CN102392247A - 一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法 - Google Patents
一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102392247A CN102392247A CN2011103293316A CN201110329331A CN102392247A CN 102392247 A CN102392247 A CN 102392247A CN 2011103293316 A CN2011103293316 A CN 2011103293316A CN 201110329331 A CN201110329331 A CN 201110329331A CN 102392247 A CN102392247 A CN 102392247A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- coating
- pvc film
- diffusion welding
- electroplating
- regional area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明提供一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法,其步骤:(a)清洁待电镀零件的表面;(b)将清洁后的零件放入电镀槽中进行整体电镀,零件表面形成镀层;(c)将电镀完成的零件从电镀槽中取出,得到表面带有镀层的零件;在零件需要保留镀层的区域粘贴PVC膜;(d)将粘贴PVC膜的表面带有镀层的零件放入酸液槽中褪除镀层;零件表面粘贴PVC膜的镀层区域的镀层仍然保留,而零件表面未粘贴PVC膜的镀层区域的镀层将褪除;(e)从酸液槽液中取出零件,清洗烘干,即可得到中间局部区域带有镀层的零件,该零件即可用于扩散焊接。本发明方法能够实现扩散焊接零件的中间层电镀区域的精准控制,工艺简单,可靠,原材料成本低廉,易实现。
Description
技术领域
本发明涉及电镀技术领域,具体涉及一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法。
背景技术
扩散焊是在某种介质环境下(真空、气保护等),一定的温度和压力下,待焊表面相互接触,通过微观塑性变形或通过在待焊表面上产生的微量液相而扩大待焊表面的物理接触,使结合材料在发生微小塑性变形和蠕变的同时,经一定时间的结合层原子间相互扩散,从而形成整体的可靠连接的一种先进连接方法。扩散焊接时为了保证焊接间隙,使微观上紧密接触点尽可能多。一般要求Ra≤3.2,硬度越高,对表面粗糙度值要求越高,为了降低加工难度,可通过加中间层的方式降低表面制备要求。
扩散焊时常常是某些特定区域进行连接,因此中间层只能在某些特定区域即需要连接的区域施加,而连接区域与非连接区域的界限要准确控制。
资料表明,为了利于均匀化扩散时间,中间层厚度一般为数十微米,可通过电镀、刷镀、气相沉积、离子注入等方式实现,电镀工艺简单易行,成本低,工艺成熟可靠,因此应用较为广泛。
现有电镀区域的精确控制大多采用涂胶刻形的方式,需要保护胶有足够的结合力且容易剥离,采用该方法,对人员要求较高,涂覆时保护胶要避免污染待焊面,同时刻形时需工装控制刻形界限,且刻形需用力得当,否则会造成零件表面的损伤。
发明内容
本发明的目的是提供一种工艺简单、可靠,能够精确控制电镀区域,控制精度达到0.02mm的扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法。
实现本发明目的的技术方案:一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法,其包括如下步骤:
(a)清洁待电镀零件的表面,去除表面油污、氧化物杂质;
(b)将清洁后的零件放入电镀槽中进行整体电镀,零件表面形成镀层;
(c)将电镀完成的零件从电镀槽中取出,得到表面带有镀层的零件;在零件需要保留镀层的区域粘贴PVC膜;该PVC膜与零件需要保留镀层的区域尺寸一致的,控制精度达到0.02mm;
(d)将粘贴PVC膜的表面带有镀层的零件放入酸液槽中褪除镀层;零件表面粘贴PVC膜的镀层区域的镀层仍然保留,而零件表面未粘贴PVC膜的镀层区域的镀层将褪除;通过PVC膜即可将镀层区域和镀层褪除区域精确界定,控制精度达到0.02mm;
(e)从酸液槽液中取出零件,清洗烘干,即可得到中间局部区域带有镀层的零件,该零件即可用于扩散焊接。
如上所述的一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法,其步骤(a)所述的零件表面粗糙度Ra≤6.3。
如上所述的一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法,其步骤(a)所述的清洁方式采用超声波清洗或化学清洗。
如上所述的一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法,其所述的PVC膜厚度在0.15~0.25mm,其一面可胶贴。
如上所述的一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法,其所述的PVC膜粘贴时不能留缝隙。
如上所述的一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法,其所述的零件表面形成的镀层厚度在0.15~0.25mm。
本发明的效果在于:本发明所述的一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法,采用粘贴PVC膜代方式替现有涂胶工艺,能够实现扩散焊接零件的中间层电镀区域的精准控制,控制精度达到0.02mm。本发明工艺简单,可靠,原材料成本低廉,易实现。
附图说明
图1为待镀零件示意图;
图2为PVC膜粘贴示意图;
图3为零件扩散焊接示意图;
图4为图3所示扩散焊接零件剖面图;
图中:1为镀层,2为PVC膜,3连接区域,4为非连接区域。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明所述的一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法作进一步描述。
实施例1
如图1所示,待电镀零件为不锈钢环形片,现在需要在该零件的中间局部区域进行电镀。
采用本发明所述的中间层局部区域电镀方法具体步骤如下:
(a)清洁待电镀零件的表面,该零件表面粗糙度Ra≤6.3,去除表面油污、氧化物等杂质。清洁方式可采用超声波清洗等手段。
(b)将清洁后的零件放入电镀槽中进行整体电镀,零件表面形成厚度在0.15~0.25mm镍镀层1(例如0.15mm、0.20mm或0.25mm)。
(c)将电镀完成的零件从电镀槽中取出,得到表面带有镀层的零件。如图2所示,根据设计要求,将需要留有镀层1的零件中间局部区域粘贴PVC膜2,该PVC膜为市售产品,其一面可胶贴,PVC膜厚度在0.15~0.25mm(例如0.15mm、0.20mm或0.25mm)。PVC膜与零件需要留有镀层的零件中间局部区域尺寸一致,控制精度达到0.02mm。注意PVC膜粘贴时不能留缝隙,防止后续酸液进入,腐蚀镀层。
(d)将粘贴PVC膜2的表面带有镀层的零件放入酸液槽中褪除镀层。零件表面粘贴PVC膜的镀层区域的镀层仍然保留,而零件表面未粘贴PVC膜的镀层区域的镀层将褪除。通过PVC膜即可将镀层区域和镀层褪除区域精确界定,控制精度达到0.02mm。
(e)经过一定时间后,从酸液槽液中取出零件,清洗烘干,即可得到中间局部区域带有镀层的零件。
如图3所示,上述步骤(e)所得零件若干个叠放组装在一起,进行扩散焊接。扩散焊接后所得产品如图4所示,中间为连接区域3,外侧为非连接区域4,符合零件设计要求。
实施例2
待镀零件为铜板,现在需要在该零件的中间局部区域进行电镀。
采用本发明所述的中间层局部区域电镀方法具体步骤如下:
(a)清洁待电镀零件的表面,该零件表面粗糙度Ra≤6.3,去除表面油污、氧化物等杂质。清洁方式可采用化学清洗等手段。
(b)将清洁后的零件放入电镀槽中进行整体电镀,零件表面形成形成厚度在0.15~0.25mm镍镀层1(例如0.15mm、0.20mm或0.25mm)。
(c)将电镀完成的零件从电镀槽中取出,得到表面带有镀层的零件。根据设计要求,将需要留有镀层1的零件中间局部区域粘贴PVC膜,该PVC膜为市售产品,其一面可胶贴,PVC膜厚度在0.15~0.25mm(例如0.15mm、0.20mm或0.25mm)。PVC膜与零件需要留有镀层的零件中间局部区域尺寸一致,控制精度达到0.02mm。注意PVC膜粘贴时不能留缝隙,防止后续酸液进入,腐蚀镀层。
(d)将粘贴PVC膜的表面带有镀层的零件放入酸液槽中褪除镀层。零件表面粘贴PVC膜的镀层区域的镀层仍然保留,而零件表面未粘贴PVC膜的镀层区域的镀层将褪除。通过PVC膜即可将镀层区域和镀层褪除区域精确界定,控制精度达到0.02mm。
(e)经过一定时间后,从酸液槽液中取出零件,清洗烘干,即可得到中间局部区域带有镀层的零件。
上述步骤(e)所得零件若干个叠放组装在一起,进行扩散焊接。扩散焊接后所得产品中间为连接区域,外侧为非连接区域,符合零件设计要求。
Claims (6)
1.一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法,其特征在于:该方法包括如下步骤:
(a)清洁待电镀零件的表面,去除表面油污、氧化物杂质;
(b)将清洁后的零件放入电镀槽中进行整体电镀,零件表面形成镀层;
(c)将电镀完成的零件从电镀槽中取出,得到表面带有镀层的零件;在零件需要保留镀层的区域粘贴PVC膜;该PVC膜与零件需要保留镀层的区域尺寸一致的,控制精度达到0.02mm;
(d)将粘贴PVC膜(2)的表面带有镀层的零件放入酸液槽中褪除镀层;零件表面粘贴PVC膜的镀层区域的镀层仍然保留,而零件表面未粘贴PVC膜的镀层区域的镀层将褪除;通过PVC膜即可将镀层区域和镀层褪除区域精确界定,控制精度达到0.02mm;
(e)从酸液槽液中取出零件,清洗烘干,即可得到中间局部区域带有镀层的零件,该零件即可用于扩散焊接。
2.根据权利要求1所述的一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法,其特征在于:步骤(a)所述的零件表面粗糙度Ra≤6.3。
3.根据权利要求1所述的一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法,其特征在于:步骤(a)所述的清洁方式采用超声波清洗或化学清洗。
4.根据权利要求1所述的一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法,其特征在于:所述的PVC膜厚度在0.15~0.25mm,其一面可胶贴。
5.根据权利要求1所述的一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法,其特征在于:所述的PVC膜粘贴时不能留缝隙。
6.根据权利要求1所述的一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法,其特征在于:所述的零件表面形成的镀层厚度在0.15~0.25mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201110329331 CN102392247B (zh) | 2011-10-26 | 2011-10-26 | 一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201110329331 CN102392247B (zh) | 2011-10-26 | 2011-10-26 | 一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102392247A true CN102392247A (zh) | 2012-03-28 |
CN102392247B CN102392247B (zh) | 2013-11-06 |
Family
ID=45859625
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 201110329331 Active CN102392247B (zh) | 2011-10-26 | 2011-10-26 | 一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102392247B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112593265A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-04-02 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 局部电镀方法 |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03243792A (ja) * | 1990-02-22 | 1991-10-30 | Toshiba Corp | クロム被覆の形成方法 |
JPH04149960A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-22 | Furukawa Battery Co Ltd:The | 電池用電極基板の製造法 |
CN2552735Y (zh) * | 2002-07-15 | 2003-05-28 | 王如强 | 玻璃雕刻用保护胶带 |
CN1710004A (zh) * | 2005-07-04 | 2005-12-21 | 李伟强 | 一种耐超高温绝缘胶带 |
CN1744794A (zh) * | 2004-09-03 | 2006-03-08 | 华为技术有限公司 | 一种阶梯状印刷电路板及其制造方法 |
CN101378033A (zh) * | 2007-08-31 | 2009-03-04 | 塔工程有限公司 | 形成薄膜金属导线的方法 |
CN101612861A (zh) * | 2008-06-27 | 2009-12-30 | 比亚迪股份有限公司 | 一种在工件表面形成图案的方法 |
CN101736371A (zh) * | 2009-12-24 | 2010-06-16 | 冯翀 | 塑料零件局部电镀的方法 |
CN101808477A (zh) * | 2009-02-17 | 2010-08-18 | 欣兴电子股份有限公司 | 线路板的制作方法 |
CN101899693A (zh) * | 2010-07-30 | 2010-12-01 | 安徽华东光电技术研究所 | 一种在无氧铜基体上局部镀铼的方法 |
CN201665651U (zh) * | 2010-03-16 | 2010-12-08 | 苏州银河激光科技有限公司 | 电镀保护胶带 |
CN101998771A (zh) * | 2009-08-13 | 2011-03-30 | 许西岳 | 具有金属镀层薄膜的制造方法 |
CN102002712A (zh) * | 2009-09-03 | 2011-04-06 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置外壳及其制造方法 |
CN102036480A (zh) * | 2010-07-30 | 2011-04-27 | 北大方正集团有限公司 | 电路修补贴片结构及其制作方法、电路板及修补方法 |
CN102157687A (zh) * | 2011-03-21 | 2011-08-17 | 福州大学 | 基于石墨烯的可编程非易失性电阻型存储器及其制备方法 |
CN102171804A (zh) * | 2008-11-25 | 2011-08-31 | 英特尔公司 | 在衬底上实现选择性区域电镀的方法 |
-
2011
- 2011-10-26 CN CN 201110329331 patent/CN102392247B/zh active Active
Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03243792A (ja) * | 1990-02-22 | 1991-10-30 | Toshiba Corp | クロム被覆の形成方法 |
JPH04149960A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-22 | Furukawa Battery Co Ltd:The | 電池用電極基板の製造法 |
CN2552735Y (zh) * | 2002-07-15 | 2003-05-28 | 王如强 | 玻璃雕刻用保护胶带 |
CN1744794A (zh) * | 2004-09-03 | 2006-03-08 | 华为技术有限公司 | 一种阶梯状印刷电路板及其制造方法 |
CN1710004A (zh) * | 2005-07-04 | 2005-12-21 | 李伟强 | 一种耐超高温绝缘胶带 |
CN101378033A (zh) * | 2007-08-31 | 2009-03-04 | 塔工程有限公司 | 形成薄膜金属导线的方法 |
CN101612861A (zh) * | 2008-06-27 | 2009-12-30 | 比亚迪股份有限公司 | 一种在工件表面形成图案的方法 |
CN102171804A (zh) * | 2008-11-25 | 2011-08-31 | 英特尔公司 | 在衬底上实现选择性区域电镀的方法 |
CN101808477A (zh) * | 2009-02-17 | 2010-08-18 | 欣兴电子股份有限公司 | 线路板的制作方法 |
CN101998771A (zh) * | 2009-08-13 | 2011-03-30 | 许西岳 | 具有金属镀层薄膜的制造方法 |
CN102002712A (zh) * | 2009-09-03 | 2011-04-06 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置外壳及其制造方法 |
CN101736371A (zh) * | 2009-12-24 | 2010-06-16 | 冯翀 | 塑料零件局部电镀的方法 |
CN201665651U (zh) * | 2010-03-16 | 2010-12-08 | 苏州银河激光科技有限公司 | 电镀保护胶带 |
CN101899693A (zh) * | 2010-07-30 | 2010-12-01 | 安徽华东光电技术研究所 | 一种在无氧铜基体上局部镀铼的方法 |
CN102036480A (zh) * | 2010-07-30 | 2011-04-27 | 北大方正集团有限公司 | 电路修补贴片结构及其制作方法、电路板及修补方法 |
CN102157687A (zh) * | 2011-03-21 | 2011-08-17 | 福州大学 | 基于石墨烯的可编程非易失性电阻型存储器及其制备方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112593265A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-04-02 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 局部电镀方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102392247B (zh) | 2013-11-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109314099B (zh) | 用于转移石墨烯的系统和方法 | |
US20150322582A1 (en) | Preparation of metal substrate surfaces for electroplating in ionic liquids | |
TW200736415A (en) | Electroform, methods of making electroforms, and products made from electroforms | |
CN105745360B (zh) | 带有载体箔的铜箔、覆铜层压板及印刷线路板 | |
CN104647880B (zh) | 一种激光版脱脂方法 | |
CN104313514A (zh) | 非晶合金在制备刮须刀片及刮须刀具的应用 | |
CN102392247B (zh) | 一种扩散焊接用零件中间局部区域电镀方法 | |
JP6930698B2 (ja) | 金属パターンフィルムおよびその製造方法 | |
CN103579107B (zh) | 一种基于掩膜电镀的薄膜电路划切方法 | |
CN104073857A (zh) | 一种纳米压印镍印章的制备方法 | |
CN102500907A (zh) | 一种精确控制扩散焊接/止焊区域的方法 | |
CN104587839B (zh) | 一种直通孔滤膜及其制备方法 | |
CN107891255B (zh) | 一种电沉积应力测试片及其制作方法 | |
CN103859712A (zh) | 拉链及其制造方法 | |
MX2020007847A (es) | Metodo de revestimiento por electrodeposicion y aparato de revestimiento por electrodeposicion. | |
JPWO2011067851A1 (ja) | 圧着型金属製装飾プレート、金属製装飾プレートおよびこれらの製造方法 | |
WO2010130786A3 (de) | Verfahren und vorrichtung zur behandlung eines wafers | |
CN104008983B (zh) | 一种金属凸点制造方法 | |
TWI725345B (zh) | 自金屬板剝離附著金屬之方法 | |
EP2599896A3 (de) | Verfahren zur galvanischen Abscheidung wenigstens eines Metalls oder Halbleiters | |
CN207642583U (zh) | 一种电沉积应力测试片 | |
WO2010034725A3 (en) | Method for the production of a semiconductor component, in particular a solar cell, on the basis of a thin silicon layer | |
JP6011559B2 (ja) | 金属皮膜の成膜方法 | |
JP2005029843A (ja) | 電解精錬用電極板とその製造方法、及びこの電解精錬用電極板を用いた電解精錬方法 | |
TWI722290B (zh) | 配線用基板之製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Liu Xianli Inventor after: Hei Zengmin Inventor after: Zhang Lina Inventor after: Liu Jingduo Inventor after: Liu Qi Inventor before: Liu Xianli Inventor before: Hei Zengming Inventor before: Zhang Lina Inventor before: Liu Jingduo Inventor before: Liu Qi |