JPS6269580A - プリント配線板材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、高周波域で用いられるアンテナコンバータ
用基板およびマイクロ波用基板などに使用されるプリン
ト配線板材料に関する。

〔背景技術〕

従来、高周波用プリント配線板材料として、ポリフッ化
エチレン系（以下にテフロン系と称す）の樹脂やポリオ
レフィン系樹脂を誘電体層に用い、これに金属板や箔を
貼り付けたものがある。

ところが、これらの誘電体層の誘電率は、２．０以上で
あるので、さらに、誘電率の低い材料が望まれている。

〔発明の目的〕

この発明は、このような現状に鑑みて、高周波域での誘
電損失が極めて少ないプリント配線板材料を提供するこ
とを目的としている。

〔発明の開示〕

この発明は、このような目的を達成するために、プラス
チック誘電体層の少なくとも１方の面に金属導体層が積
層されてなるプリント配線板材料であって、前記プラス
チック誘電体層には発泡体からなる層を含むことを特徴
とするプリント配線板材料要旨とする。

以下に、この発明を、その実施例を表す図面に基づいて
詳しく説明する。

第１図は、この発明にかかるプリント配線板＋１料の１
実施例をあられず。図にみるように、このプリント配線
板材料１は、発泡プラスチックからなるプラスチック誘
電体層２の上下に金属導体層３．３が積層されてなる。

このように誘電体層２に発泡させたプラスチックを用い
るようにすると、従来のプラスチック誘電体層を用いた
プリント配線板材料に比べて誘電率および誘電正接（ｔ
ａｎδ）が小さくなり、高周波域での損失が非常に少な
いプリント配線板が可能となる。

第２図は、この発明にかかるプリント配線板材料の別の
実施例をあられず。図にみるように、このプリント配線
板材料１′は、第１の実施例と同様にプラスチック誘電
体層２′の上下面に金属導体層３’、　３’が積層され
ている。このプラスチック誘電体層２′は、発泡プラス
チック層２１′の上下面に比較的薄い厚みの樹脂層２２
’、２２′が配置されたサンドインチ構造になっている
。このように、発泡プラスチック層の上下面に比較的薄
い厚みの樹脂層を配置するようにすると、従来のプリン
ト配線板材料に比べて、誘電率および誘電正接が小さく
なる。これに加えて、従来のテフロン系の樹脂を用いた
プリント配線板材料が、回路をエツチングにより形成さ
れる時にそりが発生ずるという問題、ポリオレフィン系
の樹脂を用いたプリンＩ・配線板材料が、熱可塑性であ
るため耐熱性に劣り、半田加工が不可能であるという問
題等をも解消するものである。

発泡プラスチック層の材料としては、特に限定されない
が、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、ポ
リスチレン、ポリエチレン−ポリスチレン共重合体、ポ
リ塩化ビニル、ポリエステル等が挙げられる。このうち
、ポリエチレン、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリエ
チレン−ポリスチレン共重合体などが好ましい。また、
これらを多層に積層したものでも構わない。なお、発泡
助剤などの極性基を多く含む材料は、使用しない方が好
ましい。発泡倍率も１０倍以上のものが好ましい。

樹脂層としては、特に限定されないが、不飽和ポリエス
テルなどの熱硬化性樹脂が好ましい。なお、この樹脂層
の厚みは、厚くすると誘電率が上がるのでできるだけ薄
くする方が好ましい。

つぎに、この発明にかかるプリント配線板材料の実施例
を詳しく説明する。

（実施例Ｉ） プラスチック誘電体層として、発泡倍率３０倍のポリエ
チレン−ポリスチレン共重合体の厚み５１の発泡ボード
（積木化学工業■製ピオセランボード）を用意する。こ
のボードの上下両面に接着剤を介して厚み３５ｐＩ１１
の市販の銅箔を積層し、この積層体に１〜２ｋｇ　／　
ｃＪの圧をかけながら接着剤を硬化させ、両面銅張りの
プリント配線板材料を作製した。

（実施例２） 実施例１と同様の発泡ボードを用意する。つぎに、サー
フエースマット（２０ｇ／ｉｆのもの）を用意し、この
サーフエースマットに市販の不飽和ポリエステル樹脂を
含浸させプリプレグを得る。

このプリプレグを発泡ボードの上下両面に配置し、さら
にその上に厚み３５ｊｒｍの市販の銅箔を配置して積層
体を得る。この積層体に１〜２ｋｇ／ｃＪＡの圧をかけ
ながら不飽和ポリエステル樹脂を硬化させ、両面銅張り
プリント配線板材料を得た。

実施例１．２で得られたプリント配線板材料と、比較例
としてのテフロン系樹脂を用いた従来のプリント配線板
材料との、Ｉ　ＭＨｚでの電気特性、すなわち、誘電率
および誘電正接の値を測定し、その結果を併せて第１表
に示す。

第　　１　　表 第１表からも明らかなように、この発明のプリント配線
板材料は、その測定値が従来のプリント配線板材料より
いずれも小さい値を示し、高周波用のプリント配線１Ｈ
＋４籾として良好なものであることが解る。

この発明のプリント配線板材料は上記実施例のものに限
らない。たとえば、片面銅箔張りプリント配線板材料と
しても用いることができる。

〔発明の効果〕

この発明のプリント配線板材料は、以」二のように構成
されているので、誘電率および誘電正接が小さい。ずな
わら、高周波域での誘電１員失が極めて少ないものとな
り、アンテナコンバータ用基板、マイクロ波相基板など
のプリント配線板材料として有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明にかかるプリント配線板材料の１実施
例をあられす側断面図、第２図はこの発明にかかるプリ
ント配線板材料の別の実施例をあられず側断面図である
。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）プラスチック誘電体層の少なくとも１方の面に金
   属導体層が積層されてなるプリント配線板材料であって
   、前記プラスチック誘電体層には発泡体からなる層を含
   むことを特徴とするプリント配線板材料。
2. （２）プラスチック誘電体層が発泡体層の上下に樹脂層
   が配置されてなるものである特許請求の範囲第１項記載
   のプリント配線板材料。
3. （３）樹脂が熱硬化性のものである特許請求の範囲第２
   項記載のプリント配線板材料。
4. （４）発泡体がポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウ
   レタン、ポリスチレン、ポリエチレン−ポリスチレン共
   重合体、ポリ塩化ビニル、ポリエステルからなる群より
   選ばれたうちの少なくとも１つである特許請求の範囲第
   １項ないし第３項のいずれかに記載のプリント配線板材
   料。