TWI546191B - 成型用薄膜及使用其之成型轉印箔 - Google Patents

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Description

成型用薄膜及使用其之成型轉印箔
本發明係關於一種成型用薄膜，其係以環狀烯烴系樹脂為主成分的成型用薄膜，其中在120℃之儲存模數(storage modulus)為101MPa以上3000MPa以下、在170℃之儲存模數為100MPa以下，顯示良好的表面外觀，再者兼具加工時之優異的尺寸安定性與在高溫下的成型性。
近年由於環保意識的高漲，在建材、汽車零件或行動電話、電機製品等之中，無溶劑塗裝、取代電鍍等的需求高漲，正發展使用薄膜之裝飾方法的導入。
彼等之中，提出了一些提案作為成型用雙軸延伸聚酯薄膜。例如提案了已規範在常溫下之特定成型應力的成型用聚酯薄膜(例如，參照專利文獻1)。又，亦提案了已規範在25℃、100℃之成型應力、熱收縮率或平面定向度的成型用聚酯薄膜(例如，參照專利文獻2)。
又，亦提出了針對使用在低溫下成型性優異之非晶性聚酯的成型用無延伸聚酯薄膜的提案(例如專利文獻3)。又，提案了在無延伸聚酯薄膜之至少單面上貼合聚烯烴薄膜的薄膜作為可對應於印刷加工、塗布加工的轉印箔用薄膜(例如專利文獻4)。又，作為使用環狀烯烴系樹脂的薄膜，已提出例如離型膜的提案(專利文獻5)。再者，亦提出了針對在環狀烯烴上接枝聚乙烯之薄膜作為裝飾板用之環狀烯烴系薄膜的提案(例如專利文獻6)。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 特開2001-347565號公報
專利文獻2 特開2008-095084號公報
專利文獻3 特開2007-246910號公報
專利文獻4 特開2004-188708號公報
專利文獻5 特開2006-257399號公報
專利文獻6 特開2005-162965號公報
由於專利文獻1及專利文獻2記載之薄膜係雙軸延伸聚酯薄膜，在耐熱性上雖優異但對於在低溫下之成型性則變得不足。
專利文獻3記載之薄膜係薄膜之耐溶劑性低、且不耐於印刷加工、塗布加工者。
專利文獻4記載之薄膜係因使用聚丙烯作為聚烯烴而表面外觀低，對於要求高表面性之用途的推展則有困難。
專利文獻5及專利文獻6記載之薄膜則無充分考慮加工性與成型性的設計。
因此，本發明之課題係在於解除上述之問題點。即，在於提供兼具加工時之優異的尺寸安定性與在高溫下的成型性，再者由於表面外觀亦優異，可實施成型加工並適當地使用於各種的成型構件，例如適當地使用於成型離型用途、成型裝飾用途的成型用薄膜。
本發明係為了解決相關之課題而採用如下的方法。
(1)一種成型用薄膜，其為以環狀烯烴系樹脂為主成分的成型用薄膜，其在120℃的儲存模數為101MPa以上3000MPa以下、在170℃的儲存模數為100MPa以下。
(2)如記載於(1)之成型用薄膜，其係在以環狀烯烴系樹脂為主成分之環狀烯烴層(A層)的至少單面上，積層以環狀烯烴系樹脂為主成分之環狀烯烴層(B層)而成的積層薄膜，其特徵為前述A層相對於A層全體為100質量%，包含1至40質量%的聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂。
(3)如記載於(2)之成型用薄膜，其為B層/A層/B層的3層構成。
(4)如記載於(2)或(3)之成型用薄膜，其特徵為前述B層的玻璃轉移溫度較前述A層的玻璃轉移溫度高溫。
(5)如記載於(2)至(4)中任一項之成型用薄膜，其特徵為前述A層的玻璃轉移溫度為111℃以上165℃以下。
(6)如記載於(2)至(5)中任一項之成型用薄膜，其特徵為前述B層的玻璃轉移溫度為115℃以上170℃以下，而且較A層的玻璃轉移溫度高溫。
(7)如記載於(1)至(6)中任一項之成型用薄膜，其中儲存模數為1000MPa的溫度(T1：℃)、儲存模數為100MPa的溫度(T2：℃)滿足下述(I)式；T2-T1≧10………(I)。
(8)如記載於(3)至(7)中任一項之成型用薄膜，其中前述A層之厚度與前述B層之厚度的積層比(B層的總厚度/A層的總厚度)為0.25至1。
(9)如記載於(1)至(8)中任一項之成型用薄膜，其中薄膜之一面(X面)的表面粗糙度SRa為2nm以上小於50nm，另一面(Y面)的表面粗糙度SRa為50nm以上1,000nm以下。
(10)如記載於(1)至(9)中任一項之成型用薄膜，其中薄膜之一面(X面)的表面粗糙度SRmax為20nm以上小於500nm，另一面(Y面)的表面粗糙度SRmax為500nm以上10,000nm以下。
(11)如記載於(1)至(10)中任一項之成型用薄膜，其中相對於薄膜之全部成分的總計為100質量%，含有0.005質量%以上0.5質量%以下的抗氧化劑及/或脂肪酸金屬鹽。
(12)如記載於(1)至(11)中任一項之成型用薄膜，其中在至少一方向之在160℃的斷裂伸長度為300%以上。
(13)如記載於(1)至(12)中任一項之成型用薄膜，其特徵為前述成型用薄膜為成型轉印箔用薄膜。
(14)一種成型轉印箔，其中在如記載於(1)至(13)中任一項之成型用薄膜的至少單面上，依序具有透明層、裝飾層及接著層。
本發明之成型用薄膜係以環狀烯烴系樹脂為主成分，在120℃之儲存模數為101MPa以上3000MPa以下、 在170℃之儲存模數為100MPa以下，在塗布、積層、印刷、氣相沉積等之加工時顯示優異的尺寸安定性，再者在譬如真空成型、氣動成型(pneumatic molding)、沖壓成型(stamping)的各種成型方法中，由於成型溫度提高而可達成良好的成型性，故可適用於各種成型加工步驟，例如，可適用於建材、汽車零件或行動電話、電機製品、遊戲機零件等之成型構件的裝飾、機能性賦予等。
[實施發明之形態]
本發明之成型用薄膜必須以環狀烯烴系樹脂為主成分。本發明發現由於適用以環狀烯烴系樹脂為主成分之薄膜作為成型用途，可兼具塗布、積層、印刷、氣相沉積等之加工時的尺寸安定性與深沖壓(deep drawing)成型性之設計。再者由於使用環狀烯烴系樹脂，使成型構件的表面外觀變良好。
因此，所謂以環狀烯烴系樹脂為主成分，係表示以薄膜全部成分之總計為100質量%，含有50質量%以上100質量%以下之環狀烯烴系樹脂的意思。
還有，本發明之較佳形態係在後述A層之至少單面上積層後述之B層所構成的積層薄膜，當為如此之積層薄膜時，表示以構成積層薄膜之全層的全部成分總計為100質量%，存在於全層之環狀烯烴系樹脂之總計為50質量%以上100質量%以下的意思。
較佳為以薄膜之全部成分的總計為100質量%，包含70質量%以上100質量%以下之環狀烯烴系樹脂的樣 態，更佳為包含80質量%以上100質量%以下之環狀烯烴系樹脂的樣態，最佳為包含90質量%以上100質量%以下之環狀烯烴系樹脂的樣態。
在本發明中，所謂環狀烯烴系樹脂係指由其為單體之環狀烯烴所聚合而獲得之在聚合物的主鏈上具有脂環構造的樹脂。
作為環狀烯烴，可舉出譬如環丁烯、環戊烯、環庚烯、環辛烯、環戊二烯、1,3-環己二烯的單環式烯烴；譬如二環[2,2,1]庚-2-烯、5-甲基-二環[2,2,1]庚-2-烯、5,5-二甲基-二環[2,2,1]庚-2-烯、5-乙基-二環[2,2,1]庚-2-烯、5-丁基-二環[2,2,1]庚-2-烯、5-亞乙基-二環[2,2,1]庚-2-烯、5-己基-二環[2,2,1]庚-2-烯、5-辛基-二環[2,2,1]-2-烯、5-十八基-二環[2,2,1]庚-2-烯、5-亞甲基-二環[2,2,1]庚-2-烯、5-乙烯基-二環[2,2,1]庚-2-烯、5-丙烯基-二環[2,2,1]庚-2-烯的二環式烯烴；譬如三環[4,3,0,12.5]癸-3,7-二烯、三環[4,3,0,12.5]癸-3-烯、三環[4,3,0,12.5]十一-3,7-二烯或三環[4,3,0,12.5]十一-3,8-二烯或者彼等之部分氫化物(或環戊二烯與環己烯之加成物)的三環[4,3,0,12.5]十一-3-烯；譬如5-環戊基-雙環[2,2,1]戊-2-烯、5-環己基-雙環[2,2,1]戊-2-烯、5-環己烯基-雙環[2,2,1]戊-2-烯、5-苯基-雙環[2,2,1]戊-2-烯的三環式烯烴；譬如四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯、8-甲基四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯、8-乙基四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯、8-亞甲基四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯、8-亞乙基四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯、8- 乙烯基四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯、8-丙烯基-四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯的四環式烯烴；譬如8-環戊基-四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯、8-環己基-四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯、8-環己烯基-四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯、8-苯基-環戊基-四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯、四環[7,4,13.6,01.9,02.7]十四-4,9,11,13-四烯、四環[8,4,14.7,01.10,03.8]十四-5,10,12,14-四烯、五環[6,6,13.6,02.7,09.14]-4-十六烯、五環[6,5,1,13.6,02.7,09.13]-4-十六烯、五環[7,4,0,02.7,13.6,110.13]-4-十六烯、七環[8,7,0,12.9,14.7,111.17,03.8,012.16]-5-二十烯、七環[8,7,0,12.9,03.8,14.7,012.17,113.16]-14-二十烯、環戊二烯之四聚體等的多環式烯烴等。彼等環狀烯烴係可個別單獨使用或組合使用2種以上。
作為環狀烯烴單體，在上述中，從生產性、表面性的觀點來看，較佳為使用雙環[2,2,1]戊-2-烯(以下，稱為烯(norbornene))、三環[4,3,0,12.5]癸-3-烯等之碳數為10的三環式烯烴(以下，稱為三環癸烯)、四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯等之碳數為12的四環式烯烴(以下，稱為四環十二烯)、環戊二烯、或1,3-環己二烯。
在上述中，從生產性、表面性的觀點來看，特佳為使用雙環[2,2,1]庚-2-烯。
又亦可為共聚合環狀烯烴系樹脂與直鏈狀烯烴所獲得的樹脂。在該情況下，作為較佳的直鏈狀烯烴，可舉出乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁 烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-乙基-1-己烯、3-乙烯-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等。
在上述中，從生產性、表面性的觀點來看，較佳為使用雙環[2,2,1]庚-2-烯(以下，稱為烯)、環戊二烯、或1,3-環己二烯、及彼等之衍生物。
環狀烯烴系樹脂為僅聚合上述環狀烯烴之樹脂、共聚合上述環狀烯烴與直鏈狀烯烴之樹脂中任一種樹脂均無妨。
作為僅聚合環狀烯烴之樹脂的製造方法，可舉出環狀烯烴單體之加成聚合、或開環聚合等之熟知的方法，可舉例在開環移位聚合(ring opening metathesis polymerize,ROMP)烯及其衍生物後進行氫化的方法、加成聚合烯及其衍生物的方法、在1,2-、1,4-加成聚合環戊二烯、環己二烯後進行氫化的方法等。彼等之中，從生產性、表面性、成型性的觀點來看，最佳為在開環移位聚合烯及其衍生物後進行氫化的樹脂。
當共聚合環狀烯烴與直鏈狀烯烴的樹脂時，作為較佳的直鏈狀烯烴，可舉出乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-乙基-1-己烯、3-乙烯-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等。彼等之中，從生產性、成本的觀點來看，特 佳為可使用乙烯。又，作為共聚合環狀烯烴與直鏈狀烯烴之樹脂的製造方法，可舉出環狀烯烴與直鏈狀烯烴之加成聚合等的熟知方法，可舉例加成聚合烯及其衍生物與乙烯的方法等。其中，從生產性、表面性、成型性的觀點來看，最佳為烯與乙烯的共聚物。
環狀烯烴系樹脂從形成薄膜時薄膜與塗膜的密著性良好的觀點來看，亦可含有極性基。作為極性基，可舉例羧基、酸酐基、環氧基、醯胺基、酯基、羥基等，作為使環狀烯烴系樹脂含有極性基的方法，可舉出接枝及/或共聚合具有極性基之不飽和化合物的方法等。作為具有極性基的不飽和化合物，可舉出(甲基)丙烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、亞甲基丁二酸酐、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸烷基(碳數為1至10)酯、順丁烯二酸烷基(碳數為1至10)酯、(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯等。
還有，本發明中所謂環狀烯烴系樹脂，係表示在100質量%之環狀烯烴系樹脂的聚合物中，來自環狀烯烴單體成分之總計為50質量%以上100質量%以下之樣態的聚合物的意思。
又，本發明之成型用薄膜，係在薄膜全部成分之總計為100質量%時，若含有50質量%以上100質量%以下的環狀烯烴系樹脂，僅由環狀烯烴系樹脂所構成、含有其他烯烴系樹脂或含有烯烴系樹脂以外之樹脂均可。作為環狀烯烴系樹脂以外的烯烴系樹脂，可使用例如低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線性低密 度聚乙烯、使用茂金屬觸媒所聚合的乙烯-α˙烯烴共聚物(惟，當包含丙烯作為單體單位時為聚丙烯系樹脂。另外，當不包含丙烯作為單體單位時則為聚乙烯系樹脂。)的各種聚乙烯系樹脂；譬如聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物的各種聚丙烯系樹脂；甲基戊烯聚合物等的聚烯烴系樹脂。又，亦可使用包含乙烯、丙烯、丁-1-烯、戊-1-烯、4-甲基戊-1-烯、己-1-烯、辛-1-烯等的α-烯烴單體的聚合物；包含該α-烯烴單體的隨機共聚物、包含該α-烯烴單體的嵌段共聚物等。其中，從與環狀烯烴系樹脂之相溶性的觀點來看，作為環狀烯烴系樹脂以外的烯烴系樹脂，較佳為使用各種聚乙烯系樹脂、各種聚丙烯系樹脂。
本發明之以環狀烯烴系樹脂為主成分之成型用薄膜，由於含有聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂，可降低在擠壓步驟之剪切應力，可抑制因交聯所致之異物的產生，再者因亦可提升韌性而較佳。另外，聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂的含量多時，則有自身保持性降低的傾向。從等級、韌性、自身保持性的觀點來看，聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂的含量，相對於薄膜全部成分的總計為100質量%，較佳為1至40質量%，更佳為1至30質量%，最佳為1至20質量%。又，在聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂之中，從與環狀烯烴系樹脂之相溶性的觀點來看，較佳為使用聚乙烯系樹脂，特佳為使用高密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯，最佳為使用線性低密度聚乙烯。還有，當薄膜同時含有聚乙烯系樹脂及聚丙烯系 樹脂時，聚乙烯系樹脂及聚丙烯系樹脂的總量為前述的範圍，總之相對於薄膜全部成分之總計為100質量%，較佳為1至40質量%，更佳為1至30質量%，最佳為1至20質量%。
還有，本發明中所謂聚乙烯系樹脂，係指在100質量%的聚乙烯系樹脂的聚合物中，來自乙烯之成分總計為50質量%以上100質量%以下之樣態的聚合物的意思。
又，所謂本發明之聚丙烯系樹脂，係指在100質量%的聚丙烯系樹脂的聚合物中，來自丙烯之成分總計為50質量%以上100質量%以下之樣態的聚合物的意思。
本發明之成型用薄膜，從加工時之尺寸安定性、成型性的觀點來看，在120℃的儲存模數必須為101MPa以上3000MPa以下。由於在120℃的儲存模數為101MPa以上，在譬如塗布、積層、印刷、氣相沉積的加工步驟中，可達成非常優異的尺寸安定性。特別地，藉由將塗布、印刷後的乾燥溫度設定於較高溫，而具有可加速乾燥時的直線速度、可降低加工成本的優點。由於本發明之成型用薄膜在譬如120℃之高的溫度下亦顯示如101MPa以上的高儲存模數，可設定塗布、印刷後的乾燥溫度於較高溫。又，雖然由於在120℃的儲存模數愈高尺寸安定性愈優異，但較3000MPa高時則有成型性降低的情形。再者為了兼具高的尺寸安定性、成型性，在120℃的儲存模數較佳為500MPa以上3000MPa以下，最佳為1000MPa以上3000MPa以下。
在本發明之成型用薄膜中，作為使在120℃之儲存模數成為上述101MPa以上3000MPa以下之範圍的方法，較佳為以薄膜全部厚度為100%，使玻璃轉移溫度為120℃以上之層的總厚度成為50%以上的厚度。其中，所謂「玻璃轉移溫度為120℃以上之層的總厚度」係當玻璃轉移溫度為120℃以上之層為1層時則為該層的厚度，當玻璃轉移溫度為120℃以上之層為複數層時，則為該等層之厚度的總計。
在本發明中，玻璃轉移溫度之控制方法並無特別之限制，例如當使用烯與乙烯之共聚物作為環狀烯烴系樹脂時，可藉由增加烯的含量而將玻璃轉移溫度高溫化。再者，亦可藉由混合烯含量不同的2種環狀烯烴系樹脂而調整薄膜的玻璃轉移溫度。又，例如，當使用開環移位聚合烯之衍生物後氫化之樹脂作為環狀烯烴系樹脂時，藉由增大烯之衍生物的分子量(例如，增大側鏈的分子量、或成為二環構造)，可提高玻璃轉移溫度。再者，亦可藉由混合開環移位聚合玻璃轉移溫度不同的2種烯衍生物後氫化的樹脂，而調整層的玻璃轉移溫度。又，可藉由添加聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂將玻璃轉移溫度低溫化。更佳為以薄膜全部厚度為100%，玻璃轉移溫度為125℃以上之層的總厚度較佳為50%以上的厚度。如在1層之中混合複數種樹脂的情況等，當玻璃轉移溫度存在複數個時，以高溫側的玻璃轉移溫度為該層的玻璃轉移溫度。
又，本發明之成型用薄膜，從成型性的觀點來看，在170℃的儲存模數必須為100MPa以下。在170℃的儲存模數為100MPa以下時，因可藉由至少設定成型溫度為170℃以上而達成優異的成型性而佳。再者當高的成型性為必要時，在170℃的儲存模數較佳為50MPa以下，最佳為20MPa以下。又，作為儲存模數之下限，從成型時之偏變形抑制的觀點來看，較佳為0.5MPa以上。
在本發明之成型用薄膜中，作為使在170℃的儲存模數成為上述100MPa以下的方法，較佳為以薄膜全部厚度為100%，使玻璃轉移溫度為170℃以下之層的總厚度成為50%以上的厚度。如在1層之中混合複數種樹脂的情況等，當玻璃轉移溫度存在複數個時，以高溫側之玻璃轉移溫度為該層的玻璃轉移溫度。
其中，在120℃的儲存模數為101MPa以上3000MPa以下及在170℃的儲存模數為100MPa以下，在薄膜之任意一個方向及與該方向垂直的方向上滿足上述數值。
再者當本發明之成型用薄膜重視加工時的尺寸安定性時，在130℃的儲存模數較佳為101MPa以上3000MPa以下。由於在130℃的儲存模數為101MPa以上，在譬如塗布、積層、印刷、氣相沉積的加工步驟中，因可設定更高的溫度而佳。在130℃的儲存模數較佳為500MPa以上3000MPa以下，更佳為1000MPa以上3000MPa以下。
作為使在130℃的儲存模數成為上述101MPa以上3000MPa以下之範圍的方法，較佳為以薄膜全部厚度為 100%，玻璃轉移溫度為130℃以上之層的總厚度為50%以上的厚度。
本發明之成型用薄膜雖為重視加工時之尺寸安定性的成型用薄膜，但為了縮短成型時之預熱時間、縮短成型的週期(takt time)，較佳為成型溫度儘可能為低者。因此，本發明之成型用薄膜，較佳為在160℃的儲存模數為100MPa以下，更佳為在150℃的儲存模數為100MPa以下。在本發明之成型用薄膜中，作為使在160℃的儲存模數成為上述100MPa以下的方法，較佳為以薄膜全部厚度為100%，玻璃轉移溫度為160℃以下之層的總厚度為50%以上的厚度，作為使在150℃的儲存模數成為上述100MPa以下的方法，更佳為以薄膜全部厚度為100%，玻璃轉移溫度為150℃以下之層的總厚度為50%以上的厚度。
由於本發明之成型用薄膜兼具韌性、等級、表面外觀，形成在以環狀烯烴系樹脂為主成分之環狀烯烴層(A層)的至少單面上，積層以環狀烯烴系樹脂為主成分之環狀烯烴層(B層)而形成的積層膜，而前述A層較佳為相對於A層全體為100質量%，包含1至40質量%的聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂。總之，當A層僅含有聚乙烯系樹脂或聚丙烯系樹脂中任一者時，聚乙烯系樹脂或聚丙烯系樹脂的含量較佳為相對於A層全體為100質量%而為1至40質量%。還有，當A層同時含有聚乙烯系樹脂及聚丙烯系樹脂時，聚乙烯系樹脂及聚丙烯系樹脂之總量較佳為前述的範圍，總之相對於A層全體為100質量%則包含1至40質量%。
還有，所謂在以環狀烯烴系樹脂為主成分之環狀烯烴層(A層)中的主成分，係表示A層之全部成分的總計為100質量%，而含有50質量%以上100質量%以下之環狀烯烴系樹脂的意思。
又，所謂在以環狀烯烴系樹脂為主成分之環狀烯烴層(B層)中的主成分，係表示B層之全部成分的總計為100質量%，而含有50質量%以上100質量%以下之環狀烯烴系樹脂的意思。
環狀烯烴系樹脂與聚乙烯系樹脂或聚丙烯系樹脂比較時，雖然韌性較低，但因含有聚乙烯系樹脂或聚丙烯系樹脂，可改良韌性。另外，含有聚乙烯系樹脂或聚丙烯系樹脂時則有表面外觀降低的傾向。因此，為了兼具韌性與表面外觀，較佳為形成在以環狀烯烴系樹脂為主成分之環狀烯烴層(A層)的至少單面上，積層以環狀烯烴系樹脂為主成分之環狀烯烴層(B層)而形成的積層膜，前述A層相對於A層全體為100質量%則包含1~40質量%的聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂的構成。
又，從韌性與自身保持性的觀點來看，A層中的聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂，較佳為以A層全體為100質量%而為1至30質量%，最佳為1至20質量%。
又從表面外觀的觀點來看，以環狀烯烴系樹脂為主成分之環狀烯烴層(B層)中的聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂的含量，相對於B層全體為100質量%，較佳為0質量%以上10質量%以下，更佳為0質量%以上5質量%以下，聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂最佳為0質量%。
當形成該構成時，從韌性、自身保持性、表面外觀的觀點來看，積層比(B層的總厚度/A層的總厚度)較佳為0.25至1。還有，所謂「B層的總厚度」係當B層僅為1層時則為該B層的厚度，當B層為2層以上時則為其全部的總厚度；所謂「A層的總厚度」，當A層僅為1層時則為該A層的厚度，當A層為2層以上時則為其全部的總厚度。積層比(B層的總厚度/A層的總厚度)更佳為0.4至0.8。薄膜的積層比係可藉由以掃描型電子顯微鏡、透過型電子顯微鏡、光學顯微鏡等以500倍以上10000倍以下的倍率觀察薄膜截面而測定。
當本發明之成型用薄膜為積層構成時，為了進一步提升處理性，與A層/B層的2層構成比較，較佳為B層/A層/B層的3層構成。
本發明之成型用薄膜，從加工時之尺寸安定性、成型性的觀點來看，較佳為前述B層的玻璃轉移溫度比前述A層的玻璃轉移溫度高溫。由於B層的玻璃轉移溫度比A層的玻璃轉移溫度高溫，因可兼具加工時的尺寸安定性、成型性，亦提升成型後的外觀而佳。
又，當本發明之成型用薄膜為積層構成時，從加工時的尺寸安定性、成型性的觀點來看，較佳為前述A層的玻璃轉移溫度(TgA)為111℃以上165℃以下。由於A層的玻璃轉移溫度為111℃以上，因可抑制在譬如塗布、積層、印刷、氣相沉積之加工步驟的尺寸變化而佳。又，由於A層的玻璃轉移溫度為165℃以下，因維持尺寸安定性亦可同時達成優異的成型性而佳。再者為了兼具高 的尺寸安定性、成型性，A層的玻璃轉移溫度較佳為115℃以上150℃以下，最佳為120℃以上140℃以下。還有，當測定A層玻璃轉移溫度時，當測定複數個值時，此處所謂A層的玻璃轉移溫度，係表示最高溫側的玻璃轉移溫度。
為了使A層的玻璃轉移溫度成為111℃以上165℃以下，例如當使用烯與乙烯之共聚物作為環狀烯烴系樹脂時，可藉由增加烯的含量使玻璃轉移溫度高溫化。再者，亦可藉由混合烯之含量不同的2種環狀烯烴系樹脂而調整薄膜的玻璃轉移溫度。又，當使用在開環移位聚合烯之衍生物後氫化之樹脂作為環狀烯烴系樹脂時，藉由增大烯衍生物的分子量(例如，增大側鏈的分子量、或形成二環構造)，可提高玻璃轉移溫度。再者，亦可藉由混合在開環移位聚合玻璃轉移溫度不同的2種烯衍生物後氫化的樹脂，而調整層的玻璃轉移溫度。又，由於含有聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂而可使玻璃轉移溫度低溫化。
再者，特別地當推展於加工時之尺寸安定性嚴格的用途時，較佳為前述B層的玻璃轉移溫度(TgB)為115℃以上170℃以下，而且比A層的玻璃轉移溫度高溫。由於B層的玻璃轉移溫度為上述的範圍，在無損害成型性之下，因較可抑制加工時的尺寸變化而佳。從成型性、尺寸安定性的觀點來看，B層的玻璃轉移溫度更佳為120℃以上155℃以下，最佳為125℃以上145℃以下。還有，當B層的玻璃轉移溫度存在複數個時，則採用高溫側的玻璃轉移溫度。
為了使B層的玻璃轉移溫度成為115℃以上170℃以下、同時較A層的玻璃轉移溫度高溫，可舉例當使用烯與乙烯之共聚物作為環狀烯烴系樹脂時，由於可藉由增加烯之含量而使玻璃轉移溫度高溫化，使B層中所使用之環狀烯烴系樹脂的烯含量比A層中所使用之環狀烯烴系樹脂的烯含量多的方法。又，當使用開環移位聚合烯衍生物後氫化的樹脂作為環狀烯烴系樹脂時，由於可藉由增大烯衍生物的分子量(例如，增大側鏈的分子量、或形成二環構造)提高玻璃轉移溫度，而增大B層中所使用之環狀烯烴系樹脂之烯衍生物的分子量的方法；再者，由於藉由含有聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂而可使玻璃轉移溫度低溫化，亦較佳為使用A層中含有聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂的方法。
本發明之成型用薄膜，為了擴大加工步驟的條件範圍、提高步驟安定性，較佳為儲存模數為1000MPa的溫度(T1：℃)、儲存模數為100MPa的溫度(T2：℃)滿足下述(I)式。
T2-T1≧10………(I)
在本發明中，所謂T1(℃)係表示在薄膜的任意一個方向的儲存模數t1(MPa)、與該方向垂直之方向的儲存模數t2(MPa)的平均值(總之，(t1+t2)/2)成為1000MPa的溫度。又，所謂T2(℃)係表示在薄膜之任意一個方向的儲存模數t3(MPa)、與該方向垂直之方向的儲存模數t4(MPa)的平均值(總之，(t3+t4)/2)成為100MPa的溫度。
又，滿足(I)式係因儲存模數為可達成非常高之尺寸安定性之1000MPa的溫度(T1：℃)、與降低尺寸安定性之儲存模數為100MPa的溫度(T2：℃)的溫度差(T2-T1)為10℃以上，可擴大加工步驟的條件範圍，成為非常容易加工的薄膜。藉由將塗布、印刷後的乾燥溫度設定於較高溫，由於具有可加速乾燥時的直線速度、可減低加工成本的優點，雖然較佳為盡量設定高的乾燥溫度，但不能滿足(I)式，例如即使設定乾燥溫度於儲存模數為1000MPa的T1，由於乾燥溫度不均，而不能比T1高溫時，一但儲存模數降低，則有發生尺寸安定性之降低、薄膜之皺痕、收縮的情形。但是，由於滿足(I)式，將乾燥溫度設定於儲存模數為1000Mpa的T1，即使發生乾燥溫度不均，由於尺寸安定性降低之儲存模數為100MPa的T2有10℃以上的差距，可抑制激烈之尺寸安定性的降低、皺痕、收縮的發生。
還有，從成型性的觀點來看，T2-T1的上限較佳為50℃，更佳為40℃，最佳為30℃。
為了更提高步驟安定性，較佳為滿足(I’)式，由於滿足(I”)式因可達成非常高的步驟安定性而佳。
T2-T1≧12………(I’)
T2-T1≧15………(I”)
在本發明的成型用薄膜中，作為滿足(I)式的方法，例如其為在以環狀烯烴系樹脂為主成分之環狀烯烴層(A層)的至少單面上，積層以環狀烯烴系樹脂為主成分之環狀烯烴層(B層)所形成的積層膜，其中較佳為前述A層 的玻璃轉移溫度(TgA：℃)、前述B層的玻璃轉移溫度(TgB：℃)滿足下述(II)式。更佳為滿足(II’)式，最佳為滿足(II”)式。
TgB-TgA≧5………(II)
TgB-TgA≧7………(II’)
TgB-TgA≧10………(II”)
各層之玻璃轉移溫度(TgA、TgB)的控制方法並無特別之限制，如上述，可舉出當使用烯與乙烯之共聚物作為環狀烯烴系樹脂時，調整烯之含量的方法；混合烯含量不同之2種環狀烯烴系樹脂的方法；又當使用在開環移位聚合烯之衍生物後氫化之樹脂作為環狀烯烴系樹脂時，增大烯衍生物之分子量的方法；混合在開環移位聚合玻璃轉移溫度不同之2種烯衍生物後氫化之樹脂的方法；添加聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂的方法等。
還有，從製膜性的觀點來看，TgB-TgA的上限較佳為100℃，更佳為80℃，最佳為50℃。
又，前述A層與前述B層的積層比(B層的總厚度/A層的總厚度)較佳為0.1至2。在以環狀烯烴系樹脂為主成分之環狀烯烴層(A層)的至少單面上，形成積層以環狀烯烴系樹脂為主成分之環狀烯烴層(B層)而形成的積層膜構成，因滿足各層的玻璃轉移溫度(II)式，再者由於積層比(B層的總厚度/A層的總厚度)為0.1至2而可精確度佳地達成(I)式而非常良好。
本發明之成型用薄膜，當使用薄膜於裝飾時從成型構件(裝飾後之製品的構件)之表面外觀良好的觀點來看，較佳為薄膜之一面(X面)的表面粗糙度SRa為2nm以上小於50nm，另一面(Y面)的表面粗糙度SRa為50nm以上1,000nm以下。特別地，較佳為適當表面的表面粗糙度SRa為2nm以上小於50nm作為在薄膜上實施裝飾之面。還有，以下將表面粗糙度SRa為2nm以上小於50nm之面稱為X面。SRa為50nm以上時，因在薄膜上所施加之裝飾面的表面平滑性差，損害成型構件的表面外觀。從裝飾面的表面外觀來看，SRa的下限雖然愈小愈好，但作為在工業上可良率佳地製造之薄膜的粗糙度則為2nm以上。X面之表面粗糙度SRa的較佳範圍為2至20nm，更佳為5至10nm。
又，本發明之成型用薄膜，從裝飾薄膜的加工性及成型構件之表面外觀的觀點來看，與在薄膜上實施裝飾之較佳的X面相反面(稱為Y面)的表面粗糙度SRa較佳為50nm以上1,000nm以下。當Y面的表面粗糙度SRa大於1,000nm時，Y面的表面形狀影響施加於X面的裝飾層，損害成型構件的表面外觀。又，當Y面的表面粗糙度SRa小於50nm時，由於在成型薄膜上加工裝飾層時損害薄膜的平滑性，在薄膜上一方面起皺一方面破裂而使良率惡化而使生產性惡化。Y面之表面粗糙度SRa的較佳範圍為100nm以上1,000nm以下，更佳的範圍為100nm以上500nm以下。
本發明之成型用薄膜，從與上述相同的觀點來看，較佳為薄膜之一面(X面)的表面粗糙度SRmax為20nm以上小於500nm，另一面(Y面)的表面粗糙度SRmax為500nm以上10,000nm以下。更佳為X面的表面粗糙度SRmax為20nm以上200nm以下、Y面的表面粗糙度SRmax為1,000nm以上5,000nm以下。
在本發明之成型用薄膜中，一方面使X面的表面粗糙度SRa在2nm以上小於50nm的範圍、一方面使SRmax在20nm以上小於500nm的範圍方面，則有例如以具有平滑表面之流延輥冷卻固化由T模頭所擠壓之板狀的熔融聚合物的方法等。將流延輥之平滑表面轉印於所鑄壓的薄膜上，提高流延輥接觸面側之薄膜的表面平滑性。
在上述的方法中，流延輥表面的算術平均粗糙度Ra(當依照JIS B-0601-2001進行測定時的算術平均粗糙度Ra)以50nm以下為佳，較佳為40nm以下，更佳為20nm以下。又，流延輥之算術平均粗糙度Ra的下限雖無特別之限制，但考慮薄膜之輥捲取性時，較佳為2nm以上。
流延輥的表面粗糙度係可藉由適宜地選自以往熟知的磨削方法而獲得所希望的表面粗糙度，為了精確度較佳地控制表面性，較佳為在磨削後經過拋光(buffing)研磨步驟。又，作為測定流延輥之表面粗糙度的方法，可舉出將三乙酸纖維素等溶解於有機溶劑而壓貼於輥面並乾燥而製作轉印輥表面形狀之試樣作為複製試樣，測定該複製試樣之表面粗糙度的方法；直接以表面粗糙度計測定輥表面的方法等。
又，作為藉由薄膜強力轉印流延輥之平滑性而提升表面平滑性的方法，可使用藉由使用線圈狀電極施加静電而使薄膜密著於流延輥的方法；藉由以空氣刀、空氣膛(air chamber)吹送空氣而密著於輥的方法；藉由包含流延輥與夾輥(nip roll)之一對冷卻輥，夾持(nipping)從T模頭所擠壓之板狀的熔融聚合物，接著密著於流延輥並且拉取的方法等。
另外在一方面使Y面的表面粗糙度SRa成為50nm以上1,000nm以下的範圍、一方面使SRmax成為500nm以上10,000nm的範圍方面，雖然有使薄膜成為積層構成並在Y面側之層中添加粒子而使表面粗面化的方法；在於流延輥上成形薄膜時使聚合物結晶化而使表面粗面化的方法；在藉由包含流延輥與夾輥之一對冷卻輥夾持從T模頭所擠壓之板狀的熔融聚合物，接著密著於流延輥並且拉取的方法中，將夾輥表面加工適度的表面粗糙度，並轉印於薄膜面的方法等；但從所謂薄膜之表面粗糙度之控制性的觀點來看，較佳為在藉由包含流延輥與夾輥之一對冷卻輥夾持從T模頭所擠壓之板狀的熔融聚合物，接著密著於流延輥並且拉取的方法中，將夾輥表面加工適度的表面粗糙度，並轉印於薄膜面的方法。使用於製造薄膜時之流延輥、及夾輥的材料雖無特別之限制，但當欲形成平滑面時較佳為金屬材料，又當為了捲取性提升而欲使表面粗糙化時較佳為橡膠材料。
再者，本發明之成型用薄膜在以具有Y面之層的全部成分總計為100質量%時，較佳為具有Y面之層含有 大於0質量%、1.0質量%以下的粒子。當Y面層中的粒子含量為1.0質量%以下時，因抑制Y面之表面形狀影響在X面上所加工的裝飾層，可使成型構件之表面外觀變得較良好的情形多而佳。當Y層之全部成分總計為100質量時之Y層中的粒子含量，較佳為大於0質量%、0.5質量%以下，更佳為大於0質量%、0.3質量%以下。
在具有Y面之層中所含有的粒子，若相對於構成具有Y面之層的樹脂為惰性者則無特別之限制，可舉出無機粒子、有機粒子、交聯高分子粒子等。即使添加2種以上之彼等粒子亦無妨。作為無機粒子的種類，並無特別之限制，可使用碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋇等的各種碳酸鹽；硫酸鈣、硫酸鋇等的各種硫酸鹽；高嶺土、滑石等的各種複合氧化物；磷酸鋰、磷酸鈣、磷酸鎂等的各種磷酸鹽；氧化鋁、二氧化矽、氧化鈦等的各種氧化物；氟化鋰等的各種鹽類。
又作為有機粒子，可使用鈣、鋇、鋅、錳、鎂等的對苯二甲酸鹽等。
作為交聯高分子粒子，可舉出來自二乙烯基苯、苯乙烯、丙烯酸、甲基丙烯酸之乙烯系單體的單獨聚合物或共聚物。此外，亦較佳地使用聚四氟乙烯、2,4-二胺-6-苯-1,3,5-吖(benzoguanamine)樹脂、熱硬化環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、熱硬化性脲樹脂、熱硬化性酚樹脂等的有機粒子。
本發明之成型用薄膜從等級、表面外觀的觀點來看，相對於薄膜之全部成分的總計為100質量%，較佳 為含有0.005質量%以上0.5質量%以下的抗氧化劑及/或脂肪酸金屬鹽。為了提升薄膜的等級，雖可藉由含有聚乙烯系樹脂或聚丙烯系樹脂而降低在擠壓步驟的剪切應力，可抑制因交聯所致之異物產生，再者亦可提升韌性，但是表面變得容易發生膨脹狀的不均勻。因此，本發明之成型用薄膜，特別是為了推展至薄膜之等級、表面外觀嚴格的用途，相對於薄膜之全部成分的總計為100質量%，較佳為含有0.005質量%以上0.5質量%以下的抗氧化劑及/或脂肪酸金屬鹽。由於含有0.005質量%以上0.5質量%以下的抗氧化劑及/或脂肪酸金屬鹽，與含有聚乙烯系樹脂、或聚丙烯系樹脂時相同，可抑制因交聯所致的異物產生。因此，提升本發明之成型用薄膜的表面外觀，即使對於成型後的成型構件亦可獲得優異的表面外觀。
還有，當本發明之成型用薄膜同時含有抗氧化劑及脂肪酸金屬鹽時，重要的是抗氧化劑及脂肪酸金屬鹽的總量，具體而言，相對於薄膜之全部成分的總計為100質量%，重要的是抗氧化劑及脂肪酸金屬鹽的總計為0.005質量%以上0.5質量%以下。
其中作為抗氧化劑雖無特別之限制，可適當地使用亞磷酸鹽系抗氧化劑、有機硫系抗氧化劑、受阻酚系抗氧化劑等。
作為亞磷酸鹽系抗氧化劑，可舉出在化學構造式中包含亞磷酸鹽者，具體而言，有IRGAFOS 38、IRGAFOS P-EPQ、IRGAFOS 126(以上，均為Ciba‧Specialty‧ Chemicals公司製)、Sumilizer TNP、Sumilizer TPP-P、Sumilizer P-16(以上均為住友化學工業公司製)、ADK STAB PEP-4C、ADK STAB PEP-8、ADK STAB 11C、ADK STAB PEP-36、ADK STAB HP-11、ADK STAB 260、ADK STAB 522A、ADK STAB 329K、ADK STAB 1500、ADK STAB C、ADK STAB 135A、ADK STAB 3010(以上均為旭電化工業公司製)等。
作為有機硫系抗氧化劑，可舉出在化學構造式中包含硫醚者，具體而言，有作為市售品的IRGANOX PS800FL、IRGANOX PS802FL(以上均為Ciba‧Specialty‧Chemicals公司製)、Sumilizer TP-M、Sumilizer TP-D、Sumilizer TL、Sumilizer MB(以上均為住友化學工業公司製)、ADK STAB AO-23(旭電化工業公司製)等。
作為受阻酚系抗氧化劑，可舉出在化學構造式中具有2,6-烷基酚者，具體而言，有作為市售品的IRGANOX 245、IRGANOX 259、IRGANOX 565、IRGANOX 1010、IRGANOX 1035、IRGANOX 1076、IRGANOX 1098、IRGANOX 1222、IRGANOX 1330、IRGANOX 1425、IRGANOX 3114、IRGANOX 1520、IRGANOX 1135、IRGANOX 1141、IRGANOX HP2251(以上均為Ciba‧Specialty‧Chemicals公司製)、Sumilizer BHT、Sumilizer MDP-S、Sumilizer GA-80、Sumilizer BBM-S、Sumilizer WX-R、Sumilizer GM、Sumilizer GS(以上均為住友化學工業公司製)、ADK STAB AO-30(旭電化工業公司製)等。
彼等抗氧化劑係單獨使用一種或組合二種以上使用均可。
又，作為脂肪酸金屬鹽的具體範例，可使用乙酸鈉、乙酸鉀、乙酸鎂、乙酸鈣等的乙酸鹽；十二酸鈉、十二酸鉀、十二酸氫鉀、十二酸鎂、十二酸鈣、十二酸鋅、十二酸銀等的十二酸鹽；十四酸鋰、十四酸鈉、十四酸氫鉀、十四酸鎂、十四酸鈣、十四酸鋅、十四酸銀等的十四酸鹽；十六酸鋰、十六酸鉀、十六酸鎂、十六酸鈣、十六酸鋅、十六酸銅、十六酸鉛、十六酸鉈、十六酸鈷等的十六酸鹽；油酸鈉、油酸鉀、油酸鎂、油酸鈣、油酸鋅、油酸鉛、油酸鉈、油酸銅、油酸鎳等的油酸鹽；十八酸鈉、十八酸鋰、十八酸鎂、十八酸鈣、十八酸鋇、十八酸鋁、十八酸鉈、十八酸鉛、十八酸鎳、十八酸鈹等的十八酸鹽；異十八酸鈉、異十八酸鉀、異十八酸鎂、異十八酸鈣、異十八酸鋇、異十八酸鋁、異十八酸鋅、異十八酸鎳等的異十八酸鹽；二十二酸鈉、二十二酸鉀、二十二酸鎂、二十二酸鈣、二十二酸鋇、二十二酸鋁、二十二酸鋅、二十二酸鎳等的二十二酸鹽；二十八酸鈉、二十八酸鉀、二十八酸鎂、二十八酸鈣、二十八酸鋇、二十八酸鋁、二十八酸鋅、二十八酸鎳等的二十八酸鹽等。彼等為一種或二種以上的混合物均可。脂肪酸金屬鹽係可適當地使用十八酸的鹽類或二十八酸的鹽類，特別是可適當地使用十八酸鈉、十八酸鈣、十八酸鉀、十八酸鋅、十八酸鋇、二十八酸鈉等。
還有，當本發明之成型用薄膜為具有A層與B層之2層以上的積層膜時，因在A層、B層中任一層含有抗氧化劑及/或脂肪酸金屬鹽均有效果而佳，特別是在B層含有，從等級、表面外觀的觀點來看非常良好。
本發明之成型用薄膜從成型性的觀點來看，較佳為在至少一個方向之160℃的斷裂伸長度為300%以上。本發明之成型用薄膜，雖可使用譬如真空成型、氣動成型、真空氣動成型、沖壓成型等各種成型方法而進行成型，但為了應付深沖壓形狀，較佳為在成型溫度的斷裂伸長度為300%以上。為了保持譬如塗布、印刷、氣相沉積之加工時的尺寸安定性，並儘可能縮短成型的週期，由於較佳為以160℃以下作為成型溫度，故較佳為在160℃的斷裂伸長度為300%以上。從成型性與尺寸安定性的觀點來看，較佳為在至少一個方向之160℃的斷裂伸長度為500%以上，更佳為800%以上。又，當推展至要求深沖壓成型性的用途時，特佳為在至少一個方向之160℃的斷裂伸長度為1000%以上。從成型性的觀點來看，雖然160℃的斷裂伸長度愈高愈好，但當考慮尺寸安定性時，較佳的斷裂伸長度為2000%以下。
作為使在至少一個方向之160℃的斷裂伸長度成為500%以上的方法並無特別之限制，較佳為以薄膜全部厚度為100%，使玻璃轉移溫度為150℃以下之層的總厚度成為50%以上的厚度。更佳為以薄膜全部厚度為100%，使玻璃轉移溫度為145℃以下之層的總厚度成為50%以上的厚度，最佳為以薄膜全部厚度為100%，使玻璃轉移 溫度為140℃以下之層的總厚度成為50%以上的厚度。還有，如有在1層之中混合複數種樹脂的情況等，當玻璃轉移溫度存在複數個時，則以高溫側的玻璃轉移溫度為該層的玻璃轉移溫度。
本發明之成型用薄膜從生產安定性、成型性、尺寸安定性的觀點來看，較佳為20至500μm。更佳為50至400μm，特佳為70至300μm。
本發明之成型用薄膜係從成型性、加工性的觀點來看，較佳為厚度偏差(thickness variation)為10%以下。由於厚度偏差為10%以下，因可均勻地成型，再者可抑制塗布、積層、印刷、氣相沉積等之加工時的厚度偏差而佳。使本發明之成型用薄膜的厚度偏差成為10%以下的方法並無特別之限制，可舉例在未黏著的範圍中將鑄造溫度高溫化的方法、使鑄造位置位於前方鑄造的方法、使噴嘴的模唇間隙變窄的方法等。厚度偏差更佳為8%以下，最佳為5%以下。
又，本發明之成型用薄膜(在積層膜中，構成該薄膜之各層)，根據需要可含有適量的阻燃劑、熱安定劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、可塑劑、增黏劑、聚矽氧烷等的消泡劑、顏料或染料等的著色劑。
本發明之成型用薄膜，由於以環狀烯烴系樹脂為主成分，故表面外觀、離型性優異，即使在成型用途之中，可較佳地使用於成型離型用途、成型轉印箔用途。
其中，所謂成型離型用途，可舉例在FPC(可撓式印刷電路板，Flexibleprinted circuits)之製造中的熱沖壓成 型步驟中所使用的離型膜等。例如，可使用於在具有表面凹凸形狀的電路基板表面上，在熱沖壓壓著補強用之積層膜時，將本發明之成型用薄膜設置於沖壓模具與積層膜之間(沖壓模具/本發明之成型用薄膜/積層膜/電路基板之構成)，用於抑制模具與積層膜之熔著的離型膜用途等。
又，作為成型轉印箔用途，可舉例如以下的用途。
‧ 在本發明之成型用薄膜上積層裝飾層，並在與成型同時將裝飾層轉印至構件後，剝離本發明之成型用薄膜，而獲得裝飾構件的用途。
‧ 在本發明之成型用薄膜上積層機能層(例如，耐候層、耐刮層、導電層、熱線吸收層、熱線反射層等)，在與成型同時轉印機能層至構件後，剝離本發明之成型用薄膜，而獲得機能性構件的用途。
由於本發明之成型用薄膜係與模具、積層膜、裝飾層及機能層的剝離性優異，可獲得表面外觀優異的成型構件。
本發明之成型用薄膜雖較佳為使用於成型轉印箔用途，但為了在成型途中防止薄膜與積層於薄膜之上的塗膜自然剝離，較佳為在至少單面的表面自由能為33mN以上至45mN/m，更佳為35mN以上至40mN/m。為了使本發明之薄膜的表面自由能在相關範圍內，可使用各種改質處理，可舉例電暈放電處理、紫外線照射處理、電漿處理、雷射處理、火焰處理、高頻處理、輝光放電處理、臭氧氧化處理等，從成本、簡便性的觀點來看，較 佳為使用電暈放電處理。電暈放電處理係可在空氣、氮氣、二氧化碳、及彼等之混合物中進行。做為薄膜之表面自由能的測定方法，係使用水、乙二醇、甲醯胺及二碘甲烷的4種液體作為測定液，使用接觸角計CA-D(協和界面科學製)，在求得各液體之對於薄膜表面的靜接觸角後，將針對各個液體所獲得之接觸角與測定液之表面張力的各成分個別代入下式，可解出包含4個方程式的連立方程式而求得γ Sd、γ Sp、γ Sh。
(γ Sdγ Ld)1/2+(γ Spγ Lp)1/2+(γ Shγ Lh)1/2=γ L(1+COSθ)/2
惟，γ S=γ Sd+γ Sp+γ Sh
γ L=γ Ld+γ Lp+γ Lh
γ S、γ Sd、γ Sp、γ Sh係個別表示薄膜表面的表面自由能、分散力成分、極性力成分、氫鍵成分，又γ L、γ Ld、γ Lp、γ Lh係表示所使用之測定液的個別表面自由能、分散力成分、極性力成分、氫鍵成分。其中，所使用之各液體的表面張力係使用以Panzer(J.Panzer,J.Colloid Interface Sci.,44,142(1973))所提案之值。
作為使用本發明之成型用薄膜之成型轉印箔的構成並無特別之限制，較佳為在本發明之成型用薄膜上積層裝飾層的構成。其中，裝飾層係用於施加著色、花紋、木紋、金屬色調、珍珠色調等的裝飾之層。從轉印後的成型構件(被黏著體)的耐刮性、耐候性、設計性的觀點來看，更佳為積層透明層。在該情況下，透明層較佳為 積層於成型用薄膜側。又，從轉印後之成型構件(被黏著體)與裝飾層之密著性的觀點來看，較佳為積層接著層。在該情況下，接著層較佳為積層於被黏著體側。
總之本發明的成型轉印箔，較佳為在本發明之成型用薄膜的至少單面上，依序具有透明層、裝飾層、及接著層的構成。
其中所謂透明層，係指位於成形構件之最表層之層，為用於提升成形構件之外觀的高光澤、高透明之層。
又，其中所謂裝飾層，係指用於施加著色、凹凸、花紋、木紋、金屬色調、珍珠色調等的裝飾之層。
其中使用作為透明層的樹脂，若為高透明樹脂則無特別之限制，較佳為使用聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂、胺甲酸酯系樹脂、氟系樹脂、聚乙酸乙烯酯系樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂共聚物等。從耐刮性的觀點來看，較佳為使用熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂、熱線硬化樹脂。又，為了提升耐候性，在透明層中添加紫外線吸收劑、紫外線反射劑亦無妨。
又，透明層從耐刮性、設計性的觀點來看，厚度較佳為10至100μm，更佳為15至80μm，最佳為20至60μm。
作為透明層的形成方法，可舉出直接形成之方法、一旦成形再轉印至載體薄膜的方法等。當必須使形成透明層後的乾燥溫度成為高溫時，較佳為使用一旦成形然後再轉印至載體薄膜的方法。作為透明層的形成方法， 除了輥塗法、刷塗法、噴霧塗裝法、浸漬塗裝法之外，可提出使用凹槽輥塗布機、口模式塗布機、刮刀式塗布機(comma coater)、刮塗機、刀塗機的方法。又，由於本發明之成型用薄膜係以環狀烯烴系樹脂為主成分，因對於譬如甲苯、二甲苯之芳香族系溶劑的耐性低，故較佳為不使用芳香族系溶劑作為用於透明層之溶劑的構成。
作為裝飾層之形成方法並無特別之限制，例如可藉由塗布、印刷、金屬氣相沉積等而形成。當進行塗布時，可使用凹槽輥塗布法、輥塗法、刮刀式塗布法等的塗布法。又，當進行印刷時，可使用平版印刷法、凹版印刷法、網印法(screen printing)等的印刷法。作為此時所使用的樹脂，較佳為使用聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂、胺甲酸酯系樹脂、氟系樹脂、聚乙酸乙烯酯系樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂共聚物等。作為所使用之著色劑雖無特別之限制，但考慮分散性等，適宜地選自染料、無機顏料、有機顏料等。
作為藉由塗布、印刷所形成之裝飾層的厚度，從成型後之色調保持性、設計性的觀點來看，較佳為10至100μm，更佳為15至80μm，最佳為20至60μm。
又，當裝飾層的形成方法為金屬氣相沉積時，作為氣相沉積簿膜的製作方法並無特別之限制，可使用真空氣相沉積法、EB氣相沉積法、濺鍍法、離子鍍法等。還有，為了提升聚酯薄膜與氣相沉積層的密著性，則希望預先藉由電暈放電處理或塗布增黏塗層(anchor coat)劑 等的方法前處理氣相沉積面。作為所使用之金屬係從後續成型性的觀點來看，較佳為氣相沉積熔點為150至400℃的金屬化合物而使用。由於使用該熔點範圍的金屬，本發明之成型用薄膜在可成型的溫度範圍，亦可成型加工所氣相沉積之金屬層，因容易抑制因成型所致之氣相沉積層缺點的發生而佳。作為更佳之金屬化合物的熔點為150至300℃。作為熔點為150至400℃的金屬化合物並無特別之限制，較佳為銦(157℃)和錫(232℃)，特佳為可使用銦。裝飾層的積層厚度較佳為0.001至100μm，更佳為0.01至80μm，最佳為0.02至60μm。
作為以賦予對於成形樹脂之接著性為目的所設置之接著層的材料，可使用熱感型或壓感型。當射出成形樹脂、轉印至樹脂成形體時，可貼合於樹脂而設置接著層。當丙烯酸系樹脂時，較佳為使用丙烯酸系樹脂、聚苯醚‧聚苯乙烯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、苯乙烯共聚物系樹脂；當聚酯系樹脂時，較佳為使用具有與彼等樹脂親和性的丙烯酸系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂等。當成形樹脂為聚丙烯系樹脂時，較佳為使用氯化聚烯烴系樹脂、氯化乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂、環化橡膠、苯並呋喃茚(coumarone-indene)系樹脂。
接著層之形成方法係可使用各種方法，例如可使用輥塗法、凹槽輥塗布法、刮刀式塗布法等的塗布法；又例如凹版印刷法、網印等的印刷法。
作為使用已採用本發明之成型用薄膜的成型轉印箔而被裝飾的被黏著體並無特別之限制，可使用例如聚丙 烯、丙烯酸、聚苯乙烯、聚丙烯腈‧苯乙烯、聚丙烯腈‧丁二烯‧苯乙烯等的樹脂或金屬構件。
[實施例]
以下，雖根據實施例以說明本發明，但本發明係不受彼等實施例所限制者。
[各種特性之測定方法] (1)薄膜厚度及層厚度
當測定積層薄膜之全體厚度時，使用針盤量規(dial gauge)，測定從薄膜所切下試樣之任意5處的厚度，並求出平均值。
又，當測定積層薄膜之各層的層厚度時，使用Leica Microsystems股份有限公司製金屬顯微鏡LeicaDMLM，以倍率為100倍的條件對於薄膜的截面照相攝影透過光，針對積層膜之各層的層厚度，在各層的每一層測定任意5處，以該平均值為各層之層厚度。
(2)儲存模數
將薄膜在任意一個方向及與該方向垂直之方向切取長度為60mm×寬度為5mm的矩形作為試樣。使用動黏彈性測定裝置(Rheology製，DVE-V4 FT Rheospectra)，以下述的條件下進行測定，求出在測定溫度範圍中的儲存模數(E’)。
頻率：10Hz、試長(卡盤(chuck)間距離)：20mm、位移振幅：10μm
測定溫度範圍：25℃至180℃、升溫速度：5℃/分鐘。
還有，所謂儲存模數(E’)為1000MPa的溫度T1(℃)，係指在薄膜之任意一個方向的儲存模數t1、與垂直於其方向之方向的儲存模數t2的平均值(總之，(t1+t2)/2)成為1000MPa的溫度。又，所謂儲存模數(E’)為100MPa的溫度T2(℃)，係指在薄膜之任意一個方向的儲存模數t3、與垂直於其方向之方向的儲存模數t4的平均值(總之，(t3+t4)/2)成為100MPa的溫度。
(3)玻璃轉移溫度
使用微差掃描熱量計(Seiko電子工業製，RDC220)，依照JIS K7121-1987、JIS K7122-1987進行測定及解析。
在試樣中使用5mg之薄膜(當進行薄膜之特定層的評估時，切削進行測定之層而成為5mg)，基於由以20℃/分鐘從25℃升溫至300℃時的玻璃狀態成為橡膠狀態的轉移而讀取比熱變化，求出在縱軸(顯示熱流之軸)方向距離各底線之延長直線等距離的直線，與玻璃轉移之階梯狀變化部分之曲線相交之點的中間點玻璃轉移溫度，作為玻璃轉移溫度。還有，當玻璃轉移溫度存在複數個時，採用高溫側的玻璃轉移溫度。
(4)斷裂伸長度
在任意一個方向及垂直於其方向的方向將薄膜裁切長度為100mm×寬度為10mm的矩形作為試樣。使用拉伸試驗機(ORIENTEC製Tensilon UCT-100)，初期拉伸卡盤間距離為20mm，拉伸速度為200mm/分鐘而在薄膜的長方向與寬方向個別進行拉伸試驗。測定係在預先設定於160℃的恒溫層中裝置薄膜試樣，在60秒鐘的預熱後進 行拉伸試驗。以試樣斷裂時之伸長度為斷裂伸長度。還有，測定係各試樣、各方向進行平均5次，以該平均值進行評估。
(5)厚度偏差
在任意位置將薄膜裁切200mm×300mm的大小作為試樣。針對200mm的方向，從末端部分以20mm之間隔為11點、針對300mm的方向亦以30mm之間隔為11點，測定總計為121點的厚度，求出最大值、最小值、平均值，由下述算式求出厚度偏差。
厚度偏差(%)=((最大值-最小值)/平均值)×100。
(6)表面粗糙度SRa、表面粗糙度SRmax
薄膜的表面粗糙度SRa及表面粗糙度SRmax係使用小坂研究所製的3次元表面粗糙度計ETB-30HK，以觸針式由以下的條件進行測定。
觸針前端直徑：2μm
觸針加重：10mg
測定長：1mm傳送
間距(pitch)：50μm
測定支數：40支
截止值：0.25mm
由上述的條件，當獲得粗糙度曲面f(x,y)時，SRa係以下述算式(數1)描述。
惟，lx；測定長=1mm、ly=(間距)×(測定支數)=2mm
以與平均面平行的2面夾住上述測定範圍的最大凸部與最深凹部，該間隔為表面粗糙度SRmax。
(7)輥之表面粗度Ra
使用表面粗糙度計(小坂研究所製，SE1700)對於輥表面測定輥表面的粗糙度。以觸針前端半徑為0.5μm、測定力為100μN、測定長為1mm、低頻截止為0.200mm、高頻截止為0.000mm的條件進行測定，依照JIS B-0601-2001求出算術平均粗糙度Ra。
(8)等級
在任意位置將薄膜裁切成200mm×300mm的大小作為試樣。在3波長螢光燈下透過而以目視進行觀察，計算長徑為100μm以上之異物的個數，由以下之基準評估平均A4尺寸之異物的個數而進行評估。
A：異物的個數小於10個。
B：異物的個數為10個以上小於20個。
C：異物的個數為20個以上小於30個。
D：異物的個數為30個以上。
(9)表面外觀
使用伸展器(stretcher)(Bruckner公司製，KARO-IV)，針對以下述之條件延伸薄膜後的薄膜表面外觀，由以下之基準進行評估。
初期試樣：100mm×100mm，預熱‧延伸溫度：各薄膜之Tg+20℃，預熱時間：20秒，延伸速度：20%/秒，延伸倍率：2×2
A：表面光澤非常高，完全未觀察到不均勻。
B：表面光澤高，幾乎未觀察到不均勻。
C：在表面上觀察到稍微膨脹狀的不均勻，但在實用上無問題的範圍。
D：在表面上觀察到顯著之膨脹狀的不均勻。
(10)塗布性
在任意位置將薄膜裁切成200mm×300mm的大小作為試樣。在試樣的表面(當具有A層與B層之積層膜時，在B層側)，使用撒布機(applicator)，塗布共榮社化學製UF-TCI-1。針對塗布性，由以下之基準進行評估。
A：未發生塗布不均勻，塗布性良好。
B：幾乎未發生塗布不均勻，塗布性無問題。
C：雖稍微發生塗布不均勻，但在實用上無問題的範圍。
D：發生顯著的塗布不均勻。
(11)成型性
在任意位置將薄膜裁切成200mm×300mm的大小作為試樣。在試樣的表面(當具有A層與B層之積層膜時，在A層側)，使用撒布機，塗布日本Chemical製892L，於80℃下進行10分鐘乾燥，形成塗膜厚度為20μm的接著層。將所獲得的接著層積層膜使用400℃的遠紅外線加熱器，加熱接著層積層膜，沿著已加熱至50℃之聚丙烯製樹脂模具(底面直徑為150mm)進行真空‧氣動成型(氣動：0.2Ma)，獲得薄膜/接著層/聚丙烯製樹脂型的構成體。針對所獲得的構成體，由以下之基準評估可沿 著模具型成型的狀態(拉伸比：成形高度/底面直徑)。即，使用拉伸比不同的複數個模具確認薄膜的成型性，在可成型之模具的拉伸比之中採用最高值，並由以下之基準進行評估。
還有，在各實施例中，當進行成型時之接著層積層薄膜的表面溫度係如以下。
145℃：實施例1、2、12、13、比較例1、3、5
155℃：實施例3、4、8至11、14、15、19至25
160℃：實施例5至7、16至18、26至28、比較例2、4
S：可於拉伸比1.0以上進行成形。
A：可於拉伸比為0.9以上小於1.0進行成形。
B：可於拉伸比為0.8以上小於0.9進行成形。
C：可於拉伸比為0.7以上小於0.8進行成形。
D：後續性低，不能成型為拉伸比為0.7的形狀。
若為S至C則為合格範圍。
(12)尺寸安定性
在任意的一個方向及與該方向垂直的方向將薄膜裁切成長度為50mm×寬度為4mm的矩形作為試樣，使用熱機械分析裝置(Seiko-Instruments製、TMA EXSTAR 6000)，當在下述之條件下升溫時，藉由尺寸變化率大於1%的溫度，由以下之基準進行評估。
試樣長：15mm、負重：19.6mN、升溫速度：5℃/分鐘、測定溫度範圍：25至220℃
尺寸變化率(%)={|試樣長(mm)-保持後的薄膜長(mm)|/試樣長(mm)}×100。
S：150℃以上
A：145℃以上小於150℃。
B：140℃以上小於145℃。
C：130℃以上小於140℃。
D：小於130℃。
(13)離型性
在任意位置將薄膜裁切成200mm×300mm的大小作為試樣。在薄膜的表面(當具有A層與B層之積層薄膜時，在B層側)，使用撒布機，塗布共榮社化學製UF-TCI-1，在80℃下進行10分鐘乾燥，形成塗膜厚度為50μm的透明層。又，在透明層之上使用撒布機，塗布丙烯酸/胺甲酸酯系的銀墨(silver ink)，在80℃下進行10分鐘乾燥，獲得塗膜厚度為30μm的裝飾層。再者在裝飾層之上，使用撒布機，塗布日本Chemical製892L，在80℃下進行10分鐘乾燥，形成塗膜厚度為20μm的接著層，獲得成型轉印箔。
使用所獲得的成型轉印箔，與(11)同樣地進行真空‧氣動成型，獲得成型用薄膜/透明層/裝飾層/接著層/聚丙烯樹脂型的構成體。在所獲得的構成體上以照射強度為2000mJ/cm2照射紫外線而使塗劑硬化後，在構成體上，在任意的一個方向裁切成長度為100mm×寬度為10mm的矩形而作為試樣。在剝離試樣之成型用薄膜與透 明層之一部分後，使用拉伸試驗機(Orientec製Tensilon UCT-100)，個別夾住成型用薄膜側、透明層側(透明層/裝飾層/接著層/聚丙烯製樹脂型)於卡盤後，進行180°剝離試驗，求出剝離時之負重的平均值，由以下的標準進行判斷。
還有，在初期卡盤間距離為100mm、拉伸速度為300mm/分鐘、25℃下，在薄膜的任意一個方向及與該方向垂直的方向，個別進行試驗。還有，測定係在各試樣、各方向上平均進行5次，以該平均值進行評估。
A：0N/10mm以上小於0.2N/10mm
B：0.2N/10mm以上小於0.5N/10mm
C：0.5N/10mm以上小於1N/10mm
D：1N/10mm以上。
(14)耐脆性
在任意的一個方向及與該方向垂直之方向將薄膜裁切成長度為150mm×寬度為15mm的矩形作為試樣，使用東洋精機製之MIT耐折疲勞試驗機(MIT type folding fatigue testing machine)，以依照JISP8115(1994)的方法而實施。由以下之基準評估直到斷裂折曲次數N(各方向5次，測定共計10次的平均值)。
MIT卡盤：R=2.0、t=0.25mm、張力：1.25kg/mm2
折曲角度：135±2°、折曲次數：毎分鐘為175±10次
A：直到斷裂之折曲次數N為10次以上
B：直到斷裂之折曲次數N小於10次。
(15)捲取性
針對各薄膜，預備寬度為400mm、長度為200m的薄膜輥(已捲取成直徑為3吋、寬度為550mm之捲軸的薄膜輥)，以下述條件，從該薄膜捲取薄膜，捲取成直徑為3吋、寬度為550mm的捲軸。
捲出張力：180N/m、捲取張力：120N/m
速度：20m/min
以下述之基準進行評估捲取外觀。
A：未發現無晶核之顆粒缺點，而且捲取外觀非常良好。
B：發現無晶核之顆粒缺點，或捲取外觀不良(包含發現無晶核之顆粒缺點，而且捲取外觀不良的情況)。
(16)步驟安定性
捲取500mm寬的薄膜輥，觀察以1m/min之速度通過已預先設定溫度於T1(儲存模數為1000MPa的溫度)之爐長為2m的浮動乾燥機(floating dryer)內時之爐內的薄膜，由以下之基準進行評估。
A：無薄膜之皺摺、沒發生鬆弛。
B：在薄膜上發現稍微的皺褶但沒發生鬆弛。
C：在薄膜上發生皺褶。沒發生鬆弛。
D：在薄膜上發生鬆弛。
(17)成型体表面外觀
在薄膜輥的X面側上，以模頭塗布機塗布共榮社化學製UF-TCI-1，於80℃下進行10分鐘乾燥，形成塗膜厚度為50μm的透明層。接著，在透明層上使用相同的 模頭塗布機，塗布丙烯酸/胺甲酸酯系的銀墨，於80℃下進行10分鐘乾燥，形成塗膜厚度為30μm的裝飾層。再者在裝飾層上，使用撒布機，塗布日本Chemical製892L，於80℃下進行10分鐘乾燥，形成塗膜厚度為20μm的接著層，而製作成型轉印箔輥。
從所獲得的成型轉印箔輥在任意的位置上將薄膜裁切成200mm×300mm的大小，與(11)同樣地進行真空˙氣動成型，獲得成型用薄膜/透明層/裝飾層/接著層/聚丙烯製樹脂型的成型構件。在所獲得的成型構件照射如照射強度為2,000mJ/cm2的紫外線而使塗劑硬化。在3波長螢光燈下從透明層側對已剝離薄膜處的轉印體(透明層/裝飾層/接著層/聚丙烯製樹脂模具)觀察表面，由以下之基準評估表面外觀。
A：觀察到螢光燈的形狀被清晰地反射。
B：雖觀察到螢光燈的形狀反射，但有看見稍為模糊的地方。
C：螢光燈的形狀不明楚而完全模糊。
[原料] (環狀烯烴系樹脂A)
使用Polyplastics公司製”TOPAS 8007F-04”。
(環狀烯烴系樹脂B)
使用Polyplastics公司製”TOPAS 6013F-04”。
(環狀烯烴系樹脂C)
使用Polyplastics公司製”TOPAS 6015S-04”。
(環狀烯烴系樹脂D)
使用日本Zeon公司製”ZEONOR 1060R”。
(環狀烯烴樹脂E)
使用日本Zeon公司製”ZEONOR 1430R”。
(環狀烯烴樹脂F)
使用Polyplastics公司製”TOPAS 6017S-04”。
(聚乙烯系樹脂)
使用Prime Polymer公司製”EVOLUE SP2540”。※在表中，簡稱為PE。
(聚丙烯系樹脂)
使用Prime Polymer公司製”P204”。※在表中，簡稱為PP。
(脂肪酸金屬鹽)
使用Nacalai Tesque公司製的硬脂酸鋅。
(抗氧化劑)
使用Chiba‧Specialty‧Chemicals公司製的”IRGANOX 1010”。
[實施例1]
以表之組成、構成混合樹脂，供給至單軸擠壓機(L/D=30)，供給部溫度為250℃，以後之溫度為260℃並進行熔融，並通過過濾精密度為30μm的過濾蝶片(leaf disc filter)後，從T模頭(模唇間隙：0.4mm)，在溫度控制於100℃的鏡面鼓(表面粗糙度為0.2s)上吐出成片狀。此時，以彈性金屬輥進行夾持(夾持壓力：0.2MPa)，獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例2]
除了以表之組成、構成以外，與實施例1同樣地獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例3]
除了以表之組成、構成以外，與實施例1同樣地獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例4]
除了以表之組成、構成，供給部溫度為260℃、溫度控制其以後之溫度於270℃、鏡面鼓溫度於110℃以外，與實施例1同樣地獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例5]
除了以表之組成、構成以外，與實施例4同樣地獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例6]
除了以表之組成、構成，供給部溫度為270℃、溫度控制其以後之溫度於280℃、鏡面鼓溫度於120℃以外，與實施例1同樣地獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例7]
除了以表之組成、構成以外，與實施例6同樣地獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例8]
除了以表之組成、構成以外，與實施例1同樣地獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例9]
除了以表之組成、構成以外，與實施例4同樣地獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例10]
除了以表之組成、構成以外，與實施例4同樣地獲得厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例11]
除了以表之組成、構成以外，與實施例4同樣地獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例12]
以表之組成、構成，個別供給至單軸擠壓機(L/D=30)、供給部溫度為250℃、以後之溫度為260℃並進行熔融，通過過濾精密度為30μm之過濾蝶片後，在設置於模頭之上部的飼入段內積層成為B層/A層/B層(積層厚度則參照表)後，由T模頭(模唇間隙：0.4mm)，在已溫度控制於100℃的鏡面鼓(表面粗糙度為0.2s)上吐出成為片狀。此時，以彈性金屬輥進行夾持(夾持壓力：0.2MPa)，獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例13]
除了以表之組成、構成以外，與實施例12同樣地獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例14]
除了以表之組成、構成以外，與實施例12同樣地獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例15]
除了以表之組成、構成，供給部溫度為260℃、溫度控制其以後之溫度於270℃、鏡面鼓溫度於110℃以外，與實施例1同樣地獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例16]
除了以表之組成、構成以外，與實施例15同樣地獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例17]
除了以表之組成、構成，B層擠壓機之供給部溫度為270℃、溫度控制其以後之溫度於280℃、鏡面鼓溫度於120℃以外，與實施例15同樣地獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例18]
除了以表之組成、構成以外，與實施例17同樣地獲得薄膜厚為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例19]
除了以表之組成、構成以外，與實施例15同樣地獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例20]
除了以表之組成、構成以外，與實施例15同樣地獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例21]
除了以表之組成、構成以外，與實施例15同樣地獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例22]
除了以表之組成、構成以外，與實施例15同樣地獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例23]
以表之組成、構成，個別供給至單軸擠壓機(L/D=30)，供給部溫度為260℃，其以後之溫度為270℃並進行熔融，通過過濾精密度為30μm的過濾蝶片後，在設置於模頭上部之飼入段內積層成為B層/A層/B層(積層厚度比則參照表)後，由T模頭(模唇間隙：1mm)，在溫度控制於100℃的鏡面鼓(表面粗糙度為0.2s)上吐出成為片狀。此時，以彈性金屬輥進行夾持(夾持壓力：0.2MPa)，獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例24]
以表之組成、構成，個別供給至單軸擠壓機(L/D=30)，供給部溫度為260℃，其以後之溫度為270℃並熔融，通過過濾精密度為30μm的過濾蝶片後，在設置於模頭上部之飼入段內積層成為B層/A層/B層(積層厚度比則參照表)後，由T模頭(模唇間隙：1mm)在溫度控制於80℃的鏡面鼓(表面粗糙度為0.2s)上吐出成為片狀。此時，以彈性金屬輥進行夾持(夾持壓力：0.2MPa)，獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例25]
以表之組成、構成，個別供給至單軸擠壓機(L/D=30)，供給部溫度為250℃，其以後之溫度為260℃ 並熔融，通過過濾精密度為30μm過濾蝶片後，在設置於模頭上部之飼入段內，積層成為B層/A層/B層(積層厚度比則參照表)後，由T模頭(模唇間隙：1mm)，在溫度控制於40℃之鏡面鼓(表面粗糙度0.2s)上吐出成為片狀。此時，以彈性金屬輥進行夾持(夾持壓力：0.2MPa)，獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例26]
除了以表之組成、構成以外，與實施例17同樣地獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例27]
除了以表之組成、構成以外，與實施例17同樣地獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例28]
除了以表之組成、構成以外，與實施例17同樣地獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[比較例1]
除了以表之組成、構成以外，與實施例12同樣地獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[比較例2]
除了以表之組成、構成以外，與實施例6同樣地獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[比較例3]
除了以表之組成、構成以外，與實施例1同樣地獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[比較例4]
除了以表之組成、構成以外，與實施例17同樣地獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[比較例5]
除了以表之組成、構成以外，與實施例1同樣地獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例29]
除了使用彈性金屬輥(表面粗糙度為0.2s、Ra為0.01μm)作為彈性金屬輥以外，與實施例16同樣地獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例30]
除了不是以彈性金屬輥而是使用橡膠輥(表面粗糙度為0.8s、Ra為0.1μm)進行在鏡面鼓(表面粗糙度為0.2s)上吐出成為片狀時的夾持以外，與實施例16同樣地，獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例31]
除了不是以彈性金屬輥而是使用橡膠輥(表面粗糙度為6.3s、Ra為0.6μm)進行在鏡面鼓(表面粗糙度為0.2s)上吐出成為片狀時的夾持以外，與實施例16同樣地，獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
[實施例32]
除了不是以彈性金屬輥而是使用橡膠輥(表面粗糙度為18s、Ra為1.6μm)進行在鏡面鼓(表面粗糙度為0.2s)上吐出成為片狀時的夾持以外，與實施例16同樣地，獲得薄膜厚度為100μm之本發明的成型用薄膜。
還有針對表中的儲存模數、斷裂伸長度，係記載針對任意一個方向及與其垂直之方向的測定結果。
[產業上之利用可能性]
本發明之成型用薄膜係以環狀烯烴系樹脂為主成分，由於在120℃之儲存模數為101MPa以上3000MPa以下、在170℃之儲存模數為100MPa以下，在塗布、積層、印刷、氣相沉積等的加工時顯示優異的尺寸安定性，再者在譬如真空成型、氣動成型、沖壓成型的各種成型方法中，由於可藉由提高成型溫度而達成良好的成型性，可適用於各種成型加工步驟，例如，可使用於建材、汽車零件或行動電話、電機製品、遊戲機零件等之成型構件的裝飾。

Claims (14)

  1. 一種成型用薄膜，其係以環狀烯烴系樹脂為主成分的成型用薄膜，其中在120℃之儲存模數為101MPa以上3000MPa以下、在170℃之儲存模數為100MPa以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之成型用薄膜，其係在以環狀烯烴系樹脂為主成分之環狀烯烴層(A層)的至少單面上，積層以環狀烯烴系樹脂為主成分之環狀烯烴層(B層)所形成的積層膜，其中該A層相對於A層全體為100質量%，包含1至40質量%的聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂。
  3. 如申請專利範圍第2項之成型用薄膜，其中為B層/A層/B層的3層構成。
  4. 如申請專利範圍第2或3項之成型用薄膜，其中該B層的玻璃轉移溫度較該A層的玻璃轉移溫度高溫。
  5. 如申請專利範圍第2或3項之成型用薄膜，其中該A層的玻璃轉移溫度為111℃以上165℃以下。
  6. 如申請專利範圍第2或3項之成型用薄膜，其中該B層的玻璃轉移溫度為115℃以上170℃以下，而且較A層的玻璃轉移溫度高溫。
  7. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之成型用薄膜，其中儲存模數為1000MPa的溫度(T1：℃)、儲存模數為100MPa的溫度(T2：℃)滿足下述(I)式；T2-T1≧10…(I)。
  8. 如申請專利範圍第2或3項之成型用薄膜，其中該A層之厚度與該B層之厚度的積層比(B層的總厚度/A層的總厚度)為0.25至1。
  9. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之成型用薄膜，其中薄膜之一面(X面)的表面粗糙度SRa為2nm以上小於50nm，另一面(Y面)的表面粗糙度SRa為50nm以上1,000nm以下。
  10. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之成型用薄膜，其中薄膜之一面(X面)的表面粗糙度SRmax為20nm以上小於500nm，另一面(Y面)的表面粗糙度SRmax為500nm以上10,000nm以下。
  11. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之成型用薄膜，其中相對於薄膜全部成分的總計為100質量%，含有0.005質量%以上0.5質量%以下的抗氧化劑及/或脂肪酸金屬鹽。
  12. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之成型用薄膜，其中在至少一個方向之於160℃的斷裂伸長度為300%以上。
  13. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之成型用薄膜，其中該成型用薄膜為成型轉印箔用薄膜。
  14. 一種成型轉印箔，其中在如申請專利範圍第1至13項中任一項之成型用薄膜的至少單面上，依序具有透明層、裝飾層及接著層。
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