CN110996522B - 一种线路板制作方法和线路板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种线路板制作方法和线路板，该方法包括以下步骤：S1.提供经过假压后的线路板半成品，其中所述线路板半成品包括粘接的PET膜、半固化片和子板；S2.在所述线路板半成品上进行CO2镭射钻盲孔；S3.采用UV激光去除所述盲孔底部的残胶，并切割部分铜层。本发明的线路板制作方法利用UV激光的冷加工方式，对未完全固化的半固化片进行盲孔孔底的残胶去除，可以避免湿法除胶引起的爆板问题和干法除胶引起的烧板和除胶不净问题，有利于提高产品的质量以及合格率。

Description

一种线路板制作方法和线路板
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种线路板制作方法和线路板。
背景技术
目前，随着5G通信的快速发展,多层刚性线路板的结构变得更加复杂以及技术规格要求更高，导致线路板向高层次化、高密度化,高性能的方向发展，尤其在结构方面设计越来越复杂化。对于更高层次的HDI板或更高层次的多层线路板需要通过导电铜浆连接相邻两层。
经过CO2镭射激光烧蚀盲孔后，镭射盲孔的底部会存在树脂炭化残留。现有的线路板制作方法通常采用湿法高锰酸钾溶液和干法等离子去除盲孔底部和孔壁的残胶，但是在导电铜浆工艺中，半固化片是通过假压的方式与内层的子板压合在一起，半固化片未完全固化，化学溶液除胶会引起半固化片吸水，进而导致后续的压合工序出现爆板等严重品质问题。虽然半固化片盲孔可以使用干法等离子除胶，但是在除胶过程中温度是重要影响因素，在半固化片上加工成的盲孔对温度更加敏感，易产生烧板和除胶不净等问题。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种线路板制作方法，用于解决现有的除胶工艺的除胶效果不理想的问题。
本发明的内容如下：
一种线路板制作方法，包括以下步骤：
S1.提供经过假压后的线路板半成品，其中所述线路板半成品包括粘接的PET膜、半固化片和子板；
S2.在所述线路板半成品上进行CO2镭射钻盲孔；
S3.采用UV激光去除所述盲孔底部的残胶，并切割部分铜层。
优选的，所述部分铜层的厚度L为1～4um。
优选的，所述S3具体包括以下步骤：
S31.根据所述盲孔的孔径设置所述UV激光的工艺参数，所述UV激光的工艺参数包括UV激光的能量为0.5±0.1W，频率为40KHz，切割速度为350±50mm/s，螺旋圈数为12±2圈。
S32.对所述线路板半成品进行定位放置；
S33.开始除胶，并根据除胶效果重复步骤S31～S33。
优选的，所述S1中所述假压的温度为130±5℃，压力为2±0.5kg/cm2，时间为110±20s。
优选的，本发明的线路板制作方法还包括步骤：
S4.在经过UV激光除胶的线路板半成品上进行铜浆塞孔。
优选的，所述铜浆塞孔具体包括以下步骤：
S41.采用胶刀进行塞孔，所述胶刀与板平面形成60°±5°夹角，以25±10mm/s的速度进行刮刷，循环4～8次；
S42.第一次焗板，在60℃的温度条件下焗板15min；
S43.采用钢刀进行塞孔，所述钢刀与板平面形成60°±5°夹角，以25±10mm/s的速度进行刮刷，循环4～6次；
S44.剥离线路板半成品上的PET膜；
S45.第二次焗板，在90℃的温度条件下焗板30min。
优选的，本发明的线路板制作方法还包括步骤：
S5.按照叠层要求将线路板半成品与外层板压合在一起。
优选的，所述S5的压合参数包括最高温度为190～225℃，压力值为380～450PSI，时间为90min。
本发明还提供一种线路板，用于提高线路板CO2镭射钻盲孔后的除胶效果。
一种线路板，采用上述的线路板制作方法制作。
本发明的有益效果为：
本发明的线路板制作方法利用UV激光的冷加工方式，对未完全固化的半固化片进行盲孔孔底的残胶去除，可以避免湿法除胶引起的爆板问题和干法除胶引起的烧板和除胶不净问题，有利于提高产品的质量以及合格率。
本发明的线路板可以有效去除镭射盲孔底部的残胶，有效提高产品的质量以及合格率。
附图说明
图1所示为本发明实施例的线路板制作方法的流程图；
图2所示为本发明实施例的线路板制作方法的假压工序的叠层结构示意图；
图3所示为本发明实施例的线路板制作方法的CO2镭射钻盲孔工序的叠层结构示意图；
图4所示为本发明实施例的线路板制作方法的UV激光除胶工序的叠层结构示意图；
图5所示为本发明实施例的线路板制作方法的UV激光的光点分布示意图；
图6所示为本发明实施例的线路板制作方法的铜浆塞孔工序的叠层结构示意图；
图7所示为本发明实施例的线路板制作方法的剥离PET膜工序的叠层结构示意图；
图8所示为本发明实施例的线路板制作方法的压合工序的叠层结构示意图。
具体实施方式
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
请参照图1至4，本实施例公开的一种线路板制作方法，包括以下步骤：
S1.请参照图2，提供经过假压后的线路板半成品10，其中线路板半成品10包括粘接的PET膜300、半固化片200和子板100，子板100包括粘接的基材层101和铜层102；
S2.请参照图3，在线路板半成品10上进行CO2镭射钻盲孔400；
S3.请参照图4，采用UV(紫外)激光去除盲孔400底部的残胶500，并切割部分铜层102。
本实施例的线路板制作方法利用UV激光的冷加工方式，对未完全固化的半固化片200进行盲孔400孔底的残胶500去除，可以避免湿法除胶引起的爆板问题和干法除胶引起的烧板和除胶不净问题，有利于提高产品的质量以及合格率。
为了保证完全去除盲孔400底部的残胶500，在除胶的过程中，会对铜层102进行一定深度的切割，步骤S3中部分铜层102的厚度L为1～4um，在有效除胶的同时保证除胶的效率，还有利于后续的铜浆塞孔工序中铜浆600与铜层102的良好接触，减少接触不良的情况。
步骤S3具体包括以下步骤：
S31.根据盲孔400的孔径设置UV激光的工艺参数，UV激光的工艺参数包括UV激光的能量为0.5±0.1W，频率为40KHz，切割速度为350±50mm/s，螺旋圈数为12±2圈。
S32.对线路板半成品10进行定位放置；
S33.开始除胶，并根据除胶效果重复步骤S31～S33。
请参照图5，由于UV激光的光点802尺寸比目标孔801直径小，UV激光以一种能量不间断的光束持续作用于目标孔801内。步骤S3中螺旋圈数是指目标孔801内UV激光的光点802持续作用在目标孔801的路程。下面分别以孔径为200um和150um为例对UV激光的工艺参数进行说明：
当盲孔400的孔径为200um时，UV激光的能量为0.4W，频率为40KHz，切割速度为350mm/s，螺旋圈数为12圈。
当盲孔400的孔径为150um时，UV激光的能量为0.5W，频率为40KHz，切割速度为350mm/s，螺旋圈数为10圈。
在假压工序中，可以通过控制假压的工艺参数使得半固化片200处于未完全固化状态，其中步骤S1中假压的温度为130±5℃，压力为2±0.5kg/cm2，时间为110±20s。
请参照图6和图7，本实施例的线路板制作方法还包括步骤：
S4.在经过UV激光除胶的线路板半成品10上进行铜浆塞孔，以实现相邻两层线路的导通。
铜浆塞孔具体包括以下步骤：
S41.采用胶刀进行塞孔，胶刀与板平面形成60°±5°夹角，以25±10mm/s的速度进行刮刷，循环4～8次，本实施例的循环次数为6次。由于胶刀可以在刮刷盲孔400的过程中发生微量形变，有利于将铜浆600塞入盲孔400内，保证塞孔的饱满度，而胶刀的角度和速度会影响塞孔的质量，胶刀的角度过大或过小会导致铜浆600塞入盲孔400的量不足，而胶刀的速度过快也会导致塞孔不饱满。
S42.第一次焗板，在60℃的温度条件下焗板15min，塞孔工序所用的铜浆600为流动状态，铜浆600中含有溶剂，第一焗板可以使溶剂挥发；
S43.采用钢刀进行塞孔，钢刀与板平面形成60°±5°夹角，以25±10mm/s的速度进行刮刷，循环4～6次，本实施例的循环次数为4次。由于钢刀在刮刷盲孔400的过程中不会发生形变，有利于提高盲孔400内的铜浆平整度；
S44.请参照图7，剥离线路板半成品10上的PET膜300；
S45.第二次焗板，在90℃的温度条件下焗板30min，可以使铜浆600固化。
请参照图8，本实施例的线路板制作方法还包括步骤：
S5.按照叠层要求将线路板半成品10与外层板700压合在一起，以便于盲孔400底部的铜层102和铜浆600形成合金层，实现相邻两层的导通，其中外层板700可以采用铜箔或覆铜板。
步骤S5的压合参数包括温度为190～225℃，压力值为380～450PSI(磅力/平方英寸)，时间为90min，半固化片200可以在加热条件下软化从而在压力的作用下将线路板半成品10和外层板700进行粘合。
本实施例还提供一种线路板，采用上述的线路板制作方法制作，与现有的线路板相比，有利于提高线路板CO2镭射钻盲孔400后的除胶效果。
以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。在本发明的保护范围内其技术方案和/或实施方式可以有各种不同的修改和变化。

Claims (7)

1.一种线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.提供经过假压后的线路板半成品(10)，其中所述线路板半成品(10)包括粘接的PET膜(300)、半固化片(200)和子板(100)；
S2.在所述线路板半成品(10)上进行CO2镭射钻盲孔(400)；
S3.采用UV激光去除所述盲孔(400)底部的残胶(500)，并切割部分铜层(102)；
S4.在经过UV激光除胶的线路板半成品(10)上进行铜浆塞孔；
所述铜浆塞孔具体包括以下步骤：
S41.采用胶刀进行塞孔，所述胶刀与板平面形成60°±5°夹角，以25±10mm/s的速度进行刮刷，循环4～8次；
S42.第一次焗板，在60℃的温度条件下焗板15min；
S43.采用钢刀进行塞孔，所述钢刀与板平面形成60°±5°夹角，以25±10mm/s的速度进行刮刷，循环4～6次；
S44.剥离线路板半成品(10)上的PET膜(300)；
S45.第二次焗板，在90℃的温度条件下焗板30min。
2.如权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述部分铜层(102)的厚度L为1～4um。
3.如权利要求1或2所述的线路板制作方法，其特征在于，所述S3具体包括以下步骤：
S31.根据所述盲孔(400)的孔径设置所述UV激光的工艺参数，所述UV激光的工艺参数包括UV激光的能量为0.5±0.1W，频率为40KHz，切割速度为350±50mm/s，螺旋圈数为12±2圈；
S32.对所述线路板半成品(10)进行定位放置；
S33.开始除胶，并根据除胶效果重复步骤S31～S33。
4.如权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述S1中所述假压的温度为130±5℃，压力为2±0.5kg/cm2，时间为110±20s。
5.如权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，还包括步骤：
S5.按照叠层要求将线路板半成品(10)与外层板(700)压合在一起。
6.如权利要求5所述的线路板制作方法，其特征在于，所述S5的压合参数包括最高温度为190～225℃，压力值为380～450PSI，时间为90min。
7.一种线路板，其特征在于：采用如权利要求1-6任意一项所述的线路板制作方法制作。
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