CN114888895A - 一种热塑性粘结片聚四氟乙烯多层板高质量钻孔方法 - Google Patents
一种热塑性粘结片聚四氟乙烯多层板高质量钻孔方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114888895A CN114888895A CN202210717777.4A CN202210717777A CN114888895A CN 114888895 A CN114888895 A CN 114888895A CN 202210717777 A CN202210717777 A CN 202210717777A CN 114888895 A CN114888895 A CN 114888895A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- drilling
- bonding sheet
- cutter
- plate
- speed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005553 drilling Methods 0.000 title claims abstract description 60
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 title claims abstract description 32
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 title claims abstract description 32
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 title claims abstract description 20
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 title claims abstract description 20
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000002156 adsorbate Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002023 wood Substances 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 abstract description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 3
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 9
- 241000587161 Gomphocarpus Species 0.000 description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/16—Perforating by tool or tools of the drill type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D7/08—Means for treating work or cutting member to facilitate cutting
- B26D7/088—Means for treating work or cutting member to facilitate cutting by cleaning or lubricating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0214—Back-up or entry material, e.g. for mechanical drilling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
Abstract
本发明涉及一种热塑性粘结片聚四氟乙烯多层板高质量钻孔方法，包括：步骤一，针对热塑性粘结片受热二次重熔问题，调整钻孔参数，通过降低转速，降低钻针钻孔温度，同时提高进给和退刀速度；步骤二，针对粘结片薄膜吸附于刀具问题，降低钻头一次钻孔数，并对刀具进行超声清洗，去除刀具吸附物。本发明针对热塑性粘结片受热二次重熔问题，有针对性调整钻孔参数，通过降低转速，降低钻针钻孔温度，同时提高进给和退刀速度，缩短刀具在板中停留时间，基本消除内层铜箔污染问题。针对6700粘结片薄膜吸附于刀具问题，降低钻头一次钻孔数，采用对刀具进行超声清洗，去除刀具吸附物，保证钻头清洁度，提高钻孔的孔壁质量，并基于此延长钻头寿命。
Description
技术领域
本发明涉及微波多层印制板制造技术领域，尤其涉及一种热塑性粘结片聚四氟乙烯多层板高质量钻孔方法。
背景技术
微波多层印制板多采用聚四氟乙烯介质基板和热固性粘结片压合而成，但对于某些特定需求的微波多层板需采用低介电常数(Dk)和介质损耗(Df)的微波复合介质材料体系进行压合，如采用低填料含量、低Dk、低Df的DiClad 880介质基板和CuClad 6700粘结片压合的微波多层印制板。其中6700粘结片属于热塑性粘结片，压合后当受热超过其熔点时粘结片会重熔。
此类微波多层印制板聚四氟乙烯树脂含量高、硬度低，采用的6700粘结片受温度影响极易变软甚至重熔，且在钻孔过程中有气氛挥发，产生薄膜状物质附着在钻头刀刃上，极易吸附钻屑。业内传统上针对微波多层印制板的钻孔参数主要适用于较高填料含量聚四氟乙烯介质板和热固性粘结片压合的微波多层印制板，这类加工参数用于加工DiClad 880材料和热塑性CuClad 6700粘结片压合的微波多层印制效果很不理想，存在刀具钻屑缠绕严重，钻头刀刃吸附6700粘结片薄膜严重影响孔壁质量，孔口毛刺大，孔内钻污高，孔壁粗糙度不达标，孔内导体分离严重，层间易分层等问题，钻孔质量急需提高。
发明内容
为解决现有的技术问题，本发明提供了一种热塑性粘结片聚四氟乙烯多层板高质量钻孔方法。
本发明的具体内容如下：一种热塑性粘结片聚四氟乙烯多层板高质量钻孔方法，包括：
步骤一，针对热塑性粘结片受热二次重熔问题，调整钻孔参数，通过降低转速，降低钻针钻孔温度，同时提高进给和退刀速度；
步骤二，针对粘结片薄膜吸附于刀具问题，降低钻头一次钻孔数，并对刀具进行超声清洗，去除刀具吸附物。
进一步的，步骤一中，针对厚度为0.5mm～3.5mm热塑性微波多层印制板，盖板选用≠0.15±0.02mm铝板，垫板选用超硬蜜胺木板≠2.5±0.15mm，定位装夹印制板，选用
钻针，孔径Φ0.6。
进一步的，步骤一中，板厚0.5mm～1.5mm时，钻孔参数为转速30～60krpm，进给速1.0～2.0m/min，退刀速10～30m/min。
进一步的，步骤一中，板厚1.5mm～2.5mm时，钻孔参数为转速25～55krpm，进给速1.1～2.1m/min，退刀速10～30m/min。
进一步的，步骤一中，板厚2.5mm～3.5mm时，钻孔参数为转速20～50krpm，进给速1.2～2.2m/min，退刀速10～30m/min。
进一步的，步骤二中，板厚0.5mm～1.5mm时，钻30～350个孔超声清洗，超声波温度20℃～50℃，频率30KHz～40KHz，功率密度0.3W/cm2，不间断清洗时间为15～20分钟，钻250～350个孔更换刀具。
进一步的，步骤二中，板厚1.5mm～2.5mm时，钻20～250个孔超声清洗，超声波温度20℃～50℃，频率35KHz～45KHz，功率密度0.3W/cm2，不间断清洗时间为15～20分钟，钻150～250个孔更换刀具。
进一步的，步骤二中，板厚2.5mm～3.5mm时，钻10～150个孔超声清洗，超声波温度20℃～50℃，频率40KHz～50KHz，功率密度0.3W/cm2，不间断清洗时间为15～20分钟，钻50～150个孔更换刀具。
本发明针对热塑性粘结片受热二次重熔问题，有针对性调整钻孔参数，通过降低转速，降低钻针钻孔温度，同时提高进给和退刀速度，缩短刀具在板中停留时间，基本消除内层铜箔污染问题。针对6700粘结片薄膜吸附于刀具问题，降低钻头一次钻孔数，采用对刀具进行超声清洗，去除刀具吸附物，保证钻头清洁度，提高钻孔的孔壁质量，并基于此延长钻头寿命。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式做进一步阐明。
图1为本发明的方案实施前孔壁金相切片图；
图2为采用本发明的方案后的孔壁金相切片图。
具体实施方式
本申请公开了一种热塑性粘结片聚四氟乙烯多层板高质量钻孔方法，主要针对热塑性粘结片受热二次重铸问题和6700粘结片吸附于刀具问题。
针对热塑性粘结片受热二次重铸的问题，有针对性调整钻孔参数，通过降低转速，降低钻针钻孔温度，同时提高进给和退刀速度，缩短刀具在板中停留时间，基本消除6700粘结片重熔、降低气氛挥发，从而基本消除内层铜箔污染问题；针对6700粘结片薄膜吸附于刀具问题，降低钻头一次钻孔数，采用对刀具进行超声清洗，去除附着的挥发物质及钻屑附着保证钻头清洁度，提高钻孔的孔壁质量，通过小量多次使用同一钻头，实现在保证钻孔孔壁质量前提下延长钻头寿命。
具体的，对厚度为0.5mm～3.5mm热塑性微波多层印制板，选取Φ0.6孔径，按规定要求盖板选用≠0.15±0.02mm铝板，垫板RYM～G超硬蜜胺木板≠2.5±0.15mm，定位装夹印制板，选用
钻针，孔径Φ0.6。
实施例1
基于上述方法，当板厚为0.5mm～1.5mm时，钻孔参数为转速30～60krpm，进给速1.0～2.0m/min，退刀速10～30m/min。钻30～350个孔超声清洗，超声波温度20℃～50℃，频率30KHz～40KHz，功率密度0.3W/cm2，不间断清洗时间为15～20分钟，钻250～350个孔更换刀具。
本实施例中，针对1.0mm板厚4层板，选用盖板≠0.15±0.02mm铝板，垫板RYM～G超硬蜜胺木板≠2.5±0.15mm，定位装夹印制板，钻孔参数如下，转速50krpm，进给速1.5m/min，退刀速15m/min，300个孔换刀，刀具钻50个孔后超声清洗一次，超声波温度20℃～50℃，频率35KHz，功率密度0.3W/cm2，不间断清洗时间为15～20分钟。
在未使用本方法之前的钻孔孔壁金相切片见图1，可以看出，分别存在着孔壁粗糙度超标、钉头超标、内导体分离等缺陷，采用本方法之后的孔壁金相切片见图2，孔壁粗糙度<15μm，无钉头，孔壁导体界面无分离，质量达标。
实施例2
基于上述方法，当板厚为1.5mm～2.5mm时，钻孔参数为转速25～55krpm，进给速1.1～2.1m/min，退刀速10～30m/min。钻20～250个孔超声清洗，超声波温度20℃～50℃，频率35KHz～45KHz，功率密度0.3W/cm2，不间断清洗时间为15～20分钟，钻150～250个孔更换刀具。
本实施例中，孔径Φ0.6，针对2.0mm板厚8层板，选用盖板≠0.15±0.02mm铝板，垫板RYM～G超硬蜜胺木板≠2.5±0.15mm，定位装夹印制板，钻孔参数如下：转速45krpm，进给速1.6m/min，退刀速20m/min，200个孔换刀，刀具钻40个孔后超声清洗一次，超声波温度20℃～50℃，频率40KHz，功率密度0.3W/cm2，不间断清洗时间为15～20分钟，钻孔后效果图见图2所示，孔壁粗糙度<15μm，无钉头，孔壁导体界面无分离，质量达标。
在未使用本方法之前的钻孔孔壁分别存在着孔壁粗糙度超标、钉头超标、内导体分离等缺陷，采用本方法之后的孔壁粗糙度<15μm，无钉头，孔壁导体界面无分离，质量达标。
实施例3
基于上述方法，当板厚为2.5mm～3.5mm时，钻孔参数为转速20～50krpm，进给速1.2～2.2m/min，退刀速10～30m/min。钻10～150个孔超声清洗，超声波温度20℃～50℃，频率40KHz～50KHz，功率密度0.3W/cm2，不间断清洗时间为15～20分钟，钻50～150个孔更换刀具。
本实施例中，针对3.0mm板厚12层板，选用盖板≠0.15±0.02mm铝板，垫板RYM～G超硬蜜胺木板≠2.5±0.15mm，定位装夹印制板，钻孔参数如下，转速40krpm，进给速1.7m/min，退刀速25m/min，100个孔换刀，刀具钻30个孔后超声清洗一次，超声波温度20℃～50℃，频率45KHz，功率密度0.3W/cm2，不间断清洗时间为15～20分钟。
在未使用本方法之前的钻孔孔壁分别存在着孔壁粗糙度超标、钉头超标、内导体分离等缺陷，采用本方法之后的孔壁粗糙度<15μm，无钉头，孔壁导体界面无分离，质量达标。
本申请的热塑性粘结片聚四氟乙烯多层板高质量钻孔方法，采用的刀具参数设定，有效减少了热塑性微波多层印制板孔口毛刺，避免了钻孔过程中温度过高造成热塑性粘结片二次重熔，产生大量钻屑和6700薄膜吸附于刀具。本发明的超声波清洗刀具方法，有效去除刀具上残存的薄膜吸附物，提高刀具切削质量和使用寿命，避免孔内钻污产生，消除了金属化孔内内导体分离现象。本发明所述的钻孔方法，孔壁质量各项值均达到相关标准要求，满足了热塑性微波多层印制板的成品质量要求，产品调试合格率显著提高。
在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是以上描述仅是本发明的较佳实施例而已，本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，因此本发明不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本领域技术人员在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。
Claims (9)
1.一种热塑性粘结片聚四氟乙烯多层板高质量钻孔方法，其特征在于：包括：
步骤一，针对热塑性粘结片受热二次重熔问题，调整钻孔参数，通过降低转速，降低钻针钻孔温度，同时提高进给和退刀速度；
步骤二，针对粘结片薄膜吸附于刀具问题，降低钻头一次钻孔数，并对刀具进行超声清洗，去除刀具吸附物。
2.根据权利要求1所述的热塑性粘结片聚四氟乙烯多层板高质量钻孔方法，其特征在于：步骤一中，针对厚度为0.5mm～3.5mm热塑性微波多层印制板，孔径选择Φ0.6。
3.根据权利要求2所述的热塑性粘结片聚四氟乙烯多层板高质量钻孔方法，其特征在于：盖板选用≠0.15±0.02mm铝板，垫板选用超硬蜜胺木板≠2.5±0.15mm，定位装夹印制板，选用
钻针。
4.根据权利要求3所述的热塑性粘结片聚四氟乙烯多层板高质量钻孔方法，其特征在于：步骤一中，板厚0.5mm～1.5mm时，钻孔参数为转速30～60krpm，进给速1.0～2.0m/min，退刀速10～30m/min。
5.根据权利要求3所述的热塑性粘结片聚四氟乙烯多层板高质量钻孔方法，其特征在于：步骤一中，板厚1.5mm～2.5mm时，钻孔参数为转速25～55krpm，进给速1.1～2.1m/min，退刀速10～30m/min。
6.根据权利要求3所述的热塑性粘结片聚四氟乙烯多层板高质量钻孔方法，其特征在于：步骤一中，板厚2.5mm～3.5mm时，钻孔参数为转速20～50krpm，进给速1.2～2.2m/min，退刀速10～30m/min。
7.根据权利要求3所述的热塑性粘结片聚四氟乙烯多层板高质量钻孔方法，其特征在于：步骤二中，板厚0.5mm～1.5mm时，钻30～350个孔超声清洗，超声波温度20℃～50℃，频率30KHz～40KHz，功率密度0.3W/cm2，不间断清洗时间为15～20分钟，钻250～350个孔更换刀具。
8.根据权利要求3所述的热塑性粘结片聚四氟乙烯多层板高质量钻孔方法，其特征在于：步骤二中，板厚1.5mm～2.5mm时，钻20～250个孔超声清洗，超声波温度20℃～50℃，频率35KHz～45KHz，功率密度0.3W/cm2，不间断清洗时间为15～20分钟，钻150～250个孔更换刀具。
9.根据权利要求3所述的热塑性粘结片聚四氟乙烯多层板高质量钻孔方法，其特征在于：步骤二中，板厚2.5mm～3.5mm时，钻10～150个孔超声清洗，超声波温度20℃～50℃，频率40KHz～50KHz，功率密度0.3W/cm2，不间断清洗时间为15～20分钟，钻50～150个孔更换刀具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210717777.4A CN114888895B (zh) | 2022-06-23 | 2022-06-23 | 一种热塑性粘结片聚四氟乙烯多层板高质量钻孔方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210717777.4A CN114888895B (zh) | 2022-06-23 | 2022-06-23 | 一种热塑性粘结片聚四氟乙烯多层板高质量钻孔方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114888895A true CN114888895A (zh) | 2022-08-12 |
| CN114888895B CN114888895B (zh) | 2024-07-16 |
Family
ID=82728320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210717777.4A Active CN114888895B (zh) | 2022-06-23 | 2022-06-23 | 一种热塑性粘结片聚四氟乙烯多层板高质量钻孔方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114888895B (zh) |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1294044A (zh) * | 1999-10-22 | 2001-05-09 | 三菱综合材料株式会社 | 高速打孔装置 |
| JP2005066705A (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-17 | Toyo Electric Mfg Co Ltd | スミア発生防止装置付プリント基板穴あけ装置 |
| JP2011079080A (ja) * | 2009-10-06 | 2011-04-21 | Showa Denko Packaging Co Ltd | 孔あけ加工用あて板 |
| CN110099515A (zh) * | 2019-05-22 | 2019-08-06 | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 | 一种改善pcb钻孔的方法 |
| CN110958774A (zh) * | 2019-12-12 | 2020-04-03 | 苏州市惠利华电子有限公司 | 一种假八层板光板层的钻孔方法 |
| CN211941210U (zh) * | 2018-11-24 | 2020-11-17 | 陈志东 | 一种航空航天材料专用打孔机 |
| CN112045748A (zh) * | 2020-09-01 | 2020-12-08 | 北京卫星环境工程研究所 | 航天器热控多层的自动化制造生产线 |
| CN112976145A (zh) * | 2021-02-26 | 2021-06-18 | 南京雪奥迷贸易有限公司 | 一种生产fpc板的钻孔机 |
| CN113146726A (zh) * | 2021-02-23 | 2021-07-23 | 宁夏青龙塑料管材有限公司 | 一种塑料管材在线飞行打孔装置及塑料管材生产设备 |
| CN213859543U (zh) * | 2020-12-08 | 2021-08-03 | 常熟市腾达氟塑电器配件有限公司 | 一种便于固定的聚四氟乙烯制品钻孔装置 |
-
2022
- 2022-06-23 CN CN202210717777.4A patent/CN114888895B/zh active Active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1294044A (zh) * | 1999-10-22 | 2001-05-09 | 三菱综合材料株式会社 | 高速打孔装置 |
| JP2005066705A (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-17 | Toyo Electric Mfg Co Ltd | スミア発生防止装置付プリント基板穴あけ装置 |
| JP2011079080A (ja) * | 2009-10-06 | 2011-04-21 | Showa Denko Packaging Co Ltd | 孔あけ加工用あて板 |
| CN211941210U (zh) * | 2018-11-24 | 2020-11-17 | 陈志东 | 一种航空航天材料专用打孔机 |
| CN110099515A (zh) * | 2019-05-22 | 2019-08-06 | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 | 一种改善pcb钻孔的方法 |
| CN110958774A (zh) * | 2019-12-12 | 2020-04-03 | 苏州市惠利华电子有限公司 | 一种假八层板光板层的钻孔方法 |
| CN112045748A (zh) * | 2020-09-01 | 2020-12-08 | 北京卫星环境工程研究所 | 航天器热控多层的自动化制造生产线 |
| CN213859543U (zh) * | 2020-12-08 | 2021-08-03 | 常熟市腾达氟塑电器配件有限公司 | 一种便于固定的聚四氟乙烯制品钻孔装置 |
| CN113146726A (zh) * | 2021-02-23 | 2021-07-23 | 宁夏青龙塑料管材有限公司 | 一种塑料管材在线飞行打孔装置及塑料管材生产设备 |
| CN112976145A (zh) * | 2021-02-26 | 2021-06-18 | 南京雪奥迷贸易有限公司 | 一种生产fpc板的钻孔机 |
Non-Patent Citations (4)
| Title |
|---|
| 党嘉强，齐振超，刘勇: "基于钻削力建模的热塑性复合材料钻削力热规律研究", 《工具技术》, vol. 52, no. 04, pages 25 - 30 * |
| 党嘉强;齐振超;刘勇;: "基于钻削力建模的热塑性复合材料钻削力热规律研究", 工具技术, no. 04, pages 25 - 30 * |
| 禹杰，林有希，范宜鹏: "芳纶纤维复合材料高速钻削刀具磨损机理研究", 《精密成形工程》, vol. 10, no. 06, pages 123 - 126 * |
| 禹杰;林有希;范宜鹏;: "芳纶纤维复合材料高速钻削刀具磨损机理研究", 精密成形工程, no. 06, pages 123 - 126 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114888895B (zh) | 2024-07-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109922603B (zh) | 一种pcb的钻孔方法 | |
| US4269549A (en) | Method for drilling circuit boards | |
| CN110996522B (zh) | 一种线路板制作方法和线路板 | |
| CN105744765B (zh) | 一种在pcb上制作短槽孔的方法 | |
| US6200074B1 (en) | Method for drilling circuit boards | |
| CN109168265A (zh) | 一种高频微波板高密度互连板制作方法 | |
| CN112040674A (zh) | 阶梯盲槽孔混压高频微波印刷电路板及其加工方法 | |
| CN108738248A (zh) | 一种板边具有金属化半孔的pcb的制作方法 | |
| CN111565523A (zh) | 二阶埋铜块线路板的制作方法 | |
| CN110191597A (zh) | 一种多层线路板的制作工艺 | |
| CN114888895B (zh) | 一种热塑性粘结片聚四氟乙烯多层板高质量钻孔方法 | |
| CN113543526B (zh) | 盲孔加工方法及fpc多层板 | |
| JPH0837380A (ja) | 端子付多層配線板 | |
| KR20040085374A (ko) | 경연성 또는 연성인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법 | |
| JPH07202439A (ja) | 高周波用多層回路基板 | |
| JPH08288660A (ja) | 多層メタルコアプリント配線板 | |
| JPH03256606A (ja) | プリント配線基板の穴明け方法及びドリル | |
| CN114340161B (zh) | 一种5g高频多层fpc及其制备方法 | |
| EP0050693B1 (en) | Backup material for use in drilling printed circuit boards | |
| CN115665995B (zh) | 一种阶梯槽结构pcb板制作方法、pcb板 | |
| JPH10261872A (ja) | 多層配線板用材料とその製造法並びにそれを用いた多層配線板の製造法 | |
| WO2016136224A1 (ja) | 両面金属張積層板の製造方法 | |
| KR100775260B1 (ko) | 전자부품이 실장된 연성인쇄회로기판이 포함된 원판의 절단방법 및 그 절단 방법에 의해 절단된 연성인쇄회로기판 | |
| CN111010824B (zh) | 一种双面压接线路板的制作方法 | |
| CN117835588A (zh) | 一种刚挠结合板及其制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |