TWI540164B - Forming film and forming transfer foil - Google Patents
Forming film and forming transfer foil Download PDFInfo
- Publication number
- TWI540164B TWI540164B TW100132610A TW100132610A TWI540164B TW I540164 B TWI540164 B TW I540164B TW 100132610 A TW100132610 A TW 100132610A TW 100132610 A TW100132610 A TW 100132610A TW I540164 B TWI540164 B TW I540164B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- layer
- film
- molding
- resin
- less
- Prior art date
Links
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims description 28
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims description 21
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 187
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 109
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 102
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 102
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 84
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims description 69
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 56
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 56
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 46
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 45
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 claims description 44
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 8
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 8
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 8
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims description 8
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 437
- 238000000034 method Methods 0.000 description 62
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 47
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 40
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 34
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 28
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 26
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 22
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 20
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 18
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 17
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 14
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 14
- OTTZHAVKAVGASB-UHFFFAOYSA-N hept-2-ene Chemical compound CCCCC=CC OTTZHAVKAVGASB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 13
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 13
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 13
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 13
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 12
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 12
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 11
- 229920005678 polyethylene based resin Polymers 0.000 description 11
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 8
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- WLTSXAIICPDFKI-FNORWQNLSA-N (E)-3-dodecene Chemical compound CCCCCCCC\C=C\CC WLTSXAIICPDFKI-FNORWQNLSA-N 0.000 description 7
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 7
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 7
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 7
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 7
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 7
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 6
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 5
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 5
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 5
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 4
- AGXUVMPSUKZYDT-UHFFFAOYSA-L barium(2+);octadecanoate Chemical compound [Ba+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O AGXUVMPSUKZYDT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-1,3-diene Chemical compound C1CC=CC=C1 MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 4
- 229920005673 polypropylene based resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- 238000007152 ring opening metathesis polymerisation reaction Methods 0.000 description 4
- RYYKJJJTJZKILX-UHFFFAOYSA-M sodium octadecanoate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O RYYKJJJTJZKILX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2,4-dichlorophenyl)pentyl]1,2,4-triazole Chemical compound C=1C=C(Cl)C=C(Cl)C=1C(CCC)CN1C=NC=N1 WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XDOFQFKRPWOURC-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O XDOFQFKRPWOURC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WLTSXAIICPDFKI-UHFFFAOYSA-N 3-dodecene Chemical compound CCCCCCCCC=CCC WLTSXAIICPDFKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N cis-cyclohexene Natural products C1CCC=CC1 HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- KAKVFSYQVNHFBS-UHFFFAOYSA-N (5-hydroxycyclopenten-1-yl)-phenylmethanone Chemical compound OC1CCC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 KAKVFSYQVNHFBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 1-hexadecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC=C GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 1-tetradecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=C HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JMMZCWZIJXAGKW-UHFFFAOYSA-N 2-methylpent-2-ene Chemical compound CCC=C(C)C JMMZCWZIJXAGKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DWYNIAJTSDVSMS-UHFFFAOYSA-N [Ru].[Bi] Chemical compound [Ru].[Bi] DWYNIAJTSDVSMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K aluminium tristearate Chemical compound [Al+3].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- UCIYGNATMHQYCT-OWOJBTEDSA-N cyclodecene Chemical compound C1CCCC\C=C\CCC1 UCIYGNATMHQYCT-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N cyclopentene Chemical compound C1CC=CC1 LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-M dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC([O-])=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 2
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229940070765 laurate Drugs 0.000 description 2
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- HQKMJHAJHXVSDF-UHFFFAOYSA-L magnesium stearate Chemical compound [Mg+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O HQKMJHAJHXVSDF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- JMWUYEFBFUCSAK-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);octadecanoate Chemical compound [Ni+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O JMWUYEFBFUCSAK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 150000002848 norbornenes Chemical class 0.000 description 2
- CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N octadec-1-ene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC=C CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 125000001741 organic sulfur group Chemical group 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M potassium acetate Chemical compound [K+].CC([O-])=O SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ANBFRLKBEIFNQU-UHFFFAOYSA-M potassium;octadecanoate Chemical compound [K+].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O ANBFRLKBEIFNQU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N triacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(=O)CC(O)=O ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- VNQNXQYZMPJLQX-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CN2C(N(CC=3C=C(C(O)=C(C=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(=O)N(CC=3C=C(C(O)=C(C=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C2=O)=O)=C1 VNQNXQYZMPJLQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran Chemical compound C1=CC=C2OC=CC2=C1 IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXTLJACWKGQAIT-UHFFFAOYSA-N 1-pentylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound CCCCCC12CCC(C1)C=C2 PXTLJACWKGQAIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJDRKHHGPHLVNI-UHFFFAOYSA-N 2,6-ditert-butyl-4-(diethoxyphosphorylmethyl)phenol Chemical compound CCOP(=O)(OCC)CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 GJDRKHHGPHLVNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoyloxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(CCC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]ethylsulfanyl]ethyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCSCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKMOSYLWYLMHAL-UHFFFAOYSA-N 2-bromo-6-nitroaniline Chemical compound NC1=C(Br)C=CC=C1[N+]([O-])=O KKMOSYLWYLMHAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- GAODDBNJCKQQDY-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4,6-bis(octylsulfanylmethyl)phenol Chemical compound CCCCCCCCSCC1=CC(C)=C(O)C(CSCCCCCCCC)=C1 GAODDBNJCKQQDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)sulfanyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1SC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-[1-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)butyl]-5-methylphenol Chemical compound C=1C(C(C)(C)C)=C(O)C=C(C)C=1C(CCC)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIBRSVLEQRWAEG-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP1OCC2(COP(OC=3C(=CC(=CC=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2)CO1 AIBRSVLEQRWAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(2,6-ditert-butyl-4-methylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(C(C)(C)C)=C1OP1OCC2(COP(OC=3C(=CC(C)=CC=3C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2)CO1 SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLGHJTHQWQKJQQ-UHFFFAOYSA-N 3-ethylhex-1-ene Chemical compound CCCC(CC)C=C OLGHJTHQWQKJQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPVPQMCSLFDIKA-UHFFFAOYSA-N 3-ethylpent-1-ene Chemical compound CCC(CC)C=C YPVPQMCSLFDIKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 3-methylpent-1-ene Chemical compound CCC(C)C=C LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUJVAMIXNUAJEY-UHFFFAOYSA-N 4,4-dimethylhex-1-ene Chemical compound CCC(C)(C)CC=C SUJVAMIXNUAJEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLCNJIQZXOQYTE-UHFFFAOYSA-N 4,4-dimethylpent-1-ene Chemical compound CC(C)(C)CC=C KLCNJIQZXOQYTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRLSTWVLSWCGBT-UHFFFAOYSA-N 4-((4,6-bis(octylthio)-1,3,5-triazin-2-yl)amino)-2,6-di-tert-butylphenol Chemical compound CCCCCCCCSC1=NC(SCCCCCCCC)=NC(NC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=N1 QRLSTWVLSWCGBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 4-[[3,5-bis[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-2,4,6-trimethylphenyl]methyl]-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC1=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C1CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPMUAJRVOWSBTP-UHFFFAOYSA-N 4-ethyl-1-hexene Chemical compound CCC(CC)CC=C OPMUAJRVOWSBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUWJESCICIOQHO-UHFFFAOYSA-N 4-methylhex-1-ene Chemical compound CCC(C)CC=C SUWJESCICIOQHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRIYXMAKROEVBQ-UHFFFAOYSA-N 5,5-dimethylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(C)(C)CC1C=C2 YRIYXMAKROEVBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSWATWCBYRBYBO-UHFFFAOYSA-N 5-butylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(CCCC)CC1C=C2 YSWATWCBYRBYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVXDMUDXBUNBQY-UHFFFAOYSA-N 5-cyclohexylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1=CC2CC1CC2C1CCCCC1 LVXDMUDXBUNBQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHJIJNGGGLNBNJ-UHFFFAOYSA-N 5-ethylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(CC)CC1C=C2 QHJIJNGGGLNBNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMWDGZLDLRCDRG-UHFFFAOYSA-N 5-hexylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(CCCCCC)CC1C=C2 WMWDGZLDLRCDRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUGAOYSWHHGDJY-UHFFFAOYSA-K 5-hydroxy-2,8,9-trioxa-1-aluminabicyclo[3.3.2]decane-3,7,10-trione Chemical compound [Al+3].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O ZUGAOYSWHHGDJY-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PCBPVYHMZBWMAZ-UHFFFAOYSA-N 5-methylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(C)CC1C=C2 PCBPVYHMZBWMAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOLQZWYZZWIBCA-UHFFFAOYSA-N 5-octylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(CCCCCCCC)CC1C=C2 GOLQZWYZZWIBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGNNHYNYFLXKDZ-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1=CC2CC1CC2C1=CC=CC=C1 PGNNHYNYFLXKDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVVFVKJZNVSANF-UHFFFAOYSA-N 6-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]hexyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCCCCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 ZVVFVKJZNVSANF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N Irganox 1098 Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)NCCCCCCNC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BCKXLBQYZLBQEK-KVVVOXFISA-M Sodium oleate Chemical compound [Na+].CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC([O-])=O BCKXLBQYZLBQEK-KVVVOXFISA-M 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGRTZESQZZGAAU-UHFFFAOYSA-N [2-[3-[1-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoyloxy]-2-methylpropan-2-yl]-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecan-9-yl]-2-methylpropyl] 3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(CCC(=O)OCC(C)(C)C2OCC3(CO2)COC(OC3)C(C)(C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 CGRTZESQZZGAAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSVVZZQIUJXYQA-UHFFFAOYSA-N [3-(3-dodecylsulfanylpropanoyloxy)-2,2-bis(3-dodecylsulfanylpropanoyloxymethyl)propyl] 3-dodecylsulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCSCCC(=O)OCC(COC(=O)CCSCCCCCCCCCCCC)(COC(=O)CCSCCCCCCCCCCCC)COC(=O)CCSCCCCCCCCCCCC VSVVZZQIUJXYQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEIOEBMXPVYLRY-UHFFFAOYSA-N [4-[4-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphanylphenyl]phenyl]-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(C=1C=CC(=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)P(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C BEIOEBMXPVYLRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229940063655 aluminum stearate Drugs 0.000 description 1
- JECUDTNJDOAEOR-UHFFFAOYSA-K aluminum;16-methylheptadecanoate Chemical compound [Al+3].CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O JECUDTNJDOAEOR-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHDOPTZJCSDVJE-CVBJKYQLSA-L barium(2+);(z)-octadec-9-enoate Chemical compound [Ba+2].CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC([O-])=O BHDOPTZJCSDVJE-CVBJKYQLSA-L 0.000 description 1
- RAVAZXZOSFZIRB-UHFFFAOYSA-L barium(2+);hexadecanoate Chemical compound [Ba+2].CCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O RAVAZXZOSFZIRB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZEFSGHVBJCEKAZ-UHFFFAOYSA-N bis(2,4-ditert-butyl-6-methylphenyl) ethyl phosphite Chemical compound CC=1C=C(C(C)(C)C)C=C(C(C)(C)C)C=1OP(OCC)OC1=C(C)C=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C ZEFSGHVBJCEKAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSGNNIFQASZAOI-UHFFFAOYSA-L calcium acetate Chemical compound [Ca+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O VSGNNIFQASZAOI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001639 calcium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000011092 calcium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 229960005147 calcium acetate Drugs 0.000 description 1
- FNAQSUUGMSOBHW-UHFFFAOYSA-H calcium citrate Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O.[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O FNAQSUUGMSOBHW-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000001354 calcium citrate Substances 0.000 description 1
- 229960004256 calcium citrate Drugs 0.000 description 1
- OOCILPYOPQKPJY-UHFFFAOYSA-N calcium;(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl-ethoxyphosphinic acid Chemical compound [Ca].CCOP(O)(=O)CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 OOCILPYOPQKPJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFPZYGHCFMOTQL-UHFFFAOYSA-L calcium;16-methylheptadecanoate Chemical compound [Ca+2].CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O YFPZYGHCFMOTQL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HIAAVKYLDRCDFQ-UHFFFAOYSA-L calcium;dodecanoate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O HIAAVKYLDRCDFQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HRBZRZSCMANEHQ-UHFFFAOYSA-L calcium;hexadecanoate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O HRBZRZSCMANEHQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZCZLQYAECBEUBH-UHFFFAOYSA-L calcium;octadec-9-enoate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCC=CCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCC=CCCCCCCCC([O-])=O ZCZLQYAECBEUBH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LSFBQOPXRBJSSI-UHFFFAOYSA-L calcium;tetradecanoate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCC([O-])=O LSFBQOPXRBJSSI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- SSWSYWBRGQINON-UHFFFAOYSA-L cobalt(2+);hexadecanoate Chemical compound [Co+2].CCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O SSWSYWBRGQINON-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- SVOAENZIOKPANY-CVBJKYQLSA-L copper;(z)-octadec-9-enoate Chemical compound [Cu+2].CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC([O-])=O SVOAENZIOKPANY-CVBJKYQLSA-L 0.000 description 1
- GYPBUYJSHBFNEJ-UHFFFAOYSA-L copper;hexadecanoate Chemical compound [Cu+2].CCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O GYPBUYJSHBFNEJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- CFBGXYDUODCMNS-UHFFFAOYSA-N cyclobutene Chemical compound C1CC=C1 CFBGXYDUODCMNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXIJMRYMVAMXQP-UHFFFAOYSA-N cycloheptene Chemical compound C1CCC=CCC1 ZXIJMRYMVAMXQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URYYVOIYTNXXBN-UPHRSURJSA-N cyclooctene Chemical compound C1CCC\C=C/CC1 URYYVOIYTNXXBN-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000004913 cyclooctene Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- UQLDLKMNUJERMK-UHFFFAOYSA-L di(octadecanoyloxy)lead Chemical compound [Pb+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O UQLDLKMNUJERMK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- OGGBYDPEZJVNHM-UHFFFAOYSA-N dodecanoate;hydron;potassium Chemical compound [K].CCCCCCCCCCCC(O)=O OGGBYDPEZJVNHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- QZWHQSRWOYUNFT-UHFFFAOYSA-L hexadecanoate;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].CCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O QZWHQSRWOYUNFT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 229940071264 lithium citrate Drugs 0.000 description 1
- WJSIUCDMWSDDCE-UHFFFAOYSA-K lithium citrate (anhydrous) Chemical compound [Li+].[Li+].[Li+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O WJSIUCDMWSDDCE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- BZMIKKVSCNHEFL-UHFFFAOYSA-M lithium;hexadecanoate Chemical compound [Li+].CCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O BZMIKKVSCNHEFL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KJSPVJJOPONRTK-UHFFFAOYSA-M lithium;tetradecanoate Chemical compound [Li+].CCCCCCCCCCCCCC([O-])=O KJSPVJJOPONRTK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L magnesium acetate Chemical compound [Mg+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011654 magnesium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000011285 magnesium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 229940069446 magnesium acetate Drugs 0.000 description 1
- 239000004337 magnesium citrate Substances 0.000 description 1
- 229960005336 magnesium citrate Drugs 0.000 description 1
- 235000002538 magnesium citrate Nutrition 0.000 description 1
- 229940105112 magnesium myristate Drugs 0.000 description 1
- 229940063002 magnesium palmitate Drugs 0.000 description 1
- 235000019359 magnesium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 229940091250 magnesium supplement Drugs 0.000 description 1
- BJZBHTNKDCBDNQ-UHFFFAOYSA-L magnesium;dodecanoate Chemical compound [Mg+2].CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O BJZBHTNKDCBDNQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ABSWXCXMXIZDSN-UHFFFAOYSA-L magnesium;hexadecanoate Chemical compound [Mg+2].CCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O ABSWXCXMXIZDSN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DKXULEFCEORBJK-UHFFFAOYSA-N magnesium;octadecanoic acid Chemical compound [Mg].CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O DKXULEFCEORBJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMRBHZWQMKSQGR-UHFFFAOYSA-L magnesium;tetradecanoate Chemical compound [Mg+2].CCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCC([O-])=O DMRBHZWQMKSQGR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- AXLHVTKGDPVANO-UHFFFAOYSA-N methyl 2-amino-3-[(2-methylpropan-2-yl)oxycarbonylamino]propanoate Chemical compound COC(=O)C(N)CNC(=O)OC(C)(C)C AXLHVTKGDPVANO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAMFXQBUQXONLZ-UHFFFAOYSA-N n-alpha-eicosene Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCC=C VAMFXQBUQXONLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVBIMKHYBUACBU-CVBJKYQLSA-L nickel(2+);(z)-octadec-9-enoate Chemical compound [Ni+2].CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC([O-])=O LVBIMKHYBUACBU-CVBJKYQLSA-L 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-UHFFFAOYSA-N norbornene Chemical compound C1C2CCC1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRRONFCBYFZWTM-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid;sodium Chemical compound [Na].CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O XRRONFCBYFZWTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBAUOPQYSQVYJV-UHFFFAOYSA-N octyl 3-[4-hydroxy-3,5-di(propan-2-yl)phenyl]propanoate Chemical compound OC1=C(C=C(C=C1C(C)C)CCC(=O)OCCCCCCCC)C(C)C MBAUOPQYSQVYJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940049964 oleate Drugs 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000010525 oxidative degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- MNBIQZQDQOPSKO-UHFFFAOYSA-N pentadeca-1,3,5,10-tetraene Chemical compound CCCCC=CCCCC=CC=CC=C MNBIQZQDQOPSKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N pentamethylene Natural products C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 235000011056 potassium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 229960004109 potassium acetate Drugs 0.000 description 1
- 229940096992 potassium oleate Drugs 0.000 description 1
- 229940114930 potassium stearate Drugs 0.000 description 1
- MLICVSDCCDDWMD-KVVVOXFISA-M potassium;(z)-octadec-9-enoate Chemical compound [K+].CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC([O-])=O MLICVSDCCDDWMD-KVVVOXFISA-M 0.000 description 1
- NGNZTXNWCGRXKL-UHFFFAOYSA-M potassium;16-methylheptadecanoate Chemical compound [K+].CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O NGNZTXNWCGRXKL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- MQOCIYICOGDBSG-UHFFFAOYSA-M potassium;hexadecanoate Chemical compound [K+].CCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O MQOCIYICOGDBSG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- POXKBECONNAUAP-UHFFFAOYSA-N potassium;tetradecanoic acid Chemical compound [K].CCCCCCCCCCCCCC(O)=O POXKBECONNAUAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- OHGHHPYRRURLHR-UHFFFAOYSA-M silver;tetradecanoate Chemical compound [Ag+].CCCCCCCCCCCCCC([O-])=O OHGHHPYRRURLHR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 229960004249 sodium acetate Drugs 0.000 description 1
- BTURAGWYSMTVOW-UHFFFAOYSA-M sodium dodecanoate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCC([O-])=O BTURAGWYSMTVOW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940082004 sodium laurate Drugs 0.000 description 1
- 229940045845 sodium myristate Drugs 0.000 description 1
- JUQGWKYSEXPRGL-UHFFFAOYSA-M sodium;tetradecanoate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCCC([O-])=O JUQGWKYSEXPRGL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229920000638 styrene acrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- TUNFSRHWOTWDNC-UHFFFAOYSA-N tetradecanoic acid Chemical class CCCCCCCCCCCCCC(O)=O TUNFSRHWOTWDNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 235000013337 tricalcium citrate Nutrition 0.000 description 1
- MZHULIWXRDLGRR-UHFFFAOYSA-N tridecyl 3-(3-oxo-3-tridecoxypropyl)sulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCC MZHULIWXRDLGRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PLSARIKBYIPYPF-UHFFFAOYSA-H trimagnesium dicitrate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O.[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O PLSARIKBYIPYPF-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- MGMXGCZJYUCMGY-UHFFFAOYSA-N tris(4-nonylphenyl) phosphite Chemical compound C1=CC(CCCCCCCCC)=CC=C1OP(OC=1C=CC(CCCCCCCCC)=CC=1)OC1=CC=C(CCCCCCCCC)C=C1 MGMXGCZJYUCMGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGIWBXUNRXCYRA-UHFFFAOYSA-H trizinc;2-hydroxypropane-1,2,3-tricarboxylate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O.[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O WGIWBXUNRXCYRA-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 235000006076 zinc citrate Nutrition 0.000 description 1
- 239000011746 zinc citrate Substances 0.000 description 1
- 229940068475 zinc citrate Drugs 0.000 description 1
- 229940105125 zinc myristate Drugs 0.000 description 1
- 229940012185 zinc palmitate Drugs 0.000 description 1
- LPEBYPDZMWMCLZ-CVBJKYQLSA-L zinc;(z)-octadec-9-enoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC([O-])=O LPEBYPDZMWMCLZ-CVBJKYQLSA-L 0.000 description 1
- MPLUJWVUQCBCBX-UHFFFAOYSA-L zinc;16-methylheptadecanoate Chemical compound [Zn+2].CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O MPLUJWVUQCBCBX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GJAPSKMAVXDBIU-UHFFFAOYSA-L zinc;hexadecanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O GJAPSKMAVXDBIU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GBFLQPIIIRJQLU-UHFFFAOYSA-L zinc;tetradecanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCC([O-])=O GBFLQPIIIRJQLU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/29—Laminated material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D7/00—Producing flat articles, e.g. films or sheets
- B29D7/01—Films or sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B1/00—Layered products having a non-planar shape
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
- B32B27/325—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins comprising polycycloolefins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/025—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein by transferring ink from the master sheet
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
- C08K5/098—Metal salts of carboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/13—Phenols; Phenolates
- C08K5/134—Phenols containing ester groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L45/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having no unsaturated aliphatic radicals in side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic or in a heterocyclic ring system; Compositions of derivatives of such polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/03—3 layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/24—All layers being polymeric
- B32B2250/242—All polymers belonging to those covered by group B32B27/32
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/40—Symmetrical or sandwich layers, e.g. ABA, ABCBA, ABCCBA
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/26—Polymeric coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/28—Multiple coating on one surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2270/00—Resin or rubber layer containing a blend of at least two different polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/51—Elastic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/54—Yield strength; Tensile strength
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/582—Tearability
- B32B2307/5825—Tear resistant
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/732—Dimensional properties
- B32B2307/734—Dimensional stability
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/738—Thermoformability
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/75—Printability
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2451/00—Decorative or ornamental articles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2323/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
- C08J2323/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2345/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having no unsaturated aliphatic radicals in side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic or in a heterocyclic ring system; Derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2365/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain; Derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2423/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
- C08J2423/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
- C08J2423/04—Homopolymers or copolymers of ethene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2423/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
- C08J2423/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
- C08J2423/10—Homopolymers or copolymers of propene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/16—Applications used for films
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
- Y10T428/2848—Three or more layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31909—Next to second addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31913—Monoolefin polymer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
本發明係有關於一種以環狀烯烴系樹脂為主要成分之成型用薄膜。
近年由於環境意識高漲，在建材、汽車零件或行動電話、電機產品等皆有提高無溶劑塗裝與塗敷替代等需求，且不斷發展使用薄膜之裝飾方法之利用。
作為成型用雙軸延伸聚酯薄膜有數項提案。如，有提議一種已規定在常溫之特定成型應力之成型用聚酯薄膜(專利文獻1)。又，有提議一種已規定25℃與100℃之成型應力及熱收縮率或面定向度之成型用聚酯薄膜(專利文獻2)。
又，有提議使用一種具有良好低溫成型性之非晶系聚酯之成型用無延伸聚酯薄膜(專利文獻3)。又，作為對應於印刷加工與塗覆加工之轉印箔用薄膜，有提議一種於無延伸聚酯薄膜之至少一面黏合聚烯烴薄膜之薄膜(專利文獻4)。又，作為使用環狀烯烴系樹脂之薄膜，有提議一種脫模薄膜(專利文獻5)。此外，作為裝飾片用之環狀烯烴系薄膜，有提議一種於環狀烯烴摻合聚乙烯之薄膜(專利文獻6)。
專利文獻1：特開2001-347565號公報
專利文獻2：特開2008-095084號公報
專利文獻3：特開2007-246910號公報
專利文獻4：特開2004-188708號公報
專利文獻5：特開2006-257399號公報
專利文獻6：特開2005-162965號公報
但，由於專利文獻1及專利文獻2之薄膜為雙軸延伸聚酯薄膜，因此雖具有良好的耐熱性，但在低溫之成型性卻不夠充分。
專利文獻3之薄膜的薄膜耐溶劑性很低，無法承受印刷加工與塗覆加工。
專利文獻4之薄膜因使用聚丙烯作為聚烯烴，故表面外觀不佳而難以發展到要求表面沒有不均勻的用途上。
就加工性與成型性而言，專利文獻5及專利文獻6之薄膜並非充分思慮周全之設計。又，專利文獻5及6之薄膜對於表面外觀而言亦非充分思慮周全之設計。
本發明之第1課題係提供一種可同時兼具加工時之良好尺寸穩定性及成型性之成型用薄膜。又，本發明之第2課題係提供一種具有良好的表面外觀及薄膜處理性之成型用薄膜。
用以解決第1課題之本發明之第1成型用薄膜係，相對於薄膜全體含有環狀烯烴系樹脂50質量%以上且100質量%以下，且該第1成型用薄膜在75℃之儲藏彈性係數在1000MPa以上且在3000MPa以下，且該第1成型用薄膜在120℃之儲藏彈性係數在100MPa以下。
用以解決第2課題之本發明之第2成型用薄膜係，相對於薄膜全體含有環狀烯烴系樹脂50質量%以上且100質量%以下，且該第2成型用薄膜至少一面之光澤度(60°)在100以上，且該第2成型用薄膜抗撕裂增長在10N/mm以上，且該第2成型用薄膜在120℃之斷裂伸長度在300%以上。
又，本發明之成形轉印箔係，於第1或第2成型用薄膜之至少一面，自成型用薄膜側起依序積層有透明層、裝飾層及接著層。
第1成型用薄膜具有良好的塗覆、層疊、印刷、及蒸鍍等加工時之尺寸穩定性。第2成型用薄膜具有良好的表面外觀及薄膜處理性，可將薄膜使用於裝飾。第1及第2成型用薄膜在真空成型、加壓成型、及壓製成型等各種成型方法中，可達成良好的成型性，因此可適用於各種成型加工步驟。第1及第2成型用薄膜可適當使用作為用以裝飾如建材、汽車零件或行動電話、電機產品、與遊戲機零件等之成型構件之成型轉印箔用薄膜。
本發明之第1及第2成型用薄膜係，以薄膜之全部成分合計作為100質量%，含有環狀烯烴系樹脂50質量%以上且100質量%以下。以環狀烯烴系樹脂為主要成分之薄膜可同時成立塗覆、層疊、印刷、與蒸鍍等加工時之尺寸穩定性及深抽成型性。此外，藉由使用環狀烯烴系樹脂，可使成型構件之表面外觀良好。
而，當第1及第2成型用薄膜係由多數層所構成之積層薄膜時，係以構成積層薄膜之全部層之全部成分合計作為100質量%，使存於全部層之環狀烯烴系樹脂之合計在50質量%以上且100質量%以下。
第1及第2成型用薄膜含有環狀烯烴系樹脂70質量%以上且100質量%以下為佳，含有環狀烯烴系樹脂80質量%以上且100質量%以下更佳，含有環狀烯烴系樹脂90質量%以上且100質量%以下尤佳。
環狀烯烴系樹脂係意指可從環狀烯烴之單體聚合而得且於聚合物之主鏈具有脂環結構之樹脂。
作為環狀烯烴，例如有：環丁烯、環戊烯、環庚烯、環辛烯、環戊二烯、及1,3-環己二烯等單環烯烴；雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-甲基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5,5-二甲基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-乙基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-丁基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-亞乙基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-己基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-辛基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-十八基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-次甲基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-乙烯-雙環[2,2,1]庚-2-烯、及5-丙烯-雙環[2,2,1]庚-2-烯等二環烯烴；三環[4,3,0,12.5]癸-3,7-二烯、三環[4,3,0,12.5]癸-3-烯、三環[4,3,0,12.5]十一-3,7-二烯或三環[4,3,0,12.5]十一-3,8-二烯或該等部分氫化物(或環戊二烯與環己烯之加成物)之三環[4,3,0,12.5]十一-3-烯、5-環戊基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-環己基-雙環[2,2,1]庚-2-烯、5-環己烯基雙環[2,2,1]庚-2-烯、及5-苯基-雙環[2,2,1]庚-2-烯等三環烯烴；四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯、8-甲基四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯、8-乙基四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯、8-次甲基四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯、8-亞乙基四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯、8-乙烯四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯、及8-丙烯-四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯等四環烯烴；8-環戊基-四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯、8-環己基-四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯、8-環己烯基-四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯、8-苯基-環戊基-四環[4,4,0,12.5,17.10]十二-3-烯、四環[7,4,13.6,01.9,02.7]十四-4,9,11,13-四烯、四環[8,4,14.7,01.10,03.8]十五-5,10,12,14-四烯、五環[6,6,13.6,02.7,09.14]-4-十六烯、五環[6,5,1,13.6,02.7,09.13]-4-十五烯、五環[7,4,0,02.7,13.6,110.13]-4-十五烯、七環[8,7,0,12.9,14.7,111.17,03.8,012.16]-5-二十烯、七環[8,7,0,12.9,03.8,14.7,012.17,113.16]-14-二十烯、及環戊二烯等四聚物等之多環烯烴、及該等衍生物等。該等環狀烯烴可分別單獨或組合2種以上使用。
上述之中，從生產性及表面性之觀點看來，適合使用雙環[2,2,1]庚-2-烯(以下作降莰烯)、環戊二烯、或1,3-環己二烯及該等衍生物。
環狀烯烴系樹脂可為上述僅聚合環狀烯烴之樹脂、或上述使環狀烯烴與鏈狀烯烴共聚合之樹脂中任一樹脂。
僅聚合環狀烯烴之樹脂之製造方法可舉如環狀烯烴單體之加成聚合、或開環聚合等公知方法，例如有：使降莰烯及其衍生物開環複分解聚合後加以氫化之方法、使降莰烯及其衍生物加成聚合之方法、及使環戊二烯與環己二烯1,2-、或1,4-加成聚合後加以氫化之方法等。從生產性、表面性與成型性之觀點看來，該等中又以使降莰烯及其衍生物開環複分解聚合後加以氫化之樹脂尤佳。
使環狀烯烴與鏈狀烯烴共聚合之樹脂當中，作為理想的鏈狀烯烴例如有：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-乙基-1-己烯、3-乙基-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、及1-二十烯等。從生產性與成本之觀點看來，該等之中又尤可適合使用乙烯。又，作為使環狀烯烴與鏈狀烯烴共聚合之樹脂之製造方法可舉如環狀烯烴與鏈狀烯烴之加成聚合等公知方法，例如：使降莰烯及其衍生物與乙烯加成聚合之方法等。當中，從生產性、表面性與成型性之觀點看來，又以降莰烯與乙烯之共聚物尤佳。
環狀烯烴系樹脂作為薄膜時，從使薄膜與塗膜之密接性良好之觀點看來，亦可含有極性基。極性基例如有：羧基、酸酐基、環氧基、醯胺基、酯基、及羥基等。使環狀烯烴系樹脂含有極性基之方法，例如有：使具有極性基之不飽和化合物接枝及/或共聚合之方法等。具有極性基之不飽和化合物例如有：(甲基)丙烯酸、馬來酸、馬來酸酐、伊康酸酐、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸烷基(碳數1~10)酯、馬來酸烷基(碳數1~10)酯、(甲基)丙烯醯胺、及(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯等。
而，本發明之環狀烯烴系樹脂係表示在環狀烯烴系樹脂之聚合物100質量%中，源自環狀烯烴單體之成分之合計在50質量%以上且100質量%以下之聚合物。
又，第1及第2成型用薄膜在將薄膜全部成分之合計設為100質量%時，只要含有50質量%以上且100質量%以下之環狀烯烴系樹脂，可為僅從環狀烯烴系樹脂構成，亦可含有其他烯烴系樹脂，或可含有烯烴系樹脂以外之樹脂。環狀烯烴系樹脂以外之烯烴系樹脂例如可使用：使用低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線型低密度聚乙烯、及金屬雙伍圜催化劑所聚合之乙烯-α‧烯烴共聚物等各種聚乙烯系樹脂、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、及乙烯-丙烯-丁烯共聚物等各種聚丙烯系樹脂、以及甲基戊烯聚合物等聚烯烴系樹脂。又，亦可使用由乙烯、丙烯、丁烯-1、戊烯-1、4-甲基戊烯-1、己烯-1、及辛烯-1等α-烯烴單體所構成之聚合物，或由該α-烯烴單體所構成之隨機共聚物，或由該α-烯烴單體所構成之嵌段共聚物等。當中，從與環狀烯烴系樹脂之相溶性觀點看來，環狀烯烴系樹脂以外之烯烴系樹脂適合使用各種聚乙烯系樹脂、與各種聚丙烯系樹脂。
第1及第2成型用薄膜宜含有聚乙烯系樹脂、與聚丙烯系樹脂。藉由含有聚乙烯系樹脂、與聚丙烯系樹脂，可使擠壓步驟之剪切應力降低，可抑制因交聯所產生之異物產生，且可進一步使韌性提升。另一方面，一旦聚乙烯系樹脂、與聚丙烯系樹脂之含量變多，自我維持性將降低，且易於薄膜表面產生波浪狀的不均勻。從品級、韌性、與自我維持性之觀點看來，聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂之合計含量相對於薄膜之全部成分合計100質量%，宜在1質量%以上且在40質量%以下。在此，「聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂之合計含量」在僅含有聚乙烯系樹脂或聚丙烯系樹脂其中一方時，指個別含量；在含有聚乙烯系樹脂與聚丙烯系樹脂雙方時，指雙方之合計含量。聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂之合計含量在1質量%以上且在30質量%以下更佳，在1質量%以上且在20質量%以下尤佳。又，從與環狀烯烴系樹脂之相溶性觀點看來，在聚乙烯系樹脂與聚丙烯系樹脂之中，適合使用聚乙烯系樹脂，更適合使用高密度聚乙烯與線型低密度聚乙烯，又，尤其適合使用線型低密度聚乙烯。
而，本發明中之聚乙烯系樹脂表示在聚乙烯系樹脂之聚合物100質量%中，源自乙烯之成分之合計在50質量%以上且100質量%以下之聚合物。又，本發明中之聚丙烯系樹脂表示在聚丙烯系樹脂之聚合物100質量%中，源自丙烯之成分之合計在50質量%以上且100質量%以下之聚合物。
第1成型用薄膜從加工時之尺寸穩定性、與成型性之觀點看來，在75℃之儲藏彈性係數在1000MPa以上且在3000MPa以下。將在75℃之儲藏彈性係數設在1000MPa以上，可抑制塗覆、層疊、印刷、與蒸鍍等加工步驟中之尺寸變化。又，將在75℃之儲藏彈性係數設在3000MPa以下，可在維持住尺寸穩定性的情況下達成良好的成型性。由尺寸穩定性之觀點看來，在75℃之儲藏彈性係數以在1100MPa以上為佳，在1200MPa以上更佳。由成型性之觀點看來，在75℃之儲藏彈性係數以在2500MPa以下為佳，在2000MPa以下更佳。在此，「在75℃之儲藏彈性係數為特定數值範圍內」表示：在薄膜之任意一方向、及與其方向呈正交之方向的兩方向中，位於其數值範圍內之意。
在第1成型用薄膜中，將在75℃之儲藏彈性係數設在上述1000MPa以上且3000MPa以下之範圍之方法，宜以薄膜整體厚度為100%，將玻璃轉移溫度在80℃以上之層之合計厚度設在50%以上之厚度。在此，「玻璃轉移溫度在80℃以上之層之合計厚度」表示：當玻璃轉移溫度在80℃以上之層為1層時，指其層之厚度；當玻璃轉移溫度在80℃以上之層有多數層時，指該等層之厚度合計。各層之玻璃轉移溫度之控制方法並未有特別限定，例如作為環狀烯烴系樹脂使用降莰烯與乙烯之共聚物時，可藉由使層中之降莰烯含量增加來提高玻璃轉移溫度。此外，藉由摻合降莰烯之含量相異之2種類的環狀烯烴系樹脂，亦可調整層之玻璃轉移溫度。又，例如，作為環狀烯烴系樹脂使用使降莰烯之衍生物開環複分解聚合後再氫化之樹脂時，藉由增加降莰烯之衍生物之分子量(例如，增加側鏈之分子量或設為二環結構)，可提高玻璃轉移溫度。此外，藉由摻合使玻璃轉移溫度相異之2種類的降莰烯之衍生物開環複分解聚合後再氫化之樹脂，亦可調整層之玻璃轉移溫度。玻璃轉移溫度在85℃以上之層之合計厚度在50%以上更佳，玻璃轉移溫度在90℃以上之層之合計厚度在50%以上尤佳。而，在如1層之中混合有多數樹脂等存有多數玻璃轉移溫度的情況下，可將高溫側之玻璃轉移溫度設為其層之玻璃轉移溫度。
而，即使1層之中含有環狀烯烴系樹脂與聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂，由於聚乙烯系樹脂及聚丙烯系樹脂之玻璃轉移溫度在室溫以下，因此其層之玻璃轉移溫度係以環狀烯烴系樹脂之玻璃轉移溫度而決定。然而，一旦相對於薄膜全部成分含有聚乙烯系樹脂及聚丙烯系樹脂合計超過50質量%，在75℃之儲藏彈性係數將降低且加工時之尺寸穩定性將不夠充分。因此，第1成型用薄膜以相對於薄膜之全部成分100質量%，聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂之合計含量在50質量%以下為佳。合計含量在40質量%以下更佳，在30質量%以下尤佳，在20質量%以下最佳。
又，從成型性之觀點看來，第1成型用薄膜在120℃之儲藏彈性係數在100MPa以下。只要在120℃之儲藏彈性係數在100MPa以下，即具有良好的成型性，又可將成型溫度設定在150℃以下之相對低溫之溫度。此外，需要高成型性時，在120℃之儲藏彈性係數以50MPa以下為佳，20MPa以下更佳。又，儲藏彈性係數之下限以0.5MPa以上為佳。在此，「在120℃之儲藏彈性係數為特定數值範圍內」表示：在薄膜之任意一方向、及與其方向呈正交之方向的兩方向中，位在其數值範圍內之意。
將在120℃之儲藏彈性係數設在100MPa以下之方法，宜以薄膜整體厚度為100%，將玻璃轉移溫度在120℃以下之層之合計厚度設在50%以上之厚度。玻璃轉移溫度在110℃以下之層之合計厚度在50%以上更佳，玻璃轉移溫度在105℃以下之層之合計厚度在50%以上尤佳。在如1層之中混合有多數樹脂等存有多數玻璃轉移溫度的情況下，將高溫側之玻璃轉移溫度設為其層之玻璃轉移溫度。
亦即，在第1成型用薄膜中，作為用以將在75℃之儲藏彈性係數設為1000MPa以上且3000MPa以下，且將在120℃之儲藏彈性係數設為100MPa以下之方法，例如可使用下列方法，即：將玻璃轉移溫度在80℃以上且在120℃以下之層之合計厚度設在50%以上，並相對於薄膜全組成100質量%，使聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂之合計含量小於50質量%。
自成型構件(裝飾後之產品構件)之表面外觀良好的觀點看來，第2成型用薄膜將薄膜用於裝飾時，至少一面之光澤度(60°)在100以上。在此，光澤度(60°)表示以JIS Z-8741-1997為依據，將入射角與受光角設定為60°所測定之光澤度。為使表面外觀更加良好，至少一面之光澤度(60°)在130以上為佳，在155以上更佳。至少一面之光澤度(60°)之上限並未有特別限制，但若超過200，薄膜表面之摩擦係數會提高而難以進行輥子之滾捲，因此以200以下為佳。
將至少一面之光澤度(60°)設在100以上之方法例如有：在薄膜製膜時使用具有平滑表面之鑄塑輥子之方法等。藉由使用具有平滑表面之鑄塑輥子，可將平滑的輥面轉印至鑄塑薄膜，因此可提升成型用薄膜之鑄塑輥子接觸面側的光澤度。
為了在薄膜製膜時使用具有平滑表面之鑄塑輥子並將光澤度設在上述範圍內，宜將鑄塑輥子表面依據JIS B-0601-2001所測定之算術平均粗度Ra設在50nm以下。算術平均粗度Ra在40nm以下更佳，在20nm以下尤佳。又，鑄塑輥子之算術平均粗度Ra之下限並未有特別限制，但若考慮到薄膜之輥子滾捲性，以5nm以上為佳。
鑄塑輥子之表面粗度可依照鑄塑輥子表面之研磨狀態而獲得所期望之表面粗度。尤其在研磨後經過拋光研磨步驟，可在更好的精度下控制表面性，故為理想。又，作為測定鑄塑輥子之表面粗度之方法，例如可將使三醋酸纖維素等溶解至有機溶媒中者，壓接至輥面並使其乾燥而製作轉印有輥子表面形狀之樣本作為複製樣本，並測定其複製樣本之表面粗度之方法等。
又，作為使鑄塑輥子之平滑性更有力地轉印至薄膜而進一步提升第2成型用薄膜之光澤度之方法，可使用如使用線狀電極以靜電施加使薄膜密接於鑄塑輥子之方法，或於薄膜製造時以夾輥(niproll)推壓鑄塑輥子上之薄膜之方法等。
將第2成型用薄膜用於轉印箔時，將後述之透明層、裝飾層、與接著層等積層成型至光澤度(60°)100以上之面，可獲得具有良好表面外觀的成型構件。因此，第2成型用薄膜之光澤度(60°)在100以上之面可僅為一面，亦可為兩面。
惟，將第2成型用薄膜作為成型轉印箔使用時，從成型構件之生產率觀點看來，宜是薄膜之兩面為光澤度(60°)100以上。將第2成型用薄膜作為成型轉印箔使用時，一旦有裝飾層或透明層等積層缺陷，成型構件的外觀會變差而產生產品損失。爰此，若可在成型前預先發現裝飾層或透明層之積層缺陷，可自成型體(黏著物)(裝飾前之樹脂成型體)之轉印部分偏離積層缺陷部位進行成型，因此可減少產品損失之發生。又，將成型轉印箔設置於成型機時，應將積層有成型轉印箔之透明層、裝飾層與接著層等之面朝向成型體(黏著物)側進行。而且，成型體(黏著物)一般是放置在成型機箱內之下側。因此，成型前在確認成型用薄膜之積層缺陷時，必須從沒有積層第2成型用薄膜之透明層、裝飾層與接著層等之面側查看缺陷。當光澤度(60°)在100以上之面僅有一面且另一面之光澤度(60°)小於100時，依裝飾層或透明層等顏色的不同，可能難以從沒有積層透明層、裝飾層、與接著層等之面側發現成型轉印箔之積層缺陷。
若薄膜之兩面皆為光澤度(60°)100以上，可能會有薄膜表面之摩擦係數變高而難以進行輥子滾捲的情況。此時，亦可於薄膜表面黏貼保護薄膜來進行滾捲。保護薄膜並未有特別限定，但由於保護薄膜表面之粗度可能會轉印至成型用薄膜，因此宜使用具有良好表面平滑性之薄膜如：使用在光學用途之聚烯烴系之自黏性薄膜、或塗覆有矽氧樹脂等賦予可剝離性材料之PET薄膜等。
另一方面，從滾捲性之觀點而言，亦有將光澤度(60°)在100以上之面僅設為一面並使另一面粗糙化之方法。將薄膜表面加以粗糙化之方法例如有：將薄膜作成積層構成並於一層添加填料等滑劑之方法，或於薄膜製造時以表面粗糙的夾輥推壓鑄塑輥子上之薄膜的方法等。
製造第2成型用薄膜時之鑄塑輥子、及用於夾輥之材料並未有特別限制，但在欲形成光澤面時，以金屬材料為宜，又，在為使提升滾捲性而欲將表面粗糙化時，以橡膠材料為宜。
第2成型用薄膜從抗撕裂性之觀點看來，其依據JIS K-7128-2-1998所測定之抗撕裂增長在10N/mm以上。將第2成型用薄膜作為成型轉印箔使用時，係於成型用薄膜形成裝飾層，並在成型同時於成型體(黏著物)轉印裝飾層後，從成型體(黏著物)剝離成型用薄膜。抗撕裂增長若小於10N/mm，剝離成型用薄膜時會有薄膜破裂而降低作業性之可能。為了使將成型用薄膜用於成型轉印箔時之作業性提升，抗撕裂增長在15N/mm以上為佳，在20N/mm以上更佳，在30N/mm以上尤佳，在40N/mm以上最佳。又，抗撕裂增長之上限並未有特別限制，但若考慮到成型用薄膜係以環狀烯烴系樹脂為主要成分，應設在100N/mm以下。在此，「抗撕裂增長在特定數值範圍內」表示：在薄膜之任意一方向、及與其方向呈正交之兩方之方向中，位在其數值範圍內之意。
用以將抗撕裂增長設在10N/mm以上之方法例如有：使成型用薄膜含有環狀烯烴系樹脂以外之烯烴樹脂之方法，或降低含於成型用薄膜中，環狀烯烴系樹脂中之源自環狀烯烴單體之成分比率之方法等。
為了將抗撕裂增長設在10N/mm以上而使成型用薄膜含有環狀烯烴系樹脂以外之烯烴樹脂時，作為環狀烯烴系樹脂以外之烯烴樹脂可使用如：低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線型低密度聚乙烯、及使用金屬雙伍圜催化劑所聚合之乙烯-α‧烯烴共聚物等各種聚乙烯系樹脂；聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物等各種聚丙烯系樹脂；及甲基戊烯聚合物等使用聚烯烴系樹脂。又，亦可使用乙烯、丙烯、丁烯-1、戊烯-1、4-甲基戊烯-1、己烯-1、辛烯-1等由α-烯烴單體所構成之聚合物、由該α-烯烴單體所構成之隨機共聚物、及由該α-烯烴單體所構成之嵌段共聚物等。之中，從與環狀烯烴系樹脂間之相溶性觀點看來，適合使用各種聚乙烯系樹脂、及各種聚丙烯系樹脂。又，從與環狀烯烴系樹脂間之相溶性觀點看來，聚乙烯系樹脂、與聚丙烯系樹脂之中，宜使用聚乙烯系樹脂，更宜使用高密度聚乙烯、與線型低密度聚乙烯，尤宜使用線型低密度聚乙烯。
為了將抗撕裂增長設在10N/mm以上，相對於薄膜全體100質量%，宜含有1質量%以上且40質量%以下之環狀烯烴系樹脂以外之烯烴樹脂，含有1質量%以上且30質量%以下更佳，含有1質量%以上且20質量%以下尤佳。
為了將抗撕裂增長設在10N/mm以上而降低含於成型用薄膜中環狀烯烴系樹脂中之源自環狀烯烴單體之成分之含量時，在環狀烯烴系樹脂之聚合物100質量%中，源自環狀烯烴單體之成分之含量在85質量%以下為佳，在80質量%以下更佳，在75質量%以下尤佳。又，源自環狀烯烴單體之成分之含量下限在環狀烯烴系樹脂之聚合物100質量%中為50質量%。
第1及第2成型用薄膜為了滿足韌性、品級、及表面外觀，宜以A層與B層所構成。A層相對於層全體，含有環狀烯烴系樹脂50質量%以上且100質量%以下，且合計聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂含有1質量%以上且40質量%以下。B層係積層於A層之至少一面，相對於層全體含有環狀烯烴系樹脂50質量%以上且100質量%以下。在此，「合計聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂」表示：在僅含有聚乙烯系樹脂或聚丙烯系樹脂其中一方時之個別含量；在含有聚乙烯系樹脂與聚丙烯系樹脂雙方時之雙方合計含量。
環狀烯烴系樹脂與聚乙烯系樹脂或聚丙烯系樹脂相較之下韌性較低，但藉由含有聚乙烯系樹脂或聚丙烯系樹脂可改善韌性。另一方面，若含有聚乙烯系樹脂或聚丙烯系樹脂，會有表面外觀降低之傾向。因此，為了使韌性與表面外觀同時成立，宜將成型用薄膜設成B層在薄膜之最外層之積層構成。
又，從韌性與自我維持性之觀點而言，A層中之聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂之合計含量以A層全體為100質量%，宜在1質量%以上且30質量%以下，若在1質量%以上且20質量%以下更佳。
又，從表面外觀之觀點而言，B層在相對於B層全體100質量%，宜含有聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂合計0質量%以上且10質量%以下，若含有0質量%以上且5質量%以下更佳。尤以B層為僅由環狀烯烴系樹脂所構成為理想，亦即，B層中之聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂之合計含量為0質量%。
將成形用薄膜作為積層構成時，從韌性、自我維持性、與表面外觀之觀點看來，積層比(B層之合計厚度/A層)在0.25以上且在1以下為佳。而，「B層之合計厚度」表示B層僅為1層時之其B層之厚度，當B層有2層時表示其2層之合計厚度。積層比(B層之合計厚度/A層)在0.4以上且在0.8以下更佳。積層比可藉由以掃描型電子顯微鏡、透過型電子顯微鏡、與光學顯微鏡等，在500倍以上且10000倍以下之倍率觀察薄膜剖面而測定。
將第1及第2成型用薄膜設為積層構成時，為了進一步提升處理性，相較於設為A層/B層之2層構成，以設為B層/A層/B層之3層構成為佳。
將第1及第2成型用薄膜設為積層構成時，從加工時之尺寸穩定性與成型性之觀點看來，A層之玻璃轉移溫度在70℃以上且在110℃以下為佳。只要A層之玻璃轉移溫度在70℃以上，即可抑制在塗覆、層疊、印刷、與蒸鍍等加工步驟中之尺寸變化。又，只要A層之玻璃轉移溫度在110℃以下，即可在維持住尺寸穩定性的情況下亦達成良好的成型性。由尺寸穩定性之觀點看來，A層之玻璃轉移溫度在75℃以上更佳，在80℃以上尤佳。由成型性之觀點看來，A層之玻璃轉移溫度在105℃以下更佳，在100℃以下尤佳。而，當A層之玻璃轉移溫度存有多數時，係採用高溫側之玻璃轉移溫度。
為了將A層之玻璃轉移溫度設在70℃以上且在110℃以下，例如，作為環狀烯烴系樹脂而使用降莰烯與乙烯之共聚物時，可藉由使降莰烯之含量增加來提高玻璃轉移溫度。此外，亦可藉由摻合降莰烯之含量相異之2種類的環狀烯烴系樹脂，來調整A層之玻璃轉移溫度。
而且，尤其在進展到加工時之尺寸穩定性較嚴苛之用途時，B層之玻璃轉移溫度以在75℃以上且在120℃以下並高於A層之玻璃轉移溫度為佳。將B層之玻璃轉移溫度設得愈高，成型用薄膜在75℃及120℃之儲藏彈性係數會隨之增高，若將B層之玻璃轉移溫度設在上述範圍內，即可無損成型性並進一步抑制加工時之尺寸變化。由尺寸穩定性之觀點看來，B層之玻璃轉移溫度在80℃以上更佳，在90℃以上尤佳。由成型性之觀點看來，B層之玻璃轉移溫度在115℃以下更佳，在110℃以下尤佳。而，B層之玻璃轉移溫度存有多數時，係採用高溫側之玻璃轉移溫度。
又，將第1及第2成型用薄膜使用於成型轉印箔用途時，由於玻璃轉移溫度愈高脫模性愈好，因此從脫模性之觀點看來亦以B層之玻璃轉移溫度在80℃以上為佳。
由於在作為環狀烯烴系樹脂而使用降莰烯與乙烯之共聚物時，可藉由增加降莰烯之含量來提高玻璃轉移溫度，因此，為了將B層之玻璃轉移溫度設在75℃以上且在120℃以下並同時高於A層之玻璃轉移溫度之高溫，例如有下列方法，即：將B層中之環狀烯烴系樹脂之降莰烯含量設為高於A層中之環狀烯烴系樹脂之降莰烯含量。
又，從擴大塗覆、層疊、印刷、及蒸鍍等加工時之溫度許可範圍之觀點看來，宜將第1及第2成型用薄膜設為積層構成，並使B層較A層具有更高的玻璃轉移溫度。成型用薄膜若為單層構成，隨著使薄膜溫度上昇，在玻璃轉移溫度附近會發現儲藏彈性係數急遽下降。因此，一旦在玻璃轉移溫度附近進行加工時加工溫度有所不均，便有薄膜急速變形而有皺摺摺進之可能。另一方面，藉由將成型用薄膜設為積層構成且使B層之玻璃轉移溫度高於A層，可緩和使薄膜溫度上昇時儲藏彈性係數下降之情況。因此，即便在B層之玻璃轉移溫度附近，亦可抑制加工中之薄膜變形或皺摺之發生。亦即，可擴大加工時之溫度不均的許可範圍。A層與B層之玻璃轉移溫度差之下限以5℃以上為佳。更理想在10℃以上，尤其理想在20℃以上。又，從製膜性之觀點看來，A層與B層之玻璃轉移溫度差之上限以50℃以下為佳。
從品級與表面外觀之觀點看來，第1及第2成型用薄膜相對於薄膜之全部成分之合計100質量%，宜含有0.01質量%以上且0.5質量%以下之脂肪酸金屬鹽。為了使薄膜品級提升，藉由含有聚乙烯系樹脂或聚丙烯系樹脂，可使擠壓步驟之剪切應力降低而抑制因交聯所造成之異物產生，且可進一步使韌性提升。然而，另一方面，易於表面產生波浪狀的不均勻。因此，為了將第1及第2成型用薄膜進展到尤其是薄膜之品級與表面外觀較嚴苛之用途，宜將脂肪酸金屬鹽之含量設在上述範圍內。同於含有聚乙烯系樹脂或聚丙烯系樹脂時之情況，藉由含有脂肪酸金屬鹽0.01質量%以上且0.5質量%以下，可使薄膜在擠壓時之環狀烯烴系樹脂組成物之滑性提升，因此可抑制因交聯所造成之異物產生。故而，可獲得成型用薄膜之表面外觀有所提升且對於成型後之成型構件亦具有良好表面外觀者。
在此，作為脂肪酸金屬鹽之具體例，例如可使用：醋酸鈉、醋酸鉀、醋酸鎂、醋酸鈣等醋酸鹽；月桂酸鈉、月桂酸鉀、月桂酸氫鉀、月桂酸鎂、月桂酸鈣、月桂酸鋅、月桂酸銀等月桂酸鹽；肉豆蔻酸鋰、肉豆蔻酸鈉、肉豆蔻酸氫鉀、肉豆蔻酸鎂、肉豆蔻酸鈣、肉豆蔻酸鋅、肉豆蔻酸銀等肉豆蔻酸鹽；軟脂酸鋰、軟脂酸鉀、軟脂酸鎂、軟脂酸鈣、軟脂酸鋅、軟脂酸銅、軟脂酸鉛、軟脂酸鉈、軟脂酸鈷等軟脂酸鹽；油酸鈉、油酸鉀、油酸鎂、油酸鈣、油酸鋅、油酸鉛、油酸鉈、油酸銅、油酸鎳等油酸鹽；硬脂酸鈉、硬脂酸鋰、硬脂酸鎂、硬脂酸鈣、硬脂酸鋇、硬脂酸鋁、硬脂酸鉈、硬脂酸鉛、硬脂酸鎳、硬脂酸鈹等硬脂酸鹽；異硬脂酸鈉、異硬脂酸鉀、異硬脂酸鎂、異硬脂酸鈣、異硬脂酸鋇、異硬脂酸鋁、異硬脂酸鋅、異硬脂酸鎳等異硬脂酸鹽；蘿酸鈉、蘿酸鉀、蘿酸鎂、蘿酸鈣、蘿酸鋇、蘿酸鋁、蘿酸鋅、蘿酸鎳等蘿酸鹽；及二十八酸鈉、二十八酸鉀、二十八酸鎂、二十八酸鈣、二十八酸鋇、二十八酸鋁、二十八酸鋅、二十八酸鎳等二十八酸鹽等。該等可為一種類或為二種類以上之混合物。尤其適合使用硬脂酸鹽類或二十八酸鹽類，又尤宜使用硬脂酸鈉、硬脂酸鈣、硬脂酸鉀、硬脂酸鋅、硬脂酸鋇、及二十八酸鈉等。
而，當第1及第2成型用薄膜為具有A層與B層之2層以上之積層薄膜時，脂肪酸金屬鹽不論含在A層或B層之任一層中皆有效果故為理想，從品級與表面外觀之觀點看來，尤以含在B層中極為適合。
從成型性之觀點看來，第1及第2成型用薄膜在120℃之斷裂伸長度以300%以上為佳。第1及第2成型用薄膜可使用真空成型、加壓成型、真空加壓成型、與壓製成型等各種成型方法而成型，為了使成型構件之創意性提升，以藉由塗覆、印刷、或蒸鍍等形成裝飾層為佳。為了使該等裝飾層即便為低耐熱性者亦可有所對應，成型溫度以150℃以下為佳，更理想在120℃以下。因此，成型用薄膜在120℃之斷裂伸長度在300%以上為佳。從成型性與尺寸穩定性之觀點看來，在120℃之斷裂伸長度在500%以上更佳，在700%以上尤佳，在800%以上最佳。又，在用於尤其要求深抽成型性之用途時，以1000%以上為佳。從成型性之觀點看來，在120℃之斷裂伸長度愈高愈好，但若考慮到尺寸穩定性，以2000%以下為佳。在此，「在120℃之斷裂伸長度在特定數值範圍內」表示：在薄膜之任意一方向、及與其方向呈正交之方向的兩方向中，位於其數值範圍內之意。
將在120℃之斷裂伸長度設在300%以上之方法並未有特別限定，但若將薄膜整體厚度設為100%，玻璃轉移溫度在110℃以下之層之合計厚度以50%以上之厚度為佳。玻璃轉移溫度在105℃以下之層之合計厚度在50%以上更佳，玻璃轉移溫度在100℃以下之層之合計厚度在50%以上尤佳。而，當1層之中存有多數玻璃轉移溫度時，係將高溫側之玻璃轉移溫度設為其層之玻璃轉移溫度。
從生產穩定性、成型性、及尺寸穩定性之觀點看來，第1及第2成型用薄膜以全厚度在20μm以上且在500μm以下為佳。全厚度之下限在50μm以上更佳，在100μm以上尤佳。全厚度之上限在400μm以下更佳，在300μm以下尤佳。在此，「全厚度」在成型用薄膜係以1層所構成時表示其層之厚度，以2層以上所構成時表示全部層之厚度合計。
從成型性與加工性之觀點看來，第1及第2成型用薄膜以厚度偏差在10%以下為佳。藉由將厚度偏差設在10%以下，可均勻成型並可抑制塗覆、層疊、印刷、與蒸鍍等加工時之偏差。將成型用薄膜之厚度偏差設在10%以下之方法未有特別限定，例如有：在不會黏著的程度內提高鑄塑溫度之方法、將鑄塑位置設為前方鑄塑之方法、或縮窄噴嘴模之模唇間隙之方法等。厚度偏差在8%以下更佳，在5%以下尤佳。
從品級與表面外觀之觀點看來，第1及第2成型用薄膜宜含有抗氧化劑。藉由含有抗氧化劑，可防止擠壓步驟中之環狀烯烴系樹脂之氧化劣化並抑制異物之產生。抗氧化劑之含量以相對於薄膜之全部成分之合計100質量%，在0.01質量%以上且在1質量%以下為佳。抗氧化劑未有特別限制，可使用公知的亞磷酸鹽系抗氧化劑、有機硫系抗氧化劑、或受阻酚系抗氧化劑等中任一者。
作為亞磷酸鹽系抗氧化劑，例如有於化學結構式中包含亞磷酸鹽者，具體而言如：IRGAFOS 38、IRGAFOS P-EPQ、及IRGAFOS 126(以上皆為汽巴精化社製)；SUMILIZER TNP、SUMILIZER TPP-P、及SUMILIZER P-16(以上皆為住友化學工業社製)；以及ADEKA PEP-4C、ADEKA PEP-8、ADEKA 11C、ADEKA PEP-36、ADEKA HP-11、ADEKA 260、ADEKA 522A、ADEKA 329K、ADEKA 1500、ADEKA C、ADEKA 135A、及ADEKA 3010(以上皆為旭電化工業社製)等。
作為有機硫系抗氧化劑，例如有於化學結構式中包含硫醚者，具體而言如：市售商品之IRGANOX PS800FL、與IRGANOX PS802FL(以上皆為汽巴精化社製)；SUMILIZER TP-M、SUMILIZER TP-D、SUMILIZER TL、及SUMILIZER MB(以上皆為住友化學工業社製)；以及ADEKA AO-23(旭電化工業社製)等。
作為受阻酚系抗氧化劑，例如有於化學結構式中具有2,6-烷基酚者，具體而言如：市售商品之IRGANOX 245、IRGANOX 259、IRGANOX 565、IRGANOX 1010、IRGANOX 1035、IRGANOX 1076、IRGANOX 1098、IRGANOX 1222、IRGANOX 1330、IRGANOX 1425、IRGANOX 3114、IRGANOX 1520、IRGANOX 1135、IRGANOX 1141、及IRGANOX HP2251(以上皆為汽巴精化社製)；SUMILIZER BHT、SUMILIZER MDP-S、SUMILIZER GA-80、SUMILIZER BBM-S、SUMILIZER WX-R、SUMILIZER GM、及SUMILIZER GS(以上皆為住友化學工業社製)；以及ADEKA AO-30(旭電化工業社製)等。該等抗氧化劑可一種單獨使用，亦可組合二種以上使用。
又，第1及第2成型用薄膜(在積層薄膜為構成其之各層)視需求可適量含有難燃劑、熱穩定劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、可塑劑、增黏劑、聚矽氧烷等之消泡劑、顏料或染料等著色劑。
從以環狀烯烴系樹脂為主要成分之觀點看來，第1及第2成型用薄膜具有良好的表面外觀與脫模性，在成型用途之中，又適合使用於成型轉印箔用途。藉由於第1及第2成型用薄膜積層裝飾層並在成型的同時轉印至構件，可使成型用薄膜與裝飾層易於剝離而獲得表面外觀優美的成型構件。成型轉印箔之構成未有特別限定，以於成型用薄膜積層有裝飾層之構成為佳。在此，裝飾層係用以加成著色、花樣、木紋、金屬色調、與珍珠色調等裝飾之層。從轉印後之成型構件(黏著物)之耐刮性、耐候性、與創意性之觀點看來，又以積層透明層為佳。此時，透明層宜積層於成型用薄膜側。又，從轉印後之成型構件(黏著物)與裝飾層間之密接性觀點看來，以積層接著層為佳。此時，接著層宜積層於黏著物側。
亦即，作為理想態樣，可如：成型用薄膜/透明層/裝飾層/接著層之構成。在此所言之透明層指位在成形構件之最表層之層，乃用以使成形構件之外觀提升之高光澤且高透明之層。
在此，作為透明層使用之樹脂只要為高透明樹脂即無特別限定，可適當使用如：聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、丙烯系樹脂、胺甲酸乙酯系樹脂、氟系樹脂、聚醋酸乙烯酯系樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物系樹脂、及乙烯-醋酸乙烯共聚物系樹脂共聚物等。從耐刮性之觀點看來，可適當使用如：熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂、與熱線硬化樹脂。又，為了使透明層提升耐候性，亦可添加紫外線吸收劑與紫外線反射劑。
又，從耐刮性與創意性之觀點看來，透明層以厚度在10μm以上且100μm以下為佳。厚度之下限以15μm以上更佳，20μm以上尤佳。厚度之上限以80μm以下更佳，60μm以下尤佳。
透明層之形成方法例如有：直接形成之方法，以及暫時形成在載具膜再加以轉印之方法等。當必須將形成透明層後之乾燥溫度設為高溫時，適合使用暫時形成在載具膜之後再進行轉印之方法。透明層之形成方法例如有輥塗層法、刷毛塗裝法、噴塗法、及浸泡塗層法以外，還有使用凹版塗佈機、模具塗佈機、缺角輪塗佈機(comma coater)、桿塗佈機、及刀式塗佈機之方法。又，從以環狀烯烴系樹脂為主要成分之觀點看來，由於第1及第2成型用薄膜對甲苯與二甲苯等芳香族系溶劑之耐性很低，因此作為用於透明層之溶劑，宜設為未使用芳香族系溶劑之構成。
裝飾層之形成方法並未有特別限定，例如可藉由塗佈、印刷、與金屬蒸鍍等形成。塗佈時，可使用凹版塗佈法、輥塗佈法、與缺角輪塗佈法等塗佈法。又，印刷時，可使用平版印刷法、凹版印刷法、與網版印刷法等印刷法。此時使用之樹脂可適當使用聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、丙烯系樹脂、胺甲酸乙酯系樹脂、氟系樹脂、聚醋酸乙烯酯系樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物系樹脂、及乙烯-醋酸乙烯共聚物系樹脂共聚物等。使用之著色劑並未有特別限定，但若慮及分散性等，適宜從染料、無機顏料、與有機顏料等中作選擇。
從成型後之色調保持性與創意性之觀點看來，藉由塗佈與印刷而形成之裝飾層之厚度以在10μm以上且在100μm以下為佳。厚度之下限在15μm更佳，在20μm以上尤佳。厚度之上限在80μm以下更佳，在60μm以下尤佳。
又，當裝飾層之形成方法為金屬蒸鍍時，蒸鍍簿膜之製作方法並未有特別限定，可使用真空蒸鍍法、EB蒸鍍法、濺鍍法、與離子鍍覆法等。而，為了使聚酯薄膜與蒸鍍層間之密接性提升，宜預先藉由電暈放電處理或塗佈固塗劑(anchor coating agent)等方法將蒸鍍面予以前處理。從成型跟從性之點看來，使用之金屬宜蒸鍍使用熔點在150℃以上且在400℃以下之金屬化合物。藉由使用該熔點範圍之金屬，可在本發明之成型用薄膜可成型的溫度區域中，將所蒸鍍之金屬層亦加以成型加工，且易於抑制因成型所造成的蒸鍍層缺陷產生，故為理想。更理想的金屬化合物之熔點在150℃以上且在300℃以下。熔點在150℃以上且在400℃以下之金屬化合物未有特別限定，以銦(157℃)或錫(232℃)為佳，尤其宜使用銦。
裝飾層之積層厚度在0.001μm以上且在100μm以下為佳。厚度之下限在0.01μm以上更佳，在0.02μm以上尤佳。厚度之上限在80μm以下更佳，在60μm以下尤佳。
對成形樹脂賦予接著性之目的所設置之接著層之材料，可使用感熱型或感壓型。在轉印至射出成形樹脂、或樹脂成形體時，可配合樹脂設計接著層。丙烯系樹脂可使用丙烯系樹脂、聚苯醚(polyphenylene oxide).聚苯乙烯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、與苯乙烯共聚物系樹脂，聚苯乙烯系樹脂宜使用與該等樹脂具有親和性之丙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、及聚醯胺系樹脂等。成形樹脂係聚丙烯系樹脂時，宜使用氯化聚烯烴系樹脂、氯化乙烯-醋酸乙烯共聚物系樹脂、環化橡膠、及苯并呋喃茚系樹脂。
接著層之形成方法可使用各種方法，例如可使用輥塗模法、凹版塗佈法、與缺角輪塗模法等塗模法，又可使用如凹版印刷法、與網版印刷等印刷法。
使用採用第1及第2成型用薄膜之成型轉印箔加以裝飾之黏著物並未有特別限定，例如可使用聚丙烯、丙烯、聚苯乙烯、聚丙烯腈.苯乙烯、及聚丙烯腈‧丁二烯‧苯乙烯等樹脂或金屬構件等。
以下，依循實施例說明本發明，惟本發明並非受限於該等實施例者。而，諸特性係由以下方法所測定。
測定積層薄膜全體厚度時，係使用針盤量規測定從薄膜所切割之試料之任意區塊5處之厚度，並求出平均值。
又，測定積層薄膜各層層厚時，係使用Leica Microsystems(股)製金屬顯微鏡Leica DMLM以倍率100倍的條件來照像拍攝薄膜剖面透過光。然後從所拍攝之照片在積層薄膜各層測定任意5處之厚度，並將其平均值設為各層之層厚。
將薄膜於任意一方向、及與其方向呈正交之方向切割長60mm×寬5mm之矩形作為樣本。使用動態黏彈性測定裝置(UBM-Rheology製、DVE-V4FT Rheospectra)，在下述條件下求出各方向在75℃與在120℃之儲藏彈性係數(E’)。
頻率：10Hz、樣本長度：20mm、位移振幅：10μm、測定溫度範圍：25℃~160℃、及升溫速度：5℃/分。
使用示差掃描熱析儀(台精精密製、RDC220)依據JIS K7121-1987、及JIS K7122-1987進行測定及解析。
將薄膜5mg設為樣本。進行薄膜之特定層評估時，將進行測定之層削切5mg作為樣本。讀出比熱變化，該比熱變化係依據將樣本以20℃/分從25℃升溫至300℃時由玻璃狀態變成橡膠狀態之轉移。求算下述中間點玻璃轉移溫度，即：自各基準線之延長直線起在縱軸(顯示熱流之軸)方向位於等距離之直線、與玻璃轉移之階段型變化部分之曲線，兩者交會之點。並以該求算出之中間點玻璃轉移溫度設為玻璃轉移溫度。而，當玻璃轉移溫度存有多數時，係採用高溫側之玻璃轉移溫度。
將薄膜於任意一方向、及與其方向呈正交之方向切割為長100mm×寬10mm之矩形作為樣本。使用拉伸試驗機(Orientec製TENSIRON UCT-100)，將初始拉伸夾具間距離設為20mm，拉伸速度設為200mm/分，在薄膜之長邊方向與寬度方向分別進行拉伸試驗。測定係將薄膜樣本設置在預先已設定為120℃之恆溫層中，於60秒鐘預熱後進行拉伸試驗。將樣本斷裂時之伸長度設為斷裂伸長度。而，測定係在各樣本與各方向進行5次，並以其平均值進行評估。
將薄膜在任意位置切割成200mm×300mm之大小作為樣本。測定在200mm方向從端部起以20mm間隔出11點，且在300mm方向以30mm間隔出11點，合計121點之厚度，求出最大值、最小值、與平均值。以下列算式求出厚度偏差。
‧厚度偏差(%)={(最大值-最小值)/平均值}×100。
將薄膜在任意位置切割成200mm×300mm之大小作為樣本。在3波長螢光燈下透光目測進行觀察，計數長徑100μm以上之異物個數，並求算每A4大小之異物個數，以下列基準進行評估。
A：異物個數小於10個。
B：異物個數在10個以上且小於20個。
C：異物個數在20個以上且小於30個。
D：異物個數在30個以上。
使用薄膜拉伸器(布魯克納社製、KARO-IV)以下述條件延伸薄膜。延伸後之薄膜表面外觀係依據以下基準進行評估。
初始樣本：100mm×100mm、預熱延伸溫度：120℃、預熱時間：20s、延伸速度：20%/s、且延伸倍率：2×2。
A：表面光澤非常高且毫無觀察到不均勻。
B：表面光澤很高，幾乎沒有觀察到不均勻。
C：於表面觀察到若干的波浪狀不均勻。
D：於表面觀察到顯著的波浪狀不均勻。
將薄膜在任意位置切割成200mm×300mm之大小作為樣本。於樣本表面(若為具有A層與B層之積層薄膜，於B層側)以器具塗敷共榮社化學製UF-TCI-1。有關塗敷性係依據以下基準進行評估。
A：沒有產生塗佈不均，塗敷性相當良好。
B：幾乎沒有產生塗佈不均，塗敷性沒有問題。
C：雖有產生若干的塗佈不均，但在實用上不成問題。
D：有產生顯著的塗佈不均。
將薄膜在任意位置切割成200mm×300mm之大小作為樣本。於樣本表面(若為具有A層與B層之積層薄膜，於A層側)以器具塗敷日本化學製892L，並以80℃進行10分鐘乾燥，形成塗膜厚度20μm之接著層。使用400℃的遠紅外線加熱器，將所獲得之接著層積層薄膜加熱成120℃之溫度，並依循加熱成50℃之聚丙烯製樹脂型(底面直徑150mm)進行真空加壓成型(加壓：0.2Ma)而獲得薄膜/接著層/聚丙烯製樹脂模具之構成體。就所獲得之構成體，依據以下基準來評估依循模具所成型之狀態(拉伸比：成形高度/底面直徑)。只要為S、A、B或C，即為合格水準。
S：以拉伸比1.0以上所成形。
A：以拉伸比0.9以上且小於1.0所成形。
B：以拉伸比0.8以上且小於0.9所成形。
C：以拉伸比0.7以上且小於0.8所成形。
D：跟從性很低，且無法成形為拉伸比0.7之形態。
將薄膜於任意一方向方向及與其方向呈正交之方向切割出長50mm×寬4mm之矩形作為樣本。使用熱機械分析裝置(台精精密製、TMA EXSTAR6000)在下述條件下使樣本升溫。在進行升溫之過程中，依以下基準，依據尺寸變化率超過1%之溫度評估。
樣本長度：15mm、負載：19.6mN、升溫速度：5℃/分、且測定溫度範圍：25~220℃。
‧尺寸變化率(%)={|樣本長度(mm)-保持後之薄膜長(mm)|/樣本長度(mm)}×100
A：100℃以上
B：90℃以上且小於100℃
C：80℃以上且小於90℃
D：小於80℃。
將薄膜在任意位置切割成200mm×300mm之大小作為樣本。於樣本表面(若為具有A層與B層之積層薄膜，於B層側)以器具塗敷共榮社化學製UF-TCI-1，並以80℃進行10分鐘乾燥，形成塗膜厚度50μm之透明層。又，於透明層上以器具塗敷丙烯/胺甲酸乙酯系之銀墨，並以80℃進行10分鐘乾燥，形成塗膜厚度30μm之裝飾層。此外，於裝飾層上以器具塗敷日本化學製892L，並以80℃進行10分鐘乾燥，形成塗膜厚度20μm之接著層。以上述方法製得成型轉印箔。
使用所製得之成型轉印箔，以同於(9)的方式進行真空加壓成型而獲得成型用薄膜/透明層/裝飾層/接著層/聚丙烯樹脂型之構成體。於所獲得之構成體，以照射強度為2000mJ/cm2的方式照射紫外線使塗劑硬化。從該構成體於任意一方向切割出長100mm×寬10mm之矩形作為樣本。使樣本之成型用薄膜與透明層之一部分剝離後，使用拉伸試驗機(Orientec製TENSIRON UCT-100)，將成型用薄膜側及透明層側(透明層/裝飾層/接著層/聚丙烯製樹脂型)分別以夾具夾好後進行180°剝離試驗。求算剝離時之負載平均值，並以以下基準進行判定。
而，在初始夾具間距離100mm、拉伸速度300mm/分且25℃，於薄膜之任意一方向、及與其方向呈正交之方向分別進行試驗。而，測定係於各樣本及各方向進行5次，以其平均值進行評估。
A：0N/10mm以上且小於0.2N/10mm、
B：0.2N/10m m以上且小於0.5N/10mm、
C：0.5N/10mm以上且小於1N/10mm、
D：1N/10mm以上。
將薄膜於任意一方向、及與其方向呈正交之方向分別切割75mm×63mm作為樣本。使用重負載撕裂試驗機(東洋精機製)依循JIS K-7128-2-1998加以測定。於樣本之73mm附近之中央部位置，從端部切入20mm深度之割痕並讀出撕裂剩餘的43mm時之讀數。撕裂強度係由讀數所求出之撕裂力(N)除以薄膜厚度(mm)之值。而，測定係於各方向各進行10次，求算其平均值。
依照JIS Z-8741-1997中所規定之方法，使用Suga試驗機製數位變角式光澤度計UGV-5D來測定60°鏡面光澤度。測定進行5次，將除去最大值與最小值之平均值設為光澤度。
同於(11)製作成型轉印箔，以拉伸比0.7進行成型及UV照射後，用手將成型用薄膜從成型構件剝離。而，剝離處係成型用薄膜與成型構件中之透明層之間。同樣的操作進行10次，以成型用薄膜破裂薄膜無法一次從成型構件剝離之次數進行評估。
S：無，
A：1次，
B：2次，
C：3次，
D：4次以上。
使用厚度80μm之三醋酸纖維素薄膜(Bioden RFA三醋酸纖維素/溶劑：醋酸甲酯)，以壓接輥子將三醋酸纖維素薄膜於鑄塑輥子面加上線性壓9.8N/cm，使轉印有鑄塑輥子之表面形狀者在室溫中乾燥溶劑，並將該複製樣本設為測定樣本。
使用表面粗度計(小坂研究所製、SE4000)測定轉印有上述測定樣本之鑄塑輥子表面形狀之面側。在觸針前端半徑0.5μm、測定力100μN、測定長度1mm、低通截切(low-pass cutoff)0.200mm、且高通截切(high-pass cutoff)0.000mm之條件下測定，並依據JIS B-0601-2001求算算術平均粗度Ra。
各實施例與比較例中所使用之樹脂及添加劑如下所述。
使用寶理塑料社製TOPAS(登錄商標)8007F-04。
使用寶理塑料社製TOPAS(登錄商標)6013F-04。
使用寶理塑料社製TOPAS(登錄商標)9506F-04。
使用普瑞曼聚合物社製Evolue(登錄商標)SP2540。
※表中係表記為PE。
使用普瑞曼聚合物社製P204。
※表中係表記為PP。
使用Nacalai Tesque社製硬脂酸鋅。
使用Nacalai Tesque社製硬脂酸鈣。
使用汽巴精化社製IRGANOX 1010。
為A層之單層構成。以如表1之組成來混合樹脂，並供給至單螺桿擠壓機(L/D=28)。在此，L/D表示將螺桿之有效長度L除以螺桿直徑D之值。螺桿有效長度L指從給料斗下部之溝之切口到前端之間的螺桿長度。供給部溫度220℃，其後之溫度以230℃進行熔融，使通過濾過精度30μm之葉盤濾機(leaf disk filter)。接下來，從T型模具(模唇間隙：0.4mm)吐出呈薄片狀於溫度控制在40℃之鏡面輥(表面粗度0.2s)上。屆時，鑄塑位置設為離輥正上方前方10°，使用直徑0.1mm之線狀電極施加靜電使密接於冷卻輥。以上述方法製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
為A層之單層構成。除將組成如表1加以變更以外，以同於實施例1的方式製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
與實施例1相較之下，由於A層之玻璃轉移溫度有變高，因此在120℃之儲藏彈性係數雖有增大，但成型性相同。另一方面，由於A層之玻璃轉移溫度有變高，因此在75℃之儲藏彈性係數變大，且尺寸穩定性與脫模性變佳。
為A層之單層構成。除將組成如表1加以變更以外，以同於實施例1的方式製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
與實施例2相較之下，由於A層之玻璃轉移溫度變得更高，因此在120℃之儲藏彈性係數變得更大，且成型性更差。另一方面，由於A層之玻璃轉移溫度變得更高，因此在75℃之儲藏彈性係數變得更大，且尺寸穩定性與脫模性更加良好。
為A層之單層構成。除將組成如表2加以變更以外，以同於實施例1的方式獲得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
與實施例3相較之下，由於A層之玻璃轉移溫度變得更高，因此在120℃之儲藏彈性係數雖變得更大，但成型性相同。又，由於A層之玻璃轉移溫度有變高，因此在75℃之儲藏彈性係數有所變大，但尺寸穩定性與脫模性相同。
為A層之單層構成。除將組成如表2加以變更以外，以同於實施例1的方式製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
與實施例4相較之下，由於A層之玻璃轉移溫度變得更高，因此在120℃之儲藏彈性係數變大，且成型性變差。另一方面，由於A層之玻璃轉移溫度有變高，因此在75℃之儲藏彈性係數有所變大，但尺寸穩定性與脫模性相同。
為A層之單層構成。除將組成如表2加以變更以外，以同於實施例1的方式製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
與實施例5相較之下，由於A層之玻璃轉移溫度變得更高，因此在120℃之儲藏彈性係數有所變大，且成型性變差。另一方面，由於A層之玻璃轉移溫度有變高，因此在75℃之儲藏彈性係數有所變大，但尺寸穩定性與脫模性相同。
為A層之單層構成。除將組成如表3加以變更以外，以同於實施例1的方式製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
與實施例1相較之下，由於A層之玻璃轉移溫度有變高，因此在120℃之儲藏彈性係數有變大，且成型性變差。另一方面，由於A層之玻璃轉移溫度有變高，因此在75℃之儲藏彈性係數有變大，且尺寸穩定性與脫模性變佳。
又，與實施例1相較之下，由於A層之聚乙烯系樹脂含量有所增加，因此易於薄膜表面產生波浪狀的不均勻，且表面外觀變差。另一方面，由於A層之聚乙烯系樹脂含量有所增加，因此因擠壓步驟中之剪切應力下降所造成的異物抑制效果提高，品級變好。
為A層之單層構成。除將組成如表3加以變更以外，以同於實施例1的方式製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
與A層之玻璃轉移溫度相同的實施例4相較之下，由於A層未含有聚乙烯系樹脂，因此因擠壓步驟中之剪切應力下降所造成的異物抑制效果降低，品級變差。另一方面，由於A層未含有聚乙烯系樹脂，因此難於薄膜表面產生波浪狀的不均勻，表面外觀變佳。
為A層之單層構成。除將組成如表3加以變更以外，以同於實施例1的方式製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
與實施例8相較之下，由於A層含有硬脂酸鋅，因此藉由擠壓時之環狀烯烴系樹脂組成物之滑性提升之異物抑制效果，使品級變佳。
又，與A層之玻璃轉移溫度相同之實施例4相較之下，由於A層未含有聚乙烯系樹脂，因此難於薄膜表面產生波浪狀的不均勻，表面外觀變佳。又，由於A層含有硬脂酸鋅，因此藉由擠壓時之環狀烯烴系樹脂組成物之滑性提升之異物抑制效果，使品級變佳。
為B層/A層/B層之3層構成。將各層組成設定如表4，並分別供給至單螺桿擠壓機(L/D=28)。供給部溫度220℃，其後之溫度以230℃進行熔融，並使通過濾過精度30μm之葉盤濾機。其後，以成為B層/A層/B層(積層厚度比參考表)的方式積層於設置在模具上部之饋料區(feed block)內以後，從T型模具(模唇間隙：0.4mm)吐出呈薄片狀於溫度控制在40℃之鏡面輥(表面粗度0.2s)上。屆時，鑄塑位置係設為離輥正上方前方10°，使用直徑0.1mm之線狀電極施加靜電使密接於冷卻輥。以上述方法製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
與實施例1相較之下，由於表層(B層)中未含有聚乙烯系樹脂，因此藉由擠壓時之環狀烯烴系樹脂組成物之滑性提升之異物抑制效果，使品級變佳。又，由於表層(B層)中未含有聚乙烯系樹脂，因此難於薄膜表面產生波浪狀的不均勻，表面外觀變佳。
此外，與實施例1相較之下，A層之玻璃轉移溫度與實施例1同樣為80℃，但由於設為B層/A層/B層之積層構成且將表層(B層)之玻璃轉移溫度設定高於80℃，因此在75℃之儲藏彈性係數變大，且尺寸穩定性與脫模性變佳。另一方面，由於將表層(B層)之玻璃轉移溫度設定高於80℃，因此在120℃之儲藏彈性係數亦有增大，但成型性相同。
為B層/A層/B層之3層構成。除將各層組成設定如表4以外，以同於實施例10的方式製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
與實施例10相較之下，由於有提高表層(B層)之玻璃轉移溫度，因此在75℃之儲藏彈性係數變大，且尺寸穩定性與脫模性變佳。另一方面，由於有提高表層(B層)之玻璃轉移溫度，因此在120℃之儲藏彈性係數亦有增大，但成型性相同。
為B層/A層/B層之3層構成。除將各層組成設定如表4以外，以同於實施例10的方式製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
與實施例11相較之下，由於有進一步提高表層(B層)之玻璃轉移溫度，因此在75℃之儲藏彈性係數有所增大，但尺寸穩定性與脫模性相同。又，由於有進一步提高表層(B層)之玻璃轉移溫度，因此在120℃之儲藏彈性係數亦有增大，但成型性相同。
為B層/A層/B層之3層構成。除將各層組成設定如表5以外，以同於實施例10的方式製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
與實施例12相較之下，由於有進一步提高表層(B層)之玻璃轉移溫度，因此在75℃之儲藏彈性係數有變大，但尺寸穩定性與脫模性相同。又，由於有進一步提高表層(B層)之玻璃轉移溫度，因此在120℃之儲藏彈性係數亦有增大，但成型性相同。
為B層/A層/B層之3層構成。除將各層組成設定如表5以外，以同於實施例10的方式製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
與實施例13相較之下，由於有進一步提高表層(B層)之玻璃轉移溫度，因此在75℃之儲藏彈性係數有變大，但尺寸穩定性與脫模性相同。另一方面，由於有進一步提高表層(B層)之玻璃轉移溫度，因此在120℃之儲藏彈性係數有增大，成型性變差。
為B層/A層/B層之3層構成。除將各層組成設定如表5以外，以同於實施例10的方式製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
與B層之玻璃轉移溫度相同之實施例11相較之下，由於中間層(A層)之玻璃轉移溫度有變高，因此在75℃之儲藏彈性係數有增大，但尺寸穩定性與脫模性相同。又，由於中間層(A層)之玻璃轉移溫度有變高，因此在120℃之儲藏彈性係數亦有增高，但成型性相同。
為B層/A層/B層之3層構成。除將各層組成設定如表6以外，以同於實施例10的方式製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
與實施例12比較，將A層之聚乙烯系樹脂變更為聚丙烯系樹脂。各種評估與實施例12相同。
為B層/A層/B層之3層構成。除將各層組成設定如表6以外，以同於實施例10的方式製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
與實施例12比較，將B層之硬脂酸鋅變更為硬脂酸鈣。各種評估與實施例12相同。
為B層/A層/B層之3層構成。除將各層組成設定如表6以外，以同於實施例10的方式製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
與實施例17比較，有縮小積層比(B層/A層)。各種評估與實施例17相同。
為B層/A層之2層構成。除將各層組成設定如表7以外，以同於實施例10的方式製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
與實施例18比較，將層構成從A層/B層/A層之3層構成變更為B層/A層之2層構成。各種評估與實施例18相同。
為B層/A層/B層之3層構成。除將各層組成設定如表7以外，以同於實施例10的方式製得薄膜厚度150μm之成型用薄膜。
與實施例18比較，以同積層比，分別增加A層及B層之厚度。各種評估與實施例18相同。
為B層/A層/B層之3層構成。除將各層組成設定如表7以外，以同於實施例10的方式製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
與實施例12比較，將B層之硬脂酸鋅變更為抗氧化劑。各種評估與實施例12相同。
為B層/A層/B層之3層構成。將各層組成設定如表8，並分別供給至單螺桿擠壓機(L/D=28)。供給部溫度220℃、將其後之溫度以230℃加以熔融，使通過濾過精度30μm之葉盤濾機。接下來，以成為B層/A層/B層(積層厚度比參考表)的方式積層於設置在模具上部之饋料區內以後，從T型模具(模唇間隙：0.4mm)吐出呈薄片狀於溫度控制在40℃之鏡面輥(表面粗度0.2s)上。屆時，鑄塑位置係設為輥正上方，使用直徑0.1mm之線狀電極施加靜電使密接於冷卻輥。以上述方法製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
與實施例11相較之下，由於將鑄塑位置從輥前方10°變更為輥正上方，因此薄膜之厚度偏差增大，塗敷性變差。
為B層/A層/B層之3層構成。除將T型模具之模唇間隔設為0.8mm以外，以同於實施例22的方式製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
與實施例22相較之下，由於有擴大模唇間隙，因此薄膜之厚度偏差變大，塗敷性變差。
為B層/A層/B層之3層構成。除將T型模具之模唇間隔設為0.8mm，並將鏡面輥之溫度控制在25℃以外，以同於實施例22的方式製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。換言之，除將鏡面輥之溫度控制在25℃以外，以同於實施例23的方式製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
與實施例22相較之下，由於有降低鑄塑溫度，因此薄膜之厚度偏差變大，塗敷性變差。又，與實施例22相較之下，由於薄膜之厚度偏差變大且120℃之斷裂伸長度降低，因此成型性變差。
為A層之單層構成。除將組成如表9加以變更以外，以同於實施例1的方式製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
與實施例1相較之下，由於A層之玻璃轉移溫度小於80℃且75℃儲藏彈性係數小於1000MPa，因此在尺寸穩定性與脫模性中為最低的評估。
為A層之單層構成。除將組成如表9加以變更以外，以同於實施例1的方式製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
與實施例6相較之下，由於A層之玻璃轉移溫度高於120℃且120℃儲藏彈性係數超過100MPa，因此成型性為最低的評估。
為B層/A層/B層之3層構成。除將各層組成設定如表9以外，以同於實施例10的方式製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
與實施例1相較之下，由於玻璃轉移溫度在80℃以上之層之合計厚度小於薄膜整體厚度之50%，且75℃儲藏彈性係數小於1000MPa，因此尺寸穩定性與脫模性成為最低評估。又，由於表層(B層)中皆未含有聚乙烯系樹脂或脂肪酸金屬鹽，因此品級成為最低評估。
為B層/A層/B層之3層構成。除將各層組成設定如表10以外，以同於實施例10的方式製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
與實施例15等比較，由於中間層(A層)及表層(B層)之玻璃轉移溫度皆高於120℃，且120℃儲藏彈性係數超過100MPa，因此成型性為最低評估。
為A層之單層構成。除將各層組成設定如表10以外，以同於實施例1的方式製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
由於A層中之環狀烯烴系樹脂之含量小於50質量%，而且75℃儲藏彈性係數小於1000MPa，因此表面外觀與尺寸穩定性成為最低評估。
為B層/A層/B層之3層構成。將各層組成設定如表11，並分別供給至單螺桿擠壓機(L/D=28)。供給部溫度220℃、且其後之溫度以230℃加以熔融，使通過濾過精度30μm之葉盤濾機。接下來，以成為B層/A層/B層的方式積層於設置在模具上部之饋料區內以後，從T型模具(模唇間隙：0.4mm)吐出呈薄片狀於溫度控制在40℃之鏡面鑄塑輥子(表面粗度0.2s)上。屆時，鑄塑位置係設在離輥子正上方前方10°，並使用直徑0.1mm之線狀電極施加靜電使密接於輥子。以上述方法製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
為B層/A層/B層之3層構成。除薄膜製作時未施加靜電並在鏡面鑄塑輥子上以橡膠輥子夾持薄膜以外，以同於參考實施例1的方式製得成型用薄膜。
與參考實施例1相較之下，由於以橡膠輥子加以夾持，因此非鑄塑輥子面之光澤度雖有所降低，但各種評估與參考實施例1相同。
為B層/A層/B層之3層構成。除將鑄塑輥子之表面粗度變更為0.5s以外，以同於參考實施例2的方式製得成型用薄膜。
與參考實施例2相較之下，由於有提高鑄塑輥子之表面粗度，因此鑄塑輥子面側之光澤度雖有降低，但各種評估與參考實施例2相同。
為B層/A層/B層之3層構成。除將鑄塑輥子之表面粗度變更為0.7s以外，以同於參考實施例2的方式製得成型用薄膜。
與參考實施例3相較之下，由於有進一步提高鑄塑輥子之表面粗度，因此鑄塑輥子面側之光澤度降低，表面外觀變差。
為B層/A層/B層之3層構成。除將組成如表13加以變更以外，以同於參考實施例1的方式製得成型用薄膜。
與參考實施例1相較之下，由於有使中間層(A層)之聚乙烯系樹脂含量增加，因此120℃斷裂伸長度降低且成型性變差。另一方面，由於抗撕裂增長變大，因此抗撕裂性變佳。
為B層/A層/B層之3層構成。除將積層比如表13加以變更以外，以同於參考實施例1的方式製得成型用薄膜。
與參考實施例1相較之下，由於玻璃轉移溫度較低的A層之厚度有變厚，且玻璃轉移溫度較高的B層之厚度有變薄，因此120℃斷裂伸長度雖有增加，但各種評估與參考實施例1相同。
為B層/A層/B層之3層構成。除將組成如表13加以變更以外，以同於參考實施例1的方式製得成型用薄膜。
與參考實施例1相較之下，由於有使中間層(A層)之聚乙烯系樹脂含量增加，因此易於薄膜表面產生波浪狀的不均勻，表面外觀變差。又，由於120℃之斷裂伸長度降低，因此成型性有變差。另一方面，由於抗撕裂增長有增大，因此抗撕裂性有變佳。
為A層之單層構成。以如表14之組成混合樹脂，並供給至單螺桿擠壓機(L/D=28)。供給部溫度220℃、且其後之溫度以230℃加以熔融，使通過濾過精度30μm之葉盤濾機。接下來，從T型模具(模唇間隙：0.4mm)吐出呈薄片狀於溫度控制在40℃之鏡面鑄塑輥子(表面粗度0.2s)上。屆時，鑄塑位置係設在離輥子正上方前方10°，並使用直徑0.1mm之線狀電極施加靜電使密接於輥子。以上述方法製得薄膜厚度100μm之成型用薄膜。
與參考實施例1相較之下，由於成為薄膜表面之層含有聚乙烯系樹脂，因此易於薄膜表面產生波浪狀的不均勻，表面外觀變差。
為A層之單層構成。除將組成如表14加以變更以外，以同於參考實施例8的方式製得成型用薄膜。
與參考實施例8相較之下，由於A層中之聚乙烯系樹脂含量降低，因此因擠壓步驟中之剪切應力下降所造成的異物抑制效果降低，品級變差。另一方面，難於薄膜表面產生波浪狀的不均勻，表面外觀變佳。
為B層/A層/B層之3層構成。除將組成如表14加以變更以外，以同於參考實施例1的方式製得成型用薄膜。
與參考實施例1相較之下，由於有使中間層(A層)之聚乙烯系樹脂含量增加，因此易於薄膜表面產生波浪狀的不均勻，表面外觀變差。又，120℃斷裂伸長度降低且成型性變差。由於抗撕裂增長有增大，因此抗撕裂性變佳。
為A層之單層構成。除將組成如表15加以變更以外，以同於參考實施例8的方式製得成型用薄膜。
與參考實施例8比較，將A層之聚乙烯系樹脂變更為聚丙烯系樹脂。各種評估與參考實施例8相同。
為B層/A層/B層之3層構成。除將厚度如表15加以變更以外，以同於參考實施例1的方式製得成型用薄膜。
與參考實施例1相較之下，雖然厚度變厚，抗撕裂增長，且120℃斷裂伸長度有所增加，但各種評估與參考實施例1相同。
為B層/A層之2層構成。除變更層構成以外，以同於參考實施例1的方式製得成型用薄膜。
與參考實施例1比較，雖有變更層構成，但各種評估與參考實施例1相同。
為A層之單層構成。除將組成如表16加以變更以外，以同於參考實施例8的方式製得成型用薄膜。
與參考實施例1相較之下，由於成為薄膜表面之層含有聚乙烯系樹脂，因此易於薄膜表面產生波浪狀的不均勻，表面外觀變差。又，由於有提高A層之玻璃轉移溫度，因此120℃斷裂伸長度降低，成型性變差。
為A層之單層構成。除將組成如表16加以變更以外，以同於參考實施例8的方式製得成型用薄膜。
與參考實施例14相較之下，由於有提高A層之玻璃轉移溫度，因此120℃斷裂伸長度降低，成型性變差。
為B層/A層/B層之3層構成。除將組成如表17加以變更以外，以同於參考實施例1的方式製得成型用薄膜。
與參考實施例1相較之下，由於有提高表面層(B層)之玻璃轉移溫度，因此120℃斷裂伸長度降低，成型性變差。
為B層/A層/B層之3層構成。除將組成如表17加以變更以外，以同於參考實施例1的方式製得成型用薄膜。
與參考實施例1相較之下，雖然降低表面層(B層)之玻璃轉移溫度且120℃斷裂伸長度有所增加，但各種評估與參考實施例1相同。
為A層之單層構成。除將組成如表17加以變更以外，以同於參考實施例8的方式製得成型用薄膜。
與參考實施例8相較之下，由於有提高表面層(B層)之玻璃轉移溫度，因此抗撕裂增長變小，抗撕裂性變差，而且，120℃斷裂伸長度降低，成型性變差。
又，與參考實施例8相較之下，雖有增加A層中之聚乙烯系樹脂含量，但提高A層之玻璃轉移溫度的影響較大，並未看到因擠壓步驟中之剪切應力下降所造成的異物抑制效果之品級變佳，或因抗撕裂增長之增加所造成的抗撕裂性變佳的現象。
為A層之單層構成。除薄膜製作時未施加靜電，在鑄塑輥子上以橡膠輥子夾持薄膜，並將鑄塑輥子之表面粗度變更為1.2S以外，以同於參考實施例8的方式製得成型用薄膜。由於任一面之光澤度皆小於100，因此表面外觀較參考實施例1~18更差。
為A層之單層構成。除將鑄塑輥子之表面粗度變更為1.5S以外，以同於參考比較例1的方式製得成型用薄膜。由於任一面之光澤度皆小於100，且鑄塑輥子側之光澤度低於參考比較例1，因此在表面外觀中為最低評估。
為A層之單層構成。除將組成如表18加以變更以外，以同於參考實施例8的方式製得成型用薄膜。由於A層之玻璃轉移溫度變高且抗撕裂增長小於10N/mm，因而獲得抗撕裂性與成型性皆較參考實施例1~18之結果更差。
為A層之單層構成。除將組成如表19加以變更以外，以同於參考實施例8的方式製得成型用薄膜。由於A層之玻璃轉移溫度變高且抗撕裂增長小於10N/mm，而且抗撕裂增長小於參考比較例3，因此抗撕裂性與成型性為最低的評估。
為A層之單層構成。除將組成如表19加以變更以外，以同於參考實施例8的方式製得成型用薄膜。由於A層中之環狀聚烯烴系樹脂之含量小於50質量%，且聚丙烯系樹脂之含量超過50質量%，因此鑄塑輥子面與非鑄塑輥子面側之光澤度皆降低。又，成型後因聚丙烯系樹脂之影響而使表面外觀較參考實施例1~18更差。
而，表中之儲藏彈性係數、斷裂伸長度、及抗撕裂增長皆是記述有關任意一方向及與其成正交之方向之測定結果。
本發明之成型用薄膜可於塗覆、層疊、印刷、與蒸鍍等加工時顯示良好的尺寸穩定性，並且，在真空成型、加壓成型、與壓製成型等各種成型方法中，可達成良好的成型性，因此可適用於各種成型加工步驟，例如可適當使用於建材、汽車零件或行動電話、電機產品、遊戲機零件等之成型構件之裝飾。
Claims (5)
- 一種成型用薄膜，係相對於薄膜全體含有環狀烯烴系樹脂50質量%以上且100質量%以下，在75℃之儲藏彈性係數在1000MPa以上且3000MPa以下，在120℃之儲藏彈性係數在100MPa以下，該薄膜包含：A層，其係相對於層全體含有環狀烯烴系樹脂50質量%以上且100質量%以下，且聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂合計含有1質量%以上且40質量%以下；及B層，其係積層於A層之至少一面且相對於層全體含有環狀烯烴系樹脂50質量%以上且100質量%以下，且前述B層在相對於B層全體100質量%，含有聚乙烯系樹脂及/或聚丙烯系樹脂合計0質量%以上且10質量%以下。
- 如申請專利範圍第1項之成型用薄膜，其中前述A層之玻璃轉移溫度在70℃以上且在110℃以下。
- 如申請專利範圍第1或2項之成型用薄膜，其中前述B層之玻璃轉移溫度在75℃以上且在120℃以下，且較A層之玻璃轉移溫度高溫。
- 如申請專利範圍第1或2項之成型用薄膜，其係相對於薄膜全體含有脂肪酸金屬鹽0.01質量%以上且0.5質量%以下。
- 一種成型轉印箔，係於申請專利範圍第1或2項之成型用薄膜之至少一面，自成型用薄膜側起依序積層有透明 層、裝飾層及接著層者。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010206495 | 2010-09-15 | ||
| JP2010206493 | 2010-09-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201217454A TW201217454A (en) | 2012-05-01 |
| TWI540164B true TWI540164B (zh) | 2016-07-01 |
Family
ID=45831428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW100132610A TWI540164B (zh) | 2010-09-15 | 2011-09-09 | Forming film and forming transfer foil |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20140147666A1 (zh) |
| EP (1) | EP2617758A4 (zh) |
| JP (1) | JP5895536B2 (zh) |
| KR (1) | KR101775193B1 (zh) |
| CN (1) | CN105646917B (zh) |
| TW (1) | TWI540164B (zh) |
| WO (1) | WO2012035956A1 (zh) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5594211B2 (ja) * | 2011-03-29 | 2014-09-24 | 東レ株式会社 | 成型用加飾フィルム |
| US9649829B2 (en) | 2011-08-25 | 2017-05-16 | Isao Manabe | Film for forming and forming transfer foil using same |
| JP5958230B2 (ja) * | 2012-09-24 | 2016-07-27 | 東レ株式会社 | 積層シート |
| JP6225898B2 (ja) * | 2012-12-27 | 2017-11-08 | 東レ株式会社 | 成型用フィルム |
| CN106103553B (zh) * | 2014-03-28 | 2020-05-12 | 东丽株式会社 | 双轴取向聚丙烯膜 |
| JP6081959B2 (ja) * | 2014-05-19 | 2017-02-15 | ダイセルバリューコーティング株式会社 | 樹脂フィルム、積層体及びその製造方法並びに燃料電池の製造方法 |
| US10479133B2 (en) | 2014-07-07 | 2019-11-19 | Toray Industries, Inc. | Molding film and molding transfer foil using same |
| KR101700528B1 (ko) * | 2015-09-23 | 2017-01-26 | 롯데케미칼 주식회사 | 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 필름 |
| JP6658271B2 (ja) * | 2016-04-28 | 2020-03-04 | 三菱ケミカル株式会社 | 熱可塑性樹脂延伸シートの製造方法 |
| JP7279300B2 (ja) * | 2017-03-28 | 2023-05-23 | 東ソー株式会社 | 樹脂組成物およびそれよりなるフィルム |
| JP2022065869A (ja) * | 2020-10-16 | 2022-04-28 | 出光ユニテック株式会社 | 樹脂シート、積層体、成形体、及び成形体の製造方法 |
| CN113942324A (zh) * | 2021-11-17 | 2022-01-18 | 合肥市沛霖新材料技术有限公司 | 一种多维度气动光学转写膜制备系统及方法 |
| JP7100933B1 (ja) | 2022-03-03 | 2022-07-14 | 株式会社Tbm | 積層シート及び食品包装容器 |
| JP7347699B1 (ja) | 2022-03-30 | 2023-09-20 | 東レ株式会社 | ポリオレフィン系フィルム、積層体、包装材、及び梱包体 |
| WO2023188599A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 東レ株式会社 | ポリオレフィン系フィルム、積層体、包装材、及び梱包体 |
Family Cites Families (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ZA964731B (en) * | 1995-06-07 | 1997-01-07 | Avery Dennison Corp A Legal Bo | Extrusion coating process for making protective and decorative films |
| JP3460457B2 (ja) * | 1995-08-07 | 2003-10-27 | 東洋製罐株式会社 | 環状オレフィン系共重合体の成形方法 |
| DE19647954A1 (de) * | 1996-11-20 | 1998-06-04 | Hoechst Ag | Biaxial orientierte Folie aus cycloolefinischen Polymeren, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
| JP4644219B2 (ja) | 1998-02-06 | 2011-03-02 | リケンテクノス株式会社 | 樹脂シート |
| JP4516165B2 (ja) * | 1999-08-04 | 2010-08-04 | 株式会社ユポ・コーポレーション | 多層樹脂延伸フィルム |
| US6417276B2 (en) * | 2000-01-07 | 2002-07-09 | The Dow Chemical Company | Thermoformable ethylene/styrene interpolymer-based polymer blend film for three-dimensional transfer finish foil |
| JP4487228B2 (ja) | 2000-06-12 | 2010-06-23 | 東レ株式会社 | 成形用ポリエステルフィルムおよびこれを用いた成形部材 |
| JP4099355B2 (ja) * | 2001-06-29 | 2008-06-11 | 積水化学工業株式会社 | シート |
| JP3660293B2 (ja) * | 2001-10-24 | 2005-06-15 | 三菱樹脂株式会社 | ポリオレフィン系樹脂積層シート |
| JP2004082469A (ja) * | 2002-08-26 | 2004-03-18 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | ストレッチ包装用積層フィルム |
| WO2004039856A1 (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-13 | Kyoeisha Chemical Co.,Ltd. | 樹脂組成物、転写材及び成型品の製造方法 |
| EP1426181A1 (en) * | 2002-12-06 | 2004-06-09 | NewPack Consulting ApS | Polyolefin packaging film |
| JP2004188708A (ja) | 2002-12-10 | 2004-07-08 | Toray Ind Inc | 転写箔用貼り合わせフィルム |
| ATE343476T1 (de) * | 2003-05-07 | 2006-11-15 | Topas Advanced Polymers Gmbh | Siegelbarer mehrschichtiger koextrudierter verpackungsfilm, seine verwendung sowie verfahren zu dessen herstellung |
| EP1632343B1 (en) * | 2003-06-11 | 2013-08-07 | Gunze Limited | Multilayer heat-shrinkable film and containers fitted with labels made from the film through heat shrinkage |
| JP2005162965A (ja) | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Shinseisha:Kk | 化粧フィルム |
| JP4367179B2 (ja) * | 2004-02-27 | 2009-11-18 | Ｊｓｒ株式会社 | 積層体の製造方法および積層体 |
| JP2005254458A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 熱収縮性オレフィン系積層フィルム |
| JP4012164B2 (ja) * | 2004-03-12 | 2007-11-21 | 大日本印刷株式会社 | 転写シート、その製造方法、及び中間転写記録媒体 |
| US7727620B2 (en) * | 2004-03-31 | 2010-06-01 | Mitsubishi Plastics, Inc. | Heat-shrinkable layered polyolefin film, heat-shrinkable label, and container with the label attached thereto |
| JP2005288729A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 熱収縮性ポリオレフィン系積層フィルム |
| KR20070041439A (ko) * | 2004-05-18 | 2007-04-18 | 군제 가부시키가이샤 | 다층 열수축성 필름 및 포장전지 |
| JP2006257399A (ja) | 2005-02-21 | 2006-09-28 | Kureha Corp | 離型フィルム、積層離型フィルム及びそれらの製造方法 |
| JP4919625B2 (ja) * | 2005-07-12 | 2012-04-18 | 三菱樹脂株式会社 | ポリオレフィン系樹脂積層シートおよびこれを用いたｐｔｐ包装体 |
| JP4907115B2 (ja) | 2005-07-12 | 2012-03-28 | 三菱樹脂株式会社 | ポリオレフィン系樹脂積層シートおよびこれを用いたｐｔｐ包装体 |
| WO2008004573A1 (fr) * | 2006-07-07 | 2008-01-10 | Jsr Corporation | Copolymère d'addition à base d'oléfines cycliques, procédé pour le produire et film retardant formé à partir dudit copolymère |
| JP2008063536A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Fujifilm Corp | 環状オレフィン系樹脂フィルム |
| JP2008095084A (ja) | 2006-09-13 | 2008-04-24 | Toyobo Co Ltd | 成型用ポリエステルフィルム |
| JP2008179687A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Daicel Chem Ind Ltd | 環状オレフィン系樹脂組成物 |
| JP5367249B2 (ja) * | 2007-10-23 | 2013-12-11 | ポリプラスチックス株式会社 | 環状オレフィン樹脂フィルム及び環状オレフィン樹脂プリフォームの製造方法 |
| US7736723B2 (en) * | 2007-12-03 | 2010-06-15 | Applied Extrusion Technologies, Inc. | Holographic films employing cycloolefin copolymers |
| JP2009209298A (ja) * | 2008-03-05 | 2009-09-17 | Polyplastics Co | 透明樹脂組成物 |
| JP5281497B2 (ja) * | 2008-06-27 | 2013-09-04 | ポリプラスチックス株式会社 | 溶融押出用ポリオレフィン系樹脂組成物及びそれを用いたフィルム |
| JP2010123497A (ja) * | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Nippon Zeon Co Ltd | 電気絶縁性多層シ−ト |
-
2011
- 2011-08-26 CN CN201610012375.9A patent/CN105646917B/zh active Active
- 2011-08-26 WO PCT/JP2011/069264 patent/WO2012035956A1/ja active Application Filing
- 2011-08-26 JP JP2011538754A patent/JP5895536B2/ja active Active
- 2011-08-26 EP EP11824964.8A patent/EP2617758A4/en not_active Withdrawn
- 2011-08-26 KR KR1020137006778A patent/KR101775193B1/ko active IP Right Grant
- 2011-08-26 US US13/820,321 patent/US20140147666A1/en not_active Abandoned
- 2011-09-09 TW TW100132610A patent/TWI540164B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103068891B (zh) | 2016-02-03 |
| CN105646917A (zh) | 2016-06-08 |
| EP2617758A4 (en) | 2015-09-30 |
| KR20130106366A (ko) | 2013-09-27 |
| CN105646917B (zh) | 2018-12-18 |
| EP2617758A1 (en) | 2013-07-24 |
| WO2012035956A1 (ja) | 2012-03-22 |
| CN103068891A (zh) | 2013-04-24 |
| US20140147666A1 (en) | 2014-05-29 |
| KR101775193B1 (ko) | 2017-09-05 |
| JPWO2012035956A1 (ja) | 2014-02-03 |
| JP5895536B2 (ja) | 2016-03-30 |
| TW201217454A (en) | 2012-05-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI540164B (zh) | Forming film and forming transfer foil | |
| TWI546191B (zh) | 成型用薄膜及使用其之成型轉印箔 | |
| EP2942180B1 (en) | Film for molding | |
| TWI580570B (zh) | Laminated film | |
| JP5884373B2 (ja) | 成型用フィルムおよびそれを用いた成型転写箔 | |
| JP2017137469A (ja) | フィルムおよびそれを用いた成型転写箔 | |
| TWI573689B (zh) | 積層薄膜及使用其之成型轉印箔 | |
| JP5794038B2 (ja) | 成型用フィルムおよびそれを用いた成型転写箔 | |
| JP2013159652A (ja) | 射出成形同時転写用フィルムおよび射出成形同時転写箔 | |
| JP5958230B2 (ja) | 積層シート | |
| JP2015098547A (ja) | 成型用フィルムおよびそれを用いた成型用転写箔 |