JPS6049694A - 超音波カツタによるプリント回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、板状の基材の面に電気回路を形成したプリン
ト回路基板の製造方法に関するものであって、片面プリ
ント板２両面プリント板のいずれにも適用することがで
き、また、スルーホール板。

２Ｇ「 非スルーホール板のいずれにも適用できる。

従来、基板を加工してプリント回路基板を製造する方法
として、各種の方法が公知であり、これらの方法は加工
原理に基づいて分類すると次記の如くになる。

上掲の各方法にはそれぞれ長短が有るが、化学的方法は
一般に有毒薬品を使用するので作業員の衛生を守るため
の管理を厳重にしなければならず、また、公害を発生す
る虞れもある。その上、薬品類の価格が非常に高価であ
り、しかも基板加工用の装置が高価であるため製品コス
トが高くなる。

前掲の物理的方法の内、ダイ・スタンピング法は高価な
専用設備を必要とする上に回路部を構成する導電性材料
の種類が制約され、しかも、ダイ・スタンピングされた
回路構成部材を基板に接着するために多量の接着剤を必
要とするため不経済で３頁 ある。又、マルチワイヤ法は純粋な物理的方法ではなく
、銅張り基板のエツチング等の化学的手法を兼用するの
で所要工数が多く、高価な有毒薬品を使用し、公害発生
の虞れが有る上に高価な設備、を８賛とし、製造コスト
が高い。

本発明は上述の事情に鑑みて為され、前掲の４方法のい
寸れにも属しない新規な方法を創作したもので、その目
的とするところは、高価な薬品や有彷な薬品を使用せず
、公害発生の虞れ無く、簡単な設備で容易に実施するこ
とができて所要工数が少なく、回路構成用の導電性材料
の種類についての制約が緩やかで、その上、接着剤の消
費量の少ない、超音波カッタによるプリント回路板の製
造方法を提供するにある。

上記の目的を達成するため、本発明の方法は、板状基材
の面の内、回路部を構成すべき部分のみに導電部材固定
用の接着剤を塗布し、非回路部には導電部材仮付用の接
着剤の外は接着剤を塗布せずに基材の素地を露出させて
おき、上記の接着剤を塗布した面の上に板状の導電部材
を重ね合わせ、前記の接着剤を硬化させた後、回路部と
非回路部との境界線に沿って超音波カッタにより前記の
板状導電部材を切断し、非回路部の導電部材を取除いて
オーバーコート処理を施すことを特徴とする。

次に、本発明の１実施例を第１図乃至第３図について説
明する。

第１図は、本実施例において製造しようとするプリント
回路板の回路パターン１の平面図である。

このプリント回路基板のＡ−Ａ断面を第２図に示す。２
は電気絶縁性材料で構成された平板状の基材、ｌａ、ｌ
ｂ、ｌｃはそれぞれ回路パターン１の八−人血による切
断部である。

第３図（Ａ）乃至第３図（０）は、上記第２図のような
構造のプリント回路基板の製造に本発明の方法を適用し
た１実施例における作業手順の説明図である。第３図は
説明の便宜」二、製造すべきプリント回路板の各構成部
材を模式化して描いてあり、各部分の縮尺は一様でない
。

第３図（Ａ）の如き断面形状を有する電気絶縁性の平板
状基材２を構成する。厚さ寸法ｔ２幅寸法５−灯 Ｗ、及び長さ寸法（図示せず、図において紙面の奥行方
向）は任意に設定し得る。

本実施例においては、硬質積層基板を用いて上記の基材
２を構成した。本発明を実施する場合、任意の材料（例
えばプラスチックフィルム、ホーロー基板、セラミック
基板など）を用いることができる。

第３図（Ｂ）に示すように、回路パターンを構成すべき
部分に導電部材固定用の接着剤３を塗布する。

次いで、第３図（Ｃ）に示すように、回路パターンを構
成すべき導電性材料の板状部材（以下、回路材料と言う
）４を接着材３の上に置き、第３図（Ｄ）のように基材
２と重ね合わせて接着剤３を硬化させる。本実施例にお
いては回路材料４として銅の薄板を用いたが、本発明を
実施する際この回路材料の材質は任意に選定することが
でき、各種の金属板、又は導電性プラスチック等も使用
できる。

接着剤３が硬化した後、第３図（Ｅ）に示すよう６’ｆ
Ｃ に超音波カッタ５により、回路材料４を回路パターンの
輪郭に沿って切断する。非回路部に相箔する個所の回路
材料４（仮想線で示す）は接着されていないので容易に
除去される。第３図（Ｆ）は上記の切断、除去を終えた
状態を示す。

第３図（Ｇ）に示すように、切断成形した回路パターン
１（本図には、その断面１ａ　、　ｌｂ　、　ｌｃが現
われている）及び基材２を覆って保護被膜６を構成する
。

上記のように回路パターンを覆って電気絶縁性の保護被
膜６を設けると、更にこの上に前記と同様の方法で乗越
え配線を施すこ吉もできる。

上に述べた第３図の実施例においては１回路パターン１
の断面１ａの部分は通電１：が大きく、断面ＩＣの部分
は通電Ｍｃが小さい。このため、上記実施例においてｉ
ｊ゛第３図（Ｆ）に示すように、回路パターンの断面部
１ａ　、　１ｂ’　、　ｌｃの幅寸法ａ、ｂ、ｃをａ＞
ｂ＞ｃとなるように設定して各断面部における電流密度
を均一ならしめるように構成しである。

本発明方法における接着剤は任意に選定して用７　汀 いることができ、基材２の材質と回路材料４の材質とを
勘案して適宜のものを選択すればよい。

上述の実施例においては接着剤の他に別段の化学薬品を
用いないので、作業員に薬害を及ぼしたり公害を生じた
りする虞れが無い。その上、超音波カッタ及びその制御
手段の他は別段に高価な設備を必要としない。

本実施例においてはＮＣ制御手段を用いて超音波カッタ
を操作し、格段の省力効果が得られた。

本発明を実施する際、光電式制御手段を用いて超音波カ
ッタを操作することも推奨される。

また、上述の実施例から明らかなように、基材２の面に
回路パターンを構成する個所のみ選択的に回路材料固定
用の接着剤３を塗布するので、接着剤の使用に無駄が無
い。

例えば前記の湿式エツチング法においては、サイドエツ
チング、断線、ピンホール、ブリッジ。

電解液残留などの該方法特有の欠陥を生じる虞れがある
等、従来公知の方法にはそれぞれ特有の欠陥を生じる虞
れが有って品質のバラツキが大きい１Ｎ開昭ＧＯ−４９
６９４（３） が、本発明の方法は前記実施例のように極めて単純な処
理工程によって構成されているので、接着剤の塗布と超
音波カッタによる切断にミスを生じないように留意すれ
ば、極めて歩留りが良く、シかも均一な品質のプリント
回路基板が得られる。

第４図は前記と異なる実施例を示し５回路パターンの中
で電流容量の大きい断面部１ａ′について、回路材料の
厚さ寸法ｔ′を他よりも厚くして電流密度の均一化を図
っである。

第５図（Ａ）　、　（Ｂ）は更に異なる実施例を示し、
同図（Ａ）に示すごとく、回路パターンの導電部間隔り
が大きいときに適する。本実施例においては第５図（Ｂ
）に示すように、回路パターン設置個所に対応して塗布
した２カ所の接着剤３，３の間に仮付用の接着剤７を局
部的に塗布する。

この仮付用の接着剤７は、前述の実施例における回路材
料固定用の接着剤３と同種類の接着剤を極少量用いて微
弱な接着力を生じさせる。また、この仮付用の接着剤７
として前記の固定用接着剤３よりも接着力の弱い接着剤
を用いてもよい。こ９頁 のようにして、超音波カッタによって切断除去すべき部
分の回路材料４を微弱な接着力で基材２に仮付しておく
と、超音波カッタによる切断作業が容易である。仮付さ
れている回路材料は切断を終えた後、基材２から引き剥
がし除去する。

以上詳述したように、本発明のプリント回路板の製造方
法は、高価な薬品や有毒な薬品を使用せず、公害発生の
虞れ無く、簡単な設備で容易に実施することができて所
要工数が少なく、回路構成用の導電性材料の種類につい
ての制約が緩やかで、その上、接着剤の消費量が少ない
という実用的な優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本発明方法の１実施例を示し、第１
図は製造すべきプリント回路パターンの平面図、第２図
は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図（Ａ）〜同図’（Ｇ）
は作業手順を模式化して順次に描、いた説明図である。 第４図は上記と異なる実施例を示し、前例における第３
図（Ｇ）に対応する説明図である。第５図（Ａ）　、　
（Ｂ）は更に異なる実施例１０　ｃ［ の説明図である。 １・・・回路パターン、ｌａ、Ｉｂ、ｌｃ・・・回路パ
ターンの断面部、２・・・基材、３・・・回路材料固定
用の接着剤、４・・・回路材料、４′・・・回路材料の
切除部、５・・・超音波カッタ、６・・・保護被膜、７
・・・仮付用の接着剤。 特許出願人　市光工業株式会社 代理人　弁理士　秋　本　正　実 第１図 第２図 Ｉユ　１番　／ｃ 、／／／／／　／　／／ｌ−一 （Ａ） （Ｂ） （Ｃ） （Ｄ） 第３図 （Ｅ） （Ｆ） （Ｇ） 第４図 第５図 （Ａ） （Ｂ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 板状基材の面の内、回路部を構成すべき部分のみに導電
   部材固定用の接着剤を塗布し、非回路部には導電部材仮
   付用の接着剤の外は接着剤を塗布せずに基材の素地を鋸
   出させておき、上記の接着剤を塗布した面の上に板状の
   導電部材を重ね合わせ、前記の接着剤を硬化させた後、
   回路部と非回路部との境界線に沿って超音波カッタによ
   り前記の板状導電部材を切断し、非回路部の導電部材を
   取除いてオーバーコート処理を施すことを特徴とする超
   音波カッタによるプリント回路板の製造方法。