JP5794038B2 - 成型用フィルムおよびそれを用いた成型転写箔 - Google Patents

成型用フィルムおよびそれを用いた成型転写箔 Download PDF

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Description

本発明は、環状オレフィン系樹脂を主成分とした成型用フィルムであって、貯蔵弾性率が1000MPaである温度(T1:℃)、貯蔵弾性率が100MPaである温度(T2:℃)が、T2−T1≧10・・・(I)を満たすため、特定温度での貯蔵弾性率の急激な低下を抑制することができ、コーティング、ラミネート、印刷、蒸着といった加工工程の条件範囲を広くすることができ、非常に優れた工程安定性を達成することができる成型用フィルムに関する。
近年、環境意識の高まりにより、建材、自動車部品や携帯電話、電機製品などで、溶剤レス塗装、メッキ代替などの要望が高まり、フィルムを使用した加飾方法の導入が進んでいる。
そのような中、成型用二軸延伸ポリエステルフィルムとして、いくつかの提案がされている。例えば、常温での特定の成型応力を規定した成型用ポリエステルフィルムが提案されている(例えば、特許文献1参照)。また、25℃、100℃での成型応力、熱収縮率や面配向度を規定した成型用ポリエステルフィルムも提案されている(例えば、特許文献2参照)。
また、低温での成型性に優れている非晶性ポリエステルを用いた成型用無延伸ポリエステルフィルムについての提案もなされている(例えば、特許文献3)。また、印刷加工、コーティング加工に対応できる転写箔用フィルムとして、無延伸ポリエステルフィルムの少なくとも片面にポリオレフィンフィルムを貼り合わせたフィルムが提案されている(例えば、特許文献4)。
特開2001−347565号公報 特開2008−095084号公報 特開2007−246910号公報 特開2004−188708号公報
特許文献1及び特許文献2記載のフィルムは二軸延伸ポリエステルフィルムのため、耐熱性には優れているものの低温での成型性については十分ではなかった。
特許文献3記載のフィルムは、フィルムの耐溶剤性が低く、印刷加工、コーティング加工に耐えうるものではなかった。
特許文献4記載のフィルムは、ポリオレフィンとしてポリプロピレンを使用しているため表面外観が低く、高表面性を求められる用途への展開が困難であった。
そのような中、本発明者らは成型用フィルムとして、表面外観が良好である環状オレフィン系樹脂を適用する検討を進める中で、成型性は非常に良好なものの、特定温度において、貯蔵弾性率が急激に低下するため、コーティング、ラミネート、印刷、蒸着といった加工工程における適用条件範囲が非常に狭くなってしまい、加工しにくいといった課題があった。
そこで本発明の課題は上記した問題点を解消することにある。すなわち、加工時の適用条件範囲を広くすることで、工程安定性に優れ、さらに成型性、表面外観にも優れるため、成型加飾用途に適した成型用フィルムを提供することにある。
本発明は、かかる課題を解決するために、次のような手段を採用するものである。
(1)環状オレフィン系樹脂を主成分とする環状オレフィン層(A層)の少なくとも片面に、環状オレフィン系樹脂を主成分とする環状オレフィン層(B層)を積層してなる成型用フィルムであって、
貯蔵弾性率が1000MPaである温度(T1:℃)、貯蔵弾性率が100MPaであ
る温度(T2:℃)が下記(I)式を満たし、
T2−T1≧10・・・(I)
前記A層のガラス転移温度(TgA:℃)、前記B層のガラス転移温度(TgB:℃)が下記(II)式を満たし、
TgB−TgA≧5・・・(II)
B層/A層/B層の3層構成である、成型用フィルム。
)前記A層と、前記B層の積層比H(B層厚み/A層厚み)が、0.1〜2である(1)に記載の成型用フィルム。
)前記A層は、A層全体100質量%に対して、ポリエチレン系樹脂及び/又はポリプロピレン系樹脂を1〜40質量%含むことを特徴とする、(1)または(2)に記載の成型用フィルム
)フィルムの全成分の合計100質量%に対して、酸化防止剤及び/又は脂肪酸金属塩を0.005質量%以上0.5質量%以下含有する、(1)〜()のいずれかに記載の成型用フィルム。
)前記成型用フィルムが、成型転写箔用フィルムであることを特徴とする、(1)〜()のいずれかに記載の成型用フィルム。
)(1)〜()のいずれかに記載の成型用フィルムの少なくとも片面に、クリア層、加飾層及び接着層を順次有する成型転写箔。
本発明の成型用フィルムは、環状オレフィン系樹脂を主成分とし、貯蔵弾性率が1000MPaである温度(T1:℃)、貯蔵弾性率が100MPaである温度(T2:℃)が、T2−T1≧10・・・(I)を満たすため、特定温度での貯蔵弾性率の急激な低下を抑制することができ、コーティング、ラミネート、印刷、蒸着といった加工工程の条件範囲を広くすることができ、非常に優れた工程安定性を達成することができ、さらに真空成型、圧空成型、プレス成型といった各種成型方法において、良好な成型性を達成することができるため、様々な成型加工工程に適用が可能であり、例えば、建材、自動車部品や携帯電話、電機製品、遊技機部品などの成型部材の加飾に好適に用いることができる。
本発明の成型用フィルムは、環状オレフィン系樹脂を主成分とすることが必要である。本発明は成型用として、環状オレフィン系樹脂を主成分としたフィルムを適用することで、コーティング、ラミネート、印刷、蒸着等の加工時の寸法安定性と、深絞成型性を両立する設計が可能であることを見出した。さらに環状オレフィン系樹脂を用いることで、成型部材の表面外観が良好となる。
ここで、環状オレフィン系樹脂を主成分とするとは、フィルムの全成分の合計を100質量%として、環状オレフィン系樹脂を50質量%以上100質量%以下含有することを意味する。
なお、本発明の好ましい態様は、後述するA層の少なくとも片面に後述するB層を積層してなる積層フィルムであるが、このような積層フィルムの場合は、積層フィルムを構成する全ての層の全成分の合計を100質量%として、全ての層に存在する環状オレフィン系樹脂の合計が50質量%以上100質量%以下であることを意味する。
より好ましくは、フィルムの全成分の合計を100質量%として、環状オレフィン系樹脂を70質量%以上100質量%以下含む態様であり、環状オレフィン系樹脂を80質量%以上100質量%以下含む態様であればさらに好ましく、環状オレフィン系樹脂を90質量%以上100質量%以下含む態様であれば最も好ましい。
本発明における、環状オレフィン系樹脂とは、モノマーたる環状オレフィンから重合して得られる、ポリマーの主鎖に脂環構造を有する樹脂をいう。
また本発明における環状オレフィン系樹脂とは、環状オレフィン系樹脂の重合体100質量%中において、環状オレフィンモノマー由来成分の合計が50質量%以上100質量%以下である態様の重合体を意味する。
環状オレフィンモノマーとしては、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘプテン、シクロオクテン、シクロペンタジエン、1,3−シクロヘキサジエンといった単環式オレフィン、ビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エン、5−メチル−ビシクロ〔2,2,1〕ヘプタ−2−エン、5,5−ジメチル−ビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エン、5−エチル−ビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エン、5−ブチル−ビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エン、5−エチリデン−ビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エン、5−ヘキシル−ビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エン、5−オクチル−ビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エン、5−オクタデシル−ビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エン、5−メチリデン− ビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エン、5−ビニル−ビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エン、5−プロペニル−ビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エンといった二環式オレフィン、トリシクロ〔4,3,0,12.5〕デカ−3,7−ジエン、トリシクロ〔4,3,0,12.5〕デカ−3−エン、トリシクロ〔4,3,0,12.5〕ウンデカ−3,7−ジエン若しくはトリシクロ〔4,3,0,12.5〕ウンデカ−3,8−ジエン又はこれらの部分水素添加物(又はシクロペンタジエンとシクロヘキセンの付加物) であるトリシクロ〔4,3,0,12.5〕ウンデカ−3−エン;5−シクロペンチル−ビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エン、5−シクロヘキシル−ビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エン、5−シクロヘキセニルビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エン、5−フェニル−ビシクロ〔2,2,1〕ヘプタ−2−エンといった三環式オレフィン、テトラシクロ〔4,4,0,12.5,17.10〕ドデカ−3−エン、8−メチルテトラシクロ〔4,4,0,12.5,17.10〕ドデカ−3−エン、8−エチルテトラシクロ〔4,4,0,12.5,17.10〕ドデカ−3−エン、8−メチリデンテトラシクロ〔4,4,0,12.5,17.10〕ドデカ−3−エン、8−エチリデンテトラシクロ〔4,4,0,12.5,17.10〕ドデカ−3−エン、8−ビニルテトラシクロ〔4,4,0,12.5,17.10〕ドデカ−3−エン、8−プロペニル−テトラシクロ〔4,4,0,12.5,17.10〕ドデカ−3−エンといった四環式オレフィン、8−シクロペンチル−テトラシクロ〔4,4,0,12.5,17.10〕ドデカ−3−エン、8−シクロヘキシル−テトラシクロ〔4,4,0,12.5,17.10〕ドデカ−3−エン、8−シクロヘキセニル−テトラシクロ〔4,4,0,12.5,17.10〕ドデカ−3−エン、8−フェニル−シクロペンチル−テトラシクロ〔4,4,0,12.5,17.10〕ドデカ−3−エン、テトラシクロ〔7,4,13.6,01.9,02.7〕テトラデカ−4,9,11,13−テトラエン、テトラシクロ〔8,4,14.7,01.10,03.8〕ペンタデカ−5,10,12,14−テトラエン、ペンタシクロ〔6,6,13.6,02.7,09.14〕−4−ヘキサデセン、ペンタシクロ〔6,5,1,13.6,02.7,09.13〕−4−ペンタデセン、ペンタシクロ〔7,4,0,02.7,13.6,110.13〕−4−ペンタデセン、ヘプタシクロ〔8,7,0,12.9,14.7,111.17,03.8,012.16〕−5−エイコセン、ヘプタシクロ〔8,7,0,12.9,03.8,14.7,012.17,113.16〕−14−エイコセン、シクロペンタジエンといった四量体等の多環式オレフィンなどが挙げられる。これらの環状オレフィンモノマーは、それぞれ単独であるいは2種以上組合せて用いることができる。
上記した中でも、生産性、表面性の観点から、ビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エン(以下、ノルボルネンとする)が好ましく用いられる。
また環状オレフィン系樹脂としては、これらの環状オレフィンモノマーと、鎖状オレフィンモノマーとを共重合させて得られる樹脂とすることもできる。この場合、好ましい鎖状オレフィンモノマーとしては、エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−へキセン、3−メチル−1−ブテン、3−メチル−1−ペンテン、3−エチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ペンテン、4−メチル−1−へキセン、4,4−ジメチル−1−ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ペンテン、4−エチル−1−へキセン、3−エチル−1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセン、1−テトラデセン、1−ヘキサデセン、1−オクタデセン、1−エイコセン等が挙げられる。
上記した中でも、生産性、表面性の観点から、ビシクロ〔2,2,1〕ヘプト−2−エン(以下、ノルボルネンとする)、シクロペンタジエン、または1,3−シクロヘキサジエン、およびこれらの誘導体が好ましく用いられる。
環状オレフィン系樹脂は、上記環状オレフィンモノマーのみを重合させた樹脂、上記環状オレフィンモノマーと鎖状オレフィンモノマーとを共重合させた樹脂、のいずれの樹脂でも構わない。
環状オレフィンモノマーのみを重合させた樹脂の製造方法としては、環状オレフィンモノマーの付加重合、あるいは開環重合などの公知の方法が挙げられ、例えば、ノルボルネンおよびその誘導体を開環メタセシス重合させた後に水素化させる方法、ノルボルネンおよびその誘導体を付加重合させる方法、シクロペンタジエン、シクロヘキサジエンを1,2−、1,4−付加重合させた後に水素化させる方法などが挙げられる。これらの中でも、生産性、表面性、成型性の観点から、ノルボルネンおよびその誘導体を開環メタセシス重合させた後に水素化させた樹脂が最も好ましい。
環状オレフィンモノマーと鎖状オレフィンモノマーとを共重合させた樹脂の場合、好ましい鎖状オレフィンモノマーとしては、エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−へキセン、3−メチル−1−ブテン、3−メチル−1−ペンテン、3−エチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ペンテン、4−メチル−1−へキセン、4,4−ジメチル−1−ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ペンテン、4−エチル−1−へキセン、3−エチル−1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセン、1−テトラデセン、1−ヘキサデセン、1−オクタデセン、1−エイコセン等が挙げられる。これらの中でも、生産性、コストの観点から、エチレンを特に好ましく用いることができる。また、環状オレフィンモノマーと鎖状オレフィンモノマーとを共重合させた樹脂の製造方法としては、環状オレフィンモノマーと鎖状オレフィンモノマーの付加重合などの公知の方法が挙げられ、例えば、ノルボルネンおよびその誘導体とエチレンを付加重合させる方法などが挙げられる。中でも、生産性、表面性、成型性の観点から、ノルボルネンとエチレンの共重合体が最も好ましい。
環状オレフィン系樹脂は、フィルムとした際にフィルムと塗膜の密着性を良好にする観点から、極性基を含有してもよい。極性基としては、例えば、カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、アミド基、エステル基、ヒドロキシル基等を挙げることができ、環状オレフィン系樹脂に極性基を含有させる方法としては、極性基を有する不飽和化合物をグラフトおよび/または共重合させる方法などが挙げられる。極性基を有する不飽和化合物としては、(メタ)アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、グリシジル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸アルキル(炭素数1〜10)エステル、マレイン酸アルキル(炭素数1〜10)エステル、(メタ)アクリルアミド、(メタ)アクリル酸−2−ヒドロキシエチル等を挙げることができる。
また、本発明の成型用フィルムは、フィルム全成分の合計を100質量%とした際に、環状オレフィン系樹脂を50質量%以上100質量%以下含有しさえすれば、環状オレフィン系樹脂のみから構成されても、その他のオレフィン系樹脂を含有しても、またオレフィン系樹脂以外の樹脂を含有してもよい。環状オレフィン系樹脂以外のオレフィン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、メタロセン触媒を使用して重合したエチレン−α・オレフィン共重合体といった各種ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ブテン共重合体といった各種ポリプロピレン系樹脂、メチルペンテンポリマー等のポリオレフィン系樹脂を用いることができる。また、エチレン、プロピレン、ブテン−1、ペンテン−1、4−メチルペンテン−1、ヘキセン−1、オクテン−1などのα−オレフィンモノマーからなる重合体、該α−オレフィンモノマーからなるランダム共重合体、該α−オレフィンモノマーからなるブロック共重合体なども使用することができる。中でも、環状オレフィン系樹脂との相溶性の観点から、環状オレフィン系樹脂以外のオレフィン系樹脂としては、各種ポリエチレン系樹脂、各種ポリプロピレン系樹脂が好ましく用いられる。
本発明の環状オレフィン系樹脂を主成分とする成型用フィルムは、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂を含有させることで、押出工程でのせん断応力を低下させることができ、架橋による異物の発生を抑制させることが可能となり、さらに靱性も向上させることができるため好ましい。一方、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂の含有量が多くなると、自己保持性が低下傾向となる。品位、靱性、自己保持性の観点から、ポリエチレン系樹脂及び/又はポリプロピレン系樹脂の含有量は、フィルムの全成分の合計100質量%に対して、1〜40質量%とすることが好ましく、1〜30質量%であればさらに好ましく、1〜20質量%であれば最も好ましい。また、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂の中でも、環状オレフィン系樹脂との相溶性の観点から、ポリエチレン系樹脂が好ましく用いられ、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレンが特に好ましく用いられ、線状低密度ポリエチレンが最も好ましく用いられる。なお、フィルムがポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂を共に含有する場合には、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の合計量が前述の範囲、つまりフィルムの全成分の合計100質量%に対して1〜40質量%とすることが好ましく、1〜30質量%であればさらに好ましく、1〜20質量%であれば最も好ましい。
なお、本発明におけるポリエチレン系樹脂とは、ポリエチレン系樹脂の重合体100質量%中において、エチレン由来成分の合計が50質量%以上100質量%以下である態様の重合体を意味する。
また、本発明のポリプロピレン系樹脂とは、ポリプロピレン系樹脂の重合体100質量%中において、プロピレン由来成分の合計が50質量%以上100質量%以下である態様の重合体を意味する。
本発明の成型用フィルムは、加工工程の条件範囲を広くし、工程安定性を高めるために、貯蔵弾性率が1000MPaである温度(T1:℃)、貯蔵弾性率が100MPaである温度(T2:℃)が、T2−T1≧10・・・(I)を満たすことが必要である。(I)式を満たすということは、貯蔵弾性率が非常に高い寸法安定性を達成することができる1000MPaである温度(T1:℃)と、寸法安定性が低下する貯蔵弾性率が100MPaである温度(T2:℃)の温度差(T2−T1)が、10℃以上あるため、加工工程の条件範囲を広くすることが可能となり、非常に加工しやすいフィルムとなる。コーティング、印刷後の乾燥温度は、より高温に設定することで、乾燥時のライン速度を速くすることができ、加工コストを低減できるメリットを有するため、できるだけ乾燥温度を高く設定することが好ましいが、(I)式を満たさないと、例えば乾燥温度を貯蔵弾性率が1000MPaであるT1に設定しても、乾燥温度ムラにより、T1よりも高温になってしまうと、貯蔵弾性率が一気に低下してしまい、寸法安定性の低下、フィルムのシワ、縮みが発生してしまう場合がある。ところが、(I)式を満たすことで、乾燥温度を貯蔵弾性率が1000MPaであるT1に設定し、乾燥温度ムラが発生しても、寸法安定性が低下する貯蔵弾性率が100MPaであるT2までは10℃以上の差があるため、急激な寸法安定性の低下、シワ、縮みの発生を抑制することが可能である。
なお、成型性の観点から、T2−T1の上限は50℃であることが好ましく、40℃であればさらに好ましく、30℃であれば最も好ましい。
より工程安定性を高めるためには、(I’)式を満たすことが好ましく、(I”)式を満たすことで非常に高い工程安定性を達成することができるため好ましい。
T2−T1≧12・・・(I’)
T2−T1≧15・・・(I”)
本発明の成型用フィルムにおいて、(I)式を満たす方法としては、例えば、環状オレフィン系樹脂を主成分とする環状オレフィン層(A層)の少なくとも片面に、環状オレフィン系樹脂を主成分とする環状オレフィン層(B層)を積層してなる積層フィルムであって、 前記A層のガラス転移温度(TgA:℃)、前記B層のガラス転移温度(TgB:℃)が下記(II)式を満たすことが好ましい。(II’)式を満たすとより好ましく、(II”)式を満たせば最も好ましい。
TgB−TgA≧5・・・(II)
TgB−TgA≧7・・・(II’)
TgB−TgA≧10・・・(II”)
各層のガラス転移温度(TgA、TgB)の制御方法は特に限定されないが、例えば、環状オレフィン系樹脂として、ノルボルネンとエチレンの共重合体を使用する場合、ノルボルネンの含有量を増加させていくことでガラス転移温度を高温化することが可能である。さらに、ノルボルネンの含有量の異なる2種類の環状オレフィン系樹脂をブレンドさせることによってもフィルムのガラス転移温度を調整することが可能である。また、例えば、環状オレフィン系樹脂として、ノルボルネンの誘導体を開環メタセシス重合させた後に水素化させた樹脂を使用する場合、ノルボルネンの誘導体の分子量を大きくする(例えば、側鎖の分子量を大きくする、あるいは二環構造にする)ことにより、ガラス転移温度を高くすることができる。さらに、ガラス転移温度の異なる2種類のノルボルネンの誘導体を開環メタセシス重合させた後に水素化させた樹脂をブレンドさせることによっても層のガラス転移温度を調整することができる。また、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂を添加していくことでガラス転移温度を低温化することができる。
なお、製膜性の観点から、TgB−TgAの上限は100℃であることが好ましく、80℃であればさらに好ましく、50℃であれば最も好ましい。
また、前記A層と、前記B層の積層比H(B層厚み/A層厚み)が、0.1〜2であることが好ましい。環状オレフィン系樹脂を主成分とする環状オレフィン層(A層)の少なくとも片面に、環状オレフィン系樹脂を主成分とする環状オレフィン層(B層)を積層してなる積層フィルム構成とし、各層のガラス転移温度(II)式を満足し、さらに積層比H(B層厚み/A層厚み)を0.1〜2とすることで(I)式を精度良く達成することが可能となるため、非常に好ましい。
なお、「B層厚み」とは、B層が1層のみの場合は、そのB層の厚み、B層が2層以上ある場合は、その全ての合計厚みであり、「A層厚み」とは、A層が1層のみの場合は、そのA層の厚み、A層が2層以上ある場合は、その全ての合計厚みである。積層比H(B層厚み/A層厚み)は、0.15以上1.5以下であればさらに好ましく、0.2以上1以下であれば最も好ましい。
積層比Hは、フィルムの断面を走査型電子顕微鏡、透過型電子顕微鏡、光学顕微鏡などで500倍以上10000倍以下の倍率で観察することによって、測定することができる。
また、本発明の成型用フィルムは、積層構成とする場合、取扱い性をさらに向上させるために、A層/B層の2層構成よりも、B層/A層/B層の3層構成とすることが好ましい。
なお、A層及びB層は、どちらも環状オレフィン系樹脂を主成分とする環状オレフィン層であるが、相対的にガラス転移温度が高い層をB層として、相対的にガラス転移温度が低い層をA層という。
本発明の成型用フィルムは、靱性、品位、表面外観を両立するために、環状オレフィン系樹脂を主成分とする環状オレフィン層(A層)の少なくとも片面に、環状オレフィン系樹脂を主成分とする環状オレフィン層(B層)を積層してなる積層フィルムとし、前記A層は、A層全体100質量%に対して、ポリエチレン系樹脂及び/又はポリプロピレン系樹脂を1〜40質量%含むことが好ましい。なお、A層がポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂を共に含有する場合には、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の合計量が前述の範囲、つまりA層全体100質量%に対して1〜40質量%含むことが好ましい。
なお、環状オレフィン系樹脂を主成分とする環状オレフィン層(A層)における主成分とは、A層の全成分の合計を100質量%として、環状オレフィン系樹脂を50質量%以上100質量%以下含有することを意味する。
また、環状オレフィン系樹脂を主成分とする環状オレフィン層(B層)における主成分とは、B層の全成分の合計を100質量%として、環状オレフィン系樹脂を50質量%以上100質量%以下含有することを意味する。
環状オレフィン系樹脂は、ポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂と比較すると、靱性が低いが、ポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂を含有させることで、靱性を改良することができる。一方で、ポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂を含有させると表面外観が低下傾向となる。このため、靱性と表面外観を両立するために、環状オレフィン系樹脂を主成分とする環状オレフィン層(A層)の少なくとも片面に、環状オレフィン系樹脂を主成分とする環状オレフィン層(B層)を積層してなる積層フィルムとし、前記A層は、A層全体100質量%に対して、ポリエチレン系樹脂及び/又はポリプロピレン系樹脂を1〜40質量%含む構成とすることが好ましい。
また、靱性と自己保持性の観点からは、A層中のポリエチレン系樹脂及び/又はポリプロピレン系樹脂は、A層全体を100質量%として、1〜30質量%であれば好ましく、1〜20質量%であれば最も好ましい。
また表面外観の観点から、環状オレフィン系樹脂を主成分とする環状オレフィン層(B層)中のポリエチレン系樹脂及び/又はポリプロピレン系樹脂の含有量は、B層全体100質量%に対して、0質量%以上10質量%以下であることが好ましく、0質量%以上5質量%以下であればさらに好ましく、ポリエチレン系樹脂及び/又はポリプロピレン系樹脂が0質量%であることが最も好ましい。
本発明の成型用フィルムは、品位、表面外観の観点からフィルムの全成分の合計100質量%に対して、酸化防止剤および/または脂肪酸金属塩を0.005質量%以上0.5質量%以下含有することが好ましい。フィルムの品位を向上させるためにはポリエチレン系樹脂や、ポリプロピレン系樹脂を含有させることで押出工程でのせん断応力を低下させることができ、架橋による異物の発生を抑制させることが可能となり、さらに靱性も向上させることができるが、表面にうねり状のムラが発生しやすくなる。このため、本発明の成型用フィルムは、特にフィルムの品位、表面外観が厳しい用途へ展開するためには、フィルムの全成分の合計100質量%に対して酸化防止剤および/または脂肪酸金属塩を0.005質量%以上0.5質量%以下含有させることが好ましい。酸化防止剤および/または脂肪酸金属塩を0.005質量%以上0.5質量%以下含有させることで、ポリエチレン系樹脂や、ポリプロピレン系樹脂を含有させた際と同様に、架橋による異物の発生を抑制させることが可能となる。このため、本発明の成型用フィルムの表面外観が向上し、成型後の成型部材についても優れた表面外観のものを得ることができる。
なお、本発明の成型用フィルムが酸化防止剤および脂肪酸金属塩を共に含有する場合には、酸化防止剤および脂肪酸金属塩の合計量が重要であり、具体的には、フィルムの全成分の合計100質量%に対して、酸化防止剤および脂肪酸金属塩の合計が0.005質量%以上0.5質量%以下となることが重要である。
ここで酸化防止剤としては、特に限定されないが、ホスファイト系酸化防止剤、有機イオウ系酸化防止剤、ヒンダードフェノール系酸化防止剤等を好適に用いることができる。
ホスファイト系酸化防止剤としては化学構造式にホスファイトを含むもの、具体的には、イルガフォス38、イルガフォスP−EPQ、イルガフォス126(以上、いずれもチバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)、スミライザーTNP、スミライザーTPP−P、スミライザーP−16(以上いずれも住友化学工業社製)、アデカスタブPEP−4C、アデカスタブPEP−8、アデカスタブ11C、アデカスタブPEP−36、アデカスタブHP−11、アデカスタブ260、アデカスタブ522A、アデカスタブ329K、アデカスタブ1500、アデカスタブC、アデカスタブ135A、アデカスタブ3010(以上いずれも旭電化工業社製)等が挙げられる。
有機イオウ系酸化防止剤としては化学構造式にチオエーテルを含むもの、具体的には、市販品としてイルガノックスPS800FL、イルガノックスPS802FL(以上いずれもチバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)、スミライザーTP−M、スミライザーTP−D、スミライザーTL、スミライザーMB(以上いずれも住友化学工業社製)、アデカスタブAO−23(旭電化工業社製)等が挙げられる。
ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては化学構造式に2,6−アルキルフェノールを持つもの、具体的には、市販品としてイルガノックス245、イルガノックス259、イルガノックス565、イルガノックス1010、イルガノックス1035、イルガノックス1076、イルガノックス1098、イルガノックス1222、イルガノックス1330、イルガノックス1425、イルガノックス3114、イルガノックス1520、イルガノックス1135、イルガノックス1141、イルガノックスHP2251(以上いずれもチバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)、スミライザーBHT、スミライザーMDP−S、スミライザーGA−80、スミライザーBBM−S、スミライザーWX−R、スミライザーGM、スミライザーGS(以上いずれも住友化学工業社製)、アデカスタブAO−30(旭電化工業社製)等が挙げられる。
これらの酸化防止剤は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、脂肪酸金属塩の具体例としては、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸マグネシウム、酢酸カルシウム等の酢酸塩、ラウリン酸ナトリウム、ラウリン酸カリウム、ラウリン酸水素カリウム、ラウリン酸マグネシウム、ラウリン酸カルシウム、ラウリン酸亜鉛、ラウリン酸銀等のラウリン酸塩、ミリスチン酸リチウム、ミリスチン酸ナトリウム、ミリスチン酸水素カリウム、ミリスチン酸マグネシウム、ミリスチン酸カルシム、ミリスチン酸亜鉛、ミリスチン酸銀等のミリスチン酸塩、パルミチン酸リチウム、パルミチン酸カリウム、パルミチン酸マグネシウム、パルミチン酸カルシウム、パルミチン酸亜鉛、パルミチン酸銅、パルミチン酸鉛、パルミチン酸タリウム、パルミチン酸コバルト等のパルミチン酸塩、オレイン酸ナトリウム、オレイン酸カリウム、オレイン酸マグネシウム、オレイン酸カルシウム、オレイン酸亜鉛、オレイン酸鉛、オレイン酸タリウム、オレイン酸銅、オレイン酸ニッケル等のオレイン酸塩、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸タリウム、ステアリン酸鉛、ステアリン酸ニッケル、ステアリン酸ベリリウム等のステアリン酸塩、イソステアリン酸ナトリウム、イソステアリン酸カリウム、イソステアリン酸マグネシウム、イソステアリン酸カルシウム、イソステアリン酸バリウム、イソステアリン酸アルミニウム、イソステアリン酸亜鉛、イソステアリン酸ニッケル等のイソステアリン酸塩、ベヘニン酸ナトリウム、ベヘニン酸カリウム、ベヘニン酸マグネシウム、ベヘニン酸カルシウム、ベヘニン酸バリウム、ベヘニン酸アルミニウム、ベヘニン酸亜鉛、ベヘニン酸ニッケル等のベヘニン酸塩、モンタン酸ナトリウム、モンタン酸カリウム、モンタン酸マグネシウム、モンタン酸カルシウム、モンタン酸バリウム、モンタン酸アルミニウム、モンタン酸亜鉛、モンタン酸ニッケル等のモンタン酸塩等を使用することができる。これらは一種類又は二種類以上の混合物であってもよい。脂肪酸金属塩は、ステアリン酸の塩類やモンタン酸の塩類が好適に用いられ、特に、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸カリウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸バリウム、モンタン酸ナトリウムなどが好適に用いられる。
なお、本発明の成型用フィルムが、A層とB層を有する2層以上の積層フィルムの場合、酸化防止剤及び/又は脂肪酸金属塩は、A層、B層いずれの層に含有させても効果があるため好ましいが、特にB層に含有することは品位、表面外観の観点から非常に好ましい。
本発明の成型用フィルムは、生産安定性、成型性、寸法安定性の観点から、20〜500μmであることが好ましい。より好ましくは50〜400μm、特に好ましくは70〜300μmである。
本発明の成型用フィルムは、成型性、加工性の観点から厚み斑が10%以下であることが好ましい。厚み斑を10%以下とすることで均一に成型ができ、さらにコーティング、ラミネート、印刷、蒸着等の加工時の斑を抑制することができるため好ましい。本発明の成型用フィルムの厚み斑を10%以下とする方法は特に限定されないが、例えば粘着しない程度にキャスト温度を高温化する方法、キャスト位置を前方キャストにする方法、口金のリップ間隙を狭くする方法などが挙げられる。厚み斑は8%以下であればさらに好ましく、5%以下であれば最も好ましい。
また、本発明の成型用フィルム(積層フィルムにおいては、それを構成する各層)は、必要に応じて難燃剤、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、可塑剤、粘着性付与剤、ポリシロキサンなどの消泡剤、顔料または染料などの着色剤を適量含有することができる。
本発明の成型用フィルムは、環状オレフィン系樹脂を主成分としていることから、表面外観、離型性に優れており、成型用途の中でも成型転写箔用途に好ましく用いられる。本発明の成型用フィルムに加飾層を積層し、成型と同時に部材へ転写させることで、本発明の成型用フィルムと加飾層が容易に剥離でき、表面外観の優れた成型部材を得ることができる。
本発明の成型用フィルムは、成型転写箔用途に用いられることが好ましいが、成型途中にフィルムと、フィルムの上に積層された塗膜が自然剥離することを防ぐために、少なくとも片方の面の表面自由エネルギーが33mN以上45mN/mであることが好ましく、より好ましくは35mN以上40mN/mである。本発明のフィルムの表面自由エネルギーをかかる範囲にするためには、各種改質処理を用いることができ、例えば、コロナ放電処理、紫外線照射処理、プラズマ処理、レーザー処理、火炎処理、高周波処理、グロー放電処理、オゾン酸化処理などが挙げられ、コスト、簡便性の観点から、コロナ放電処理が好ましく用いられる。コロナ放電処理は空気、窒素、二酸化炭素、及びそれらの混合物の中で行ってもよい。フィルムの表面自由エネルギーの測定方法としては、測定液として、水、エチレングリコ−ル、ホルムアミド、及びヨウ化メチレンの4種類の液体を用い、接触角計CA−Dを用いて、各液体のフィルム表面に対する静的接触角を求めた後、各々の液体について得られた接触角と測定液の表面張力の各成分を下式にそれぞれ代入し4つの式からなる連立方程式をγSd ,γSp,γShについて解いて求めることができる。
(γSdγLd )1/2 + (γSp γLp)1/2 +(γSh γLh )1/2 =γL(1+COS θ)/2
但し、γS =γSd +γSp +γSh
γL =γLd +γLp +γLh
γS 、γSd 、γSp 、γSh は、それぞれフィルム表面の表面自由エネルギー、分散力成分、極性力成分、水素結合成分を、またγL 、γLd 、γLp、γLhは用いた測定液のそれぞれ表面自由エネルギー、分散力成分、極性力成分、水素結合成分を表わすものとする。ここで、用いた各液体の表面張力は、Panzer(J.Panzer,J.Colloid Interface Sci.,44,142(1973)によって提案された値を用いている。
本発明の成型用フィルムを用いた成型転写箔の構成としては、特に限定されないが、本発明の成型用フィルムに加飾層を積層した構成であることが好ましい。ここで、加飾層は、着色、柄模様、木目調、金属調、パール調などの装飾を付加させるための層である。転写後の成型部材(被着体)の耐傷性、耐候性、意匠性の観点からは、さらにクリア層を積層することが好ましい。この場合、クリア層は成型用フィルム側に積層することが好ましい。また、転写後の成型部材(被着体)と加飾層との密着性の観点から、接着層を積層することが好ましい。この場合、接着層は、被着体側に積層することが好ましい。
つまり本発明の成型転写箔は、本発明の成型用フィルムの少なくとも片面に、クリア層、加飾層、及び接着層を順次有する構成であることが好ましい。
ここでいうクリア層とは、成形部材の最表層に位置する層であり、成形部材の外観を向上させるための高光沢、高透明な層のことである。
また、ここでいう加飾層とは、着色、凹凸、柄模様、木目調、金属調、パール調などの装飾を付加させるための層である。
ここで、クリア層として使用される樹脂は、高透明樹脂であれば特に限定されないが、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂共重合体などが好ましく使用される。耐傷性の観点から、熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂、熱線硬化樹脂が好ましく用いられる。また、クリア層には耐候性を向上させるために、紫外線吸収剤、紫外線反射剤を添加しても構わない。
また、クリア層は、耐傷性、意匠性の観点から、厚みが10〜100μmであることが好ましく、15〜80μmであればさらに好ましく、20〜60μmであれば最も好ましい。
クリア層の形成方法としては、直接形成させる方法、キャリアフィルムへ一旦形成させ、転写させる方法などが挙げられる。クリア層を形成させた後の乾燥温度が高温にする必要がある場合は、一旦キャリアフィルムへ形成させ、その後、転写させる方法が好ましく用いられる。クリア層の形成方法としては、ローラー塗装法、刷毛塗装法、スプレー塗装法、浸漬塗装法の他、グラビアコーター、ダイコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーターを用いた方法が挙げられる。また、本発明の成型用フィルムは環状オレフィン系樹脂を主成分としていることから、トルエン、キシレンといった芳香族系溶剤に対する耐性が低いため、クリア層に用いる溶剤として、芳香族系溶剤を使用しない構成とすることが好ましい。
加飾層の形成方法としては特に限定されないが、例えば、コート、印刷、金属蒸着などによって形成することができる。コートする場合は、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法を用いることができる。また、印刷する場合は、オフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの印刷法を用いることが出来る。このとき使用される樹脂としては、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂共重合体などが好ましく使用される。使用される着色剤としては特に限定されないが、分散性などを考慮して、染料、無機顔料、有機顔料などから適宜選択される。
コート、印刷により形成される加飾層の厚みとしては、成型後の色調保持性、意匠性の観点から、10〜100μmであることが好ましく、15〜80μmであればさらに好ましく、20〜60μmであれば最も好ましい。
また、加飾層の形成方法が金属蒸着の場合、蒸着簿膜の作製方法としては特に限定されないが、真空蒸着法、EB蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などを用いることができる。なお、ポリエステルフィルムと蒸着層との密着性を向上させるために、蒸着面をあらかじめコロナ放電処理やアンカーコート剤を塗布するなどの方法により前処理しておくことが望ましい。使用される金属としては成型追従性の点から融点が150〜400℃である金属化合物を蒸着して使用することが好ましい。該融点範囲の金属を使用することで、本発明の成型用フィルムが成型可能温度領域で、蒸着した金属層も成型加工が可能であり、成型による蒸着層欠点の発生を抑制しやすくなるので好ましい。より好ましい金属化合物の融点としては150〜300℃である。融点が150〜400℃である金属化合物としては特に限定されるものではないが、インジウム(157℃)やスズ(232℃)が好ましく、特にインジウムを好ましく用いることができる。加飾層の積層厚みは、0.001〜100μmであることが好ましく、0.01〜80μmであればさらに好ましく、0.02〜60μmであれば最も好ましい。
成形樹脂への接着性を付与する目的で設ける接着層の素材としては、感熱タイプあるいは感圧タイプを用いることができる。射出成形樹脂、樹脂成形体へ転写させる場合は、樹脂に合わせて、接着層を設計することができる。アクリル系樹脂の場合はアクリル系樹脂、ポリフェニレンオキシド・ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、スチレン共重合体系樹脂、ポリスチレン系樹脂の場合は、これらの樹脂と親和性のあるアクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂などを用いる事が好ましい。成形樹脂がポリプロピレン系樹脂の場合は、塩素化ポリオレフィン系樹脂、塩素化エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂、環化ゴム、クマロンインデン系樹脂を用いる事が好ましい。
接着層の形成方法は種々の方法を用いられ、例えばロールコート法、グラビアコート法、コンマコート法などのコート法、また、例えばグラビア印刷法、スクリーン印刷などの印刷法が用いられる。
本発明の成型用フィルムを用いた成型転写箔を使用して加飾させる被着体としては、特に限定されないが、例えば、ポリプロピレン、アクリル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル・スチレン、ポリアクリロニトリル・ブタジエン・スチレンなどといった樹脂や、金属部材などが用いられる。
以下、実施例に沿って本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例によって制限されるものではない。なお、諸特性は以下の方法により測定した。
(1)フィルム厚みおよび層厚み
積層フィルムの全体厚みを測定する際は、ダイヤルゲージを用いて、フィルムから切り出した試料の任意の場所5ヶ所の厚みを測定し、平均値を求めた。
また、積層フィルムの各層の層厚みを測定する際は、ライカマイクロシステムズ(株)製金属顕微鏡LeicaDMLMを用いて、フィルムの断面を倍率100倍の条件で透過光を写真撮影し、積層フィルムの各層の層厚みについて、各層ごとに任意の5ヶ所を測定し、その平均値を各層の層厚みとした。
(2)T1及びT2
フィルムを任意の一方向および、その方向に直交する方向に長さ60mm×幅5mmの矩形に切り出しサンプルとした。動的粘弾性測定装置(レオロジ製、DVE−V4 FTレオスペクトラ)を用い、下記の条件下で測定を行い、任意の一方向について、貯蔵弾性率(E’)が1000MPaである温度、貯蔵弾性率(E’)が100MPaである温度を求めた。同様にして、任意の一方向に直交する方向について、貯蔵弾性率(E’)が1000MPaである温度、貯蔵弾性率(E’)が100MPaである温度を求めた。
貯蔵弾性率(E’)が1000MPaである温度、貯蔵弾性率(E’)が100MPaである温度のそれぞれについて、任意の一方向の値と、その方向に直交する方向の値の平均値を求めることで、貯蔵弾性率が1000MPaである温度(T1:℃)、貯蔵弾性率が100MPaである温度(T2:℃)とした。
周波数:10Hz、試長(チャック間隔):20mm、変位振幅:10μm
測定温度範囲:25℃〜160℃、昇温速度:5℃/分。
(3)ガラス転移温度
示差走査熱量計(セイコー電子工業製、RDC220)を用い、JIS K7121−1987、JIS K7122−1987に準拠して測定および、解析を行った。
フィルム5mg(フィルムの特定層の評価を行う場合は、測定を行う層を削りとって5mgとする)をサンプルに用い、25℃から20℃/分で300℃まで昇温した際のガラス状態からゴム状態への転移に基づく比熱変化を読み取り、各ベースラインの延長した直線から縦軸(熱流を示す軸)方向に等距離にある直線と、ガラス転移の階段状変化部分の曲線とが交わる点の中間点ガラス転移温度を求め、ガラス転移温度とした。なお、ガラス転移温度が複数存在する場合は、高温側のガラス転移温度を採用した。
(4)厚み斑
フィルムを任意の位置で200mm×300mmの大きさに切り出してサンプルとした。200mmの方向について、端部から20mm間隔で11点、300mmの方向についても30mm間隔で11点、合計121点の厚みを測定し、最大値、最小値、平均値を求め、下記式より厚み斑を求めた。
厚み斑(%)=((最大値−最小値)/平均値)×100
(5)品位
フィルムを任意の位置で200mm×300mmの大きさに切り出してサンプルとした。3波長蛍光灯下で透過にて目視で観察を行い、長径が100μm以上の異物の個数をカウントし、A4サイズ当たりの異物の個数を以下の基準にて評価を行った。
A:異物の個数が20個未満であった。
B:異物の個数が20個以上であった。
(6)表面外観
フィルムストレッチャー(ブルックナー社製、KARO−IV)を用いて、下記の条件でフィルムを延伸した後のフィルム表面外観について、以下の基準にて評価を行った。
初期サンプル:100mm×100mm、予熱・延伸温度:各フィルムのTg+20℃、予熱時間:20s、延伸速度:20%/s、延伸倍率:2×2
A:表面光沢が非常に高く、ムラが全く観察されなかった。
B:表面にうねり状のムラが観察された。
(7)塗工性
フィルムを任意の位置で200mm×300mmの大きさに切り出してサンプルとした。サンプルの表面(A層とB層を有する積層フィルムの場合は、B層側)に、アプリケーターを用いて、共栄社化学製UF−TCI−1を塗工した。塗工性について、以下の基準で評価を行った。
A:塗布ムラは発生せず、塗工性は良好であった。
B:塗布ムラが発生し、塗工性が低下した。
(8)成型性
フィルムを任意の位置で200mm×300mmの大きさに切り出してサンプルとした。サンプルの表面(A層とB層を有する積層フィルムの場合は、A層側)、に、アプリケーターを用いて、日本ケミカル製892Lを塗工し、80℃で10分間乾燥を行い、塗膜厚み20μmの接着層を形成した。得られた接着層積層フィルムを400℃の遠赤外線ヒーターを用いて、Tg+20℃の温度になるように加熱し、50℃に加熱したポリプロピレン製樹脂型(底面直径150mm)に沿って真空・圧空成型(圧空:0.2Ma)を行い、フィルム/接着層/ポリプロピレン製樹脂型の構成体を得た。得られた構成体について、型に沿って成型できた状態(絞り比:成形高さ/底面直径)を以下の基準で評価した。A〜Cであれば合格レベルである。
A:絞り比0.7以上で成型できた。
B:追従性が低く、絞り比0.7の形に成型できなかった。
(9)工程安定性
500mm幅のフィルムロールを巻出し、予め温度をT1(貯蔵弾性率が1000MPaである温度)に設定した炉長2mのフローティング乾燥機内を1m/minの速度で通した際の炉内のフィルムを以下の基準で評価した。
A:フィルムのシワ、弛みの発生なし。
B:フィルムに若干のシワは見られるが弛みは発生なし。
C:フィルムにシワが発生。弛みは発生なし。
D:フィルムにシワ、弛みが発生。
(10)耐脆性
フィルムを任意の一方向方向および、その方向に直交する方向に長さ150mm×幅15mmの矩形に切り出しサンプルとし、東洋精機製のMIT耐折疲労試験機を用いて、JIS P8115(1994)に準拠する方法で実施した。破断までの折り曲げ回数N(各方向5回、計10回測定した平均値)を以下の基準で評価した。
MITチャック:R=2.0、t=0.25mm、張力:1.25kg/mm
折り曲げ角度:135±2°、折り曲げ回数 毎分175±10回
A:破断までの折り曲げ回数Nが10回以上
B:破断までの折り曲げ回数Nが10回未満

(環状オレフィン系樹脂A)
ポリプラスチックス社製“TOPAS 8007F−04”を用いた。
(環状オレフィン系樹脂B)
ポリプラスチックス社製“TOPAS 6013F−04”を用いた。
(環状オレフィン系樹脂C)
ポリプラスチックス社製“TOPAS 6015F−04”を用いた。
(環状オレフィン系樹脂D)
日本ゼオン社製“ZEONOR 1060R”を用いた。
(環状オレフィン樹脂E)
日本ゼオン社製“ZEONOR 1430R”を用いた。
(ポリエチレン系樹脂)
プライムポリマー社製“エボリュー SP2540”を用いた。
※表中では、PEと表記。
(脂肪酸金属塩)
ナカライテスク社製のステアリン酸亜鉛を用いた。
(酸化防止)
チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製の“イルガノックス1010”を用いた。

(実施例1)
表の組成、構成とし、それぞれ単軸押出機(L/D=30)に供給し、供給部温度230℃、それ以降の温度を240℃で溶融し、濾過精度30μmのリーフディスクフィルターを通過させた後、ダイの上部に設置したフィードブロック内にてB層/A層/B層(積層厚み比は表参照)となるように積層した後、Tダイ(リップ間隙:0.4mm)より、60℃に温度制御した鏡面ドラム(表面粗さ0.2s)上にシート状に吐出した。その際、その際、弾性金属ロールにてニップをし(ニップ圧:0.2MPa)、フィルム厚み100μmの本発明の成型用脂フィルムを得た。
(実施例2)
表の組成、構成とした以外は実施例1と同様にしてフィルム厚み100μmの本発明の成型用フィルムを得た。
(実施例3)
表の組成、構成とした以外は実施例1と同様にしてフィルム厚み100μmの本発明の成型用フィルムを得た。
(実施例4)
表の組成、構成とし、B層押出機の供給部温度240℃、それ以降の温度を250℃、鏡面ドラム温度を80℃に温度制御した以外は実施例1と同様にしてフィルム厚み100μmの本発明の成型用フィルムを得た。
(実施例5)
表の組成、構成とし、B層押出機の供給部温度250℃、それ以降の温度を255℃、鏡面ドラム温度を90℃に温度制御した以外は実施例1と同様にしてフィルム厚み100μmの本発明の成型用フィルムを得た。
(実施例6)
表の組成、構成とし、A層押出機の供給部温度245℃、それ以降の温度を250℃、B層押出機の供給部温度245℃、それ以降の温度を250℃、鏡面ドラム温度を80℃に温度制御した以外は実施例1と同様にしてフィルム厚み100μmの本発明の成型用フィルムを得た。
(実施例7)
表の組成、構成とした以外は実施例6と同様にしてフィルム厚み100μmの本発明の成型用フィルムを得た。
(実施例8)
表の組成、構成とした以外は実施例6と同様にしてフィルム厚み100μmの本発明の成型用フィルムを得た。
(実施例9)
表の組成、構成とし、B層押出機の供給部温度250℃、それ以降の温度を255℃、鏡面ドラム温度を90℃に温度制御した以外は実施例6と同様にしてフィルム厚み100μmの本発明の成型用フィルムを得た。
(実施例10)
表の組成、構成とした以外は実施例9と同様にしてフィルム厚み100μmの本発明の成型用フィルムを得た。
(実施例11)
表の組成、構成とし、B層押出機の供給部温度255℃、それ以降の温度を260℃、鏡面ドラム温度を110℃に温度制御した以外は実施例9と同様にしてフィルム厚み100μmの本発明の成型用フィルムを得た。
(実施例12)
表の組成、構成とし、鏡面ドラム温度を40℃とした以外は実施例9と同様にしてフィルム厚み100μmの本発明の成型用脂フィルムを得た。
(実施例13)
表の組成、構成とし、A層押出機の供給部温度240℃、それ以降の温度を250℃、B層押出機の供給部温度255℃、それ以降の温度を260℃、鏡面ドラム温度を120℃に温度制御した以外は実施例11と同様にしてフィルム厚み100μmの本発明の成型用フィルムを得た。
(実施例14)
表の組成、構成とし、A層押出機の供給部温度250℃、それ以降の温度を255℃、B層押出機の供給部温度255℃、それ以降の温度を260℃、鏡面ドラム温度を120℃に温度制御した以外は実施例11と同様にしてフィルム厚み100μmの本発明の成型用フィルムを得た。
(実施例15)
表の組成、構成とし、B層押出機の供給部温度270℃、それ以降の温度を280℃、鏡面ドラム温度を140℃に温度制御した以外は実施例14と同様にしてフィルム厚み100μmの本発明の成型用フィルムを得た。
(実施例16)
表の組成、構成とした以外は実施例15と同様にしてフィルム厚み100μmの本発明の成型用フィルムを得た。
参考例1
表の組成、構成とした以外は実施例1と同様にしてフィルム厚み100μmの本発明の成型用フィルムを得た。
参考例2
表の組成、構成とした以外は実施例1と同様にしてフィルム厚み100μmの本発明の成型用フィルムを得た。
(実施例19)
表の組成、構成とした以外は実施例15と同様にしてフィルム厚み100μmの本発明の成型用フィルムを得た。
(実施例20)
表の組成、構成とした以外は実施例15と同様にしてフィルム厚み100μmの本発明の成型用フィルムを得た。
(実施例21)
表の組成、構成とした以外は実施例14と同様にしてフィルム厚み100μmの本発明の成型用フィルムを得た。
(実施例22)
表の組成、構成とした以外は実施例15と同様にしてフィルム厚み100μmの本発明の成型用フィルムを得た。
(比較例1)
表の組成、構成とした以外は実施例1と同様にしてフィルム厚み100μmの本発明の成型用フィルムを得た。
(比較例2)
表の組成、構成とした以外は実施例9と同様にしてフィルム厚み100μmの本発明の成型用脂フィルムを得た。
(比較例3)
表の組成、構成とした以外は実施例14と同様にしてフィルム厚み100μmの本発明の成型用フィルムを得た。
(比較例4)
表の組成、構成とした以外は実施例1と同様にしてフィルム厚み100μmの本発明の成型用フィルムを得た。
Figure 0005794038
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本発明の成型用フィルムは、環状オレフィン系樹脂を主成分とし、貯蔵弾性率が1000MPaである温度(T1:℃)、貯蔵弾性率が100MPaである温度(T2:℃)が、T2−T1≧10・・・(I)を満たすため、特定温度での貯蔵弾性率の急激な低下を抑制することができ、コーティング、ラミネート、印刷、蒸着といった加工工程の条件範囲を広くすることができ、非常に優れた工程安定性を達成することができ、さらに真空成型、圧空成型、プレス成型といった各種成型方法において、良好な成型性を達成することができるため、様々な成型加工工程に適用が可能であり、例えば、建材、自動車部品や携帯電話、電機製品、遊技機部品などの成型部材の加飾に好適に用いることができる。

Claims (6)

  1. 環状オレフィン系樹脂を主成分とする環状オレフィン層(A層)の少なくとも片面に、環状オレフィン系樹脂を主成分とする環状オレフィン層(B層)を積層してなる成型用フィルムであって、
    貯蔵弾性率が1000MPaである温度(T1:℃)、貯蔵弾性率が100MPaである温度(T2:℃)が下記(I)式を満たし、
    T2−T1≧10・・・(I)
    前記A層のガラス転移温度(TgA:℃)、前記B層のガラス転移温度(TgB:℃)が下記(II)式を満たし、
    TgB−TgA≧5・・・(II)
    B層/A層/B層の3層構成である、成型用フィルム。
  2. 前記A層と、前記B層の積層比H(B層厚み/A層厚み)が、0.1〜2である請求項に記載の成型用フィルム。
  3. 前記A層は、A層全体100質量%に対して、ポリエチレン系樹脂及び/又はポリプロピレン系樹脂を1〜40質量%含むことを特徴とする、請求項1または2に記載の成型用フィルム
  4. フィルムの全成分の合計100質量%に対して、酸化防止剤及び/又は脂肪酸金属塩を0.005質量%以上0.5質量%以下含有する、請求項1〜のいずれかに記載の成型用フィルム。
  5. 前記成型用フィルムが、成型転写箔用フィルムであることを特徴とする、請求項1〜のいずれかに記載の成型用フィルム。
  6. 請求項1〜のいずれかに記載の成型用フィルムの少なくとも片面に、クリア層、加飾層及び接着層を順次有する成型転写箔。
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