JPH07202439A - 高周波用多層回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 信号の高速伝送に好適な高周波用多層回路基
板を提供する。 【構成】 内層回路板１の外側に、外層回路用銅金属箔
５が配置された高周波用多層回路基板において、前記内
層回路板１が、加圧下で熱可塑性樹脂フイルムに炭酸ガ
スを接触させて炭酸ガスを含浸した後、圧力を開放した
状態で加熱することにより、前記熱可塑性樹脂フイルム
を発泡させて得られる熱可塑性樹脂発泡フイルム２を誘
電体層とした回路板であることを特徴とする。 【効果】 多層化されても全体の誘電率が低く、信号の
高速伝送に好適な高周波用多層回路基板である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高周波領域での使用に
好適な多層回路基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、信号伝送量の増大やコンピュータ
ーなどにおける信号処理速度の増大のため、信号の高周
波化の流れが一段と加速されつつあり、それに伴って信
号の高周波化に対応できる多層回路基板の要求が高まっ
ている。一般的に、信号が高周波化すると、信号伝送速
度の遅れが問題となる。これを解決するためには、多層
回路基板に用いる誘電体の誘電率を低くすることが重要
となってくる。従来、電子機器に用いられる多層回路基
板は、エポキシ樹脂／ガラスクロス銅張積層板、ポリイ
ミド／ガラスクロス銅張積層板、ビスマレイミドトリア
ジンレジン／ガラスクロス銅張積層板、フッ素樹脂／ガ
ラスクロス銅張積層板等に代表されるように、ガラス繊
維を含んだ樹脂板の片面もしくは両面に銅箔を接着させ
た積層板の銅箔面にエッチングにより回路形成した回路
板を１つの回路板として、この回路板を接着層としての
プリプレグを各回路板の間に介在させて多層に積層した
ものである。この回路板の中で、最も誘電率の低いフッ
素樹脂／ガラスクロス銅張積層板を誘電体に用いたもの
で、ガラス繊維を多く含むため、フッ素樹脂自体の誘電
率が２. １（１ＭＨｚ）と低いにも係わらず誘電率は
２. ５（１ＭＨｚ）以上という値になっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】そこで、回路板に用い
る誘電体の誘電率を更に低くする技術として、特開平１
−３０７２９４号に、フッ素樹脂の代わりにフッ素樹脂
の多孔質フイルムを用いる方法が提案された。しかし、
この方法では、フッ素樹脂の多孔質フイルムは孔が連通
した構造であるため、銅張積層板に回路形成するための
エッチング工程において、エッチング液が該銅張積層板
に染み込むといった問題が生じた。これを防止するため
には、銅張積層板の誘電体層に用いるフッ素樹脂多孔質
フイルムの表面に塗布形成する接着剤層をエッチング液
に侵されないように十分な厚さにするか、もしくは耐エ
ッチング液性の良好な別の樹脂フイルム層を介在させる
必要があった。しかし、いずれの場合も、得られる回路
板の誘電率を増大させることとなり、回路板の誘電率低
減のために誘電体層にフッ素樹脂の多孔質フイルムを使
用した効果を大きく減少させた。また後者の場合は、工
程がより複雑になる。

【０００４】一方、回路が２層以下の片面または両面の
銅張積層板では、既に低誘電率化を達成した回路基板が
開示されている。例えば、特開昭６２−６９５８０号に
は、誘電体層に市販のポリエチレン−ポリスチレン発泡
体（発泡倍率３０倍、厚さ５ｍｍ）を用いて比誘電率
１. １〜１. ２（１ＭＨｚ）を達成した回路基板が、ま
た特開昭６３−３１５２２８号には、誘電体層を分解型
発泡剤を練り込んだ架橋性ポリオレフィンシートに、耐
熱性向上のためガラス繊維布を重ね合わせ、加熱加圧に
より一体化して比誘電率１.９（３０ＭＨｚ）に改善し
た回路基板が記載されている。しかしながら、上記のよ
うな従来から誘電体層に使用されているポリエチレン発
泡体に含まれる気泡は、気泡率を高くするためには気泡
径が数百μｍという大きさにならざるを得ないため、ス
ライス等によって発泡体シートの厚みを２００μｍ以下
にすると、シート中の気泡は独立気泡として存在する確
率が殆どなく、フッ素樹脂の多孔質フイルムを誘電体層
に用いた場合と同様、回路エッチングの際に誘電体層に
エッチング液が染み込むことが問題となった。

【０００５】一方、ポリエチレン発泡体の気泡径を小さ
くすることは、従来の熱分解型発砲剤やガスまたは低沸
点溶剤等の物理的発泡剤を用いる溶融押出発泡法では、
気泡率が５０％程度が限度となり、従って誘電率は高く
ならざるを得ない。この為、現状の技術では、樹脂発泡
体を用いた場合には、独立気泡を確保するために誘電体
層（発泡体層）の厚みが５ｍｍ程度と非常に厚くなって
しまうものであった。通常、多層回路基板は、回路設計
上、誘電体層の厚みは２００μｍ以下が一般的であり、
装置の小型化による多層回路基板の高密度化に伴い、最
近では誘電体層の厚みは１００μｍ以下で設計されるよ
うになってきた。したがって、上記の片面または両面の
銅張積層板を回路板として多層化するためには、誘電体
層である発泡体層の厚みを２００μｍ以下にする必要が
ある。以上、述べたように、多層回路基板において、信
号伝送速度の高速化に対応したものとするためには、内
層回路板に用いられる誘電体層には、低誘電率であり、
しかもエッチング液等の染み込みがなく、厚さが２００
μｍ以下であるフイルム状の発泡体を用いることが要求
される。本発明は、上記課題を解決するためになされた
ものであり、高周波領域での使用に好適な高周波用多層
回路基板を提供することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明の高周波用
多層回路基板は、図１に示すように内層回路板１の外側
に外層回路用金属箔５が配置された高周波用多層回路基
板において、前記内層回路板１が、加圧下で熱可塑性樹
脂フイルムに炭酸ガスを接触させて炭酸ガスを含浸した
後、圧力を開放した状態で加熱することにより、前記熱
可塑性樹脂フイルムを発泡させて得られる発泡フイルム
２を誘電体層とした回路板であることを特徴とするもの
である。

【０００７】本発明にて、内層回路板１の誘電体層に用
いられる熱可塑性樹脂発泡フイルム２は、素材の熱可塑
性樹脂フイルムに高圧容器中（通常３０〜６０ｋｇ／ｃ
ｍ²）にて炭酸ガスを数時間かけて加圧含浸させた後、
これを高圧容器より取り出して軟化温度以上融点以下の
所定温度に加熱することにより得られる。この方法にて
得られる熱可塑性樹脂発泡フイルム２は、平均気泡径が
２０μｍ以下の微細な独立気泡をもった気泡率が７０％
以上の発泡フイルムで、基材の熱可塑性樹脂フイルムの
厚さを選択することにより、容易に厚さが２００μｍ以
下のものを得ることができる。なお、上記熱可塑性樹脂
発泡フイルム２の素材としては、ポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰ
Ｓ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）のよう
な結晶性熱可塑性樹脂、ポリサルフォン（ＰＳＦ）、ポ
リエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド
（ＰＥＩ）のような非結晶性熱可塑性樹脂が使用でき
る。また、これらの素材樹脂に耐熱性向上のためのガラ
ス繊維や、本来の特性を損なわない範囲で、結晶化核
剤、結晶化促進剤、気泡化核剤、抗酸化剤、帯電防止
剤、紫外線防止剤、顔料、染料、滑剤などの各種添加剤
を配合しても良い。

【０００８】炭酸ガスを加圧含浸させた素材の熱可塑性
樹脂フイルムを発泡させる際の加熱温度については、素
材の熱可塑性樹脂フイルムが非結晶性熱可塑性樹脂の場
合は、ガス含浸により樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が
低下して樹脂が軟化するため、発泡可能な温度範囲はＴ
ｇ−１００℃以上、融点以下である。さらに好ましい温
度範囲はＴｇ−５０℃以上、融点以下で、具体的には、
ポリカーボネート（ＰＣ）１００〜２００℃（より好ま
しくは１１０〜１５０℃）、ポリエーテルサルフォン
（ＰＳＦ）１００〜２４０℃（より好ましくは１５０〜
１９０℃）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）１００〜２
４０℃（より好ましくは１５０〜２２０℃）である。ま
た、素材の熱可塑性樹脂フイルムが結晶性熱可塑性樹脂
の場合は、ガス含浸により樹脂が結晶化したり、加熱発
泡時の熱により樹脂が熱結晶化したりして、樹脂が硬化
するため、発泡可能な温度範囲はＴｇ＋５０℃以上、融
点以下である。さらに好ましい温度範囲はＴｇ＋１００
℃以上、融点以下で、具体的には、ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）１３０〜２５０℃（より好ましくは
１１０〜１５０℃）、ポリフェニレンサルファイド（Ｐ
ＰＳ）１５０〜３００℃（より好ましくは２００〜２８
０℃）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）１８
０〜３１０℃（より好ましくは２５０〜２９０℃）であ
る。

【０００９】本発明において、内層回路板１の作製は、
１２〜７０μｍ厚の電解銅箔またはは圧延銅箔３を、上
記の方法にて作った厚さ２００μｍ以下の熱可塑性樹脂
発泡フイルム２の片面もしくは両面に熱硬化性の接着剤
を用いて積層接着させた後、設計に基づいた回路をエッ
チングにより形成して作製する。また、銅箔３の熱可塑
性樹脂発泡フイルム２への積層接着においては、接着剤
を用いずに、該熱可塑性樹脂発泡フイルム２面に銅をス
パッタリング等により数μｍ厚の銅層を形成した後、電
解銅メッキにより該銅層を所定の厚みまで増加させる方
法を用いても構わない。また、上記のようにして作製し
た内層回路板１相互を積層接着させるために用いるプリ
プレグ４は、ガラス繊維布にエポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させ、Ｂステージまで予
備硬化させた市販のプリプレグシートを用いることがで
きる。

【００１０】なお、本発明の多層回路基板において、銅
箔などの外層回路用金属箔５を積層するための最外層の
プリプレグ４は、多層回路基板全体の耐熱性や寸法安定
性を高めるために、ガラス繊維布を基材とする上記構成
のプリプレグ４を用いることが好ましいが、多層回路基
板が使用される環境条件によっては、内層回路板１を積
層接着させるために用いるガラス繊維布を基材とする上
記構成のプリプレグ４ではなく、熱硬化性樹脂を両面に
塗布した熱可塑性樹脂発泡フイルムで代替しても構わな
い。そうすると得られる多層回路基板は、誘電率がより
低くなり、高速信号の伝送に好適なものとなる。

【００１１】

【作用】本発明の高周波用多層回路基板は、内層回路板
１の誘電体層が、加圧下で熱可塑性樹脂フイルムに炭酸
ガスを接触させて炭酸ガスを含浸した後、圧力を開放し
た状態で加熱して該熱可塑性樹脂フイルムを発泡させた
熱可塑性樹脂発泡フイルム２である。そして、この熱可
塑性樹脂発泡フイルム２は、微細な独立気泡をもった平
均気泡径が２０μｍ以下で、気泡率が７０％以上の発泡
フイルムである。従って、内層回路板１の誘電体層を形
成する前記熱可塑性樹脂発泡フイルム２として、厚さが
２００μｍ以下、例えば１００μｍのものを誘電体層材
に用いれば、多層化に好適な薄型で低誘電率の内層回路
板１が得られる。この低誘電率の内層回路板１の誘電体
層は、上記のとおり独立気泡の発泡フイルムであるた
め、回路形成時にエッチング液の染み込みの問題は起き
ず、回路板の製造工程も簡便となる。そうして、このよ
うな低誘電率の内層回路板１を、ガラス繊維布を基材と
する構成のプリプレグ４、更には上記の方法で作った厚
さが２００μｍ以下の熱可塑性樹脂発泡フイルム２の両
面に熱硬化性樹脂を塗布したプリプレグ４などを介在さ
せて多層化すれば、全体の誘電率をより低めた信号の高
速伝送に好適な高周波用多層回路基板が得られる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の高周波用多層回路基板の実施
例を図面を用いて説明する。 実施例１ 厚さ８０μｍのポリエチレンテレフタレートフイルム
（ユニチカ（株）社製、Ｃ−０３１２グレード、ガラス
転移温度６９℃）を室温の高圧容器中に設置し、ゲージ
圧５０ｋｇ／ｃｍ² の炭酸ガスを室温にて８時間浸透さ
せた後、高圧容器より樹脂フイルムを取り出し、２４０
℃に加熱し発泡させて厚さ１００μｍ、気泡率８０％、
気泡の平均径２０μｍ以下の独立気泡のポリエチレンテ
レフタレート発泡フイルム２を作製した。この発泡フイ
ルム２の表面は、凹凸もなく、非常に平滑であった。こ
の発泡フイルム２の片面に、厚さ７０μｍの銅箔３（古
河サーキットフォイル（株）社製、片面ＴＳＴＯ処理）
を、接着剤としてトリアジン系の樹脂（三菱瓦斯化学
（株）社製、ＢＴＡ−３０４グレード）を５０μｍ厚に
塗布し、１７０〜２２０℃に加熱することにより接着さ
せた。このようにして作製した片面銅張積層板に塩酸系
のエッチング液を用いて所定の回路を形成させた。この
際、発泡フイルム２へのエッチング液の染み込みは全く
なく、発泡フイルム２の劣化も認められなかった。

【００１３】次に、作製した片面回路の内層回路板１の
回路面側に、上記の厚さ１００μｍ、気泡率８０％、気
泡の平均径２０μｍ以下の独立気泡のポリエチレンテレ
フタレー発泡フイルム２を上記の接着剤を用いて積層し
た後、得られた積層体の両側にＱガラスよりなるガラス
繊維布にエポキシ樹脂を含浸させてＢステージまで予備
硬化させて作った厚さ３００μｍのプリプレグ４をそれ
ぞれ配し、その上に外層回路用金属箔５として厚さ１８
μｍの銅箔（古河サーキットフォイル（株）社製、片面
ＴＳＴＯ処理）をそれぞれ重ねて、ホットプレス法によ
り、５〜５０ｋｇ／ｃｍ² 、１２０〜２２０℃、１〜３
時間の条件にて積層させて、図１に示す構成の３層回路
基板を得た。この３層回路基板の外層回路用銅箔に塩酸
系のエッチング液を用いて所定の回路を形成させた後、
所定の位置にドリルによりスルーホールを形成し、無電
解銅メッキにより内層回路と外層回路とを導通させるこ
とにより、所望の３層回路基板を得た。得られた３層回
路基板は、誘電率が小さく、高周波用として好適なもの
であった。

【００１４】実施例２ 実施例１と同様にして作製した厚さ１００μｍのポリエ
チレンテレフタレート発泡フイルム２の両面に厚さ７０
μｍの銅箔３（古河サーキットフォイル（株）社製、片
面ＴＳＴＯ処理）を、接着剤としてトリアジン系の樹脂
（三菱瓦斯化学（株）社製、ＢＴＡ−３０４グレード）
を５０μｍ厚に塗布し、１７０〜２２０℃に加熱するこ
とにより接着させた。このようにして作製した両面銅張
積層板に塩酸系のエッチング液を用いて所定の回路を形
成させた。この際、発泡フイルム２へのエッチング液の
染み込みは全くなく、発泡フイルム２の劣化も認められ
なかった。次に、作製した両面回路の内層回路板１の両
側の回路面側に、Ｑガラスよりなるガラス繊維布にエポ
キシ樹脂を含浸させてＢステージまで予備硬化させて作
った厚さ３００μｍのプリプレグ４をそれぞれ配し、そ
の上に外層回路用金属箔５として厚さ１８μｍの銅箔
（古河サーキットフォイル（株）社製、片面ＴＳＴＯ処
理）をそれぞれ重ねて、ホットプレス法により、５〜５
０ｋｇ／ｃｍ² 、１２０〜２２０℃、１〜３時間の条件
にて積層させて図２に示す構成の４層回路基板を得た。
この４層回路基板の外層回路用銅箔に塩酸系のエッチン
グ液を用いて所定の回路を形成させた後、所定の位置に
ドリルによりスルーホールを形成し、無電解銅メッキに
より内層回路と外層回路とを導通させることにより、所
望の４層回路基板を得た。得られた４層回路基板は、誘
電率が小さく、高周波用として好適なものであった。

【００１５】実施例３ 実施例１と同様にして作製した厚さ１００μｍのポリエ
チレンテレフタレート発泡フイルム２の両面に、厚さ３
５μｍの銅箔（古河サーキットフォイル（株）社製、片
面ＴＳＴＯ処理）３を、接着剤としてトリアジン系の樹
脂（三菱瓦斯化学（株）社製、ＢＴＡ−３０４グレー
ド）を５０μｍ厚に塗布し、１７０〜２２０℃に加熱す
ることにより接着させた。このようにして作製した両面
銅張積層板に塩酸系のエッチング液を用いて所定の回路
を形成させた。この際、発泡フイルム２へのエッチング
液の染み込みは全くなく、発泡フイルム２の劣化も認め
られなかった。次に、作製した両面回路の内層回路板１
の２枚間に、前記内層回路板１に用いたのと同じ、厚さ
１００μｍのポリエチレンテレフタレート発泡フイルム
の両面にトリアジン系の樹脂接着剤を５０μｍ厚に塗布
したプリプレグ４を重ね、その両外側の回路面上に、Ｑ
ガラスよりなるガラス繊維布にエポキシ樹脂を含浸させ
てＢステージまで予備硬化させて作った厚さ３００μｍ
のプリプレグ４をそれぞれ配し、その上に外層回路用金
属箔５として厚さ１８μｍの銅箔（古河サーキットフォ
イル（株）社製、片面ＴＳＴＯ処理）をそれぞれ重ね
て、ホットプレス法により、５〜５０ｋｇ／ｃｍ² 、１
２０〜２２０℃、１〜３時間の条件にて積層させて図３
に示す如き構成の６層回路基板を得た。この６層回路基
板の外層回路用銅箔に塩酸系のエッチング液を用いて所
定の回路を形成させた後、所定の位置にドリルによりス
ルーホールを形成し、無電解銅メッキにより内層回路と
外層回路とを導通させることにより、所望の６層回路基
板を得た。得られた６層回路基板は、誘電率が小さく、
高周波用として好適なものであった。

【００１６】実施例４ 実施例１と同様にして作製した厚さ１００μｍのポリエ
チレンテレフタレート発泡フイルム２の両面に、高周波
スパッタリング法により厚さ０. ２μｍの銅層を形成さ
せ、この上に３５μｍ厚さの電解銅メッキを施した。こ
のようにして作製した両面銅張積層板に塩酸系のエッチ
ング液を用いて所定の回路を形成させた。この際、発泡
フイルム２へのエッチング液の染み込みは全くなく、発
泡フイルム２の劣化も認められなかった。次に、作製し
た両面回路の内層回路板１の２枚間に、前記内層回路板
１に用いたのと同じ、厚さ１００μｍのポリエチレンテ
レフタレート発泡フイルムの両面に、トリアジン系の樹
脂接着剤を５０μｍ厚に塗布して作ったプリプレグ４を
介在させて重ね、その両外側の回路面上に、Ｑガラスよ
りなるガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させてＢステ
ージまで予備硬化させて作った厚さ３００μｍのプリプ
レグ４をそれぞれ配し、その上に外層回路用金属箔５と
して厚さ１８μｍの銅箔（古河サーキットフォイル
（株）社製、片面ＴＳＴＯ処理）をそれぞれ重ねて、ホ
ットプレス法により、５〜５０ｋｇ／ｃｍ² 、１２０〜
２２０℃、１〜３時間の条件にて積層させて図３に示す
如き構成の６層回路基板を得た。この６層回路基板の外
層回路用銅箔に塩酸系のエッチング液を用いて所定の回
路を形成させた後、所定の位置にドリルによりスルーホ
ールを形成し、無電解銅メッキにより内層回路と外層回
路とを導通させることにより、所望の６層回路基板を得
た。得られた６層回路基板は、誘電率が小さく、高周波
用として好適なものであった。

【００１７】実施例５ 厚さ１００μｍのポリフェニレンサルファイド製フイル
ム（東レ（株）製、商品名トレリナ、ガラス転移温度８
８℃）を室温の高圧容器中に設置し、ゲージ圧５０ｋｇ
／ｃｍ² の炭酸ガスを室温にて２４時間浸透させた後、
高圧容器より樹脂フイルムを取り出し、２８０℃に加熱
し発泡させて厚さ１２０μｍ、気泡率７５％、気泡の平
均径１５μｍ以下の独立気泡のポリフェニレンサルファ
イド発泡フイルム２を作製した。この発泡フイルム２の
表面は、凹凸もなく、非常に平滑であった。次に、この
ポリフェニレンサルファイド発泡フイルム２を用いた他
は実施例３と同様にして図３に示す構造の６層回路基板
を得た。この６層回路基板の外層回路用銅箔に塩酸系の
エッチング液を用いて所定の回路を形成させた後、所定
の位置にドリルによりスルーホールを形成し、無電解銅
メッキにより内層回路と外層回路とを導通させることに
より、所望の６層回路基板を得た。得られた６層回路基
板は、誘電率が小さく、高周波用として好適なものであ
る上に、耐熱性、寸法安定性にも優れていた。

【００１８】実施例６ 厚さ９０μｍのポリカーボネート製フイルム（出光石油
化学（株）製、商品名タフロンＡ２２００、ガラス転移
温度１５０℃）を室温の高圧容器中に設置し、ゲージ圧
５０ｋｇ／ｃｍ² の炭酸ガスを室温にて２４時間浸透さ
せた後、高圧容器より樹脂フイルムを取り出し、１９０
℃に加熱し発泡させて厚さ１１０μｍ、気泡率８２％、
気泡の平均径１８μｍ以下の独立気泡のポリカーボネー
ト発泡フイルム２を作製した。この発泡フイルム２の表
面は、凹凸もなく、非常に平滑であった。次に、このポ
リカーボネート発泡フイルム２を用いた他は実施例３と
同様にして図３に示す如き構成の６層回路基板を得た。
この６層回路基板の外層回路用銅箔に塩酸系のエッチン
グ液を用いて所定の回路を形成させた後、所定の位置に
ドリルによりスルーホールを形成し、無電解銅メッキに
より内層回路と外層回路とを導通させることにより、所
望の６層回路基板を得た。得られた６層回路基板は、誘
電率が小さく、高周波用として好適なものである上に、
耐熱性、寸法安定性にも優れていた。

【００１９】実施例７ 厚さ１００μｍのポリサルフォン製フイルム（住友ベー
クライト（株）製、商品名ＦＳ１２００、ガラス転移温
度１９１℃）を室温の高圧容器中に設置し、ゲージ圧５
０ｋｇ／ｃｍ² の炭酸ガスを室温にて２４時間浸透させ
た後、高圧容器より樹脂フイルムを取り出し、１９０℃
に加熱し発泡させて厚さ１１０μｍ、気泡率８２％、気
泡の平均径１８μｍ以下の独立気泡のポリサルフォン発
泡フイルム２を作製した。この発泡フイルム２の表面は
凹凸もなく非常に平滑であった。次に、このポリサルフ
ォン発泡フイルム２を用いた他は実施例３と同様にして
図３に示す如き構成の６層回路基板を得た。この６層回
路基板の外層回路用銅箔に塩酸系のエッチング液を用い
て所定の回路を形成させた後、所定の位置にドリルによ
りスルーホールを形成し、無電解銅メッキにより内層回
路と外層回路とを導通させることにより、所望の６層回
路基板を得た。得られた６層回路基板は、誘電率が小さ
く、高周波用として好適なものである上に、耐熱性、寸
法安定性、耐衝撃性にも優れていた。

【００２０】実施例８ 厚さ８０μｍのポリエーテルエーテルケトン製フイルム
（住友ベークライト（株）製、商品名ＦＳ１１００−
Ｃ、ガラス転移温度１４３℃）を室温の高圧容器中に設
置し、ゲージ圧５０ｋｇ／ｃｍ² の炭酸ガスを室温にて
２４時間浸透させた後、高圧容器より樹脂フイルムを取
り出し、２８０℃に加熱し発泡させて厚さ９５μｍ、気
泡率７８％、気泡の平均径１２μｍ以下の独立気泡のポ
リエーテルエーテルケトン発泡フイルム２を作製した。
この発泡フイルム２の表面は、凹凸もなく、非常に平滑
であった。次に、このポリエーテルエーテルケトン発泡
フイルム２を用いた他は実施例３と同様にして図３に示
す如き構成の６層回路基板を得た。この６層回路基板の
外層回路用銅箔に塩酸系のエッチング液を用いて所定の
回路を形成させた後、所定の位置にドリルによりスルー
ホールを形成し、無電解銅メッキにより内層回路と外層
回路とを導通させることにより、所望の６層回路基板を
得た。得られた６層回路基板は、誘電率が小さく、高周
波用として好適なものである上に、耐熱性、寸法安定
性、耐衝撃性にも優れていた。

【００２１】実施例９ 厚さ１００μｍのポリエーテルイミド製フイルム（住友
ベークライト（株）製、商品名ＦＳ１４００、ガラス転
移温度２１７℃）を室温の高圧容器中に設置し、ゲージ
圧５０ｋｇ／ｃｍ² の炭酸ガスを室温にて２４時間浸透
させた後、高圧容器より樹脂フイルムを取り出し、１８
０℃に加熱し発泡させて厚さ１１０μｍ、気泡率８０
％、気泡の平均径１５μｍ以下の独立気泡のポリエーテ
ルイミド発泡フイルム２を作製した。この発泡フイルム
２の表面は、凹凸もなく、非常に平滑であった。次に、
このポリエーテルイミド発泡フイルム２を用いた他は実
施例３と同様にして図３に示す如き構成の６層回路基板
を得た。この６層回路基板の外層回路用銅箔に塩酸系の
エッチング液を用いて所定の回路を形成させた後、所定
の位置にドリルによりスルーホールを形成し、無電解銅
メッキにより内層回路と外層回路とを導通させることに
より、所望の６層回路基板を得た。得られた６層回路基
板は、誘電率が小さく、高周波用として好適なものであ
る上に、耐熱性、寸法安定性、耐衝撃性にも優れてい
た。

【００２２】実施例１０ 厚さ１００μｍのポリサルフォン製フイルム（住友ベー
クライト（株）製、商品名ＦＳ１３００、ガラス転移温
度２２５℃）を室温の高圧容器中に設置し、ゲージ圧５
０ｋｇ／ｃｍ² の炭酸ガスを室温にて２４時間浸透させ
た後、高圧容器より樹脂フイルムを取り出し、２００℃
に加熱し発泡させて厚さ１１０μｍ、気泡率８０％、気
泡の平均径２０μｍ以下の独立気泡のポリサルフォン発
泡フイルム２を作製した。この発泡フイルム２の表面は
凹凸もなく非常に平滑であった。次に、このポリサルフ
ォン発泡フイルム２を用いた他は実施例３と同様にして
図３に示す如き構成の６層回路基板を得た。この６層回
路基板の外層回路用銅箔に塩酸系のエッチング液を用い
て所定の回路を形成させた後、所定の位置にドリルによ
りスルーホールを形成し、無電解銅メッキにより内層回
路と外層回路とを導通させることにより、所望の６層回
路基板を得た。得られた６層回路基板は、誘電率が小さ
く、高周波用として好適なものである上に、耐熱性、寸
法安定性、耐衝撃性にも優れていた。

【００２３】比較例１ 市販のポリテトラフルオロエチレン製多孔質フイルム
（１００μｍ、気孔率８０％、ゴアテックス社製）２の
両面に、厚さ３５μｍの銅箔（古河サーキットフォイル
（株）社製、片面ＴＳＴＯ処理）３を、フッ素樹脂系の
接着剤を用いて接着させた。この時、接着剤層の厚みを
５０μｍとした。このようにして作製した両面銅張積層
板に塩酸系のエッチング液を用いて所定の回路を形成さ
せたところ、多孔質フイルム２中へのエッチング液の染
み込みが認められたため、接着剤層の厚みを１００μｍ
にして、再びエッチングを行ったところ、エッチング液
が染み込むことなく回路が形成できた。しかしながら、
接着剤層の厚みを増加させたことにより、得られた両面
回路板の誘電率は、実施例３品に比較して１５％大きく
なった。この後、回路板の多層化を実施例３と同様に行
い、図３に示す如き構成の６層回路基板を作製したが、
回路板の誘電率が大きくなったことにより、多層回路基
板全体の誘電率も増加し、高周波用としては実施例３品
より劣るものであった。

【００２４】比較例２ 市販のポリエチレン発泡体（発泡倍率３０倍）をスライ
スして、厚さ１００μｍの発泡ポリエチレンフイルム２
を作製した。次に、この発泡フイルムにウレタン系の接
着剤を用いて厚さ３５μｍの銅箔（古河サーキットフォ
イル（株）社製、片面ＴＳＴＯ処理）を接着させようと
したが、該発泡フイルムはその気泡径が数百μｍ〜１ｍ
ｍと大きいため、表面の凹凸が大きく、強固な接着強度
をもったものが得られなかった。また、作製した両面銅
張積層板に塩酸系のエッチング液を用いて所定の回路を
形成させたところ、エッチングする際に発泡ポリエチレ
ンフイルム２へのエッチング液の染み込みが認められ
た。 更に、得られた両面回路板を用いて回路板の多層
化を試みたが、ホットプレス法を用いた積層条件では、
両面回路板の誘電体層の発泡ポリエチレンフイルム２が
溶融してしまい、良好な多層回路基板は得られなかっ
た。

【００２５】

【発明の効果】以上、説明したごとく、本発明の高周波
用多層回路基板は、内層回路板１の誘電体層が、加圧下
で熱可塑性樹脂フイルムに炭酸ガスを接触させて炭酸ガ
スを含浸した後、圧力を開放した状態で加熱して該熱可
塑性樹脂フイルムを発泡させて得た微細な独立気泡をも
った低誘電率の熱可塑性樹脂発泡フイルム２であるた
め、多層化されても厚みが薄くコンパクト化が可能であ
ると共に全体の誘電率は低く、信号の高速伝送に好適な
高周波用多層回路基板である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の高周波用多層回路基板の一実施例品で
ある３層回路基板の構成を説明するための断面説明図で
ある。

【図２】本発明の高周波用多層回路基板の一実施例品で
ある４層回路基板の構成を説明するための断面説明図で
ある。

【図３】本発明の高周波用多層回路基板の一実施例品で
ある６層回路基板の構成を説明するための断面説明図で
ある。

【符号の説明】

１・・・・内層回路板 ２・・・・樹脂の発泡フイルム ３・・・・銅箔 ４・・・・プリプレグ ５・・・・外層回路用金属箔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 尚樹 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内層回路板の外側に外層回路用金属箔が
   配置された高周波用多層回路基板において、前記内層回
   路板が、加圧下で熱可塑性樹脂フイルムに炭酸ガスを接
   触させて炭酸ガスを含浸した後、圧力を開放した状態で
   加熱することにより、前記熱可塑性樹脂フイルムを発泡
   させて得られる熱可塑性樹脂発泡フイルムを誘電体層と
   した回路板であることを特徴とする高周波用多層回路基
   板。
2. 【請求項２】 内層回路板の誘電体層を構成する熱可塑
   性樹脂発泡フイルムが、厚さが２００μｍ以下、気泡率
   が７０％以上、平均気泡径が２０μｍ以下の熱可塑性樹
   脂発泡フイルムであることを特徴とする請求項１記載の
   高周波用多層回路基板。
3. 【請求項３】 内層回路板の誘電体層を構成する熱可塑
   性樹脂発泡フイルムが、ポリエチレンテレフタレート、
   ポリフェニレンサルファイドおよびポリエーテルエーテ
   ルケトンの群から選ばれたいずれかの結晶性熱可塑性樹
   脂の発泡フイルムであることを特徴とする請求項１記載
   の高周波用多層回路基板。
4. 【請求項４】 内層回路板の誘電体層を構成する熱可塑
   性樹脂発泡フイルムが、ポリサルフォン、ポリエーテル
   サルフォンおよびポリエーテルイミドの群から選ばれた
   いずれかの非結晶性熱可塑性樹脂の発泡フイルムである
   ことを特徴とする請求項１記載の高周波用多層回路基
   板。
5. 【請求項５】 多層回路基板が３層以上の回路層を持つ
   ものであることを特徴とする請求項１記載の高周波用多
   層回路基板。