CN101497251A - 壳体 - Google Patents

壳体 Download PDF

Info

Publication number
CN101497251A
CN101497251A CNA2008103003010A CN200810300301A CN101497251A CN 101497251 A CN101497251 A CN 101497251A CN A2008103003010 A CNA2008103003010 A CN A2008103003010A CN 200810300301 A CN200810300301 A CN 200810300301A CN 101497251 A CN101497251 A CN 101497251A
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal
housing
layer
back layer
level
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2008103003010A
Other languages
English (en)
Inventor
郑建智
张家兴
林兆焄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd filed Critical Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Priority to CNA2008103003010A priority Critical patent/CN101497251A/zh
Priority to US12/141,229 priority patent/US7947900B2/en
Publication of CN101497251A publication Critical patent/CN101497251A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/04—Metal casings
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

一种壳体，包括一金属底层及一金属表层，该金属表层为一金属复合层，其包括若干金属层，所述若干金属层并排连接形成于该金属底层的至少一表面，且每相邻二金属层的材料不同。该壳体可同时具有多种金属的外观质感。

Description

壳体
技术领域
本发明涉及一种壳体，尤其涉及一种具有多种材质的金属壳体。
背景技术
随着电子技术的发展，各式各样的电子装置如移动电话、计算机等竞相涌现，令消费者可随时随地充分享受电子技术带来的种种便利。壳体作为电子装置的主要零组件之一，其质地及美观程度也愈来愈受到人们的关注与重视。
电子装置壳体一般采用塑料作为其主要材料，但这种壳体在强度、抗电磁辐射能力等方面存在较大的劣势。随着金属成型技术的发展，近年来出现了以金属或其合金制成的便携式电子装置外壳，如不锈钢、铝合金、钛合金等。所述几种金属材料各有其不同的外观质感和性能。
现有的金属壳体多采用单一的不锈钢、铝材或钛合金等材料做成，为了达到所需的效果，或者用不同金属材质的组件通过组装后形成一具有多种金属质感的壳体。但是，所述方法却无法一体成型拥有多种金属外观质感的壳体。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种一体成型的且无需表面处理即可具有多种金属外观质感的壳体。
一种壳体，包括一金属底层及一金属表层，该金属表层为一金属复合层，其包括若干金属层，所述若干金属层并排连接形成于该金属底层的至少一表面，且每相邻二金属层的材料不同。
本发明壳体的金属表层包括由不同金属材料制成的金属层，从而使壳体无需表面处理即可同时具有多种金属的外观质感。
附图说明
图1为本发明较佳实施方式壳体的立体示意图。
图2为本发明较佳实施方式壳体的剖面示意图。
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明较佳实施例壳体10，包括一金属底层110及一金属表层120。
该金属表层120为一金属复合层，其包括若干第一金属层121和若干第二金属层122。所述第一金属层121、第二金属122互相交替并排连接于该金属底层110的一表面以形成该金属表层120。该第一金属层121、第二金属122的形状可为直线条纹或波浪纹状。
该第一金属层121的材料与该第二金属层122的材料不同，但金属底层110的材料可以与第一金属层121、第二金属层122其中之一的材料相同，例如，金属底层110为不锈钢或铝其中之一，则第一金属层121、第二金属层122可分别为铝和不锈钢。
制作壳体10时，可先提供第一金属层121、第二金属层122及金属底层110的带材，然后将第一金属层121、第二金属层122的带材互相交替地铺设于金属底层110的带材的一表面，再通过压力作用方式如轧制结合使所述第一金属层121、第二金属层122及金属底层110的带材结合成一体而得到一复合材料，最后由该复合材料通过一般常规的金属成型方式如冲压成型制得该壳体10。形成所述复合材料也可由第一金属层121、第二金属层122及金属底层110的带材通过爆炸成型的方式得到。所制成的壳体10的厚度可为0.3~1mm，金属底层110与该金属表层12的厚度之比根据所采用的材料来确定。
可以理解，该金属表层120也可以同时形成于该金属底层110的另一相反表面上。
可以理解，该壳体10可用于电子产品的外壳，例如移动电话、随身听等电子装置外壳、盖体以及电脑机箱等；该壳体10也可为容器，例如眼镜盒、文具盒、杯子、箱子等；该壳体10还可为眼镜框架、精致金属件礼品盒及包装盒等。
可以理解，该金属表层120可为若干金属层并排连接形成，且该金属表层120的每相邻二金属层的材料不同。
本发明壳体10的金属表层120包括不同金属材料制成的金属层，从而使壳体10无需表面处理即可同时具有多种金属的外观质感。

Claims (7)

  1. 【权利要求1】一种壳体，包括一金属底层及一金属表层，其特征在于：该金属表层为一金属复合层，其包括若干金属层，所述若干金属层并排连接形成于该金属底层的至少一表面，且每相邻二金属层的材料不同。
  2. 【权利要求2】如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该金属表层与该金属底层通过压力作用结合于一体。
  3. 【权利要求3】如权利要求2所述的壳体，其特征在于：该金属表层与该金属底层通过轧制结合的方式形成于一体。
  4. 【权利要求4】如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述金属表层的各不同金属层呈直线条纹或波浪纹状并排连接。
  5. 【权利要求5】如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该金属表层由若干第一金属层和若干第一金属层组成，所述第一金属层和第二金属层交替连接形成于该金属底层的至少一表面上。
  6. 【权利要求6】如权利要求5所述的壳体，其特征在于：该金属底层为不锈钢或铝其中之一，该金属表层的第一金属层、第二金属层分别为铝和不锈钢。
  7. 【权利要求7】如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该壳体的厚度为0.3~1mm。
CNA2008103003010A 2008-02-01 2008-02-01 壳体 Pending CN101497251A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2008103003010A CN101497251A (zh) 2008-02-01 2008-02-01 壳体
US12/141,229 US7947900B2 (en) 2008-02-01 2008-06-18 Metal housing

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2008103003010A CN101497251A (zh) 2008-02-01 2008-02-01 壳体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101497251A true CN101497251A (zh) 2009-08-05

Family

ID=40930547

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2008103003010A Pending CN101497251A (zh) 2008-02-01 2008-02-01 壳体

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7947900B2 (zh)
CN (1) CN101497251A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102026514A (zh) * 2010-09-21 2011-04-20 朱启铭 金属复合板材外壳的制程
CN102469182A (zh) * 2010-11-16 2012-05-23 Lg电子株式会社 便携式终端及用于制造该便携式终端的方法
WO2015188709A1 (zh) * 2014-06-13 2015-12-17 北京锤子数码科技有限公司 一种电子设备壳体
CN108725071A (zh) * 2017-04-25 2018-11-02 华硕电脑股份有限公司 复合金属外壳制造方法
WO2018209520A1 (zh) * 2017-05-15 2018-11-22 广东欧珀移动通信有限公司 复合金属板材、用于电子设备的壳体以及电子设备
CN114245648A (zh) * 2021-12-29 2022-03-25 Oppo广东移动通信有限公司 装饰膜、壳体及电子设备

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101883477A (zh) * 2009-05-04 2010-11-10 富准精密工业(深圳)有限公司 壳体及其制造方法
CN102006753A (zh) * 2009-08-28 2011-04-06 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体的制作方法及由该方法制得的壳体
CN102002712A (zh) * 2009-09-03 2011-04-06 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置外壳及其制造方法
US8809733B2 (en) * 2009-10-16 2014-08-19 Apple Inc. Sub-surface marking of product housings
CN102069672B (zh) * 2009-11-20 2013-12-25 深圳富泰宏精密工业有限公司 装饰性外壳的制作方法
WO2011071539A1 (en) * 2009-12-11 2011-06-16 Flextronics Ap Llc System and method for overmolding of decorated plastic parts
CN102763295B (zh) * 2009-12-22 2015-12-16 弗莱克斯电子有限责任公司 具有模塑塑料支撑架的阳极化处理多层金属壳体的外壳及制造方法
CN102300422A (zh) * 2010-06-24 2011-12-28 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体及其制造方法
US8618415B2 (en) 2010-10-22 2013-12-31 Blackberry Limited Portable electronic device and method of manufacturing parts thereof
US8772650B2 (en) 2011-01-10 2014-07-08 Apple Inc. Systems and methods for coupling sections of an electronic device
US8911280B2 (en) 2011-01-31 2014-12-16 Apple Inc. Apparatus for shaping exterior surface of a metal alloy casing
US8570736B2 (en) 2011-01-31 2013-10-29 Apple Inc. Component assembly
US8587939B2 (en) * 2011-01-31 2013-11-19 Apple Inc. Handheld portable device
US8665160B2 (en) 2011-01-31 2014-03-04 Apple Inc. Antenna, shielding and grounding
US8733422B2 (en) * 2012-03-26 2014-05-27 Apple Inc. Laser cladding surface treatments
TWM453300U (zh) * 2012-09-14 2013-05-11 King I Tech Corp 具音效優化之可攜電子裝置的保護殼體
EP3163701B1 (en) * 2014-06-25 2021-06-09 Mitsubishi Electric Corporation Gas-insulated device
US9690331B2 (en) 2014-08-18 2017-06-27 Beijing Lenovo Software Ltd. Electronic apparatus and method for producing housing thereof
US9529389B1 (en) * 2014-09-25 2016-12-27 Amazon Technologies, Inc. Variable plated device enclosure
CN104540341A (zh) * 2014-10-23 2015-04-22 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
CN104602476B (zh) * 2014-12-23 2017-06-13 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
CN106358409B (zh) * 2015-07-15 2019-11-22 比亚迪股份有限公司 一种通讯设备金属外壳及其制备方法
US9844160B2 (en) * 2015-09-24 2017-12-12 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Electronics housing and manufacturing method of electronics housing
DE102016205586A1 (de) * 2016-04-05 2017-10-05 Voith Patent Gmbh Datenbusstecker für hohe Datenraten
US10835978B2 (en) * 2016-07-06 2020-11-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Logo on a device
US10284696B2 (en) * 2016-09-08 2019-05-07 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Shell, method for manufacturing the same and mobile terminal having the same
TWI633825B (zh) * 2017-03-21 2018-08-21 宏碁股份有限公司 電子裝置的機殼結構及其製作方法
US10129375B1 (en) 2017-05-11 2018-11-13 Microsoft Technology Licensing, Llc Thin section interlock geometry for molding plastic
US10433048B2 (en) 2017-08-31 2019-10-01 Apple Inc. Micro speaker having a hermetically sealed acoustic chamber with increased volume
US10856443B2 (en) 2018-06-06 2020-12-01 Apple Inc. Cladded metal structures for dissipation of heat in a portable electronic device

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4567318A (en) * 1983-11-14 1986-01-28 Tds, Inc. RF Shielded electronic component housing
SE504195C2 (sv) * 1995-03-21 1996-12-02 Ericsson Telefon Ab L M Laminat för förslutning och kapsling av elektroniska komponenter, samt sätt för dess framställning
US7688574B2 (en) * 2007-01-05 2010-03-30 Apple Inc. Cold worked metal housing for a portable electronic device
CN101497250A (zh) * 2008-02-01 2009-08-05 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102026514A (zh) * 2010-09-21 2011-04-20 朱启铭 金属复合板材外壳的制程
CN102469182A (zh) * 2010-11-16 2012-05-23 Lg电子株式会社 便携式终端及用于制造该便携式终端的方法
US8675358B2 (en) 2010-11-16 2014-03-18 Lg Electronics Inc. Portable terminal and method for manufacturing the same
CN102469182B (zh) * 2010-11-16 2014-10-15 Lg电子株式会社 便携式终端及用于制造该便携式终端的方法
WO2015188709A1 (zh) * 2014-06-13 2015-12-17 北京锤子数码科技有限公司 一种电子设备壳体
CN108725071A (zh) * 2017-04-25 2018-11-02 华硕电脑股份有限公司 复合金属外壳制造方法
US10905022B2 (en) 2017-04-25 2021-01-26 Asustek Computer Inc. Method of manufacturing clad metal casing
WO2018209520A1 (zh) * 2017-05-15 2018-11-22 广东欧珀移动通信有限公司 复合金属板材、用于电子设备的壳体以及电子设备
CN114245648A (zh) * 2021-12-29 2022-03-25 Oppo广东移动通信有限公司 装饰膜、壳体及电子设备
CN114245648B (zh) * 2021-12-29 2023-08-11 Oppo广东移动通信有限公司 装饰膜、壳体及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
US20090194308A1 (en) 2009-08-06
US7947900B2 (en) 2011-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101497251A (zh) 壳体
CN101497250A (zh) 壳体
US7989085B2 (en) Housing of electronic device and electronic device using the same
USD611043S1 (en) Portable computer
EP2717549A2 (en) Mobile terminal case and method of manufacturing the same
CN109630842A (zh) 柔性显示屏的支撑结构
WO2001032414A3 (en) Composite structural laminate plate construction comprising outer metal layers and intermediate elastomer layer
CN102958311A (zh) 装饰性外壳及其制作方法
CN105307438A (zh) 一种电子装置外壳、制作方法以及电子装置
TWI537127B (zh) 複合板結構及其製造方法
CN103128976B (zh) 壳体及其制造方法、包括该壳体的装置
CN102404959A (zh) 电子装置及该电子装置的金属壳体的制造方法
CN101175380A (zh) 便携式电子装置外壳及其制造方法
CN102833969A (zh) 立体工件
CN206879278U (zh) 一种电子设备的塑料盖板
CN206807498U (zh) 一种壳体及移动终端
KR101080858B1 (ko) 전자기기의 파형 금속 케이스 및 그 제조방법
CN204810736U (zh) 一种复合层结构的移动终端外壳和移动终端
TWI514949B (zh) 金屬殼體
US20200039184A1 (en) Composite middle frame of electronic communication device
TWI472386B (zh) 製造金屬殼件的模具及方法
CN201998483U (zh) 一种多层银片
CN201349374Y (zh) 一种消除断差和间隙的卡扣和含有该卡扣的终端设备
CN204937245U (zh) 用于车厢厢体材料的钢塑复合板
CN212980844U (zh) 一种超薄高浮雕双鱼金盘

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20090805