CN102002712A - 电子装置外壳及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子装置外壳的制造方法，包括如下步骤：提供一基体；于该基体的一表面上形成一金属镀层；于该金属镀层及该基体未被该金属镀层覆盖的表面形成一遮蔽层；采用激光雕刻的方式去除部分遮蔽层及金属镀层，以于该金属镀层上形成一具有预定图案形状的凹槽；对该形成有凹槽的基体进行电镀处理，以于该凹槽内沉积一图案层；去除全部遮蔽层。本发明还提供一种上述方法制得的电子装置外壳。

Description

电子装置外壳及其制造方法
技术领域
本发明是关于一种具有装饰图案的电子装置外壳及其制造方法。
背景技术
用黄金或仿金以及其它贵重金属装饰电子装置可提升电子装置的档次及尊贵程度。现有的具有上述金属装饰的电子装置，其金属饰件是通过焊接或者卡固的方式镶嵌于外壳上的。其中，焊接方式是将金属材料熔融后流入预先形成的凹槽中，但是该工艺目前主要依靠手工做业，在焊接的过程中，熔融的金属容易溢出凹槽，并破坏金饰图案的外观效果。卡固方式是用力将金属饰件卡入预先形成的楔形槽中，然而，该方法需要用力将金属饰件卡入楔形槽，容易导致金属饰件变形或表面刮擦，影响外观。
而且，焊接及卡固方式通常只能用于镶嵌尺寸较大、形状较为简单的金属饰件，无法在外壳上形成形状较为复杂的金属图案，比如，用黄金在外壳上形成一线形图案，且线宽仅为0.1mm时，用焊接及卡固方式均很难实现。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有金属装饰图案的电子装置外壳。
另外，还有必要提供一种上述电子装置外壳的制造方法。
一种电子装置外壳，其包括一基体、一金属镀层及一金属的图案层，该金属镀层形成于基体的一表面，该金属镀层上形成有具有一预定图案的形状凹槽，该图案层填充于凹槽内，并于该金属镀层表面形成一图案。
一种电子装置外壳的制造方法，包括如下步骤：
提供一基体；
于该基体的一表面上形成一金属镀层；
于该金属镀层及该基体未被该金属镀层覆盖的表面形成一遮蔽层；
采用激光雕刻的方式去除部分遮蔽层及金属镀层，以于该金属镀层上形成一具有预定图案形状的凹槽；
对该形成有凹槽的基体进行电镀处理，以于该凹槽内沉积一图案层；
去除全部遮蔽层。
上述电子装置外壳的制造方法通过激光雕刻于金属镀层上形成凹槽，再通过电镀方式于凹槽沉积一金属的图案层，使该电子装置外壳显得美观华丽。该方法可于电子装置外壳上制作复杂精美的金饰图案。
附图说明
图1为本发明较佳实施例电子装置外壳的平面示意图；
图2为本发明较佳实施例电子装置外壳的剖面示意图；
图3为本发明较佳实施例电子装置外壳上形成凹槽的示意图。
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明较佳实施例的电子装置外壳10，包括一基体11、一金属镀层12及一图案层13。
基体11可为不锈钢、铜、镁合金、铝合金及钛合金等金属材料制成，也可为塑料制成。本实施例的基体11为不锈钢。
该金属镀层12形成于基体11的一表面，其可通过电镀或物理沉积的方式，如真空蒸镀、真空溅镀形成。金属镀层12可由铬(Cr)、铟(In)、锡(Sn)、硅铝合金(Si-Al)等金属材料形成，其具有第一种颜色。本实施例的金属镀层12为通过电镀形成的铬层。该金属镀层12上形成有凹槽122(见图3)，凹槽122具有一预定图案的形状。
该图案层13填充于凹槽122内，其与凹槽122周边的金属镀层12的表面齐平或稍微突出金属铬层12。本实施例的图案层13与金属镀层12的表面齐平。图案层13的材料可为金(Au)、铂(Pt)等贵重金属及其合金，也可为仿金材料，其具有不同于金属镀层12颜色的第二种颜色。金属的图案层13于电子装置外壳10的表面形成一图案。
本发明较佳实施例电子装置外壳10的制造方法包括以下步骤：
提供一基体11。
对基体11进行预处理，主要包括去污清洗，以除去基体11表面油脂等脏污，然后对基体11的预形成金属镀层12表面进行粗化，例如，基体11为不锈钢材料时，可采用含三价铁离子的盐酸溶液进行粗化。
通过电镀、真空蒸镀或真空溅镀等方式于基体11经粗化的表面形成一金属镀层12。比如，当该金属镀层12为铬层，可将基体11置于温度为28～52℃，含有三价铬铬盐、酸碱缓冲剂以及添加剂的电镀液中以3～20安培/平方分米的电流密度进行电镀而形成。
请参阅图3，于金属镀层12及基体11未被金属镀层12覆盖的表面上形成一遮蔽层14。该遮蔽层14可为一通过电泳方式形成的耐化学蚀刻树脂层，也可为通过喷涂方式形成的耐化学蚀刻的油漆层。
用激光雕刻方式去除部分遮蔽层14及部分金属镀层12，以在金属镀层12上形成一具有预定图案形状的凹槽122。
对该形成有凹槽122的基体11进行电镀处理，以于凹槽122内沉积一图案层13。图案层13与凹槽122周边的金属镀层12的表面齐平或稍微突出金属铬层12。
去除该遮蔽层。若金属镀层12为铬层，图案层13为金(Au)或铂(Pt)等抗强酸金属材料时，则可采用质量浓度为98％的硫酸清洗去除该遮蔽层。
可以理解，若该基体11为塑料制成，且金属镀层12为电镀形成时，则还可于电镀该金属镀层12之前，对基体11进行导电处理。
可以理解，若金属镀层12为电镀形成的铬层，为了增加金属镀层12的附着力，还可于电镀该金属镀层12之前，先于基体11表面形成一化学镍层及于该化学镍层表面电镀一铜层。
上述电子装置外壳10的制造方法通过激光雕刻于金属镀层12上形成凹槽122，再通过电镀方式于凹槽122沉积一由黄金等贵重金属形成的图案层13，使该电子装置外壳10显得华丽和尊贵。该方法可于电子装置外壳10上制作复杂精美的金饰图案。

Claims (12)

1.一种电子装置外壳的制造方法，包括如下步骤：
提供一基体；
于该基体的一表面上形成一金属镀层；
于该金属镀层及该基体未被该金属镀层覆盖的表面形成一遮蔽层；
采用激光雕刻的方式去除部分遮蔽层及金属镀层，以于该金属镀层上形成一具有预定图案形状的凹槽；
对该形成有凹槽的基体进行电镀处理，以于该凹槽内沉积一图案层；
去除全部遮蔽层。
2.如权利要求1所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于：该金属镀层通过电镀、真空蒸镀或真空溅镀方式形成。
3.如权利要求2所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于：该金属镀层由铬、铟、锡、硅铝合金或塑料制成。
4.如权利要求3所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于：该金属镀层为通过电镀形成的铬层。
5.如权利要求4所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于：该方法还包括于电镀该金属镀层之前，于该基体表面形成一化学镍层及于该化学镍层表面电镀一铜层。
6.如权利要求4所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于：该图案层由金、铂及其合金中的一种制成，其具有不同于该金属镀层的颜色。
7.如权利要求6所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于：该遮蔽层采用质量浓度为98％的硫酸清洗去除。
8.如权利要求1所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于：该方法还包括于电镀该金属镀层之前对该基体进行导电处理。
9.如权利要求1所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于：该遮蔽层通过电泳方式形成的树脂层。
10.如权利要求1所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于：该遮蔽层为通过喷涂方式形成的油漆层。
11.如权利要求1所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于：该图案层与该凹槽周边的金属镀层的表面齐平或突出金属铬层。
12.一种由权利要求1-11的任一项所述的方法制得的电子装置外壳。
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