식층/접착층이라는 구성을 들 수 있다. 여기에서 말하는 클리어층이란 성형 부재의 최표층에 위치하는 층이며, 성형 부재의 외관을 향상시키기 위한 고광택, 고투명의 층이다. 또한, 여기서 말하는 장식층이란, 착색, 요철, 무늬 모양, 나뭇결 무늬, 금속조, 펄조 등의 장식을 부가시키기 위한 층이다.

여기서, 클리어층으로서 사용되는 수지는 고투명 수지이면 특별히 한정되지 않지만, 내찰상성의 관점에서 열경화성 수지, 광 또는 자외선 경화성 수지가 바람직하게 사용된다. 열경화성 수지로서는, 예를 들어 열경화성 아크릴 수지, 페녹시 수지, 에폭시 수지 등이 바람직하게 사용되고, 광 또는 자외선 경화성 수지로서는, 예를 들어 우레탄아크릴레이트 수지, 폴리에스테르아크릴레이트 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 실리콘아크릴레이트 수지, 에폭시아크릴레이트 수지 등이 바람직하게 사용된다. 이러한 수지에는 필요에 따라, 광중합 개시제, 경화제, 경화 촉진제, 점결제, 표면 조정제, 안료, 가소제, 자외선 흡수제, 자외선 반사제, 광안정제 등을 혼합할 수도 있다. 또한, 클리어층에서 사용되는 수지는 공중합체일 수도 있고, 2종류 이상의 수지의 혼합물일 수도 있다. 또한, 광 또는 자외선 경화 수지를 사용하는 경우에는, 전사박의 성형성을 양호하게 하는 관점에서 성형 후에 경화 처리를 하는 것이 바람직하다.

또한, 클리어층은 내찰상성, 의장성의 관점에서 두께가 10 내지 100㎛인 것이 바람직하고, 15 내지 80㎛이면 더욱 바람직하고, 20 내지 60㎛이면 가장 바람직하다.

클리어층의 형성 방법으로서는, 직접 형성시키는 방법, 캐리어 필름에 일단 형성시키고 전사시키는 방법 등을 들 수 있다. 클리어층을 형성시킨 후의 건조 온도를 고온으로 할 필요가 있는 경우에는, 일단 캐리어 필름에 형성시키고, 그 후 전사시키는 방법이 바람직하게 사용된다. 클리어층의 형성 방법으로서는, 롤러 도장법, 솔 도장법, 스프레이 도장법, 침지 도장법 외에, 그라비아 코터, 다이 코터, 콤마 코터, 바 코터, 나이프 코터를 사용한 방법을 들 수 있다.

장식층의 형성 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 코팅, 인쇄, 금속 증착 등에 의해 형성할 수 있다. 코팅하는 경우에는, 그라비아 코팅법, 롤 코팅법, 콤마 코팅법 등의 코팅법을 사용할 수 있다. 또한, 인쇄하는 경우에는, 오프셋 인쇄법, 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법 등의 인쇄법을 사용할 수 있다. 이때 사용되는 수지로서는, 폴리에스테르계 수지, 폴리올레핀계 수지, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 불소계 수지, 폴리아세트산비닐계 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체계 수지, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체계 수지 공중합체 등이 바람직하게 사용된다. 사용되는 착색제로서는 특별히 한정되지 않지만, 분산성 등을 고려하여 염료, 무기 안료, 유기 안료 등에서 적절하게 선택된다.

코팅, 인쇄에 의해 형성되는 장식층의 두께로서는, 성형 후의 색조 유지성, 의장성의 관점에서 10 내지 100㎛인 것이 바람직하고, 15 내지 80㎛이면 더욱 바람직하고, 20 내지 60㎛이면 가장 바람직하다.

또한, 장식층의 형성 방법이 금속 증착인 경우, 증착 박막의 제작 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 진공 증착법, EB 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등을 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 적층 필름과 증착층의 밀착성을 향상시키기 위해서, 증착면을 미리 코로나 방전 처리나 앵커(anchor) 코팅제를 도포하는 등의 방법에 의해 전처리해 두는 것이 바람직하다. 사용되는 금속으로서는 성형 추종성의 점에서 융점이 150 내지 400℃인 금속 화합물을 증착시켜 사용하는 것이 바람직하다. 상기 융점 범위의 금속을 사용함으로써, 본 발명의 적층 필름이 성형 가능한 온도 영역에서, 증착된 금속층도 성형 가공이 가능하여 성형에 의한 증착층 결점의 발생을 억제하기 쉬워지므로 바람직하다. 보다 바람직한 금속 화합물의 융점으로서는 150 내지 300℃이다. 융점이 150 내지 400℃인 금속 화합물로서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 인듐(157℃)이나 주석(232℃)이 바람직하고, 특히 인듐을 바람직하게 사용할 수 있다. 장식층의 적층 두께는 0.001 내지 100㎛인 것이 바람직하고, 0.01 내지 80㎛이면 더욱 바람직하고, 0.02 내지 60㎛이면 가장 바람직하다.

성형체(피착체, 피전사체)에 대한 접착성을 부여할 목적으로 설치하는 접착층의 소재로서는, 감열 유형 또는 감압 유형을 사용할 수 있다. 성형체(피착체, 피전사체)로서 사출 성형 등에 의한 수지 성형체를 사용하는 경우, 이들에 본 발명의 적층 필름을 전사시키는 경우에 수지에 맞춰서 접착층을 설계할 수 있다. 아크릴계 수지의 경우에는 아크릴계 수지, 폴리페닐렌옥시드·폴리스티렌계 수지, 폴리카르보네이트계 수지, 스티렌 공중합체계 수지, 폴리스티렌계 수지의 경우에는 이들 수지와 친화성이 있는 아크릴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리아미드계 수지 등을 사용하는 것이 바람직하다. 수지 성형체가 폴리프로필렌계 수지를 포함하는 경우에는, 염소화 폴리올레핀계 수지, 염소화 에틸렌-아세트산비닐 공중합체계 수지, 환화 고무, 쿠마론인덴계 수지를 사용하는 것이 바람직하다.

접착층의 형성 방법으로는 다양한 방법이 사용되며, 예를 들어 롤 코팅법, 그라비아 코팅법, 콤마 코팅법 등의 코팅법, 또한 예를 들어 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄 등의 인쇄법이 사용된다.

본 발명의 적층 필름을 사용한 성형 전사박을 사용하여 장식시키는 성형체(피전사박)로서는, 특별히 한정되지 않지만 예를 들어 폴리프로필렌, 아크릴, 폴리스티렌, 폴리아크릴로니트릴·스티렌, 폴리아크릴로니트릴·부타디엔·스티렌 등과 같은 수지나, 금속 부재 등이 사용된다.

<실시예>

이하, 실시예에 따라 본 발명을 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예에 의해 제한되는 것이 아니다. 또한, 여러 특성은 이하의 방법에 의해 측정하였다.

(1) 필름 두께 및 층 두께

적층 필름의 전체 두께를 측정할 때는, 다이얼 게이지(dial gauge)를 사용해서, 필름으로부터 잘라낸 시료의 임의의 장소 5군데의 두께를 측정하고, 평균값을 구하였다. 또한, 적층 필름의 각 층의 층 두께를 측정할 때는, 레이카 마이크로 시스템즈(주) 제조 금속 현미경 Leica DMLM을 사용하여, 필름의 단면을 배율 100배의 조건에서 투과광을 사진 촬영하고, 적층 필름의 각 층의 층 두께에 대해서 각 층마다 임의의 5군데를 측정하여, 그 평균값을 각 층의 층 두께로 하였다.

(2) 유리 전이 온도

시차 주사 열량계(세이꼬 덴시 고교 제조, RDC220)를 사용하여, JIS K7121-1987, JIS K7122-1987에 준거해서 측정 및 해석을 행하였다.

필름 5mg(필름의 특정 층의 평가를 행하는 경우에는, 측정을 행하는 층을 깎아내어 5mg으로 함)을 샘플로 사용하고, 25℃ 내지 20℃/분으로 300℃까지 승온시켰을 때의 유리 상태로부터 고무 상태로의 전이에 기초하는 비열 변화를 판독하여, 각 베이스 라인이 연장된 직선으로부터 종축(열류를 나타내는 축) 방향으로 등거리에 있는 직선과, 유리 전이의 계단 형상 변화 부분의 곡선이 교차하는 점의 중간점 유리 전이 온도를 구하여, 유리 전이 온도로 하였다. 또한, 유리 전이 온도가 복수 존재하는 경우에는, 고온측의 유리 전이 온도를 채용하였다.

(3) 130℃에서의 파단 신도 및 130℃에서 100% 신장시의 응력

필름을 임의의 일 방향 및 그 방향에 직교하는 방향으로 길이 100mm×폭 10mm의 직사각형으로 잘라내어 샘플로 하였다. 인장 시험기(오리엔테크 제조 텐실론 UCT-100)를 사용하여, 초기 인장 척간 거리를 20mm로 하고, 인장 속도를 200mm/분으로 해서 샘플의 길이 방향으로 각각 인장 시험을 행하였다. 측정은 미리 130℃로 설정한 항온층 중에 필름 샘플을 세팅하고, 60초간의 예열 후에 인장 시험을 행하였다. 샘플이 파단되었을 때의 신도를 파단 신도로, 100% 신장된 시점에서의 응력을 100% 신장시의 응력으로 하였다. 또한, 측정은 각 샘플, 각 방향으로 5회씩 행하고, 그 평균값으로 평가를 행하였다.

(4) 두께 불균일

필름을 임의의 위치에서 200mm×300mm의 크기로 잘라내어 샘플로 하였다. 200mm의 방향에 대해서, 단부로부터 20mm 간격으로 11점, 300mm의 방향에 대해서도 30mm 간격으로 11점, 합계 121점의 두께를 측정하여, 최대값, 최소값, 평균값을 구하고, 하기 식으로부터 두께 불균일을 구하였다.

두께 불균일(%)=((최대값-최소값)/평균값)×100

(5) 성형성

필름을 임의의 위치에서 A4의 크기로 잘라내어 샘플로 하였다. 샘플의 표면에, 어플리케이터를 사용하여 자외선 경화형 아크릴계 수지(바스프(BASF) 재팬사 제조 "LAROMER"(등록 상표) LR8983)를 도공하고, 80℃에서 10분간 건조를 행하여, 도막 두께 50㎛의 클리어층을 형성하였다. 또한, 클리어층 위에, 어플리케이터를 사용하여 아크릴/우레탄계의 실버 잉크를 도공하고, 80℃에서 10분간 건조를 행하여, 도막 두께 30㎛의 장식층을 얻었다. 또한 장식층 위에, 어플리케이터를 사용하여 일본 케미컬 제조 892L을 도공하고, 80℃에서 10분간 건조를 행하여, 도막 두께 20㎛의 접착층을 형성해서 성형 전사박을 얻었다.

얻어진 성형 전사박을 400℃의 원적외선 히터를 사용하여 130℃의 온도가 되도록 가열하고, 50℃에서 가열한 폴리프로필렌제 수지형(樹脂型)(저면 직경 175mm)을 따라 진공·압공 성형(압공: 0.3Ma)을 행하여, 필름/클리어층/장식층/접착층/폴리프로필렌제 수지형의 성형 부재를 얻었다. 얻어진 성형 부재에 대해서, 형을 따라 성형할 수 있었던 상태(드로잉비(drawing ratio): 성형 높이/저면 직경)를 이하의 기준으로 평가하였다.

S: 드로잉비 1.0 이상으로 성형할 수 있었다.

A: 드로잉비 0.9 이상으로 성형할 수 있었다. 그러나 드로잉비 1.0 이상으로는 성형할 수 없었다.

B: 드로잉비 0.7 이상으로 성형할 수 있었다. 그러나 드로잉비 0.9 이상으로는 성형할 수 없었다.

C: 드로잉비 0.5 이상으로 성형할 수 있었다. 그러나 드로잉비 0.7 이상으로는 성형할 수 없었다.

D: 추종성이 낮아, 드로잉비 0.5 이상으로는 성형할 수 없었다.

(6) 성형 후 표면 외관

(5)와 마찬가지로 하여 얻어진 성형 전사박을, 이하의 필름 스트레처(브루크너사 제조, KARO-IV)를 사용하여 하기의 조건에서 연신을 행하고, 연신 후의 필름 표면 외관에 대해서 이하의 기준으로 평가를 행하였다.

초기 샘플: 100mm×100mm, 예열·연신 온도: 130℃, 예열 시간: 20s, 연신 속도: 20%/s, 연신 배율: 2×2

S: 표면 광택이 매우 높고, 형광등의 윤곽이 선명히 투영되었다.

A: 표면 광택이 높고, 형광등의 윤곽이 거의 선명히 투영되었다.

B: 표면에 부분적으로 굴곡 형상의 얼룩이 관찰되었지만, 그 이외에는 A와 마찬가지로 형광등의 윤곽이 거의 선명히 투영되었다.

C: 표면에 굴곡 형상의 얼룩이 관찰되고, 형광등의 윤곽이 약간 흐릿하지만, 실용상 문제없는 수준이었다.

D: 표면에 현저한 굴곡 형상의 얼룩이 보이고, 형광등의 윤곽이 거의 보이지 않았다.

(7) 내인열성

(5)와 마찬가지로 하여 얻어진 성형 전사박을 드로잉비 0.5로 진공·압공 성형하고, UV 조사를 행한 후에, 성형용 필름을 성형 부재로부터 손으로 박리하였다. 또한, 박리 개소는 성형 부재 중의 성형용 필름과 클리어층의 사이이다. 마찬가지의 조작을 10회 행하여, 성형용 필름이 갈라져 한번에 필름이 성형 부재로부터 박리되지 않은 횟수로 평가를 행하였다.

S: 없음

A: 1회 이상 2회 미만

B: 2회 이상 3회 미만

C: 3회 이상 5회 미만

D: 5회 이상

(8) 필름 품위

10cm×10cm 크기로 자른 필름을 검은 대지(台紙) 위에 부착한 후, 형광등을 비추어 필름의 상태를 관찰하고, 이하의 기준으로 평가를 행하였다.

A: 필름에 겔 상태의 이물질, 굴곡 형상의 얼룩이 모두 육안으로 관찰되지 않았다.

B: 필름에 겔 상태의 이물질, 또는 굴곡 형상의 얼룩이 육안으로 관찰되었다.

(9) 내컬성

(5)와 마찬가지로 하여 얻어진 성형 전사박을 A4 크기의 진공·압공 성형기의 클램프에 세팅할 때의 취급 용이성에 대해서, 이하의 기준으로 평가를 행하였다.

A: 컬이 거의 없고, 문제없이 성형 전사박을 세팅할 수 있었다.

B: 약간 컬이 나타났지만, 테이프에 의해 사전에 고정하지 않아도 성형 전사박을 세팅할 수 있었다.

C: A 및 B에 해당되지 않는 경우를 C라고 했다(예를 들어, 컬이 강하게 생겨, 클램프에 세팅할 때에 성형 전사박을 사전에 테이프로 고정시켜서 행할 필요가 있는 경우 등을 C라고 하였다).

계속해서, 이하의 실시예 또는 비교예에서 사용되는 수지나 첨가제 등에 대하여 설명한다.

(환상 올레핀 공중합 수지 A(COC-A))

폴리플라스틱스사 제조 "TOPAS 8007F-04"(에틸렌-노르보르넨계 공중합체, 노르보르넨 함유 비율 65질량%)를 사용하였다.

(환상 올레핀 공중합 수지 B(COC-B))

폴리플라스틱스사 제조 "TOPAS 6013F-04"(에틸렌-노르보르넨계 공중합체, 노르보르넨 함유 비율 약 76질량%)를 사용하였다.

(환상 올레핀 공중합 수지 C(COC-C))

폴리플라스틱스사 제조 "TOPAS 6015F-04"(에틸렌-노르보르넨계 공중합체, 노르보르넨 함유 비율 약 79질량%)를 사용하였다.

(환상 올레핀 수지 D(COP-D))

닛본 제온사 제조 "ZEONOR 750R"(환상 올레핀 및/또는 그의 유도체를 개환 복분해 중합시킨 후에 수소화시킨 수지)을 사용하였다.

(환상 올레핀 수지 D(COP-E))

닛본 제온사 제조 "ZEONOR 1020R"(환상 올레핀 및/또는 그의 유도체를 개환 복분해 중합시킨 후에 수소화시킨 수지)을 사용하였다.

(환상 올레핀 수지 E(COP-F))

닛본 제온사 제조 "ZEONOR 1420R"(환상 올레핀 및/또는 그의 유도체를 개환 복분해 중합시킨 후에 수소화시킨 수지)을 사용하였다.

(환상 올레핀 수지 F(COP-G))

닛본 제온사 제조 "ZEONOR 1600"(환상 올레핀 및/또는 그의 유도체를 개환 복분해 중합시킨 후에 수소화시킨 수지)을 사용하였다.

(폴리에틸렌계 수지 G(PE-H))

프라임 폴리머사 제조 "에볼류 SP2520"을 사용하였다.

(폴리프로필렌 수지 H(PP-I))

스미토모 가가꾸사 제조 "노블렌 R101"을 사용하였다.

(첨가제(StZn))

나카라이테스크사 제조의 스테아르산아연을 사용하였다.

(실시예 1)

B층/A층/B층의 3층 구성으로 하였다. 각 층의 조성을 표와 같이 해서 각각 단축 압출기(L/D=28)에 공급하고, A층측, B층측 모두 공급부 온도 245℃, 그 이후의 온도를 255℃에서 각각 용융시키고, 여과 정밀도 30㎛의 리프 디스크 필터(leaf disc filter)를 통과시킨 후, 다이의 상부에 설치한 피드 블록 내에서 B층/A층/B층(적층 두께비는 표 참조)이 되도록 적층시킨 후, T 다이(립 간극: 0.4mm)로부터, 40℃로 온도 제어한 경면의 캐스팅 롤(표면 조도 0.2s) 위에 시트 형상으로 토출시켰다. 그때, 캐스팅 위치는 롤의 정상에서 전방 10°로 하고, 직경 0.1mm의 와이어 형상 전극을 사용해서 정전 인가하여 롤에 밀착시켜, 필름 두께 100㎛의 본 발명의 적층 필름을 얻었다.

(실시예 2 내지 4, 6 내지 11, 19 내지 24)

각 층의 조성을 표와 같이 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 본 발명의 적층 필름을 얻었다.

(실시예 5, 25)

각 층의 조성을 표와 같이 하고, 필름 구성을 A/B의 2층으로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 본 발명의 적층 필름을 얻었다. 또한, 평가를 할 때에는, B층측에 도공을 행하였다.

(실시예 12, 14)

각 층의 조성을 표와 같이 하고, A층측, B층측의 압출 온도를 공급부 온도 225℃, 그 이후의 온도를 235℃로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 본 발명의 적층 필름을 얻었다.

(실시예 13, 15)

각 층의 조성을 표와 같이 하고, B층측의 압출 온도를 공급부 온도 255℃, 그 이후의 온도를 265℃로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 본 발명의 적층 필름을 얻었다.

(실시예 16)

각 층의 조성을 표와 같이 하고, B층측의 압출 온도를 공급부 온도 225℃, 그 이후의 온도를 235℃로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 본 발명의 적층 필름을 얻었다.

(실시예 17, 18)

각 층의 조성을 표와 같이 하고, A층측의 압출 온도를 공급부 온도 225℃, 그 이후의 온도를 235℃로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 본 발명의 적층 필름을 얻었다.

(비교예 1 내지 4)

각 층의 조성 및 필름 구성을 표와 같이 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 얻었다.

또한, 표에서는 "폴리에틸렌계 수지"를 "PE계 수지"로, "폴리프로필렌계 수지"를 "PP계 수지"로 칭하였다. 또한, "그 밖의 수지"란에는 그 밖의 수지로서 포함되는 수지를 기재하고, 그 기재의 뒤에 당해 수지의 함유량(질량%)의 수치를 괄호 내에 기재하였다. 또한, "적층비"의 란에는, B층의 두께/A층의 두께/B층의 두께의 비를 기재하였다. 단, 필름 구성이 A층/B층인 경우에는, A층의 두께/B층의 두께의 비를 기재하였다.

본 발명의 적층 필름은 A층과 B층을 갖는 적층 필름이며, A층은 환상 올레핀 공중합 수지(이하, COC라고 함)를 주성분으로 하고, B층은 COP를 주성분으로 함으로써, 성형 용도에 사용한 경우의 성형체 표면 외관과, 진공 성형, 압공 성형, 프레스 성형과 같은 각종 성형 방법에서 양호한 성형성을 달성할 수 있고, 또한 내인열성이 양호한 점에서 권취, 도공, 성형, 박리 등의 각 공정에서 취급이 우수하기 때문에, 예를 들어 건축재, 자동차 부품이나 휴대 전화, 전기 제품, 유기기 부품 등의 성형 부재의 장식에 적절하게 사용할 수 있다.

Claims

A층과 B층을 갖는 적층 필름이며,
A층은 환상 올레핀 공중합 수지(이하, COC라고 함)를 주성분으로 하고,
A층이, A층 전체 100질량%에 대하여 환상 올레핀 수지(이하, COP라고 함)를 1 내지 40질량% 포함하며,
B층은 COP를 주성분으로 하며, B층의 유리전이온도가 90℃ 이상 140℃ 이하이고,
B층, A층, B층이 이 순서대로 직접 적층된 것이며,
두께가 75㎛ 이상 200㎛ 이하이고,
상기 환상 올레핀 공중합 수지(COC)란, "주쇄에 환상 올레핀을 함유한 반복 단위"와 "주쇄에 환상 올레핀을 함유하지 않는 올레핀을 포함하는 반복 단위"의 적어도 2종류 이상의 반복 단위를 중합시킨 형태의 수지를 의미하며,
상기 환상 올레핀 수지(COP)란, "주쇄에 환상 올레핀을 함유한 반복 단위"만을 중합시킨 형태의 수지를 의미하고,
무연신인 것을 특징으로 하는 적층 필름.
제1항에 있어서, B층 전체 100질량%에서의 폴리에틸렌계 수지 및/또는 폴리프로필렌계 수지의 함유량이 0질량% 초과 1질량% 이하인 것을 특징으로 하는 적층 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, A층의 유리 전이 온도가 90℃ 이상 140℃ 이하인 적층 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, B층의 유리 전이 온도가 A층의 유리 전이 온도 이상인 적층 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, B층이, B층 전체 100질량%에 대하여 COC를 1 내지 40질량% 포함하는 것인 적층 필름.
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제1항 또는 제2항에 있어서, A층이 폴리에틸렌계 수지 및/또는 폴리프로필렌계 수지를 더 포함하는 것인 적층 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 130℃에서의 파단 신도가 300% 이상, 130℃에서의 100% 신장시의 응력이 20MPa 이하인 적층 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 진공 성형, 압공 성형, 진공 압공 성형, 및 프레스 성형으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상의 성형 용도에 사용하는 것인 적층 필름.
제1항 또는 제2항에 기재된 적층 필름의 편면에, 클리어층, 장식층 및 접착층을 순차 갖는 것을 특징으로 하는 성형 전사박(轉寫箔).
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