JPH01210206A

JPH01210206A - プリント基板穴明け加工用当て板

Info

Publication number: JPH01210206A
Application number: JP3354688A
Authority: JP
Inventors: Norio Gunji; 軍司　紀夫
Original assignee: SAN ALUM KOGYO KK
Current assignee: SAN ALUM KOGYO KK
Priority date: 1988-02-16
Filing date: 1988-02-16
Publication date: 1989-08-23

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明はプリント基板穴明け加工用当て板に関し、さら
に詳しくは、プリント基板の穴明けに際して、効率的に
ドリルが適用することができるプリント基板穴明け加工
用当て板に関する。

［従来技術］一般に、現在プリント基板上に部品等を実装する目的の
ために、プリント基板に穴明は加工をするため、また、
スルーホール加工をするために、プリント基板にドリル
で穴明は加工を行なっている。

しかし、今までのプリント基板に穴明は加工を行なうに
は、当て板をプリント基板銅箔面上に設置してから、こ
の当て板とプリント基板を予めテープ等で固定した後、
ドリルにより穴明は加工を行なってでいた。

例えば、第４図により説明すると、基板ベース１６上に
は銅箔１５が設けられているプリント基板Ｐの銅箔１５
に少し間隙を設けて接するように、当て板１１を載せ（
第４図（ａ））、次いて、この当て板ＩＩとプリント基
板Ｉ〕とをテープ１７に、Ｊ−り回走しく第４図（ｈ）
）、それから、トリル１８により当て板ＩＩのに方から
垂直にドリル刃を押しイ・］（Ｊながら穴明（すを行な
う。

しかし、このような、方法では銅箔Ｉ５と当て板１１の
間隙に切り屑１９が入り易く、銅箔１５表面を傷（ｔ　
１−１１また、隙間を開くことでトリル１８の位置ずれ
が起り、穴位置ずれや穴精度が悪く、さらに、当て板１
１を比較的厚くせざろを得す、ドリルの使用寿命が短い
という問題かある。

［発明が解決しようとする課題］本発明（Ｊ」二記に説明したような、従来のプリント基
板の穴明（Ｊにお（３ろ問題点（こ鑑の、本発明晋が研
究を行い、倹３＼］を重ねた結果、当て板とプリント基
板を密着させること、かつ、当て板を薄くできろことに
よって、ドリルの寿命も長くてき、さらに、作業性が向
」−するプリント基板用穴明（Ｊ加工相当て板を開発し
たのである１、［課題を解決するための手段］本発明に係るプリント基板用穴明は加工相当て板（」、（１）当て板の片面に粘着剤を塗布したことを特徴とす
るプリン）・基板穴明（Ｊ加工相当て板を第１の発明と
し、（２）金属板と樹脂板また（３紙からなる複合板の当て
板の片面に粘着剤を塗布したことを特徴とするプリント
基板穴明は加工相当て板を第２の発明とし、（３）当て板の片面に粘着剤を塗布し、かつ、当て板の
他の片面に粘着剤との剥離性を有すると共にトリル刃の
食いつきを向−にさ且゛る離型コー１〜を設（Ｊたこと
を特徴と号−ろプリント基板穴明ｉＪ加工用当て板を第
３の発明とし、（４）金属板と樹脂板また（１紙からなる複合板の当て
板の片面に粘着剤を塗布し、そして、この複合板の他の
片面に粘着剤との剥離性を有オろと共にドリル刃の食い
つきを向上させる離型コートを設（Ｊたことを特徴とす
るプリント基板穴明（Ｊ加工相当て板を第３の発明とす
る４つの発明よりなるものである。

本発明に係るプリント基板穴明は加工相当て板について
、以下詳細に説明する。

当て板の材料としては、金属また（Ｊ樹脂を使用でき、
金属はアルミニウム、アルミニウム合金また（Ｊ他の金
属等が使用できる。また、樹脂（Ｊエボキン系樹脂、フ
ェノール系樹脂等が使用できる。

粘着剤としては、ゴム系およびアクリル系感圧性樹脂等
が使用でき、そして、この粘着剤（」再剥離性で、かつ
、銅箔を汚染せず、また、銅箔」―に残らないものであ
る。

離型コートとしては、粘着剤を被覆する祠ｌ］であり、
ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のポリオレフ
ィン系樹脂が使用でき、粘着剤から剥がずことができ、
さらに、トリルの食いつきが良いものが適当である。

次に、本発明に係るプリント基板穴明は加工相当て板に
ついて、図面により説明電る。

第１図（ａ）は当て板１は金属板（例えば、アルミニウ
ム）の片面に粘着剤２を塗布したプリンｌ見１板穴明（
プ加工用当て板を示し、第２図（ａ）に示すように、当
て板１の金属板の片面に塗布した粘着剤２」二に離型紙
３を設（ｌて、運搬や積み重ねに際して、当て板同士が
接着しないようにする。

第１図（ｂ）は当て板１として樹脂板１″と金属板１′
とからなる複合板であり、この複合板の当て板１の片面
に粘着剤２を塗布したプリント基板穴明（づ加工相当て
板を示し、そして、第２図（ｂ）に示すように、当て板
（の樹脂板１″と金属板１′とからなる複合板の片面に
粘着剤２を塗布してから、その上に離型紙３を設けたも
のである。この離型紙は」−記と同様に運搬、積み重ね
に際して当て板同士が接着しないようにするものである
。

第１図（ｃ）ｆＪ当て板ｌの片面に粘着剤２を塗布し、
そして、当て板Ｉの他の片面に離型コート４を設けたも
のである。

第１図（ｄ）は樹脂板１″と金属板１′とからなる複合
板の当て板１の片面に粘着剤２を塗布し、他の片面に離
型コート４を設（Ｊたものである。

この第１図（ａ）　（ｂ）において、離型紙３を設ける
の（Ｊ１持ぢ運んたり、積み重ねたりした時に、プリン
ト基板同士が接着しないようにするためである。

また、第１図（ｃ）　（ｄ）において、離型コート４を
設（Ｊろの（」、右とり＋＋ｒ４、粘着剤が当て仮１−
面に接着ずろことを防止し、巻戻し時に（」容易に剥離
ケろようにするためである。

なお、当て板の厚さは５０〜Ｉ　５０　Ｉｔ、粘着剤の
厚さ（」５〜３０μ、離型コートの厚さは１〜１０μと
ずろのが３にい。

このような構造の、本発明に係るプリン１へ基板穴明は
加工測当て板を使用して、プリン）・基板に穴を明ｉ−
する場合について説明する。

第３図において、第３図（ａ）ｉＪプリンｌ−基板Ｉ〕
の基板ベース６に接着されている銅箔５」二に、銅箔５
に対して粘着剤２を下にした当て板ｌを持ってくる（穴
明（」作業前の準備段階である。）。次いで、第３図（
ｂ）に示すように基板ベース１」−の銅箔５に粘着剤２
を密着ざＵて当て板１を完全に密着さ且ろ。次いで、第
３図（Ｃ）に示すようにドリル７で当て板Ｉ」二から穴
を明３するのである。

従って、当て板ｌによりドリルのずれがなく、食いつき
が良好で、切り屑は当て板１の」−にくるので、銅箔５
を傷つ（Ｊることがなく、穴の精度は極めて良好である
。

即ち、当て板に粘着剤が塗布されているので、プリント
基板およびドリルの位置づゞれがなく、プリント基板と
当て板が密着しているので穴位置精度が向上し、切り屑
が中間にとどまることがないので穴精度が向」ニし、当
て板の薄肉化が可能であり、この薄肉化によりドリルの
摩耗性か少なくなり（耐性）が向」ニジ、さらに、穴明
（プ加工前の設置の自動化が可能となり、生産性が向上
するという効果がある。

［発明の効果］以」二説明したように、本発明に係るプリント基板穴明
は加工測当て板は上記の構成であるから、プリント基板
に部品の実装のためのトリルによる穴明（すに際して、
極めて精度よく穴を明ｉ−＋ることかできろという優れ
た効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るプリン）Ｋ板穴明（Ｊ加工相当て
板の概略説明図、第２図は本発明に係るプリント基板穴
明り加工測当て板に離型紙を設ニブた場合の概略説明図
、第３図は本発明に係るプリント基板穴明は加工測当て
板の使用状態の説明図、第４図は従来の当て板による穴
明は状況を示す説明図である。１・・・当て板、２・・・粘着剤、３・・・離型紙、４
・・・離型コート、５・・・銅箔、６・・・基板ベース
、７・・・ドリル、８・・・切り屑、Ｐ・・・プリント
基板。＝８− うト　ｒｌ（α）牙：（α）に：図）図２□、　　　（Ｃ）■７牙

Claims

【特許請求の範囲】

（１）当て板の片面に粘着剤を塗布したことを特徴とす
るプリント基板穴明け加工用当て板。
（２）金属板と樹脂板または紙からなる複合板の当て板
の片面に粘着剤を塗布したことを特徴とするプリント基
板穴明け加工用当て板。
（３）当て板の片面に粘着剤を塗布し、かつ、当て板の
他の片面に粘着剤との剥離性を有すると共にドリル刃の
食いつきを向上させる離型コートを設けたことを特徴と
するプリント基板穴明け加工用当て板。
（４）金属板と樹脂板または紙からなる複合板の当て板
の片面に粘着剤を塗布し、そして、この複合板の他の片
面に粘着剤との剥離性を有すると共にドリル刃の食いつ
きを向上させる離型コートを設けたことを特徴とするプ
リント基板穴明け加工用当て板。