CN101808477A - 线路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种线路板的制作方法。该方法，首先提供一基板，基板具有一金属层以及覆盖金属层的一绝缘层。接着，于绝缘层上形成一胶膜，胶膜的材质为一有机材料，并做为激光吸收层。之后，对胶膜照射一激光束，以形成一盲孔，盲孔贯穿胶膜以及绝缘层，并暴露出金属层。然后，对盲孔的内壁进行一除胶渣处理。之后，以物理性的方式移除胶膜。

Description

线路板的制作方法

技术领域

本发明涉及线路板的制作方法，且特别是有关于一种具有盲孔的线路板的制作方法。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，以及高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新。在现有的电子产品中，主要是通过线路板承载多个电子元件以及使这些电子元件彼此电性连接。为足以传递这些电子元件的信号，现今的线路板多半为具有多层线路层的线路板，且线路板一般都具有导电盲孔结构以电性连接这些线路层。

图1A～图1D绘示现有的线路板的工艺剖面图。请参照图1A，提供一铜箔基板(Copper Clad Laminate，CCL)110，铜箔基板110包括二层铜层112、114以及一配置于铜层112、114之间的绝缘层116。铜层112、114分别配置于绝缘层116的上表面116a与下表面116b。接着，请参照图1B，移除铜层112，并于绝缘层116的上表面116a上形成一无电镀铜层120。

然后，请参照图1C，以激光加工的方式形成一贯穿无电镀铜层120以及绝缘层116的盲孔B，且盲孔B暴露出铜层114。之后，进行一除胶渣工艺，以清除因激光加工而产生的胶渣。然后，请参照图1D，进行一蚀刻工艺，以移除无电镀铜层120。之后，于盲孔B中形成一导电层130，以电性连接铜层114，其中导电层130的位于盲孔B中的部分即为导电盲孔结构。

值得注意的是，在激光加工的工艺中，无电镀铜层120可做为激光吸收层来吸收激光束的热能，以使绝缘层116因吸收激光束的热能而局部气化，并形成一预定孔径的盲孔B于绝缘层116中。值得注意的是，在上述激光加工的过程中，未被激光完全去除的胶渣(未绘示)会残留在盲孔B的孔壁上以及无电镀铜层120上，因而后续仍须以碱性药液进行除胶渣处理。然而，在除胶渣的过程中，无电镀铜层120易于药液中剥离，而导致绝缘层116的表面116a易受到药液的影响。

发明内容

本发明提供一种线路板的制作方法，其中在形成盲孔之前，先于绝缘层上形成一胶膜，此胶膜可做为激光吸收层以及做为除胶渣工艺时的保护层。

本发明提出一种线路板的制作方法如下所述。首先，提供一基板，基板具有一金属层以及覆盖金属层的一绝缘层。接着，于绝缘层上形成一胶膜，胶膜的材质为一有机材料，并做为激光吸收层。之后，对胶膜照射一激光束，以形成一盲孔，盲孔贯穿胶膜以及绝缘层，并暴露出金属层。然后，对盲孔的内壁进行一除胶渣处理。除胶渣处理之后，以物理性的方式移除胶膜。

在本发明的一实施例中，胶膜的材质包括聚乙烯对苯二甲酸酯或硅胶。

在本发明的一实施例中，线路板的制作方法更包括在移除胶膜之后，形成一导电层于盲孔的内壁上。

在本发明的一实施例中，形成导电层的方法如下所述。首先，于基板上进行一无电镀工艺，以于基板上形成一无电镀层。接着，于无电镀层上形成一图案化罩幕层，图案化罩幕层具有一暴露出盲孔的开口。然后，对无电镀层进行一电镀工艺，以于无电镀层的被开口所暴露出的部分上形成一电镀层。之后，移除图案化罩幕层。然后，移除无电镀层的暴露于电镀层外的部分，其中导电层包括电镀层与无电镀层。

本发明提出一种线路板的制作方法，如下所述。首先，提供一基板，基板具有一第一金属层以及覆盖第一金属层的一绝缘层。接着，于绝缘层上形成一第二金属层与一胶膜，并做为激光吸收层，其中第二金属层位于绝缘层与胶膜之间。之后，对胶膜照射一激光束，以形成一盲孔，盲孔贯穿胶膜、第二金属层以及绝缘层，并暴露出第一金属层。接着，对盲孔的内壁进行一除胶渣处理。然后，移除胶膜。之后，移除第二金属层。

在本发明的一实施例中，胶膜的材质为非感光性材料。

在本发明的一实施例中，在移除胶膜与第二金属层之后，进行除胶渣工艺。

在本发明的一实施例中，胶膜的材质包括聚乙烯对苯二甲酸酯或硅胶。

在本发明的一实施例中，线路板的制作方法更包括在移除胶膜之后，形成一导电层于盲孔的内壁上。

在本发明的一实施例中，形成导电层的方法如下所述。首先，于基板上进行一无电镀工艺，以于基板上形成一无电镀层。接着，于无电镀层上形成一图案化罩幕层，图案化罩幕层具有一暴露出盲孔的开口。然后，对无电镀层进行一电镀工艺，以于无电镀层的被开口所暴露出的部分上形成一电镀层。之后，移除图案化罩幕层。然后，移除无电镀层的暴露于电镀层外的部分，其中导电层包括电镀层与无电镀层。

在本发明的一实施例中，除胶渣的方法包括对盲孔的内壁进行一等离子体工艺。

基于上述，本发明的胶膜可做为激光吸收层以及除胶渣工艺时的保护层。因此，在形成盲孔时，本发明的胶膜可用来吸收激光束的热能，以避免激光束的热能影响基板的位于盲孔周边的部分。在除胶渣时，本发明的胶膜可使除胶渣的药液仅接触盲孔的内壁，以保护基板除了盲孔的内壁以外的部分免于受到除胶渣的药液的影响。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1A～图1D绘示现有的线路板的工艺剖面图；

图2A～图2H绘示本发明一实施例的线路板的工艺剖面图；

图3A～图3H绘示本发明另一实施例的线路板的工艺剖面图。

【主要元件符号说明】

110、C：铜箔基板    112、114：铜层

116、214：绝缘层       116a：上表面

116b：下表面           120：无电镀铜层

130：导电层            210：基板

212、216、310：金属层  214a、214b：表面

220：胶膜              230：无电镀层

240：图案化罩幕层      242：开口

250：电镀层            A：导电层

B：盲孔                B1：内壁

具体实施方式

图2A～图2H绘示本发明一实施例的线路板的工艺剖面图。

首先，请参照图2A，在本实施例中，提供一铜箔基板C，其具有绝缘层214以及分别配置于绝缘层214的相对二表面214a、214b的二金属层212、216。接着，请参照图2B，在本实施例中，移除金属层216，以暴露出绝缘层214的表面214b。有关后续的基板工艺，将以图2B所完成的基板210来进行激光加工工艺及除胶渣处理，详述如下。

请参照图2C，于绝缘层214的表面214b上形成一胶膜220。胶膜220的材质为一有机材料，例如聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethyleneterephthalate，PET)或硅胶(silicone)，且形成胶膜220的方法例如贴覆或涂布一有机材料层于该绝缘层214上。此外，胶膜220可为一离型膜(release film)。值得注意的是，在本实施例中，胶膜220需具有适当的粘性，以利于固定在绝缘层214上，并需具有适当的离型性，以利于后续移除胶膜220的工艺。

之后，请参照图2D，对胶膜220照射一激光束(未绘示)，以形成一盲孔B，其贯穿胶膜220以及绝缘层214，并暴露出金属层212。此时，胶膜220可做为激光吸收层来吸收激光束的热能，以避免激光束的热能影响基板210的位于盲孔B周边的部分。

然后，对盲孔B的内壁B1进行一除胶渣处理，以清除激光束烧蚀绝缘层214时所残留的胶渣，进而有利于后续的电镀工艺。详细而言，除胶渣的方法例如是以过锰酸盐溶液等碱性溶液清洗盲孔B的内壁B1，且胶膜220的材质例如为一抗碱性材料。如此一来，在除胶渣的过程中，胶膜220可使碱性溶液仅接触盲孔B的内壁B1，以保护基板210除了盲孔B的内壁B1以外的部分免于受到碱性溶液的影响。

之后，请参照图2E，例如以撕除等物理性的方式移除胶膜220，以暴露出绝缘层214的表面214b。接着，请参照图2F，在本实施例中，于基板210上进行一无电镀工艺(例如化学电镀工艺)，以于基板210上形成一无电镀层230(例如铜)。接着，在本实施例中，于无电镀层230上形成一图案化罩幕层240，图案化罩幕层240具有一暴露出盲孔B的开口242。

然后，请参照图2G，在本实施例中，对无电镀层230进行一电镀工艺，亦即于开口242所暴露出的部分无电镀层230上形成一电镀层(例如铜)250。详细而言，在本实施例中，电镀层250可填满于盲孔B中。之后，请参照图2H，移除图案化罩幕层240。然后，例如以蚀刻的方式移除无电镀层230的暴露于电镀层250的外的部分。在本实施例中，电镀层250与无电镀层230构成一导电层A，导电层A的位于盲孔B中的部分即为导电盲孔结构。

图3A～图3H绘示本发明另一实施例的线路板的工艺剖面图。值得注意的是，图3A～图3H中与图2A～图2H相同或相似的元件会标示相同的标号，而不再赘述其材质或结构。

首先，请参照图3A，提供一基板210，基板210具有一金属层212以及覆盖金属层212的一绝缘层214。接着，请参照图3B，于绝缘层214上形成一金属层310与一胶膜220，其中金属层310位于绝缘层214与胶膜220之间。在本实施例中，金属层310与胶膜220可做为激光吸收层。胶膜220的材质例如为非感光性材料(non-photosensitive material)。在本实施例中，胶膜220可为一离型膜。胶膜220的材质包括聚乙烯对苯二甲酸酯或硅胶。

之后，请参照图3C，对胶膜220照射一激光束，以形成一盲孔B，盲孔B贯穿胶膜220、金属层310以及绝缘层214，并暴露出金属层212。然后，请参照图3D，移除胶膜220。接着，对盲孔B的内壁B1进行一除胶渣处理，举例来说，可对盲孔B的内壁B1进行一等离子体工艺。之后，请参照图3E，移除金属层310。在本实施例中，可对绝缘层214再进行一次除胶渣工艺(例如湿式除胶渣工艺)，以粗化绝缘层214的表面214b与盲孔B的内壁B1。

接着，请参照图3F，于基板210上进行一无电镀工艺，以于基板210上形成一无电镀层230。接着，于无电镀层230上形成一图案化罩幕层240，图案化罩幕层240具有一暴露出盲孔B的开口242。然后，请参照图3G，对无电镀层230进行一电镀工艺，以于开口242所暴露出的部分无电镀层230上形成一电镀层250，电镀层250可填满于盲孔B中。之后，请参照图3H，移除图案化罩幕层240。然后，移除无电镀层230的暴露于电镀层250外的部分，其中导电层A包括电镀层250与无电镀层230。

综上所述，本发明的胶膜可做为激光吸收层以及除胶渣工艺时的保护层。因此，在形成盲孔时，本发明的胶膜可用来吸收激光束的热能，以避免激光束的热能影响基板的位于盲孔周边的部分。在除胶渣时，本发明的胶膜可使除胶渣的药液仅接触盲孔的内壁，以保护基板除了盲孔的内壁以外的部分免于受到除胶渣的药液的影响。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (11)

1.一种线路板的制作方法，其特征在于包括：

提供一基板，该基板具有一金属层以及覆盖该金属层的一绝缘层；

于该绝缘层上形成一胶膜，该胶膜的材质为一有机材料，并做为激光吸收层；

对该胶膜照射一激光束，以形成一盲孔，该盲孔贯穿该胶膜以及该绝缘层，并暴露出该金属层；

对该盲孔的内壁进行一除胶渣处理；以及

在该除胶渣处理之后，以物理性的方式移除该胶膜。

2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，该胶膜的材质包括聚乙烯对苯二甲酸酯或硅胶。

3.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，还包括：

在移除该胶膜之后，形成一导电层于该盲孔的内壁上。

4.如权利要求3所述的线路板的制作方法，其特征在于，形成该导电层的方法包括：

于该基板上进行一无电镀工艺，以于该基板上形成一无电镀层；

于该无电镀层上形成一图案化罩幕层，该图案化罩幕层具有一暴露出该盲孔的开口；

对该无电镀层进行一电镀工艺，以于该无电镀层的被该开口所暴露出的部分上形成一电镀层；

移除该图案化罩幕层；以及

移除该无电镀层的暴露于该电镀层外的部分，其中该导电层包括该电镀层与该无电镀层。

5.一种线路板的制作方法，其特征在于包括：

提供一基板，该基板具有一第一金属层以及覆盖该第一金属层的一绝缘层；

于该绝缘层上形成一第二金属层与一胶膜，并做为激光吸收层，其中该第二金属层位于该绝缘层与该胶膜之间；

对该胶膜照射一激光束，以形成一盲孔，该盲孔贯穿该胶膜、该第二金属层以及该绝缘层，并暴露出该第一金属层；

对该盲孔的内壁进行一除胶渣处理；

移除该胶膜；以及

移除该第二金属层。

6.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，该胶膜的材质为非感光性材料。

7.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，在移除该胶膜之后，进行该除胶渣工艺。

8.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，该胶膜的材质包括聚乙烯对苯二甲酸酯或硅胶。

9.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，还包括：

在移除该胶膜与该第二金属层之后，形成一导电层于该盲孔的内壁上。

10.如权利要求9所述的线路板的制作方法，其特征在于，形成该导电层的方法包括：

于该基板上进行一无电镀工艺，以于该基板上形成一无电镀层；

于该无电镀层上形成一图案化罩幕层，该图案化罩幕层具有一暴露出该盲孔的开口；

对该无电镀层进行一电镀工艺，以于该无电镀层的被该开口所暴露出的部分上形成一电镀层；

移除该图案化罩幕层；以及

移除该无电镀层的暴露于该电镀层外的部分，其中该导电层包括该电镀层与该无电镀层。

11.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，除胶渣的方法包括：

对该盲孔的内壁进行一等离子体工艺。

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