TWI711518B - 一種改善pcb鑽孔的方法 - Google Patents
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05347467A (ja) * | 1992-06-15 | 1993-12-27 | Showa Alum Corp | 半導体用アルミニウム基板の製造方法 |
JP5347467B2 (ja) | 2008-12-09 | 2013-11-20 | 住友電気工業株式会社 | 移動通信機及び通信制御方法 |
WO2017208912A1 (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ドリル孔あけ用エントリーシート及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法 |
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Family Cites Families (13)
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NO890091L (no) * | 1988-01-11 | 1989-07-12 | Thiokol Morton Inc | Fremgangsmaate og anordning for aa paafoere polymere materialer paa trykte kretser. |
JPH01210206A (ja) * | 1988-02-16 | 1989-08-23 | San Alum Kogyo Kk | プリント基板穴明け加工用当て板 |
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US20090258187A1 (en) * | 2008-04-10 | 2009-10-15 | Michael Donavon Brady | Protective coating for glass manufacturing and processing into articles |
DE102008064166A1 (de) * | 2008-12-22 | 2010-06-24 | Schmoll Maschinen Gmbh | Automatisierte Werkzeugmaschine und Verfahren zum Einbringen von Referenzbohrungen in Leiterplatten |
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Patent Citations (4)
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---|---|---|---|---|
JPH05347467A (ja) * | 1992-06-15 | 1993-12-27 | Showa Alum Corp | 半導体用アルミニウム基板の製造方法 |
JP5347467B2 (ja) | 2008-12-09 | 2013-11-20 | 住友電気工業株式会社 | 移動通信機及び通信制御方法 |
WO2017208912A1 (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ドリル孔あけ用エントリーシート及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法 |
CN108990283A (zh) * | 2018-08-03 | 2018-12-11 | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 | 一种改善软硬结合pcb板高低差钻孔的方法 |
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