JPH09174786A - 接着性表面又は金属表面を有する液晶ポリマーフィルム延伸物 - Google Patents
接着性表面又は金属表面を有する液晶ポリマーフィルム延伸物Info
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- JPH09174786A JPH09174786A JP7350316A JP35031695A JPH09174786A JP H09174786 A JPH09174786 A JP H09174786A JP 7350316 A JP7350316 A JP 7350316A JP 35031695 A JP35031695 A JP 35031695A JP H09174786 A JPH09174786 A JP H09174786A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 接着性表面又は金属表面を有する液晶ポリマ
ーフィルム延伸物とその製造方法を提供する。 【解決手段】 液晶フィルムの両面に熱可塑性樹脂フィ
ルムを加圧下及び加熱下、熱圧着させ、両フィルムが剥
離可能に弱く接合している積層体の形成工程と、該積層
体を液晶ポリマーの配向方向と同じ方向に延伸するとと
もに、垂直の方向に延伸する２軸延伸工程と、該積層体
延伸物から樹脂フィルムを剥離する工程と、得られた液
晶ポリマーフィルム延伸物の少なくとも一方の面に接着
剤層又は金属層を形成する表面層形成工程からなること
を特徴とする液晶ポリマー延伸物とその製造法。
ーフィルム延伸物とその製造方法を提供する。 【解決手段】 液晶フィルムの両面に熱可塑性樹脂フィ
ルムを加圧下及び加熱下、熱圧着させ、両フィルムが剥
離可能に弱く接合している積層体の形成工程と、該積層
体を液晶ポリマーの配向方向と同じ方向に延伸するとと
もに、垂直の方向に延伸する２軸延伸工程と、該積層体
延伸物から樹脂フィルムを剥離する工程と、得られた液
晶ポリマーフィルム延伸物の少なくとも一方の面に接着
剤層又は金属層を形成する表面層形成工程からなること
を特徴とする液晶ポリマー延伸物とその製造法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接着性表面又は金
属表面を有する液晶ポリマーフィルム延伸物及びその製
造方法に関するものである。
属表面を有する液晶ポリマーフィルム延伸物及びその製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶ポリマーは、高強度、高耐熱、低線
膨張率、高絶縁、低吸湿、高ガスバリアー性等の優れた
性質を持っており、すでに射出成形部品や繊維等として
実用化されている。また、液晶ポリマーを用いたＩＣ用
のプリント配線基板の開発も検討されている。液晶ポリ
マーは配向性の強いもので、押出機のＴ−ダイから溶融
押出しされ、冷却された液晶ポリマーフィルムは、その
液晶の大部分がその押出方向（ＭＤ方向）に配向してい
る。従って、このような一方向に配合した液晶ポリマー
フィルムは、そのＭＤ方向の物性と、ＭＤ方向に対して
垂直方向（幅方向、ＴＤ方向）の物性との間に大きな差
異を生じ、使用性の非常に悪いものであった。また、こ
のような液晶ポリマーフィルムの表面に接着剤層や金属
層を形成しても、得られる製品は当然のことながらＭＤ
／ＴＤ方向の物性バランスが悪いために、実用性のある
製品とすることはできない。液晶ポリマーフィルムのＭ
Ｄ／ＴＤ方向の物性バランスを改善するために、液晶ポ
リマーフィルムを、その液晶ポリマーのガラス転移点以
上で融点以下の温度条件でカレンダーロールによりＴＤ
方向に延伸する方法（特開平４−１６６３０９号）が提
案されている。しかし、液晶ポリマーは通常のポリマー
とは異なり、その溶融粘度は液晶転移温度（溶融温度）
より低い温度では非常に高いために、その延伸は非常に
困難である。従って、前記方法は、実用的方法とは言う
ことができない。
膨張率、高絶縁、低吸湿、高ガスバリアー性等の優れた
性質を持っており、すでに射出成形部品や繊維等として
実用化されている。また、液晶ポリマーを用いたＩＣ用
のプリント配線基板の開発も検討されている。液晶ポリ
マーは配向性の強いもので、押出機のＴ−ダイから溶融
押出しされ、冷却された液晶ポリマーフィルムは、その
液晶の大部分がその押出方向（ＭＤ方向）に配向してい
る。従って、このような一方向に配合した液晶ポリマー
フィルムは、そのＭＤ方向の物性と、ＭＤ方向に対して
垂直方向（幅方向、ＴＤ方向）の物性との間に大きな差
異を生じ、使用性の非常に悪いものであった。また、こ
のような液晶ポリマーフィルムの表面に接着剤層や金属
層を形成しても、得られる製品は当然のことながらＭＤ
／ＴＤ方向の物性バランスが悪いために、実用性のある
製品とすることはできない。液晶ポリマーフィルムのＭ
Ｄ／ＴＤ方向の物性バランスを改善するために、液晶ポ
リマーフィルムを、その液晶ポリマーのガラス転移点以
上で融点以下の温度条件でカレンダーロールによりＴＤ
方向に延伸する方法（特開平４−１６６３０９号）が提
案されている。しかし、液晶ポリマーは通常のポリマー
とは異なり、その溶融粘度は液晶転移温度（溶融温度）
より低い温度では非常に高いために、その延伸は非常に
困難である。従って、前記方法は、実用的方法とは言う
ことができない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、接着性表面
又は金属表面を有する液晶ポリマーフィルム延伸物の工
業的に有利な製造方法及び接着性表面又は金属表面を有
する液晶ポリマーフィルム延伸物を提供することをその
課題とする。
又は金属表面を有する液晶ポリマーフィルム延伸物の工
業的に有利な製造方法及び接着性表面又は金属表面を有
する液晶ポリマーフィルム延伸物を提供することをその
課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成する
に至った。即ち、本発明によれば、液晶ポリマー又は液
晶ポリマーを含むポリマーアロイからなり、液晶ポリマ
ーの大部分が一方向に配向している液晶ポリマーフィル
ムの両方の面に熱可塑性樹脂フィルムを加圧下及び加熱
下で接触させ、少なくとも表面部が溶融した状態の該液
晶ポリマーフィルムに未溶融状態の該樹脂フィルムを熱
圧着させ、必要に応じ冷却して、該樹脂フィルムが該液
晶ポリマーフィルムに対して剥離可能に弱く接合してい
る積層体を得る積層体形成工程と、得られた積層体を、
該液晶ポリマーフィルムは溶融するが樹脂フィルムは実
質的に溶融しない温度条件下で、該液晶ポリマーの配向
方向と同じ方向に延伸するとともに、該液晶ポリマー配
向方向とは垂直の方向に延伸する２軸延伸工程と、得ら
れた積層体延伸物を冷却する冷却工程と、冷却された積
層体延伸物から樹脂フィルムを剥離する剥離工程と、得
られた液晶ポリマーフィルム延伸物の少なくとも一方の
面に接着剤層又は金属層を形成する表面層形成工程から
なることを特徴とする接着性表面又は金属表面を有する
液晶ポリマーフィルム延伸物の製造方法が提供される。
また、本発明によれば、液晶ポリマーからなるか又は液
晶ポリマーを含むポリマーアロイからなり、液晶ポリマ
ーの大部分が一方向に配向している液晶ポリマーフィル
ムの一方の面に熱可塑性樹脂多孔質体フィルム及び他方
の面に熱可塑性樹脂無孔質体フィルムを加圧下及び加熱
下で接触させ、少なくとも表面部が溶融した状態の該液
晶ポリマーフィルムに未溶融状態の該多孔質体フィルム
及び該無孔質体フィルムを熱圧着させ、必要に応じて冷
却し、該液晶ポリマーフィルムに対して、該多孔質体フ
ィルムが強く接合し、該無孔質体フィルムが弱く接合し
ている積層体を得る積層体形成工程と、得られた積層体
を、該液晶ポリマーフィルムは溶融するが樹脂フィルム
は実質的に溶融しない温度条件下で、該液晶ポリマーの
配向方向と同じ方向に延伸するとともに、該液晶ポリマ
ー配向方向とは垂直の方向に延伸する２軸延伸工程と、
得られた積層体延伸物を冷却する冷却工程と、冷却され
た積層体延伸物から無孔質体フィルムのみを剥離する剥
離工程と、得られた液晶ポリマーフィルム延伸物のその
無孔質体フィルムを剥離した後の表面に接着剤層又は金
属層を形成する表面層形成工程からなることを特徴とす
る接着性表面又は金属表面を有する液晶ポリマーフィル
ム延伸物の製造方法が提供される。さらに、本発明によ
れば、前記方法により得られた接着性表面又は金属表面
を有する液晶ポリマーフィルム延伸物が提供される。
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成する
に至った。即ち、本発明によれば、液晶ポリマー又は液
晶ポリマーを含むポリマーアロイからなり、液晶ポリマ
ーの大部分が一方向に配向している液晶ポリマーフィル
ムの両方の面に熱可塑性樹脂フィルムを加圧下及び加熱
下で接触させ、少なくとも表面部が溶融した状態の該液
晶ポリマーフィルムに未溶融状態の該樹脂フィルムを熱
圧着させ、必要に応じ冷却して、該樹脂フィルムが該液
晶ポリマーフィルムに対して剥離可能に弱く接合してい
る積層体を得る積層体形成工程と、得られた積層体を、
該液晶ポリマーフィルムは溶融するが樹脂フィルムは実
質的に溶融しない温度条件下で、該液晶ポリマーの配向
方向と同じ方向に延伸するとともに、該液晶ポリマー配
向方向とは垂直の方向に延伸する２軸延伸工程と、得ら
れた積層体延伸物を冷却する冷却工程と、冷却された積
層体延伸物から樹脂フィルムを剥離する剥離工程と、得
られた液晶ポリマーフィルム延伸物の少なくとも一方の
面に接着剤層又は金属層を形成する表面層形成工程から
なることを特徴とする接着性表面又は金属表面を有する
液晶ポリマーフィルム延伸物の製造方法が提供される。
また、本発明によれば、液晶ポリマーからなるか又は液
晶ポリマーを含むポリマーアロイからなり、液晶ポリマ
ーの大部分が一方向に配向している液晶ポリマーフィル
ムの一方の面に熱可塑性樹脂多孔質体フィルム及び他方
の面に熱可塑性樹脂無孔質体フィルムを加圧下及び加熱
下で接触させ、少なくとも表面部が溶融した状態の該液
晶ポリマーフィルムに未溶融状態の該多孔質体フィルム
及び該無孔質体フィルムを熱圧着させ、必要に応じて冷
却し、該液晶ポリマーフィルムに対して、該多孔質体フ
ィルムが強く接合し、該無孔質体フィルムが弱く接合し
ている積層体を得る積層体形成工程と、得られた積層体
を、該液晶ポリマーフィルムは溶融するが樹脂フィルム
は実質的に溶融しない温度条件下で、該液晶ポリマーの
配向方向と同じ方向に延伸するとともに、該液晶ポリマ
ー配向方向とは垂直の方向に延伸する２軸延伸工程と、
得られた積層体延伸物を冷却する冷却工程と、冷却され
た積層体延伸物から無孔質体フィルムのみを剥離する剥
離工程と、得られた液晶ポリマーフィルム延伸物のその
無孔質体フィルムを剥離した後の表面に接着剤層又は金
属層を形成する表面層形成工程からなることを特徴とす
る接着性表面又は金属表面を有する液晶ポリマーフィル
ム延伸物の製造方法が提供される。さらに、本発明によ
れば、前記方法により得られた接着性表面又は金属表面
を有する液晶ポリマーフィルム延伸物が提供される。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明で用いる液晶ポリマーとし
ては、サーモトロピック液晶ポリマー等の従来公知の各
種のものを用いることができる。このような液晶ポリマ
ーとしては、例えば、芳香族ジオール、芳香族カルボン
酸、ヒドロキシカルボン酸等のモノマーから合成され
る、溶融時に液晶性を示す芳香族ポリエステルがあり、
その代表的なものとしては、パラヒドロキシ安息香酸
（ＰＨＢ）とテレフタル酸とビフェノールからなる第１
のタイプのもの（下記式１）、ＰＨＢと２，６−ヒドロ
キシナフトエ酸からなる第２のタイプのもの（下記式
２）、ＰＨＢとテレフタル酸とエチレングリコールから
なる第３のタイプのもの（下記式３）がある。
ては、サーモトロピック液晶ポリマー等の従来公知の各
種のものを用いることができる。このような液晶ポリマ
ーとしては、例えば、芳香族ジオール、芳香族カルボン
酸、ヒドロキシカルボン酸等のモノマーから合成され
る、溶融時に液晶性を示す芳香族ポリエステルがあり、
その代表的なものとしては、パラヒドロキシ安息香酸
（ＰＨＢ）とテレフタル酸とビフェノールからなる第１
のタイプのもの（下記式１）、ＰＨＢと２，６−ヒドロ
キシナフトエ酸からなる第２のタイプのもの（下記式
２）、ＰＨＢとテレフタル酸とエチレングリコールから
なる第３のタイプのもの（下記式３）がある。
【０００６】
【化１】
【０００７】
【化２】
【０００８】
【化３】
【０００９】これらの液晶ポリマーは、ガラスファイバ
ーや炭素ファイバー、シリカ、アルミナ、チタニア、ジ
ルコニア等の充填剤や、難燃剤、可塑剤等を適量含有す
ることができる。
ーや炭素ファイバー、シリカ、アルミナ、チタニア、ジ
ルコニア等の充填剤や、難燃剤、可塑剤等を適量含有す
ることができる。
【００１０】本発明では、液晶ポリマーを単独で用いる
代わりに、液晶ポリマーを含むポリマーアロイを用いて
も良い。この場合、液晶ポリマーと混合あるいは化学結
合させるアロイ用ポリマーとしては、融点２２０℃以
上、好ましくは２８０〜３８０℃のポリマー、例えば、
ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルホン、
ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、ポリア
ミドイミド、ポリアリレート等が使用可能であるが、こ
れらのものに限定されない。液晶ポリマーと前記アロイ
用ポリマーの混合割合は、重量比で、１０：９０〜９
０：１０が好ましく、より好ましくは３０：７０〜７
０：３０である。このような液晶ポリマーを含むポリマ
ーアロイは、充填剤、相溶化剤、可塑剤、難燃剤等を適
量含有することができる。液晶ポリマーを含むポリマー
アロイも液晶ポリマーによるすぐれた特性を保有する。
代わりに、液晶ポリマーを含むポリマーアロイを用いて
も良い。この場合、液晶ポリマーと混合あるいは化学結
合させるアロイ用ポリマーとしては、融点２２０℃以
上、好ましくは２８０〜３８０℃のポリマー、例えば、
ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルホン、
ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、ポリア
ミドイミド、ポリアリレート等が使用可能であるが、こ
れらのものに限定されない。液晶ポリマーと前記アロイ
用ポリマーの混合割合は、重量比で、１０：９０〜９
０：１０が好ましく、より好ましくは３０：７０〜７
０：３０である。このような液晶ポリマーを含むポリマ
ーアロイは、充填剤、相溶化剤、可塑剤、難燃剤等を適
量含有することができる。液晶ポリマーを含むポリマー
アロイも液晶ポリマーによるすぐれた特性を保有する。
【００１１】本発明で用いる熱可塑性樹脂多孔質体フィ
ルムとしては、多孔質構造を有する各種のものが用いら
れ、その平均細孔径は０．０５〜５．０μｍ、好ましく
は０．２〜１μｍであり、空孔率は４０〜９５％、好ま
しくは６０〜８５％である。このような多孔質体フィル
ムを形成する熱可塑性樹脂としては、具体的には、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポエーテルエーテルケト
ン、ポリエーテルサルホン、ポリイミド、ポリエーテル
イミド、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリスチ
レン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリアミド、ポ
リアミドイミドの他、ポリテトラフルオロエチレン、テ
トラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重
合体、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ
三フッ化塩化エチレン等のフッ素樹脂等を例示すること
ができる。これらの熱可塑性樹脂のうち、フッ素樹脂
は、その高い耐熱性によって熱圧着温度を高くすること
ができ、使用する液晶ポリマーを広く選択できるので好
ましい。本発明で用いる好ましい多孔質体フィルムは、
耐熱性、耐薬品性の点で延伸多孔質フッ素樹脂フィル
ム、特に、延伸多孔質ポリテトラフルオロエチレンフィ
ルムである。熱可塑性樹脂多孔質体フィルムは、発泡法
や溶媒抽出法、固相延伸法、フィブリル化法等の従来公
知の方法で得ることができる。
ルムとしては、多孔質構造を有する各種のものが用いら
れ、その平均細孔径は０．０５〜５．０μｍ、好ましく
は０．２〜１μｍであり、空孔率は４０〜９５％、好ま
しくは６０〜８５％である。このような多孔質体フィル
ムを形成する熱可塑性樹脂としては、具体的には、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポエーテルエーテルケト
ン、ポリエーテルサルホン、ポリイミド、ポリエーテル
イミド、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリスチ
レン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリアミド、ポ
リアミドイミドの他、ポリテトラフルオロエチレン、テ
トラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重
合体、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ
三フッ化塩化エチレン等のフッ素樹脂等を例示すること
ができる。これらの熱可塑性樹脂のうち、フッ素樹脂
は、その高い耐熱性によって熱圧着温度を高くすること
ができ、使用する液晶ポリマーを広く選択できるので好
ましい。本発明で用いる好ましい多孔質体フィルムは、
耐熱性、耐薬品性の点で延伸多孔質フッ素樹脂フィル
ム、特に、延伸多孔質ポリテトラフルオロエチレンフィ
ルムである。熱可塑性樹脂多孔質体フィルムは、発泡法
や溶媒抽出法、固相延伸法、フィブリル化法等の従来公
知の方法で得ることができる。
【００１２】本発明で用いる熱可塑性樹脂無孔質体フィ
ルムとしては、前記した各種の樹脂の無孔質体フィルム
を挙げることができる。
ルムとしては、前記した各種の樹脂の無孔質体フィルム
を挙げることができる。
【００１３】本発明の接着性表面又は金属表面を有する
液晶ポリマーフィルム延伸物の製造方法は、液晶ポリマ
ーフィルム積層体を得るための積層体形成工程を含む。
図１にこの積層体形成工程で得られる積層体フィルムの
断面構成図を示す。図１において、Ａは液晶ポリマー又
は液晶ポリマーを含むポリマーアロイからなり、液晶ポ
リマーの大部分が一方向に配向した液晶ポリマーフィル
ムを示す。Ｂ−１及びＢ−２は熱可塑性樹脂フィルム
（以下、単に樹脂フィルムとも言う）を示す。樹脂フィ
ルムＢ−１及びＢ−２は同一又は異ったものであること
ができる。
液晶ポリマーフィルム延伸物の製造方法は、液晶ポリマ
ーフィルム積層体を得るための積層体形成工程を含む。
図１にこの積層体形成工程で得られる積層体フィルムの
断面構成図を示す。図１において、Ａは液晶ポリマー又
は液晶ポリマーを含むポリマーアロイからなり、液晶ポ
リマーの大部分が一方向に配向した液晶ポリマーフィル
ムを示す。Ｂ−１及びＢ−２は熱可塑性樹脂フィルム
（以下、単に樹脂フィルムとも言う）を示す。樹脂フィ
ルムＢ−１及びＢ−２は同一又は異ったものであること
ができる。
【００１４】図１に示した積層体フィルムにおいて、液
晶ポリマーフィルムＡの融点は樹脂フィルムＢ−１、Ｂ
−２の融点、好ましくは軟化点より低いことが必要であ
る。液晶ポリマーは一般の熱可塑性樹脂とは異なり、非
常に結晶性の高いものであることから、これを加熱する
と、実質的な軟化状態を示すことなく、固体状態から高
流動性の粘性液体に変化する。従って、全体が液晶ポリ
マーからなる液晶ポリマーフィルムは、これをそのまま
円滑に延伸することのできないものである。しかしなが
ら、図１に示したような熱可塑性樹脂フィルムとの積層
体の形態では、液晶ポリマーフィルムＡが溶融しても、
この溶融物は、溶融していない樹脂フィルムＢ−１及び
Ｂ−２によってそのフィルム形状が保持されるので、延
伸が可能となる。
晶ポリマーフィルムＡの融点は樹脂フィルムＢ−１、Ｂ
−２の融点、好ましくは軟化点より低いことが必要であ
る。液晶ポリマーは一般の熱可塑性樹脂とは異なり、非
常に結晶性の高いものであることから、これを加熱する
と、実質的な軟化状態を示すことなく、固体状態から高
流動性の粘性液体に変化する。従って、全体が液晶ポリ
マーからなる液晶ポリマーフィルムは、これをそのまま
円滑に延伸することのできないものである。しかしなが
ら、図１に示したような熱可塑性樹脂フィルムとの積層
体の形態では、液晶ポリマーフィルムＡが溶融しても、
この溶融物は、溶融していない樹脂フィルムＢ−１及び
Ｂ−２によってそのフィルム形状が保持されるので、延
伸が可能となる。
【００１５】図１に示した積層体フィルムにおいて、樹
脂フィルムＢ−１及びＢ−２は、無孔質体フィルムであ
ることができる。無孔質体フィルムを液晶ポリマーフィ
ルムに熱圧着しても、そのフィルムは液晶ポリマーフィ
ルムに対しては弱くしか接合しないため、延伸及び冷却
後には、それらのフィルムは容易に剥離することができ
る。この場合の無孔質体フィルムの剥離強度は、０．５
ｋｇ／ｃｍより小さく、通常０．３〜０．０１ｋｇ／ｃ
ｍ、好ましくは０．２〜０．０５ｋｇ／ｃｍ程度であ
る。以下、このような積層体フィルムを形成する積層体
形成工程を含む接着性表面又は金属表面を有する液晶ポ
リマーフィルム延伸物の製造方法について詳述する。こ
の方法は、積層体形成工程、２軸延伸工程、冷却工程、
剥離工程及び表面層形成工程を含むものである。 （積層体形成工程）この工程は、液晶ポリマーフィルム
Ａの両方の表面に対し、無孔質体フィルムＢ−１及びＢ
−２をそれぞれ熱圧着させる工程である。熱圧着温度
は、無孔質体フィルムＢ−１、Ｂ−２は実質的に溶融さ
せないが、液晶ポリマーフィルムＡの少なくとも表面
部、即ち、無孔質体フィルムＢ−１及びＢ−２に接触す
るフィルムＡの表面部のみ又は全体を溶融させる温度で
ある。被処理原料として用いる液晶ポリマーフィルムの
厚さは、特に制約されないが、通常、２０μｍ〜５ｍ
ｍ、好ましくは５０〜８００μｍ、さらに好ましくは、
８０〜２００μｍである。また、その両面に熱圧着させ
る無孔質体フィルムの厚さは、特に制約されないが、通
常１０〜２００μｍ、好ましくは２０〜１００μｍであ
る。
脂フィルムＢ−１及びＢ−２は、無孔質体フィルムであ
ることができる。無孔質体フィルムを液晶ポリマーフィ
ルムに熱圧着しても、そのフィルムは液晶ポリマーフィ
ルムに対しては弱くしか接合しないため、延伸及び冷却
後には、それらのフィルムは容易に剥離することができ
る。この場合の無孔質体フィルムの剥離強度は、０．５
ｋｇ／ｃｍより小さく、通常０．３〜０．０１ｋｇ／ｃ
ｍ、好ましくは０．２〜０．０５ｋｇ／ｃｍ程度であ
る。以下、このような積層体フィルムを形成する積層体
形成工程を含む接着性表面又は金属表面を有する液晶ポ
リマーフィルム延伸物の製造方法について詳述する。こ
の方法は、積層体形成工程、２軸延伸工程、冷却工程、
剥離工程及び表面層形成工程を含むものである。 （積層体形成工程）この工程は、液晶ポリマーフィルム
Ａの両方の表面に対し、無孔質体フィルムＢ−１及びＢ
−２をそれぞれ熱圧着させる工程である。熱圧着温度
は、無孔質体フィルムＢ−１、Ｂ−２は実質的に溶融さ
せないが、液晶ポリマーフィルムＡの少なくとも表面
部、即ち、無孔質体フィルムＢ−１及びＢ−２に接触す
るフィルムＡの表面部のみ又は全体を溶融させる温度で
ある。被処理原料として用いる液晶ポリマーフィルムの
厚さは、特に制約されないが、通常、２０μｍ〜５ｍ
ｍ、好ましくは５０〜８００μｍ、さらに好ましくは、
８０〜２００μｍである。また、その両面に熱圧着させ
る無孔質体フィルムの厚さは、特に制約されないが、通
常１０〜２００μｍ、好ましくは２０〜１００μｍであ
る。
【００１６】前記積層構造のフィルムを熱圧着により製
造するには、液晶ポリマーフィルムＡの両方の表面に無
孔質体フィルムＢ−１及びＢ−２をそれぞれ加圧下及び
加熱下で接触させ、少なくとも表面部が溶融した状態の
液晶ポリマーフィルムＡに未溶融状態の無孔質体フィル
ムＢ−１、Ｂ−２をそれぞれ熱圧着させる。この場合、
液晶ポリマーフィルムＡは、２つの無孔質体フィルムＢ
−１、Ｂ−２により、両側から挟まれていることから、
その表面部のみに限らず、全体が溶融状態であってもよ
い。このような熱圧着により、液晶ポリマーフィルムＡ
の両面に、無孔質体フィルムＢ−１、Ｂ−２が弱く接合
された積層体が形成される。
造するには、液晶ポリマーフィルムＡの両方の表面に無
孔質体フィルムＢ−１及びＢ−２をそれぞれ加圧下及び
加熱下で接触させ、少なくとも表面部が溶融した状態の
液晶ポリマーフィルムＡに未溶融状態の無孔質体フィル
ムＢ−１、Ｂ−２をそれぞれ熱圧着させる。この場合、
液晶ポリマーフィルムＡは、２つの無孔質体フィルムＢ
−１、Ｂ−２により、両側から挟まれていることから、
その表面部のみに限らず、全体が溶融状態であってもよ
い。このような熱圧着により、液晶ポリマーフィルムＡ
の両面に、無孔質体フィルムＢ−１、Ｂ−２が弱く接合
された積層体が形成される。
【００１７】前記のようにして積層体を製造する場合、
その熱圧着装置としては、一対の熱圧着ロールや、熱プ
レス装置が用いられる。熱圧着ロールを用いる場合、図
２に示すように、液晶ポリマーフィルムＡと２枚の無孔
質体フィルムＢ−１、Ｂ−２を、一対の熱圧着ロール
１、１の間の間隙部（クレアランス）に供給し、この熱
圧着ロール間の間隙部で熱圧着する。この場合、液晶ポ
リマーフィルムＡの両側に無孔質体フィルムＢ−１、Ｂ
−２を供給する。液晶ポリマーフィルムＡは固体シート
又は押出機のＴ−ダイから押出された溶融物フィルム等
であることができる。一方、熱プレス装置を用いる場
合、その熱プレス装置の底板上に第１の無孔質体フィル
ムを敷設し、その上に液晶ポリマーフィルムを重ね、そ
の上に第２の無孔質体フィルムを重ね、その上から上板
で所定時間加圧して熱圧着し、冷却する。この場合、底
板及び／又は上板を加熱し、液晶ポリマーフィルムの少
なくとも表面部を溶融させる。前記積層体フィルム形成
工程で得られた積層体は、その熱融着の状態のまま又は
いったん冷却した後、次の２軸延伸工程へ送られる。
その熱圧着装置としては、一対の熱圧着ロールや、熱プ
レス装置が用いられる。熱圧着ロールを用いる場合、図
２に示すように、液晶ポリマーフィルムＡと２枚の無孔
質体フィルムＢ−１、Ｂ−２を、一対の熱圧着ロール
１、１の間の間隙部（クレアランス）に供給し、この熱
圧着ロール間の間隙部で熱圧着する。この場合、液晶ポ
リマーフィルムＡの両側に無孔質体フィルムＢ−１、Ｂ
−２を供給する。液晶ポリマーフィルムＡは固体シート
又は押出機のＴ−ダイから押出された溶融物フィルム等
であることができる。一方、熱プレス装置を用いる場
合、その熱プレス装置の底板上に第１の無孔質体フィル
ムを敷設し、その上に液晶ポリマーフィルムを重ね、そ
の上に第２の無孔質体フィルムを重ね、その上から上板
で所定時間加圧して熱圧着し、冷却する。この場合、底
板及び／又は上板を加熱し、液晶ポリマーフィルムの少
なくとも表面部を溶融させる。前記積層体フィルム形成
工程で得られた積層体は、その熱融着の状態のまま又は
いったん冷却した後、次の２軸延伸工程へ送られる。
【００１８】（２軸延伸工程）この工程は、前記積層体
フィルム形成工程で得られた積層体フィルムを、その無
孔質フィルムは実質的に溶融せずに液晶ポリマーフィル
ムを溶融させる温度条件下で、２軸方向、即ち、その液
晶ポリマーの配向と同じ方向（ＭＤ方向）へ延伸すると
ともに、それとは垂直方向（ＴＤ方向）へ延伸する工程
である。この場合、ＭＤ方向への延伸倍率は１〜１０
倍、好ましくは１〜５倍であり、ＴＤ方向への延伸倍率
は１．５〜２０倍、好ましくは３〜１５倍である。ま
た、ＴＤ方向への延伸倍率は、ＭＤ方向への延伸倍率の
１．０〜５．０倍、好ましくは１．５〜３．０倍に規定
するのがよい。延伸装置としては、従来公知の２軸延伸
装置を用いることができる。
フィルム形成工程で得られた積層体フィルムを、その無
孔質フィルムは実質的に溶融せずに液晶ポリマーフィル
ムを溶融させる温度条件下で、２軸方向、即ち、その液
晶ポリマーの配向と同じ方向（ＭＤ方向）へ延伸すると
ともに、それとは垂直方向（ＴＤ方向）へ延伸する工程
である。この場合、ＭＤ方向への延伸倍率は１〜１０
倍、好ましくは１〜５倍であり、ＴＤ方向への延伸倍率
は１．５〜２０倍、好ましくは３〜１５倍である。ま
た、ＴＤ方向への延伸倍率は、ＭＤ方向への延伸倍率の
１．０〜５．０倍、好ましくは１．５〜３．０倍に規定
するのがよい。延伸装置としては、従来公知の２軸延伸
装置を用いることができる。
【００１９】（冷却工程）この工程は、前記２軸延伸工
程で得られた積層体フィルム延伸物を冷却し、溶融状態
の液晶ポリマーフィルムを冷却固化する工程であり、一
対の冷却ロールを用いて実施することができる。
程で得られた積層体フィルム延伸物を冷却し、溶融状態
の液晶ポリマーフィルムを冷却固化する工程であり、一
対の冷却ロールを用いて実施することができる。
【００２０】（剥離工程）この工程は、前記冷却工程で
得られた積層体フィルムから、その両表面に熱圧着され
ている無孔質体フィルムを剥離する工程である。前記し
たように、この無孔質体フィルムは、液晶ポリマーフィ
ルムに対しては、剥離自在に弱く接合しているので、そ
の無孔質体フィルムを、液晶ポリマーフィルムより上方
に引張ることにより容易に剥離することができる。
得られた積層体フィルムから、その両表面に熱圧着され
ている無孔質体フィルムを剥離する工程である。前記し
たように、この無孔質体フィルムは、液晶ポリマーフィ
ルムに対しては、剥離自在に弱く接合しているので、そ
の無孔質体フィルムを、液晶ポリマーフィルムより上方
に引張ることにより容易に剥離することができる。
【００２１】以上のようにして、液晶ポリマーフィルム
延伸物を得ることができる。この延伸物はＭＤ／ＴＤ方
向の物性バランスの改善されたもので、使用性において
すぐれたものである。この延伸物のフィルム厚さは、通
常１０〜３００μｍ、好ましくは２５〜１２５μｍであ
るが、必要に応じ、延伸倍率を調節することにより、さ
らに薄くすることもできる。
延伸物を得ることができる。この延伸物はＭＤ／ＴＤ方
向の物性バランスの改善されたもので、使用性において
すぐれたものである。この延伸物のフィルム厚さは、通
常１０〜３００μｍ、好ましくは２５〜１２５μｍであ
るが、必要に応じ、延伸倍率を調節することにより、さ
らに薄くすることもできる。
【００２２】（表面層形成工程）この工程は、前記のよ
うにして得られた液晶ポリマーフィルム延伸物の少なく
とも一方の面に対して、接着剤層や金属層を積層して、
その表面を接着性表面又は金属表面に形成する工程であ
る。液晶ポリマーフィルム延伸物の表面を接着性表面に
形成するには、その表面に接着剤層を形成する。この場
合の接着剤層としては、残存溶剤が１０重量％以下、好
ましくは１重量％以下のプリプレグ状態の硬化性樹脂層
や、熱可塑性樹脂層、粘着性接着剤層等を挙げることが
できる。前記硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂、シアネー
ト樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、アリル化ポリ
フェニレンエーテル（熱硬化性ＰＰＥ）、ホルムアルデ
ヒド系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂等の熱硬化性樹
脂が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンサルファイ
ド（ＰＥＳ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポ
リエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ），熱可塑性ポリ
イミド（ＴＰＩ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフ
ルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロ
エチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合
体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−エチレン共重
合体（ＥＴＦＥ）等が挙げられる。またフレキシブル性
を出すために、ウレタン系、アクリル系、ゴム系、エポ
キシ系等の可とう性接着剤を用いることができる。ま
た、前記接着剤層には可塑剤、難燃剤等の添加剤、或い
は無機粉体、ファイバー等の充填剤を含有させても良
い。接着剤層の厚さは、１〜５００μｍ、好ましくは１
０〜１００μｍ、より好ましくは１５〜５０μｍであ
る。この接着剤層を有する液晶ポリマーフィルム延伸物
は、その接着剤層を介して他の固体表面に接着させるこ
とができる。この場合の接着方法は、その接着剤層の種
類に応じて、熱圧着法や、圧着法が用いられる。
うにして得られた液晶ポリマーフィルム延伸物の少なく
とも一方の面に対して、接着剤層や金属層を積層して、
その表面を接着性表面又は金属表面に形成する工程であ
る。液晶ポリマーフィルム延伸物の表面を接着性表面に
形成するには、その表面に接着剤層を形成する。この場
合の接着剤層としては、残存溶剤が１０重量％以下、好
ましくは１重量％以下のプリプレグ状態の硬化性樹脂層
や、熱可塑性樹脂層、粘着性接着剤層等を挙げることが
できる。前記硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂、シアネー
ト樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、アリル化ポリ
フェニレンエーテル（熱硬化性ＰＰＥ）、ホルムアルデ
ヒド系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂等の熱硬化性樹
脂が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンサルファイ
ド（ＰＥＳ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポ
リエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ），熱可塑性ポリ
イミド（ＴＰＩ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフ
ルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロ
エチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合
体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−エチレン共重
合体（ＥＴＦＥ）等が挙げられる。またフレキシブル性
を出すために、ウレタン系、アクリル系、ゴム系、エポ
キシ系等の可とう性接着剤を用いることができる。ま
た、前記接着剤層には可塑剤、難燃剤等の添加剤、或い
は無機粉体、ファイバー等の充填剤を含有させても良
い。接着剤層の厚さは、１〜５００μｍ、好ましくは１
０〜１００μｍ、より好ましくは１５〜５０μｍであ
る。この接着剤層を有する液晶ポリマーフィルム延伸物
は、その接着剤層を介して他の固体表面に接着させるこ
とができる。この場合の接着方法は、その接着剤層の種
類に応じて、熱圧着法や、圧着法が用いられる。
【００２３】液晶ポリマーフィルム延伸物の表面を金属
表面に形成するには、その表面に前記接着剤層を介して
金属箔をラミネートする方法や、接着剤層を用いずに直
接金属層を形成する方法を用いることができる。金属の
種類は特に制約されず、各種のものを用いることができ
る。このようなものとしては、たとえば、銅、金、銀、
アルミニウム、ニッケル、白金等が挙げられるが、導電
性の金属としては、特に、銅や金の使用が好ましい。液
晶ポリマーフィルム延伸物の表面に接着剤層を介して金
属箔をラミネートする方法においては、金属箔は、その
接着剤層表面に圧着される。この場合、その接着剤層の
種類に応じて、加熱条件等が採用される。金属箔の厚さ
は、５ｍｍ〜３μｍ、好ましくは５００μｍ〜５μｍ、
更に好ましくは１００μｍ〜９μｍである。
表面に形成するには、その表面に前記接着剤層を介して
金属箔をラミネートする方法や、接着剤層を用いずに直
接金属層を形成する方法を用いることができる。金属の
種類は特に制約されず、各種のものを用いることができ
る。このようなものとしては、たとえば、銅、金、銀、
アルミニウム、ニッケル、白金等が挙げられるが、導電
性の金属としては、特に、銅や金の使用が好ましい。液
晶ポリマーフィルム延伸物の表面に接着剤層を介して金
属箔をラミネートする方法においては、金属箔は、その
接着剤層表面に圧着される。この場合、その接着剤層の
種類に応じて、加熱条件等が採用される。金属箔の厚さ
は、５ｍｍ〜３μｍ、好ましくは５００μｍ〜５μｍ、
更に好ましくは１００μｍ〜９μｍである。
【００２４】液晶ポリマーフィルム延伸物の表面に直接
金属を形成する方法には、蒸着、イオンプレーティン
グ、スパッタリング等の乾式法や、電気めっき、無電解
めっき等の湿式法、それらの乾式法と湿式法との組合せ
等が包含される。乾式法により金属層を形成する場合、
その金属層の厚さは、０．０１〜１μｍ、好ましくは
０．１〜０．５μｍである。一方、湿式法により金属層
を形成する場合、その金属層の厚さは、０．１〜１００
μｍ、好ましくは１〜２０μｍである。乾式法と湿式法
との組合せにより金属層を形成する場合、先ず、乾式法
により１μｍ以下の薄膜の金属層を形成し、次いで湿式
法により所望厚みの金属層を形成するのがよい。この方
法では、金属層の接着強度が強くなるという利点があ
る。
金属を形成する方法には、蒸着、イオンプレーティン
グ、スパッタリング等の乾式法や、電気めっき、無電解
めっき等の湿式法、それらの乾式法と湿式法との組合せ
等が包含される。乾式法により金属層を形成する場合、
その金属層の厚さは、０．０１〜１μｍ、好ましくは
０．１〜０．５μｍである。一方、湿式法により金属層
を形成する場合、その金属層の厚さは、０．１〜１００
μｍ、好ましくは１〜２０μｍである。乾式法と湿式法
との組合せにより金属層を形成する場合、先ず、乾式法
により１μｍ以下の薄膜の金属層を形成し、次いで湿式
法により所望厚みの金属層を形成するのがよい。この方
法では、金属層の接着強度が強くなるという利点があ
る。
【００２５】前記のようにして液晶ポリマーフィルム延
伸物の表面に接着剤層や金属層からなる表面層を形成す
る場合、その表面層の接着強度を高めるために、液晶ポ
リマーフィルム延伸物を表面処理するのが好ましい。こ
のような表面処理としては、従来公知の方法、たとえ
ば、サンドブラスター、コロナ放電、プラズマ等の表面
処理の他、酸／アルカリ処理等の化学処理等を挙げるこ
とができる。
伸物の表面に接着剤層や金属層からなる表面層を形成す
る場合、その表面層の接着強度を高めるために、液晶ポ
リマーフィルム延伸物を表面処理するのが好ましい。こ
のような表面処理としては、従来公知の方法、たとえ
ば、サンドブラスター、コロナ放電、プラズマ等の表面
処理の他、酸／アルカリ処理等の化学処理等を挙げるこ
とができる。
【００２６】図１に示した積層体フィルムにおいて、そ
の樹脂フィルムＢ−１及びＢ−２は、いずれも多孔質体
フィルムとすることができる。多孔質体フィルムを液晶
ポリマーフィルムの両面に熱圧着する場合、その熱圧着
に際しての圧着力が弱いと、その多孔質体フィルムは、
液晶ポリマーフィルムに対しては弱く接合するため、延
伸及び冷却後には、それらのフィルムを容易に剥離する
ことができる。この場合の多孔質体フィルムの剥離強度
は、０．５ｋｇ／ｃｍより小さく、通常、０．３〜０．
０１ｋｇ／ｃｍ、好ましくは０．２〜０．０５ｋｇ／ｃ
ｍ程度に規定するのがよい。このような積層体フィルム
を形成する工程を含む接着性表面又は金属表面を有する
液晶ポリマーフィルム延伸物の製造方法は、その積層体
フィルム成形後、前記と同様にして、２軸延伸工程、冷
却工程、剥離工程及び表面層形成工程を順次行うことに
より実施される。
の樹脂フィルムＢ−１及びＢ−２は、いずれも多孔質体
フィルムとすることができる。多孔質体フィルムを液晶
ポリマーフィルムの両面に熱圧着する場合、その熱圧着
に際しての圧着力が弱いと、その多孔質体フィルムは、
液晶ポリマーフィルムに対しては弱く接合するため、延
伸及び冷却後には、それらのフィルムを容易に剥離する
ことができる。この場合の多孔質体フィルムの剥離強度
は、０．５ｋｇ／ｃｍより小さく、通常、０．３〜０．
０１ｋｇ／ｃｍ、好ましくは０．２〜０．０５ｋｇ／ｃ
ｍ程度に規定するのがよい。このような積層体フィルム
を形成する工程を含む接着性表面又は金属表面を有する
液晶ポリマーフィルム延伸物の製造方法は、その積層体
フィルム成形後、前記と同様にして、２軸延伸工程、冷
却工程、剥離工程及び表面層形成工程を順次行うことに
より実施される。
【００２７】図１に示した積層体フィルムにおいて、そ
の樹脂フィルムＢ−１及びＢ−２のうちの一方を多孔質
体フィルムとし、他方を無孔質体フィルムとすることが
できる。多孔質体フィルムを液晶ポリマーフィルムに熱
圧着する場合、その熱圧着に際しての圧着力を強くする
と、その多孔質体フィルムは、液晶ポリマーフィルムに
対しては強固に接合するため、延伸及び冷却後において
も、そのフィルムを容易に剥離することができない。こ
の場合の多孔質体フィルムの剥離強度は、０．５ｋｇ／
ｃｍ以上であり、通常、１．０ｋｇ／ｃｍ以上、好まし
くは１．２ｋｇ／ｃｍ以上に規定するのがよい。一方、
無孔質体フィルムを液晶ポリマーフィルムに熱圧着する
場合、その熱圧着に際して圧着力が強い場合であって
も、その無孔質体フィルムは、液晶ポリマーフィルムに
対しては弱く接合するため、延伸及び冷却後にはそのフ
ィルムを容易に剥離することができる。この場合の無孔
質体フィルムの剥離強度は、０．５ｋｇ／ｃｍより小さ
く、通常、０．３〜０．０１ｋｇ／ｃｍ、好ましくは
０．２〜０．０５ｋｇ／ｃｍ程度に規定するのがよい。
このような積層体フィルムを形成する工程を含む接着性
表面又は金属表面を有する液晶ポリマーフィルム延伸物
の製造方法は、その積層体フィルム形成後、前記と同様
にして、２軸延伸工程、冷却工程、剥離工程及び表面層
形成工程を順次行うことにより実施される。この場合、
剥離工程においては、無孔質フィルムのみが剥離され
る。この方法により、片面に多孔質体フィルムが強固に
結合し、他方の面に接着剤層や金属層が形成された液晶
ポリマーフィルム延伸物が得られる。
の樹脂フィルムＢ−１及びＢ−２のうちの一方を多孔質
体フィルムとし、他方を無孔質体フィルムとすることが
できる。多孔質体フィルムを液晶ポリマーフィルムに熱
圧着する場合、その熱圧着に際しての圧着力を強くする
と、その多孔質体フィルムは、液晶ポリマーフィルムに
対しては強固に接合するため、延伸及び冷却後において
も、そのフィルムを容易に剥離することができない。こ
の場合の多孔質体フィルムの剥離強度は、０．５ｋｇ／
ｃｍ以上であり、通常、１．０ｋｇ／ｃｍ以上、好まし
くは１．２ｋｇ／ｃｍ以上に規定するのがよい。一方、
無孔質体フィルムを液晶ポリマーフィルムに熱圧着する
場合、その熱圧着に際して圧着力が強い場合であって
も、その無孔質体フィルムは、液晶ポリマーフィルムに
対しては弱く接合するため、延伸及び冷却後にはそのフ
ィルムを容易に剥離することができる。この場合の無孔
質体フィルムの剥離強度は、０．５ｋｇ／ｃｍより小さ
く、通常、０．３〜０．０１ｋｇ／ｃｍ、好ましくは
０．２〜０．０５ｋｇ／ｃｍ程度に規定するのがよい。
このような積層体フィルムを形成する工程を含む接着性
表面又は金属表面を有する液晶ポリマーフィルム延伸物
の製造方法は、その積層体フィルム形成後、前記と同様
にして、２軸延伸工程、冷却工程、剥離工程及び表面層
形成工程を順次行うことにより実施される。この場合、
剥離工程においては、無孔質フィルムのみが剥離され
る。この方法により、片面に多孔質体フィルムが強固に
結合し、他方の面に接着剤層や金属層が形成された液晶
ポリマーフィルム延伸物が得られる。
【００２８】本発明の製品において、その表面を接着性
表面に形成したものには、プリプレグ、ボンディングシ
ート、カバーレイフィルム、絶縁テープ等が包含され
る。また、その表面を導電性金属表面に形成したもの
は、プリント配線板用基板として用いることができる。
本発明の製品は、液晶ポリマーシート延伸物を含むこと
から、寸法安定性、耐熱性、フレキシブル性等にすぐれ
ており、特に、電子分野における各種基板用材料として
有利に用いられる。この場合の基板には、単層板及び多
層積層板が含まれ、プリント基板、プリント配線板、金
属張り積層板、銅張り積層板等が挙げられる。また、こ
れらの基板は、リジット板又はフレキシブル板（フレキ
シブルプリント配線板、ＩＣフィルムキャリアテープ
等）であることができる。
表面に形成したものには、プリプレグ、ボンディングシ
ート、カバーレイフィルム、絶縁テープ等が包含され
る。また、その表面を導電性金属表面に形成したもの
は、プリント配線板用基板として用いることができる。
本発明の製品は、液晶ポリマーシート延伸物を含むこと
から、寸法安定性、耐熱性、フレキシブル性等にすぐれ
ており、特に、電子分野における各種基板用材料として
有利に用いられる。この場合の基板には、単層板及び多
層積層板が含まれ、プリント基板、プリント配線板、金
属張り積層板、銅張り積層板等が挙げられる。また、こ
れらの基板は、リジット板又はフレキシブル板（フレキ
シブルプリント配線板、ＩＣフィルムキャリアテープ
等）であることができる。
【００２９】
【実施例】次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明
する。
する。
【００３０】実施例１ サーモトロピック液晶ポリエステル（住友化学社製、ス
ミカスーパーＥ７０００）を、単軸押出機（スクリュー
径：５０ｍｍ）内で溶融させ、その押出機先端のＴダイ
（リップ長さ：５００ｍｍ、リップクリアランス：１ｍ
ｍ、ダイ温度：３２０℃）よりシート状に押出し、この
溶融状態の液晶ポリマーフィルムＡの両側に、厚さ２５
μｍの無孔質ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）フィルム
Ｂ−１、Ｂ−２を各積層し、ロール間クリアランスを２
５０μｍに設定した一対の熱圧着ロール（ロール温度：
３３０℃、ロール周速：２ｍ／分、直径：２０ｍｍ、
幅：６００ｍｍ）を用いて熱圧着した後、一対の冷却ロ
ール（直径：５０ｍｍ、温度：１５０℃）を通して冷却
した。次に、このようにして得た積層体フィルムを、２
軸延伸機にかけて２軸延伸した後、冷却し、次いで２６
０℃で１０分間熱処理し、その後、ＰＥＳフィルムを液
晶ポリマーフィルムの両面から剥離し、厚さ７０μｍの
液晶ポリマーフィルムの延伸物を得た。前記２軸延伸
は、延伸温度：３１５℃、延伸速度：１０％／秒、全延
伸倍率：３倍、ＭＤ方向：１．２倍、ＴＤ方向：２．５
倍の条件で実施された。
ミカスーパーＥ７０００）を、単軸押出機（スクリュー
径：５０ｍｍ）内で溶融させ、その押出機先端のＴダイ
（リップ長さ：５００ｍｍ、リップクリアランス：１ｍ
ｍ、ダイ温度：３２０℃）よりシート状に押出し、この
溶融状態の液晶ポリマーフィルムＡの両側に、厚さ２５
μｍの無孔質ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）フィルム
Ｂ−１、Ｂ−２を各積層し、ロール間クリアランスを２
５０μｍに設定した一対の熱圧着ロール（ロール温度：
３３０℃、ロール周速：２ｍ／分、直径：２０ｍｍ、
幅：６００ｍｍ）を用いて熱圧着した後、一対の冷却ロ
ール（直径：５０ｍｍ、温度：１５０℃）を通して冷却
した。次に、このようにして得た積層体フィルムを、２
軸延伸機にかけて２軸延伸した後、冷却し、次いで２６
０℃で１０分間熱処理し、その後、ＰＥＳフィルムを液
晶ポリマーフィルムの両面から剥離し、厚さ７０μｍの
液晶ポリマーフィルムの延伸物を得た。前記２軸延伸
は、延伸温度：３１５℃、延伸速度：１０％／秒、全延
伸倍率：３倍、ＭＤ方向：１．２倍、ＴＤ方向：２．５
倍の条件で実施された。
【００３１】次に、前記で得た液晶ポリマーフィルム延
伸物の両面に、ビスマレイミドトリアジン樹脂ワニスを
ディップコータを用いて塗布（塗布速度：２ｍ／分）
し、１６０℃で１０分間乾燥して、厚さ１５μｍの塗布
層（接着剤層）を形成し、接着性表面を有する製品（プ
リプレグ）を得た。なお、前記ポリイミドワニスは、ポ
リイミド（三井石油化学社製、テクノマイトＮ−２０２
０）：１００重量部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）：
４０重量部、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）：
６０重量部からなるものである。
伸物の両面に、ビスマレイミドトリアジン樹脂ワニスを
ディップコータを用いて塗布（塗布速度：２ｍ／分）
し、１６０℃で１０分間乾燥して、厚さ１５μｍの塗布
層（接着剤層）を形成し、接着性表面を有する製品（プ
リプレグ）を得た。なお、前記ポリイミドワニスは、ポ
リイミド（三井石油化学社製、テクノマイトＮ−２０２
０）：１００重量部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）：
４０重量部、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）：
６０重量部からなるものである。
【００３２】実施例２ 実施例１で得たプリプレグの両面に、ホットプレス機を
用いて、厚さ３５μｍの電解銅箔（古河サーキットホイ
ル社製、ＧＴＳ）を、温度：２００℃、時間：９０分、
圧力：１０ｋｇ／ｃｍ2の条件で熱圧着して、銅張り積
層板を得た。
用いて、厚さ３５μｍの電解銅箔（古河サーキットホイ
ル社製、ＧＴＳ）を、温度：２００℃、時間：９０分、
圧力：１０ｋｇ／ｃｍ2の条件で熱圧着して、銅張り積
層板を得た。
【００３３】実施例３ 実施例１と同様にして得た厚さ０．２ｍｍの液晶ポリマ
ーフィルム延伸物の両面に、触媒付与剤（上村工業社
製、ＰＥＤ−１０４、ＡＴ−１０５、ＡＬ−１０６）で
触媒を付与し、その後、無電解銅めっき液（同社製、Ｅ
ＬＣ−ＳＲ）を用いて銅めっきを施し、厚さ１０μｍの
銅層を形成し、プリント配線板用基板を作製した。
ーフィルム延伸物の両面に、触媒付与剤（上村工業社
製、ＰＥＤ−１０４、ＡＴ−１０５、ＡＬ−１０６）で
触媒を付与し、その後、無電解銅めっき液（同社製、Ｅ
ＬＣ−ＳＲ）を用いて銅めっきを施し、厚さ１０μｍの
銅層を形成し、プリント配線板用基板を作製した。
【００３４】実施例４ 実施例１と同様にして得た厚さ０．１ｍｍの液晶ポリマ
ーフィルム延伸物の両面に、実施例３と同様にして、無
電解めっきにより、厚さ０．５μｍの銅層を形成した
後、電気銅めっき液（上村工業社製、ＡＣ−９０）を用
いて銅層の全厚が５μｍになるまで電気めっきを施し
た。
ーフィルム延伸物の両面に、実施例３と同様にして、無
電解めっきにより、厚さ０．５μｍの銅層を形成した
後、電気銅めっき液（上村工業社製、ＡＣ−９０）を用
いて銅層の全厚が５μｍになるまで電気めっきを施し
た。
【００３５】実施例５ 実施例１と同様にして得た厚さ０．１ｍｍの液晶ポリマ
ーフィルム延伸物の一方の面に、蒸着法により厚さ０．
２μｍの銅層を形成した後、実施例４と同様にして、銅
層の全厚が１０μｍになるまで電気めっきを施した。
ーフィルム延伸物の一方の面に、蒸着法により厚さ０．
２μｍの銅層を形成した後、実施例４と同様にして、銅
層の全厚が１０μｍになるまで電気めっきを施した。
【００３６】次に、前記実施例２〜５で得た各製品につ
いて、そのＭＤ方向の熱収縮率、ＴＤ方向の熱収縮率を
１５０℃、３０分の条件で測定するとともに、そのＸ、
Ｙ、Ｚ軸方向の線膨張率を２０℃から２００℃への加熱
条件で測定した。その結果を次表に示す。なお、実施例
２〜４の製品は、その銅層を塩化第２鉄を用いるエッチ
ングにより除去した後、測定用試料として用いた。
いて、そのＭＤ方向の熱収縮率、ＴＤ方向の熱収縮率を
１５０℃、３０分の条件で測定するとともに、そのＸ、
Ｙ、Ｚ軸方向の線膨張率を２０℃から２００℃への加熱
条件で測定した。その結果を次表に示す。なお、実施例
２〜４の製品は、その銅層を塩化第２鉄を用いるエッチ
ングにより除去した後、測定用試料として用いた。
【００３７】
【表１】
【００３８】実施例６ 実施例１において、無孔質ＰＥＳフィルムＢ−１、Ｂ−
２のうちの一方を発泡法により形成された多孔質ＰＥＳ
フィルムを用いた以外は同様にして実験を行って、一方
の面に多孔質ＰＥＳフィルム及び他方の面に無孔質ＰＥ
Ｓフィルムが熱圧着された液晶ポリマーフィルム延伸物
を得た。この延伸物において、多孔質ＰＥＳフィルムの
剥離強度は１．３ｋｇ／ｃｍ以上と高いもので、その剥
離は困難であったが、無孔質ＰＥＳフィルムの剥離強度
は０．１ｋｇ／ｃｍ以下で、容易に剥離可能なものであ
った。この延伸物から無孔質ＰＥＳフィルムのみを剥離
して、片面に多孔質ＰＥＳフィルムが熱圧着された液晶
ポリマーフィルム延伸物を得た。次に、その多孔質ＰＥ
Ｓフィルムが熱圧着されていない方の面に対し、実施例
１と同様にしてポリイミドワニスを塗布して、接着剤層
を形成した。
２のうちの一方を発泡法により形成された多孔質ＰＥＳ
フィルムを用いた以外は同様にして実験を行って、一方
の面に多孔質ＰＥＳフィルム及び他方の面に無孔質ＰＥ
Ｓフィルムが熱圧着された液晶ポリマーフィルム延伸物
を得た。この延伸物において、多孔質ＰＥＳフィルムの
剥離強度は１．３ｋｇ／ｃｍ以上と高いもので、その剥
離は困難であったが、無孔質ＰＥＳフィルムの剥離強度
は０．１ｋｇ／ｃｍ以下で、容易に剥離可能なものであ
った。この延伸物から無孔質ＰＥＳフィルムのみを剥離
して、片面に多孔質ＰＥＳフィルムが熱圧着された液晶
ポリマーフィルム延伸物を得た。次に、その多孔質ＰＥ
Ｓフィルムが熱圧着されていない方の面に対し、実施例
１と同様にしてポリイミドワニスを塗布して、接着剤層
を形成した。
【００３９】
【発明の効果】本発明によれば、一方向に配向した液晶
ポリマーフィルムから、ＭＤ／ＴＤ方向の物性バランス
の改善された接着性表面又は金属表面を有する液晶ポリ
マーフィルム延伸物を容易に製造することができる。本
発明で得られる接着性表面又は金属表面を有する液晶ポ
リマーフィルム延伸物は、ＭＤ／ＴＤ方向の物性バラン
スが改善されていることから、その使用性の良好なもの
で、広範囲の分野において有利に使用することができ
る。
ポリマーフィルムから、ＭＤ／ＴＤ方向の物性バランス
の改善された接着性表面又は金属表面を有する液晶ポリ
マーフィルム延伸物を容易に製造することができる。本
発明で得られる接着性表面又は金属表面を有する液晶ポ
リマーフィルム延伸物は、ＭＤ／ＴＤ方向の物性バラン
スが改善されていることから、その使用性の良好なもの
で、広範囲の分野において有利に使用することができ
る。
【図１】積層体形成工程で得られる積層体シートの断面
構造図を示す。
構造図を示す。
【図２】図１に示す積層体シートの製造方法の１例につ
いての説明図である。
いての説明図である。
１ 熱圧着ロール ２ 案内ロール Ａ 液晶ポリマーフィルム Ｂ−１、Ｂ−２ 熱可塑性樹脂フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 31/20 7148−4Ｆ Ｂ３２Ｂ 31/20 Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＨＲ Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＨＲ ＪＨＸ ＪＨＸ ＪＪＡ ＪＪＡ ＪＫＺ ＪＫＺ // Ｂ２９Ｋ 101:12 Ｂ２９Ｌ 9:00 (72)発明者 福武 素直 東京都世田谷区赤堤１丁目42番５号 ジャ パンゴアテックス株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 液晶ポリマー又は液晶ポリマーを含むポ
リマーアロイからなり、液晶ポリマーの大部分が一方向
に配向している液晶ポリマーフィルムの両方の面に熱可
塑性樹脂フィルムを加圧下及び加熱下で接触させ、少な
くとも表面部が溶融した状態の該液晶ポリマーフィルム
に未溶融状態の該樹脂フィルムを熱圧着させ、必要に応
じ冷却して、該樹脂フィルムが該液晶ポリマーフィルム
に対して剥離可能に弱く接合している積層体を得る積層
体形成工程と、得られた積層体を、該液晶ポリマーフィ
ルムは溶融するが樹脂フィルムは実質的に溶融しない温
度条件下で、該液晶ポリマーの配向方向と同じ方向に延
伸するとともに、該液晶ポリマー配向方向とは垂直の方
向に延伸する２軸延伸工程と、得られた積層体延伸物を
冷却する冷却工程と、冷却された積層体延伸物から樹脂
フィルムを剥離する剥離工程と、得られた液晶ポリマー
フィルム延伸物の少なくとも一方の面に接着剤層又は金
属層を形成する表面層形成工程からなることを特徴とす
る接着性表面又は金属表面を有する液晶ポリマーフィル
ム延伸物の製造方法。 - 【請求項２】 該積層体形成工程において、該熱可塑性
樹脂フィルムとしてフッ素樹脂の延伸多孔質体フィルム
を用い、このフィルムを、液晶ポリマーフィルムに熱圧
着させる請求項１の方法。 - 【請求項３】 該液晶ポリマーフィルムに対する該熱可
塑性樹脂フィルムの熱圧着を一対の熱圧着ロール又は熱
プレス装置を用いて行う請求項１又は２の方法。 - 【請求項４】 液晶ポリマーからなるか又は液晶ポリマ
ーを含むポリマーアロイからなり、液晶ポリマーの大部
分が一方向に配向している液晶ポリマーフィルムの一方
の面に熱可塑性樹脂多孔質体フィルム及び他方の面に熱
可塑性樹脂無孔質体フィルムを加圧下及び加熱下で接触
させ、少なくとも表面部が溶融した状態の該液晶ポリマ
ーフィルムに未溶融状態の該多孔質体フィルム及び該無
孔質体フィルムを熱圧着させ、必要に応じて冷却し、該
液晶ポリマーフィルムに対して、該多孔質体フィルムが
強く接合し、該無孔質体フィルムが弱く接合している積
層体を得る積層体形成工程と、得られた積層体を、該液
晶ポリマーフィルムは溶融するが樹脂フィルムは実質的
に溶融しない温度条件下で、該液晶ポリマーの配向方向
と同じ方向に延伸するとともに、該液晶ポリマー配向方
向とは垂直の方向に延伸する２軸延伸工程と、得られた
積層体延伸物を冷却する冷却工程と、冷却された積層体
延伸物から無孔質体フィルムのみを剥離する剥離工程
と、得られた液晶ポリマーフィルム延伸物のその無孔質
体フィルムを剥離した後の表面に接着剤層又は金属層を
形成する表面層形成工程からなることを特徴とする接着
性表面又は金属表面を有する液晶ポリマーフィルム延伸
物の製造方法。 - 【請求項５】 表面層形成工程において、接着剤層を介
して金属箔をラミネートし、金属層を形成する請求項１
〜４のいずれかの方法。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかの方法で得られ
た接着性表面又は金属層表面を有する液晶ポリマーフィ
ルム延伸物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35031695A JP3659721B2 (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | 接着性表面又は金属表面を有する液晶ポリマーフィルム延伸物 |
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| JP35031695A JP3659721B2 (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | 接着性表面又は金属表面を有する液晶ポリマーフィルム延伸物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09174786A true JPH09174786A (ja) | 1997-07-08 |
| JP3659721B2 JP3659721B2 (ja) | 2005-06-15 |
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ID=18409667
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP35031695A Expired - Fee Related JP3659721B2 (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | 接着性表面又は金属表面を有する液晶ポリマーフィルム延伸物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3659721B2 (ja) |
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-
1995
- 1995-12-22 JP JP35031695A patent/JP3659721B2/ja not_active Expired - Fee Related
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