JPS6052082A - フレキシブル回路基板の製造法 - Google Patents
フレキシブル回路基板の製造法Info
- Publication number
- JPS6052082A JPS6052082A JP15977083A JP15977083A JPS6052082A JP S6052082 A JPS6052082 A JP S6052082A JP 15977083 A JP15977083 A JP 15977083A JP 15977083 A JP15977083 A JP 15977083A JP S6052082 A JPS6052082 A JP S6052082A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible circuit
- flexible
- base material
- lexiple
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明はフレキシブル回路基板の製造法に関し、特には
薄くフレキシビリティの高いものであって小さな形状の
フレキシブル回路基板の製造及び取り扱い性に優れたフ
レキシブル回路基板の製造法に関する。
薄くフレキシビリティの高いものであって小さな形状の
フレキシブル回路基板の製造及び取り扱い性に優れたフ
レキシブル回路基板の製造法に関する。
フレキシブル回路基板のある拙のものでは、その端子部
等の必要個所の裏面に予め粘着剤 ２− を設けておき、この粘着剤によってフレキシブル回路基
板を機器に接着して実装するものがある。このような７
レキシプル回路基板は粘着剤部分に適当な離型紙等を貼
り付けた状態で出荷されるが、製品が特に薄く小さなも
のであって可撓性の高いものでは、離型紙付きのものと
して外形に合わせて製品を個々）に打ち抜くと、製品間
でくっつき、その為、抜き工程及び検査工程等での取り
扱いを煩雑にし、員数カウントも大変となる。また、こ
のようなフレキシブル回路基板の実装時には、非常に小
さな面積の離型紙全ピンセット等で剥がさなければなら
ないという取り扱い上の難点があり工数アップの原因と
吃なっている。
等の必要個所の裏面に予め粘着剤 ２− を設けておき、この粘着剤によってフレキシブル回路基
板を機器に接着して実装するものがある。このような７
レキシプル回路基板は粘着剤部分に適当な離型紙等を貼
り付けた状態で出荷されるが、製品が特に薄く小さなも
のであって可撓性の高いものでは、離型紙付きのものと
して外形に合わせて製品を個々）に打ち抜くと、製品間
でくっつき、その為、抜き工程及び検査工程等での取り
扱いを煩雑にし、員数カウントも大変となる。また、こ
のようなフレキシブル回路基板の実装時には、非常に小
さな面積の離型紙全ピンセット等で剥がさなければなら
ないという取り扱い上の難点があり工数アップの原因と
吃なっている。
そして、このような７レキシプル回路基板の取り扱いの
困難性は、各械作業時に製品にしわや折り曲げ等損傷を
与える要因ともなる。
困難性は、各械作業時に製品にしわや折り曲げ等損傷を
与える要因ともなる。
本発明は、このような問題を好適に解消するようにした
フレキシブル回路基板の製造法を提供するもので、その
特徴とするところけ、フレキシブル基材に製品となるべ
き所要のフレキシブル回路基板を複数個形成し、これら
各フレキシブル回路基板が配列される方向の上記フレキ
シブル基材両側部を残すように上記各フレキシブル回路
基板間の不要な基材部分を切除したのち、上記各フレキ
シブル回路基板の可撓部裏面部分に離型シートを共通に
貼着し、次いで上記フレキシブル基材両側部に残る不要
部分を切除して該離型シート上に上記フレキシブル回路
基板のみを多数個剥離可能に配列するようにしたところ
にある。
フレキシブル回路基板の製造法を提供するもので、その
特徴とするところけ、フレキシブル基材に製品となるべ
き所要のフレキシブル回路基板を複数個形成し、これら
各フレキシブル回路基板が配列される方向の上記フレキ
シブル基材両側部を残すように上記各フレキシブル回路
基板間の不要な基材部分を切除したのち、上記各フレキ
シブル回路基板の可撓部裏面部分に離型シートを共通に
貼着し、次いで上記フレキシブル基材両側部に残る不要
部分を切除して該離型シート上に上記フレキシブル回路
基板のみを多数個剥離可能に配列するようにしたところ
にある。
図面はその好ましい実施例を示すもので、第１図におい
て／に″１７レキシブル鋼張鋼張板等の基材を示し、こ
の基材／には常法に従って製品となるべき多数のフレキ
シブル回路基板２を形成しである。各回路基板２は例え
ば図のように端子部３間に形成された所要の配線パター
ンｌを有し、また可撓部Ｓには必要に応じてフィルム又
はインク等で表面被覆処理を施すこともできる。そして
、フレキシブル回路基板２として特に薄く可撓性の高い
ものを製作するような場合には、各工程での取り扱い性
及びしわ又は折り曲げ等が発生しないように斜線で示す
基材ｌの両側部を及び各回路基板２間に位置する不要部
分７には銅箔等を残置するか又はこれらの部分ｔ１７に
予め樹脂等の材料を用いて補強層を被着させておくのも
好適である。従来は、この段階で各回路基板コをその製
品外形に沿って個々に打ち抜くものであるが、本発明で
は第２図のように基材ｌの両側部ｔを除いて不要部分７
のみを打ち抜き等で切除するものである。この打ち抜き
処理によって残る不要な両側部ぶけ、図のように、基材
ｌの両側縁と各回路基板コの端子部３間に挾まれた部分
と全含む。どれにより、各回路基板２は基材ｌの両側部
６間に連設された状態で支持されており、個々がバラバ
ラになる恐れがない。次に、第３図のように、各回路基
板２の可ｉ部！の裏面に共通に離型シートｌＯを貼着す
ると共に、仕様ｓ− に応じて、各端子部３の裏面に補強板を設けるようにす
るか、叉は同図のようにテープ状の離型シートｒを有す
る粘着剤９Ｙｔ一様に貼着しておくものである。そして
、第２図に斜線で示す不要部分である基材ｌの両側部ｌ
を切除すると、第１Ｉ図のように、離型シー） １０上
に製品となる各回路基板コのみを整列させた完成品を得
ることができる。
て／に″１７レキシブル鋼張鋼張板等の基材を示し、こ
の基材／には常法に従って製品となるべき多数のフレキ
シブル回路基板２を形成しである。各回路基板２は例え
ば図のように端子部３間に形成された所要の配線パター
ンｌを有し、また可撓部Ｓには必要に応じてフィルム又
はインク等で表面被覆処理を施すこともできる。そして
、フレキシブル回路基板２として特に薄く可撓性の高い
ものを製作するような場合には、各工程での取り扱い性
及びしわ又は折り曲げ等が発生しないように斜線で示す
基材ｌの両側部を及び各回路基板２間に位置する不要部
分７には銅箔等を残置するか又はこれらの部分ｔ１７に
予め樹脂等の材料を用いて補強層を被着させておくのも
好適である。従来は、この段階で各回路基板コをその製
品外形に沿って個々に打ち抜くものであるが、本発明で
は第２図のように基材ｌの両側部ｔを除いて不要部分７
のみを打ち抜き等で切除するものである。この打ち抜き
処理によって残る不要な両側部ぶけ、図のように、基材
ｌの両側縁と各回路基板コの端子部３間に挾まれた部分
と全含む。どれにより、各回路基板２は基材ｌの両側部
６間に連設された状態で支持されており、個々がバラバ
ラになる恐れがない。次に、第３図のように、各回路基
板２の可ｉ部！の裏面に共通に離型シートｌＯを貼着す
ると共に、仕様ｓ− に応じて、各端子部３の裏面に補強板を設けるようにす
るか、叉は同図のようにテープ状の離型シートｒを有す
る粘着剤９Ｙｔ一様に貼着しておくものである。そして
、第２図に斜線で示す不要部分である基材ｌの両側部ｌ
を切除すると、第１Ｉ図のように、離型シー） １０上
に製品となる各回路基板コのみを整列させた完成品を得
ることができる。
それぞれのフレキシブル回路基板、２はその可撓部ｊの
裏面で軽く接着された状態で離型シー）１０上に配列さ
れているので、実装時には各回路基板２を離型シー）
／ Ｏｄ−ら簡単に剥がして各端子部３に粘着剤９付き
のものとして不要なシートｒを取った上で機器に迅速に
組込めることとなり、従来に比較して格段に取り扱い性
を高めると共に作業時に製品にしわや折り曲げ等を与え
ることなく高能率で実装処理ができる。なお、各回路基
板２０表面を清浄に保護する一方、離型シートＩＯから
容易には脱落しないように、各回路基板 ６− ２の製品チェック後、第５図のようにそれら表面に一様
に適当なフィルム材／ｌを張り付けて出荷状態にするこ
とも可能である。
裏面で軽く接着された状態で離型シー）１０上に配列さ
れているので、実装時には各回路基板２を離型シー）
／ Ｏｄ−ら簡単に剥がして各端子部３に粘着剤９付き
のものとして不要なシートｒを取った上で機器に迅速に
組込めることとなり、従来に比較して格段に取り扱い性
を高めると共に作業時に製品にしわや折り曲げ等を与え
ることなく高能率で実装処理ができる。なお、各回路基
板２０表面を清浄に保護する一方、離型シートＩＯから
容易には脱落しないように、各回路基板 ６− ２の製品チェック後、第５図のようにそれら表面に一様
に適当なフィルム材／ｌを張り付けて出荷状態にするこ
とも可能である。
本発明法によれば、製品となる多数のフレキシブル回路
基板全離型シート上に整列させた状態で製作できる為、
従来のように製品間でくっついたりする恐れがなく、シ
ート状のものとして一括して検査工程を能率よく処理で
き、また員数カウント等も極めて容易である等工数の大
幅な削減が可能である。そして工程中に製品に損傷を与
える恐れも解消できる他、出荷時での取り扱いを容易に
して能率よく処理でき、また、実装時の作業性全署しく
高めることが可能である。
基板全離型シート上に整列させた状態で製作できる為、
従来のように製品間でくっついたりする恐れがなく、シ
ート状のものとして一括して検査工程を能率よく処理で
き、また員数カウント等も極めて容易である等工数の大
幅な削減が可能である。そして工程中に製品に損傷を与
える恐れも解消できる他、出荷時での取り扱いを容易に
して能率よく処理でき、また、実装時の作業性全署しく
高めることが可能である。
第１図は、本発明に従って基材に多数のフレキシブル回
路基板を形成した状態全概念的に示す部分斜視図、第２
図は第１図の基材中における不要部分の一部を打抜き切
除した状態を示す同様な部分斜視図、第３図は第２図に
おける各回路基板の可撓部裏面に共通に離型シートを貼
着すると共に各端子部裏面にテープ状離型シート付粘着
剤を設けた状態の要部断面構成図、第１図は第２図に斜
線で示した不要な両側部を切除して完成品を得た状態の
斜視図、第３図は第を図において各回路基板面上にフィ
ルム材を張り付けるようにした例を示す要部断面構成図
である。 ／ 、＋、、、フレキシブル基材 ２ 、、、、、 フレキシブル回路基板３ ・・・・・
端 子 部 ｌ ４０．。、配線パター ン ｊ ・・・・・ 可 撓 部 乙。０６０．基材の両側部 ７ ・・・・・ 不 要 部 分 子 、、、、、テープ状離型シート ９ ・・・・・ 粘 着 剤 ｉｏ 、、、、、離型シート ｉｉ 、、、、。フィルム材 区 ８ （コ ４２７
路基板を形成した状態全概念的に示す部分斜視図、第２
図は第１図の基材中における不要部分の一部を打抜き切
除した状態を示す同様な部分斜視図、第３図は第２図に
おける各回路基板の可撓部裏面に共通に離型シートを貼
着すると共に各端子部裏面にテープ状離型シート付粘着
剤を設けた状態の要部断面構成図、第１図は第２図に斜
線で示した不要な両側部を切除して完成品を得た状態の
斜視図、第３図は第を図において各回路基板面上にフィ
ルム材を張り付けるようにした例を示す要部断面構成図
である。 ／ 、＋、、、フレキシブル基材 ２ 、、、、、 フレキシブル回路基板３ ・・・・・
端 子 部 ｌ ４０．。、配線パター ン ｊ ・・・・・ 可 撓 部 乙。０６０．基材の両側部 ７ ・・・・・ 不 要 部 分 子 、、、、、テープ状離型シート ９ ・・・・・ 粘 着 剤 ｉｏ 、、、、、離型シート ｉｉ 、、、、。フィルム材 区 ８ （コ ４２７
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）７レキシプル基材に製品となるべき所要の７レキ
シプル回路基板を複数個形成し、これら各７レキシプル
回路基板が配列される方向の上記フレキシブル基材両側
部を残すように上記各フレキシブル回路基板間の不要な
基材部分を切除したのち、各フレキシブル回路基板の可
撓部裏面に離型シートを共通に貼着し、次いで上記フレ
キシブル基材両側部に残る不要部分を切除して該離型シ
ート上に上記フレキシブル回路基板のみを多数個剥離可
能に配列するように構成した７レキシプル回路基板の製
造法。 （２）前記各フレキシブル回路基板の端子部に相当する
上記基材裏面部分に補強材又は離型シート付粘着剤全貼
着した状態で前記７レキシプル基材両側部に残る不要部
分を切除する工程を含む特許請求の範囲（１）のフレキ
シブル回路基板の製造法。 （８）前記フレキシブル基材における各フレキシブル回
路基板の形成領域以外の上記部分に予め補強層を形成す
ることを含む特許請求の範囲（１）又は（２）のフレキ
シブル回路基板の製造法。 （４）前記各フレキシブル回路基板の表面上にフィルム
材を一様に張り付けるようにした特ＦＦ−請求の範囲（
１）〜（９）いずれかのフレキシブル回路基板の製造法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15977083A JPS6052082A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | フレキシブル回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15977083A JPS6052082A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | フレキシブル回路基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6052082A true JPS6052082A (ja) | 1985-03-23 |
| JPH0347596B2 JPH0347596B2 (ja) | 1991-07-19 |
Family
ID=15700880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15977083A Granted JPS6052082A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | フレキシブル回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6052082A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03232294A (ja) * | 1990-02-08 | 1991-10-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブル回路板の製造方法 |
| JPH04150090A (ja) * | 1990-10-15 | 1992-05-22 | Nippon Mektron Ltd | キャリアテープ付可撓性回路基板及びその製造法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100546432C (zh) * | 2005-10-25 | 2009-09-30 | 比亚迪股份有限公司 | 一种挠性印刷线路板的制造方法 |
-
1983
- 1983-08-31 JP JP15977083A patent/JPS6052082A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03232294A (ja) * | 1990-02-08 | 1991-10-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブル回路板の製造方法 |
| JPH04150090A (ja) * | 1990-10-15 | 1992-05-22 | Nippon Mektron Ltd | キャリアテープ付可撓性回路基板及びその製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0347596B2 (ja) | 1991-07-19 |
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