CN105745360B - 带有载体箔的铜箔、覆铜层压板及印刷线路板 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的是提供一种即使用于负载250℃以上的温度的覆铜层压板制造，也可以从铜箔层上轻松地剥离载体箔的带有载体箔的铜箔。为了实现该目的，本发明采用了具有载体箔/粘合界面层/铜箔层的层构成的带有载体箔的铜箔，其特征在于，作为该载体箔采用进行了250℃×60分钟的加热处理后具有40kgf/mm2以上的拉伸强度的电解铜箔。

Description

带有载体箔的铜箔、覆铜层压板及印刷线路板
技术领域
本发明涉及带有载体箔的铜箔。尤其涉及承受了高温负荷后也可以轻松地剥离载体箔的可剥离型的带有载体箔的铜箔。
背景技术
以往，作为具有细间距电路的印刷线路板的制造原料，本申请人提出了专利文献1等公开的带有载体箔的铜箔。专利文献1公开的带有载体箔的铜箔即为所谓的可剥离型的带有载体箔的铜箔，其特征在于，在载体箔的表面上形成用有机类试剂形成的粘合界面层后，在粘合界面层上析出形成电解铜箔层。根据该带有载体箔的铜箔，可以将粘合界面层的剥离强度维持在低水平并使之稳定化，从而消除了冲压成形后的载体箔的剥离强度的不稳定性，用小的力即可实现稳定的载体箔的剥离。
然而，近年来在印刷线路板的制造工艺中，贴合带有载体箔的铜箔与绝缘层构成材料时的冲压温度有变得更高的倾向。尤其会出现负载超过300℃的温度的情形。在该情形下，就专利文献1公开的带有载体箔的铜箔而言，高温负荷引起载体箔和电解铜箔的金属彼此相互扩散后，载体箔和电解铜箔发生粘连，进而导致了难以从电解铜箔上剥离载体箔的问题。
鉴于以上问题，作为当负载超过300℃的温度时也可以用小的力进行稳定的载体箔剥离的带有载体箔的铜箔，本申请人提出了专利文献2记载的带有载体箔的铜箔。该专利文献2公开的带有载体箔的铜箔用三聚硫氰酸形成粘合界面层，因而在加热前及在以225～360℃范围加热后，载体箔与电解铜箔的粘合界面的剥离强度实现了200gf/cm以下的水平。根据该带有载体箔的铜箔，与以往的可剥离型的带有载体箔的铜箔相比剥离强度极小，并可以稳定地去除载体箔。
进而，本申请人在专利文献3中提出了一种带有载体箔的铜箔的制造方法等，根据该制造方法，在载体箔的表面用有机试剂形成有机粘合界面层，在该有机粘合界面层上形成了采用镍、镍合金、钴、钴合金中任意一种的异种金属层后，在该异种金属层上形成电解铜箔层。用该制造方法得到的带有载体箔的铜箔具有“载体箔/有机粘合界面层/镍、钴等的异种金属层/电解铜箔层”的层构成。该带有载体箔的铜箔具有异种金属层，从而可以更为稳定地防止当负载超过300℃的温度时载体箔与电解铜箔产生粘连的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000-309898号公报
专利文献2：日本特开2001-068804号公报
专利文献3：日本特开2003-328178号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，当负载250℃以上的温度时，即使是专利文献2及专利文献3公开的带有载体箔的铜箔，在将带有载体箔的铜箔的载体箔从电解铜箔上剥离时的剥离强度(以下，简称为“载体箔剥离强度”)方面也会出现大的批次内偏差。再者，在这种带有载体箔的铜箔的载体箔剥离强度变大的情形中，如上所述，可以确认到载体箔与电解铜箔发生粘连而难以从电解铜箔上轻松地剥离载体箔的现象。
将该情形示于图2中。该图2是对以往的带有载体箔的铜箔进行了250℃×60分钟的加热处理后，对其剖面进行观察的图。在该图2下方放大的粘合界面层中，可以确认到因高温负荷形成的比较大的相互扩散部位。将此时的形态示意性并便于理解地示出于图3。该图3中示出了贯穿载体箔2与铜箔3之间的粘合界面层4的、因高温负荷形成的相互扩散部位(以下简称为“粘连部5”)。现已确认当该粘连部5变大且变多时，则难以从铜箔上轻松地剥离载体箔。
鉴于以上问题，本发明的目的是提供一种用在负载250℃以上的温度的覆铜层压板制造时也可以从铜箔上轻松地剥离载体箔，且批次内偏差小的带有载体箔的铜箔。
解决问题的方法
进而，本发明人进行了潜心研究，其结果想到了在以250℃以上的温度进行加热处理后的带有载体箔的铜箔中，通过使载体箔具备以下所述的一定条件，可以抑制在载体箔与铜箔之间的粘合界面层中形成粘连部，能够从铜箔上轻松地剥离载体箔的技术。以下，对该技术构思进行说明。
带有载体箔的铜箔：本发明的带有载体箔的铜箔具有载体箔/粘合界面层/铜箔层的层构成，其特征在于，作为该载体箔，采用进行了250℃×60分钟的加热处理后具有40kgf/mm2以上的拉伸强度的电解铜箔。
覆铜层压板：本发明的覆铜层压板的特征在于，该覆铜层压板是用上述的带有载体箔的铜箔得到的。
印刷线路板：本发明的印刷线路板的特征在于，该印刷线路板是用上述的带有载体箔的铜箔得到的。
发明的效果
根据本发明的带有载体箔的铜箔，即使负载了250℃以上的温度，也可以从铜箔上轻松地剥离载体箔，并可以减少批次内偏差。因此，适于用在负载250℃以上的温度的覆铜层压板制造中。
附图说明
图1为实施例2中带有载体箔的铜箔进行了250℃×60分钟的加热处理后的剖面观察照片，其中，作为载体箔采用了具有“进行了250℃×60分钟的加热处理后为40kgf/mm2以上”的拉伸强度的电解铜箔。
图2为比较例中带有载体箔的铜箔进行了250℃×60分钟的加热处理后的剖面观察照片，其中，作为载体箔采用了具有“进行了250℃×60分钟的加热处理后低于40kgf/mm2”的拉伸强度的电解铜箔。
图3为假定对带有载体箔的铜箔进行了250℃×60分钟的加热处理后，存在于指定的粘合界面层中的粘连部为6个的情形时的剖面示意图。
符号的说明
1 带有载体箔的铜箔
2 载体箔
3 铜箔层
4 粘合界面层
5 粘连部
具体实施方式
以下，对本发明的“带有载体箔的铜箔”、“覆铜层压板”及“印刷线路板”的实施方式进行说明。
带有载体箔的铜箔的实施方式：本发明的带有载体箔的铜箔具有载体箔/粘合界面层/铜箔层的层构成。而且，其特征在于，作为该载体箔，采用进行了250℃×60分钟的加热处理后具有40kgf/mm2以上的拉伸强度的电解铜箔。此外，所谓“250℃×60分钟”的加热条件相当于层压印刷线路板用铜箔和半固化片等绝缘层构成材料来制造覆铜层压板时通常所采用的加热条件。
当采用“进行了250℃×60分钟的加热处理后的拉伸强度为40kgf/mm2以上”的电解铜箔来作为载体箔时，则通过抑制加热工序中的载体箔的结晶生长，可以延迟加热工序中的载体箔侧的铜的扩散，防止形成粘连部。其结果，批次内不会产生偏差，加热后从铜箔层上剥离载体箔时的剥离强度可以稳定在200gf/cm以下，且可优选抑制在50gf/cm以下。另一方面，作为载体箔采用进行了250℃×60分钟的加热处理后的拉伸强度低于40kgf/mm2的电解铜箔时，根据批次不同会形成上述粘连部，会出现加热后从铜箔层上剥离载体箔时的剥离强度超过200gf/cm的情况。并且，在形成了粘连部的位置会出现铜箔层破损后残留在载体箔表面的情况。鉴于这些问题，当将以上述加热条件进行加热处理后的拉伸强度低于40kgf/mm2的电解铜箔用作为载体箔时，会出现剥离操作变困难的情况，因而不优选。
就本发明的载体箔而言，以上述加热条件加热后的拉伸强度处于上述指定的范围即可，对于该载体箔的加热前的拉伸强度没有特别的限定。作为该载体箔，也可以使用加热前的状态为被锌或锡等金属成分覆盖的电解铜箔。当在250～400℃左右加热被锌或锡等金属成分覆盖的电解铜箔时，覆盖金属成分扩散至电解铜箔内，加热工序中的载体箔的结晶生长被抑制，因而可以维持加热前的机械强度。因此，这种电解铜箔也适于用作为本发明的带有载体箔的铜箔的载体箔。
并且，该电解铜箔优选“进行了250℃×60分钟的加热处理后的平均结晶粒径小于1.0μm”。电解铜箔的结晶组织与拉伸强度之间存在一定的相关关系，当构成结晶组织的结晶粒微细时，该电解铜箔的拉伸强度显示较高的值。由平均结晶粒径小于1.0μm的微细的结晶粒构成的电解铜箔显示大致40kgf/mm2以上的高拉伸强度。此外，本发明中平均结晶粒径是依据EBSD方法对显示电解铜箔的剖面结晶状态的图像数据进行EBSD分析来测定。此外，作为具体的测定方法的一个例子将在实施例中进行说明。
本发明的带有载体箔的铜箔在该粘合界面层内具有粘连载体箔和铜箔层的粘连部，该粘连部最大长径优选在200nm以下。当存在该粘连部最大长径超过200nm的部位时，则会出现在该部位难以剥离载体箔的情况，而如果强行剥离载体箔的话，则铜箔层在超过200nm的粘连部破损后残留在载体箔的表面的倾向变大。其中，在本发明的带有载体箔的铜箔中，粘连部是指当用上述加热条件等加热时，铜在载体箔与铜箔层之间相互扩散，进而贯穿该粘合界面层并粘连该载体箔和该铜箔层的相互扩散部位。
并且，就本发明的带有载体箔的铜箔而言，当将沿着该带有载体箔的铜箔的厚度方向直行的方向设为长度方向时，在相当于2000nm的粘合界面层内存在的粘连部的总长度优选在500nm以下。此外，该粘连部的总长度相当于在2000nm长的粘合界面层内存在的各粘连部的各粘连部长径的合计长度。该粘连部的总长度超过500nm时，由加热引起的相互扩散加剧，进而会出现载体箔的剥离变困难的情况，因而不优选。
再者，就本发明的带有载体箔的铜箔而言，对所述带有载体箔的铜箔进行了250℃×60分钟的加热处理后的该粘合界面层的剖面中，在相当于长度2000nm的该粘合界面层内存在的粘连部平均长径优选在50nm以下。当该粘连部平均长径超过50nm时，会出现从铜箔层上剥离载体箔时的剥离强度超过200gf/cm的情况，导致铜箔层破损后残留在载体箔的表面，因而不优选。这里，图3的符号5表示的是因加热后在载体箔2与铜箔层3之间发生的铜扩散所形成的“粘连部”，图3中用符号“R1，R2，R3，R4，R5，R6”表示的是“粘连部长径”。再者，在图3的情形中，6个粘连部长径R1，R2，R3，R4，R5，R6之和的值除以6而得的值即为所谓的“粘连部平均长径”。
就以上说明的本发明的带有载体箔的铜箔的所述粘合界面层而言，厚度优选为5nm～60nm。当该粘合界面层的厚度小于5nm时，载体箔与铜箔层的距离变得过近，在载体箔与铜箔层之间发生的铜扩散变容易，因而不优选。另一方面，当粘合界面层的厚度超过60nm时，载体箔对铜箔层的保持变得不稳定，因而不优选。进而，该粘合界面层的厚度更优选为5nm～30nm。这是由于当该粘合界面层的厚度为30nm以下时，粘合界面层的厚度偏差减小，加热后在粘合界面内形成的粘连部的分布变得极为均匀，进而使从铜箔层上剥离载体箔时的剥离强度变稳定。
本发明的带有载体箔的铜箔的所述粘合界面层分为用有机成分形成的“有机类粘合界面层”、和用无机成分形成的“无机类粘合界面层”。
进而，当采用“有机类粘合界面层”时，作为有机成分优选使用含有从由含氮有机化合物、含硫有机化合物及羧酸组成的群组中选出的至少1种以上的化合物的有机成分。这里提到的含氮有机化合物中包括具有取代基的含氮有机化合物。具体地说，作为含氮有机化合物，优选使用具有取代基的三唑化合物，即1，2，3-苯并三唑、羧基苯并三唑、N’，N’-双(苯并三唑基甲基)脲、1H-1，2，4-三唑及3-氨基-1H-1，2，4-三唑等。再者，作为含硫有机化合物优选使用巯基苯并噻唑、三聚硫氰酸及2-巯基苯并咪唑等。并且，作为羧酸优选使用单羧酸，其中优选使用油酸、亚油酸及亚麻酸等。这是由于这些有机成分具有优异的高温耐热性，易于在载体箔的表面形成厚度5nm～60nm的粘合界面层。
再者，采用“无机类粘合界面层”时，作为无机成分可以使用从由Ni、Mo、Co、Cr、Fe、Ti、W、P、及以这些作为主成分的合金或化合物组成的群组中选出的至少1种以上的成分。这些无机类粘合界面层可以用电镀法、化学镀法等湿式成膜法，或溅射法、蒸镀法等干式成膜法等公知方法来形成。
以上说明的本发明的带有载体箔的铜箔具有载体箔/粘合界面层/铜箔层的层构成。为了在加热后可以从铜箔层上稳定地剥离载体箔，如上所述，需要抑制铜经由粘合界面层在载体箔与铜箔层之间的扩散。为了更为有效地抑制该铜的扩散行为，本发明的带有载体箔的铜箔优选在载体箔与铜箔层之间设置用于抑制由加热引起的铜的扩散的耐热金属层。具体地说，本发明的带有载体箔的铜箔优选具有“载体箔/粘合界面层/耐热金属层/铜箔层”、“载体箔/耐热金属层/粘合界面层/铜箔层”等层构成。
再者，考虑到耐热稳定性，该耐热金属层优选采用由镍、镍-磷、镍-铬、镍-钼、镍-钼-钴、镍-钴、镍-钨、镍-锡-磷等镍合金，钴、钴-磷、钴-钼、钴-钨、钴-铜、钴-镍-磷、钴-锡-磷等钴合金中的任意一种构成的金属层。该耐热金属层可以用电镀法、化学镀法等湿式成膜法，或溅射法、蒸镀法等干式成膜法等公知方法来形成。再者，耐热金属层的厚度优选为1nm～50nm。
此外，本发明的带有载体箔的铜箔中，对于载体箔的厚度没有特别的限定，只要是可以发挥作为载体箔作用的9μm～200μm的厚度即可。并且，对于铜箔层的厚度也没有特别的限定，但考虑到需要载体箔的薄铜箔的情况，可以是0.1μm～18μm大小的厚度。
就以上说明的带有载体箔的铜箔而言，作为载体箔采用“进行了250℃×60分钟的加热处理后具有40kgf/mm2以上的拉伸强度的电解铜箔”，并具有载体箔/粘合界面层/铜箔层的层构成即可，对于构成铜箔层的铜箔没有特别的限定，对于其制造方法也没有限定。例如，铜箔层可以是用电镀法或化学镀法等湿式成膜法形成的铜层，也可以是用溅射法、蒸镀法等干式成膜法形成的铜层，且这些制造方法也可以适当并用，从而用制造方法不同的多个铜层来形成铜箔层。但出于与干式成膜法相比制造成本低等理由，优选用湿式成膜法形成的铜层。并且，出于与化学镀法相比可以用与工业制造速度相符的速度来形成指定厚度的铜层的观点，优选用电镀法形成的电解铜箔层。作为电解铜箔，其结晶组织适于蚀刻加工，适于用作为印刷线路板等的电路形成层。当用电镀法形成铜箔层时，例如可以用上述专利文献1公开的制造方法来制造本发明的带有载体箔的铜箔。即，可以用酸洗处理等来清洁载体箔表面，在清洁后的载体箔的表面形成粘合界面层，在该粘合界面层上形成铜箔层，根据需要在该铜箔层的表面实施粗化处理、防锈处理，硅烷偶联剂处理等，随后进行干燥处理来制造。
本发明的带有载体箔的铜箔可以用来制造后述的覆铜层压板、印刷线路板。并且，制造无芯积层型多层印刷线路板时，该带有载体箔的铜箔可以用作为支承基板。具体地说，在层压了该带有载体箔的铜箔和半固化片等的支承基板的表面，用积层法形成所需层数的积层层。随后，利用该带有载体箔的铜箔的粘合界面层剥离载体箔和铜箔层，从而分离积层层。通过这样的工序，可以得到无芯积层多层印刷线路板。将该带有载体箔的铜箔用作为支承基板时，如上所述，在该带有载体箔的铜箔上层压绝缘层时等，即使以250℃以上的温度进行加热也可以使自载体箔至铜箔层的铜的扩散变慢，抑制上述粘连部的形成。由此，剥离载体箔与铜箔层时，可以稳定地剥离载体箔。因此，形成了积层层后，在剥离载体箔与铜箔层时不会发生铜箔层残留在载体箔侧等不良情况，可以抑制成品率的降低。进而，作为本发明的带有载体箔的铜箔，如上所述，载体箔的拉伸强度高，可以满足支承基板所要求的机械强度，并可以防止支承基板的卷曲等而使操作变得容易。并且，该带有载体箔的铜箔的载体箔的厚度即使薄也可以满足支承基板所要求的机械强度，因而无需为了防止支承基板的卷曲等而对载体箔的厚度进行加厚，可以减少资源的无谓消耗。
覆铜层压板：本发明的覆铜层压板通过贴合上述的本发明的带有载体箔的铜箔和绝缘层构成材料而成，包括刚性覆铜层压板、柔性覆铜层压板两者。即，对于这里提到的绝缘层构成材料的种类没有特别的限定。当采用本发明的带有载体箔的铜箔时，则在与绝缘层构成材料进行贴合时，如上所述，即使在250℃以上的温度进行加热也难以形成粘连部，可以稳定地剥离载体箔。并且，载体箔的厚度即使薄也具有足够的机械强度，因而在操作该覆铜层压板时难以发生覆铜层压板卷曲等不良情况，操作变得容易。
印刷线路板：本发明的印刷线路板是用上述的本发明的带有载体箔的铜箔得到的，包括刚性型的印刷线路板、柔性型的印刷线路板两者。并且，本发明的印刷线路板包括单面印刷线路板、两面印刷线路板、多层印刷线路板等所有印刷线路板。
实施例1
载体箔的制造：用铜浓度80g/L、游离硫酸浓度250g/L、氯浓度2mg/L、明胶浓度2mg/L、液温50℃的硫酸类铜电解液，以电流密度60A/dm2进行电解来制造厚度18μm的电解铜箔，并将该电解铜箔用作载体箔。此时的电解铜箔的常态的拉伸强度为43.8kgf/mm2，进行了250℃×60分钟的加热处理后的拉伸强度为42.2kgf/mm2。此外，依据IPC-TM-650来进行载体箔的常态及加热后的拉伸强度的测定。以下的实施例及比较例也是同样的情况。
粘合界面层的形成：用以下方式在上述载体箔的表面形成粘合界面层。将载体箔在硫酸浓度150g/L、铜浓度10g/L、羧基苯并三唑(CBTA)浓度800mg/L、液温30℃的含有机试剂的稀硫酸水溶液中浸渍30秒，酸洗去除在载体箔上附着的污染成分的同时，使CBTA吸附在载体箔的表面，从而在载体箔的表面形成由CBTA构成的粘合界面层，得到“具有粘合界面层的载体箔”。
铜箔层的形成：其次，在硫酸类铜电解液中将“具有粘合界面层的载体箔”进行阴极分极，在粘合界面层的表面形成铜箔层，从而得到带有载体箔的铜箔。在该铜箔层的形成中，用铜浓度70g/L、游离硫酸浓度150g/L、液温45℃的硫酸类铜电解液，以电流密度30A/dm2进行电解，从而形成了厚度3μm的铜箔层。
铜箔层的表面处理：在由上述方式得到的带有载体箔的铜箔的铜箔层表面，在不实施粗化处理的情况下形成锌-镍合金防锈层，实施电解镀铬处理、氨基系硅烷偶联剂处理，从而得到了经表面处理的带有载体箔的铜箔。
平均结晶粒径的测定：在载体箔的结晶粒径的测定中，采用安装有EBSD评估装置(OIM Analysis，TSL Solutions公司制)的FE场发射型扫描电子显微镜(SUPRA55VP，CarlZeiss公司制)及自带的EBSD分析装置。用该装置，对于适当做了剖面加工的该样品，依据EBSD方法得到载体箔的剖面结晶状态的图像数据后，用EBSD分析程序(OIM Analysis，TSLSolutions公司制)的分析菜单对该图像数据进行平均结晶粒径的数值化处理。在本评估中，将方位差5°以上设为结晶粒界。并且，观察时的扫描电子显微镜的条件为加速电压20kV、光圈孔径60mm、高电流模式、试样倾斜角度70°。将该测定结果归纳并示出在表1中。
剥离强度的测定：依据IPC-TM-650对常态及加热后的载体箔的剥离强度进行测定。测定时，采用由以下方法制作的板状试验片。首先，在上述的带有载体箔的铜箔的铜箔层表面，用粘合剂粘贴绝缘树脂层构成材料，从而制作出了覆铜层压板。此时，作为绝缘层构成材料，采用了厚度100μm的固化了的半固化片。随后，将位于该覆铜层压板的表面的载体箔裁去，从而制作出了宽10mm×长10cm的板状试验片。此外，当制作常态剥离强度测定用的试样时，采用加热处理前的带有载体箔的铜箔，当制作加热后的剥离强度测定用的试样时，采用预先进行了250℃×60分钟的加热处理的带有载体箔的铜箔。此外，对于加热后的载体箔的剥离强度，在带有载体箔的铜箔中取不同的5处分别进行了测定，并示出5次测定值的范围。将该测定结果归纳并示出在表1中。
粘连部长径的测定：基于在平均结晶粒径的测定中使用的上述带有载体箔的铜箔的剖面结晶状态的图像数据，在对上述得到的带有载体箔的铜箔进行250℃×60分钟的加热处理后的粘合界面层的剖面中，与图3中示意性地示出的方法相同地求出在相当于长度2000nm的粘合界面层内存在的粘连部长径，进而求出粘连部平均长径、粘连部的总长度、粘连部最大长径。将该测定结果归纳并示出在表1中。
实施例2
作为实施例2，只在实施例1的“粘合界面层的形成”与“铜箔层的形成”之间设置了“耐热金属层的形成”工序的一点上有所不同。因此，只对“耐热金属层的形成”进行说明。
耐热金属层的形成：在粘合界面层的表面形成镍层来作为耐热金属层。在该耐热金属层的形成中，作为镍电解液采用硫酸镍(NiSO4·6H2O)330g/L、氯化镍(NiCl2·6H2O)45g/L、硼酸35g/L、液温45℃、pH3的瓦兹浴，以电流密度2.5A/dm2进行电解，从而形成了换算厚度10nm的镍层。
以下，与实施例1相同地在“具有耐热金属层及粘合界面层的载体箔”的存在耐热金属层及粘合界面层的表面形成铜箔层，在其铜箔层的表面实施表面处理后得到了带有载体箔的铜箔。图1中示出了实施例2中得到的带有载体箔的电解铜箔的剖面观察照片。
实施例3
作为实施例3，与实施例1相比只是载体箔不同。因此，只对与实施例1不同的载体箔的制造进行说明。
载体箔的制造：用铜浓度80g/L、游离硫酸浓度140g/L、氯浓度0.25mg/L、使用了碘化钾(KI)的碘浓度5.0mg/L、溶液温度50℃的硫酸类铜电解液，以电流密度75A/dm2进行电解来制造厚度18μm的电解铜箔，并将该电解铜箔用作为载体箔。此时的电解铜箔的常态的拉伸强度为48.7kgf/mm2，进行了250℃×60分钟的加热处理后的拉伸强度为45.0kgf/mm2。
实施例4
作为实施例4，与实施例1相比只是载体箔不同。因此，只对与实施例1不同的载体箔的制造进行说明。
载体箔的制造：用铜浓度80g/L、硫酸浓度140g/L、分子量10000的聚乙烯亚胺浓度53mg/L、氯浓度2.2mg/L、液温50℃的硫酸类铜电解液，以电流密度70A/dm2进行电解来制造厚度18μm的电解铜箔，并将该电解铜箔用作为载体箔。此时的电解铜箔的常态的拉伸强度为62.2kgf/mm2，进行了250℃×60分钟的加热处理后的拉伸强度为48.1kgf/mm2。
实施例5
作为实施例5，与实施例1相比只是载体箔不同。因此，只对与实施例1不同的载体箔的制造进行说明。
载体箔的制造：实施例5中，用铜浓度80g/L、硫酸浓度140g/L、分子量10000的聚乙烯亚胺100mg/L、氯浓度1.0mg/L、液温50℃的硫酸酸性铜电解液，以电流密度70A/dm2进行电解来制造厚度18μm的电解铜箔，并将该电解铜箔用作为载体箔。此时的电解铜箔的常态的拉伸强度为79.0kgf/mm2，进行了250℃×60分钟的加热处理后的拉伸强度为55.4kgf/mm2。
比较例
在比较例中，作为载体箔使用常态的拉伸强度为40.3kgf/mm2、进行了250℃×60分钟的加热处理后的拉伸强度为35.0kgf/mm2的电解铜箔来代替在实施例1中作为载体箔使用的电解铜箔。其他工序与实施例2相同，从而得到了比较例的带有载体箔的铜箔。随后，与实施例相同地测定载体箔的平均结晶粒径、载体箔的剥离强度、粘连部长径。将各测定结果归纳并示出在表1中。并且，图1中示出了比较例中得到的带有载体箔的电解铜箔的剖面观察照片。
实施例与比较例的对比
表1
*加热后是指进行了250℃×60分钟的加热处理之后。
由该表1可知，在实施例1～实施例5中，作为载体箔采用了“进行了250℃×60分钟的加热处理后具有40kgf/mm2以上的拉伸强度的电解铜箔”。相对于此，比较例的载体箔在进行了250℃×60分钟的加热处理后只具有35.0kgf/mm2的拉伸强度。其结果，在实施例1～实施例5中实现了“在粘合界面层中存在的粘连部内，粘连部最大长径为200nm以下”、“在相当于长度2000nm的粘合界面层中存在的粘连部的总长度为500nm以下”。然而，就比较例而言，上述粘连部最大长径超过了200nm，上述粘连部的总长度也超过了500nm。由此可知，比较例的载体箔的剥离强度及偏差与实施例相比为极高的值。在该比较例等级的载体箔剥离强度的情形中会产生这些偏差，因而会产生难以剥离载体箔的问题。
工业实用性
根据本发明的带有载体箔的铜箔，即使负载了250℃以上的温度，也可以从电解铜箔上轻松地剥离载体箔，因而可适于用在负载250℃以上的温度的覆铜层压板制造中。从铜箔层上剥离载体箔时的剥离强度稳定在低位，因而可以轻松地进行载体箔的剥离操作。

Claims (11)

1.一种带有载体箔的铜箔，该带有载体箔的铜箔具有载体箔/粘合界面层/铜箔层的层构成，其特征在于，
作为该载体箔，采用进行了250℃×60分钟的加热处理后具有40kgf/mm2以上的拉伸强度的电解铜箔。
2.如权利要求1所述的带有载体箔的铜箔，其中，所述粘合界面层内具有粘连载体箔与所述铜箔层的粘连部，该粘连部最大长径为200nm以下。
3.如权利要求1或2所述的带有载体箔的铜箔，其中，当将沿着该带有载体箔的铜箔的厚度方向直行的方向设为长度方向时，在相当于长度2000nm的粘合界面层内存在的粘连部的总长度为500nm以下。
4.如权利要求1所述的带有载体箔的铜箔，其中，所述粘合界面层的厚度为5nm～60nm。
5.如权利要求1所述的带有载体箔的铜箔，其中，所述粘合界面层是用有机成分形成的。
6.如权利要求5所述的带有载体箔的铜箔，其中，所述粘合界面层的有机成分为含有从由含氮有机化合物、含硫有机化合物及羧酸组成的群组中选出的至少1种以上的化合物的有机成分。
7.如权利要求1所述的带有载体箔的铜箔，其中，所述粘合界面层是用无机成分形成的。
8.如权利要求7所述的带有载体箔的铜箔，其中，所述粘合界面层的无机成分为含有从由Ni、Mo、Co、Cr、Fe、Ti、W、P、及以这些作为主成分的合金或化合物组成的群组中选出的至少1种以上的成分的无机成分。
9.如权利要求1所述的带有载体箔的铜箔，其中，在构成带有载体箔的铜箔的所述载体箔与所述铜箔层之间具有耐热金属层。
10.一种覆铜层压板，其特征在于，该覆铜层压板是用权利要求1所述的带有载体箔的铜箔得到的。
11.一种印刷线路板，其特征在于，该印刷线路板是用权利要求1所述的带有载体箔的铜箔得到的。
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